TechNews
2021年06月21日
作者 侯 冠州
為深耕綠電市場，友達 21 日宣布與台達聯手，結合自有高效能太陽能模組與台達高性能變流器及相關周邊設備，以及透過自有監控軟體搭配台達變流器的長期數據分析，全面優化案場整體系統運維，同時提供能源管理軟硬體整合解決方案，提升再生能源系統與電網的穩定性。期能結合雙方長期深耕在地及全球市場優勢，提供太陽能電廠優質的軟硬體解決方案，共同助力再生能源永續發展。
友達表示，友達致力於建構完整太陽能電廠整合解決方案，除了提供高效模組，以及電廠開發、建置與運維外，同時亦發展電廠系統軟硬體套件，及儲能、微電網等整合解決方案。而近年來，友達於眾多自建太陽能電廠系統採用台達變流器，奠基長期成功的合作經驗，友達進一步推出結合自有高效能太陽能模組，搭配台達高性能變流器等零件，提供優質電廠套件產品一站式購足服務，滿足客戶在採購系統零組件時對品質、成本、服務等高需求，強化電廠系統工程品質及成本競爭力。
不僅如此，雙方亦深化長期合作關係，透過軟體數據深度分析 優化太陽能電廠系統維運。藉由友達所提供自建太陽能案場與監控軟體的數據資料，輔助台達強化變流器韌體完整性，持續優化電廠整體系統維運。同時透過監控系統新開發的電流-電壓特性曲線（IV Curve）偵測以及電弧故障斷路器（AFCI）保護功能，協助客戶即時分析案場健康度，進而提升整體效能並降低維運成本。
相關連結：https://technews.tw/2021/06/21/auo-delta/
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馗鼎奈米科技股份有限公司
Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2021年6月20日 星期日
2021年6月10日 星期四
【產業新聞】提出逾 20 億美元「嫁妝」，傳英特爾欲收購 SiFive
TechNews
2021年06月11日
作者 侯 冠州
半導體併購風潮再起。外媒報導，英特爾（Intel）已對 SiFive 提出收購計畫，價格逾 20 億美元。據消息人士指出，目前雙方協商仍處於早期階段，不一定保證會達成協議，SiFive 仍可能會選擇保持獨立；除了英特爾，也有許多企業向 SiFive 提出收購計畫。英特爾和 SiFive 皆未回應。
SiFive 於 2015 年成立，是以 RISC-V 架構為主的無晶圓廠半導體新創公司，並致力推動 RISC-V 架構；而 SiFive 也視為 Arm 強力的競爭對手。
彭博社報導，自去年 NVIDIA 以 400 億美元收購 Arm 之後，SiFive 也收到許多企業的收購計畫，包含英特爾。有消息人士透露，英特爾打算以逾 20 億美元收購 SiFive，SiFive 也收到英特爾的收購要約。不過雙方還處於早期協商階段，且未必達成收購協議，SiFive 仍可能會選擇保持獨立。另外，不僅收購，SiFive 也收到許多企業的投資計畫，而接受更多企業投資會是比較可能的方式。
報導指出，根據數據供應商 PitchBook 資料顯示，SiFive 最近輪募資是在去年，當時估值上看 5 億美元。SiFive 去年最後一輪募資募集逾 6,100 萬美元，由 SK 海力士領投，其餘投資者包括 Spark 資本公司、沙烏地阿拉伯國家石油公司（Aramco）旗下的 Prosperity 7 新創公司，以及高通和 Western Digital 旗下的創投公司等。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/06/11/intel-sifive/
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2021年06月11日
作者 侯 冠州
半導體併購風潮再起。外媒報導，英特爾（Intel）已對 SiFive 提出收購計畫，價格逾 20 億美元。據消息人士指出，目前雙方協商仍處於早期階段，不一定保證會達成協議，SiFive 仍可能會選擇保持獨立；除了英特爾，也有許多企業向 SiFive 提出收購計畫。英特爾和 SiFive 皆未回應。
SiFive 於 2015 年成立，是以 RISC-V 架構為主的無晶圓廠半導體新創公司，並致力推動 RISC-V 架構；而 SiFive 也視為 Arm 強力的競爭對手。
彭博社報導，自去年 NVIDIA 以 400 億美元收購 Arm 之後，SiFive 也收到許多企業的收購計畫，包含英特爾。有消息人士透露，英特爾打算以逾 20 億美元收購 SiFive，SiFive 也收到英特爾的收購要約。不過雙方還處於早期協商階段，且未必達成收購協議，SiFive 仍可能會選擇保持獨立。另外，不僅收購，SiFive 也收到許多企業的投資計畫，而接受更多企業投資會是比較可能的方式。
報導指出，根據數據供應商 PitchBook 資料顯示，SiFive 最近輪募資是在去年，當時估值上看 5 億美元。SiFive 去年最後一輪募資募集逾 6,100 萬美元，由 SK 海力士領投，其餘投資者包括 Spark 資本公司、沙烏地阿拉伯國家石油公司（Aramco）旗下的 Prosperity 7 新創公司，以及高通和 Western Digital 旗下的創投公司等。
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2021年6月6日 星期日
【產業新聞】晶片危機波及 169 個行業，業界估中國「缺芯」料持續兩年
TechNews
2021年06月07日
作者 MoneyDJ
新浪財經引用《財經》雜誌報導，中國「缺芯」骨牌效應正在產業鏈傳導，每張牌倒下，都引起新連鎖反應。
據高盛最新研究報告，全球多達169個行業一定程度受晶片短缺影響，從鋼鐵產品、混凝土生產到空調製造，甚至包括肥皂製造業。綜合多位晶片製造業行業人士的整體看法，中國晶片產能供需缺口大，預計會持續兩年甚至更長時間。
除了工業機器人，隨著物聯網、自動駕駛普及，藍牙、Wi-Fi等晶片出貨量也快速增長。一直在市場打價格戰的微控制器晶片（MCU）成為此次缺貨主角，價格翻了10倍，甚至還拿不到貨。由於短缺，原本以價格戰為主的MCU如今瘋狂漲價，有的MCU價格甚至漲10倍依然沒貨，這種情況在家電領域尤為突出。一方面是需求成長，另一方面是人為囤貨加劇缺貨，囤貨造成大量「偽需求」，也成為漲價主因之一。
以消費電子為例，正常庫存週期是一個月，但這次很多企業都以年為單位囤貨。除了企業出於自身需求的保障囤貨，代理商囤貨也是難以預估的變數，例如英飛淩、ST等大廠，在中國都是透過代理銷售，因此代理商專案經理能知道明年需求計畫和產能計畫，如果發現需求大於產能計畫，就會囤貨再適時放貨，價格就發生變化。
據調查中國晶片製造、需求端的公司和工廠顯示，目前晶片短缺、交貨期延長的局面並沒有實質性緩解，積極訊號之一是，一些晶片代工廠產能有鬆動跡象，例如一家國際大廠計畫恢復承接第四季訂單。背後是晶片供應鏈積極自我調節的結果，但調節能力受限於多種因素，產生作用也將面臨天花板；要實質扭轉這輪全球缺晶片潮，需在供應鏈自我調節之外，各方做更多努力。
相關連結：https://technews.tw/2021/06/07/cn-mcu-lack/
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2021年06月07日
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新浪財經引用《財經》雜誌報導，中國「缺芯」骨牌效應正在產業鏈傳導，每張牌倒下，都引起新連鎖反應。
據高盛最新研究報告，全球多達169個行業一定程度受晶片短缺影響，從鋼鐵產品、混凝土生產到空調製造，甚至包括肥皂製造業。綜合多位晶片製造業行業人士的整體看法，中國晶片產能供需缺口大，預計會持續兩年甚至更長時間。
除了工業機器人，隨著物聯網、自動駕駛普及，藍牙、Wi-Fi等晶片出貨量也快速增長。一直在市場打價格戰的微控制器晶片（MCU）成為此次缺貨主角，價格翻了10倍，甚至還拿不到貨。由於短缺，原本以價格戰為主的MCU如今瘋狂漲價，有的MCU價格甚至漲10倍依然沒貨，這種情況在家電領域尤為突出。一方面是需求成長，另一方面是人為囤貨加劇缺貨，囤貨造成大量「偽需求」，也成為漲價主因之一。
以消費電子為例，正常庫存週期是一個月，但這次很多企業都以年為單位囤貨。除了企業出於自身需求的保障囤貨，代理商囤貨也是難以預估的變數，例如英飛淩、ST等大廠，在中國都是透過代理銷售，因此代理商專案經理能知道明年需求計畫和產能計畫，如果發現需求大於產能計畫，就會囤貨再適時放貨，價格就發生變化。
據調查中國晶片製造、需求端的公司和工廠顯示，目前晶片短缺、交貨期延長的局面並沒有實質性緩解，積極訊號之一是，一些晶片代工廠產能有鬆動跡象，例如一家國際大廠計畫恢復承接第四季訂單。背後是晶片供應鏈積極自我調節的結果，但調節能力受限於多種因素，產生作用也將面臨天花板；要實質扭轉這輪全球缺晶片潮，需在供應鏈自我調節之外，各方做更多努力。
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2021年5月26日 星期三
【產業新聞】面板 6 月報價還漲，解封後需求待觀察
TechNews
2021年05月27日
作者 MoneyDJ
液晶面板報價歷經連續三季大漲後，今年 4 月維持強勁漲幅，不過 5 月報價雖然持續調漲，5 月下旬報價卻見收斂之勢。預期 6 月面板價格仍有大小不等漲幅，惟下半年需求力道是否延續，要觀察歐美解封後的消費變化。
根據調查，電視面板、筆記型電腦面板自去年第四季到今年第一季，連續兩季報價漲幅均達12%~18%不等，漲勢凌厲，桌上電腦螢幕面板也連續兩季調漲個位數幅度。
今年5月在供應鏈缺料及零件漲價推升下，三大應用面板平均價格續漲，其實筆記型電腦面板價格最穩，連兩個月漲幅都有5%~7%，但電視和桌上電腦螢幕面板價格漲幅5月底出現收斂態勢。
根據調查，今年6月主流面板報價還是續漲，只是漲勢不同步，IT應用面板報價漲幅有機會與上月相近，但部分尺寸電視面板受到供應鏈缺料導致半成品庫存升高有調節壓力影響，報價可能僅小漲1~2美元左右。
隨著時序進入第三季，面板價格面臨供給和需求可能重新取得平衡的轉折點。一方面中國華星光電11代線稼動率拉升，擴大供應65吋、75吋等大尺寸產品，惠科長沙8.6代新廠也在今年開出加入供給行列。
另方面，半導體及面板價格連漲數季，如今品牌端面臨的成本壓力已升高不少，品牌業者能否順利將成本轉嫁到終端售價、消費者是否接受，需要觀察。
此外，隨著歐美疫苗大量施打、陸續解封、觀光恢復，歐美市場消費焦點和方向是否有所改變，進而影響下半年IT產品和電視產品需求動能也值得觀察。
以今年4、5月面板報價來看，加上6月多數尺寸仍有續漲空間，面板廠商友達光電、群創光電、彩晶第二季獲利應仍有亮麗表現。下半年獲利續航力如何，就看各項變數拉鋸了。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/27/panel-june-price/
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2021年05月27日
作者 MoneyDJ
液晶面板報價歷經連續三季大漲後，今年 4 月維持強勁漲幅，不過 5 月報價雖然持續調漲，5 月下旬報價卻見收斂之勢。預期 6 月面板價格仍有大小不等漲幅，惟下半年需求力道是否延續，要觀察歐美解封後的消費變化。
根據調查，電視面板、筆記型電腦面板自去年第四季到今年第一季，連續兩季報價漲幅均達12%~18%不等，漲勢凌厲，桌上電腦螢幕面板也連續兩季調漲個位數幅度。
今年5月在供應鏈缺料及零件漲價推升下，三大應用面板平均價格續漲，其實筆記型電腦面板價格最穩，連兩個月漲幅都有5%~7%，但電視和桌上電腦螢幕面板價格漲幅5月底出現收斂態勢。
根據調查，今年6月主流面板報價還是續漲，只是漲勢不同步，IT應用面板報價漲幅有機會與上月相近，但部分尺寸電視面板受到供應鏈缺料導致半成品庫存升高有調節壓力影響，報價可能僅小漲1~2美元左右。
