馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2024/08

2024年8月29日星期四

【半導體展 9/4 登場，專家：矽光子、面板封裝位階升高】

TechNews 科技新報

2024年08月28號

作者中央社張建中

國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 將於 9 月 4 日在南港展覽館登場，參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀錄。產業專家表示，今年的半導體展拉高矽光子及面板級封裝的位階，凸顯其重要性，是一大特點。

國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年的半導體展將有超過1,000家廠商參與，展出3,600個攤位，並有200名以上來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，都將創下新紀錄。

工研院產科國際所暨SEMI委員楊瑞臨說，今年半導體展以「賦能AI無極限」為主題，探討的技術更加多元，不只是先進製程和淨零永續議題；隨著矽光子重要性與日俱增，這次特別拉高矽光子的位階，並凸顯扇出型面板級封裝的重要性。

矽光子因具高頻寬、低功耗、遠距離傳輸和節省成本等特點，成為半導體業的熱門議題，據估計，2030年全球矽光子市場可望達78.6億美元規模。

半導體展期間舉辦矽光子國際論壇，邀請來自台積電、日月光、博通（Broadcom）、比利時微電子研究中心（imec）、邁威爾（Marvell）、微軟（Microsoft）、聯發科及新思科技（Synopsys）的專家共同探討矽光子的機會與挑戰。

在5G、智慧物聯網、車用、高效能運算及消費性產品需求趨動下，扇出型面板級封裝頗具成長潛力。據研究機構Yole預估，2028年扇出型面板級封裝市場可望達2.21億美元規模，自2023年至2028年複合成長率將達32.5%。

半導體展期間舉辦扇出型面板級封裝創新論壇，邀請應用材料（AppliedMaterials）、日月光、永光化學、群創光電、亞智科技（Manz）、恩智浦（NXP）及欣興等企業專家共同探討相關技術發展。

楊瑞臨指出，台積電前幾年都是由前董事長劉德音親自在半導體展的「大師論壇」演講，台積電新任董事長魏哲家今年並不演講，改由執行副總經理暨共同營運長米玉傑出席演講。

不過，台積電還安排技術研究副總經理曹敏、先進封裝技術暨服務副總經理何軍及先進封裝業務開發處處長鄒覺倫等在不同的科技論壇演講。楊瑞臨說，台積電的作為有所轉變，對外曝光的意願提高，讓外界能夠更了解台積電的發展，應為產業鏈所樂見。

楊瑞臨表示，今年半導體展的國家館增多，法國、馬來西亞及菲律賓新設國家館，國家館數量增為13個，預期台灣未來與國外的合作可望進一步深化。

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【MSIA：盼馬來西亞至2030年半導體出口額可達1.2兆馬幣】

LINE TODAY

2024年07月29號

作者 MoneyDJ理財網

馬來西亞半導體產業協會 (MSIA) 盼馬國至2030年半導體出口額可達2,569.6億美元

馬來西亞半導體產業協會（MSIA）主席王壽苔於「2024 年亞洲科技大會」(Tech in Asia Conference 2024)中表示，該協會盼至2030年馬國半導體出口額可達1.2兆馬幣(約2,569.6億美元)目標。以鞏固馬國作為世界第六大出口國地位，當前出口值複合年成長率(CAGR)約為7.6%。

王主席稱，為實現前述成長目標，馬國需專注提高其整體半導體價值鏈之能力，包括先進封裝、積體電路(IC)設計與智慧製造。此外，馬國政府亦需與當地產業合作，應對現有挑戰，特別是人才短缺困境。在人才發展方面，政府和產業需共同努力，透過獎學金、跨學科培訓計畫以及與大學合作等措施來吸引、培訓與留住更多本地人才。預計為實現上開目標需30萬名人才，其中6萬名是材料科學家、化學家以及工程師等技術人才。同時，馬國半導體產業需吸引其他國家的人才來填補該國人才庫空白狀況。目前馬國有1萬至2萬名外國人才。這些外國學生在本地學習，特別是在科學與工程領域，馬國可為渠等創造就業機會。

2023年馬國半導體產業出口額為5,754.5億馬幣(約1,253.7億美元)，較2022年下跌2.96%。(資料來源：經濟部國際貿易署)

2024年8月26日星期一

【PCB供應鏈新廠投產遍地開花】

IEK產業情報網

2024年08月26號

作者工商時報李淑惠／台北報導

為配合客戶分散地緣政治風險，PCB產業產能板塊開始挪移，定穎投控（3715）泰國廠提前於8月量產；臻鼎-KY（4958）泰國廠8月下旬封頂；精成科（6191）子公司ENLA位於大馬的新廠9月落成啟用，2025年至少五家板廠的泰國廠將點火新產能，開始挹注營收，PCB供應鏈新廠投產遍地開花，也進一步向客戶宣示第三地製造能力。

若統計PCB上游耗材廠，還有CCL龍頭台光電大馬新廠，第一階段產能將於2025年初投產；鑽針暨鑽孔代工廠凱崴、尖點不約而同落腳泰國，將分別於第四季量產、試產，若加上凱崴預計9月投產的湖北黃金山產業園區新廠、FCCL廠台虹5月投產的泰國新廠，PCB上游耗材廠今、明年投產的新廠至少五座。

PCB被喻為電子工業之母，任一終端裝置都要用到PCB乘載電子零件，且隨著AI相繼在雲端、邊緣預算導入，推升高層數PCB的需求，加上車用、AI PC／NB、AI手機帶動HDI板需求，對PCB的產能消耗均超越以往，台灣為PCB生產大國，因應客戶China+1甚至Taiwan+1的需求，幾乎每一家板廠都啟動第三地新產能布局，在不搬遷大陸的產能之下，將新產能布建於東南亞，其中以泰國密度最高。

