TechNews
2020年10月15日
作者 TechNew
根據 TrendForce 顯示器研究處初步統計 2021 年面板廠出貨數量,中系面板廠在顯示器面板(Monitor)的市占率,將自今年的 39% 提升至 52%;筆電面板市占率則由 36% 上升至 39%。由此可知,即使 2020 下半年受三星顯示(SDC)退出、宅經濟興起與政策性補助消費等因素交互影響,導致電視面板市場供不應求,仍無法改變中系面板廠將產能由電視轉進 IT 面板的計畫。
TrendForce 表示,中系面板廠除了京東方(BOE)長期穩坐 IT 面板龍頭,積極規劃 IT 產品的華星光電(CSOT) 與惠科(HKC)也開始急起直追。華星在收購三星蘇州 G8.5 代線後,將擁有更充裕的產能來生產顯示器面板,而惠科則同時擁有重慶、滁州與綿陽共 3 座 G8.6 代線,計劃在顯示器與筆電面板市場獲取市占。
觀察中系面板廠將產能轉進顯示器面板市場的動向,首先,在越來越多的 G10.5 代線投入面板供應後,電視面板生產勢必要由 G8.5 代線轉移至 G10.5 代線,而現有的 G8.5 和 G8.6 代線也要轉向生產顯示器面板,以填補電視面板移出後的缺口。此外,三星顯示(SDC)預計於今年底退出 LCD 面板生產,顯示器面板釋出的供應缺口也成為華星、惠科計劃搶食的市場大餅。而華星母公司 TCL 與惠科集團皆有顯示器的 ODM 代工能力,若自主生產顯示器面板,其垂直整合所帶來的成本優勢將能有效發揮。
華星位於武漢的 T3 LTPS G6 代線,主要應用是手機和筆電面板,然面臨華為的 LTPS 手機面板需求受禁令影響而大幅縮減,預期華星將加大筆電面板的出貨力道作為因應策略。惠科因今年電視面板需求暢旺,使其產能滿載,卻也減緩其筆電面板的開發進度。然而低階 TN 筆電面板需求受惠於疫情而快速攀升,讓惠科在筆電市場找到新商機,並將產品策略由 IPS 面板轉向優先開發 TN 面板,不僅能迎合市場風向,針對未曾生產過筆電面板的綿陽工廠,還能透過生產過程較為簡易的 TN 面板快速提升良率。
TrendForce 分析師楊晴翔表示,雖然中系面板廠進軍 IT 面板的決心不容小覷,但 IT 面板並非僅以產能定勝負。以顯示器面板來說,華星的技術仍聚焦 VA 面板,缺乏市場主流的 IPS 面板使其在產品組合上有所受限;惠科雖然同時具備 IPS 與 VA 技術,但卻缺乏將 VA 面板做成曲面的生產經驗,客戶仍多先抱持觀望態度。以筆電面板來說,華星雖然主攻 LTPS 的中高階筆電面板,但同時要面臨三星的 OLED 筆電面板逐漸由高階往中階產品延伸的強力競爭,而惠科並無筆電面板的生產實績,加上客戶開發也需時間磨合,皆非一朝一夕即可達成。
相關連結:https://ccc.technews.tw/2020/10/15/over-half-of-the-display-panel-market-share-in-2021/
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實,對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司之技術團隊在電漿領域的研發已有十餘年的歷史,在國內對於電漿技術的開發可說位於領導的地位,目前已是國內最大常壓電漿設備生產製造商,其產品穩定性及可靠度深獲國內面板大廠肯定,已獲國內面板大廠大量使用,可有效提升面板生產之良率及信賴度。
2020年10月16日 星期五
2020年10月7日 星期三
【產業新聞】一文先睹 2021 年十大科技趨勢
TechNews
2020年10月06日
作者 TechNew
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2021 年科技產業發展,整理十大科技趨勢。
2021 年三大 DRAM 廠:三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持續往 1Znm、1 alpha 奈米製程轉進外,三星(Samsung)將率先跨入 EUV 世代,緩步取代現有的 double patterning 技術,以提升成本結構與生產效率。
2020 年 NAND Flash 疊堆技術突破 100 層後,2021 年繼續往 150 層以上推進,單晶片容量也將自 256/512Gb 推進至 512Gb/1Tb,透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上,PCIe Gen 3 已成主流,PCIe Gen 4 隨著新遊戲主機搭載以及 Intel 新平台的採用,預計市占率將自 2021 年起攀升,滿足高階 PC、server、data center 高速運算需求。
2020 年 6 月全球行動通訊系統協會(GSMA)發布最新 5G SA 部署指南(5G Implementation Guidelines:SA Option 2),進一步討論營運商部署之技術議題與 5G 於全球建置狀況。預估 2021 年起電信營運商將大力推動 5G 獨立(SA)組網架構,除提供高速和大容量通訊外,亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在 5G 技術展開之餘,日本 NTT DoCoMo、南韓 SK Telecom (SKT)等已開始關注 6G,強調未來有更多 XR 裝置整合(包括 VR、AR、MR、8K 和更多圖像),使用全像投影(Holography)交流將變得更為真實,遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。
2021 年物聯網將以深度結合 AI 作為提升價值之主要核心,IoT 定義也從 Internet of Things 演化為 Intelligence of Things,透過深度學習與電腦視覺等工具的附加,讓 IoT 軟硬體應用全面升級;在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求,將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看,非接觸技術加速工業 4.0 的導入,在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下,AI 將致力使 Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量,由自動化步入自主化。在醫療業方面,AI 將數據加值於流程優化與場域延伸,更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助,皆是 AI 醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。
2021 年 AR 眼鏡將改採外接智慧型手機的設計,透過終端跨領域的整合,讓智慧型手機成為 AR 眼鏡的運算平台,降低 AR 眼鏡產品本身的重量與成本。特別是 2021 年在 5G 網路環境將更成熟下,透過與 5G 智慧型手機的結合,除了能更順暢運行各種 AR App 之外,亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能,促使手機品牌與電信營運商推動 AR 眼鏡市場發展的意願大幅提升。
車輛安全科技的演進從車外走向車內,感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展,AI 的應用也不僅止於娛樂與便利,安全成為新的應用重點。受到各 項ADAS 系統搭載率快速攀升,導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故,對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展,進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems,DMS)在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件,系統不但要能夠進行偵測與提醒,更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制,預期該技術與功能將快速出現於量產車上。
2019 年起,摺疊手機概念逐漸成型,數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高,銷售成績差強人意,但在逐漸成熟飽和的手機市場中,仍掀起不少話題。未來幾年,在柔性 AMOLED 產能逐漸擴大的狀況下,除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外,摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在 Intel 與 Microsoft 的引領之下,雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世,接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在 2021 年問世,一方面擴展摺疊概念的產品應用領域;另一方面也放大產品尺寸,對柔性 AMOLED 產能的去化也將帶來一定的助益。
高階電視市場在 2021 年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視,透過更細緻的背光分區控制,呈現更銳利的對比效果,在龍頭品牌三星(Samsung)的領軍下,搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視除了能提供與 OLED 電視相仿的規格表現,輔以更具競爭力的價格,將成為白光 OLED 技術的勁敵。另一方面,淡出傳統 LCD 市場的 Samsung Display,計劃將技術差異化寄望於全新的量子點 OLED 上,以更勝於白光 OLED 的色彩飽和度,力圖重新豎立電視規格的新標竿,預期 2021 下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。
2020 年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯,隨著各家大廠陸續推出 HPC 晶片與 AiP 模組,驅使台積電(TSMC)、Intel、日月光(ASE)及 Amkor 等業者嘗試加入。在 HPC 晶片領域,由於高性能晶片帶動 I/O 接腳密度的增加,使之封裝所需的中介層(Interposer)要求也隨之提高,驅使台積電與 Intel 相繼推出全新封裝平台與技術(3D Fabric及Hybrid Bonding),相關能力已由第三代 CoWoS 及 EMIB,逐步演進至第四代 CoWoS 與 Co-EMIB 等,目標鎖定 2021 年高階 2.5D 及 3D 晶片封裝需求。AiP 模組部分,自 2018 年高通(Qualcomm)首推 QTM 系列產品後,目前朝降低封裝成本努力,聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)也躍躍欲試,並積極與相關封測代工廠(如日月光及 Amkor 等)共同投入研製相關較低成本的主流 Flip Chip 封裝技術,預期將於 2021 年後逐步切入毫米波市場應用端,憑藉於 5G 通訊與網路連結需求,AiP 模組初期將滲透手機終端,並且後續也將推移至車用及平板市場。
隨著 IoT、5G、AI 及 Cloud/Edge Computing 等技術快速發展,晶片業者的布局已經從點、線到面,構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展,透過合縱連橫的布局戰略,大者恆大與區域競爭態勢已然成形. 除此之外,基於 5G 所帶來眾多不同場景的應用服務,從晶片設計到軟硬平台整合,晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案,以因應 AIOT 產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者,將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。
近年自三星(Samsung)、LG、Sony 與 Lumens 等公司,紛紛發表 Micro LED 大型顯示器後,帶動 Micro LED 在大型顯示器的應用發展,由於 Micro LED 大型顯示技術逐漸成熟,預估三星將會率先發表首台 Micro LED 主動式驅動的電視產品,2021 年有機會成為 Micro LED 電視應用的元年。主動式驅動使用 TFT 玻璃背板製程,達到定址控制畫素的目的,並且電路設計比較簡單,所使用的布線空間也比較少。其中,主動式驅動 IC 需要 PWM 功能及搭配 MOSFET 開關來穩定驅動 Micro LED 的電流,而這顆 IC 則需要重新設計與製造,開發費用會相當昂貴,以現狀 Micro LED 廠商來説,相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。
相關連結:https://technews.tw/2020/10/06/trendforce-releases-top-ten-technology-trends-of-2021/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實,對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。
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2021 年三大 DRAM 廠:三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持續往 1Znm、1 alpha 奈米製程轉進外,三星(Samsung)將率先跨入 EUV 世代,緩步取代現有的 double patterning 技術,以提升成本結構與生產效率。
2020 年 NAND Flash 疊堆技術突破 100 層後,2021 年繼續往 150 層以上推進,單晶片容量也將自 256/512Gb 推進至 512Gb/1Tb,透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上,PCIe Gen 3 已成主流,PCIe Gen 4 隨著新遊戲主機搭載以及 Intel 新平台的採用,預計市占率將自 2021 年起攀升,滿足高階 PC、server、data center 高速運算需求。
2020 年 6 月全球行動通訊系統協會(GSMA)發布最新 5G SA 部署指南(5G Implementation Guidelines:SA Option 2),進一步討論營運商部署之技術議題與 5G 於全球建置狀況。預估 2021 年起電信營運商將大力推動 5G 獨立(SA)組網架構,除提供高速和大容量通訊外,亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在 5G 技術展開之餘,日本 NTT DoCoMo、南韓 SK Telecom (SKT)等已開始關注 6G,強調未來有更多 XR 裝置整合(包括 VR、AR、MR、8K 和更多圖像),使用全像投影(Holography)交流將變得更為真實,遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。
