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2021年8月29日 星期日

【產業新聞】半導體成熟製程產能塞爆,七大電子元件缺料

TechNews
 發布日期 2021 年 08 月 29 日 14:33

作者 

半導體晶圓成熟製程產能塞爆,整體觀察,微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件,加上被動元件七大元件缺料,半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。

國際半導體產業協會(SEMI)產業研究總監曾瑞榆指出,目前晶圓廠成熟製程製先進製程產能均短缺,包括車用、網通及 Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器(MCU)、電源和分離式元件、面板驅動晶片等,都持續供不應求。他預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續,尤其是8吋晶圓廠,車用晶片供應限制狀況將延續到明年。

產業人士表示,汽車電子化和電動車滲透率提高,帶動車用電子需求量大幅成長,而關鍵車用電子包括微控制器、CMOS 影像感測元件(CIS)、電源管理 IC、觸控 IC 等元件,多採用 8 吋晶圓廠成熟製程,此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動 IC 和 CIS 感測元件,也多以 8 吋成熟製程製造,8 吋晶圓廠產能早已供不應求。

加上時脈控制器(TCON)、面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)、中高階微控制器等元件,高度採用 12 吋晶圓廠包括 65 奈米、40 奈米、28 奈米等成熟製程;而 5G 手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算(HPC)、人工智慧物聯網和(AIoT)等應用帶動高階處理器和系統單晶片(SoC)需求,也塞爆晶圓代工廠 12 吋先進製程產能。

筆電和電腦品牌大廠戴爾(Dell)點出,包括時脈控制器、微控制器、電源晶片和面板驅動 IC 等供應仍有挑戰,戴爾不諱言指出仍受限部分關鍵元件短缺,預期第 3 季和第 4 季零組件價格仍將呈現通貨膨脹傾向。

鴻海董事長劉揚偉也指出,全球晶片和零組件缺料,主要是半導體成熟製程元件供應吃緊;此外亞洲 COVID-19 疫情擴大,對全球資通訊產業供應鏈影響待觀察。

仁寶董事長許勝雄表示,缺料問題確實困擾企業界,若到今年底零組件供應狀況能紓緩,仍要注意如何避免長短料問題可能導致報廢增加。

晶圓代工廠格芯(Global Foundries)執行長柯斐德(Tom Caulfield)指出,目前半導體晶片短缺,全球產業深受影響,半導體製造業產能必須加速擴充,因應市場需求。

戴爾也不諱言點名,半導體產業需要更多產能,不過產能持續受限,尤其是中階製程(trailing node)、大部分來自 8 吋晶圓製造的關鍵元件持續吃緊,而 8 吋晶圓廠的投資也相對有限,預期中階製程的關鍵元件吃緊狀況將延續到明年;儘管如此,戴爾仍沒有跨足半導體領域的規劃。

結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一,產業人士表示,因為 12 吋先進製程售價可支撐初期新建廠成本,但 8 吋及成熟 12 吋晶圓製程蓋新廠就虧損,影響廠商建新廠意願,因此市場產能增加有限,也加重半導體供應鏈缺料情況。

半導體缺料和長短料問題,已經影響中游模組廠出貨表現,鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY董事長徐文一表示,模組出貨已受到全球半導體晶片和被動元件缺料影響。

下半年一般是消費電子產品旺季,不過訊芯-KY 指出,由於疫情影響,半導體晶片和被動元件缺料狀況相當嚴重,預估今年缺料狀況看不到緩解。

半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍指出,馬來西亞和越南疫情仍有變數,例如馬來西亞疫情對 8 月部分陶瓷基板和混合積體電路模組客戶有部分影響;呂紹萍表示,由於疫情干擾運輸,缺料的確是頭痛的問題,同欣電透過分散原物料供應商因應。

台灣封測供應鏈廠商也感受到缺料嚴峻,測試介面廠中華精測總經理黃水可指出,半導體缺料的確受到疫情影響,加上 Delta 病毒疫情變數再起,他預估缺料狀況到明年仍無法解決。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰表示,面板驅動 IC 晶圓來料不順,短期晶圓供貨吃緊看不到紓解,記憶體材料交期也拉長。

