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2025年9月5日星期五

【PCB、AI、矽光子和軍工多頭併進，台光電等續創天價】

TechNews財經新報

2025年08月18號

作者中央社張建中

台股今天創歷史新高，盤中達 24,515.65 點，終場收在 24,482.52 點，上漲 148.04 點。印刷電路板（PCB）、人工智慧（AI）、矽光子（CPO）和軍工族群持續為盤面強勢股，包括台燿、台光電、雷虎等多檔續創新天價。

缺料題材持續發酵，PCB族群今天依然獲得市場資金追捧，包括高技、定穎、尖點、台玻、金居、台燿、聯茂等多檔強攻漲停。

台玻攻上37.4元，創近四年新高；定穎達110.5元，逼近歷史最高價112元；尖點達101元，創近18年新高。台燿、高技和金居分別達348.5、313.5及184.5元，創新天價。

台光電、金像電、富喬和臻鼎-KY等PCB族群也都創下歷史新高價，台光電盤中達1,310元，收在1,305元，上漲25元；金像電盤中達481元，收在478.5元，上漲13元；富喬盤中達83.1元，收在80.9元，上漲2元；臻鼎-KY盤中達172.5元，收在170元，上漲9元。

機器人、散熱等AI相關族群在市場資金湧入推升下，也有不錯表現，廣明強攻漲停，達110元；健策也攻上漲停，達1,620元，逼近歷史最高價1,625元。川湖和奇鋐更創新天價，川湖盤中達3,200元，收在3180元，上漲50元；奇鋐盤中攻上1,170元，收在1,145元，上漲75元。

矽光子在未來前景看俏下，穩懋和光聖等股價同步走高，穩懋攻上漲停，達97.1元；光聖創新天價，盤中達874元，收在850元，上漲53元。

軍工族群今天也有不錯表現，寶一、雷虎、中光電攻上漲停，寶一達53.6元；雷虎攀高至131元，創下新天價；中光電重登百元關卡，收在100.5元；長榮航太盤中攻至186元、終場收在183元，同創歷史高價。

台股目前有24檔千金股，今天多數走高，但股王信驊和股后世芯-KY走勢相對弱勢，分別收在5,035及4,230元，下跌195及75元；貿聯-KY日前突破1,000元大關，達1,010元，近日維持高檔整理，今天收在977元，蓄勢再度挑戰1,000元大關，台股千金股規模不排除可望進一步壯大。

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2025年8月26日星期二

【AI點火PCB供應鏈！台廠營收全面升溫分析師看旺這2檔】

工商時報

2025年08月09號

作者 Smart智富月刊文陳文

在全球電子景氣回穩與應用需求的強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）產值達到809億美元，成長7.6%，預估2025年將再成長5.5%至854億美元。

2大趨勢引領台灣PCB成長動能充沛

台灣是全球前2大PCB生產國，不但在全球市占率逾30%，並擁有完整的上、中、下游供應鏈。根據台灣電路板協會與工研院產科國際所發布的報告顯示，2024年PCB產業鏈總產值達新台幣1兆2,200億元，年成長8.1%，預估2025年台灣PCB產業規模將達新台幣1兆2,900億元，年成長5.8%。

法人表示，台灣PCB產業呈現穩健成長，脫離不了人工智慧（AI）的應用，未來隨著AI技術不斷進步，在AI ASIC（特殊應用積體電路）及800G交換器升級2大趨勢引領下，PCB成長動能充沛。

趨勢1》AI ASIC

AI發展至今，應用逐漸落地，也隨著AI技術不斷的進步，愈來愈多企業選擇開發自有AI ASIC，尤其是亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）和臉書母公司Meta這4大雲端服務供應大廠，除持續採用輝達AI晶片外，同時為了降低對輝達的依賴，紛紛積極開發自研ASIC晶片。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，Google為自研晶片布建比例較高的業者，其針對AI推論用的張量處理器（TPU）v6e已於上半年逐步放量、成為主流；亞馬遜雲端服務（AWS）自研晶片目前以Trainium v2為主力，而AWS已啟動不同版本的Trainium v3開發，估2026年陸續量產，受惠Trainium平台擴充與AI運算自研策略加速，估AWS今年自研ASIC出貨量將達雙倍成長；Meta為因應新數據中心落成，今年對通用型伺服器的需求顯著增加，積極布局AI伺服器基礎設施，同步拓展自研ASICAI，預估其MTIA晶片2026年出貨量有機會翻倍成長；微軟則採用輝達GPU AI方案，自研特殊晶片進展相對較慢，預估要到2026年新一代Maia方案才會明顯放量。

趨勢2》800G交換器

由於AI帶來了大量數據與傳輸需求，推動更高頻寬的800G交換器與光模塊問世。根據全球知名網通公司思科（Cisco）資料顯示，800G光模塊出貨量從2023年的46萬個，至2028年出貨量將達3,100萬個，年複合成長率高達132%，預估在800G之後，光傳輸升級週期將由4年縮短至2年，1.6T光模塊將在2027年亮相。而過去100G所需的PCB為16層至20層，400G為24層至36層，到了800G的時候，所需要的PCB板層數則高達38層至48層，大大提升了PCB的數量。