據目前各家PCB板廠釋出的量產時程，定穎泰國廠已提前於8月投產，全年折舊估達14億元，今年底之前，定穎的泰國廠第一期、黃石二廠二期HDI產能可望陸續滿載，定穎預期，第三季平均稼動率可望達90％的高檔，且因HDI比率攀升，ASP可望逐季成長。

而臻鼎-KY泰國廠進度也略優於預期，該廠8月26日封頂，2025年中認證並開始小量生產，應用將鎖定在車載、伺服器及網通。

此外，精成科今年增資子公司ENLA，位於馬來西亞新廠將於9月落成啟用，集團董事長焦佑衡與當地官員將親自揭幕。

第二波泰國新廠投產高峰落在2025年，包括華通、金像電、欣興、燿華、敬鵬等泰國新廠將接續量產，陸續貢獻營收。

【蘋果PCB備貨升溫上游軟板材料龍頭台虹再攻漲停】

聯合新聞網

2024年08月26號

作者經濟日報記者尹慧中/台北即時報導

蘋果PCB配合新款iPhone全面備貨啟動各大廠營運升溫，也將先帶動材料需求，受惠市場需求與蘋果概念股題材上游軟板銅箔基本材料龍頭台虹（8039）今日再攻漲停來到68.4元，上漲6.2元。

AI新應用百花齊放，有望帶動軟板市場明年續升溫，法人看好，全球PCB龍頭臻鼎（4958）、大廠台郡（6269）2025年營運持續成長，成長表現有望超越產業平均。而軟板相關上游軟性銅箔基板材料龍頭供應商台虹、PI材料商達邁（3645）營運也可望沾光。

台虹先前召開法說會已上修全年展望，當時台虹提到，營運從原先預期個位數成長上修到雙位數。台虹總經理江宗翰當時也說，AI與高速運算帶動高頻高速材料需求，公司規劃今年第3季提早評估泰國廠的第二期擴充。

至於今年營運高峰是否在第3季，江宗翰先前回應說，確實今年營運高峰仍在第3季，約在7-8月之間，產業需求以電子產業來看至12月都比去年好，材料會比產業提早一季到高峰。

在半導體材料部分，台虹先前也提到，台虹應材隨著先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長樂觀其成。另外面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，但公司也積極配合產業發展。

2024年8月22日星期四

【AI驅動下半導體產業的突破與機遇】

工商時報

2024年08月07號

作者工商時報產業分析

「2023年，全球半導體市場達到5,269億美元，預計2024年將成長至6,112億美元，年成長率達16％，其中，AI的發展從決策式AI躍進至生成式AI，是非常關鍵的原因。」工研院產業科技國際策略發展所經理范哲豪指出，AI的迅猛發展，正替人類生活帶來巨變，無論是生成式影片技術或是讓大型語言模型（LLM）具備視覺、聽覺能力的技術，都無一不說明AI還有極大潛力尚未發揮。

范哲豪認為，雖然受到通貨膨脹和終端市場需求疲弱的影響，全球半導體市場在2023年經歷了一些波動，但今年整體復甦的趨勢沒有變化，生成式AI的興起，不僅帶動了伺服器需求，更進一步擴展到各種裝置端的智慧型應用。

●更多終端應用將帶動AI伺服器需求

「生成式AI將逐步落地至更多終端裝置的應用，帶動新一波AI伺服器需求，AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長的新動力。」范哲豪表示，生成式AI技術在近年的迅猛發展，使得半導體產業迎來全新的發展機遇，不僅驅動伺服器需求，更帶動包括智慧型手機、個人電腦以及各種物聯網（IoT）裝置在內的廣泛應用。未來市場需求將更加多元化，因為這些應用場景需要更高效能的半導體元件，這樣的趨勢下，國際大廠紛紛投入高性能運算（HPC）晶片的研發與應用市場的布局，從而推動了整個半導體市場的需求增長。

IC產業在生成式AI時代中也迎來新的發展契機。工研院產科國際所產業分析師王宣智引述數據表示，2023年全球IC設計市場規模已達到2,345億美元，預計2024年將成長至2,765億美元，年成長率達18％。雖然市場成長迅猛，但也對IC設計產業帶來不小的挑戰。

「IC設計業者應該關注技術創新和市場需求之間的平衡，」王宣智說，拜生成式AI熱潮，市場對於能夠快速處理大量數據並具備高效能的晶片需求大幅上升，IC設計公司必須不斷提升技術水平，以滿足市場對於效能更高、功耗更低晶片的渴求。

●IC設計業迎來多元應用，必須在創新與需求之間求取平衡

然而，百花齊放的多元應用，也讓IC設計業者面臨更多變數和不確定性，不同的應用場景對晶片的要求各異，智慧型手機、個人電腦、物聯網裝置等各項應用所需要的晶片設計都不相同，IC設計業者必須不斷創新，擁有更靈活、更快速因應市場變化的能力，隨之而來的就是市場比以前更難預測、成本比以前更難控制。

「找到平衡點才能在市場立於不敗之地。」王宣智針對IC設計產業的商業策略提出建議，那就是加強與上下游企業的合作，形成完整的生態系統，以提升市場競爭力。

工研院產科國際所產業分析師劉美君則提出，IC設計產業在生成式AI時代最需要關注的4個重點技術，也就是異質整合、高效能封裝技術、矽光子製造技術，以及專用AI加速處理器（AI Accelerator）。

