馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews科技新報 2025年10月27號 作者 YuShan C. AI 時代不再只是晶片的競技場，「光」正成為決定算力極限的新主角。 輝達（NVIDIA）近日於官網宣布，旗下首款採用「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics, CPO）技術的矽光子網路交換器Spectrum-X正式亮相，並獲得甲骨文（Oracle）與Meta兩大雲端巨頭導入。這意味著AI光通訊時代正式啟動──資料中心的速度瓶頸，正被「光」所打破。 隨著輝達以矽光子整合技術進軍高速交換市場，AI伺服器內部傳輸結構將全面升級，帶動光模組、光收發器及高速連接器需求爆發。台灣供應鏈如聯鈞、波若威、華星光、上詮等光通訊廠商，有望成為這波浪潮中的最大受惠者。 傳統電傳輸正逐漸難以支撐AI模型龐大的資料吞吐需求。而CPO（共同封裝光學）透過將光模組直接與交換晶片整合於同一封裝，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗，並提升頻寬密度。矽光子技術讓晶片與光學元件可在矽基板上運作，形成低延遲、高速且可大規模擴充的AI資料中心傳輸架構。 輝達正朝「AI網路架構平台商」轉型？ 另一角度來看，這代表AI硬體進入「由電轉光」的臨界點。過去十年AI效能瓶頸在算力，如今瓶頸已轉移到資料傳輸效率。誰能率先解決「資料中心內部延遲」問題，將掌握下一代AI基礎建設話語權。CPO不只是技術突破，更是一場能源與架構的重構。 輝達Spectrum-X將「光」納入AI伺服器的神經網路，藉由矽光子交換器可支援每秒數百Tb級別的傳輸量，並與其GPU集群形成「光速互聯」的閉環架構。不僅提升AI訓練效率，也為大規模生成式AI與超級電腦運算奠定基礎。業界視此為「AI網路交換器的新紀元」，象徵資料中心從「電互聯」邁向「光互聯」。 筆者認為，輝達不再只是晶片公司，而是朝「AI網路架構平台商」轉型。Spectrum-X代表輝達對資料中心整體架構的垂直整合，從GPU到交換器都納入自家生態。不僅鞏固其市場地位，也對傳統網通巨頭構成壓力。未來AI基礎建設的競爭，將從晶片效能延伸到整體「網路拓撲」的掌控權。 光通訊元件成為AI伺服器核心零組件之一，台灣廠商具備完整的光模組製造鏈。例如：聯鈞、波若威在高速光收發模組製造技術領先，華星光具備CPO封裝與光引擎設計能量，上詮供應關鍵光連接器與高速傳輸零件等。法人也預期，未來三年內AI光通訊需求將以每年超過30%的...

工商時報 2025年10月18號 作者 工商時報  李娟萍 第26屆「台灣電路板產業國際展會」（TPCA Show 2025）於10月22日至24日在台北南港展覽館盛大登場。隨著AI、高速運算與5G應用推升產業動能，台灣PCB產業2025年全年產值可望達新台幣9,157億元，年增12.1％，展現強勁成長潛力。 本屆TPCA Show以「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主題，聚焦人工智慧（AI）應用從雲端資料中心延伸至邊緣運算的技術挑戰與新機會，呈現電子產業邁向高能效AI時代的創新動能。 本屆展會大咖雲集，包括欣興電子董事長曾子章、廣達電腦執行副總楊麒令、台光電董事長董定宇、臻鼎科技董事長沈慶芳、日月光集團執行長吳田玉，及清華大學張忠謀講座教授史欽泰等產學界重量級代表，將共同探討AI時代下PCB產業的策略布局與未來機會。 根據TPCA統計，2025年第二季台灣PCB製造產值達2,182億元、年增14.4％；上半年累計達4,236億元、年增13.8％。 隨著AI伺服器、高速運算及通訊需求持續強勁，推動產業「淡季不淡」，全年產值上看9,157億元，創下歷年新高。 法人預期，AI、高速運算與5G應用，成為推動PCB產業成長的三大主軸。展會焦點集中於銅箔基板（CCL）及上游關鍵原料—銅箔、玻纖布與樹脂的技術升級。 隨著AI伺服器邁向224G與400G高速互連時代，材料需同時滿足低損耗、低介電常數（Low-Dk）、低耗散因子（Low-Df）與高耐熱特性，以支撐高速與高功耗運算環境。 相關連結： https://www.ctee.com.tw/news/20251018700139-439901 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306...