2021 年物聯網將以深度結合 AI 作為提升價值之主要核心,IoT 定義也從 Internet of Things 演化為 Intelligence of Things,透過深度學習與電腦視覺等工具的附加,讓 IoT 軟硬體應用全面升級;在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求,將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看,非接觸技術加速工業 4.0 的導入,在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下,AI 將致力使 Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量,由自動化步入自主化。在醫療業方面,AI 將數據加值於流程優化與場域延伸,更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助,皆是 AI 醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。
2021 年 AR 眼鏡將改採外接智慧型手機的設計,透過終端跨領域的整合,讓智慧型手機成為 AR 眼鏡的運算平台,降低 AR 眼鏡產品本身的重量與成本。特別是 2021 年在 5G 網路環境將更成熟下,透過與 5G 智慧型手機的結合,除了能更順暢運行各種 AR App 之外,亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能,促使手機品牌與電信營運商推動 AR 眼鏡市場發展的意願大幅提升。
車輛安全科技的演進從車外走向車內,感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展,AI 的應用也不僅止於娛樂與便利,安全成為新的應用重點。受到各 項ADAS 系統搭載率快速攀升,導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故,對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展,進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統(Driver Monitoring Systems,DMS)在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件,系統不但要能夠進行偵測與提醒,更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制,預期該技術與功能將快速出現於量產車上。
2019 年起,摺疊手機概念逐漸成型,數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高,銷售成績差強人意,但在逐漸成熟飽和的手機市場中,仍掀起不少話題。未來幾年,在柔性 AMOLED 產能逐漸擴大的狀況下,除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外,摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在 Intel 與 Microsoft 的引領之下,雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世,接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在 2021 年問世,一方面擴展摺疊概念的產品應用領域;另一方面也放大產品尺寸,對柔性 AMOLED 產能的去化也將帶來一定的助益。
高階電視市場在 2021 年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視,透過更細緻的背光分區控制,呈現更銳利的對比效果,在龍頭品牌三星(Samsung)的領軍下,搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視除了能提供與 OLED 電視相仿的規格表現,輔以更具競爭力的價格,將成為白光 OLED 技術的勁敵。另一方面,淡出傳統 LCD 市場的 Samsung Display,計劃將技術差異化寄望於全新的量子點 OLED 上,以更勝於白光 OLED 的色彩飽和度,力圖重新豎立電視規格的新標竿,預期 2021 下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。
2020 年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯,隨著各家大廠陸續推出 HPC 晶片與 AiP 模組,驅使台積電(TSMC)、Intel、日月光(ASE)及 Amkor 等業者嘗試加入。在 HPC 晶片領域,由於高性能晶片帶動 I/O 接腳密度的增加,使之封裝所需的中介層(Interposer)要求也隨之提高,驅使台積電與 Intel 相繼推出全新封裝平台與技術(3D Fabric及Hybrid Bonding),相關能力已由第三代 CoWoS 及 EMIB,逐步演進至第四代 CoWoS 與 Co-EMIB 等,目標鎖定 2021 年高階 2.5D 及 3D 晶片封裝需求。AiP 模組部分,自 2018 年高通(Qualcomm)首推 QTM 系列產品後,目前朝降低封裝成本努力,聯發科(MediaTek)和蘋果(Apple)也躍躍欲試,並積極與相關封測代工廠(如日月光及 Amkor 等)共同投入研製相關較低成本的主流 Flip Chip 封裝技術,預期將於 2021 年後逐步切入毫米波市場應用端,憑藉於 5G 通訊與網路連結需求,AiP 模組初期將滲透手機終端,並且後續也將推移至車用及平板市場。
隨著 IoT、5G、AI 及 Cloud/Edge Computing 等技術快速發展,晶片業者的布局已經從點、線到面,構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展,透過合縱連橫的布局戰略,大者恆大與區域競爭態勢已然成形. 除此之外,基於 5G 所帶來眾多不同場景的應用服務,從晶片設計到軟硬平台整合,晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案,以因應 AIOT 產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者,將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。
近年自三星(Samsung)、LG、Sony 與 Lumens 等公司,紛紛發表 Micro LED 大型顯示器後,帶動 Micro LED 在大型顯示器的應用發展,由於 Micro LED 大型顯示技術逐漸成熟,預估三星將會率先發表首台 Micro LED 主動式驅動的電視產品,2021 年有機會成為 Micro LED 電視應用的元年。主動式驅動使用 TFT 玻璃背板製程,達到定址控制畫素的目的,並且電路設計比較簡單,所使用的布線空間也比較少。其中,主動式驅動 IC 需要 PWM 功能及搭配 MOSFET 開關來穩定驅動 Micro LED 的電流,而這顆 IC 則需要重新設計與製造,開發費用會相當昂貴,以現狀 Micro LED 廠商來説,相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。
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2020年9月30日 星期三
【產業新聞】三星引燃 Mini LED 背光電視市場戰火,LED 供應鏈熱潮再起
TechNews
2020年09月28日
作者 TechNew
TrendForce 旗下光電研究處表示,隨著各家電視品牌廠商紛紛導入 Mini LED 背光電視,隨著技術提升成本持續優化,預估 2021 年 Mini LED 背光電視將會達到 440 萬台,占整體電視市場比重約 2%。隨著蘋果即將推出 Mini LED 背光產品應用在 IT 產品上,韓系廠商三星電子與 LG 均規劃於 2021 年推出 Mini LED 背光電視。特別是三星電子看準市場熱度,積極布局該技術在電視上的應用,明年出貨目標預計達到 200 萬台以上。
目前各家電視品牌廠針對高端電視的布局,主要以 4K 或是 OLED 為兩大主軸, 三星將在現有 QLED 廣色域的基礎上,再搭配可多分區調控的 Mini LED 背光源,透過大幅提升對比度與顯示效果使畫質更細緻,加上比 OLED 電視更低價的優勢,期許能擴大市占率。
TrendForce 表示,2021 年三星將會推出 55 吋、65 吋、75 吋、85 吋等大尺寸 Mini LED 背光電視,搭配 4K 的高解析度畫質,並採用 Mini LED 多分區背光調控,可將現有顯示器對比度由 10,000:1 拉升至 1,000,000:1。預估 Mini LED 的背光分區數量至少需 100 區以上的規格才會具有如此高對比效果;因此對應背光模組的使用數量上也相對增加,每台電視依不同設計規格,使用的 Mini LED 數量約在 8,000 至 30,000 顆之間,憑藉高解析度面板與多區域控光的搭配,提升消費者針對顯示效果的體驗升級。
本次三星 Mini LED 背光電視預計使用高壓 LED 晶片作為背光源,凸顯高動態對比(HDR)與廣色域(WCG)使顯示效果加乘,並大量且快速的針對 LED 晶片波長和規格進行嚴格檢測與分選,包括三安、晶電與隆達、惠特、梭特、泰鼎、聚積等相關廠商都已積極切進供應鏈。TrendForce 認為,雖然整體尚未定案,多數廠商仍在送樣階段,但可預期的是 LED 供應鏈將再次掀起熱潮。
相關連結:https://technews.tw/2020/09/28/the-led-supply-chain-is-booming-again/
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TrendForce 旗下光電研究處表示,隨著各家電視品牌廠商紛紛導入 Mini LED 背光電視,隨著技術提升成本持續優化,預估 2021 年 Mini LED 背光電視將會達到 440 萬台,占整體電視市場比重約 2%。隨著蘋果即將推出 Mini LED 背光產品應用在 IT 產品上,韓系廠商三星電子與 LG 均規劃於 2021 年推出 Mini LED 背光電視。特別是三星電子看準市場熱度,積極布局該技術在電視上的應用,明年出貨目標預計達到 200 萬台以上。
目前各家電視品牌廠針對高端電視的布局,主要以 4K 或是 OLED 為兩大主軸, 三星將在現有 QLED 廣色域的基礎上,再搭配可多分區調控的 Mini LED 背光源,透過大幅提升對比度與顯示效果使畫質更細緻,加上比 OLED 電視更低價的優勢,期許能擴大市占率。
TrendForce 表示,2021 年三星將會推出 55 吋、65 吋、75 吋、85 吋等大尺寸 Mini LED 背光電視,搭配 4K 的高解析度畫質,並採用 Mini LED 多分區背光調控,可將現有顯示器對比度由 10,000:1 拉升至 1,000,000:1。預估 Mini LED 的背光分區數量至少需 100 區以上的規格才會具有如此高對比效果;因此對應背光模組的使用數量上也相對增加,每台電視依不同設計規格,使用的 Mini LED 數量約在 8,000 至 30,000 顆之間,憑藉高解析度面板與多區域控光的搭配,提升消費者針對顯示效果的體驗升級。
本次三星 Mini LED 背光電視預計使用高壓 LED 晶片作為背光源,凸顯高動態對比(HDR)與廣色域(WCG)使顯示效果加乘,並大量且快速的針對 LED 晶片波長和規格進行嚴格檢測與分選,包括三安、晶電與隆達、惠特、梭特、泰鼎、聚積等相關廠商都已積極切進供應鏈。TrendForce 認為,雖然整體尚未定案,多數廠商仍在送樣階段,但可預期的是 LED 供應鏈將再次掀起熱潮。
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2020年9月24日 星期四
【產業新聞】柔性電路設計出現新突破,德物理學家研發新款垂直有機電晶體
TechNews
2020年09月23日
作者 Dylan
柔性可印刷電路再出現新突破。德國德勒斯頓工業大學(TU Dresden)宣布,由 Hans Kleemann 博士帶領的研究團隊成功研發具備兩個獨立控制電極垂直有機電晶體(Vertical Organic Transistors),此一研究成果已發布在 Nature Communications 的期刊上。
高解析可捲式電視(High-definition roll-up TV)和摺疊手機或許將不再是奢侈的電子產品,高性能有機晶體管是這些產品中柔性電子電路的關鍵要素。常用的橫向有機電晶體的電荷跳躍傳輸(Hopping-transport)非常的慢,因而無法用於高頻的應用中。也因此,必須研發能夠因應高工作頻率和可調特性的電晶體;而由 Hans Kleemann 帶領的研究團隊已成功實現這種有機電晶體。
Kleemann 表示,到目前為止,垂直有機電晶體一直被認為僅能在實驗室中實現,很難真正整合至電子電路當中。但是,如同發表在 Nature Communication 的內容顯示,具備兩個獨立控制電極的垂直有機電晶體,非常適合實現複雜的邏輯電路(Logic Circuits),同時又保有垂直有機電晶體高切換頻率的優點。
研究顯示,具有兩個獨立控制電擊的垂直有機電晶體,特點是切換頻率高、可調式的臨界電壓等。基於這些特性,即便是單一電晶體也可以用來因應不同的邏輯電路狀態(像是 AND,NOT,NAND);而可調式的臨界電壓也可以確保訊號完整性和實現低功耗。基於這項研究,未來在柔性、可印刷的電子電路設計上可說是出現了新的突破,這些晶體管有望用於無線通訊、高解析度的柔性顯示器,而不用採用原先的矽基電子元件。
相關連結:http://technews.tw/2020/09/23/hans-kleeman-vertical-organic-transistors/
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
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2020年09月23日
作者 Dylan
柔性可印刷電路再出現新突破。德國德勒斯頓工業大學(TU Dresden)宣布,由 Hans Kleemann 博士帶領的研究團隊成功研發具備兩個獨立控制電極垂直有機電晶體(Vertical Organic Transistors),此一研究成果已發布在 Nature Communications 的期刊上。
高解析可捲式電視(High-definition roll-up TV)和摺疊手機或許將不再是奢侈的電子產品,高性能有機晶體管是這些產品中柔性電子電路的關鍵要素。常用的橫向有機電晶體的電荷跳躍傳輸(Hopping-transport)非常的慢,因而無法用於高頻的應用中。也因此,必須研發能夠因應高工作頻率和可調特性的電晶體;而由 Hans Kleemann 帶領的研究團隊已成功實現這種有機電晶體。
Kleemann 表示,到目前為止,垂直有機電晶體一直被認為僅能在實驗室中實現,很難真正整合至電子電路當中。但是,如同發表在 Nature Communication 的內容顯示,具備兩個獨立控制電極的垂直有機電晶體,非常適合實現複雜的邏輯電路(Logic Circuits),同時又保有垂直有機電晶體高切換頻率的優點。
研究顯示,具有兩個獨立控制電擊的垂直有機電晶體,特點是切換頻率高、可調式的臨界電壓等。基於這些特性,即便是單一電晶體也可以用來因應不同的邏輯電路狀態(像是 AND,NOT,NAND);而可調式的臨界電壓也可以確保訊號完整性和實現低功耗。基於這項研究,未來在柔性、可印刷的電子電路設計上可說是出現了新的突破,這些晶體管有望用於無線通訊、高解析度的柔性顯示器,而不用採用原先的矽基電子元件。