曾瑞榆指出,半導體後段封裝測試的打線封裝、IC 載板、導線架、環氧樹脂成型材料等,供應也非常吃緊。

半導體晶片缺料也帶動半導體製程設備供不應求,根據韓國媒體 The Elec 研究報導,截止 7 月艾司摩爾(ASML)的 ArF 光阻設備交期拉長至 24 個月、I-line 掃描儀和極紫外曝光設備交期延長至 18 個月,8 吋晶圓設備交期拉長至 13 個月至 14 個月。

曾瑞榆指出,半導體原材料和關鍵零組件短缺,也可能影響全球半導體市場的成長態勢,設備交期拉長可能影響資本支出規劃,例如晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學法所需材料等,供給相當吃緊,預估未來幾季晶圓供應將持續短缺。

(作者:鍾榮峰)

相關連結:https://technews.tw/2021/08/29/semiconductor-shortage-2/

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2020年3月3日 星期二

【產業新聞】鴻海車用新品 2021 年問市,純電動車產品 2 年後推出

TechNews
2020年03月04日
作者 中央社


鴻海董事長劉揚偉表示,車用新產品可望在 2021 年上市,集團布局電動車和油電混合車領域,包括電池模組和引擎等產品,純電動車相關產品規劃 2 年後推出。


鴻海 3 日下午舉行電話法人說明會,展望車用布局,劉揚偉表示,鴻海集團深耕車用零配件,透過與裕隆合作,開發整車設計能力,把車用零配件透過整車設計成為一個平台,供應整車客戶。


他指出,鴻海集團不會僅限於布局電動車,包括油電混合車以及電動車兩領域,這兩年先推出以油電混合車為基礎的產品,純電動車相關產品預計 2 年後推出。


劉揚偉指出,鴻海集團不會直接參與整車組裝,會發揮供應鏈管理能力。


劉揚偉進一步指出,鴻海會切入車用底盤平台,希望車用零配件標準化和模組化,鴻海會布局電池模組,電池目前沒有規劃,與電池廠商合作。至於引擎鴻海也會布局。


在車用布局,鴻海 1 月中旬公布子公司與飛雅特克萊斯勒汽車公司簽訂合作框架協議,共同開發及生產純電動汽車,及經營車聯網業務。此外 2 月上旬公布與裕隆就裕隆轉投資的華創車電技術中心進行策略合作,共同投資新設合資公司,發展汽車相關業務。


劉揚偉指出,鴻海布局汽車整車研發設計,開放共用平台與供應鏈管理,朝向垂直整合服務商和智慧平台服務商目標邁進。


(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)






相關連結:https://technews.tw/2020/03/04/foxconn-yulon-electric-car-in-2-yrs/





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2020年2月11日 星期二

【產業新聞】中國疫情衝擊相當複雜,集邦科技:面板漲勢並不單純

TechNews
2020年02月12日
作者 黃 敬哲



目前中國疫情對產業鏈的衝擊是市場非常關注的焦點,尤其是電子業。其中一個相當重要的話題即是,面板價格將有望拉高至現金成本以上。這也使面板類股成為另類的抗疫情股,甚至有研究機構喊出 2 月份面板價格將高漲 5 美元。


不過集邦科技旗下 WitsView 光電研究副總邱宇彬指出。從產能來看,疫情其實對面板業前端衝擊並不大,因為普遍自動化程度很高,基本上最受威脅的只有武漢當地的工廠,但對整體市占而言影響並不顯著。當然面板價格的確還是會漲,只是說不同尺寸會有不同需求,平均漲 2~3 美元左右其實就差不多,5 美元可能會是針對特定尺寸產品的特別情況下發生。


邱宇彬表示,若論疫情衝擊最顯著的,其實是新產線,因為許多設備工程師都是由海外支援的,如今情境下很難復工,然而新產線需要更多的調校,所以投片將肯定會延期,但這對整體市場影響並不大。實際上最難過的應該是後端模組廠,將面臨 PCB 缺貨及復工等問題,出貨將受挫高達 3 成,也就是目前市場最主要的關注對象。