上半年營收增強代表具備抗風險能力

PCB未來發展動能強勁，若要參與產業成長，該如何在台股眾多的PCB標的中擇優布局？萬寶投顧執行長王榮旭表示，選股上建議先從營運狀況觀察，台股上市櫃公司上半年營收已全數公告完畢，在上半年受關稅、新台幣升值干擾的困境中，倘若該PCB公司營收表現仍亮眼、繳出良好年成長率，那麼此標的估計更有實力克服關稅及匯損影響。

關於操作部分，王榮旭指出，如果股價近期表現強勢，並持續創高，又擁有業績保護傘，例如台光電（2383）、金像電（2368）、高技（5439）等，建議可待股價拉回時，再尋找買點；若是股價持續向上走揚，他則提醒投資人切勿追高，此時可將目光轉向落後補漲股，例如軟板類的臻鼎-KY（4958），還有高階ABF載板的欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等。

標的1》臻鼎-KY

隸屬於鴻海（2317）集團的臻鼎-KY，成立於2006年，主要PCB產品有硬板（R-PCB）、軟板（FPC）、高密度連接板（HDI）及IC載板。臻鼎-KY的IC載板、AI伺服器、光通訊及車用電子等領域已陸續取得客戶高階與次世代產品訂單，而受惠各產品線表現亮眼，帶動6月營收延續成長力道。臻鼎-KY的6月營收創歷年同期新高，達到128億2,300萬元，月增8.75%、年增19.68%，若以美元計算，年增率更達30.82%；上半年營收782億8,500萬元，年增20.58%。

隨著時序進入下半年，消費性電子旺季即將來臨，新品備貨潮啟動後，IC載板需求有望明顯升溫。臻鼎-KY也將針對下半年新品，適度反映原物料成本，預期下半年營運將優於上半年。

值得一提的是，臻鼎-KY正積極擴充產能，泰國巴真府新廠預計將於今年下半年小量生產，高雄AI園區的建設持續推進，預計於2026年第1季試產，屆時有望帶動高階產品組合升級與平均單價（ASP）提升。

標的2》欣興

欣興成立於1990年，為全球高階ABF載板供應商之一，同時也是AI算力OAM（系統板）少數具量產能力的廠商，得益於AI伺服器、800G交換器等產品問世，以及載板與OAM結構設計不斷進步的帶動，高階ABF載板需求大增，業績成長可期。

欣興目前的生產基地包括台灣、中國、德國、日本等，據了解，該公司日前調整廠房、材料與製程技術，且將2座台灣廠、1座中國廠改造完成，轉為生產AI專用的OAM，3座工廠已開始獲利。

欣興6月營收繳出月、年雙增成績，達109億2,900萬元，月增2.9%、年增23.2%，上半年營收達625億5,600萬元，年增15.25%。在AI伺服器備貨升溫與旺季效應發酵的環境中，法人看好2025年下半年營運有望優於上半年，並認為載板將是下半年成長主動能，全年載板業務占比63%，年增粗估達20%。

【SEMI：半導體矽晶圓市場正在復甦，第二季出貨創兩年高】

TechNews科技新報

2025年07月31號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，創兩年來新高。SEMI 表示，半導體矽晶圓市場正逐步復甦。

SEMI指出，第二季半導體矽晶圓出貨面積33.27億平方英吋，較第一季增加14.9%，較去年同期增加9.6%，為2023年第三季以來新高。

SEMI表示，高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁，其他元件的晶圓廠產能利用率普遍較低，不過庫存水位正恢復正常。

SEMI指出，半導體矽晶圓出貨量展現出積極的態勢，但是未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。

2025年8月12日星期二

【SEMI：今明兩年半導體製造設備銷售額可望創新高】

TechNews科技新報

2025年07月24號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高，達 1,255 億美元，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元。

SEMI表示，半導體產業正在密切關注總體經濟的不確定性，不過，人工智慧（AI）帶動的晶片創新需求驅動產能擴充和先進生產的投資。

SEMI指出，晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和記憶體應用銷售增長帶動下，2025年晶圓廠設備銷售額可望達1,108億美元，年增6.2%，高於2024年底預估的1,076億美元水準。

在人工智慧（AI）應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下，SEMI預估，2026年晶圓廠設備銷售額可望再增加10.2%，至1,221億美元。

其中，晶圓代工和邏輯的設備銷售額2025年將增加6.7%，至648億美元，2026年再增加6.6%，至690億美元。

記憶體部分，SEMI預估，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售額2025年將增加42.5%，至137億美元，2026年再增加9.7%，至150億美元。動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額2025年將增加6.4%，2026年再增加12.1%。

隨著元件架構複雜性顯著增加，AI效能和高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，2025年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7%，達到93億和54億美元。2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。

SEMI表示，至2026年，台灣、中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前3大地區；其中，中國半導體設備銷售額將自2024年創下的495億美元高峰滑落，不過仍將高居全球之冠。

【今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程】

TechNews科技新報

2025年07月28號

作者 Atkinson

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

報告指出，先進製程（7 奈米以下）將成為主要成長動能，2025 年營收占比預估超過 56%，3 奈米節點表現亮眼，較 2024 年增加幅度預計超過 600%，營收將達約 300 億美元。5 / 4 奈米製程亦將維持高度需求，預估貢獻逾 400 億美元。整體這波成長動能來自 AI 智慧型手機升級潮、搭載 NPU 的 AI PC 加速普及，以及 AI ASIC、GPU 與 HPC 等應用需求擴大。

Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，儘管 2 奈米製程在 2025 年僅占總營收的 1%，但隨著台積電在台灣擴大產能，預計至 2027 年其營收占比將突破 10%。Counterpoint Research認為，2 奈米將成為未來五年最具戰略價值，且壽命最長的節點製程之一，原因是受惠於 AI 與運算應用從雲端延伸至邊緣裝置的強勁需求成長。

其他製程方面，20-12 奈米區間將維持穩定，預估貢獻 7% 營收，這是源自部分成熟製程應用正在轉向更進階節點。而相較 2021 年成熟製程（28 奈米及以上）占比達 54%，2025 年預計降至 36%，顯示舊有製程正逐步被取代。然而，28 奈米製程仍為亮點，預計將以 5% CAGR 維持成長動能。

整體而言，2025 年全球純晶圓代工產業將持續展現穩健成長，先進製程仍是推動市場與技術演進的關鍵動能。台積電在先進製程領域穩居領先地位，三星與英特爾亦積極擴大布局，聯電、格羅方德及中芯國際則在成熟製程領域維持穩定表現。除了前段製程在 High-NA EUV 等技術上的創新突破，後段封裝也展現多元進展，如 HBM 整合與 Chiplet 晶粒設計，為營收增長創造更多機會。

2025年8月7日星期四

【AI 帶動矽光子需求高塔半導體 Q2 旺股價勁揚 14%】

TechNews財經新報

2025年08月05號

作者 MoneyDJ

以色列晶圓代工業者高塔半導體（Tower Semiconductor）8 月 4 日揭曉最新財報，受惠 AI 帶動矽光子（silicon potonics）技術需求，第二季業績優於預期，同時釋出優異第三季財測，激勵當天股價勁揚 14%。

根據高塔半導體公布的財報，2025年第二季（截至2025年6月30日），營收年增6%至3.721億美元，優於華爾街預期的3.716億美元；扣除一次性損益，調整後每股盈餘0.50美元，亦超出華爾街預期的0.43美元。

展望第三季，高塔半導體預估單季營收可達3.95億美元，上下浮動5%，略高於華爾街預期的3.925億美元，主要是看好資料中心及AI需求持續擴張，RF射頻元件出貨需求同步提升，挹注營運可期。

高塔半導體為半導體專業代工廠，總部位於以色列，專門為客戶代工生產半導體產品，應用於消費性電子、PC、通訊、汽車、工業、醫療器械等產品領域。

8月4日，高塔半導體ADR股價勁升14.13%、收50.98美元，今年以來小幅下跌1.03%。

【AI 加持、晶圓切割機廠 DISCO出貨額破紀錄】

TechNews財經新報

2025年07月07號

作者 MoneyDJ

AI 需求加持，日本晶圓切割機大廠 DISCO 上季出貨額轉增，創下歷史新高紀錄，今日股價逆勢大漲。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間7日上午11點35分為止，DISCO大漲2.37%，表現遠優於大盤（東證股價指數TOPIX）的下跌0.49%。

DISCO 4日盤後公布資料指出，上季（2025年度第一季、2025年4-6月）非合併（個別）出貨額為930億日圓，較去年同期增加8.5%，為6季來第五度呈現增長，季度別出貨額超越2024年度第三季（2024年10-12月）的908億日圓，創下歷史新高紀錄。

DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，以生成式AI用需求為中心，持續維持高水準；在做為消耗品的精密加工工具部分，因配合客戶設備稼動率，帶動出貨增長。

另外，上季DISCO非合併營收較去年同期大增10.1%至754億日圓。

DISCO會在產品完成驗收後，才會將賣出的產品列入營收計算，因此營收通常會和實際的市場需求動向產生落差，而出貨額和市場動向的連動性較高。

DISCO預計將在7月17日公布2025年度第一季財報。

DISCO 4月17日公布財報資料指出，2025年度第一季（2025年4-6月）可用來反映客戶投資意願的出貨額預估將年增1%至1,020億日圓，季度別出貨額將創下歷史次高紀錄（僅低於2024年10-12月的1,103億日圓）。DISCO表示，以生成式AI相關需求為中心，預估出貨將維持在高水準，不過當前需關注關稅政策將對產品需求、客戶投資意願帶來怎樣的變化。

2025年7月29日星期二

【報告：電子業占全球 20% 貿易量，半導體等零組件貿易規模更勝終端產品】

TechNews科技新報

2025年07月11號

作者林妤柔

全球電子協會近期發布《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》報告，發現零組件貿易規模超越終端產品，包括半導體、連接器與電池等零組件的跨境交易總額超過 2.5 兆美元，高於手機、筆電等電子終端產品的 2 兆美元。

換言之，電子原材料的貿易總值已超越終端產品，顯示出現今電子製造的高度複雜性、先進程度與專業分工。

此外，2023 年電子產業的商品貿易總額達 4.5 兆美元，占全球商品貿易總額的逾 20%，已經占現今全球五分之一的貿易量。相較之下，常被視為具有高度跨國供應鏈的汽車產業，在同年僅貢獻約 1.8 兆美元的全球貿易額。

以國別來看，中國 2023 年進口高達 6,300 億美元的電子零組件，超過美國、歐盟與新加坡這三大零組件進口國總和。這也凸顯即便是全球最大的電子終端產品出口國，也高度依賴全球的零組件供應。至於越南與印度等成長最快的電子終端產品出口國，也同時是電子零組件進口成長最快的國家。