隨著時序進入第三季，面板價格面臨供給和需求可能重新取得平衡的轉折點。一方面中國華星光電11代線稼動率拉升，擴大供應65吋、75吋等大尺寸產品，惠科長沙8.6代新廠也在今年開出加入供給行列。
另方面，半導體及面板價格連漲數季，如今品牌端面臨的成本壓力已升高不少，品牌業者能否順利將成本轉嫁到終端售價、消費者是否接受，需要觀察。
此外，隨著歐美疫苗大量施打、陸續解封、觀光恢復，歐美市場消費焦點和方向是否有所改變，進而影響下半年IT產品和電視產品需求動能也值得觀察。
以今年4、5月面板報價來看，加上6月多數尺寸仍有續漲空間，面板廠商友達光電、群創光電、彩晶第二季獲利應仍有亮麗表現。下半年獲利續航力如何，就看各項變數拉鋸了。
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2021年5月23日 星期日
【產業新聞】卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛
TechNews
2021年05月24日
作者 MoneyDJ
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
以碳化矽來說，優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下也能穩定操作，然因量產性低、成本高，故僅能優先導入利基市場應用，尤其對應1,000V以上的鐵道交通、電力系統、工業設備，或是與新能源相關領域如太陽能、電動車、快速充電站、不斷電系統等。
據Yole預估，2019年到2025年，氮化鎵元件在手機快充等應用成長下，CAGR將會有95%表現；碳化矽在電動車、太陽能等高功率系統的應用下，CAGR也有30%成長。業者紛指出，目前第三代半導體的困難是太貴，無法完全商業化，若可把品質做好價格降低，會有很大的希望，據估計價格需降至目前七成或一半，市場就會大幅放大。
以國內業者來說，中美晶是挾控股公司各個子公司之力，分工合作來發展第三代半導體，子公司環球晶依規劃每年碳化矽基板可增加50%產能，產能陸續開出，將於下半年正式合併的Siltronic AG在氮化鎵領域也有很好突破及擴充計劃，雙方可在第三代半導體互有加乘的幫助；另外，中美晶也入股宏捷科，攜手發展氮化鎵；中美晶另一個轉投資朋程，也透過再轉投資茂矽，茂矽自去年到今年開始發展氮化鎵，未來還會再切入碳化矽領域。
另一個積極佈局者即為漢磊集團，擁有代工廠的漢磊今年擴大佈局第三代半導體，包括碳化矽及氮化鎵的營運規模，其中4吋碳化矽產線已批量生產，為了滿足客戶需求，6吋產線也已建置完成；至於子公司磊晶廠嘉晶，為目前國內唯一可量產碳化矽和氮化鎵磊晶的廠商，今年仍會持續降低成本及提高生產效率。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/24/3rd-semi-tw-company/
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2021年05月24日
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據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
以碳化矽來說，優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下也能穩定操作，然因量產性低、成本高，故僅能優先導入利基市場應用，尤其對應1,000V以上的鐵道交通、電力系統、工業設備，或是與新能源相關領域如太陽能、電動車、快速充電站、不斷電系統等。
據Yole預估，2019年到2025年，氮化鎵元件在手機快充等應用成長下，CAGR將會有95%表現；碳化矽在電動車、太陽能等高功率系統的應用下，CAGR也有30%成長。業者紛指出，目前第三代半導體的困難是太貴，無法完全商業化，若可把品質做好價格降低，會有很大的希望，據估計價格需降至目前七成或一半，市場就會大幅放大。
以國內業者來說，中美晶是挾控股公司各個子公司之力，分工合作來發展第三代半導體，子公司環球晶依規劃每年碳化矽基板可增加50%產能，產能陸續開出，將於下半年正式合併的Siltronic AG在氮化鎵領域也有很好突破及擴充計劃，雙方可在第三代半導體互有加乘的幫助；另外，中美晶也入股宏捷科，攜手發展氮化鎵；中美晶另一個轉投資朋程，也透過再轉投資茂矽，茂矽自去年到今年開始發展氮化鎵，未來還會再切入碳化矽領域。
另一個積極佈局者即為漢磊集團，擁有代工廠的漢磊今年擴大佈局第三代半導體，包括碳化矽及氮化鎵的營運規模，其中4吋碳化矽產線已批量生產，為了滿足客戶需求，6吋產線也已建置完成；至於子公司磊晶廠嘉晶，為目前國內唯一可量產碳化矽和氮化鎵磊晶的廠商，今年仍會持續降低成本及提高生產效率。
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2021年5月7日 星期五
【產業新聞】IBM 先發表 2 奈米技術，台專家：難動搖台積電地位
TechNews
2021年05月07日
作者 中央社
IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。
儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。
楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。
三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構，楊瑞臨表示，IBM與三星合作多年，IBM在GAA架構發展獲重大突破，能否有助三星3奈米製程發展，值得觀察。
楊瑞臨說，台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預計2奈米改採GAA架構，隨著IBM驗證了GAA的可行性，預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。楊瑞臨表示，GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升，耗能問題也可以改善，適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。只是新架構不僅要有設計工具、矽智財（IP）等生態系搭配，量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰，楊瑞臨說，由於台積電預計2奈米製程才會採用GAA架構，使得相關生態系廠商投入意願有限。
楊瑞臨表示，隨著IBM成功驗證GAA架構的可行性，三星與台積電可能加速發展GAA架構，料將帶動生態系廠商加速發展，進而推動GAA架構的量產與商品化，對半導體產業是一件大事。楊瑞臨認為，這可能使得台積電競爭壓力增加，不過，台積電具有多元客戶，將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本，且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應不會動搖。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/07/ibm-tsmc-gaa-finfet/
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2021年05月07日
作者 中央社
IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。
儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。
楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。
三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構，楊瑞臨表示，IBM與三星合作多年，IBM在GAA架構發展獲重大突破，能否有助三星3奈米製程發展，值得觀察。
楊瑞臨說，台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預計2奈米改採GAA架構，隨著IBM驗證了GAA的可行性，預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。楊瑞臨表示，GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升，耗能問題也可以改善，適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。只是新架構不僅要有設計工具、矽智財（IP）等生態系搭配，量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰，楊瑞臨說，由於台積電預計2奈米製程才會採用GAA架構，使得相關生態系廠商投入意願有限。
楊瑞臨表示，隨著IBM成功驗證GAA架構的可行性，三星與台積電可能加速發展GAA架構，料將帶動生態系廠商加速發展，進而推動GAA架構的量產與商品化，對半導體產業是一件大事。楊瑞臨認為，這可能使得台積電競爭壓力增加，不過，台積電具有多元客戶，將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本，且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應不會動搖。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/07/ibm-tsmc-gaa-finfet/
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2021年4月23日 星期五
【產業新聞】群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展
TechNews
2021年04月23日
作者 Atkinson
面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。
群創在一年一度之顯示器盛事 Touch Taiwan 2021 上除了展示最新全方位顯示技術與展品外，更於 23 日與展會共同舉辦 「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，以探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰為議題，吸引更多先進、策略夥伴與廠商共同投入，以推進量產應用之時程。
群創指出，近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創以累積多年 TFT LCD 產業動能，透過獨家 TFT 製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。同時，群創將活化 3.5 代產線能量，其基板面積約為 12 吋晶圓之 6 倍大，可將面積使用率大幅提升至 95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種 5G、AIoT 智慧應用等元件之封裝需求。
而為了實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫之支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入 3.5代 面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。同時與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創 3.5 代產線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術，以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用之成功案例。