且大部分業者的後端都在中國,台商也非例外,都將面臨差不多的困境。不過如物流問題,面板做為指標企業之一,中國政府應也有相應的政策支持,除了武漢之外的工廠,原物料應還不至於完全阻斷,所以才說只要自動化程度夠高,影響就不算太大。而勞力較密集的後段廠問題就很多,尤其要復工不僅是人力移動問題,員工自己也可能不太願意復工,至少在 2 月底前產能利用率要拉高不易。


而依採購部門的邏輯來看,因為前景不明朗,還是希望當前料件不要缺,所以才會出現追單效應,但這不會是長期現象,因為疫情對中國終端需求會是更大的壓力。且較樂觀的看法是,「若」疫情不再繼續嚴重,復工也很順利,那麼 3 月底產能利用率就可望拉回平常水準,心理價格與市場價格就不會再如此紊亂。


邱宇彬強調,雖然目前大家對漲價的共識相當一致,但接下來要注意的是第二季或許會有更多需求面的壞消息,市場供需必須再重新檢視,就算是大尺寸面板的價格也將可能再回落。在這樣的情境下,品牌利潤會形成價格的天花板。所以大約至 3 月底,面板業就可能再度成為買方市場。




相關連結:https://technews.tw/2020/02/12/the-impact-of-chinas-epidemic-is-quite-complicated-and-the-rise-of-the-panel-is-not-simple/






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2020年1月21日 星期二

【產業新聞】美中科技鴻溝加深,美國半導體業處境尷尬

TechNews
2020年01月21日
作者 中央社



美中貿易戰促使兩國經濟脫鉤,雙方戰略競爭引發的科技戰愈演愈烈。華府以切斷零件供貨等手段圍堵中國電信設備巨擘華為技術公司,美國半導體廠商淪為夾心餅乾,處境尷尬。


美中上週在華府簽署首階段貿易協議,貿易戰開打 18 個月後暫告緩和。這份協議涵蓋中國增購美國貨品與服務、加強保護商業機密、中國拓寬市場准入、避免操縱匯率等內容,未提及 2019 年 5 月遭美方列入出口管制黑名單的華為。


曾在美國國務院、商務部和貿易代表署(USTR)任職的謝安敏(Amy Celico)去年 11 月預言,華為不會包含在美中短期貿易協議中。


她當時在美國智庫外交關係協會(CFR)一場座談會上表示,華為涉及美中更廣泛的科技競爭,美國政府將持續以國家安全為由,加強管制技術出口、對中國企業投資設限,這場雙方各自設法限制技術整合的較勁不會因為貿易戰止息而結束。


兩國對彼此極不信任


冰凍三尺,非一日之寒,美中科技競爭不是美國總統川普上任後才爆發,雙方漸行漸遠早有跡可循,涉及中國言論審查的網路搜尋與社群媒體就是例證之一。


約 10 年前,Google 不願配合中國過濾搜尋結果的政策,宣布退出中國網路搜尋市場;Facebook 於 2009 年 7 月新疆騷亂後遭北京當局封鎖,嘗試重返中國市場多年都未成功。與此同時,百度躍居中國網路搜尋霸主,微信則成為中國網友聯繫與行動支付的主要管道。


2012 年,中國電信業引發的國安疑慮浮上檯面。美國國會當年的調查報告表示,北京可能利用華為與中興通訊設備監控或發動網路攻擊,兩家公司雖否認相關指控,在美國生意仍大受影響。


華為雖在美國踢到鐵板,但深耕其他市場成果豐碩,且在第 5 代行動通訊技術(5G)開發上居領先地位。美中貿易戰爆發後,華府將國安與科技層面的箭靶鎖定電信業,積極遊說盟邦,禁止華為和其他中國廠商參與關鍵通訊基礎建設。


社群媒體是另一戰場。去年 11 月,美國政府以國安為由,調查中國短影音平台 TikTok(抖音)母公司 2017 年收購美國社群媒體業者 Musical.ly 的交易案。


《華爾街日報》分析,美中首階段貿易協議或許能減輕短期經濟憂慮,但兩國對彼此極不信任,未來 10 年科技鴻溝只會不斷加深,所有重要技術都將形成互斥的兩套系統。


報導說,美方擔心的不只是監控、網路安全、個資淪為勒索工具,而是美國在人工智慧等新興技術開發與應用的競賽中逐漸輸給中國。面對美國從供應鏈下手圍堵,中國正加速推進自主發展,期望達成不用美國零件也能製造半導體及消費性電子產品的目標。