相關連結:http://technews.tw/2020/09/23/hans-kleeman-vertical-organic-transistors/
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2020年9月18日 星期五
【產業新聞】晶電 Mini LED 產能就緒,預計 10 月投產
TechNews
2020年09月14日
作者 MoneyDJ
Mini LED 市場需求逐漸增溫,LED 磊晶龍頭廠晶電的 Mini LED 產能在 9 月完成轉換,台灣部分約 50% 產能轉換為 Mini LED,占集團總產能的 20% 至 30%,因生產設備可望於 10 月通過大客戶認證,晶電預計 10 月將拉高 Mini LED 投片量,並提升良率;終極目標則為台灣廠區 95% 產能進行轉換,2021 年第一季有望達陣。
隨著 Mini LED 市場需求逐漸增溫,且陸續導入於不同電子產品應用,法人指出,晶電美系客戶明 2021 年出貨的新品將搭載 Mini LED 直下式背光、並分區控制明暗,且晶電亦接獲其他客戶共同開案需求,顯示高畫質產品可望成為市場趨勢。
關於大客戶何時正式釋出 Mini LED 量產單?晶電指出,要看大客戶的新品推出時程;而在大客戶釋出量產單之前,公司針對該客戶的產能 9 月準備就緒,預計 10 月在生產設備經客戶認證過後,將進入小量投產階段,雖然量產單的時程未定,但將先以拉高良率為基本方向,並以第四季 Mini LED 良率達到 85% 為目標。
相關連結:https://technews.tw/2020/09/14/epistar-mini-led-expected-to-start-production-in-october/
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2020年09月14日
作者 MoneyDJ
Mini LED 市場需求逐漸增溫,LED 磊晶龍頭廠晶電的 Mini LED 產能在 9 月完成轉換,台灣部分約 50% 產能轉換為 Mini LED,占集團總產能的 20% 至 30%,因生產設備可望於 10 月通過大客戶認證,晶電預計 10 月將拉高 Mini LED 投片量,並提升良率;終極目標則為台灣廠區 95% 產能進行轉換,2021 年第一季有望達陣。
隨著 Mini LED 市場需求逐漸增溫,且陸續導入於不同電子產品應用,法人指出,晶電美系客戶明 2021 年出貨的新品將搭載 Mini LED 直下式背光、並分區控制明暗,且晶電亦接獲其他客戶共同開案需求,顯示高畫質產品可望成為市場趨勢。
關於大客戶何時正式釋出 Mini LED 量產單?晶電指出,要看大客戶的新品推出時程;而在大客戶釋出量產單之前,公司針對該客戶的產能 9 月準備就緒,預計 10 月在生產設備經客戶認證過後,將進入小量投產階段,雖然量產單的時程未定,但將先以拉高良率為基本方向,並以第四季 Mini LED 良率達到 85% 為目標。
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2020年9月10日 星期四
【產業新聞】推動 Micro LED 發展,群創:先打破慣性思維
TechNews
2020年09月08日
作者 Dylan
光電科技工業協進會(PIDA)今日協同科技部新竹科學園區,以及亞洲矽谷計劃執行中心共同舉辦數位 5G 與 Micro LED 智慧顯示創新與投資台灣論壇,群創總經理楊柱祥於會表示,要推動 Micro LED 發展,其中一項重點是,企業應打破過去慣性思維,且進行產業整合、分工。
楊柱祥指出,台灣影像顯示產業面臨兩大挑戰,首先,中國大型面板產能居冠,衝擊產業生態秩序;其次,OLED 進逼小尺寸裝置的高階市場,台灣業者與主要大廠的差距愈來愈大。面對國際競爭若無因應對策,預估到 2030 年恐面臨產值下滑 5 千億、就業人口流失 5 萬人之困境。
所以,如何創造更大的商機,進入良性循環,是發展 Micro LED,以及面板產業的主要任務。對此,楊柱祥認為,以往的慣性思考必須被打破、重組及成長,且未來產業上下游的整合、分工更是重點。
也因此,群創針對 Micro LED 顯示器關鍵技術,跨域合縱連橫國內 TFT、LED、半導體封裝及高階光電材料產業,一條龍生產,技術彎道超車,藉由建立次世代高端面顯示器產業技術門檻,進而打造全出新顯示產業供應鏈。
楊柱祥說明,根據市調機構統計,Micro LED 預計在 2024 年進入成熟製程,2026 年出貨達 1,550 萬台;Micro LED 有望在智慧移動、智慧育樂、智慧醫療和智慧零售這四大應用領域創造產業新價值。為此,群創長期耕耘 Micro LED 技術發展,著眼無縫拼接視網膜 PID 及穿戴應用建立灘頭堡、聚焦車載應用,並放眼 TV 市場。
相關連結:https://technews.tw/2020/09/08/microled-oled-tft/#more-644495
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2020年09月08日
作者 Dylan
光電科技工業協進會(PIDA)今日協同科技部新竹科學園區,以及亞洲矽谷計劃執行中心共同舉辦數位 5G 與 Micro LED 智慧顯示創新與投資台灣論壇,群創總經理楊柱祥於會表示,要推動 Micro LED 發展,其中一項重點是,企業應打破過去慣性思維,且進行產業整合、分工。
楊柱祥指出,台灣影像顯示產業面臨兩大挑戰,首先,中國大型面板產能居冠,衝擊產業生態秩序;其次,OLED 進逼小尺寸裝置的高階市場,台灣業者與主要大廠的差距愈來愈大。面對國際競爭若無因應對策,預估到 2030 年恐面臨產值下滑 5 千億、就業人口流失 5 萬人之困境。
所以,如何創造更大的商機,進入良性循環,是發展 Micro LED,以及面板產業的主要任務。對此,楊柱祥認為,以往的慣性思考必須被打破、重組及成長,且未來產業上下游的整合、分工更是重點。
也因此,群創針對 Micro LED 顯示器關鍵技術,跨域合縱連橫國內 TFT、LED、半導體封裝及高階光電材料產業,一條龍生產,技術彎道超車,藉由建立次世代高端面顯示器產業技術門檻,進而打造全出新顯示產業供應鏈。
楊柱祥說明,根據市調機構統計,Micro LED 預計在 2024 年進入成熟製程,2026 年出貨達 1,550 萬台;Micro LED 有望在智慧移動、智慧育樂、智慧醫療和智慧零售這四大應用領域創造產業新價值。為此,群創長期耕耘 Micro LED 技術發展,著眼無縫拼接視網膜 PID 及穿戴應用建立灘頭堡、聚焦車載應用,並放眼 TV 市場。
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2020年9月2日 星期三
【產業新聞】觸控 IC 供不應求,義隆新增台積電投片
TechNews
2020年09月02日
作者 黃 敬哲
此波疫情帶動的 3C 需求比原先預期的還要持久,IC 設計大廠義隆訂單正持續追加。
義隆第 2 季財報顯示,在指紋辨識及觸控等業務帶動下,單季營收創下新高,年成長超過 6 成,淨利更直接翻倍,且 7 月份仍然持續刷新單月紀錄。而第 3 季更是傳統旺季,預期營收將落在 47 億左右,季增達 33%,續寫新高。
雖然以往第 4 季業績就會開始滑落,然而據《經濟日報》消息指出,由於需求實在太大,原本義隆就已經在聯電以 Super Hot Run 來投片,但這仍然不夠,第 3 季也開始在台積電投片,以因應第 4 季的訂單需求,產品出貨量季增將保持在 40~60% 左右。
且義隆表示,雖然供不應求,幾乎都留不下庫存,但基本上不會漲價,只會反應代工成本增加,目前市面上 8 吋晶圓產能基本上都已經滿載,要保證供應無虞相當困難,但這也證明了義隆的供貨能力能讓客戶安心,且除了 IC 之外,如今 PCB 也相當緊俏,依目前市況來看,至少要等第 4 季才有望開始建庫存。
不過法人估計義隆訂單成長將會持續到今年底,主要是由於遠距教育帶來的 Chromebook 需求比預期還熱,且今年義隆產品受到 OEM 廠採用,還有英特爾及超微等新品熱潮加成,有望支撐第 4 季淡季不淡。
相關連結:https://technews.tw/2020/09/02/touch-ics-are-in-short-supply-emc-adds-tsmc-filming/
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此波疫情帶動的 3C 需求比原先預期的還要持久,IC 設計大廠義隆訂單正持續追加。
義隆第 2 季財報顯示,在指紋辨識及觸控等業務帶動下,單季營收創下新高,年成長超過 6 成,淨利更直接翻倍,且 7 月份仍然持續刷新單月紀錄。而第 3 季更是傳統旺季,預期營收將落在 47 億左右,季增達 33%,續寫新高。
雖然以往第 4 季業績就會開始滑落,然而據《經濟日報》消息指出,由於需求實在太大,原本義隆就已經在聯電以 Super Hot Run 來投片,但這仍然不夠,第 3 季也開始在台積電投片,以因應第 4 季的訂單需求,產品出貨量季增將保持在 40~60% 左右。
且義隆表示,雖然供不應求,幾乎都留不下庫存,但基本上不會漲價,只會反應代工成本增加,目前市面上 8 吋晶圓產能基本上都已經滿載,要保證供應無虞相當困難,但這也證明了義隆的供貨能力能讓客戶安心,且除了 IC 之外,如今 PCB 也相當緊俏,依目前市況來看,至少要等第 4 季才有望開始建庫存。
不過法人估計義隆訂單成長將會持續到今年底,主要是由於遠距教育帶來的 Chromebook 需求比預期還熱,且今年義隆產品受到 OEM 廠採用,還有英特爾及超微等新品熱潮加成,有望支撐第 4 季淡季不淡。
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2020年8月26日 星期三
【產業新聞】越做越強,台積電 5 奈米良率比 7 奈米更高
TechNews
2020年08月26日
作者 黃 敬哲
台積電近日在線上研討會上透露了有關於先進製程的大量資訊,目前剛量產的 5 奈米製程良率正迅速趕上 7 奈米,對於蘋果 A14X 晶片以及 AMD Zen 4 處理器都是非常好的消息。
通常半導體製程良率是隨著時間而下降,並獲得更高的產量,也就是學習曲線的概念。不過台積電表示,儘管 5 奈米是更先進的製程,但學習曲線表現比 7 奈米更好,使量產非常順利,而 5 奈米強化版製程 N5P 也即將於明年開始量產,性能將再度提高 5%,或功耗降低 10%。
基本上只要缺陷數低於 0.5 / cm 2 就算是合格的良率,目前已相當成熟的 7 奈米製程良率為 0.09 / cm 2,但才剛量產不久的 5 奈米製程就已達到了 0.1 / cm 2,顯示出比過往更好的學習曲線,這可能主是得益於 EUV 技術的應用,減少了製程步驟,原本需要 4 步 DUV 如今 EUV 能一次完成,降低了生產風險,如此下一季 5 奈米良率就將比 7 奈米更好。
目前來看 5 奈米將會給台積電帶來更強的競爭力,不僅如此,台積電還提供了最新 N4 製程的預覽,N4 除了通過減少掩模層來簡化製程外,還提供了一條直接遷移路徑,可以全面相容 5 奈米設計生態,預期將於明年底試產,2022 年實現量產。
而台積電下一代的 N3 製程將成為世界上最先進的邏輯技術,又會再度出現性能的飛躍與5 奈米相比將實現全節點的技術進步,性能再度提高15%、功耗降低 30%、邏輯密度提高 70%。但值得注意的是,3 奈米仍然會是 FinFET,這點倒是令市場相當意外,預計要到 2 奈米才會採用 GAA。
當然面對質疑,台積電也表示,經過與客戶的協商,3 奈米製程預期的成本及性能表現已受到廣泛的支持。儘管三星宣稱在 3 奈米將使用 GAA,但台積電仍相當胸有成竹。當然台積電仍在持續探索 3 奈米以下的技術,例如奈米碳管等新材料的應用,不過目前來看單一晶體管的性能提升已漸趨有限,需要更好的設計才能達到更高的效率。
相關連結:https://technews.tw/2020/08/26/more-and-better-tsmc-5nm-yield-rate-is-higher-than-7nm/
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作者 黃 敬哲
台積電近日在線上研討會上透露了有關於先進製程的大量資訊,目前剛量產的 5 奈米製程良率正迅速趕上 7 奈米,對於蘋果 A14X 晶片以及 AMD Zen 4 處理器都是非常好的消息。
通常半導體製程良率是隨著時間而下降,並獲得更高的產量,也就是學習曲線的概念。不過台積電表示,儘管 5 奈米是更先進的製程,但學習曲線表現比 7 奈米更好,使量產非常順利,而 5 奈米強化版製程 N5P 也即將於明年開始量產,性能將再度提高 5%,或功耗降低 10%。
基本上只要缺陷數低於 0.5 / cm 2 就算是合格的良率,目前已相當成熟的 7 奈米製程良率為 0.09 / cm 2,但才剛量產不久的 5 奈米製程就已達到了 0.1 / cm 2,顯示出比過往更好的學習曲線,這可能主是得益於 EUV 技術的應用,減少了製程步驟,原本需要 4 步 DUV 如今 EUV 能一次完成,降低了生產風險,如此下一季 5 奈米良率就將比 7 奈米更好。
目前來看 5 奈米將會給台積電帶來更強的競爭力,不僅如此,台積電還提供了最新 N4 製程的預覽,N4 除了通過減少掩模層來簡化製程外,還提供了一條直接遷移路徑,可以全面相容 5 奈米設計生態,預期將於明年底試產,2022 年實現量產。
而台積電下一代的 N3 製程將成為世界上最先進的邏輯技術,又會再度出現性能的飛躍與5 奈米相比將實現全節點的技術進步,性能再度提高15%、功耗降低 30%、邏輯密度提高 70%。但值得注意的是,3 奈米仍然會是 FinFET,這點倒是令市場相當意外,預計要到 2 奈米才會採用 GAA。
當然面對質疑,台積電也表示,經過與客戶的協商,3 奈米製程預期的成本及性能表現已受到廣泛的支持。儘管三星宣稱在 3 奈米將使用 GAA,但台積電仍相當胸有成竹。當然台積電仍在持續探索 3 奈米以下的技術,例如奈米碳管等新材料的應用,不過目前來看單一晶體管的性能提升已漸趨有限,需要更好的設計才能達到更高的效率。
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2020年8月21日 星期五
【產業新聞】台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個
TechNews
2020年08月19日
作者 Atkinson
大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。
根據外電指出,開發出 WSE 系列 AI 晶片的 Cerebras Systems 是一家新興的 AI 晶片公司,其發展產品的邏輯不同於其他晶片公司,也就是為了滿足 AI 預算的高性能需求,因此放棄其他廠商晶片越小越好的思維,以盡可能生產大面積晶片為主。由於面積越大的晶片,其中能整合越多的核心與電晶體,其相對運算效能也越強,但也就提升了生產成本。2019 年 11 月份,該公司正式推出了 WSE 系列晶片的第一代,採用台積電 16 奈米製程,並以整個 12 吋晶圓來打造一個龐大的 AI 晶片。所以,WSE 系列晶片的第一代就整合了40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,面積也高達 4.6 萬平方公釐。