群創總經理楊柱祥表示，群創幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，其中以 TFT 技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。未來將會整合內外部資源持續投入，並攜手 IC design、OSAT’s、IDM、Foundry 及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合之技術創新，以建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/04/23/innolux-steps-into-the-development-of-semiconductor-packaging/
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2021年04月23日
作者 Atkinson
面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。
群創在一年一度之顯示器盛事 Touch Taiwan 2021 上除了展示最新全方位顯示技術與展品外，更於 23 日與展會共同舉辦 「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，以探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰為議題，吸引更多先進、策略夥伴與廠商共同投入，以推進量產應用之時程。
群創指出，近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創以累積多年 TFT LCD 產業動能，透過獨家 TFT 製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。同時，群創將活化 3.5 代產線能量，其基板面積約為 12 吋晶圓之 6 倍大，可將面積使用率大幅提升至 95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種 5G、AIoT 智慧應用等元件之封裝需求。
而為了實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫之支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入 3.5代 面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。同時與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創 3.5 代產線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術，以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用之成功案例。
群創總經理楊柱祥表示，群創幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，其中以 TFT 技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。未來將會整合內外部資源持續投入，並攜手 IC design、OSAT’s、IDM、Foundry 及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合之技術創新，以建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。
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2021年4月15日 星期四
【產業新聞】全波段產品／協同開發雙管齊下，晶電力攻 LED 智慧醫療商機
TechNews
2021年04月16日
作者 TechNews
近年來 AI、IoT、5G、虛擬／擴增／混合實境（VR/AR/MR）等全新技術的出現，咸認能改變製造業，甚至改變人類世界的現況。由智慧型手持／穿戴式裝置串聯起的智慧生活網，正是讓顯示器與智慧移動、醫護產業、智慧商店、智慧感測、電競產業、機器人及自動化產業等異業跨界整合的重要介面。在此趨勢之下，LED 晶粒製造大廠晶元光電（晶電）不僅備有全波段的商品，更透過與客戶「協同開發」的服務策略，搶攻 LED 醫療照護商機。
LED 產業因有滅菌、抗毒功效的 UVC 產品，在疫情期間備受關注。然而，除了 UVC 的產品外，LED 波段中的紅外線（IR）也常被應用在醫療產品上。近年來，各大國際品牌紛紛推出具醫療監控功能的智能手錶而使紅外線 LED 需求持續成長，加上疫情的衝擊，大眾更加重視健康與醫療領域，紅外線應用需求可望再增加。
晶元光電林永鑫博士表示，現在有越來越多的醫療或是穿戴裝置業者都提出希望收集更多且更精準的個人健康資訊，這對商品的銷售、個人健康照護等都有很大的幫助。
趁著這波智慧醫療的浪潮，LED 有了更大的發展空間，除了 UVC 殺菌、綠光偵測心率等應用外，紅外線的需求也愈加廣泛，加上智慧城市的發展，比起過去只需要開關的單純感測，IoT 人機互動裝置需要更智慧的生物辨識感測，紅外線 LED 也就成為了必要元件，其中，波長大於 1,000 奈米的紅外線因被證實能進一步檢測生物的生理狀態而成為重要的波長。
然而，全球提供高品質紅外線 LED 晶粒的公司並不多，產品線能夠滿足 1,000 奈米以上長波段的更是少數，晶元光電就是其中之一。晶電能提供包含 52 到 540 奈米（測心率）、660 到 940 奈米（偵測心血氧），以及未來健康照護設備則會用到 1,100-1,600 奈米的短波紅外線（SWIR）。
對於大多 LED 業者而言，要發展單一波段的產品、技術不難，但產品線要能涵蓋全波段並不容易，晶電則有別於其他競爭對手，具備全波段的產品能力，可以滿足客戶在 UV、心率、心血氧偵測等各種波段需求且提供多樣性的產品組合。
除了備有全波段產品線之外，為了提升競爭優勢，晶電也開始轉型，不再只是單純的 LED 晶粒供應角色，而是持續發展及優化 LED 晶粒的製造技術，使其適用於各式各樣的 LED 應用領域，同時也深入了解各式 LED 的生產技術與材料特性。然而，隨著終端應用愈趨多元，不同的客戶對於 LED 也有了更多元的需求，因此，晶電發展出協同開發服務（Co-activation Service）。
此模式的核心概念在於「虛擬垂直整合」。主要是透過晶電廣博的產業知識、製造經驗、上下游的合作關係，從晶粒設計開始提供最適合終端客戶所需要的產品。
晶元光電鄧紹猷博士 表示，現在 LED 業者已不能像過往，僅止於單純提供 LED，還需要搭配相關的封裝、系統、演算法等技術，與整個供應鏈共同合作實現更多的應用產品，供應鏈也藉由協同服務達到綜效最佳化，在全球競爭激烈的產業競爭中，走出一條難以取代的道路。
為了持續在健康照護領域中尋找利基市場，晶電不斷思考與調整在產業中扮演的角色：從過去單純地跟客戶強調技術、亮度、價格，到發揮供應鏈中的關鍵地位、藉由對市場的熟悉度提供客戶更多附加價值，協助客戶更快達到期望的功能和產品上市時程，這是競爭對手所難以企及的優勢。
不論是智慧醫療或是其他的 LED 應用，晶電皆以全波段產品、協同開發服務，以及對市場專業知識和全方位的能力備受肯定；在即將到來的 2021 Touch Taiwan 展會上，晶電將展出持續精進的研發成果，同時也體現如何協同客戶對 LED 產業做出更多貢獻。
相關連結：https://technews.tw/2021/04/16/ennostar-led-next-ehealth/
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近年來 AI、IoT、5G、虛擬／擴增／混合實境（VR/AR/MR）等全新技術的出現，咸認能改變製造業，甚至改變人類世界的現況。由智慧型手持／穿戴式裝置串聯起的智慧生活網，正是讓顯示器與智慧移動、醫護產業、智慧商店、智慧感測、電競產業、機器人及自動化產業等異業跨界整合的重要介面。在此趨勢之下，LED 晶粒製造大廠晶元光電（晶電）不僅備有全波段的商品，更透過與客戶「協同開發」的服務策略，搶攻 LED 醫療照護商機。
LED 產業因有滅菌、抗毒功效的 UVC 產品，在疫情期間備受關注。然而，除了 UVC 的產品外，LED 波段中的紅外線（IR）也常被應用在醫療產品上。近年來，各大國際品牌紛紛推出具醫療監控功能的智能手錶而使紅外線 LED 需求持續成長，加上疫情的衝擊，大眾更加重視健康與醫療領域，紅外線應用需求可望再增加。
晶元光電林永鑫博士表示，現在有越來越多的醫療或是穿戴裝置業者都提出希望收集更多且更精準的個人健康資訊，這對商品的銷售、個人健康照護等都有很大的幫助。
趁著這波智慧醫療的浪潮，LED 有了更大的發展空間，除了 UVC 殺菌、綠光偵測心率等應用外，紅外線的需求也愈加廣泛，加上智慧城市的發展，比起過去只需要開關的單純感測，IoT 人機互動裝置需要更智慧的生物辨識感測，紅外線 LED 也就成為了必要元件，其中，波長大於 1,000 奈米的紅外線因被證實能進一步檢測生物的生理狀態而成為重要的波長。
然而，全球提供高品質紅外線 LED 晶粒的公司並不多，產品線能夠滿足 1,000 奈米以上長波段的更是少數，晶元光電就是其中之一。晶電能提供包含 52 到 540 奈米（測心率）、660 到 940 奈米（偵測心血氧），以及未來健康照護設備則會用到 1,100-1,600 奈米的短波紅外線（SWIR）。
對於大多 LED 業者而言，要發展單一波段的產品、技術不難，但產品線要能涵蓋全波段並不容易，晶電則有別於其他競爭對手，具備全波段的產品能力，可以滿足客戶在 UV、心率、心血氧偵測等各種波段需求且提供多樣性的產品組合。
除了備有全波段產品線之外，為了提升競爭優勢，晶電也開始轉型，不再只是單純的 LED 晶粒供應角色，而是持續發展及優化 LED 晶粒的製造技術，使其適用於各式各樣的 LED 應用領域，同時也深入了解各式 LED 的生產技術與材料特性。然而，隨著終端應用愈趨多元，不同的客戶對於 LED 也有了更多元的需求，因此，晶電發展出協同開發服務（Co-activation Service）。
此模式的核心概念在於「虛擬垂直整合」。主要是透過晶電廣博的產業知識、製造經驗、上下游的合作關係，從晶粒設計開始提供最適合終端客戶所需要的產品。
晶元光電鄧紹猷博士 表示，現在 LED 業者已不能像過往，僅止於單純提供 LED，還需要搭配相關的封裝、系統、演算法等技術，與整個供應鏈共同合作實現更多的應用產品，供應鏈也藉由協同服務達到綜效最佳化，在全球競爭激烈的產業競爭中，走出一條難以取代的道路。
為了持續在健康照護領域中尋找利基市場，晶電不斷思考與調整在產業中扮演的角色：從過去單純地跟客戶強調技術、亮度、價格，到發揮供應鏈中的關鍵地位、藉由對市場的熟悉度提供客戶更多附加價值，協助客戶更快達到期望的功能和產品上市時程，這是競爭對手所難以企及的優勢。
不論是智慧醫療或是其他的 LED 應用，晶電皆以全波段產品、協同開發服務，以及對市場專業知識和全方位的能力備受肯定；在即將到來的 2021 Touch Taiwan 展會上，晶電將展出持續精進的研發成果，同時也體現如何協同客戶對 LED 產業做出更多貢獻。
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2021年3月31日 星期三
【產業新聞】康寧玻璃基板喊漲，面板價格 Q2 續走強雙虎受惠
TechNews
2021年04月01日
作者 侯 冠州