美國半導體業在此競爭格局下處境尷尬。2018 年,美國對中國出口約 70 億美元晶片,遠高於從中國進口的晶片總值。


長期研究中國高科技產業的諮詢公司國際商業策略(IBS)執行長瓊斯(Handel Jones)表示,美中科技分歧令美國半導體廠商格外憂心,隨著中國廠商實力增強,美國廠商分到的餅只會愈來愈小。


中國晶片市場龐大,但官方努力扶植半導體業,也令美國廠商備受威脅。


美國記憶體晶片大廠美光科技公司(Micron)2015 年曾回絕中國清華紫光集團收購,並指控福建省晉華集成電路(積體電路)公司 2016 年與台灣聯華電子聯手,竊取美光商業機密。美國商務部 2018 年以國安為由,將福建晉華列入出口管制黑名單。


《紐約時報》報導,美中首階段貿易協議包含意在保護美國技術與商業機密的條文,讓業者有權以竊密指控挑戰中國,應能讓美光這類廠商更容易在中國營運。


但報導指出,川普激進的貿易政策加快美中科技軍備競賽,使美光這類廠商在兩國經濟日漸脫鉤之際面臨愈來愈多風險。中國力圖實現科技自主化,川普政府又亟欲限制美國科技產品外銷中國,最終恐會傷害川普一開始想要保護的業者。




相關連結:https://technews.tw/2020/01/21/usa-semiconductor-industry-situation/





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2020年1月7日 星期二

【產業新聞】背光 / 車載需求帶動,晶電 Q1 營收與同期相比看增

TechNews
2020年01月08日
作者 MoneyDJ


 LED 磊晶 / 晶粒大廠晶電 2019 年 12 月營收站上 13.5 億元,月增 4.8%,年增 13.5%,為自 2018 年 2 月以來首度恢復與同期相比正成長!公司表示,近期主要是手機背光與車載應用客戶拉貨動能增強所致。接下來還有大尺寸高階電視新機種背光產品備貨需求加入,預期第一季表現也有機會優於 2019 年首季。


2020 年能否轉虧為盈?市場關注焦點在於奧運帶動的大尺寸 8K 電視高階背光商機,以及 Mini LED 發展趨勢。若新產品量產進度符合預期,晶電 2020 年營收可望恢復與同期相比正成長,產能稼動率提升對於成本結構與毛利率、獲利都有助益。


晶電 2019 年 12 月營收 13.5 億元,月增 4.86%,年增 13.5%,為自 2018 年 2 月以來連續 22 個月營收與同期相比衰退之後,首度恢復與同期相比正成長。主要是中國手機新機種背光需求增溫,以及車載應用產品拉貨所帶動。


整體上季營收 40.06 億元,季減 3.98%,年減 4.97%,衰退幅度收斂。累計全年營收 159.6 億元,年減 21.4%。由於 2019 年前三季累計每股虧損已達 2.34 元,以上季營收規模估算,續虧壓力仍大,推估全年虧損收場,連虧兩年。


展望本季,來自電視客戶對於大尺寸高階電視的背光需求,正積極醞釀,預計最快農曆年後就會陸續出貨,雖然 1 月適逢農曆春節假期,營收可能較低,但 2、3 月表現值得期待。初估第一季營收有機會優於 2019 年第一季表現。


為了發展 Mini LED、VCSEL、Micro LED 等新產品事業,晶電 2020 年亦將擴大資本支出,用於相關新產品所需模組產能、檢測設備等投資。其中,Mini LED 相關新產能預計將在 2020 年農曆年後陸續開出,初期將導入高階電視、電競顯示器,以及眾所矚目的平板電腦、筆記型電腦等產品。







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相關連結:https://finance.technews.tw/2020/01/08/epistar-q1-revenue-maybe-grow/





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2019年11月11日 星期一

【產業新聞】國巨再發動跨國併購,將拿下美國同業 KEMET

TechNews
2019年11月12日
作者 黃敬哲



根據外媒報導,國巨將以 18 億美元全現金收購美國競爭同業 KEMET,根據 11 日收盤價來計算,溢價約 18%。目前 KEMET 官方也證實了此事,首席執行長 William M. Lowe Jr. 表示,很高興能與國巨達成這項協議,此交易符合股東、客戶及員工的最佳利益。若以近 90 日的股價平均來算,國巨溢價近 37%。


