2013年10月21日 星期一

【產業新聞】《台股點金術》台積電 產製賽靈思3D IC產品

自由時報
2013年10月22日
記者洪友芳


晶圓代工大廠台積電(2330)昨宣布為美商賽靈思(Xilinx)以28奈米量產業界首款異質3D IC的系列產品,這代表台積電在異質3D IC技術的突破,賽靈思也將是台積電往後20、16FinFET製程的客戶;先進製程的客戶訂單在握,將成為台積電明後年營運成長主要動能。

台積電近幾年致力投入研發將邏輯與記憶體IC堆疊在一封裝基板上的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術,跟一般業界所言的3D IC相近;如今,台積電採28奈米的CoWoS技術為賽靈思量產Virtex-7 HT系列產品,代表台積電跨足高階封裝的異質3D IC技術已突破有成,賽靈思也達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。

台積電與賽靈思攜手合作已久,繼3D IC系列產品量產之後,賽靈思未來在20奈米製程及16FinFET製程也將下單台積電。

台積電上週法說會已預告,20奈米將於明年第一季量產,目前已有5個產品設計定案,預估到明年底至少有30個產品設計定案,20奈米製程將佔明年營收比重1成,對營收與毛利率貢獻都會比28奈米首年量產來得大。

相隔20奈米僅晚一年量產的16奈米製程,台積電預估明年會有25個以上的產品設計定案。不同於競爭對手都跳過20奈米,台積電有信心,有了20奈米量產經驗,6奈米的量產會比對手的14奈米更順暢。





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