面板上游材料「漲」聲四起。玻璃大廠康寧（Corning）宣布，將在 2021 年第二季適度調高顯示玻璃基板價格。市場認為，面板供應持續吃緊，加上關鍵零組件（如驅動 IC、T-Con）等缺貨，加上康寧罕見調漲玻璃基板價格，預期面板價格進入第二季仍會維持價格高點，而友達、群創營運也有望維持高檔。
康寧近日於官網上表示將在 2021 年第二季適度調高玻璃基板價格，指出價格調整反映了由於目前玻璃缺貨而導致的物流、能源、原材料和其他運營成本增加。
康寧進一步說明，此外，自 2020 年以來，用於維持穩定可靠的玻璃基板生產所需的貴重金屬價格也大幅上升，儘管康寧一直致力於透過提高生產效率來彌補這些額外成本，但現在已無法完全吸收這些成本。預計未來幾個季度，玻璃供應仍將處於吃緊到缺貨狀態，康寧將繼續與客戶合作，儘可能地擴大玻璃供應。
玻璃供應廠在去年、今年初紛紛發生事故，造成供應壓力，也對面板價格有所支撐，包括日本電氣硝子（NEG）、旭硝子（AGC）的工廠皆傳出意外事故。市調機構 TrendForce 日前指出，由於目前各面板應用需求維持在高檔，加上此前美國康寧玻璃與日本電氣硝子分別都發生玻璃基板供貨上的問題，導致目前全球玻璃基板的供給偏向吃緊，推升價格上漲力道。
針對康寧調漲玻璃基板價格，市場認為有助於面板價格進入第二季後持續維持高點。根據市場研究機構 WitsView 公布最新 3 月下旬面板報價顯示，55 吋的電視面板均價來到 202 美元，較 3 月上旬的 195 美元上漲 3.6%；而 14 吋筆記型電腦均價則為 36.9 元，較 3 月上旬上漲 4.5%。
面板廠也對日後發展抱持樂觀態度。友達董事長暨執行長彭双浪預估，面板產業在中長期將回歸健康、理性的機制；而群創董事長洪進揚則表示，面板需求回溫，且在產業結構出現變化之下，2021 年審慎樂觀看待面板市場景氣。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/03/30/corning-glass/
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面板上游材料「漲」聲四起。玻璃大廠康寧（Corning）宣布，將在 2021 年第二季適度調高顯示玻璃基板價格。市場認為，面板供應持續吃緊，加上關鍵零組件（如驅動 IC、T-Con）等缺貨，加上康寧罕見調漲玻璃基板價格，預期面板價格進入第二季仍會維持價格高點，而友達、群創營運也有望維持高檔。
康寧近日於官網上表示將在 2021 年第二季適度調高玻璃基板價格，指出價格調整反映了由於目前玻璃缺貨而導致的物流、能源、原材料和其他運營成本增加。
康寧進一步說明，此外，自 2020 年以來，用於維持穩定可靠的玻璃基板生產所需的貴重金屬價格也大幅上升，儘管康寧一直致力於透過提高生產效率來彌補這些額外成本，但現在已無法完全吸收這些成本。預計未來幾個季度，玻璃供應仍將處於吃緊到缺貨狀態，康寧將繼續與客戶合作，儘可能地擴大玻璃供應。
玻璃供應廠在去年、今年初紛紛發生事故，造成供應壓力，也對面板價格有所支撐，包括日本電氣硝子（NEG）、旭硝子（AGC）的工廠皆傳出意外事故。市調機構 TrendForce 日前指出，由於目前各面板應用需求維持在高檔，加上此前美國康寧玻璃與日本電氣硝子分別都發生玻璃基板供貨上的問題，導致目前全球玻璃基板的供給偏向吃緊，推升價格上漲力道。
針對康寧調漲玻璃基板價格，市場認為有助於面板價格進入第二季後持續維持高點。根據市場研究機構 WitsView 公布最新 3 月下旬面板報價顯示，55 吋的電視面板均價來到 202 美元，較 3 月上旬的 195 美元上漲 3.6%；而 14 吋筆記型電腦均價則為 36.9 元，較 3 月上旬上漲 4.5%。
面板廠也對日後發展抱持樂觀態度。友達董事長暨執行長彭双浪預估，面板產業在中長期將回歸健康、理性的機制；而群創董事長洪進揚則表示，面板需求回溫，且在產業結構出現變化之下，2021 年審慎樂觀看待面板市場景氣。
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2021年3月19日 星期五
【產業新聞】宅經濟與遠距教學帶動電子紙需求，元太 2020 年每股獲利 3.18 元
TechNews
2021年03月19日
作者 陳 冠榮
電子紙大廠 E Ink 元太科技召開法說會，2020 年第四季合併營收（台幣，下同）42.6 億元，稅後淨利 10.1 億元，稅後每股盈餘 0.89 元；全年合併營收 153.6 億元，創下近 7 年新高，稅後淨利 36 億元，稅後每股盈餘 3.18 元。
2020 年武漢肺炎疫情之中，元太仍穩健發展並創下營運佳績，營業利益相較 2019 年大幅攀升達 230%，股東權益報酬率也逐年穩定提升至 11.6%。
疫情造就出宅經濟效應與遠距教學，帶動電子書閱讀器與電子紙筆記本等 2 項業務成長，且成長動能延續至 2021 年。而受疫情影響導致賣場可運用人力明顯減少，加速零售業者導入電子紙貨架標籤系統，以強化線上線下同步變更價格的趨勢，即使疫情可能趨緩的情況下，電子紙貨架標籤市場依舊強勁成長。
在電子紙產品技術方面，彩色及大尺寸為應用發展主軸。元太所推出的彩色技術，包括應用在電子紙標籤的 E Ink Spectra 黑白紅與黑白黃 3 色電子紙，E Ink Gallery Palette 全彩電子紙，E Ink Gallery 應用於電子紙廣告看板，彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 則應用在彩色電子書閱讀器與筆記本，十分受到客戶青睞。
最新一代彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido Plus（又名 New Kaleido）的字體顯示更清晰、色彩表現更鮮明，除較上一代以 3 倍的色域建立更多飽和圖像，更採用新一代電子薄膜讓翻頁速度更快並具備有播放動畫與影片的能力，滿足數位教科書與繪本的需求。這款產品已在 3 月上旬宣布量產出貨，品牌客戶也分別推出 7.8 吋彩色電子書閱讀器與彩色電子紙筆記本。
展望 2021 年，元太將積極進行電子紙擴產計畫。繼 2020 年底宣布於新竹廠擴増 2 條電子紙薄膜產線後，日前元太董事會通過於新竹廠再擴充 FPL H3、H4 號線生產產能，以因應未來市場成長需求。同時持續強化電子紙生態夥伴的合作，協同驅動 IC、TFT、模組以及系統合作夥伴共同擴大市場。
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2021年03月19日
作者 陳 冠榮
電子紙大廠 E Ink 元太科技召開法說會，2020 年第四季合併營收（台幣，下同）42.6 億元，稅後淨利 10.1 億元，稅後每股盈餘 0.89 元；全年合併營收 153.6 億元，創下近 7 年新高，稅後淨利 36 億元，稅後每股盈餘 3.18 元。
2020 年武漢肺炎疫情之中，元太仍穩健發展並創下營運佳績，營業利益相較 2019 年大幅攀升達 230%，股東權益報酬率也逐年穩定提升至 11.6%。
疫情造就出宅經濟效應與遠距教學，帶動電子書閱讀器與電子紙筆記本等 2 項業務成長，且成長動能延續至 2021 年。而受疫情影響導致賣場可運用人力明顯減少，加速零售業者導入電子紙貨架標籤系統，以強化線上線下同步變更價格的趨勢，即使疫情可能趨緩的情況下，電子紙貨架標籤市場依舊強勁成長。
在電子紙產品技術方面，彩色及大尺寸為應用發展主軸。元太所推出的彩色技術，包括應用在電子紙標籤的 E Ink Spectra 黑白紅與黑白黃 3 色電子紙，E Ink Gallery Palette 全彩電子紙，E Ink Gallery 應用於電子紙廣告看板，彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 則應用在彩色電子書閱讀器與筆記本，十分受到客戶青睞。
最新一代彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido Plus（又名 New Kaleido）的字體顯示更清晰、色彩表現更鮮明，除較上一代以 3 倍的色域建立更多飽和圖像，更採用新一代電子薄膜讓翻頁速度更快並具備有播放動畫與影片的能力，滿足數位教科書與繪本的需求。這款產品已在 3 月上旬宣布量產出貨，品牌客戶也分別推出 7.8 吋彩色電子書閱讀器與彩色電子紙筆記本。
展望 2021 年，元太將積極進行電子紙擴產計畫。繼 2020 年底宣布於新竹廠擴増 2 條電子紙薄膜產線後，日前元太董事會通過於新竹廠再擴充 FPL H3、H4 號線生產產能，以因應未來市場成長需求。同時持續強化電子紙生態夥伴的合作，協同驅動 IC、TFT、模組以及系統合作夥伴共同擴大市場。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/03/19/e-ink-holdings-2020-q4-earnings/
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2021年3月12日 星期五
【產業新聞】 晶片、面板短缺，工廠很忙！台灣 IT 廠營收增幅史上最大
TechNews
2021年03月12日
作者 MoneyDJ
因晶片、液晶面板短缺，工廠很忙，帶動 2 月份台灣主要 IT 廠營收創下史上最大增幅、營收規模創同期歷史新高。
日經新聞 11 日報導，因全球晶片、液晶面板持續短缺，帶動 2021 年 2 月份列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 廠營收較去年同月大增 46.4% 至 9,374 億元（台幣），連續第 5 個月呈現增長，創 2013 年 1 月開始進行統計以來單月史上最大增幅，營收金額為同期歷史新高，其中超過 7 成企業（14 家）的營收交出 2 位數（10% 以上）增幅，聯發科暴增 78.7%、友達大增 44.7%、群創也大增 79.3%。
台灣企業除了獨占蘋果（Apple）iPhone 的生產之外，還掌控全球晶圓代工 6 成以上市占率，且包辦近 9 成伺服器、8 成以上 PC、9 成 iPad 的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此台灣廠商的動向被視為預估全球 IT 景氣的指標之一而備受關注。
報導指出，因除了車用晶片之外，使用於遠端辦公的 PC 用液晶面板也嚴重短缺，讓工廠持續呈現繁忙狀態，其中友達在 2 月農曆春節長假期間，更是罕見銷假、讓產能持續處於幾乎全開狀態。液晶面板業界關係人士表示，「因供需緊繃，和去年同期相比面板價格揚升約 3 成」。
據報導，iPhone 等 5G 智慧手機市場擴大、也大幅提振台灣 IT 廠業績。負責 iPhone 逾 6 成生產的鴻海 2 月營收大增 84.8%，而和碩雖負責 iPhone 3 成生產，但因生產的對象主要以銷售疲弱的小尺寸機種 iPhone 12 mini 為主，因此 2 月營收大減 34.3%。
日前傳出蘋果 2021 年 H1（1-6 月）期間整體 iPhone 產量將下砍 2 成，其中大部分為減產 iPhone 12 mini。
IDC 3 月 10 日公布調查報告指出，在 5G、iPhone 的帶動下，預估今年（2021 年）全球智慧手機出貨量將年增 5.5%。IDC 預估今年 5G 智慧手機將占全球出貨量逾 40% 比重、2025 年占比上看 69%。
相關連結：https://technews.tw/2021/03/12/taiwan-it-factory-has-the-largest-revenue-growth-in-history/
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2021年03月12日
作者 MoneyDJ
因晶片、液晶面板短缺，工廠很忙，帶動 2 月份台灣主要 IT 廠營收創下史上最大增幅、營收規模創同期歷史新高。