KEMET 成立於 1919 年,總部位於美國佛羅里達州,是高階電子組件供應商,在全球擁有 23 個製造工廠,共計約 14,000 多名員工,主要產品包括鉭電容器、陶瓷電容器、感測器以及薄膜和電解電容器等。KEMET 在全球擁有 1,600 多個專利和商標,布局許多新興科技應用,未來 KEMET 與國巨合併之後,將能提供全球客戶一站式的服務。

目前該交易已獲得雙方董事會的批准,國巨作為中低階 MLCC 的龍頭廠如今將再度擴大影響,尤其在車電及 5G 上正逐漸醞釀向日廠挑戰的籌碼。國巨拿下 KEMET後將能提高產品在車電市場的能見度,尤其是屢攻不進的日本市場。而 KEMET 也將透過國巨的銷售管道擴展在大中華地區和東南亞的業務。


目前被動元件市場出現觸底跡象,下游庫存去化已有相當程度,價格正趨於穩定,此消息一出後受到市場相當大的關注。該交易預計將在 2020 年下半年完成,但還須等待監管批准,交易完成後,KEMET 將成為國巨的全資子公司,其普通股將不在任何公開市場上市。


Taiwan’s tech firm Yageo to buy rival Kemet in $1.8 billion deal
Yageo to Acquire KEMET for US$27.20 Per Share in Cash


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相關連結:https://technews.tw/2019/11/12/yaego-re-launched-cross-border-mergers-and-acquisitions-and-will-win-the-us-mlcc-factory-kemet/





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2019年9月24日 星期二

【產業新聞】5 奈米進度超前,台積電連續上修產能規畫

TechNews
2019年09月24日
作者 MoneyDJ



隨美中科技戰暫時和緩下來,加上傳統旺季因素加持,半導體產業也迎來契機,晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇,5 奈米進度也非常順利。據設備商透露,台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫,而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產,顯示台積電火力全開,全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。


半導體展「SEMICON Taiwan 2019」20 日圓滿落幕,台積電董事長劉德音於「科技智庫領袖高峰會」中表示,7 奈米實現量產邁入第 2 年,至今共生產 100 萬片 12 吋晶圓,技術已發展到車用的規模,是目前全球最領先的技術;5 奈米已離開研發階段、準備 2020 年第一季末量產,2020 年將會是急速擴張的一年。


台積電早在 7 月法說會時表示,由於客戶需求強勁,7 奈米產能狀況「相當滿」,預計 7 奈米製程(7 奈米、7 奈米+、6 奈米)到年底占整體營收比重將達到 25% 以上;而為因應 7 奈米、5 奈米需求,將加速擴充產能,上修 2019 年資本支出至 110 億美元以上(原先預計 2019 年落在 100~110 億美元)。


某設備業者表示,台積原本預計 2020 年第二季 7 奈米產能達到 10 萬片 / 月以上(含 7 奈米+),目前已陸續進新機台,要提早到 2019 年底前達陣;5 奈米製程方面,進度非常順利,2019 年下半年來更連續上調產能規畫,自約 4.5 萬片到 5 萬片 / 月,再到 7 萬片,而 5 奈米+ 也預計在 2019 年底前小量生產。


法人則分析,超微(AMD)以 7 奈米製程新品在處理器市場扳回一城,而華為風暴爆發時,台積電也很快就宣布可以照常出貨給華為,對比三星不僅深陷日韓貿易戰,還傳出有良率有隱憂,這些都強化了客戶使用台積電產品的信心。而台積電如此積極布局 5 奈米產能規畫,不僅反映出其在先進製程的技術領先,亦反映出客戶需求十分正向。


台積電 2019 年 1~8 月累計營收來到 6,506 億元,年增 0.59%。法人認為,隨著蘋果等各品牌手機新品進入出貨高峰期,下半年 7 奈米製程將維持滿載熱況,第四季營收有望優於第三季,季增率逾 1 成;依此推估,台積 2019 年營收達到年初財測目標(全年成長 1~3%)應不是問題,且可挑戰連續 9 年創高紀錄。