雖然 WSE 系列晶片的第一代之後被順利生產出來,但是其造價不斐,可以想見的是會採購的單位或企業更是少之又少。最後,還是由美國政府旗下的美國國家科學基金會(NSF)出手相助,購買了兩套以 WSE AI 晶片為主的超級電腦 CS-1,總價約 500 萬美元(約新台幣 1.487 億元)。而有此價格推估每一個 WSE AI 晶片的價格約為 200 萬美元(約新台幣 6,000 萬元)。而就在之前採用了台積電 16 奈米製程的 WSE 系列晶片的第一代創造了奇蹟之後,現在新一代產品也問世。日前在年度的半導體盛會 Hotchips 32,正式發表了 WSE2 AI 晶片。雖然具體細節還沒有完全公布,但是因為採用了新一代的台積電 7 奈米製程,AI 核心數翻倍成長到了 85 萬個,而電晶體數量更是一口氣增加至 2.6 兆個。而在這樣的規格提升之下,運作效能也預計會大大的提升。
相較目前 7 奈米製程的最大晶片──NVIDIA 的 GA100 GPU,晶片面積達到 826 平方公釐,擁有 540 億個電晶體來說,Cerebras Systems 新發表的 WSE2 AI 晶片不但電晶體數或晶片面積都是龐然大物,預計售價也會非常高昂。以 NVIDIA 的 GA100 GPU 每個要賣到 20 萬美元來看,新發表的 WSE2 AI 晶片預計售價將可能是天價,誰會買單也引發大家的好奇心。
相關連結:https://technews.tw/2020/08/19/cerebrassystems-wafer-scale-engine/
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2020年08月19日
作者 Atkinson
大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。
根據外電指出,開發出 WSE 系列 AI 晶片的 Cerebras Systems 是一家新興的 AI 晶片公司,其發展產品的邏輯不同於其他晶片公司,也就是為了滿足 AI 預算的高性能需求,因此放棄其他廠商晶片越小越好的思維,以盡可能生產大面積晶片為主。由於面積越大的晶片,其中能整合越多的核心與電晶體,其相對運算效能也越強,但也就提升了生產成本。2019 年 11 月份,該公司正式推出了 WSE 系列晶片的第一代,採用台積電 16 奈米製程,並以整個 12 吋晶圓來打造一個龐大的 AI 晶片。所以,WSE 系列晶片的第一代就整合了40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,面積也高達 4.6 萬平方公釐。
雖然 WSE 系列晶片的第一代之後被順利生產出來,但是其造價不斐,可以想見的是會採購的單位或企業更是少之又少。最後,還是由美國政府旗下的美國國家科學基金會(NSF)出手相助,購買了兩套以 WSE AI 晶片為主的超級電腦 CS-1,總價約 500 萬美元(約新台幣 1.487 億元)。而有此價格推估每一個 WSE AI 晶片的價格約為 200 萬美元(約新台幣 6,000 萬元)。而就在之前採用了台積電 16 奈米製程的 WSE 系列晶片的第一代創造了奇蹟之後,現在新一代產品也問世。日前在年度的半導體盛會 Hotchips 32,正式發表了 WSE2 AI 晶片。雖然具體細節還沒有完全公布,但是因為採用了新一代的台積電 7 奈米製程,AI 核心數翻倍成長到了 85 萬個,而電晶體數量更是一口氣增加至 2.6 兆個。而在這樣的規格提升之下,運作效能也預計會大大的提升。
相較目前 7 奈米製程的最大晶片──NVIDIA 的 GA100 GPU,晶片面積達到 826 平方公釐,擁有 540 億個電晶體來說,Cerebras Systems 新發表的 WSE2 AI 晶片不但電晶體數或晶片面積都是龐然大物,預計售價也會非常高昂。以 NVIDIA 的 GA100 GPU 每個要賣到 20 萬美元來看,新發表的 WSE2 AI 晶片預計售價將可能是天價,誰會買單也引發大家的好奇心。
相關連結:https://technews.tw/2020/08/19/cerebrassystems-wafer-scale-engine/
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2020年8月10日 星期一
【產業新聞】台積電將稱霸晶圓代工 5 年,3D 封裝是未來新挑戰
TechNews
2020年08月09日
作者 中央社
台積電 5 奈米下半年將強勁成長,3 奈米預計 2022 年量產,並已研發 2 奈米,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程 5 年內將稱霸晶圓代工業,3D 封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾(Intel)7 奈米製程進度延遲,並可能釋出委外代工訂單;同時,手機晶片廠高通(Qualcomm)也傳出 5 奈米處理器可能自三星(Samsung)轉由台積電代工生產,讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。台積電繼 7 奈米製程於 2018 年領先量產,並在強效版 7 奈米製程搶先導入極紫外光(EUV)微影技術,5 奈米製程在今年持續領先量產,下半年將強勁成長,貢獻全年約 8% 業績。台積電 3 奈米製程技術開發順利,將沿用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,預計 2022 年下半年量產,台積電有信心 3 奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。
為確保製程技術持續領先,台積電 2019 年已領先半導體產業研發 2 奈米製程技術,台積電目前尚未宣布量產時間,不過,依台積電每 2 年推進一個世代製程技術推算,2 奈米可望於 2024 年量產。楊瑞臨分析,儘管台積電 2 奈米製程將自過去的 FinFET 技術,改採環繞閘極(GAA)技術,台積電 2 奈米製程仍可望維持領先地位,以目前情況看來,台積電製程技術將再稱霸晶圓代工業至少 5 年。只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸,且價格成本越來越高,楊瑞臨說,3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要,相關設備與材料問題都有待解決,這也是台積電的新挑戰。楊瑞臨表示,台積電在先進封裝領域著墨多時,自 2016 年推出 InFO 封裝技術後,至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術(InFO_oS),並開發第 5 代 CoWoS。
此外,台積電開發系統整合晶片 SoIC,以銅到銅結合結構,搭配矽導孔(TSV)實現 3D IC 技術,將提供延續摩爾定律的機會。楊瑞臨認為,台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期,先進封裝將是台積電築起更高的技術與成本門檻,拉大與競爭對手差距的關鍵。
相關連結:https://technews.tw/2020/08/09/tsmc-will-dominate-foundry-within-five-years/
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2020年08月09日
作者 中央社
台積電 5 奈米下半年將強勁成長,3 奈米預計 2022 年量產,並已研發 2 奈米,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程 5 年內將稱霸晶圓代工業,3D 封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾(Intel)7 奈米製程進度延遲,並可能釋出委外代工訂單;同時,手機晶片廠高通(Qualcomm)也傳出 5 奈米處理器可能自三星(Samsung)轉由台積電代工生產,讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。台積電繼 7 奈米製程於 2018 年領先量產,並在強效版 7 奈米製程搶先導入極紫外光(EUV)微影技術,5 奈米製程在今年持續領先量產,下半年將強勁成長,貢獻全年約 8% 業績。台積電 3 奈米製程技術開發順利,將沿用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,預計 2022 年下半年量產,台積電有信心 3 奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。
為確保製程技術持續領先,台積電 2019 年已領先半導體產業研發 2 奈米製程技術,台積電目前尚未宣布量產時間,不過,依台積電每 2 年推進一個世代製程技術推算,2 奈米可望於 2024 年量產。楊瑞臨分析,儘管台積電 2 奈米製程將自過去的 FinFET 技術,改採環繞閘極(GAA)技術,台積電 2 奈米製程仍可望維持領先地位,以目前情況看來,台積電製程技術將再稱霸晶圓代工業至少 5 年。只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸,且價格成本越來越高,楊瑞臨說,3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要,相關設備與材料問題都有待解決,這也是台積電的新挑戰。楊瑞臨表示,台積電在先進封裝領域著墨多時,自 2016 年推出 InFO 封裝技術後,至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術(InFO_oS),並開發第 5 代 CoWoS。
此外,台積電開發系統整合晶片 SoIC,以銅到銅結合結構,搭配矽導孔(TSV)實現 3D IC 技術,將提供延續摩爾定律的機會。楊瑞臨認為,台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期,先進封裝將是台積電築起更高的技術與成本門檻,拉大與競爭對手差距的關鍵。
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2020年7月31日 星期五
【產業新聞】從先進封裝技術發展,檢視 AMD 的超級電腦布局
TechNews
2020年07月17日
作者 癡漢水球
「包水餃」不但是傳統技藝,更將是尖端科技。以《戰略緒論》一書聞名的近代法國戰略大師薄富爾曾說:「戰略的要義是『預防』而非『治療』,『未來和準備』比『現在和執行』更重要。」半導體業界亦同,當摩爾定律所預言的製程微縮曲線開始鈍化,將不同製程性質的晶片,透過多晶片封裝包在一起,以最短的時程推出符合市場需求的產品,就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。而這些先進晶片封裝也成為超級電腦和人工智慧的必備武器。別的不提,光論 nVidia 和 AMD 的高效能運算專用 GPU、Google 第二代 TPU、無數「人工智慧晶片」,就處處可見 HBM 記憶體的存在。畢竟天底下沒有面面俱到的半導體製程,觀察到先進製程晶圓廠每隔 4 年成本倍增的「摩爾第二定律」,也突顯了電晶體單位成本越來越高的殘酷現實。AMD 處理器從 7 奈米製程開始全面性「Chiplet 化」,將 7 奈米製程的 CPU 核心和 12 奈米製程的 I/O 記憶體控制器分而治之,實乃不得不然。也因此,無論台積電還是英特爾,無不拚命加碼,相關產品也如雨後春筍一個個冒出頭來,而 AMD 更在未來產品計畫,大剌剌寫著「融合 2.5D 與 3D 的 X3D 封裝」(雖然大概也是直接沿用台積電的現有技術),以達成超過時下產品十倍的記憶體頻寬密度。
稍微替各位複習一下什麼是「2.5D」封裝,台積電擁有超過 60 個實際導入案例的 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)算是這領域最為知名的技術,包含近期奪下超級電腦 Top500 榜首的 Fujitsu A64FX。英特爾用自家 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)將 Kaby Lake 處理器與 AMD Vega 繪圖核心「送作堆」的 Kaby Lake-G,也曾是轟動一時的熱門話題。有別於「2D」的 SiP(System-in-Package),2.5D 封裝在 SiP 基板和晶片之間,插入了矽中介層(Silicon Interposer),透過矽穿孔(TSV,Through-Silicon Via)連接上下的金屬層,克服 SiP 基板(像多層走線印刷電路板)難以實做高密度佈線而限制晶片數量的困難。「疊疊樂」的 3D 封裝就不難理解了,台積電就靠著可減少 30% 的封裝厚度 InFO(Integrated Fan-Out),在 iPhone 7 的 A10 處理器訂單爭奪戰擊敗三星,終結了消費者購買 iPhone 6S 還得擔心拿到三星版 A9 的尷尬處境(筆者不幸曾是受害者之一)。但 3D 封裝的散熱手段與熱量管理,也是明擺在半導體產業界的艱鉅挑戰。
英特爾相對應的 3D 封裝技術則為 Foveros。最近正式發表、代號 Lakefield 的「混合式 x86 架構處理器」,堆疊了「1 大 4 小核心」的 10 奈米製程(代號 P1274)運算晶片、22 奈米製程(代號 P1222)系統 I/O 晶片和 PoP(Package-on-Package)封裝的記憶體,待機耗電量僅 2mW。英特爾 2019 年 7 月公布的 Co-EMIB,用 2.5D 的 EMIB 連接多個 3D 的 Foveros 封裝,「整合成具備更多功能」的單一晶片。為 EMIB 概念延伸的 ODI(Omni-Directional Interconnect)則用來填補 EMIB 與 Foveros 之間的鴻溝,為封裝內眾多裸晶連接提供更高靈活性,細節在此不論。英特爾在 2017 年將 EMIB 連接裸晶的「矽橋」(Silicon Bridge)正式命名為「先進介面匯流排」(AIB,Advanced Interface Bus)並公開免費授權,2018 年將 AIB 捐贈給美國國防先進研究計劃署(DARPA),當作免專利費的裸晶互連標準,MDIO(Multi-Die I/O)則是 AIB 的下一代。台積電相對應技術則為 LIPINCON(Low-voltage-INPackage-INterCONnect),規格與英特爾互有長短。
長期關心 ARM 指令集相容處理器與超級電腦的讀者,想必對先前採用 Fujitsu A64FX 處理器打造的日本理化學研究所的「富岳」並不陌生。這顆台積電 7 奈米製程並 CoWoS 2.5D 封裝 4 顆 8GB HBM2 記憶體的產物,堪稱當代最具代表性的「超級電腦專用系統單晶片」,讓人不得不想起十幾年前的 IBM BlueGene/L。曾在 21 世紀初期靠著「地球模擬器」(Earth Simulator)獨領風騷兩年多的 NEC,其 SX 向量處理器的最新成員 SX-Aurora TSUBASA,也是台積電 16 奈米製程、2.5D 封裝 6 顆 8GB HBM2 記憶體的超級電腦心臟。
而英特爾的 Xeon Phi 系列更是知名代表,透過 2.5D 封裝包了 8 顆 2GB MCDRAM(Multi-Channel DRAM),可設定為快取記憶體、主記憶體或混合兩者之用。雖然 Xeon Phi 家族兩年前慘遭腰斬,中斷自從 Larrabee 以來的「超級多核心 x86」路線,英特爾決定整個砍掉重練,一步一腳印重頭打造「傳統 GPU」當作未來高效能運算與人工智慧應用的基礎,但異質多晶片封裝的重要性仍不減反增,最起碼被英特爾從 AMD 挖角、主導 GPU 發展的 Raja Koduri,自己是這樣講的,也沒什麼懷疑的空間。