其中，自2017 年至 2023 年，印度的電子零組件進口成長 122%，而越南則成長 83%。在中國之後，歐盟與美國是全球最大的電子終端產品出口國，同時也是僅次於中國的電子零組件進口大國。

全球電子協會指出，越南、印度與墨西哥在電子製造領域能快速崛起成為終端產品組裝中心，並非因為實現了完整的垂直產業鏈整合，而是成功嵌入了全球分工的生產網絡。換言之，目前貿易呈現「多元化」而非「脫鉤」。

其中，亞洲區內的貿易占亞洲電子零組件進口的 88%、電子終端產品進口的 69%，顯示出區域內密集的產業整合，而非供應鏈斷裂。在美國方面，對中國商品加徵關稅雖改變了採購模式，但並未真正切斷對全球零組件的依賴，只是將貿易導向其他替代夥伴。

至於主力為終端產品組裝的新興經濟體，如印度等國，能夠持續提升產能與競爭力的關鍵在於擴大其電子零組件進口。上游供應鏈的韌性，直接影響一國生產規模擴張與全球競爭的能力。各經濟體必須將其產業政策與關鍵零組件的國際採購策略緊密結合，才能強化全球競爭力。

全球電子協會「電子產業貿易流向研究計畫」，涵蓋約 150 個經濟體，針對電子原材料與電子終端產品進行細緻追蹤。所有數據來源皆來自聯合國 Comtrade 資料庫，即便各國資料發布時程不一，仍能提供一致且完整的分析基礎。

【一台抵七台！AI伺服器升級潮帶旺PCB 金像電、欣興嗨翻天】

工商時報

2025年07月22號

作者工商時報楊絡懸

AI應用持續擴張，PCB產業逐步受惠於高階封裝及先進材料需求增加，從上游玻纖布（T-glass）、特殊銅箔開始喊漲，包括金像電、欣興、高技、精成科等台系PCB供應鏈廠商，皆可望在這波升級循環中受益。其中，AI伺服器的更新尤為關鍵，據法人估算，每一台AI伺服器的PCB產值可望較傳統伺服器提升5～7倍。

在高階封裝的發展趨勢中，多晶片封裝及HBM設計已成為主流，廣泛應用於高速運算及資料中心場域，推升ABF載板需求明顯上升。由於高階ABF板材需具備大面積、多層數與高密度布線能力，對材料規格要求同步提高，帶動PCB產業價值鏈持續升級。

產業人士指出，AI伺服器內部每顆GPU搭載一片由欣興提供HDI PCB（即OAM加速板模組），再針對2～8組OAM放置一塊更大的PCB板，也就是多由滬士電、金像電或健鼎供應的UBB（通用基板）。當AI伺服器數量趨勢增加，意味著HDI與UBB板的需求亦大幅放量。

另一方面，原材料端的銅箔基板（CCL）與高階玻纖布，亦出現結構性供需吃緊。

產業人士表示，由於日系玻纖布廠商近來調整生產線，專注於高毛利、用於800G網路交換器的低介電常數（Low Dk）與低膨脹係數（Low CTE）的特種高階材料，使市場供需缺口將擴大至10％以上；此外，業者預期自8月起IC載板關鍵材料的特種高階玻纖布將上調報價，漲幅上看20％，帶動一波成本反映與報價上行循環。

據悉，一般玻纖布每公斤報3～5美元，高階玻纖布每公斤報40～50美元，至於Dk／Df值低的特種高階玻纖布價格可望來到每公斤80～100美元，預期AI伺服器PCB毛利率隨之轉佳。

觀察個別廠商，金像電因網通PCB市占率達25％，自今年起陸續掌握美系四大CSP客戶AI伺服器訂單，隨400G及800G交換器需求爆發，營運動能逐季升溫；高技則受惠美系客戶訂單量增及800G量產周期，為網通大廠供應高階PCB，下半年訂單能見度高，營收表現可期。

2025年7月25日星期五

【AI 新十大建設部署矽光子，經部擬啟動試量產線】

TechNews科技新報

2025年06月28號

作者中央社劉千綾

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃 4 年內投入新台幣 10 億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。

政府打造人工智慧（AI）新十大建設，包括發展矽光子、量子與智慧機器人等技術。其中矽光子技術利用成熟的矽晶圓與半導體製程將電子元件與光學元件整合，可有效擴大晶片運算時傳輸速度，隨著 AI 高運算需求提升，已成廠商積極布局的關鍵技術。

經濟部 2017 年起投入矽光子先期研究，去年起啟動矽光子共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）計畫，4 年內將投入 10 億元，布局光晶片設計、高速封裝基板和光纖封裝測試，另外也搭配 A+ 計畫提供業者前瞻技術研發補助。

相關官員表示，由於光和電的物理特性不同，在晶片設計架構和製程就會不同。在光晶片設計方面，提供茂德光晶片設計專利，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫。同時，與日本三菱化學合作，開發下世代矽光子高速調變材料技術，並與新加坡 IME 合作加速晶片下線速度，以回饋本土晶片廠。

為降低中小企業驗證門檻，工研院成立光電量測實驗室，讓台灣業者在國內就可以進行矽光產品的驗證服務，涵蓋晶圓、模組等上下游廠商，降低驗證時間和成本，同時增加研發速度。