「在生成式AI系統中，資料中心伺服器面臨資料量急速攀升、頻寬亟需擴大，而功耗卻暴增的挑戰。」劉美君指出，不論是生成文字、圖像、音樂等，生成式AI的蓬勃發展不斷超越人們對AI的想像，專用AI加速處理器則是一種專為加速AI運算而設計的晶片，應用範圍包括智慧型手機、個人電腦、物聯網裝置以及資料中心等，滿足各種複雜的AI應用場景，對大規模數據處理和高效能計算的需求，顯著提升AI模型的運算速度和效率。

以光電整合為基礎的矽光子製造技術，能夠大幅提升資料傳輸速度並降低功耗，這對於建構高效能、又可靠的生成式AI系統至關重要。劉美君補充道，這些技術的進步不僅能提升運算效率，還能減少能源消耗和營運成本，進一步推動生成式AI在各行各業的廣泛應用，從而帶來更大的商業價值和市場機遇。

談到半導體產業的未來展望，范哲豪認為，半導體產業正面臨著前所未有的機遇與挑戰，生成式AI不僅推動了伺服器需求的成長，也正在刺激個人電腦、智慧型手機、物聯網裝置在內，以及更多終端裝置的發展。見證AI應用多元化的同時，可預見半導體創新技術將持續被催生，讓整體產業保持強勁的增長勢頭。

「生成式AI將持續推動半導體產業的飛躍性成長，兩者之間形成相輔相成的良性循環。」范哲豪說，從異質整合到高效能封裝，再到矽光子技術和3D封裝，每一項技術的進步都在推動整個半導體產業向前邁進。未來，隨著更多創新技術的應用和市場需求釋放，半導體產業將繼續保持強勁的增長勢頭，商機不可限量。

【2024上半年新南向成果半導體投資熱絡】

Rti 中央廣播電臺

2024年08月06號

作者王韋婷

行政院經貿談判辦公室今天(6日)發布2024上半年新南向政策執行成果，上半年台灣對新南向18國貿易總額835億美元，年增12.43%，出口達502億美元，年增21.22%，創歷年同期新高。根據統計，我國與新南向國家貿易多集中於積體電路、電腦相關產品，及通訊產品等。

經貿辦表示，在越南、印度等國積極發展電子、半導體相關產業趨勢下，上半年積體電路、電腦相關產品，及通訊產品三貨品的成長分別達3.5%、505.7%、22.6%。以細品項觀察，我主要出口新南向國邏輯晶片、記憶體、顯示器；自新南向進口邏輯晶片、處理器及控制器、伺服器等，雙邊貿易具互補性。

在農業貿易部分，上半年我與新南向國家農產品貿易總額為27億美元，其中農產品外銷新南向國家金額達6.7億美元，年增5.8%；主要以出口魚產、羽毛及羽絨、飼料用副產品、醃製品、蝴蝶蘭等為主。另外，今年4月紐西蘭也已同意台灣鳳梨輸入。

經貿辦統計指出，上半年我核准對新南向國家投(增)資金額計45.33億美元，年增113%，投資主要集中於星、越、泰、馬、印度等國；同時期對中國投資15.47億美元，年減19.0%。

經貿辦表示，台商赴新南向投資以製造業為重，其中又以電子零組件業為投資重點，占整體製造業投資的八成五，反映近期在AI等新興科技帶動下，各國對發展電子及半導體相關產業殷切。服務業投資中則以金融保險為大宗，占整體服務業投資的73.2%，其次為批發零售業。

經貿辦表示，上半年核准新南向國家來台投資金額計1.72億美元，年減92.33%，主要受2023年同期星商增資大案，墊高基期所致；投資來源國主要為星、馬、澳。經貿辦表示，儘管整體投資衰退，但新南向國對我電子零組件、電腦電子及光學產品、機械設備業等之投資大增，約有10至30倍成長。在與旅遊相關產業方面也有2至3位數成長，反映台灣與新南向在電子及半導體方面雙邊投資熱絡。在後疫情時代，隨觀光旅遊業的復甦，也帶動新南向國至台投資相關產業動能。

2024年8月19日星期一

【SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛】

TechNews 科技新報

2024年08月15號

作者 Atkinson

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

SEMI 國際半導體協會指出，隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。做為全台最大及最具影響力的半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展集結最完整陣容的半導體供應鏈與最先進的半導體產業技術內容即將於 9 月 4 日至 6 日南港展覽館一、二館盛大開展。展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等 11 項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業經過半世紀的累積，從 IC 設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈。如今，隨著產業邁入所謂「晶圓製造2.0」的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。

值得關注的是，SEMICON Taiwan 2024 將集結超過 40 家 CoWoS 相關廠商，與超過 40 家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。因此，SEMICON Taiwan 2024 期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的 3D IC/ CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇──異質整合國際論壇系列活動齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。

另一方面，SEMICON Taiwan 2024 也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題。在 2024 異質整合國際高峰論壇系列活動中，除了首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，為期四天的異質整合國際論壇系列活動，將邀請來自超微半導體（AMD）、英特爾（Intel）、美光科技（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK hynix）、新加坡 Chiplet 獨角獸 Silicon Box、索尼半導體製造（Sony Semiconductor）、台積電（TSMC）等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等關鍵技術。

【南進趨勢抵不住，盤點近年哪些科技廠供應鏈轉移】

TechNews 財經新報

2024年08月20號

作者邱倢芯

過往中國一直是科技廠商打造產品供應鏈的首選地，但近年因為人口紅利下滑造成人力成本上升，以及科技廠們為了避免地緣政治帶來的影響等，開始加速將供應鏈移出中國，或是將部份產能移往東南亞、南亞等地。

近期又有傳聞指稱，惠普（HP）正在考慮將超過半數以上的個人電腦產能，從中國轉移至泰國、越南等國家；HP 會有這項舉措，主因在於要大幅降低對中國供應鏈依賴，以及應對全球貿易局勢變化和降低成本的需求。