不過 AMD 也並未缺席,並看似有後來居上的氣勢,而且這並非突發奇想,早在 2010 年之前,就開始進行長期研究,至今超過十年,並「很有可能」以 EHP(Exascale Heterogenous Processor)之名開花結果,融合 2.5D 與 3D 封裝的 X3D 則是達成 EHP 的關鍵。Exa 意指 Peta 的 1 千倍,也是近年來超級電腦的下一個競爭指標,像預定採用 AMD Zen 2 世代 EPYC 處理器的美國國家核能安全管理局 El Capitan 超級電腦,理論運算效能就超過 2ExaFlops。AMD 自從 2007 年購併 ATI 之後,整合處理器與繪圖核心的 APU 之路,一直走得相當掙扎,遲遲難以找到適合的產品規格與市場定位,不是 CPU 不夠好、GPU 不夠強、就是兩者都不上不下,到了 Zen 2 世代才算脫胎換骨。這些年來,AMD 在超級電腦市場逐漸邊緣化,今年 6 月的 Top500 只剩下 10 台 AMD CPU 和一台 AMD GPU,更需要強力的新兵器,才能「突破英特爾和 nVidia 的封鎖」。身為「超級電腦 APU」的 EHP 就成為 AMD 默默進行的新方向。
以加拿大 ATI 身分在 2010 年申請「藉由假矽穿孔替 3D 封裝進行導熱」(Dummy TSV To Improve Process Uniformity and Heat Dissipation)專利為起點,AMD 一路累積了「記憶體運算的快取資料一致性」(2016 年)、「3D 晶粒堆疊的熱量管理」(2017 年)、「擁有極致頻寬與可延展性能耗比的 GPU 架構」(2017 年)、「記憶體內運算的陣列」(2018 年)、「迴圈脫離預測(2018 年)以改善閒置模式的效率」到「混合 CPU 與 GPU 的動態記憶體管理」(2018 年)等成果,確定了 AMD 在 2015 年的財務分析師大會透露的「伺服器專用 APU」與當年 7 月 IEEE Micro 發表的「藉由異質運算實現百億億級運算」(Achieving Exascale Capabilities through Heterogeneous Computing)計畫並不是玩假的,更何況現在 AMD 當家作主的還是一位以務實聞名的全球薪酬最高女性執行長。
EHP 也有配置晶片封裝以外的外部記憶體,像斷電後資料不會消失的 NVRAM(Non-Volatile RAM,如 英特爾/Micro 的 3D Xpoint 和發展中 SST-MRAM 等)和「記憶體內運算」的 PIM(Processing-In-Memory,記憶體內建位元運算電路),相關的動態記憶體管理與快取資料一致性,也是 AMD 需要克服的技術門檻,至於軟體環境的完備性,更將是 AMD 能否追上 nVidia 的最核心因素。
近來因「光明的未來前瞻性」而讓公司市值一舉超越英特爾的 nVidia,在高效能運算、人工智慧與自駕車等領域的優勢地位幾乎是牢不可破。除了帳面硬體規格,發展了十多年的 CUDA 應用環境生態、遠遠超越英特爾和 AMD 的 GPU 虛擬化(這讓客戶使用 AMD GPU 部署雲端個人電腦的效益會明顯不如 nVidia,雲端服務業者的虛擬 GPU 亦同,比較一下可負荷用戶端數量,就知道差別有多大了)和更多「不足外人道也」之處,才是支撐 nVidia 股價的真正根基。
但各位有沒有想過一個更有趣的可能性:既然 nVidia 高階 GPU 都這麼大顆,幹麼不乾脆「順便」包一顆高效能的 ARM(或 RISC-V)指令集相容處理器,不再是英特爾、AMD 處理器的「附屬品」,讓 GPU 變身成「可自行開機的超級電腦系統單晶片」?事實上,nVidia GPU 內本來就有內建好幾顆簡稱為 Falcon(Fast Logic Controller)的微控制器,用來輔助 GPU 運算處理,像支援影像圖形解碼到安全性機制,或減輕 CPU 執行驅動程式的負擔,如以前因為 Windows 作業系統的延遲程序呼叫(DPC,Deferred Procedure Call)會逾時而不能進行的排程等。2016 年,nVidia 先採用柏克萊大學的開源 RISC-V 指令集相容處理器 Rocket,開發出第一代 Falcon 微控制器,2017 年第二代產品擴展到 64 位元,並自行新增自定義的新指令。前述由 27 顆封裝而成的 RC18 推論晶片,也是 RISC-V 核心,每秒可執行 128 兆次推論,功耗僅 13.5W。那麼未來,假如 nVidia 將「更多的工作」搬到 GPU 內的 RISC-V 核心,特別是驅動程式涉及大量 GPU 底層機密資訊的「下面那一層」丟過去,或經由 GPU 虛擬化掩蓋起來,又會發生什麼事?這件牽扯到另一個少人知悉的潛在需求了:來自官方的開源驅動程式。
檯面上看不到或少人著墨的議題,舉足輕重的程度往往遠超乎看熱鬧外行人的想像。無論超級電腦還是人工智慧(尤其是人命關天的自動駕駛),基於安全性考量,晶片廠商的客戶或多或少都希望檢視所有程式碼,理所當然包含驅動程式,這就是 GPU 驅動程式開源之所以如此重要的主因。但偏偏這又是暗藏大量商業機密的黑盒子,要如何滿足客戶需求又不讓機密外洩,大方釋出「官方開源驅動程式」,就是 nVidia、AMD 甚至即將「GPU 戰線復歸」的英特爾,已經面對很久的機會與挑戰。技術的發展跟著應用的需求走,這恐怕也將會註定 AMD 靠著「超級電腦 APU」反攻高效能運算市場的企圖能否悲願成就的鎖鑰。點到為止,剩下的就留給各位慢慢思考了。
相關連結:https://technews.tw/2020/07/17/amd-of-super-computer/
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TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2020年07月17日
作者 癡漢水球
「包水餃」不但是傳統技藝,更將是尖端科技。以《戰略緒論》一書聞名的近代法國戰略大師薄富爾曾說:「戰略的要義是『預防』而非『治療』,『未來和準備』比『現在和執行』更重要。」半導體業界亦同,當摩爾定律所預言的製程微縮曲線開始鈍化,將不同製程性質的晶片,透過多晶片封裝包在一起,以最短的時程推出符合市場需求的產品,就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。而這些先進晶片封裝也成為超級電腦和人工智慧的必備武器。別的不提,光論 nVidia 和 AMD 的高效能運算專用 GPU、Google 第二代 TPU、無數「人工智慧晶片」,就處處可見 HBM 記憶體的存在。畢竟天底下沒有面面俱到的半導體製程,觀察到先進製程晶圓廠每隔 4 年成本倍增的「摩爾第二定律」,也突顯了電晶體單位成本越來越高的殘酷現實。AMD 處理器從 7 奈米製程開始全面性「Chiplet 化」,將 7 奈米製程的 CPU 核心和 12 奈米製程的 I/O 記憶體控制器分而治之,實乃不得不然。也因此,無論台積電還是英特爾,無不拚命加碼,相關產品也如雨後春筍一個個冒出頭來,而 AMD 更在未來產品計畫,大剌剌寫著「融合 2.5D 與 3D 的 X3D 封裝」(雖然大概也是直接沿用台積電的現有技術),以達成超過時下產品十倍的記憶體頻寬密度。
稍微替各位複習一下什麼是「2.5D」封裝,台積電擁有超過 60 個實際導入案例的 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)算是這領域最為知名的技術,包含近期奪下超級電腦 Top500 榜首的 Fujitsu A64FX。英特爾用自家 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)將 Kaby Lake 處理器與 AMD Vega 繪圖核心「送作堆」的 Kaby Lake-G,也曾是轟動一時的熱門話題。有別於「2D」的 SiP(System-in-Package),2.5D 封裝在 SiP 基板和晶片之間,插入了矽中介層(Silicon Interposer),透過矽穿孔(TSV,Through-Silicon Via)連接上下的金屬層,克服 SiP 基板(像多層走線印刷電路板)難以實做高密度佈線而限制晶片數量的困難。「疊疊樂」的 3D 封裝就不難理解了,台積電就靠著可減少 30% 的封裝厚度 InFO(Integrated Fan-Out),在 iPhone 7 的 A10 處理器訂單爭奪戰擊敗三星,終結了消費者購買 iPhone 6S 還得擔心拿到三星版 A9 的尷尬處境(筆者不幸曾是受害者之一)。但 3D 封裝的散熱手段與熱量管理,也是明擺在半導體產業界的艱鉅挑戰。
英特爾相對應的 3D 封裝技術則為 Foveros。最近正式發表、代號 Lakefield 的「混合式 x86 架構處理器」,堆疊了「1 大 4 小核心」的 10 奈米製程(代號 P1274)運算晶片、22 奈米製程(代號 P1222)系統 I/O 晶片和 PoP(Package-on-Package)封裝的記憶體,待機耗電量僅 2mW。英特爾 2019 年 7 月公布的 Co-EMIB,用 2.5D 的 EMIB 連接多個 3D 的 Foveros 封裝,「整合成具備更多功能」的單一晶片。為 EMIB 概念延伸的 ODI(Omni-Directional Interconnect)則用來填補 EMIB 與 Foveros 之間的鴻溝,為封裝內眾多裸晶連接提供更高靈活性,細節在此不論。英特爾在 2017 年將 EMIB 連接裸晶的「矽橋」(Silicon Bridge)正式命名為「先進介面匯流排」(AIB,Advanced Interface Bus)並公開免費授權,2018 年將 AIB 捐贈給美國國防先進研究計劃署(DARPA),當作免專利費的裸晶互連標準,MDIO(Multi-Die I/O)則是 AIB 的下一代。台積電相對應技術則為 LIPINCON(Low-voltage-INPackage-INterCONnect),規格與英特爾互有長短。
長期關心 ARM 指令集相容處理器與超級電腦的讀者,想必對先前採用 Fujitsu A64FX 處理器打造的日本理化學研究所的「富岳」並不陌生。這顆台積電 7 奈米製程並 CoWoS 2.5D 封裝 4 顆 8GB HBM2 記憶體的產物,堪稱當代最具代表性的「超級電腦專用系統單晶片」,讓人不得不想起十幾年前的 IBM BlueGene/L。曾在 21 世紀初期靠著「地球模擬器」(Earth Simulator)獨領風騷兩年多的 NEC,其 SX 向量處理器的最新成員 SX-Aurora TSUBASA,也是台積電 16 奈米製程、2.5D 封裝 6 顆 8GB HBM2 記憶體的超級電腦心臟。
而英特爾的 Xeon Phi 系列更是知名代表,透過 2.5D 封裝包了 8 顆 2GB MCDRAM(Multi-Channel DRAM),可設定為快取記憶體、主記憶體或混合兩者之用。雖然 Xeon Phi 家族兩年前慘遭腰斬,中斷自從 Larrabee 以來的「超級多核心 x86」路線,英特爾決定整個砍掉重練,一步一腳印重頭打造「傳統 GPU」當作未來高效能運算與人工智慧應用的基礎,但異質多晶片封裝的重要性仍不減反增,最起碼被英特爾從 AMD 挖角、主導 GPU 發展的 Raja Koduri,自己是這樣講的,也沒什麼懷疑的空間。
不過 AMD 也並未缺席,並看似有後來居上的氣勢,而且這並非突發奇想,早在 2010 年之前,就開始進行長期研究,至今超過十年,並「很有可能」以 EHP(Exascale Heterogenous Processor)之名開花結果,融合 2.5D 與 3D 封裝的 X3D 則是達成 EHP 的關鍵。Exa 意指 Peta 的 1 千倍,也是近年來超級電腦的下一個競爭指標,像預定採用 AMD Zen 2 世代 EPYC 處理器的美國國家核能安全管理局 El Capitan 超級電腦,理論運算效能就超過 2ExaFlops。AMD 自從 2007 年購併 ATI 之後,整合處理器與繪圖核心的 APU 之路,一直走得相當掙扎,遲遲難以找到適合的產品規格與市場定位,不是 CPU 不夠好、GPU 不夠強、就是兩者都不上不下,到了 Zen 2 世代才算脫胎換骨。這些年來,AMD 在超級電腦市場逐漸邊緣化,今年 6 月的 Top500 只剩下 10 台 AMD CPU 和一台 AMD GPU,更需要強力的新兵器,才能「突破英特爾和 nVidia 的封鎖」。身為「超級電腦 APU」的 EHP 就成為 AMD 默默進行的新方向。
以加拿大 ATI 身分在 2010 年申請「藉由假矽穿孔替 3D 封裝進行導熱」(Dummy TSV To Improve Process Uniformity and Heat Dissipation)專利為起點,AMD 一路累積了「記憶體運算的快取資料一致性」(2016 年)、「3D 晶粒堆疊的熱量管理」(2017 年)、「擁有極致頻寬與可延展性能耗比的 GPU 架構」(2017 年)、「記憶體內運算的陣列」(2018 年)、「迴圈脫離預測(2018 年)以改善閒置模式的效率」到「混合 CPU 與 GPU 的動態記憶體管理」(2018 年)等成果,確定了 AMD 在 2015 年的財務分析師大會透露的「伺服器專用 APU」與當年 7 月 IEEE Micro 發表的「藉由異質運算實現百億億級運算」(Achieving Exascale Capabilities through Heterogeneous Computing)計畫並不是玩假的,更何況現在 AMD 當家作主的還是一位以務實聞名的全球薪酬最高女性執行長。
EHP 也有配置晶片封裝以外的外部記憶體,像斷電後資料不會消失的 NVRAM(Non-Volatile RAM,如 英特爾/Micro 的 3D Xpoint 和發展中 SST-MRAM 等)和「記憶體內運算」的 PIM(Processing-In-Memory,記憶體內建位元運算電路),相關的動態記憶體管理與快取資料一致性,也是 AMD 需要克服的技術門檻,至於軟體環境的完備性,更將是 AMD 能否追上 nVidia 的最核心因素。
近來因「光明的未來前瞻性」而讓公司市值一舉超越英特爾的 nVidia,在高效能運算、人工智慧與自駕車等領域的優勢地位幾乎是牢不可破。除了帳面硬體規格,發展了十多年的 CUDA 應用環境生態、遠遠超越英特爾和 AMD 的 GPU 虛擬化(這讓客戶使用 AMD GPU 部署雲端個人電腦的效益會明顯不如 nVidia,雲端服務業者的虛擬 GPU 亦同,比較一下可負荷用戶端數量,就知道差別有多大了)和更多「不足外人道也」之處,才是支撐 nVidia 股價的真正根基。
但各位有沒有想過一個更有趣的可能性:既然 nVidia 高階 GPU 都這麼大顆,幹麼不乾脆「順便」包一顆高效能的 ARM(或 RISC-V)指令集相容處理器,不再是英特爾、AMD 處理器的「附屬品」,讓 GPU 變身成「可自行開機的超級電腦系統單晶片」?事實上,nVidia GPU 內本來就有內建好幾顆簡稱為 Falcon(Fast Logic Controller)的微控制器,用來輔助 GPU 運算處理,像支援影像圖形解碼到安全性機制,或減輕 CPU 執行驅動程式的負擔,如以前因為 Windows 作業系統的延遲程序呼叫(DPC,Deferred Procedure Call)會逾時而不能進行的排程等。2016 年,nVidia 先採用柏克萊大學的開源 RISC-V 指令集相容處理器 Rocket,開發出第一代 Falcon 微控制器,2017 年第二代產品擴展到 64 位元,並自行新增自定義的新指令。前述由 27 顆封裝而成的 RC18 推論晶片,也是 RISC-V 核心,每秒可執行 128 兆次推論,功耗僅 13.5W。那麼未來,假如 nVidia 將「更多的工作」搬到 GPU 內的 RISC-V 核心,特別是驅動程式涉及大量 GPU 底層機密資訊的「下面那一層」丟過去,或經由 GPU 虛擬化掩蓋起來,又會發生什麼事?這件牽扯到另一個少人知悉的潛在需求了:來自官方的開源驅動程式。