官員表示，矽光子 CPO 計畫涵蓋設備研發，協助封測設備國產化，由於廠商開發封測設備需要測試標的，因此可透過量測實驗室輸出矽光晶片或模組的數據，有利後續設備的開發。

知情人士指出，未來除持續推動矽光子 CPO 計畫外，也將升級光電量測實驗室，協助台廠驗證更高階的產品，涵蓋範圍不限於晶圓、模組業者，還會擴展到系統端，甚至服務到終端業者；緯創、友達等AI伺服器廠商逐步應用矽光子 CPO 技術，也可以來工研院測試。

知情人士表示，光電量測實驗室的守備範圍拉廣，工研院除了提供測試設備，也有回饋機制，透過設計、封裝和測試團隊，綜合回饋意見給業者，並提供整體解決方案，加速產品開發的進程。

此外，知情人士透露，工研院未來規劃展開試量產線，因為終端模組廠商需要把光晶片、電晶片、載板和光纖封裝等整合在一起，業者設計架構或模式可以先到工研院試做，進行少量多樣的試產，確定模式是對的，再繼續往下走。

產業積極布局矽光子關鍵技術，官員表示，SEMI 矽光子產業聯盟由台積電和日月光等倡議成立，針對矽光子元件設計、封測開發和設備等，業者透過平台在共同技術開發達成共識，串起台灣供應鏈一起「打群架」，讓台廠技術繼續領先全球。

【中國發表矽光子全光處理平台，全程高速不下交流道】

TechNews科技新報

2025年07月10號

作者蘇子芸

中國團隊研發出全球首款可程式化、單晶片全光訊號處理平台（AOSP），打破傳統矽光子需「光-電-光（O-E-O）」轉換的限制，讓資料從輸入到輸出全程維持光訊號狀態，邁向無需交換器的高速運算新架構。

中國華中科技大學、上海交通大學等機構組成的團隊宣稱，新平台有效降低傳輸損耗至僅 0.17 dB/cm，並實現四波混頻（FWM）下的高速邏輯運算，運作速率可達 100 Gbit/s。整合 136 個元件的晶片可同時處理 8 通道訊號，總處理能力達 800 Gbit/s，並支援多種調變格式如 Differential Phase Shift Keying 與 on-off keying，為實現全光網路奠定技術基礎，該研究也獲刊於期刊《Frontiers of Optoelectronics》上。

全光訊號處理（All-Optical Signal Processing，AOSP）是一種完全在光學領域內完成訊號處理、邏輯運算與再生的技術。相較之下，目前主流的矽光子技術仍多仰賴「 O-E-O（光-電-光）」架構，需先將資料從光訊號轉為電訊號，經由交換器處理後，再轉回光訊號進行傳輸，造成額外能耗與延遲，就像開在高速公路被迫先下交流道再重新上高速一樣。

AOSP 則不需要額外網通設備介入，能以極快速度與極低能耗完成資料運算。這使得它特別適合應對高頻寬、高併發（短時間內的高流量）的應用，例如AI訓練、量子通訊與 CMOS 整合系統。

雖然 AOSP 聽起來像是未來科技的夢幻藍圖，但為何至今尚未廣泛應用？關鍵在於材料限制。矽在高強度光照下，容易產生雙光子吸收（TPA）與自由載子吸收（FCA），導致訊號衰減與干擾。此外，矽本身的高折射率雖有助光波集中傳導，卻也因折射率差異過大而導致散射損耗與光學干擾，進一步增加設計與控制難度。

為突破這些技術障礙，研究團隊開發這款 AOSP 平台，將光濾波、邏輯運算與訊號再生功能整合於矽基晶片上，並透過優化波導設計、引入高Q值微共振器等方式，成功解決訊號衰減與干擾問題。

隨著矽光子製程持續進化，晶片上的光學元件正從過去的配角走向主角。未來若邏輯運算、資料路由甚至記憶體存取都能在光域中完成，交換器是否仍為必要組件，勢必將成為產業討論的焦點。

2025年7月16日星期三

【台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者 Atkinson

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，到 2028 年，先進製造技術（7 奈米以下）產能將大幅成長。根據 SEMI 的研究顯示，2024 年末至 2028 年，12 吋晶圓的整體產量將以每年 7% 的速度成長。而到了 2028 年，全球 12 吋晶圓月產能將達到 1,110 萬片的規模，創下產業歷史新高紀錄。

至於 12 吋晶圓的產能成長還有一個主因，就是更複雜製程產能也迅速成長。7 奈米以下產能將成長 69%，從 2024 年的每月 85 萬片，成長到 2028 年 140 萬片，複合年成長率達 14%，比整體產能成長速度高出一倍。如果把先進節點製程的範圍再縮小，統計 2 奈米以下產能增加速度將會更快。將會由從 2025 年的每月不足 2 萬片，成長到 2028 年的每月超過 5 萬片，也就是產能增長了一倍多。

SEMI 強調，在此同時相呼應的是用於先進節點製程的生產設備的費用支出也急劇增加，預計從 2024 年的 260 億美元，增加到 2028 年的 500 億美元以上，年成長率達到 18%。其中用於 2 奈米及以下部分的生產工具，預計銷售金額更將飆升 120%，從 190 億美元增加到 430 億美元，顯見接下來先進節點市場需求的蓬勃發展。