工商時報 2025年10月03號 作者 工商時報  楊絡懸 受惠AI伺服器建置需求升溫，以及關稅效應推動的提前備貨潮，台灣PCB產業第二季交出亮眼成績，單季產值達2,182億元，年增14.4％；上半年累計產值4,236億元，年增13.8％，展現淡季逆勢成長力道。台灣電路板協會（TPCA）表示，2025年總產值預估將達9,157億元，年增12.1％，產業動能表現明顯優於過去兩年。 從產品結構來看，AI、高效能運算等高階應用推升PCB需求強勁成長，其中，載板年增20.6％，以BT與ABF載板為主力，分別受惠記憶體回溫與AI、網通晶片需求升溫；HDI板年增16.2％，多層板年增19.2％，反映AI伺服器與PC訂單回補。軟板與軟硬結合板則年增4.1％與4.7％，表現相對穩健，惟車用市場因美國課徵高關稅與歐美電動車補助退場影響，成為少數呈現衰退的應用領域。 TPCA指出，今年下半年在AI伺服器出貨年增高達82.8％支撐下，產值預估達4,921億元，年增10.7％，惟全球經濟仍存諸多不確定性變數，包括關稅對通膨的遞延影響、匯率波動，以及中國內需市場疲軟，皆可能牽動整體需求。此外，部分消費性電子產品需求已提前於上半年釋出，下半年動能仍待觀察。 供應鏈端亦同步回溫。材料方面，高頻高速CCL（銅箔基板）受AI伺服器推動，產值達1,959億元，年增6.8％；設備方面則受東南亞擴產與高階鑽孔製程帶動，產值達360.6億元，年增達33.4％，反映資本支出升溫。 不過，AI紅利帶動的高階PCB應用亦暴露出結構性挑戰。TPCA示警，包括低介電、低熱膨脹係數的玻纖布與HVLP銅箔等材料，部分品項已見缺口，其中玻纖布出現短期供需失衡情形；而在AI伺服器升級至B300平台，HVLP4銅箔需求將急速成長，中期恐出現供應緊繃壓力。目前關鍵材料仍高度依賴日廠供應，若產能未及，將直接影響終端伺服器出貨節奏。 相關連結： https://www.ctee.com.tw/news/20251003700152-439901 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Techn...

TechNews科技新報 2025年09月08號 作者 中央社 張建中 國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，今年全球半導體設備市場可望成長 7% 至 10%，其中，台灣市場可望倍增，將優於原先預估的增幅 70%。 SEMICON Taiwan將於9月10日登場，曾瑞榆今天出席展前記者會，解析半導體市場成長動能。他指出，今年全球經濟成長將低於疫情前的平均水準，在高不確定性的情況下，企業投資步伐可能趨緩。 不過，美國前4大雲端服務供應商（CSP）投資將持續成長，曾瑞榆說，今年投資將超過3,000億美元，將年增46%，並有機會上調，未來2年投資金額將持續成長2位數水準，有機會超越5,000億美元規模。 曾瑞榆表示，根據估計，CSP投資金額占營收比重將約20%，觀察半導體產業目前投資金額占營收比重也約19%，由此推估CSP不是過度投資。 曾瑞榆說，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等相關的7奈米及以下先進製程和記憶體投資占整體設備市場比重今年約40%，預期2027年可望進一步提升至45%，2030年將達55%規模。 半導體設備今年前7月銷售額年增20%，曾瑞榆表示，台灣與韓國因在AI相關半導體大舉投資帶動下，分別成長134%及38%。中國因去年基期較高，年減11%。 曾瑞榆指出，今年半導體設備市場將成長7%至10%，前段晶圓設備將成長約6%至7%，測試設備將成長23%，封裝設備將成長8%。 曾瑞榆說，台灣半導體設備市場可望大增100%，增幅將高於原先預估的70%，預期明年可望維持300億美元規模水準。 相關連結： https://technews.tw/2025/09/08/global-semiconductor-equipment-market/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-...

TechNews科技新報 2025年09月22號 作者 中央社 張建中 SEMICON Taiwan 國際半導體展圓滿落幕，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。產業專家表示，觀察今年半導體展的重點為異質整合和矽光子，預期將是半導體業發展的趨勢。 據國際半導體產業協會（SEMI）統計，9月10日至9月12日舉辦的SEMICON Taiwan，有來自65個國家、超過1,200家企業，使用逾4,100個攤位，並有17個國家館，吸引10萬人參觀，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。 SEMI指出，明年SEMICON Taiwan預計於2026年9月2日至9月4日舉行。初步估計，目前參展廠商明年續展率達95%，預期明年參展規模可望再創新高。 台經院產經資料庫總監劉佩真說，觀察今年半導體展主要圍繞在人工智慧（AI）驅動下的半導體技術創新與產業鏈整合，從先進製程、封裝技術到智慧製造，再到人才培育等，展現台灣在全球半導體產業中舉足輕重的地位，並為產業生態系描繪出未來藍圖。 劉佩真表示，異質整合是半導體展的重點之一，為打造更強大、更節能的AI晶片，將不同製程、不同功能的晶片，如邏輯、記憶體及感測器等，整合在單一封裝內，成為半導體業界努力的目標。 劉佩真指出，傳統的電器訊號傳輸已難以滿足AI龐大的資料吞吐需求，矽光子將是突破資料傳輸瓶頸的關鍵技術。異質整合及矽光子將成為AI驅動下的半導體產業核心戰略，台灣在先進製程與封裝領域具領先優勢，將持續扮演舉足輕重角色。 分析師王兆立說，半導體展是半導體技術風向球，觀察異質整合等設備是台廠展示的重點。異質整合允許在單一封裝內整合不同製程、材質與功能的晶片，是加速實現系統級創新的關鍵。 王兆立表示，矽光子與共同封裝光學（CPO）是資料傳輸突破關鍵，隨著AI模型規模擴大，高速光通訊需求迅速成長，重要性不斷提升。 相關連結： https://technews.tw/2025/09/22/semicon-taiwan-record/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21...