檯面上看不到或少人著墨的議題,舉足輕重的程度往往遠超乎看熱鬧外行人的想像。無論超級電腦還是人工智慧(尤其是人命關天的自動駕駛),基於安全性考量,晶片廠商的客戶或多或少都希望檢視所有程式碼,理所當然包含驅動程式,這就是 GPU 驅動程式開源之所以如此重要的主因。但偏偏這又是暗藏大量商業機密的黑盒子,要如何滿足客戶需求又不讓機密外洩,大方釋出「官方開源驅動程式」,就是 nVidia、AMD 甚至即將「GPU 戰線復歸」的英特爾,已經面對很久的機會與挑戰。技術的發展跟著應用的需求走,這恐怕也將會註定 AMD 靠著「超級電腦 APU」反攻高效能運算市場的企圖能否悲願成就的鎖鑰。點到為止,剩下的就留給各位慢慢思考了。
相關連結:https://technews.tw/2020/07/17/amd-of-super-computer/
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2020年7月23日 星期四
【產業新聞】 三星預備推出 Mini LED 背光電視,300 億顆晶片需求量將由台灣、中國廠供應
TechNews
2020年07月23日
作者 Pin
雖然南韓大廠三星決定退出 LCD 液晶面板的製造業務,但三星集團卻打算逆勢衝刺電視的出貨數量,並且透過新形態顯示技術來做差異化,擺脫競爭對手的低價競爭。三星除了規劃今年在歐美市場推出 The Wall 高階電視外,也預計在 2021 年推出多款不同尺寸的 Mini LED 背光電視,總數量可能將高達 300 萬台,也找上台灣與中國各家 LED 廠來支援。
根據科技新報取得的消息,三星為了應付如此龐大的晶片需求,找上了包括晶電、隆達、三安、華燦等各個台灣及中國的 LED 晶片廠商,提出所需規格及預估用量,意圖透過集結各方的 Mini LED 產能,在 2021 年打造出搭配 QD 量子點方案的 Mini LED 背光電視,搶下中大尺寸顯示市場先機。目前已傳出各家廠商將在 9 月提供樣本。
以 TrendForce 旗下光電研究處以往的推算,一台 65 吋的 8K Mini LED 背光電視,約使用超過 12,000 顆 Mini LED;85 吋則需要超過 20,000 顆晶片。而三星計劃在明年推出的 Mini LED 背光電視產品,出貨量可能達到 300 萬台,使用的晶片數量也將衝破 300 億顆。
除了 Mini LED 晶片需求外,若要依照計劃在明年推出 Mini LED 背光電視,三星也必須克服打件良率的問題。目前傳出的採用方案是以 Chip on Board(COB)型態搭配被動式驅動。預計將會帶動驅動 IC 以及 PCB 背板的需求用量,而三星也陸續與台灣、中國供應商洽談零組件的採購事宜。
Mini LED 及 Micro LED 等新形態顯示技術,經過前幾年的深蹲練功,目前已經逐漸展現量產實力,而在蘋果、三星等品牌大廠的推波助瀾之下,應用爆發指日可待。隨著相關產品在下半年到明年問世,對市場及產業帶來的影響力將成為關注焦點。
相關連結:https://technews.tw/2020/07/23/sasung-mini-led-tv-plan/#more-626533
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2020年07月23日
作者 Pin
雖然南韓大廠三星決定退出 LCD 液晶面板的製造業務,但三星集團卻打算逆勢衝刺電視的出貨數量,並且透過新形態顯示技術來做差異化,擺脫競爭對手的低價競爭。三星除了規劃今年在歐美市場推出 The Wall 高階電視外,也預計在 2021 年推出多款不同尺寸的 Mini LED 背光電視,總數量可能將高達 300 萬台,也找上台灣與中國各家 LED 廠來支援。
根據科技新報取得的消息,三星為了應付如此龐大的晶片需求,找上了包括晶電、隆達、三安、華燦等各個台灣及中國的 LED 晶片廠商,提出所需規格及預估用量,意圖透過集結各方的 Mini LED 產能,在 2021 年打造出搭配 QD 量子點方案的 Mini LED 背光電視,搶下中大尺寸顯示市場先機。目前已傳出各家廠商將在 9 月提供樣本。
以 TrendForce 旗下光電研究處以往的推算,一台 65 吋的 8K Mini LED 背光電視,約使用超過 12,000 顆 Mini LED;85 吋則需要超過 20,000 顆晶片。而三星計劃在明年推出的 Mini LED 背光電視產品,出貨量可能達到 300 萬台,使用的晶片數量也將衝破 300 億顆。
除了 Mini LED 晶片需求外,若要依照計劃在明年推出 Mini LED 背光電視,三星也必須克服打件良率的問題。目前傳出的採用方案是以 Chip on Board(COB)型態搭配被動式驅動。預計將會帶動驅動 IC 以及 PCB 背板的需求用量,而三星也陸續與台灣、中國供應商洽談零組件的採購事宜。
Mini LED 及 Micro LED 等新形態顯示技術,經過前幾年的深蹲練功,目前已經逐漸展現量產實力,而在蘋果、三星等品牌大廠的推波助瀾之下,應用爆發指日可待。隨著相關產品在下半年到明年問世,對市場及產業帶來的影響力將成為關注焦點。
相關連結:https://technews.tw/2020/07/23/sasung-mini-led-tv-plan/#more-626533
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2020年7月14日 星期二
【產業新聞】台積電 2 奈米取得突破,將採 GAA 技術並於 2023~2024 年投產
TechNews
2020年07月13日
作者 Atkinson
台積電先進製程的部分,目前 5 奈米準備積極進入量產,3 奈米也將在 2022 年投產的關鍵時刻,更先進的 2 奈米製程也傳出取得重大進展,市場估計 2 奈米預計在 2023~2024 年量產的情況下,預計將能進一步鞏固全球晶圓代工龍頭的地位。
根據《經濟日報》的報導,台積電在 3 奈米製程決定以成本及良率的考慮,延用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,並取得全球的領導地位之後,更先進的 2 奈米製程預計將切入環繞閘極(GAA)技術,正式進入另一個全新的製程技術領域,而且預料在接下來的年度技術論壇中,台積電將會公布這項成果。不過,台積電對此並未做任何評論。
報導指出,雖然台積電自 2019 年公布,將以數百人的研發團隊正式投入 2 奈米的技術研發以來,至今沒有公布 2 奈米製程節點會選擇沿用 FinFET 技術,或者是改用 GAA 技術。不過,根據相關供應鏈表示,因為 FinFET 技術將自 3 奈米以下會面臨技術瓶頸,因此台積電才會在 2 奈米選擇採用 GAA 的技術。另外,因為競爭對手三星已經宣布自 3 奈米的製程節點開始,就採用 GAA 的技術,台積電的時程顯然落後三星,不過市場人士指出,就之前台積電也較三星晚採用極紫外光刻設備,但在製程良率上仍領先三星的情況下,台積電採穩扎穩打的務實性做法,於 2 奈米才採用 GAA 技術而落三星一個世代,預計還是能持續維持其優勢的地位。
報導進一步指出,這次台積電能在 2 奈米製程節點上有所突破,歸功於台積電挽留了 3 年前即要退休的台積電最資深副總經理羅唯仁。在他帶領的團隊為製程技術研發進行了突破,才有了當前的成果。為此,羅唯仁還為團隊舉行了慶功宴,以感謝團隊的辛勞。而根據日前台積電的公告,預計 2021 年動工,將於美國亞利桑那州設置的 12 吋廠將以 5 奈米製程為主,並將於 2024 年投產,月產能達到 2 萬片的產能。而這時間點對照目前台積電先進製程的發展計畫,屆時台積電在台灣部分已經 2 奈米進入投產階段,使得整體美國廠的完工,屆時將對台積電在台灣的先進製程訂單不會有所影響。
此外,日前也外傳,競爭對手三星也宣布將放棄 4 奈米的製程,直接投入 3 奈米製程與台積電面對面競爭。市場人士也表示,就台積電一旦真的如其在 2023 年到 2024 年間量產 GAA 技術的 2 奈米製程,則三星想在 3 奈米製程彎道超車的狀況,將會難上加難。
相關連結:https://finance.technews.tw/2020/07/13/tsmc-2nm-gaa/
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2020年07月13日
作者 Atkinson
台積電先進製程的部分,目前 5 奈米準備積極進入量產,3 奈米也將在 2022 年投產的關鍵時刻,更先進的 2 奈米製程也傳出取得重大進展,市場估計 2 奈米預計在 2023~2024 年量產的情況下,預計將能進一步鞏固全球晶圓代工龍頭的地位。
根據《經濟日報》的報導,台積電在 3 奈米製程決定以成本及良率的考慮,延用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,並取得全球的領導地位之後,更先進的 2 奈米製程預計將切入環繞閘極(GAA)技術,正式進入另一個全新的製程技術領域,而且預料在接下來的年度技術論壇中,台積電將會公布這項成果。不過,台積電對此並未做任何評論。
報導指出,雖然台積電自 2019 年公布,將以數百人的研發團隊正式投入 2 奈米的技術研發以來,至今沒有公布 2 奈米製程節點會選擇沿用 FinFET 技術,或者是改用 GAA 技術。不過,根據相關供應鏈表示,因為 FinFET 技術將自 3 奈米以下會面臨技術瓶頸,因此台積電才會在 2 奈米選擇採用 GAA 的技術。另外,因為競爭對手三星已經宣布自 3 奈米的製程節點開始,就採用 GAA 的技術,台積電的時程顯然落後三星,不過市場人士指出,就之前台積電也較三星晚採用極紫外光刻設備,但在製程良率上仍領先三星的情況下,台積電採穩扎穩打的務實性做法,於 2 奈米才採用 GAA 技術而落三星一個世代,預計還是能持續維持其優勢的地位。
報導進一步指出,這次台積電能在 2 奈米製程節點上有所突破,歸功於台積電挽留了 3 年前即要退休的台積電最資深副總經理羅唯仁。在他帶領的團隊為製程技術研發進行了突破,才有了當前的成果。為此,羅唯仁還為團隊舉行了慶功宴,以感謝團隊的辛勞。而根據日前台積電的公告,預計 2021 年動工,將於美國亞利桑那州設置的 12 吋廠將以 5 奈米製程為主,並將於 2024 年投產,月產能達到 2 萬片的產能。而這時間點對照目前台積電先進製程的發展計畫,屆時台積電在台灣部分已經 2 奈米進入投產階段,使得整體美國廠的完工,屆時將對台積電在台灣的先進製程訂單不會有所影響。
此外,日前也外傳,競爭對手三星也宣布將放棄 4 奈米的製程,直接投入 3 奈米製程與台積電面對面競爭。市場人士也表示,就台積電一旦真的如其在 2023 年到 2024 年間量產 GAA 技術的 2 奈米製程,則三星想在 3 奈米製程彎道超車的狀況,將會難上加難。
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2020年7月1日 星期三
【產業新聞】蘋果引燃 Mini LED 風潮,台灣供應鏈穩定與技術成熟為首選
TechNews
2020年06月30日
作者 TechNews
隨著蘋果即將推出 Mini LED 背光產品帶動需求成長,也刺激相關供應鏈擴大產能。根據 TrendForce LED 研究(LEDinside)調查,蘋果預計在 2021 年第一季推出 12.9 吋 Mini LED 背光 iPad Pro,同時也會針對 14 吋與 16 吋的筆電開案。該技術目前選定台灣顯示器相關供應商負責,因台廠開發新產品具備穩定性與技術成熟的優勢,將帶動上、下游供應鏈投入此應用領域,包含 LED 晶片廠商晶電、檢測分選廠商惠特和梭特、打件廠商台表科、PCB 背板廠商臻鼎等,皆在新型態 Mini LED 背光顯示器扮演重要角色。
Mini LED 背光顯示器具高亮度高對比特性,可將現有顯示器對比度由 10,000:1 拉升至 1,000,000:1 的大幅對比度提升,以及具高信賴性的卓越特性,在嚴峻的環境下於攝氏高溫 60 度及低溫 -10 度內都可維持穩定的發光顯示效果等優質特性,受到各家品牌大廠青睞,因此蘋果在未來新型顯示產品的規劃,Mini LED 背光將列入重點技術發展的路徑之一。雖然現階段中國廠商在 LED 上、下游供應鏈的產能龐大,加上成本低的優勢,但為避免中美貿易戰引發的衝擊,蘋果轉以供應鏈較穩定的台灣廠商合作。另外,台灣相較中國更早在 LED 相關領域深耕,除了技術相對成熟,專利也較無疑慮;加上原物料與零組件取得容易等優勢,發展新技術將更有效率。
TrendForce 指出由於蘋果的 12.9 吋 iPad Pro 預計採用 10,384 顆 Mini LED,並且做背光分區調控達到高對比與高色飽效果,故針對成本與良率的要求將是各環節供應商面臨的最大挑戰。從 LED 晶片探討,首先,因晶電產品均一性、性價比高,專利保護無虞,蘋果仍以其為首選;再者,Mini LED 背光技術需要大量且快速的針對 LED 晶片波長、規格進行嚴格檢測與分選,惠特與梭特同樣以性價比優勢成為關鍵廠商。
至於打件廠商台表科已偕同蘋果指定的 K&S 搭配,採用特殊的快速打件製程嘗試突破量產瓶頸。PCB 背板選擇與蘋果關係緊密的鴻海集團旗下品牌臻鼎及韓系廠商 YP Electronics 合作。而背光模組廠與面板廠的搭配,目前則以南韓 HEESUNG Electronics 與 LG Display 為主,隨著未來新機種問世,預期會有更多供應商如 GIS、瑞儀、夏普、京東方陸續加入。
相關連結:https://technews.tw/2020/06/30/taiwan-supply-chain-becomes-apple-first-choice-for-mini-led/
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2020年06月30日
作者 TechNews
隨著蘋果即將推出 Mini LED 背光產品帶動需求成長,也刺激相關供應鏈擴大產能。根據 TrendForce LED 研究(LEDinside)調查,蘋果預計在 2021 年第一季推出 12.9 吋 Mini LED 背光 iPad Pro,同時也會針對 14 吋與 16 吋的筆電開案。該技術目前選定台灣顯示器相關供應商負責,因台廠開發新產品具備穩定性與技術成熟的優勢,將帶動上、下游供應鏈投入此應用領域,包含 LED 晶片廠商晶電、檢測分選廠商惠特和梭特、打件廠商台表科、PCB 背板廠商臻鼎等,皆在新型態 Mini LED 背光顯示器扮演重要角色。
Mini LED 背光顯示器具高亮度高對比特性,可將現有顯示器對比度由 10,000:1 拉升至 1,000,000:1 的大幅對比度提升,以及具高信賴性的卓越特性,在嚴峻的環境下於攝氏高溫 60 度及低溫 -10 度內都可維持穩定的發光顯示效果等優質特性,受到各家品牌大廠青睞,因此蘋果在未來新型顯示產品的規劃,Mini LED 背光將列入重點技術發展的路徑之一。雖然現階段中國廠商在 LED 上、下游供應鏈的產能龐大,加上成本低的優勢,但為避免中美貿易戰引發的衝擊,蘋果轉以供應鏈較穩定的台灣廠商合作。另外,台灣相較中國更早在 LED 相關領域深耕,除了技術相對成熟,專利也較無疑慮;加上原物料與零組件取得容易等優勢,發展新技術將更有效率。
TrendForce 指出由於蘋果的 12.9 吋 iPad Pro 預計採用 10,384 顆 Mini LED,並且做背光分區調控達到高對比與高色飽效果,故針對成本與良率的要求將是各環節供應商面臨的最大挑戰。從 LED 晶片探討,首先,因晶電產品均一性、性價比高,專利保護無虞,蘋果仍以其為首選;再者,Mini LED 背光技術需要大量且快速的針對 LED 晶片波長、規格進行嚴格檢測與分選,惠特與梭特同樣以性價比優勢成為關鍵廠商。
至於打件廠商台表科已偕同蘋果指定的 K&S 搭配,採用特殊的快速打件製程嘗試突破量產瓶頸。PCB 背板選擇與蘋果關係緊密的鴻海集團旗下品牌臻鼎及韓系廠商 YP Electronics 合作。而背光模組廠與面板廠的搭配,目前則以南韓 HEESUNG Electronics 與 LG Display 為主,隨著未來新機種問世,預期會有更多供應商如 GIS、瑞儀、夏普、京東方陸續加入。