日經新聞 11 日報導，因全球晶片、液晶面板持續短缺，帶動 2021 年 2 月份列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 廠營收較去年同月大增 46.4% 至 9,374 億元（台幣），連續第 5 個月呈現增長，創 2013 年 1 月開始進行統計以來單月史上最大增幅，營收金額為同期歷史新高，其中超過 7 成企業（14 家）的營收交出 2 位數（10% 以上）增幅，聯發科暴增 78.7%、友達大增 44.7%、群創也大增 79.3%。
台灣企業除了獨占蘋果（Apple）iPhone 的生產之外，還掌控全球晶圓代工 6 成以上市占率，且包辦近 9 成伺服器、8 成以上 PC、9 成 iPad 的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此台灣廠商的動向被視為預估全球 IT 景氣的指標之一而備受關注。
報導指出，因除了車用晶片之外，使用於遠端辦公的 PC 用液晶面板也嚴重短缺，讓工廠持續呈現繁忙狀態，其中友達在 2 月農曆春節長假期間，更是罕見銷假、讓產能持續處於幾乎全開狀態。液晶面板業界關係人士表示，「因供需緊繃，和去年同期相比面板價格揚升約 3 成」。
據報導，iPhone 等 5G 智慧手機市場擴大、也大幅提振台灣 IT 廠業績。負責 iPhone 逾 6 成生產的鴻海 2 月營收大增 84.8%，而和碩雖負責 iPhone 3 成生產，但因生產的對象主要以銷售疲弱的小尺寸機種 iPhone 12 mini 為主，因此 2 月營收大減 34.3%。
日前傳出蘋果 2021 年 H1（1-6 月）期間整體 iPhone 產量將下砍 2 成，其中大部分為減產 iPhone 12 mini。
IDC 3 月 10 日公布調查報告指出，在 5G、iPhone 的帶動下，預估今年（2021 年）全球智慧手機出貨量將年增 5.5%。IDC 預估今年 5G 智慧手機將占全球出貨量逾 40% 比重、2025 年占比上看 69%。
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2021年3月4日 星期四
【產業新聞】 大家都在搶 IC，群創：面板供不應求將持續一整年
TechNews
2021年03月03日
作者 侯 冠州
睽違三年，群創今日首次舉辦法人說明會。群創董事長洪進揚於會中表示，面半需求回溫，疫情造成的遠距工作、學習等剛性需求一直存在，預估今年上半年表現樂觀，下半年則是審慎樂觀看待。不過，由於關鍵零組件吃緊，預計今年一整年面板仍呈現供不應求的狀態。
群創總經理楊柱祥指出，疫情改變了人們的生活型態，對於 ICT 產品需求大幅上揚，像是因應遠距工作，小尺寸電視、筆電等需求都將延續至今年。然而，由於偏光片、驅動 IC、玻璃等關鍵零組件仍短缺，同時 5G、車用等需求也來爭搶 IC 供應，加上面臨乾季缺水問題；種種情況結合起來，為面板營運添加了許多不確定因素。
楊柱祥說，雖然目前面板現有名目產能仍是大於需求，但由於關鍵中組件供應緊張，讓面板前段的投資無法有效投射到後端，所以，預料今年一整年面板供給仍會是緊俏狀態。簡而言之，2020 年新冠疫情撼動全球產業經濟，全面改變人類生活工作型態，面板產業在宅經濟的帶動下，對於電子科技產品依賴加深而推升需求，以及上游供應鏈材料緊縮受限的現況，面板緊俏情況預估將延續至 2021 年。
對此，群創要如何因應？楊柱祥表示，群創實際上受到的影響不大，同時群創一直致力智慧製造、數位轉型、雙軌轉型以展現加乘能量。且群創深耕自動化多年，在產業轉型道路上早已超前布署，目前在台灣新增自動化電視整機產線，提高產品成本競爭力，在疫情當下，展現以自動化智能製造維持出貨順暢。同時，在數位轉型上，群創以經營策略上在日常運作中導入數位化，優化組織管理與生產流程；並在雙軌轉型的策略運作下，以原本的優勢與彈性跨界的能力，創造新應用場域，為產業注入新活力。未來群創會持續結合大數據與 AI 人工智慧，串連前後段智慧工廠，達到技術提升，產能加乘效益。
洪進揚補充，面板產業如今已不再是一昧的追求產能擴充，而是開始尋找利基市場，進行價值深化。而群創力推雙軌轉型，持續在傳統顯示器應用上精進技術，並且掌握車用電子市場及非顯示技術應用領域的成長商機。
相關連結：https://technews.tw/2021/03/03/ict-innolux/
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睽違三年，群創今日首次舉辦法人說明會。群創董事長洪進揚於會中表示，面半需求回溫，疫情造成的遠距工作、學習等剛性需求一直存在，預估今年上半年表現樂觀，下半年則是審慎樂觀看待。不過，由於關鍵零組件吃緊，預計今年一整年面板仍呈現供不應求的狀態。
群創總經理楊柱祥指出，疫情改變了人們的生活型態，對於 ICT 產品需求大幅上揚，像是因應遠距工作，小尺寸電視、筆電等需求都將延續至今年。然而，由於偏光片、驅動 IC、玻璃等關鍵零組件仍短缺，同時 5G、車用等需求也來爭搶 IC 供應，加上面臨乾季缺水問題；種種情況結合起來，為面板營運添加了許多不確定因素。
楊柱祥說，雖然目前面板現有名目產能仍是大於需求，但由於關鍵中組件供應緊張，讓面板前段的投資無法有效投射到後端，所以，預料今年一整年面板供給仍會是緊俏狀態。簡而言之，2020 年新冠疫情撼動全球產業經濟，全面改變人類生活工作型態，面板產業在宅經濟的帶動下，對於電子科技產品依賴加深而推升需求，以及上游供應鏈材料緊縮受限的現況，面板緊俏情況預估將延續至 2021 年。
對此，群創要如何因應？楊柱祥表示，群創實際上受到的影響不大，同時群創一直致力智慧製造、數位轉型、雙軌轉型以展現加乘能量。且群創深耕自動化多年，在產業轉型道路上早已超前布署，目前在台灣新增自動化電視整機產線，提高產品成本競爭力，在疫情當下，展現以自動化智能製造維持出貨順暢。同時，在數位轉型上，群創以經營策略上在日常運作中導入數位化，優化組織管理與生產流程；並在雙軌轉型的策略運作下，以原本的優勢與彈性跨界的能力，創造新應用場域，為產業注入新活力。未來群創會持續結合大數據與 AI 人工智慧，串連前後段智慧工廠，達到技術提升，產能加乘效益。
洪進揚補充，面板產業如今已不再是一昧的追求產能擴充，而是開始尋找利基市場，進行價值深化。而群創力推雙軌轉型，持續在傳統顯示器應用上精進技術，並且掌握車用電子市場及非顯示技術應用領域的成長商機。
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2021年2月22日 星期一
【產業新聞】半導體產業熱有證據！2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高
TechNews
2021年02月22日
作者 Atkinson
根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
資料顯示，2020 年第 4 季 IC 製造業的記憶體與其他製造為 563 億元，較第 3 季成長 14.7%，較 2019 年同期成長 36.7%，為期中成長幅度最大者。而晶圓代工產值來到 4,369 億元，較第 3 季成長 1.3%，較 2019 年同期成長 13.5%。另外，IC 封裝業為 980 億元，較第 3 季衰退 1%，較 2019 年同期成長 1.6%。IC 測試業則為 435 億元，較第 3 季衰退 1.1%，較 2019 年同期成長 2.4%。
累計，2020 年台灣 IC 產業產值達 3 兆 2,222 億元，較 2019 年成長 20.9%，創下歷來的數字新高。IC 設計業產值為 8,529 億元，較 2019 年成長 23.1%。IC 製造業產值則是來到 1 兆 8,203 億元，較 2019 年成長 23.7%。
IC 製造業的晶圓代工產值，2020 年達 1 兆 6,297 億元，較 2019 年成長 24.2%。記憶體與其他製造為 1,906 億元，較 2019 年成長 19.4%。另外 IC 封裝業為 3,775 億元，較 2019 年成長 9%。 IC 測試業產值則到 1,715 億元，較 2019 年成長 11.1%。分析台灣 IC 產業相關次產業的產值內容，結果 2020 年除了記憶體與其他製造，其他產業均創下歷史新高。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/02/22/taiwans-ic-industry-output-value-hits-a-new-high-in-2020/
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2021年02月22日
作者 Atkinson
根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
資料顯示，2020 年第 4 季 IC 製造業的記憶體與其他製造為 563 億元，較第 3 季成長 14.7%，較 2019 年同期成長 36.7%，為期中成長幅度最大者。而晶圓代工產值來到 4,369 億元，較第 3 季成長 1.3%，較 2019 年同期成長 13.5%。另外，IC 封裝業為 980 億元，較第 3 季衰退 1%，較 2019 年同期成長 1.6%。IC 測試業則為 435 億元，較第 3 季衰退 1.1%，較 2019 年同期成長 2.4%。
累計，2020 年台灣 IC 產業產值達 3 兆 2,222 億元，較 2019 年成長 20.9%，創下歷來的數字新高。IC 設計業產值為 8,529 億元，較 2019 年成長 23.1%。IC 製造業產值則是來到 1 兆 8,203 億元，較 2019 年成長 23.7%。
IC 製造業的晶圓代工產值，2020 年達 1 兆 6,297 億元，較 2019 年成長 24.2%。記憶體與其他製造為 1,906 億元，較 2019 年成長 19.4%。另外 IC 封裝業為 3,775 億元，較 2019 年成長 9%。 IC 測試業產值則到 1,715 億元，較 2019 年成長 11.1%。分析台灣 IC 產業相關次產業的產值內容，結果 2020 年除了記憶體與其他製造，其他產業均創下歷史新高。
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2021年2月8日 星期一
【產業新聞】瑞薩傳將以逾台幣 1,650 億元併購 Dialog，積極布局車用晶片市場
TechNews
2021年02月08日
作者 Atkinson
2021 年才開年沒多久，半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格（Dialog）半導體官網宣佈，目前正就日本瑞薩電子（Renesas）提出的收購條件，兩家公司正進行談判。市場人士預期，目前車用晶片市場供不應求的情況下，併購案目標正是瞄準車用晶片市場。
據 Dialog 半導體官網，目前日本瑞薩電子擬以每股 67.5 歐元收購 Dialog 半導體全部在外流通股。如果價格獲得 Dialog 半導體同意，瑞薩電子對 Dialog 半導體的收購金額預估將達約 60 億美元（約新台幣 1,655 億元），且收購將以全現金進行。
據外電消息指出，Dialog 半導體和瑞薩電子目前還只就相關收購事項談判，尚未達成任何協議。Dialog 半導體官網也宣佈，公司將於合適的時間宣佈進一步消息。目前 Dialog 半導體還無法確定是否會有其他公司提出收購邀約，且暫時無法確定瑞薩電子詳細收購條件。Dialog 半導體還表示，據相關規定，瑞薩電子需在 28 天內，也就是倫敦時間 3 月 7 日下午 5 點前確認是否正式收購。
Dialog 半導體總部位於英國，客戶包括蘋果等公司，且於德國法蘭克福上市，是設計電源管理晶片公司，2 月 5 日收盤時股價為 56.12 歐元。以此股價為基準，瑞薩半導體傳出的收購價格為每股 67.5 歐元，溢價 11.38 歐元，幅度約 20%。
瑞薩電子是全球車用半導體重要供應商之一，以 2 月 5 日收盤價計算，市值約 205 億美元。2019 年瑞薩電子才完成 60 億美元收購美國半導體業者 IDT（Integrated Device Technology）交易案，如今又再傳出收購 Dialog 半導體消息。Dialog 與瑞薩電子合作超過 10 年，2020 年兩家公司還宣布將合作車用電腦平台。
