(1) Array段：鍍膜前清除玻璃表面的有機物、去除乾蝕刻後的變性光阻、去除玻璃表面光阻剝離後的有機殘留物、分解氟化合物(PFCs) ，如圖十二所示。
(2) Cell段：PI塗佈前的基板清潔。
(3) Color Filter段：提昇色阻及over coat與基板間的附著力、ITO濺鍍前的基板清潔。
(4) Module段：提昇ACF與面板端子間的附著力，如圖十三及圖十四所示。
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