相關連結:https://technews.tw/2020/06/30/taiwan-supply-chain-becomes-apple-first-choice-for-mini-led/
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2020年6月12日 星期五
【產業新聞】第二季筆電面板出貨年成長近 18%,需求動能將延續至第三季
TechNews
2020年06月09日
作者 TechNews
TrendForce 光電研究(WitsView)最新研究報告顯示,從 4 月份開始,筆電面板供應鏈在缺料、缺工與缺物流等問題逐漸緩解,加上疫情催化在家工作、遠距教學等需求湧現,第二季出現一波強勁的面板拉貨潮。TrendForce 預估第二季筆電面板出貨量為 53.3 百萬片,與去年同期相比成長 17.7%,與今年第一季相比則增加 33.6%。
TrendForce 分析師楊晴翔指出,受惠於在家工作與遠距教學的筆電需求,上半年筆電面板出貨淡季不淡,而且目前面板廠也樂觀預估需求有望延續至第三季。全球疫情狀況預期在下半年逐漸趨緩,隨之而來的筆電需求紅利也可能退燒;但隨著各國終端市場解禁,筆電品牌的銷售重心也會從商用與公用需求轉回消費性市場,品牌通路的庫存回補需求預期能將筆電面板行情延展至第三季。但後疫情時期消費者預算支出減少,終端產品的銷售表現仍將是影響第四季筆電面板走勢的關鍵。
總體而言,即使筆電面板出貨表現在第 1 季受到疫情衝擊而不盡理想,但受惠於第二季需求飆升以及第三季的市場能見度逐漸明朗,TrendForce 預估今年筆電面板出貨量約在 188.1 百萬片,年成長 0.2%。
今年筆電面板供應版圖與去年並無太大差異,上半年出貨排名前四大依舊是京東方、友達、群創與樂金顯示(LGD),前四大的市占率近 9 成。TrendForce 指出,筆電面板的供應相對其他應用別來說明顯集中,新供應商對市場的干擾較少,加上疫情催化的需求推升第二季筆電面板價格呈現上漲。值得注意的是,教育用與在家工作的筆電大多搭載較低階的 TN 面板,並非消費性市場較常見的 IPS 面板,TN 面板的主要供應商如京東方、友達與群創的價格策略也因此著重在上調 TN 產品價格以拉高產品毛利。
但長期來看,筆電面板發展趨勢仍是以 IPS 技術為主,身為 IPS 面板主要供應商之一的 LGD,將於今年底前結束南韓工廠的電視面板生產,並轉以生產 IT 產品為主。因此,對於現階段的 LGD 來說,首要是維穩 IPS 面板的市占率,其次才是調漲價格。但隨著消費性筆電需求逐漸加溫,其他面板廠勢必會對 IPS 面板的價格調漲轉趨積極,LGD 是否會順應市場走勢,還是仍是以鞏固市占率為主要考量,則有待觀察。
相關連結:https://technews.tw/2020/06/09/q2-notebook-panel-shipments-grew-nearly-18-percent-annually/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。
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2020年06月09日
作者 TechNews
TrendForce 光電研究(WitsView)最新研究報告顯示,從 4 月份開始,筆電面板供應鏈在缺料、缺工與缺物流等問題逐漸緩解,加上疫情催化在家工作、遠距教學等需求湧現,第二季出現一波強勁的面板拉貨潮。TrendForce 預估第二季筆電面板出貨量為 53.3 百萬片,與去年同期相比成長 17.7%,與今年第一季相比則增加 33.6%。
TrendForce 分析師楊晴翔指出,受惠於在家工作與遠距教學的筆電需求,上半年筆電面板出貨淡季不淡,而且目前面板廠也樂觀預估需求有望延續至第三季。全球疫情狀況預期在下半年逐漸趨緩,隨之而來的筆電需求紅利也可能退燒;但隨著各國終端市場解禁,筆電品牌的銷售重心也會從商用與公用需求轉回消費性市場,品牌通路的庫存回補需求預期能將筆電面板行情延展至第三季。但後疫情時期消費者預算支出減少,終端產品的銷售表現仍將是影響第四季筆電面板走勢的關鍵。
總體而言,即使筆電面板出貨表現在第 1 季受到疫情衝擊而不盡理想,但受惠於第二季需求飆升以及第三季的市場能見度逐漸明朗,TrendForce 預估今年筆電面板出貨量約在 188.1 百萬片,年成長 0.2%。
今年筆電面板供應版圖與去年並無太大差異,上半年出貨排名前四大依舊是京東方、友達、群創與樂金顯示(LGD),前四大的市占率近 9 成。TrendForce 指出,筆電面板的供應相對其他應用別來說明顯集中,新供應商對市場的干擾較少,加上疫情催化的需求推升第二季筆電面板價格呈現上漲。值得注意的是,教育用與在家工作的筆電大多搭載較低階的 TN 面板,並非消費性市場較常見的 IPS 面板,TN 面板的主要供應商如京東方、友達與群創的價格策略也因此著重在上調 TN 產品價格以拉高產品毛利。
但長期來看,筆電面板發展趨勢仍是以 IPS 技術為主,身為 IPS 面板主要供應商之一的 LGD,將於今年底前結束南韓工廠的電視面板生產,並轉以生產 IT 產品為主。因此,對於現階段的 LGD 來說,首要是維穩 IPS 面板的市占率,其次才是調漲價格。但隨著消費性筆電需求逐漸加溫,其他面板廠勢必會對 IPS 面板的價格調漲轉趨積極,LGD 是否會順應市場走勢,還是仍是以鞏固市占率為主要考量,則有待觀察。
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2020年6月4日 星期四
【產業新聞】面板股開盤迅速走高,Mini LED 持續看多
TechNews
2020年06月03日
作者 黃敬哲
6 月 3 日面板股開盤即走高,群創及友達等有近 5% 的明顯漲幅,美系外資報告對此有樂觀意見。
外資大摩近日出具報告指出,看好面板價格回溫及台灣面板廠的營運動能,群創及友達目前的股價可能被低估。目前面板股新一輪的漲勢,可能就來自於重啟經濟的轉折點,不僅如此,遠距視訊的需求也同樣帶動面板價格上漲。畢竟顯示器還是目前最重要的資訊傳輸介面,也是數位物聯網時代不可或缺的零組件。
而集邦科技光電研究 WitsView 也表示,雖然目前面板價格仍然下跌,但跌幅已有大幅收斂,可望止跌回穩。據調研,由於第 2 季面板需求回溫,相關零組件價格都是回穩,DDI、玻璃基板和偏光片等僅有 1% 左右的波動。而在出貨面積有所成長的境況下,也加速帶動成本下降,據 WitsView 估計,將有近 2.8% 的降幅。
在今年上半年,三星加速退出 LCD 市場才是最主要的結構改變因素,有望令面板業更快進入新的週期。而下半年的台灣面板廠的動能可能還是要觀察 Mini LED 技術商用化後,到底能有多少市場滲透率。一直深陷紅色供應鏈與三星夾殺的友達及群創,如今都已展出 Mini LED 產品,進軍利基市場。不僅是性能不輸,在成本控制上也比 OLED 更有利。
而近期蘋果公司將引入 Mini LED 的消息向市場注入一劑強心針,最近也有供應鏈消息指出,Mini LED 相關設備需求的確正在升溫,且至少會延續到 Q3。但必須注意的是,這終歸還是一個高不確定性的市場,目前最樂觀的預測,也要到 2024 年,Mini LED 才會在 IT 產品上有 20% 的滲透率,電視產品市場大概也只有 15%。
相關連結:https://technews.tw/2020/06/03/market-trend-panel-stocks-opened-rapidly-and-mini-led-orders-continued-to-be-long/
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2020年06月03日
作者 黃敬哲
6 月 3 日面板股開盤即走高,群創及友達等有近 5% 的明顯漲幅,美系外資報告對此有樂觀意見。
外資大摩近日出具報告指出,看好面板價格回溫及台灣面板廠的營運動能,群創及友達目前的股價可能被低估。目前面板股新一輪的漲勢,可能就來自於重啟經濟的轉折點,不僅如此,遠距視訊的需求也同樣帶動面板價格上漲。畢竟顯示器還是目前最重要的資訊傳輸介面,也是數位物聯網時代不可或缺的零組件。
而集邦科技光電研究 WitsView 也表示,雖然目前面板價格仍然下跌,但跌幅已有大幅收斂,可望止跌回穩。據調研,由於第 2 季面板需求回溫,相關零組件價格都是回穩,DDI、玻璃基板和偏光片等僅有 1% 左右的波動。而在出貨面積有所成長的境況下,也加速帶動成本下降,據 WitsView 估計,將有近 2.8% 的降幅。
在今年上半年,三星加速退出 LCD 市場才是最主要的結構改變因素,有望令面板業更快進入新的週期。而下半年的台灣面板廠的動能可能還是要觀察 Mini LED 技術商用化後,到底能有多少市場滲透率。一直深陷紅色供應鏈與三星夾殺的友達及群創,如今都已展出 Mini LED 產品,進軍利基市場。不僅是性能不輸,在成本控制上也比 OLED 更有利。
而近期蘋果公司將引入 Mini LED 的消息向市場注入一劑強心針,最近也有供應鏈消息指出,Mini LED 相關設備需求的確正在升溫,且至少會延續到 Q3。但必須注意的是,這終歸還是一個高不確定性的市場,目前最樂觀的預測,也要到 2024 年,Mini LED 才會在 IT 產品上有 20% 的滲透率,電視產品市場大概也只有 15%。
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2020年5月28日 星期四
【產業新聞】彩色印刷電子紙、電子標籤成長動能強勁,外資調高 E Ink 元太目標價至 46 元
TechNews
2020年05月26日
作者 楊安琪
E Ink 元太科技所研發量產的彩色印刷電子紙面板,近期獲多家終端品牌客戶採用,市場需求高於預期供不應求,加上電子書閱讀器及電子貨架標籤(ESL)出貨增加,驅動營收與獲利成長。歐系外資在最新報告中,將目標價調高至新台幣 46 元,看好有關產品將持續推升營運表現。
儘管全球各國遭受武漢肺炎疫情衝擊,元太科技在中國揚州廠力拚復工下,產能僅受到些微影響,也已在三月底四月初恢復滿載營運。元太科技 2020 年第一季營收為新台幣 29.99 億元,因美元兌新台幣匯率貶值,以致營收較去年同期微幅衰退 1 %;歸屬於母公司之淨利達 7.87 億元,單季稅後每股盈餘(EPS)0.69 元,毛利率 46.2 %優於市場預估的 40 %左右。
元太受惠於產能恢復運作,加上彩色印刷電子紙「E Ink Kaleido」訂單增長,以及電子書閱讀器、電子紙筆記本和 ESL 等市場需求提高,四月份營收成長達 15.09 億元,月增 18 %。元太所開發的彩色印刷電子紙運用微膠囊墨水技術,於微膠囊頂部添加彩色墨水,模擬彩色紙張印刷的顯示效果,色彩柔和溫潤,也比過去採用玻璃彩色濾光片的電子紙更輕薄,也具備較好的光學品質,適用於閱讀、教育及專業人士應用領域。
由於彩色印刷電子紙是以新型彩色印刷結合電子紙顯示技術,因此換頁速度跟黑白電子紙一樣快;也因為電子紙的特色與傳統紙張非常相似,運用反射式顯示技術,電子紙面板沒有背光,因此長時間觀看不會引起眼睛疲勞。近期已有多家終端品牌廠同時採用彩色印刷電子紙,所發表的彩色電子書閱讀器、彩色閱讀手機等產品已上市發售,包括科大訊飛 iFLYTEK、掌閱 iReader、文石 Onyx 等,而 Pocket Book 彩色電子書閱讀器則將在今年 6 月推出市場,實現彩色電子紙產品應用普及化。
另一方面,ESL 則是元太在物聯網領域最大宗的應用,全球每年穩定成長。ESL 除了具有超低功耗、180 度廣視角、可視度高等優點,也能讓零售業者以無線傳輸技術即時更新貨架標籤資訊,省去紙張標籤的印刷成本與更換標籤的人力,有效減少標錯價格的問題發生。現在也逐漸朝物流標籤應用發展,在智慧工廠、智慧城市應用中極具發展潛力。
歐系外資指出,目前元太彩色電子紙產能不足,短期恐難以完全滿足客戶需求,也未足以填補黑白電子書閱讀器的需求落差,可能使第三季營收略受衝擊。元太在過去幾年平均每年資本支出約 7 億至 8 億元,預估今年將成長 10 %到 15 %,用於添置彩色電子紙製程設備、在中國揚州打造全新研發中心,並持續在美國和台灣擴增產能,反映市場需求熱烈帶動投資意願。
在彩色印刷電子紙、ESL 等產品需求持續成長驅動下,歐系外資看好元太的營運表現,重申「優於大盤表現」評等並維持買進建議,將目標價由新台幣 42 元調高至 46 元,預估 2020 至 2021 年 EPS 有望提高約 4 %至 13 %。
相關連結:https://finance.technews.tw/2020/05/26/color-electronic-paper-displays-and-esl-to-be-the-next-driver-of-e-ink/
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2020年05月26日
作者 楊安琪
E Ink 元太科技所研發量產的彩色印刷電子紙面板,近期獲多家終端品牌客戶採用,市場需求高於預期供不應求,加上電子書閱讀器及電子貨架標籤(ESL)出貨增加,驅動營收與獲利成長。歐系外資在最新報告中,將目標價調高至新台幣 46 元,看好有關產品將持續推升營運表現。
儘管全球各國遭受武漢肺炎疫情衝擊,元太科技在中國揚州廠力拚復工下,產能僅受到些微影響,也已在三月底四月初恢復滿載營運。元太科技 2020 年第一季營收為新台幣 29.99 億元,因美元兌新台幣匯率貶值,以致營收較去年同期微幅衰退 1 %;歸屬於母公司之淨利達 7.87 億元,單季稅後每股盈餘(EPS)0.69 元,毛利率 46.2 %優於市場預估的 40 %左右。
元太受惠於產能恢復運作,加上彩色印刷電子紙「E Ink Kaleido」訂單增長,以及電子書閱讀器、電子紙筆記本和 ESL 等市場需求提高,四月份營收成長達 15.09 億元,月增 18 %。元太所開發的彩色印刷電子紙運用微膠囊墨水技術,於微膠囊頂部添加彩色墨水,模擬彩色紙張印刷的顯示效果,色彩柔和溫潤,也比過去採用玻璃彩色濾光片的電子紙更輕薄,也具備較好的光學品質,適用於閱讀、教育及專業人士應用領域。
由於彩色印刷電子紙是以新型彩色印刷結合電子紙顯示技術,因此換頁速度跟黑白電子紙一樣快;也因為電子紙的特色與傳統紙張非常相似,運用反射式顯示技術,電子紙面板沒有背光,因此長時間觀看不會引起眼睛疲勞。近期已有多家終端品牌廠同時採用彩色印刷電子紙,所發表的彩色電子書閱讀器、彩色閱讀手機等產品已上市發售,包括科大訊飛 iFLYTEK、掌閱 iReader、文石 Onyx 等,而 Pocket Book 彩色電子書閱讀器則將在今年 6 月推出市場,實現彩色電子紙產品應用普及化。
另一方面,ESL 則是元太在物聯網領域最大宗的應用,全球每年穩定成長。ESL 除了具有超低功耗、180 度廣視角、可視度高等優點,也能讓零售業者以無線傳輸技術即時更新貨架標籤資訊,省去紙張標籤的印刷成本與更換標籤的人力,有效減少標錯價格的問題發生。現在也逐漸朝物流標籤應用發展,在智慧工廠、智慧城市應用中極具發展潛力。
歐系外資指出,目前元太彩色電子紙產能不足,短期恐難以完全滿足客戶需求,也未足以填補黑白電子書閱讀器的需求落差,可能使第三季營收略受衝擊。元太在過去幾年平均每年資本支出約 7 億至 8 億元,預估今年將成長 10 %到 15 %,用於添置彩色電子紙製程設備、在中國揚州打造全新研發中心,並持續在美國和台灣擴增產能,反映市場需求熱烈帶動投資意願。
在彩色印刷電子紙、ESL 等產品需求持續成長驅動下,歐系外資看好元太的營運表現,重申「優於大盤表現」評等並維持買進建議,將目標價由新台幣 42 元調高至 46 元,預估 2020 至 2021 年 EPS 有望提高約 4 %至 13 %。
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2020年5月14日 星期四
【產業新聞】蘋果近在眼前,誰是晶電最佳盟友?