(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)





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相關連結:https://technews.tw/2019/09/24/tsmc-5nm-7nm-production-capacity/



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2019年8月7日 星期三

【產業新聞】手遊催生晶片,但這只是手機晶片戰的新起點

TechNews
2019年08月08日
作者 雷鋒網


ChinaJoy 2019 剛結束,雖然今年 ChinaJoy 可能沒有想像火爆,整個遊戲業也正面臨壓力,但值得關注的是,2018 年有 4 家公司先後推出 6 款遊戲手機,遊戲手機不僅吸引越來越多關注,還影響了手機晶片市場。

2019 年 4 月,高通推出針對遊戲玩家的驍龍 730G。7 月 16 日,高通突然發表驍龍 855 升級版驍龍 855+,提升 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。一週後,搭載驍龍 855+ 處理器的 ROG 2 遊戲手機正式發表。

聯發科也沒有缺席,ChinaJoy 2019 前兩天,Helio G90 / G90T 正式發表,聯發科稱這是首款為遊戲而生的手機處理器,當然,G 系列也是聯發科全新的手機晶片平台。

兩大手機晶片巨頭的新產品,都足以說明手機晶片的競爭正進入新階段。這是為什麼?新的競爭又將如何?

手機市場與手遊市場的鮮明對比
經歷激烈廝殺之後,2017 年以來智慧手機市場呈現兩大趨勢,一是手機市占率向頭部公司集中,另一個趨勢就是全球手機市場總銷量下滑。據 IDC 數據,2019 Q1 全球手機出貨排名前三名的廠商是三星、華為、蘋果,這三大廠商就占了 53.8% 手機市占率。其中,華為 2019 Q1 出貨量飆升 50% 至 5,910 萬支,但第一季全球智慧手機總出貨量為 3.108 億支,同期相比下降 6.6%。

在此趨勢下,中小手機品牌正加速退出。2018 年底,美圖將手機設計、生產、銷售和最終營收均移交小米。不久後,金立宣布破產,錘子裁員和斷貨的消息也持續不斷。

其實早在 2016 年,不少手機廠商就預見智慧手機行業飽和的趨勢,開始尋找有差異化、有增長潛力的細分市場。2017 年 11 月,雷蛇率先發表第一款遊戲手機 Razer Phone,針對遊戲優化,螢幕更新率達 120Hz,並聯合騰訊專屬優化海外版《王者榮耀》,畫面幀數提升至 120fps,不過初期只在北美、歐洲等市場銷售。

2018 年 4 月,黑鯊手機發表,內建遊戲模式,可將 CPU 和記憶體提升至高性能狀態,還推出名為「多級直觸一體式」的液冷系統,讓中國消費者開始接觸遊戲手機。

2018 年 6 月,華碩推出首款遊戲手機 ROG,搭載客製的超頻驍龍 845,還有專屬散熱器、外接搖桿等 4 個配件的「裝甲套裝」。

10 月,雷蛇發表第二代,CPU 進一步升級。此時,中國品牌的黑鯊二代 Helo、努比亞紅魔手機二代 Mars 也相繼發表,外形設計帶著濃濃的電競風,規格方面 CPU、記憶體都追求旗艦水準,同時針對遊戲專屬優化,提升遊戲體驗。

在刀光劍影中生存下來的手機廠商推出遊戲手機肯定不是頭腦發熱,而是看到手遊市場的快速發展。統計數據顯示,2018 年,行動遊戲占整個遊戲市場規模 47%,是最大的細分市場,手機遊戲同期相比增長 14.2%,高於遊戲整體市場增速,《王者榮耀》、《絕地求生》、《要塞英雄》等主流遊戲,註冊用戶均已達億級。

另據「2018 年中國遊戲產業報告」,2018 年行動遊戲市場實際銷售收入占中國遊戲市場約 62.5%,成為中國遊戲市場收入絕對的主力。

遊戲細分市場催生手機遊戲晶片
看到遊戲市場潛力的還有手機晶片公司。聯發科表示,之所以會為手機市場推出新系列產品,是因為從市場需求角度看,全球有 2.2 億用戶用手機玩遊戲,且手遊也是手機前三大應用,還有就是全球手遊 64% 營收來自亞洲。