不過除了 HP 外，還有哪些知名科技廠將其供應鏈轉移至東南亞、南亞國家？

蘋果

供應鏈最佳的轉移範例莫過於蘋果，因為長期依賴中國供應鏈的蘋果，受制於政治與商業因素，該公司過往完全依賴中國的時代已步入尾聲。

iPhone

iPhone 是蘋果最重要的產品之一，雖然供應鏈多元化本來就在蘋果的規劃之中，但由於疫情期間，富士康鄭州廠發生了一系列的衝突，導致蘋果不得不加速此一計畫的推展進程。

綜合許多報導指稱，截自今年 4 月，蘋果已經在印度總共組裝價值 140 億美元的 iPhone，且有 14% 的 iPhone 是由印度所製造。

印度科技部長也在 5 月時於 X 平台上發文指稱，到了 2028 年預估會有高達四分之一的 iPhone 是在印度生產。

iPad

除了 iPhone 外，目前蘋果也將 iPad 的生產部分轉移至越南，主要是由富士康負責於當地生產，且目前富士康越南廠以量產、出貨 iPad。

MacBook

與 iPad 一樣，MacBook 產線在部分移出中國後，轉移至越南；MacBook 主要是由廣達、富士康於越南生產。

早先有傳聞指稱，蘋果也有意將部分產能轉往泰國，只是就目前為止，泰國仍為潛在轉移地；主因在於泰國相關零組件供應鏈尚不成熟，許多零組件都仍仰賴由中國輸出，但這當中所產生的運輸成本與可能造成破損的潛在因素太多，讓蘋果決定先讓相關產線落地越南。但泰國的電子製造基礎設施和成本優勢使其成為未來潛在的生產地點之一。

Google

早先 Google Pixel 也是由中國生產，不過近年來 Google 也加入了同行的腳步，將供應鏈外移至越南、印度生產；原因也與蘋果類似，由於中美關係仍緊張，Google 也力推將其智慧型手機供應鏈多元化，且看準印度這個蓬勃發展的新興市場，放更多注意力於印度市場中。

Google Pixel 轉移生產的地點原先僅選定越南，不過有傳言指稱，由於該國產線人員怠忽職守，不僅讓新品在發表會前先曝光，且還傳出有員工盜賣產品的行為，因此今年 Google 決定增加印度作為另一生產地。

三星

三星很早就領先同業，在越南生產其 Galaxy 智慧手機，目前越南已是該公司全球最大的智慧型手機生產基地之一，外傳約有一半的 Galaxy 智慧型手機生產都集中在越南。

不過印度對於消費電子廠商來說仍是兵家必爭之地，因此三星現在也擴大了在印度的智慧型手機生產設施，並且印度已經成為其另一個主要的生產基地。

且除了智慧型手機外，三星也計劃擴大在印度的電視與其他家電產品的生產。

Dell

Dell 已在印度開始部分筆記型電腦的生產，以服務於當地市場，並逐步將部分生產從中國轉移至印度。不過 Dell 仍有部分轉移過程還在進行中。

2024年8月15日星期四

【TPCA：今年明年全球軟板市場回溫 AI 智慧機 PC 扮關鍵】

聯合新聞網

2024年08月16號

作者經濟日報記者尹慧中/台北即時報導

台灣電路板協會今日發佈新聞稿，引用與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模(含軟硬結合板，以下同)有望達到197億美元，年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年的水準，另外臻鼎（4958）、台郡（6269）等去年市占穩定使台商總體為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%。

全球軟板市場過去幾年經歷了顯著的波動，2020至2022年期間，新冠疫情帶動消費性電子產品的需求激增，推動了軟板產業的快速發展。但隨著疫情紅利的消退、終端庫存調整，以及全球經濟的不確定性，2023年全球軟板市場出現了明顯的下滑，較前一年下降7.9%，規模為183.6億美元。

近五年全球軟板市場大致呈現穩定增長，市場規模由2019年130.0億美元成長至2023年183.6億美元，年複合成長率達到8.9%。在全球電路板產值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。

若以廠商資金類別為基準，台商為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%、其次為日本與中國大陸，三地廠商總計囊括近九成全球軟板市場。以個別廠商來看，2023年前五大軟板廠分別為台廠臻鼎(19.5%)、陸廠東山精密(14.4%)、日廠Mektron(14.0%)、韓廠BH(6.7%)、台廠台郡 (5.7%)，五家企業合計佔六成的全球份額。

儘管2023年受到消費緊縮的影響，軟板市場有所衰退，但多數軟板廠商仍積極投入資本支出，擴充產能或提升技術，以應對未來市場需求的變化。未來軟板發展仍將聚焦於手機(包括AI手機、摺疊式手機等)與汽車應用(包括車載螢幕與電池軟板等)。在東南亞布局方面，相較於PCB硬板廠，軟板廠對海外布局大多採觀望態度。

目前規劃在東南亞建廠的軟板業者，包括了台廠的毅嘉、圓裕、臻鼎(以硬板生產為主)，日廠的日東電工，中國大陸的東山精密與韓國的BH，原物料則有台資的台虹科技。

整體而言，該機構分析，東南亞的軟板市場仍以日廠為主；從地區來看，泰國與越南是東南亞主要的軟板生產基地。

儘管市場前景樂觀，該機構分析，軟板產業也面臨著一些挑戰。特別是歐盟計畫於2025年實施PFAS化合物禁令，可能對軟板材料，尤其是高頻材料的發展造成影響。PFAS管制雖然帶來挑戰，但同時也帶來了新商機。由於高階的高頻材料主要由美國和日本等少數業者所壟斷。PFAS的限令可能會促使下游客戶對PFAS Free材料產生新的需求，這為想要切入高階材料市場的新進業者提供了難得的機會。

