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2021年08月13日
作者 中央社
台灣半導體第二季產值達新台幣 9,863 億元，季增 9%，優於預期的季增 2.6% 水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破 4 兆元關卡，年增24.7%
受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁，另外，車用半導體需求也同步成長，第二季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。
據工研院產業科技國際策略發展所統計，第二季台灣半導體產值達9,863億元，季增9%，優於原預期的季增2.6%水準。IC設計業第二季產值達3,069億元，季增17.9%，為表現最佳的次產業。
IC測試業第二季產值490億元，季增6.5%；IC製造業產值5284億元，季增5.7%；IC封裝業產值1020億元，季增3.7%。
半導體產業鏈持續供不應求，報價紛紛進一步調漲，包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第三季營運展望依然樂觀，多看好第三季營收可望再創歷史新高紀錄。
產科國際預期，第三季包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業產值可望同步成長，整體半導體產值將突破1兆元大關，達1.05兆元，較第二季再增加6.8%。
隨著第二季表現優於預期，下半年產值又將逐季攀高，產科國際所預期，台灣半導體今年總產值將可突破4兆元關卡，達4.01兆元，高於上次預估的3.8兆元水準，年增24.7%。
（作者：張建中)
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/08/13/taiwans-semiconductor-output-value-is-expected-to-break-4-trillion-yuan-for-the-first-time-this-year/
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