【產業新聞】 缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決
TechNews 2021年01月21日 作者 Atkinson 由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。 細數這波半導體晶片供不應求的情況,在上游的矽晶圓方面,雖然沒有晶片那樣龐大的缺貨壓力,不過仍呈現供應吃緊的狀態。就國內矽晶圓大廠環球晶來說,先前曾經指出,因為晶圓代工廠及記憶體廠 2021 年第 1 季產能利用率持續維持滿載的情況下,對於訂單的能見度已經由第 3 季末延續到第 3 季下旬,顯示矽晶圓需求同步回升。只是,在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下,2021 年矽晶圓合約價將有機會逐季調漲,全年漲幅約達 10% 上下,使得市場看好環球晶 2021 年也將持續維持高檔。 在矽晶圓之後,目前市場最吃緊的晶圓代工產能部分,其中在 8 吋晶圓產能上,從 2020 年就已經傳出產能供不應求,並一直延續到 2021 年開年,市場甚至預期 2021 年底都沒辦法有效解決。產業分析師指出,目前已成熟製程為主的 8 吋晶圓廠產能,在 0.25 微米製程上,主要以生產半導體場效電晶體 (MOSFET) 及絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 為主,至於在 0.18 微米方面,則是電源管理 IC(PMIC)、大尺寸顯示驅動晶片 (LDDI)、指紋辨識 IC(Fingerprint)、以及圖像感測器(CIS)為大宗。 然而在宅經濟發燒,加上 5G 相關設備滲透率提升的情況下,對電源應用相關需求的產品,包括 MOSFET、PMIC、IGBT 的需求量大增,因而擠壓到其他相關產品的供應量,進一步造成市場的供貨不足狀況,不少業者都因拿不到貨而叫苦連天。 根據預估,2021 年全球將新增每月 22 萬片的 8 吋晶圓產能投入生產,使得到時全球 8 吋晶圓的總產能將超過每月 640 萬片。只是,這樣的產能似乎還無法完全紓解目前市場上的缺貨壓力。台積電董事長劉德音就曾經表示,202...