【整合 Intel Smart Base 打造筆電電子紙觸控板，元太切入 AI PC 應用】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者陳冠榮

電子紙大廠 E Ink 元太科技打造電子紙創新應用，宣布運用英特爾的 Smart Base 技術、Innovation Platform Framework（Intel IPF）生態系統及 AI Assistant Builder，推出嶄新的筆電電子紙觸控板方案，可為 AI PC 打造低功耗的觸控顯示介面，提升使用者體驗價值。

這次在筆電觸控板區域導入的電子紙模組，不僅保留原有觸控操作的直覺性，更拓展第二螢幕的互動可能，在 Smart Base、Intel IPF 及 AI Assistant Builder 協助下，可實踐即時的邊緣 AI 應用，例如筆電的互動式鍵盤區上蓋，顯示常用的快捷鍵、系統提醒，以及生成式 AI 的文字或影像內容節錄、遊戲策略、客製化 AI 任務等等。

舉例來說，使用者可看見天氣狀態、備忘錄、會議逐字稿或者常態顯示資訊。在筆電關機時，也能展現個性化的機殼外觀。

由於電子紙具備類紙舒適視覺體驗、低功耗長續航、戶外可視性等特性，適合用於筆電等移動裝置的輔助顯示應用。

元太運用電子紙技術持續開發適用於各領域的創新應用產品，「透過 Intel Smart Base 生態體系提供的開發工具與參考架構，元太科技得以打造更貼合 AI PC 產品設計需求的輕薄模組，使電子紙在觸控板區域無縫整合於筆記型電腦，實現兼具節能省電、清晰顯示及創新互動的使用者體驗」，元太科技業務中心副總經理洪集茂表示。

2025年7月9日星期三

【IC設計、PCB 題材燒】

聯合新聞網

2025年06月24號

作者經濟日報記者盧宏奇／台北報導

台股昨（24）日拜避險情緒降溫，收復22,000點，盤面題材股積極表態，廣宇（2328）、信驊等IC設計與印刷電路板（PCB）兩大電子次族群強強滾，吸引買盤追價，法人預期後市仍有高點可期，建議趁震盪壓回時切入布局。

伊朗預告式象徵性攻擊美軍中東基地，降低雙方軍事衝突升級風險，加上美聯準會（Fed）官員釋出鴿派言論，激勵美股四大指數全數收高，台股昨日在外資強力回補291億元下，帶量收復5日、10日、月線、半年線等多道關卡。

盤面資金輪流點火，上漲家數比重高達83.7%，其中IC設計、PCB族群走勢相對整齊，包括廣宇、安國、定穎投控、信驊、M31、神盾、創惟、創意、台燿、南電、金像電、高技等強勢指標股，單日漲幅在3.8%至9.9%不等。

進入6月底，以往季底作帳走勢通常都可延續至次一季前半季的神盾集團，昨日由安國強勢拉抬表態，挾量攻頂收111元，自4月股災低點以來，漲幅超過80%，另一檔神盾傳出開發的人工智慧（AI）智慧感測器，近期將設計定案，股價漲6.3%。

鴻海集團旗下廣宇宣布，將透過併購歐洲機器人馬達公司切入機器人線束領域，昨日早盤攻上漲停收43.7元，克服上檔半年線反壓，並帶動法人認養的金像電、台燿等AI PCB股轉強，蓄勢挑戰前波高點。

展望後市，大型本國投顧分析，只要中東緊張情勢未釀成不可控局面，利空很快即能淡化，隨後盤勢回歸基本面，台股昨日跳空開高留下多方缺口，日KD指標於50附近企圖重新交叉，但周KD超買鈍化，操作避免追高並採短打靈活因應。

【專為碳化矽晶圓量產需求設計，國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術】

TechNews科技新報

2025年06月24號

作者 Emma stein

因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求，國研院國家儀器科技研究中心（國儀中心）與鼎極科技合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨製程」關鍵技術，成功提升碳化矽晶圓研磨速率與品質，降低製程成本與材料損耗。

碳化矽（SiC）為極具潛力的功率半導體材料之一，具備高電壓耐受性、高熱導電性、高化學穩定性等優異特性，已取代矽晶圓成為車用電源與驅動系統、太陽能光電變流器、充電樁、工業控制設備等核心元件材料首選。

但以碳化矽製作晶圓時，常在「研磨」步驟遭遇困境，由於碳化矽硬度極高（莫氏硬度 9.2），傳統研磨方式使加工效率、品質良率面臨瓶頸，不僅耗時、研磨損耗多，且因為機械性加工，容易在晶圓表面留下損傷痕跡，甚至導致整片晶圓破裂，嚴重影響晶圓良率、提升製造成本，因此業界普遍視碳化矽晶圓後段製程為量產瓶頸。

為解決此難題，國研院國儀中心與鼎極科技合作，成功導入紅外線奈秒級脈衝雷射系統，開發出專為碳化矽晶圓量產需求設計的「雷射研磨技術」，透過每秒 100,000 次擊打使碳化矽表層變軟，可將每片晶圓研磨時間從 3 小時縮短為 2 小時，且不會損傷晶圓，晶圓破片率自 5% 降至 1%，大幅提高產品良率，主要改善晶圓研磨/拋光、晶圓減薄與切割這兩段製程。