TechNews
2020年05月12日
作者 MoneyDJ
新世代顯示技術 Micro LED 還在積極醞釀,Mini LED 做為背光或顯示螢幕的解決方案已經打頭陣小量問世。不僅電競筆電、電競螢幕、高階電視開始導入 Mini LED 背光技術,引領潮流的美國重量級品牌──蘋果也預計將在下一代 iPad、MacBook 採用 Mini LED 背光方案,並唯一指定由台灣 LED 磊晶 / 晶粒龍頭晶電供貨。
然而,經過 LED 產業多年來嚴峻的結構性調整,以及面對來自中國刀刀見骨的價格競爭,晶電已經多年沒有擴產,甚至幾年前還封存了不少古早機台。在技術領先、實力到位、但產能有限情況下,如何在最短時間內備妥可以滿足重量級新客戶要求的產能設備,是晶電眼前的關鍵課題之一。
隨著中國政府大規模補貼扶植本土 LED 企業,過去幾年 LED 歷經慘痛的產業結構修正、殺價競爭,如今 Mini LED 和 Micro LED 技術崛起,情況開始有點改變。
主要是當 LED 微小化到做為顯示螢幕的畫素構成時,品質要求變得很高,打件過程稍有閃失可能就為後續製程帶來更高的成本。因此 Mini LED 品質系統已經形成一道基本障礙,目前晶電領先對手大約有 2 年差距。不過,以每台 NB 背光大約需要 1 萬顆 Mini LED、每台電視大約需要 4 萬顆 Mini LED,而目前全球 NB 市場規模大約 3 億台、電視市場規模大約 2 億台估算,只要 2021 年各有 5% 滲透率,晶電現有藍光產能就會不足以支應這些新興需求。目前晶電在台灣和中國都有生產基地,前段產能台灣占 6 成、中國占 4 成,後段產能台灣 4 成、中國 6 成,但是客戶指定這項新技術產品要在台灣製造,因此,有效且迅速的擴充產能,成為晶電能否把握這一波難得機會的關鍵工作。雖然公司預計今年提高資本支出到 60 億元,較過去幾年平均約 20-30 億元倍增,但如果要把產能從前段磊晶產能到晶粒挑揀 / 分選、再到後段模組進行全線擴充,仍必須周詳規畫才能把每分錢都用在刀口上。
偏偏今年全世界都遭逢新冠肺炎(武漢肺炎、新冠病毒、COVID-19)疫情從中國武漢擴散帶來的衝擊。雖然 Mini LED 中後段製程有惠特等本地設備夥伴支援,但前段製程設備如何擴充是個考驗。
尤其各國針對防疫祭出的邊境管制措施、外國人入境限制規定,讓今年許多技術密集產業擴產計畫不得不延後,因為設備供應商的技術人員無法到各國為客戶現場提供安裝機台必須的技術服務。LED 磊晶設備也有同樣問題。再者,LED 磊晶製程設備 MOCVD 機台(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)從下單採購到裝機,一般約需 6-9 個月時間,新機台安裝後從測試到量產又需要 2-3 個月時間,在產業競爭激烈、廠商分秒必爭之際,打造全新產線風險高。
策略結盟或許是另一個選擇。目前國內已經具備 Mini LED 量產技術能力和產能設備的 LED 廠商,只有明基友達集團的隆達、鴻海集團的榮創。其中,榮創在 2018 年入股 LED 磊晶 / 晶粒廠商光鋐,成為光鋐最大法人股東,補強本身在 LED 前段製程的技術與產能,並於 2020 年第一季開始量產供應 Mini LED,但目前 LED 前段產能規模仍有限。隆達是台灣第二大 LED 廠,也是少數從磊晶到模組的 LED 一貫廠,並擁有集團資源優勢。其 Mini LED 獲品牌客戶導入高階電競筆電背光、並已於 2020 年首季量產上市,磊晶機台也相對較多,單純就策略結盟合作來說,似乎是不錯對象。雖然 Mini LED 被視為 Micro LED 的過度技術,但在 Micro LED 技術成熟商品化之前,Mini LED 還有好幾年時間可發揮,更何況在 LED 微小化技術發展趨勢中,Mini LED 是進階到 Micro LED 的很好練兵機會。但所有的策略合作都需要天時地利人和。經營團隊的理念、目標、默契、共識、互相尊重,以及客戶的態度、方向,都是策略結盟能否成功展現效益的關鍵。台灣光電產業能否把握這一次機會,在 Mini LED/Micro LED 再次發光,考驗廠商的智慧。
相關連結:https://technews.tw/2020/05/12/who-is-the-best-ally-of-epistar/
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
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2020年05月12日
作者 MoneyDJ
新世代顯示技術 Micro LED 還在積極醞釀,Mini LED 做為背光或顯示螢幕的解決方案已經打頭陣小量問世。不僅電競筆電、電競螢幕、高階電視開始導入 Mini LED 背光技術,引領潮流的美國重量級品牌──蘋果也預計將在下一代 iPad、MacBook 採用 Mini LED 背光方案,並唯一指定由台灣 LED 磊晶 / 晶粒龍頭晶電供貨。
然而,經過 LED 產業多年來嚴峻的結構性調整,以及面對來自中國刀刀見骨的價格競爭,晶電已經多年沒有擴產,甚至幾年前還封存了不少古早機台。在技術領先、實力到位、但產能有限情況下,如何在最短時間內備妥可以滿足重量級新客戶要求的產能設備,是晶電眼前的關鍵課題之一。
隨著中國政府大規模補貼扶植本土 LED 企業,過去幾年 LED 歷經慘痛的產業結構修正、殺價競爭,如今 Mini LED 和 Micro LED 技術崛起,情況開始有點改變。
主要是當 LED 微小化到做為顯示螢幕的畫素構成時,品質要求變得很高,打件過程稍有閃失可能就為後續製程帶來更高的成本。因此 Mini LED 品質系統已經形成一道基本障礙,目前晶電領先對手大約有 2 年差距。不過,以每台 NB 背光大約需要 1 萬顆 Mini LED、每台電視大約需要 4 萬顆 Mini LED,而目前全球 NB 市場規模大約 3 億台、電視市場規模大約 2 億台估算,只要 2021 年各有 5% 滲透率,晶電現有藍光產能就會不足以支應這些新興需求。目前晶電在台灣和中國都有生產基地,前段產能台灣占 6 成、中國占 4 成,後段產能台灣 4 成、中國 6 成,但是客戶指定這項新技術產品要在台灣製造,因此,有效且迅速的擴充產能,成為晶電能否把握這一波難得機會的關鍵工作。雖然公司預計今年提高資本支出到 60 億元,較過去幾年平均約 20-30 億元倍增,但如果要把產能從前段磊晶產能到晶粒挑揀 / 分選、再到後段模組進行全線擴充,仍必須周詳規畫才能把每分錢都用在刀口上。
偏偏今年全世界都遭逢新冠肺炎(武漢肺炎、新冠病毒、COVID-19)疫情從中國武漢擴散帶來的衝擊。雖然 Mini LED 中後段製程有惠特等本地設備夥伴支援,但前段製程設備如何擴充是個考驗。
尤其各國針對防疫祭出的邊境管制措施、外國人入境限制規定,讓今年許多技術密集產業擴產計畫不得不延後,因為設備供應商的技術人員無法到各國為客戶現場提供安裝機台必須的技術服務。LED 磊晶設備也有同樣問題。再者,LED 磊晶製程設備 MOCVD 機台(Metal-organic Chemical Vapor Deposition)從下單採購到裝機,一般約需 6-9 個月時間,新機台安裝後從測試到量產又需要 2-3 個月時間,在產業競爭激烈、廠商分秒必爭之際,打造全新產線風險高。
策略結盟或許是另一個選擇。目前國內已經具備 Mini LED 量產技術能力和產能設備的 LED 廠商,只有明基友達集團的隆達、鴻海集團的榮創。其中,榮創在 2018 年入股 LED 磊晶 / 晶粒廠商光鋐,成為光鋐最大法人股東,補強本身在 LED 前段製程的技術與產能,並於 2020 年第一季開始量產供應 Mini LED,但目前 LED 前段產能規模仍有限。隆達是台灣第二大 LED 廠,也是少數從磊晶到模組的 LED 一貫廠,並擁有集團資源優勢。其 Mini LED 獲品牌客戶導入高階電競筆電背光、並已於 2020 年首季量產上市,磊晶機台也相對較多,單純就策略結盟合作來說,似乎是不錯對象。雖然 Mini LED 被視為 Micro LED 的過度技術,但在 Micro LED 技術成熟商品化之前,Mini LED 還有好幾年時間可發揮,更何況在 LED 微小化技術發展趨勢中,Mini LED 是進階到 Micro LED 的很好練兵機會。但所有的策略合作都需要天時地利人和。經營團隊的理念、目標、默契、共識、互相尊重,以及客戶的態度、方向,都是策略結盟能否成功展現效益的關鍵。台灣光電產業能否把握這一次機會,在 Mini LED/Micro LED 再次發光,考驗廠商的智慧。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2020年5月6日 星期三
【產業新聞】 ACeP 全彩電子紙大型看板應用突破!E Ink 元太、群創合攻交通與零售商機
TechNews
2020年05月04日
作者 楊安琪
電子紙大廠 E Ink 元太科技近年加速精進彩色電子紙技術,現在旗下「先進彩色電子紙 ACeP」相關應用也出現新的進展。元太稍早宣布與面板大廠群創合作,雙方結合技術優勢開發 28 吋大型全彩電子紙看板,目標進軍公共交通及零售應用領域,可望取代紙張海報發展智慧無紙化應用。
電子紙以超低耗電、持續顯示不耗電、類紙質感,以反射式顯示技術運用環境光源而不自發光等特性,成為物聯網與智慧城市的最佳顯示界面。從黑白顯示到三色、全彩發展十多年來,電子紙技術不斷躍進突破,尤其先進彩色電子紙 ACeP(Advanced Color ePaper)透過帶色粒子顯示約 6 萬色全彩色域,可呈現比擬傳統紙張油墨印刷海報般的質感,現聚焦於商業零售應用發展。
看好彩色電子紙的市場發展利基,元太與群創攜手合作開發 28 吋長條型全彩電子紙看板,由前者供應全彩電子紙薄膜,後者則投入全彩電子紙模組生產製造,並發揮群創在大尺寸面板製造及特殊用途的優勢,於市場推廣銷售大尺寸全彩電子紙產品應用,為顯示面板帶來新變革。
群創是第一家與元太合作生產、銷售大尺寸 ACeP 全彩電子紙模組的生態鏈合作夥伴,雙方將共同搶攻物聯網與智慧城市領域,為電子紙多元應用開拓更多商機。元太科技董事長李政昊表示,雙方透過技術和業務同步結合,不僅能擴大彩色電子紙應用層面、展現電子紙優異特性與價值,更能為市場矚目及採用。
元太與群創所共同開發的 28 吋長條型全彩電子紙看板,為目前商轉量產品中尺寸最大的一款,主要應用於車廂內廣告看板與零售顯示看板,包括捷運、高鐵、電車、電動公車等公共交通及零售應用領域,可顯示輪播公共資訊或商業廣告,並以電子紙持續顯示不耗電、超低耗電、陽光下可視性等產品優勢,取代公共與商業區域的紙張海報,藉以降低資源消耗、推動節能及智慧無紙化應用,有助於智慧城市發展,落實環境永續經營。
群創董事長暨執行長洪進揚表示,因應全球 5G 及 AI 人工智慧發展趨勢,串聯智慧生活、數位娛樂、健康管理等轉型浪潮,面板應用也趨向多元化。群創與元太合作跨入彩色電子紙製造與銷售,將以多年來面板製造實力開發利基市場產品,以差異化策略創新契機,進一步推升成為全方位面板技術提供者,取得市場競爭優勢。
相關連結:https://technews.tw/2020/05/04/e-ink-acep-collaboration-with-innolux/%5C
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實,對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。
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2020年05月04日
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電子紙大廠 E Ink 元太科技近年加速精進彩色電子紙技術,現在旗下「先進彩色電子紙 ACeP」相關應用也出現新的進展。元太稍早宣布與面板大廠群創合作,雙方結合技術優勢開發 28 吋大型全彩電子紙看板,目標進軍公共交通及零售應用領域,可望取代紙張海報發展智慧無紙化應用。
電子紙以超低耗電、持續顯示不耗電、類紙質感,以反射式顯示技術運用環境光源而不自發光等特性,成為物聯網與智慧城市的最佳顯示界面。從黑白顯示到三色、全彩發展十多年來,電子紙技術不斷躍進突破,尤其先進彩色電子紙 ACeP(Advanced Color ePaper)透過帶色粒子顯示約 6 萬色全彩色域,可呈現比擬傳統紙張油墨印刷海報般的質感,現聚焦於商業零售應用發展。
看好彩色電子紙的市場發展利基,元太與群創攜手合作開發 28 吋長條型全彩電子紙看板,由前者供應全彩電子紙薄膜,後者則投入全彩電子紙模組生產製造,並發揮群創在大尺寸面板製造及特殊用途的優勢,於市場推廣銷售大尺寸全彩電子紙產品應用,為顯示面板帶來新變革。
群創是第一家與元太合作生產、銷售大尺寸 ACeP 全彩電子紙模組的生態鏈合作夥伴,雙方將共同搶攻物聯網與智慧城市領域,為電子紙多元應用開拓更多商機。元太科技董事長李政昊表示,雙方透過技術和業務同步結合,不僅能擴大彩色電子紙應用層面、展現電子紙優異特性與價值,更能為市場矚目及採用。
元太與群創所共同開發的 28 吋長條型全彩電子紙看板,為目前商轉量產品中尺寸最大的一款,主要應用於車廂內廣告看板與零售顯示看板,包括捷運、高鐵、電車、電動公車等公共交通及零售應用領域,可顯示輪播公共資訊或商業廣告,並以電子紙持續顯示不耗電、超低耗電、陽光下可視性等產品優勢,取代公共與商業區域的紙張海報,藉以降低資源消耗、推動節能及智慧無紙化應用,有助於智慧城市發展,落實環境永續經營。
群創董事長暨執行長洪進揚表示,因應全球 5G 及 AI 人工智慧發展趨勢,串聯智慧生活、數位娛樂、健康管理等轉型浪潮,面板應用也趨向多元化。群創與元太合作跨入彩色電子紙製造與銷售,將以多年來面板製造實力開發利基市場產品,以差異化策略創新契機,進一步推升成為全方位面板技術提供者,取得市場競爭優勢。
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2020年5月3日 星期日
【產業新聞】Inphi 今年至今飆 34%!資料中心爆買,晶片商獲喘息空間
TechNews
2020年04月29日
作者 MoneyDJ
華爾街日報、韓聯社、IBD 報導,眾人被關在家中,工作和娛樂全在網上解決。SimilarWeb 數據顯示,Google 和 Facebook 等 100 個熱門網站,3 月份全球使用時間激增 50 億小時。和 2 月份相比,使用時間飆高 13%,為近年來最大的單月增幅。企業運用更多雲端服務、支援遠距工作,也提高上網時間。不只如此,YouTube、亞馬遜(Amazon)、Netflix,上季的每月新用戶驟增 1,577 萬人,打破紀錄。
民眾上網時間暴增,資料中心擴充設備滿足需求,讓晶片商能稍微喘口氣。2 月份為止的季度,記憶體大廠美光(Micron)銷售下滑,但是仍在公司預估值的高端,原因之一就是資料中心買氣暢旺。美光 3 月份表示,會把智慧手機晶片的產能,轉用於生產資料中心晶片。SK 海力士也說,伺服器需求讓部分晶片的第 1 季均價提高。SK 海力士 23 日指出,計劃增產並提高部分記憶體售價。
與此同時,三星電子 29 日表示,晶片需求大增,抵消了家電和顯示器面板的萎靡,該公司第一季營益年增 3.43%。IDC 分析師 Kuba Stolarski 說,儘管記憶體晶片需求升溫,可能是暫時性的,但是只要封鎖令持續,雲端業者供應商的需求就會續揚。
不只記憶體商,專攻資料中心的晶片商表現更佳。Inphi 第 1 季財報優於預期,JPMorgan 分析師 Harlan Sur 認為,Inphi 是半導體類股中,最有望在當前市場中交出佳績的。Sur 表示:「科技升級循環和資本開支大增,讓資料中心的終端需求出現強勢成長。」他給予 Inphi「加碼」評等。
28 日 Inphi 下挫 0.57%、收 98.96 美元。27 日收在 99.53 美元,創空前收盤高。今年至今 Inphi 飆漲 33.69%。
相關連結:https://technews.tw/2020/04/29/information-center-inphi/
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華爾街日報、韓聯社、IBD 報導,眾人被關在家中,工作和娛樂全在網上解決。SimilarWeb 數據顯示,Google 和 Facebook 等 100 個熱門網站,3 月份全球使用時間激增 50 億小時。和 2 月份相比,使用時間飆高 13%,為近年來最大的單月增幅。企業運用更多雲端服務、支援遠距工作,也提高上網時間。不只如此,YouTube、亞馬遜(Amazon)、Netflix,上季的每月新用戶驟增 1,577 萬人,打破紀錄。
民眾上網時間暴增,資料中心擴充設備滿足需求,讓晶片商能稍微喘口氣。2 月份為止的季度,記憶體大廠美光(Micron)銷售下滑,但是仍在公司預估值的高端,原因之一就是資料中心買氣暢旺。美光 3 月份表示,會把智慧手機晶片的產能,轉用於生產資料中心晶片。SK 海力士也說,伺服器需求讓部分晶片的第 1 季均價提高。SK 海力士 23 日指出,計劃增產並提高部分記憶體售價。
與此同時,三星電子 29 日表示,晶片需求大增,抵消了家電和顯示器面板的萎靡,該公司第一季營益年增 3.43%。IDC 分析師 Kuba Stolarski 說,儘管記憶體晶片需求升溫,可能是暫時性的,但是只要封鎖令持續,雲端業者供應商的需求就會續揚。
不只記憶體商,專攻資料中心的晶片商表現更佳。Inphi 第 1 季財報優於預期,JPMorgan 分析師 Harlan Sur 認為,Inphi 是半導體類股中,最有望在當前市場中交出佳績的。Sur 表示:「科技升級循環和資本開支大增,讓資料中心的終端需求出現強勢成長。」他給予 Inphi「加碼」評等。
28 日 Inphi 下挫 0.57%、收 98.96 美元。27 日收在 99.53 美元,創空前收盤高。今年至今 Inphi 飆漲 33.69%。
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