展望未來，該機構分析，隨著全球經濟的逐步復甦和消費電子市場的回暖，全球軟板市場在2024年、2025年預估有不錯的表現。AI和電動車的持續擴展將成為推動市場發展的主力。儘管面臨環保法規和市場競爭的挑戰，台灣軟板產業在技術創新與市場布局上的積極應對，可望帶來更多的發展機會。

【半導體股即將於 Q4、Q1 反彈？輝達獲美銀列首選】

TechNews財經新報

2024年08月13號

作者 MoneyDJ

輝達（Nvidia Corp.）獲得美國銀行（BofA）選為半導體類股第四季反彈時的首選個股，股價應聲跳高。

MarketWatch、Yahoo Finance報導，美國銀行分析師Vivek Arya 12日發表研究報告指出，半導體類股有望於今（2024）年Q4季節性逆風減弱時普遍反彈，屆時輝達將是首選個股之一。

Arya說，大家都在等待輝達預定8月28日公布的財報，但9月向來是費城半導體指數一年中表現最差的月份，因此投資人或許得多點耐心。

好消息是，第四季與第一季對半導體類股來說景況會好上許多，這讓Arya期待類股將反彈。在這樣的情境下，輝達、博通（Broadcom Inc.）、晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corp.）是Arya的首選，因為這些企業是其終端市場中獲利最佳的廠商。

Arya並提到，半導體產業本波上升循環已延續四季、費半也勁揚了28%。然而，從歷史來看，半導體上升循環平均會延續十季，帶動費半在期間內上漲67%。

雖然投資人開始質疑，企業重金投入AI究竟能否有所回報，但Arya認為這些疑慮雖有道理，但現在擔憂還嫌過早、目前也沒有定論。

Arya指出，雲端商投資AI不但能保護自己（捍衛搜尋、社群或電子商務的主導地位），還能開拓全新營收來源。不只如此，企業與主權國家才剛剛開始引入AI，而輝達「最適合執行AI任務」的Blackwell晶片也尚未出貨。

Arya相信，至少要等到2026年，大型雲端商才會坦承AI的投資報酬偏低。

輝達12日終場跳漲4.08%、收109.02美元，創8月1日以來收盤新高。輝達的AI伺服器及儲存技術夥伴美超微電腦（Super Micro Computer）同步勁揚6.33%、收540.98美元。

2024年8月12日星期一

【SEMI：第二季矽晶圓出貨創四季新高，季增 7.1%】

TechNews科技新報

2024年08月02號

作者中央社

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季全球矽晶圓出貨 30.35 億平方吋，創四季來新高，較第一季增加 7.1%。

SEMI表示，目前不同應用市場的復甦情況不同調，第二季12吋矽晶圓出貨季增8%，是所有尺寸矽晶圓中表現最佳的產品。數據中心和生成式人工智慧相關產品需求強勁，是推動矽晶圓市場復甦的主要動力。

台灣半導體矽晶圓廠環球晶、台勝科及合晶第二季業績同步攀升；其中，環球晶第二季營收新台幣153.25億元，季增1.58%；台勝科第二季營收32.25億元，季增6.46%；合晶第二季營收22.52億元，季增14.77%。

SEMI指出，隨著越來越多的新半導體廠正在建置，產量不斷增加，長期半導體市場規模可望達到1兆美元，勢必需要更多的矽晶圓。

環球晶表示，在AI熱潮帶動下，市場對於高頻寬記憶體（HBM）需求大幅增長，先進製程與CoWoS先進封裝技術將持續帶動半導體矽晶圓用量增長，樂觀看待未來營運成長，預期下半年表現將比上半年更健康。

【PCB募資潮全年估逾200億】

Yahoo!新聞

2024年08月11號

作者工商時報李淑惠／台北報導

PCB產業進入傳統旺季，泰鼎-KY、台光電等大廠相繼加入募資行列。泰鼎將於第四季辦理4萬張為上限的現金增資，首度投入HDI擴產；台光電也將送件申請發行二筆可轉換公司債（CB）。PCB產業籌資行動步入高潮。

統計今年以來，已有嘉聯益、同泰、臻鼎-KY、台燿等PCB廠，分別以現增、海外無擔保轉換公司債（ECB）等方式，分別募得7.2億元、3.3億元、4億美元、21億元，到了下半年，泰鼎-KY、台光電、台郡將陸續啟動募資作業，預估今年PCB廠募資規模將突破200億元。

泰鼎-KY公告，將於第四季發行以4萬張為上限的現金增資，以泰鼎股價50元、現增價通常打8折的慣例計算，募資規模上看16億元，資金將用於償還銀行借款，泰鼎也將應客戶需求，首度啟動HDI板擴產。

CCL廠台光電也將發行二筆可轉換公司債，分別採採詢價圈購、競拍方式募資，二筆CB均以30億元為上限，董事會通過之後將於近期送件。

隨旺季來臨，稼動率有機會同步拉升，激勵PCB廠第三季營運進入高峰。定穎法說會對第三季釋出樂觀展望，預期第三季可望季增6～9％，稼動率也可望維持90％以上水準，因HDI產品比重上升，ASP將逐季成長，定穎預估黃石二廠二期產能、泰國廠將分別在10月、今年底步入滿載。

載板龍頭欣興第三季稼動率也拉升，PCB稼動率將從80～90％，提升至90～95％，為稼動率最高的產品線，訂單能見度到明年第一季；ABF載板稼動率將從65～75％提升至70～80％；BT載板稼動率估從75～85％拉升至80～90％；HDI稼動率將從75～85％提升至85～95％。