新技術能減少研磨過程造成的晶圓損耗，也明顯降低傳統研磨所需耗材（鑽石砂輪、水、油等）與機台清洗維護成本，裸晶圓研磨耗材成本自 23 美元降至 0.1 美元，同時避免機械研磨使用的鑽石顆粒受主要出產國中國箝制。

國研院進一步指出新技術還有另一優點，即可將碳化矽晶圓硬度由原本約 3000 HV 降至 60 HV，大幅降低後續加工時間和成本。

目前鼎極科技已與美國晶片製造商安森美半導體公司（ON Semiconductor Corp.）捷克廠合作，準備將機台推廣至歐洲。

2025年7月2日星期三

【SEMI：2028 年全球半導體月產能將創新高，估 1,110 萬片】

TechNews科技新報

2025年06月26號

作者中央社張建中

因應生成式人工智慧（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴張，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2028 年全球半導體製造業月產能將達到 1,110 萬片規模，將創下歷史新高，2024 年至 2028 年複合成長率達 7%。

SEMI發布12吋晶圓廠展望報告指出，全球半導體製造業產能將維持強勁增長趨勢，其中，7奈米及以下的先進製程將是主要驅動力，月產能將自2024年的85萬片，擴增至2028年的140萬片，年複合成長率達14%，為半導體業平均水準的2倍。

SEMI表示，AI應用快速普及，刺激整個半導體生態系強勁投資，半導體業不僅促進技術創新，並滿足日益增長的先進晶片需求。

為了支援更大規模的AI模型，訓練能力需求日益強大，SEMI指出，AI推理亦是重要的成長動力。此外，AI在虛擬實境、擴增實境設備及人形機器人領域有所突破，也將在未來幾年保持對先進半導體技術強勁需求。

SEMI表示，半導體業的投資主要鎖定先進製程技術，預期先進製程設備資本支出將自2024年的260億美元，攀升至2028年超過500億美元，年複合成長率將達18%。

SEMI指出，半導體先進製程技術推進將持續加速，2奈米將於2026年量產，2028年展開1.4奈米商業化部署。對於2奈米及以下製程晶圓設備投資將顯著擴增，2024年約190億美元，預期2028年將進一步倍增至430億美元。

【新型 3D 晶片製造技術，使電子產品更快、更節能】

TechNews科技新報

2025年06月25號

作者 Emma stein

麻省理工學院團隊開發一種新製造方法，能以更低成本將高性能氮化鎵電晶體無縫集成至標準矽 CMOS 晶片。

氮化鎵（Gallium nitride，GaN）是僅次於矽的第二熱門半導體材料，也是下一代高速通訊系統與先進數據中心所需電子設備關鍵，為了獲得更高性能，科學家將 GaN 晶片與矽晶片相連，但焊接方法會限制 GaN 電晶體大小，若將整個 GaN 晶片整合至矽晶片，成本又非常高，因此商業化之路仍受限。

為解決此問題，麻省理工學院團隊最近開發一種低成本、可擴展的 3D 積層新技術，能將高性能 GaN 電晶體集成至標準矽 CMOS 晶片，且與現有半導體製程兼容，突破現有 GaN 應用限制，促進高速通訊發展，並有望推動量子運算等前沿科技。

該方法首先在 GaN 晶片表面建置許多微小電晶體，接著以精細雷射技術將每個電晶體切成240 x 410 微米大小，每個電晶體頂部有微小銅柱，再於零下 400 ℃ 環境將一定數量電晶體黏合至矽晶片上，從而保留 2 種材料的功能並明顯提升性能。

此外，GaN 電路由分散在矽晶片上的離散電晶體構成，還能降低整體系統溫度。

研究團隊利用此法開發功率放大器，成功實現比矽電晶體設備更高的訊號強度與效率，在智慧型手機中，這可以提高通訊品質，增加無線頻寬，增強連接強度並延長電池壽命。

這項研究展示了多重氮化鎵晶片與矽 CMOS 的三維整合能力，突破當前技術界限，有望帶來速度更快、更節能的電子產品。

2025年6月27日星期五

【MIT 光速 AI 晶片，預見 6G 高速連網時代】

TechNews科技新報

2025年06月20號

作者 Cindy An

隨著連網裝置快速增加，視訊會議、雲端遊戲和智慧家庭等應用對頻寬需求日益升高，管理有限的無線頻譜成為當前重大挑戰。解決這個問題的關鍵在於高效能即時處理技術，而麻省理工學院（MIT）研究團隊最新突破有望徹底改變現狀。

MIT研發的光學AI處理器，已在《Science Advances》期刊發表，能以光速處理無線信號，實現前所未有的運算效率。這款名為MAFT-ONN（乘法類比頻率轉換光學神經網路）的晶片，能在奈秒內完成信號分類，速度比現有數位系統快近100倍，且能耗遠低於傳統AI硬體。

與傳統數位處理器需先將信號轉為圖像再進行處理不同，MAFT-ONN直接在頻域中操作，跳過數位轉換步驟，達到大幅節能及加速。這款晶片一次測量能達85%分類準確率，多次測量可超過99%，全程僅需120奈秒，遠勝現有技術。

MAFT-ONN設計獨特，每個神經網路層僅需一個裝置，可集成一萬個神經元於單一晶片，並採用「光電乘法」技術實現高效率運算。研究團隊必須自行開發機器學習架構來匹配硬體特性，確保晶片物理特性能被充分利用。