相關連結：https://technews.tw/2021/02/08/renesas-will-merger-dialog/
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2021 年才開年沒多久，半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格（Dialog）半導體官網宣佈，目前正就日本瑞薩電子（Renesas）提出的收購條件，兩家公司正進行談判。市場人士預期，目前車用晶片市場供不應求的情況下，併購案目標正是瞄準車用晶片市場。
據 Dialog 半導體官網，目前日本瑞薩電子擬以每股 67.5 歐元收購 Dialog 半導體全部在外流通股。如果價格獲得 Dialog 半導體同意，瑞薩電子對 Dialog 半導體的收購金額預估將達約 60 億美元（約新台幣 1,655 億元），且收購將以全現金進行。
據外電消息指出，Dialog 半導體和瑞薩電子目前還只就相關收購事項談判，尚未達成任何協議。Dialog 半導體官網也宣佈，公司將於合適的時間宣佈進一步消息。目前 Dialog 半導體還無法確定是否會有其他公司提出收購邀約，且暫時無法確定瑞薩電子詳細收購條件。Dialog 半導體還表示，據相關規定，瑞薩電子需在 28 天內，也就是倫敦時間 3 月 7 日下午 5 點前確認是否正式收購。
Dialog 半導體總部位於英國，客戶包括蘋果等公司，且於德國法蘭克福上市，是設計電源管理晶片公司，2 月 5 日收盤時股價為 56.12 歐元。以此股價為基準，瑞薩半導體傳出的收購價格為每股 67.5 歐元，溢價 11.38 歐元，幅度約 20%。
瑞薩電子是全球車用半導體重要供應商之一，以 2 月 5 日收盤價計算，市值約 205 億美元。2019 年瑞薩電子才完成 60 億美元收購美國半導體業者 IDT（Integrated Device Technology）交易案，如今又再傳出收購 Dialog 半導體消息。Dialog 與瑞薩電子合作超過 10 年，2020 年兩家公司還宣布將合作車用電腦平台。
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2021年2月5日 星期五
【產業新聞】科學園區通過 7 投資案，英特格砸 30 億進駐南科
TechNews
2021年02月05日
作者 中央社
科技部科學園區審議會第 68 次會議 5 日通過 7 件投資案，投資總額約新台幣 38.19 億元，指標案件為半導體材料大廠英特格（Entergris）進駐南科，投資金額達 30 億元。
英特格初步投資金額為 30 億元，設立於南部科學園區高雄園區，研發生產半導體先進製程用的化學材料、流體過濾器、電子級化學品容器及工業材料特殊塗層，主要提供半導體產業上、中、下游廠商的先進製程原料及微污染解決方案。
科技部指出，英特格進駐南科後，除了可以就近服務客戶，也可在半導體先進製程技術與客戶共同研發，在時效及成本考量均能增進公司本身的競爭條件，並協助台灣半導體製造維持策略性的領先地位。
英特格 2020 年底也宣布，預計 2021 年啟動的新廠占地 6.1 公頃，初期規劃投資 2 億美元（約新台幣 60 億元），興建 2.7 公頃廠房設施，提供氣體輸送系統、先進製材等半導體高階製程產品與技術服務，最快 2023 年量產，未來 5 年可為高雄帶來 200 個高階工作機會。
南科管理局局長蘇振綱說，按照英特格規畫，日後還會持續投資，這對南科影響重大，不只半導體產業鏈將更完整，也有助於健全南台灣的科技廊帶。
科技部表示，通過的 7 件投資案為積體電路產業的外商英特格股份有限公司台灣分公司、光電產業昇煒科技有限公司中科分公司，精密機械產業的謙鎰實業股份有限公司、博府智造股份有限公司及精映科技股份有限公司，生物技術產業世延生醫股份有限公司，以及通訊產業亞旭電腦股份有限公司南科分公司；此外尚有 5 件廢止案、2 件擴廠案，以及 8 件增資案，合計增資約 17.47 億元。
科技部也提到，精映科技是全球精密氣、液混合技術的領導廠商之一，在半導體封裝測試製程上的機能水設備上，因水阻精密值控制能力出眾，產品已打入國內外多家晶圓代工、封裝測試大廠，極具國際競爭力；這次投資金額為 0.36 億元，公司持續開發半導體封裝、檢驗及自走車系統等設備，有利強化台灣半導體產業鏈整體競爭優勢。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/02/05/entegris-makes-major-investment-in-taiwan/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2021年02月05日
作者 中央社
科技部科學園區審議會第 68 次會議 5 日通過 7 件投資案，投資總額約新台幣 38.19 億元，指標案件為半導體材料大廠英特格（Entergris）進駐南科，投資金額達 30 億元。
英特格初步投資金額為 30 億元，設立於南部科學園區高雄園區，研發生產半導體先進製程用的化學材料、流體過濾器、電子級化學品容器及工業材料特殊塗層，主要提供半導體產業上、中、下游廠商的先進製程原料及微污染解決方案。
科技部指出，英特格進駐南科後，除了可以就近服務客戶，也可在半導體先進製程技術與客戶共同研發，在時效及成本考量均能增進公司本身的競爭條件，並協助台灣半導體製造維持策略性的領先地位。
英特格 2020 年底也宣布，預計 2021 年啟動的新廠占地 6.1 公頃，初期規劃投資 2 億美元（約新台幣 60 億元），興建 2.7 公頃廠房設施，提供氣體輸送系統、先進製材等半導體高階製程產品與技術服務，最快 2023 年量產，未來 5 年可為高雄帶來 200 個高階工作機會。
南科管理局局長蘇振綱說，按照英特格規畫，日後還會持續投資，這對南科影響重大，不只半導體產業鏈將更完整，也有助於健全南台灣的科技廊帶。
科技部表示，通過的 7 件投資案為積體電路產業的外商英特格股份有限公司台灣分公司、光電產業昇煒科技有限公司中科分公司，精密機械產業的謙鎰實業股份有限公司、博府智造股份有限公司及精映科技股份有限公司，生物技術產業世延生醫股份有限公司，以及通訊產業亞旭電腦股份有限公司南科分公司；此外尚有 5 件廢止案、2 件擴廠案，以及 8 件增資案，合計增資約 17.47 億元。
科技部也提到，精映科技是全球精密氣、液混合技術的領導廠商之一，在半導體封裝測試製程上的機能水設備上，因水阻精密值控制能力出眾，產品已打入國內外多家晶圓代工、封裝測試大廠，極具國際競爭力；這次投資金額為 0.36 億元，公司持續開發半導體封裝、檢驗及自走車系統等設備，有利強化台灣半導體產業鏈整體競爭優勢。
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2021年1月21日 星期四
【產業新聞】 缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊，缺貨潮延燒 2021 年底前難解決
TechNews
2021年01月21日
作者 Atkinson
由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
細數這波半導體晶片供不應求的情況，在上游的矽晶圓方面，雖然沒有晶片那樣龐大的缺貨壓力，不過仍呈現供應吃緊的狀態。就國內矽晶圓大廠環球晶來說，先前曾經指出，因為晶圓代工廠及記憶體廠 2021 年第 1 季產能利用率持續維持滿載的情況下，對於訂單的能見度已經由第 3 季末延續到第 3 季下旬，顯示矽晶圓需求同步回升。只是，在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，2021 年矽晶圓合約價將有機會逐季調漲，全年漲幅約達 10% 上下，使得市場看好環球晶 2021 年也將持續維持高檔。
在矽晶圓之後，目前市場最吃緊的晶圓代工產能部分，其中在 8 吋晶圓產能上，從 2020 年就已經傳出產能供不應求，並一直延續到 2021 年開年，市場甚至預期 2021 年底都沒辦法有效解決。產業分析師指出，目前已成熟製程為主的 8 吋晶圓廠產能，在 0.25 微米製程上，主要以生產半導體場效電晶體 (MOSFET) 及絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 為主，至於在 0.18 微米方面，則是電源管理 IC（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片 （LDDI）、指紋辨識 IC（Fingerprint）、以及圖像感測器（CIS）為大宗。
然而在宅經濟發燒，加上 5G 相關設備滲透率提升的情況下，對電源應用相關需求的產品，包括 MOSFET、PMIC、IGBT 的需求量大增，因而擠壓到其他相關產品的供應量，進一步造成市場的供貨不足狀況，不少業者都因拿不到貨而叫苦連天。
根據預估，2021 年全球將新增每月 22 萬片的 8 吋晶圓產能投入生產，使得到時全球 8 吋晶圓的總產能將超過每月 640 萬片。只是，這樣的產能似乎還無法完全紓解目前市場上的缺貨壓力。台積電董事長劉德音就曾經表示，2021 年半導體景氣仍然非常樂觀，使得台積電產能確實吃緊。但是，台積電未來仍儘量會用方法來幫助客戶有更好成長。聯發科董事長蔡明介也表示，據根供應商消息表示，2021 年上半年產能吃緊情況，目前預計還是不容易獲得紓解。
產能吃緊的主因在於過去幾年業界在於對成熟製程上的投資有限，而先進製程投資金額又龐大所致。力積電董事長黃崇仁則是對產能解決狀況看法更為保守，指出全球晶圓代工產能不足會持續到 2022 年之後，要在 2021 年要解決 8 吋晶圓產能欠缺的情況仍不樂觀。
除了 8 吋廠的產能吃緊之外，目前 12 吋晶圓廠的情況也不惶多讓。雖然，當前市場上的 12 吋晶圓廠產能以先進製程為主，但因為在 8 吋晶圓廠產能欠缺的情況下，已經有相關產品遷移到 12 吋廠晶圓廠來進行生產。也因有 8 吋晶圓廠的產品轉移到 12 吋晶圓廠來生產，例如目前市場上最吃緊，採用 90 奈米到 65 奈米製程的 PMIC 以及觸控暨驅動整合 IC (TDDI)，這也使得採用 55 奈米到 40 奈米製程的車用電子與微控制器（MCU），以及採用 40 奈米到 22 奈米製程的 WiFi 及藍牙，加上採用 16 奈米製程的 RF 射頻晶片皆因產能的欠缺而造成市場上的缺貨。就 MCU 來說，市場已經傳出 MCU 因缺貨使得交期拉長至 4 個月的情況。而包括盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等 5 大國內 MCU 廠將調升報價，且部分品項調幅超過一成的情況，是繼驅動 IC、電源管理晶片、MOSFET 之後，再出現漲價聲浪的半導體關鍵零組件。
面對 12 吋晶圓廠產能不足問題，聯電方面先前已經傳出調升 12 吋晶圓代工報價，2021 年的新訂單開始適用調整後報價。至於，調整的幅度，則是依不同程度與合作關係，漲幅約 3% 至 10% 不等。而在聯電 8 吋與 12 吋代工報價雙漲的情況下，這也意味這波晶圓代工漲價潮從 8 吋晶圓蔓延至 12 吋晶圓產能上。至於台積電，雖然成熟製程已經縮小營收占比，但之前傳出 Sony 將擴大與台積電合作，CMOS 影像感測器將推進至 28 奈米製程，NXP 也下了 MCU 的訂單。再加上 LG 旗下 IC 設計大廠 Silicon Works 也打算讓台積電代工 OLED 面板驅動 IC 大單的情況，也顯示台積電在 12 吋成熟製程上持續維持高稼動率狀態。