而第二季已經全產全銷的CCL廠台光電，產能已經滿載，估第三季維持滿載狀態，由於台光電為全球第一大無鹵CCL廠，於面積、產值市占率分別達22.1％、33％，高市占率之下有利接單，台光電已調高今年度資本支出至84億元，增幅達55.5％，同時也提升明年擴產幅度至20％以上。

2024年8月9日星期五

【高階製程帶旺半導體！6月半導體用電量創歷年新高製造業景氣復甦】

聯合新聞網

2024年07月23號

作者聯合報記者陳素玲／台北即時報導

台灣綜合研究院今天發布6月EPI電力景氣指數，6月全國產業高壓以上用電量較去年同期成長1.82%，受惠人工智慧、高效能運算等新興應用持續強勁需求，半導體業用電量創歷年新高，引領其他終端裝置相關產業共榮發展。全國產業用電穩健成長，整體產業電力景氣燈號連續兩個月呈揚升的黃紅燈。

台電高壓以上用電方面，6月整體產業用電量較去年同期成長1.63%，其中製造業用電成長1.95%，整體製造業景氣持續復甦。

台綜院分析，隨著全球經濟逐步復甦，AI人工智慧、高速運算等新興科技應用需求強勁攀升，國際景氣與貿易回暖，出口與民間投資逐步改善。新興科技產業應用需求持續暢旺，推升國際終端需求回溫，傳統產業供應鏈庫存持續回補；加上半導體業產能持續擴充，挹注經濟成長表現，國內經濟成長持續朝正向發展。

台綜院表示，6月全國產業用電穩健成長，外銷訂單連四紅國內景氣展望樂觀看待，在AI需求強勁及去年同期基期偏低因素下，預測6月經濟成長率為4.5%。

各產業別來看，製造業因AI、高效能運算等需求加速擴展，電子科技產業生產動能強勁，半導體業、電腦、電子及光學製品業等電子產業的用電穩健成長，且化學材料業與鋼鐵業等傳統產業用電成長持續翻紅，6月全國整體製造業用電量成長2.44%，成長幅度高於全國產業用電成長率，顯示製造業景氣復甦力道相對強勁，製造業電力景氣燈號續呈揚升的黃紅燈。製造業外銷訂單連續4個月成長，整體製造業景氣持續復甦。

化學材料業受惠第2季產業旺季來臨，以及紅海危機和巴拿馬運河乾旱問題，推升化學品價格上漲，業者加速回補庫存，帶動國際需求增加，加上化材及肥料業配合半導體產業需求轉型，6月用電成長5.4%，電力景氣燈號續呈轉向的黃藍燈，產業景氣已觸底翻揚向上。

鋼鐵業受惠原物料價格回升，帶動鋼價上漲，加上國際經濟情勢逐漸復甦，以及中國大陸再推救房市利多政策，進而提升用鋼需求，6月鋼鐵業用電成長1.5%，電力景氣燈號續呈穩定的綠燈，鋼鐵業景氣逐步轉佳中。

半導體受惠 AI、5G、高效能運算等應用強勁需求，國內半導體廠商先進製程3奈米及5奈米幾近滿載，產能持續擴充。由於我國半導體業的高階製程技術在全球居領導地位，同時帶旺半導體相關族群，振奮產業復甦力道，6月半導體業用電量創歷年來新高，占全國產業用電量高達23.6%，用電較去年同期成長5.8%，半導體業景氣持續復甦。

不過電腦、電子及光學製品業景氣復甦腳步放緩。台綜院表示，受5G、高效能運算及雲端資料服務需求熱絡，以及人工智慧相關新興科技應用持續擴展，6月電腦、電子及光學製品業用電成長7.4%，電力景氣燈號續呈揚升的黃紅燈。惟電子與資通訊產品因手機及筆電訂單不如預期，外銷訂單增幅降低，電腦、電子及光學製品業景氣復甦腳步放緩。

不過台綜院表示，雖然6月AI需求強勁及去年同期基期偏低因素下，經濟成長持續表現亮眼，但當前全球不確定性風險仍高，國際經濟情勢瞬息萬變，均將影響國內經濟後續表現，須持續追蹤觀察並謹慎因應。

2024年8月8日星期四

【英飛凌於馬來西亞啟用全球最大，最具效率碳化矽功率半導體晶圓廠】

TechNews科技新報

2024年08月09號

作者 Atkinson

歐洲半導體大廠英飛凌宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。這座高效率的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵（GaN）的磊晶製程。

英飛凌指出，碳化矽半導體因其能更高效率地轉換電力並實現體積更小的設計，為高功率應用帶來了革新。碳化矽半導體提高了電動車、快速充電樁、軌道列車、再生能源系統和AI資料中心的效率。新廠的一期建設將創造 900 個高價值就業機會。投資金額達 50 億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的 8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達 4,000 個就業機會。

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，基於碳化矽等創新技術的新一代功率半導體是實現低碳化和氣候保護的絕對先決條件。我們的技術提高了電動汽車、太陽能和風能系統以及AI資料中心等普遍應用的能源效率。因此，我們在馬來西亞投資了最大且最高效的高科技碳化矽生產設施，並得到了客戶強大承諾與支持。由於半導體需求將持續增加，在居林的投資對我們的客戶具有極大的吸引力，並且透過預付款項來支持這項計畫，這也提升了綠色轉型所需關鍵元件的供應鏈韌性。