這項技術在未來6G網路中尤為重要，能使「認知型無線電」等智慧設備即時適應網路條件，維持穩定連線。研究團隊成員Ronald Davis III表示，隨著測量時間增加，準確率會提升，而MAFT-ONN超快速的處理時間使這個過程完全不影響效能。

MIT電機與電腦科學系教授德克·英格倫（Dirk Englund）指出：「這項技術為即時可靠的AI推論開啟眾多可能性，是具深遠影響的開端。」此晶片不僅可改變無線通訊，還能應用於自駕車即時環境反應、智慧醫療裝置等領域。

研究團隊下一步計劃應用「複用技術」提升晶片效能，並拓展至更複雜的深度學習架構，包括Transformer模型和大型語言模型。這項突破將深遠影響各種需要即時、高效AI的技術領域，為真正的智慧連線時代奠定基礎。

2025年6月25日星期三

【半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰】

TechNews科技新報

2025年06月19號

作者經濟日報李孟珊、尹慧中

扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。

半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊，各有盤算，引爆新一波搶單大戰。

台積電技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產能落腳嘉義，2026年設實驗線。日月光高雄已有一條量產300×300mm面板級封裝產線；力成耕耘最久，早在2019年實現量產，定名PiFO（Pillar integration FO）。

業界分析，高速運算晶片高度整合各有優勢，面板級扇出型封裝相較晶圓，基板面積較大且可異質整合，整合載有5G通訊濾波功能的電路設計，封裝後晶片效能與功能大幅提升，更適合5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助各種消費性電子產品體積再縮小。

台積電CoPoS主要聚焦AI與高速運算（HPC）應用，外傳2028年量產。是CoWoS「面板化」轉成方形設計，有利晶片產能擴大。台積電北美技術論壇端出最新A14製程，也預告2027年量產9.5倍光罩尺寸CoWoS，能把更多邏輯與記憶體晶片整合至一個封裝，業界預估趨勢吻合CoPoS發展。

日月光已有一條量產的300×300mm面板級封裝產線，採FanOut製程。

力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO，技術類似台積電CoPoS。

【台灣晶圓代工龍頭地位難以撼動，日專家：技術合作是日本唯一出路】

TechNews科技新報

2025年06月20號

作者今周刊譚偉晟

日本近年來半導體布局動作不斷，在熊本啟用 JASM 晶圓廠，Rapidus 在北海道全力研發先進製程。關注台灣半導體 20 年，早稻田大學教授長內厚用日本觀點解析，台日半導體合作帶來的改變與機會。

投身學界之前，早稻田大學經營管理研究科教授長內厚，就對台灣的半導體產業，留下深刻印象。

2005年，仍任職於索尼，負責電視事業的長內厚，為了學術調查造訪新竹科學園區，研究台灣獨特的產業聚落模式，以及半導體大廠台積電。當年才30來歲的他，對半導體還相當陌生，只知道「很多日本電子業，都非常依靠台灣半導體產業」。

此後在多次來台的行程中，長內厚因緣際會參訪了台積電創新館，深刻認識了台積電創辦人張忠謀強調「晶圓代工」的先見之明，從此對這個所有家電、資通訊產品必備的晶片產生濃厚興趣。這股熱情，甚至推著他一頭栽進學界，如今成為日本半導體產業研究權威，近期出版了《半導體逆轉戰略》一書，試圖解答日本如何扭轉多年的半導體製造頹勢。

日本執著於技術優先

台灣晶圓代工把技術變商機

6月中旬，長內厚應邀出席「2025台灣大未來」高峰論壇，以「台日美半導體競爭力大解析」為題，發表專講。會前，他抽空接受《今周刊》專訪，深入剖析台、日兩國未來在半導體產業發展上的機會與挑戰，以及「台日友好」關係下依舊現實存在的競合關係。

曾待過日本指標性企業的長內厚，一開場就點明了20年來，台灣與日本在產業發展途徑上，選擇了兩條截然不同的道路。

「我觀察到，很多台灣的創新，很難複製到日本。」長內厚以溫和的語氣說出犀利觀點。

在他眼中，日本憑藉著對「技術優先」的執著，把半導體材料、設備做到全球第一；反觀台灣，以台積電為首的晶圓代工產業，卻是「把技術變成真正的經濟價值」，雙方孰優孰劣難以驟下定論，但不能否認，如今由台積電主導的JASM，已成為日本復興半導體製造的核心與希望所寄。

事實上，日本與台灣對半導體的看法，從早年就有極大差異。

政治大學國際事務學院專任教授李世暉說明，雙方的認知不同，與日本家電產品過去的全球領先地位有關，「當時半導體多用在家電、消費性電子上，對NEC、東芝、夏普這些公司而言，半導體只是旗下一個部門。」

做為公司內部一分子，日本半導體製造自然以服務自家產品為主，「但後來日本家電逐漸被韓國、中國取代，這些公司的半導體部門因為沒有外部客戶而快速萎縮」，李世暉指出，當台灣、韓國扎根晶圓代工產業，日本卻因為不夠重視半導體事業，競爭力大不如前。

日本半導體產業只是大公司內的一個部門，而非獨立營利事業，也讓「創新」較為困難。

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