隨著上游晶圓代工產能吃緊，目前也開始想到下游的封裝測試部分。先前法人曾經指出，在高階半導體晶圓需求強勁，導致投片滿載的情況下，這情況也使得後段封測量也水漲船高，半導體封裝測試日月光投控封測訂單暴增。外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估 2021 年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%，預期將擴充打線封裝產能。而且，除了打線封裝、包括凸塊晶圓 （bumping）、晶圓級封裝 （WLP）和覆晶封裝 （Flip Chip）等需求持續強勁，使得封裝測試也成為這波半導體晶片缺貨關鍵之一。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/01/21/semiconductor-out-of-stock/
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細數這波半導體晶片供不應求的情況，在上游的矽晶圓方面，雖然沒有晶片那樣龐大的缺貨壓力，不過仍呈現供應吃緊的狀態。就國內矽晶圓大廠環球晶來說，先前曾經指出，因為晶圓代工廠及記憶體廠 2021 年第 1 季產能利用率持續維持滿載的情況下，對於訂單的能見度已經由第 3 季末延續到第 3 季下旬，顯示矽晶圓需求同步回升。只是，在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，2021 年矽晶圓合約價將有機會逐季調漲，全年漲幅約達 10% 上下，使得市場看好環球晶 2021 年也將持續維持高檔。
在矽晶圓之後，目前市場最吃緊的晶圓代工產能部分，其中在 8 吋晶圓產能上，從 2020 年就已經傳出產能供不應求，並一直延續到 2021 年開年，市場甚至預期 2021 年底都沒辦法有效解決。產業分析師指出，目前已成熟製程為主的 8 吋晶圓廠產能，在 0.25 微米製程上，主要以生產半導體場效電晶體 (MOSFET) 及絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 為主，至於在 0.18 微米方面，則是電源管理 IC（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片 （LDDI）、指紋辨識 IC（Fingerprint）、以及圖像感測器（CIS）為大宗。
然而在宅經濟發燒，加上 5G 相關設備滲透率提升的情況下，對電源應用相關需求的產品，包括 MOSFET、PMIC、IGBT 的需求量大增，因而擠壓到其他相關產品的供應量，進一步造成市場的供貨不足狀況，不少業者都因拿不到貨而叫苦連天。
根據預估，2021 年全球將新增每月 22 萬片的 8 吋晶圓產能投入生產，使得到時全球 8 吋晶圓的總產能將超過每月 640 萬片。只是，這樣的產能似乎還無法完全紓解目前市場上的缺貨壓力。台積電董事長劉德音就曾經表示，2021 年半導體景氣仍然非常樂觀，使得台積電產能確實吃緊。但是，台積電未來仍儘量會用方法來幫助客戶有更好成長。聯發科董事長蔡明介也表示，據根供應商消息表示，2021 年上半年產能吃緊情況，目前預計還是不容易獲得紓解。
產能吃緊的主因在於過去幾年業界在於對成熟製程上的投資有限，而先進製程投資金額又龐大所致。力積電董事長黃崇仁則是對產能解決狀況看法更為保守，指出全球晶圓代工產能不足會持續到 2022 年之後，要在 2021 年要解決 8 吋晶圓產能欠缺的情況仍不樂觀。
除了 8 吋廠的產能吃緊之外，目前 12 吋晶圓廠的情況也不惶多讓。雖然，當前市場上的 12 吋晶圓廠產能以先進製程為主，但因為在 8 吋晶圓廠產能欠缺的情況下，已經有相關產品遷移到 12 吋廠晶圓廠來進行生產。也因有 8 吋晶圓廠的產品轉移到 12 吋晶圓廠來生產，例如目前市場上最吃緊，採用 90 奈米到 65 奈米製程的 PMIC 以及觸控暨驅動整合 IC (TDDI)，這也使得採用 55 奈米到 40 奈米製程的車用電子與微控制器（MCU），以及採用 40 奈米到 22 奈米製程的 WiFi 及藍牙，加上採用 16 奈米製程的 RF 射頻晶片皆因產能的欠缺而造成市場上的缺貨。就 MCU 來說，市場已經傳出 MCU 因缺貨使得交期拉長至 4 個月的情況。而包括盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等 5 大國內 MCU 廠將調升報價，且部分品項調幅超過一成的情況，是繼驅動 IC、電源管理晶片、MOSFET 之後，再出現漲價聲浪的半導體關鍵零組件。
面對 12 吋晶圓廠產能不足問題，聯電方面先前已經傳出調升 12 吋晶圓代工報價，2021 年的新訂單開始適用調整後報價。至於，調整的幅度，則是依不同程度與合作關係，漲幅約 3% 至 10% 不等。而在聯電 8 吋與 12 吋代工報價雙漲的情況下，這也意味這波晶圓代工漲價潮從 8 吋晶圓蔓延至 12 吋晶圓產能上。至於台積電，雖然成熟製程已經縮小營收占比，但之前傳出 Sony 將擴大與台積電合作，CMOS 影像感測器將推進至 28 奈米製程，NXP 也下了 MCU 的訂單。再加上 LG 旗下 IC 設計大廠 Silicon Works 也打算讓台積電代工 OLED 面板驅動 IC 大單的情況，也顯示台積電在 12 吋成熟製程上持續維持高稼動率狀態。
隨著上游晶圓代工產能吃緊，目前也開始想到下游的封裝測試部分。先前法人曾經指出，在高階半導體晶圓需求強勁，導致投片滿載的情況下，這情況也使得後段封測量也水漲船高，半導體封裝測試日月光投控封測訂單暴增。外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估 2021 年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%，預期將擴充打線封裝產能。而且，除了打線封裝、包括凸塊晶圓 （bumping）、晶圓級封裝 （WLP）和覆晶封裝 （Flip Chip）等需求持續強勁，使得封裝測試也成為這波半導體晶片缺貨關鍵之一。
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2021年1月7日 星期四
【產業新聞】CES 2021 將展示透明 OLED 技術，未來顯示視訊與資訊的透明螢幕將無所不在
TechNews
2021年01月06日
作者 Evan
LG Display 生產的 OLED 面板，廣泛被 LG、Sony、Vizio 和世界其他地區的電視製造商採用，在 CES 2021 消費性電子展展示一些極具未來科技感的酷炫概念技術。早在 2016 年，LG 便在 CES 攤位展示吸睛度 100 的 18 吋 OLED，兩年後更讓觀展者體驗更瘋狂的 65 吋螢幕。
隨著 CES 2021 採取全虛擬展覽形式，LG 也從過去的實體攤位改成在線上展示中心介紹自家最新 OLED 技術。今年重頭戲是全新透明 OLED 螢幕，透明度已從目前 10% 改進提升至 40%。其實能看穿的顯示器並非新玩意兒，LG 早在商業應用宣傳了好一陣子，去年稍早小米開始在中國銷售每台售價 7,200 美元的 55 吋透明電視。LG 是全世界唯一的透明 OLED 製造商，所以對全球市場供應這些面板，但像往常，LG 並不談論自家支援最新概念技術之產品的銷售狀況。
LG 在這次在 CES 2021，將以情境式線上展示中心介紹自家 55 吋透明 OLED 螢幕，主題場景包括智慧床、飯店隔板及地鐵列車車窗。在智慧床場景，只要按下按鈕，透明 OLED 便會在床腳處升起，使用者便能看電視節目或其他資訊。螢幕可充當喇叭（這是目前 OLED 電視的常見功能），使用者也可將整個螢幕方便移到屋子其他地方。
在飯店隔板場景，橫亙在顧客與主廚之間的螢幕，融合成為整個壽司吧檯的一部分，在顧客等待餐點時該螢幕會顯示菜單或影片，顧客也能穿透螢幕直接觀看主廚料理的手藝，並維持整個隔間的完整性。至於 OLED 地鐵列車窗口則讓乘客在觀看車外風景的同時，也能顯示路線資訊、天氣、新聞與地圖等資訊。
透過上述的情境展示，未來我們不難想像，這類透明顯示器將會變得更加普及、便宜且無所不在，這使影片或資訊可顯示在從玻璃咖啡桌到眼鏡等任何透明表面。
相關連結：https://ccc.technews.tw/2021/01/06/transparent-oled-see-through-tv-comes-to-tomorrow/
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2021年01月06日
作者 Evan
LG Display 生產的 OLED 面板，廣泛被 LG、Sony、Vizio 和世界其他地區的電視製造商採用，在 CES 2021 消費性電子展展示一些極具未來科技感的酷炫概念技術。早在 2016 年，LG 便在 CES 攤位展示吸睛度 100 的 18 吋 OLED，兩年後更讓觀展者體驗更瘋狂的 65 吋螢幕。
隨著 CES 2021 採取全虛擬展覽形式，LG 也從過去的實體攤位改成在線上展示中心介紹自家最新 OLED 技術。今年重頭戲是全新透明 OLED 螢幕，透明度已從目前 10% 改進提升至 40%。其實能看穿的顯示器並非新玩意兒，LG 早在商業應用宣傳了好一陣子，去年稍早小米開始在中國銷售每台售價 7,200 美元的 55 吋透明電視。LG 是全世界唯一的透明 OLED 製造商，所以對全球市場供應這些面板，但像往常，LG 並不談論自家支援最新概念技術之產品的銷售狀況。
LG 在這次在 CES 2021，將以情境式線上展示中心介紹自家 55 吋透明 OLED 螢幕，主題場景包括智慧床、飯店隔板及地鐵列車車窗。在智慧床場景，只要按下按鈕，透明 OLED 便會在床腳處升起，使用者便能看電視節目或其他資訊。螢幕可充當喇叭（這是目前 OLED 電視的常見功能），使用者也可將整個螢幕方便移到屋子其他地方。
在飯店隔板場景，橫亙在顧客與主廚之間的螢幕，融合成為整個壽司吧檯的一部分，在顧客等待餐點時該螢幕會顯示菜單或影片，顧客也能穿透螢幕直接觀看主廚料理的手藝，並維持整個隔間的完整性。至於 OLED 地鐵列車窗口則讓乘客在觀看車外風景的同時，也能顯示路線資訊、天氣、新聞與地圖等資訊。
透過上述的情境展示，未來我們不難想像，這類透明顯示器將會變得更加普及、便宜且無所不在，這使影片或資訊可顯示在從玻璃咖啡桌到眼鏡等任何透明表面。
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2020年12月30日 星期三
【產業新聞】Micro LED 量產有新突破，VueReal 專利覆晶技術將良率提升至 99.9%
TechNews
2020年12月30日
作者 侯 冠州
Micro LED 應用要大量普及，重點還是在於如何提升良率和降低成本，以實現量產化。根據外媒 Display Daily 報導，加拿大的 Micro LED 新創公司 VueReal 日前宣布，透過其專有的覆晶（FlipChip）架構 Micro LED，可將良率提升至 99.9%；且和現有的 Micro LED 技術相比，不僅製程較為簡單，可透過自動化產線實現更高的良率，大幅降低製造成本。
據悉，覆晶式架構是目前業界普遍採用的方式，不過，傳統的覆晶式架構是運用兩步驟平台製程（Two Step Mesa Process），比垂直式（Vertical）架構的步驟多出兩倍，會使主台面變小，且易在結合邊界的整合製程上產生一個機械弱點（Mechanical Weak）。這也使得多數的 Micro LED 製程相對複雜，並容易產生靜電放電（ESD）效應，導致產量偏低，使得成本難以下降。
VueReal 執行長 Reza Chaji 表示，覆晶式架構是目前生產 Micro LED 主流技術，但由於製程複雜，使得許多製造商良率無法突破 90%，也因而無法大量量產。也因此，VueReal 開發出獨有的覆晶式架構，具有垂直結構許多特性，不僅尺寸較小，且製程相對簡單，並能藉由自動化生產提升良率，不僅提高產能，也可大幅減少修復成本。