馬來西亞總理拿督思里安華表示，英飛凌這項卓越的專案強化了馬來西亞作為新興全球半導體樞紐的地位。這項重大投資將在我們的土地上建立全球最大且最具競爭力的碳化矽功率晶圓廠，創造就業機會並吸引供應商、大學和頂尖人才。此外，這將透過促進電動化和提高包括電動汽車和再生能源等眾多應用的效率，支持馬來西亞對於氣候保護的努力。因此，馬來西亞製造的科技將成為未來全球推動低碳化進程核心的一部分。

英飛凌已獲得總價值約 50 億歐元的 design-win 訂單，並從現有和新客戶獲得約 10 億歐元的預付款，用於居林 3 廠 (Kulim 3) 的持續擴建。值得注意的是，這些 design-win 訂單包括來自六家車廠以及再生能源和工業領域的客戶。

居林 3 廠將與英飛凌在奧地利菲拉赫 (Villach) 的生產基地緊密連結，後者是英飛凌功率半導體的全球能力中心。英飛凌已於 2023 年提高了菲拉赫工廠在 SiC和 GaN 功率半導體方面的產能。兩座生產基地緊密結合，將作為寬能隙技術的「虛擬協同工廠」 (One virtual fab)，共享技術和製程，並以此實現快速量產以及平穩高效的運營。該專案還提供了高度韌性和靈活性，英飛凌的客戶將成為該專案的最終受益者。

居林工廠在 8 吋晶圓生產方面已實現的巨大規模經濟效應為此次擴建打下了良好的基礎。英飛凌位於菲拉赫和德勒斯登的 12 吋晶圓廠奠定了公司在半導體市場的領導地位，居林工廠的投資擴產將進一步鞏固和提升這一領先地位。英飛凌正在加強其在整體功率半導體領域—矽、碳化矽以及氮化鎵的技術領導地位。

此外，英飛凌在居林投資擴大寬能隙半導體的產能也有助於強化當地的產業生態系統，佐證了英飛凌是馬來西亞這個快速增長的半導體樞紐內可靠的合作夥伴。早在 1973 年，英飛凌便已於麻六甲開始運營業務。2006 年，英飛凌在居林設立了亞洲第一個前段製程晶圓廠。目前，英飛凌在馬來西亞擁有超過 16,000 名高技能員工。

英飛凌居林 3 廠將 100% 使用綠電，並採取最新的節能措施助力英飛凌實現碳中和目標。為了避免產生碳排放，英飛凌將採用最先進的減排系統以及兼具高能效和極低全球升溫潛能值的綠色製冷劑。除此之外，英飛凌還將採取其他能夠確保永持續運營的措施，包括採用最先進的間接材料回收流程和最先進的水資源高效利用與迴圈利用流程。英飛凌目前正在致力於獲得著名的綠色建築指數 (Green Building Index) 認證。

2024年8月6日星期二

【SEMI：統一半導體後段封裝製程，有機會突破供應瓶頸】

TechNews科技新報

2024年07月23號

作者 Atkinson

SEMI 國際半導體協會日本公司總裁 Jim Hamajima 表示，晶片產業需要更多後段製程的國際標準，如此以使得包括英特爾和台積電等更有效提高產能。

接受日本經濟新聞的採訪時，Jim Hamajima 表示，當前許多半導體企業正在針對後段製程嘗試獨特的解決方案，例如台積電與英特爾就使用不同標準的情況下，針對這些獨特後段製程甚至記不起名字，而且這樣生產效率也不高。而其所強調的後段製程，包括晶片封裝和測試。而這些製程比晶片製造的前段製程標準更家分散。如此，隨著公司追求更強大的晶片，這可能會影響整個的獲利水準。

Jim Hamajima 指出，當前晶片的封裝技術對於晶片生產的技術突破尤其重要。因為傳統的製程微縮作業正面臨技術限制，因此刺激了風先進封裝技術的大量研發和商業產能投資。不過，基於市場當前的需求，相關產能數量還需要更多。例如，台積電的 CoWoS 封裝技術被認為是尖端 AI 晶片的生產關鍵，但該公司最近警告指出，面對當前的供不應求，其正在努力增加產能，以進一步滿足市場需求。所以，一旦未來能進行封裝技術標準統一，則有機會讓更多的企業加入，進而提供更多的產品產能

Jim Hamajima 也表示，當言日本半導體面臨人才短缺問題，儘管台積電和日本政府支持的半導體新創公司 Rapidus 等都在不斷對人才培育進行投資，但這一問題沒有改善的跡象。原因是 2000 年代後，隨著日本國內半導體產業開始陷入困境，許多經驗豐富的工程師離開該行業或尋求海外發展。因此，對於酒決日本半島財才短缺問題，他建議日本應放寬對印度工程師和學生的簽證政策。

SEMI 將於 9 月在印度新德里首次舉辦 Semicon半導體展。Jim Hamajima 強調，此次活動將是向當地年輕人才展示日本潛力的絕佳機會。他進一步補充指出，SEMI 未來可能會考慮將日本小企業與印度學校匹配，因為日榜的小企業在海外尋找人才方面，目前面臨著更大的挑戰。

【搶攻東南亞需求，日本 PCB 廠 Meiko 找中廠 ASK 合作】

TechNews科技新報

2024年08月07號

作者 MoneyDJ

搶攻東南亞國協（ASEAN）需求，日本印刷電路板（PCB）大廠名幸電子（Meiko Electronics）宣布和中國 PCB 廠奧士康科技股份有限公司（ASK）有業務合作，Meiko 將對 ASK 新加坡子公司進行出資。

Meiko 6日盤後發布新聞稿宣布，當日舉行的董事會決議、將和ASK就PCB事業進行業務合作。Meiko表示，為了因應ASEAN PCB需求擴大，該公司正擴增越南產能，不過為了早一步因應需求擴大，決定和ASK進行業務合作。

Meiko指出，該公司將對ASK 100%持股的新加坡子公司「JIARUIAN PTE. LTD.」出資2,000萬美元（持股上限14.9%）、藉此參與JIARUIAN泰國生產子公司「SUNDELL TECHNOLOGY」的營運。

據日經新聞報導，ASK集團位於泰國的PCB工廠將在2025年度投產，而該座工廠生產的車用PCB部分將由Meiko以自家品牌賣給和車廠有直接往來關係的零件廠商。Meiko在中國、越南等海外市場合計擁有5座工廠，其中在越南興建中的車用PCB新工廠預估將在2025年度投產，不過因追不上需求增加速度、因此決定活用ASK集團的工廠。

Meiko並於6日盤後公布上季（2024年4-6月）財報：因車用、智慧手機用PCB銷售增加，帶動合併營收較去年同期成長13.0%至470億日圓、合併營益飆增260.0%至33億日圓、合併純益大增35.0%至31億日圓。

就產品別情況來看，上季Meiko車用PCB營收較去年同期增加9.0%至230億日圓、營益大增38.5%至18億日圓；智慧手機/平板用PCB營收大增24.5%至61億日圓、營益為8億日圓（去年同期為營損8億日圓）；SSD/IoT模組用PCB營收大增76.5%至30億日圓、營益為3億日圓（去年同期為損益兩平）；AI家電/遊戲機/產業機器用PCB營收為50億日圓、同於去年同期水準，營益大增50.0%至3億日圓；IC基板營收飆增300%至4億日圓、營損額為4億日圓（去年同期為營損2億日圓）；電子製造服務（EMS）事業營收減少8.0%至81億日圓、營益下滑25.0%至3億日圓。

Meiko維持今年度（2024年4月-2025年3月）財測預估不變，合併營收預估將年增8.7%至1,950億日圓、合併營益將大增37.2%至160億日圓、合併純益將年增10.5%至125億日圓。

2024年8月1日星期四

【全球 PCB 族群搶進泰國設50工廠估2030躍居前四大產地】

聯合新聞網

2024年07月21號

作者經濟日報記者尹慧中／台北即時報導

全球印刷電路板（PCB）族群積極搶進泰國設廠，泰國官方統計，將有50個工廠陸續在當地投產，業界估泰國最快2030年將躍居前四大產地，目前包含 PCB 龍頭臻鼎（4958）、欣興（3037）、華通（2313）、金像電（2368）等泰國廠皆預定2025年陸續開出產能。

研究機構數據顯示，泰國憑藉相對成熟的 PCB 及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力。2023年，泰國 PCB 在地生產產值約占全球3.8%，隨著全球主要 PCB 廠商持續在當地布局，預計2025年比重將可成長至4.7%。

泰國投資促進委員會（BOI）秘書長 Narit Therdsteerasukdi 說，不斷變化的全球經濟動態已導致主要製造基地向泰國轉移，泰國的基礎設施、高技能勞動力和強大的供應鏈，成為對全球投資者有吸引力的目的地，特別是電子和PCB產業。

泰國印刷電路板協會主席 Pithan Ongkosit 強調，隨著 BOI 投資支持的50家工廠陸續設立，有助後續全球 PCB 產值上看10%，使泰國成為繼台灣、中國大陸、南韓和日本之後，世界第四大 PCB 生產國，預計創造5萬至8萬個就業機會。

印刷電路板產業積極布局東南亞，除了 PCB 大廠積極投資泰國、CCL 材料商聯茂（6213）、台燿（6274）與軟性銅箔基板（FCCL）大廠台虹（8039）等近三年也積極投資，台灣電路板協會（TPCA）說，台灣已有多家PCB指標型企業與其供應鏈前往泰國投資設廠，對各類人才需求殷切。

除了 PCB 半導體設備耗材維修代工等廠商也積極投資，因應新單需求及地緣政治關係，京鼎規畫投入1.2億美元設立泰國廠，京鼎也提到，該廠按計畫預定2025年下半年開出產能。

而台商軟性銅箔基板龍頭台虹先前宣布旗下在泰國安美德春武里工業園區（AMATA City Chonburi Industrial Estate）舉行泰國廠開幕典禮，已於2024年第1季完成正式量產準備，開始為集團貢獻產能。業界認為，該廠象徵 PCB 上游布局泰國最快的成功案例。

東南亞地區正成為全球 PCB 和電子供應鏈的直接受惠區域。TPCA 分析，東南亞地區除了勞動力充裕且人力成本相對低廉等優勢以外，地緣政治風險亦極其有限。在當前國際緊張局勢中，該區域成為企業尋求第二生產基地的熱門選擇，有利推動當地 PCB 產業發展。

雖然東南亞 PCB 供應鏈目前尚處於發展初期，TPCA 分析，廠商仍面臨諸多隱性成本，但東協共同關稅協定的實施有助改善區域貿易環境，彌補供應鏈不足。預期隨著時間推移，初期面臨的挑戰將可逐步克服，從而提升整體成本效益。

【睽違2年半！供應鏈需求強勁 6月景氣轉「紅燈」】

Yahoo!新聞

2024年07月30號

作者鏡新聞

國發會公布6月景氣概況，是2021年12月，睽違兩年半後，再見紅燈，代表景氣持續熱絡！

國發會表示，受惠半導體供應鏈及伺服器需求熱絡，加上傳產外銷回穩，國內景氣持續增溫，下半年經濟樂觀看待。但國發會也補充，國際政經情勢，包括美國聯準會的降息時程，主要國家大選，都將牽動後續財經政策走向，也是未來經濟發展的不確定因素。

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