而 VueReal 財務長 Dave Miller 則透露，目前 VueReal 擁有部分自有產能，可為第三方應用提供和開發基於其專有覆晶架構的 Micro LED；同時，VueReal 目前也正授權給其他 Micro LED 供應商，協助他們實現更高的產量，且 VueReal 將採用 VueReal microVue 檢測系統對 Micro LED 的缺陷和性能進行全面檢測，以進一步提高良率，降低成本。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/30/microled-vuereal/
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2020年12月30日
作者 侯 冠州
Micro LED 應用要大量普及，重點還是在於如何提升良率和降低成本，以實現量產化。根據外媒 Display Daily 報導，加拿大的 Micro LED 新創公司 VueReal 日前宣布，透過其專有的覆晶（FlipChip）架構 Micro LED，可將良率提升至 99.9%；且和現有的 Micro LED 技術相比，不僅製程較為簡單，可透過自動化產線實現更高的良率，大幅降低製造成本。
據悉，覆晶式架構是目前業界普遍採用的方式，不過，傳統的覆晶式架構是運用兩步驟平台製程（Two Step Mesa Process），比垂直式（Vertical）架構的步驟多出兩倍，會使主台面變小，且易在結合邊界的整合製程上產生一個機械弱點（Mechanical Weak）。這也使得多數的 Micro LED 製程相對複雜，並容易產生靜電放電（ESD）效應，導致產量偏低，使得成本難以下降。
VueReal 執行長 Reza Chaji 表示，覆晶式架構是目前生產 Micro LED 主流技術，但由於製程複雜，使得許多製造商良率無法突破 90%，也因而無法大量量產。也因此，VueReal 開發出獨有的覆晶式架構，具有垂直結構許多特性，不僅尺寸較小，且製程相對簡單，並能藉由自動化生產提升良率，不僅提高產能，也可大幅減少修復成本。
而 VueReal 財務長 Dave Miller 則透露，目前 VueReal 擁有部分自有產能，可為第三方應用提供和開發基於其專有覆晶架構的 Micro LED；同時，VueReal 目前也正授權給其他 Micro LED 供應商，協助他們實現更高的產量，且 VueReal 將採用 VueReal microVue 檢測系統對 Micro LED 的缺陷和性能進行全面檢測，以進一步提高良率，降低成本。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/30/microled-vuereal/
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2020年12月24日 星期四
【產業新聞】2021 年全球 LED 整體需求將觸底反彈，預估產值達 157 億美元
TechNews
2020年12月23日
作者 TechNews
根據 TrendForce 旗下光電研究處表示，2020 年 LED 產業受到新冠肺炎疫情衝擊，市場需求明顯下滑，預估產值僅達 151.27 億美元，年減 10%，為歷年罕見的衰退幅度。展望2021年，隨著疫苗問世，長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈，預估明年全球 LED 產值可望達到 157 億美元，年增 3.8%。
TrendForce 指出，由於 LED 應用多元，各應用類別的產業復甦情況也皆有差異。從傳統背光應用來看，2020 年疫情衍生的遠距辦公與教學成為生活常態，帶動平板與筆電等消費性電子產品需求。受惠於面板需求強勁，LED 背光相關業者皆有不錯的表現，然擔心多數消費者在今年已提前消費，故 TrendForce 對 2021 年能否延續 2020 年強勁的市場需求持保留態度。
至於眾所期待的 Mini LED 背光，在蘋果（Apple）與三星（Samsung）等品牌大廠帶領下，預計在 2021 年將持續發表新品，將會帶動 Mini LED 背光需求大幅成長，2021 年產值有機會達到 1.31 億美元，較 2020 年增長 9 倍。
從顯示螢幕應用來看，LED 顯示螢幕主要應用於商用空間，與一般照明同樣因商演數量減少，使 2020 年 LED 顯示螢幕產值衰退幅度達 9.3%。展望 2021 年，由於各類商演將逐漸恢復，加上更高解析度的小間距 LED 顯示器的需求崛起，預估 LED 顯示螢幕產值將可望回到疫情前約 14.8 億美元水準。
從一般照明來看，LED 照明應用受疫情衝擊大幅衰退，因商業活動數量減少，導致商用照明與戶外景觀照明需求下滑最明顯。反觀植物照明領域需求大幅上漲，因北美大麻種植逐漸合法化，加上疫情使醫用與娛樂用大麻市場規模飆漲；此外，疫情對食品供應鏈的影響逐步顯現，室內種植農業投資建設再次升溫，預期 2021 年部分的照明應用將開始觸底反彈；而車用照明部分，2020 年全球車市銷售數量的下滑也連帶使車用照明市場急凍，預期 2021 年車用 LED 照明產值將隨著疫情趨緩而回到 26 億美元水準。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/23/estimated-led-output-value-reaches-15700-million-usd/
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2020年12月23日
作者 TechNews
根據 TrendForce 旗下光電研究處表示，2020 年 LED 產業受到新冠肺炎疫情衝擊，市場需求明顯下滑，預估產值僅達 151.27 億美元，年減 10%，為歷年罕見的衰退幅度。展望2021年，隨著疫苗問世，長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈，預估明年全球 LED 產值可望達到 157 億美元，年增 3.8%。
TrendForce 指出，由於 LED 應用多元，各應用類別的產業復甦情況也皆有差異。從傳統背光應用來看，2020 年疫情衍生的遠距辦公與教學成為生活常態，帶動平板與筆電等消費性電子產品需求。受惠於面板需求強勁，LED 背光相關業者皆有不錯的表現，然擔心多數消費者在今年已提前消費，故 TrendForce 對 2021 年能否延續 2020 年強勁的市場需求持保留態度。
至於眾所期待的 Mini LED 背光，在蘋果（Apple）與三星（Samsung）等品牌大廠帶領下，預計在 2021 年將持續發表新品，將會帶動 Mini LED 背光需求大幅成長，2021 年產值有機會達到 1.31 億美元，較 2020 年增長 9 倍。
從顯示螢幕應用來看，LED 顯示螢幕主要應用於商用空間，與一般照明同樣因商演數量減少，使 2020 年 LED 顯示螢幕產值衰退幅度達 9.3%。展望 2021 年，由於各類商演將逐漸恢復，加上更高解析度的小間距 LED 顯示器的需求崛起，預估 LED 顯示螢幕產值將可望回到疫情前約 14.8 億美元水準。
從一般照明來看，LED 照明應用受疫情衝擊大幅衰退，因商業活動數量減少，導致商用照明與戶外景觀照明需求下滑最明顯。反觀植物照明領域需求大幅上漲，因北美大麻種植逐漸合法化，加上疫情使醫用與娛樂用大麻市場規模飆漲；此外，疫情對食品供應鏈的影響逐步顯現，室內種植農業投資建設再次升溫，預期 2021 年部分的照明應用將開始觸底反彈；而車用照明部分，2020 年全球車市銷售數量的下滑也連帶使車用照明市場急凍，預期 2021 年車用 LED 照明產值將隨著疫情趨緩而回到 26 億美元水準。
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2020年12月18日 星期五
【產業新聞】國研院半導體研究中心台南基地揭牌啟用，南北串聯加速技術發展
TechNews
2020年12月17日
作者 Dylan
國研院宣布，與成功大學共同打造的「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」，於今日正式啟用，未來不僅將厚植南部地區學術研發能量，協助產業技術發展，也希望能夠南北串聯，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。
國研院台灣半導體研究中心台南基地於 2018 年 9 月 27 日動土，今日上午 10 時 30 分舉行揭牌啟用儀式。國研院吳光鐘院長表示，台南基地有交通方便的「地利」，以及成大培育各種尖端人才的「人和」，再加上台積電全球第一個 3 奈米製程新廠即將於南部科學園區啟動的「天時」三種優勢，未來一定能夠發揮一加一大於二的效果，創造更多價值。
國研院台灣半導體研究中心台南基地係由成功大學提供校內空間，再由國研院半導體中心修繕、增建。主要建築是地上四層、地下一層的「半導體研究大樓」，內部設置有能與業界生產研究環境接軌的 200 坪半導體無塵室，是達美國聯邦標準 10 級，也就是符合 ISO 14644 標準的 ISO class 4 高規格無塵室，另外還有 35 坪生醫光電核心設施檢測實驗室，總樓地板面積近千坪。
未來，國研院和成功大學將結合雙方優勢，整合國家資源，建構「晶片異質整合封裝」、「CMOS 高壓與感測晶片」、「微機電感測器」、「先進生醫感測晶片」及「無線感測晶片系統整合」等技術的服務平台，提供南部地區研發前瞻性科技的重點技術與服務。
另外，台南基地也會與新竹的國研院台灣半導體研究中心本部同步前進、南北分工，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。同時亦將協助南部地區師生執行產業界計畫，以人才培育為目標，增加學生的實作經驗，以便其未來能更快進入產業，藉由與新竹本部南北串連，為產學界吸引和栽培出更多高階人才。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/17/narlabs-cmos/
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作者 Dylan
國研院宣布，與成功大學共同打造的「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」，於今日正式啟用，未來不僅將厚植南部地區學術研發能量，協助產業技術發展，也希望能夠南北串聯，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。
國研院台灣半導體研究中心台南基地於 2018 年 9 月 27 日動土，今日上午 10 時 30 分舉行揭牌啟用儀式。國研院吳光鐘院長表示，台南基地有交通方便的「地利」，以及成大培育各種尖端人才的「人和」，再加上台積電全球第一個 3 奈米製程新廠即將於南部科學園區啟動的「天時」三種優勢，未來一定能夠發揮一加一大於二的效果，創造更多價值。
國研院台灣半導體研究中心台南基地係由成功大學提供校內空間，再由國研院半導體中心修繕、增建。主要建築是地上四層、地下一層的「半導體研究大樓」，內部設置有能與業界生產研究環境接軌的 200 坪半導體無塵室，是達美國聯邦標準 10 級，也就是符合 ISO 14644 標準的 ISO class 4 高規格無塵室，另外還有 35 坪生醫光電核心設施檢測實驗室，總樓地板面積近千坪。
未來，國研院和成功大學將結合雙方優勢，整合國家資源，建構「晶片異質整合封裝」、「CMOS 高壓與感測晶片」、「微機電感測器」、「先進生醫感測晶片」及「無線感測晶片系統整合」等技術的服務平台，提供南部地區研發前瞻性科技的重點技術與服務。
另外，台南基地也會與新竹的國研院台灣半導體研究中心本部同步前進、南北分工，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。同時亦將協助南部地區師生執行產業界計畫，以人才培育為目標，增加學生的實作經驗，以便其未來能更快進入產業，藉由與新竹本部南北串連，為產學界吸引和栽培出更多高階人才。
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