高通率先推出針對遊戲市場的晶片平台──驍龍 730G,支援高通 Elite Gaming 功能,上月發表的驍龍 855+ 同樣支援。根據查到的消息,Snapdragon Elite Gaming 主要是為下一代遊戲體驗提供強勁動力,帶來更好視覺效果、性能和音效。

高通 Elite Gaming
Elite Gaming 主要從圖形處理、性能、音效、5G 四大方面優化。圖形處理增強包含:能讓開發者更能控制遊戲陰影、深度和細節的 Vulkan 1.1 圖形驅動程式;能帶來基於物理渲染逼真且極具空間感的視覺效果(PBR);True HDR 行動遊戲體驗讓玩家透過 10 位色深和 2020 色域,提升遊戲場景畫面的對比度,以超過十億色調顯示;還有電影級的後處理編輯技術。

性能上,首次在手機支援 Vulkan 1.1 全新圖形庫,充分發揮晶片性能,降低 CPU 渲染過載,節省功耗。同時,最新 CPU、GPU 及 Hexagon 張量加速器達到性能提升,還有多項針對遊戲的深度優化,如系統級遊戲卡頓優化、遊戲快速加載優化、遊戲 Q-Sync、遊戲防作弊擴展程式、遊戲網路延遲管理(支援多 Wi-Fi 和 4G 並發),另外,還搭配最新快充技術。

在音效方面,支援高傳真、真無線音頻。

5G 方面是利用 5G 的高速率、低延遲優勢,能在行動裝置也做到超高畫質大型網路遊戲的即時加載。

驍龍 855+ 支援 Elite Gaming 更適合「電競級」手機,Helio G90 / G90T 更強調的是,與同等級產品相比性能強的前提下,突出遊戲性能。為此,Helio G90 和 G90T 採用 2 個 Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 的 CPU 規格,GPU 也採用最新的 Arm Mali-G76 來保證性能的強勁領先同等級競品,還能達到更好的能效比。

聯發科 HyperEngine
仍未被滿足的需求,包括:更快的連網體驗、更快的觸控反應速度、更順暢的遊戲體驗及更好的遊戲畫質。

因此,HyperEngine 包含四大引擎,分別是網路優化引擎、操控優化引擎、智慧負載調控引擎、畫質優化引擎。

網路優化引擎,透過晶片級優化,可智慧調度,當網路變慢時,智慧預測環境變化,使用網路並加速。聯發科表示,透過與專業玩家的深度訪談發現,專業玩家的經驗是延遲 ≥ 200ms 會有卡頓感,而聯發科的網路優化引擎可在 LTE 環境下,98% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms ,以及在 Wi-Fi 網路環境下,60% 遊戲時間延遲 ≤ 100ms。

操控優化引擎是介於觸控和顯示螢幕,不改變它們的情況下,透過優化把延遲降到最低,最快顯示出結果。根據聯發科的數據,基於 G90T 的操控優化引擎,接收到觸控信號後 16 毫秒就可刷屏,沒有優化的 Android 和 A 系列晶片要 40 毫秒才能刷屏,做到 2.5 倍提升。

智慧負載調控引擎對提升遊戲體驗有兩大意義。首先,透過智慧負載調度,在有限的手機資源下最大發揮 CPU 和 GPU 性能,對降低功耗意義重大。更重要的是穩定性,讓幀率盡量穩定,減小抖動。標準是讓每分鐘卡頓次數 ≤ 2 次,這也是讓遊戲玩家感受不到卡頓所需的效果。

畫質對遊戲的體驗同樣至關重要,是因為一些遊戲的暗黑場景不利於準確進攻,提高整個畫面的明亮度效果也不明顯,需要更優質的畫質優化來提升遊戲勝率。畫質優化引擎採用聯發科技獨有的 MiraVision 圖像顯示技術,支援好萊塢特效級 HDR 10 畫質規格,10 位元色彩深度和 2020 色域,支援 HDR 手機呈現生動的畫面,帶來影院級觀感。提升遊戲畫面的對比度、清晰度、明亮度,在遊戲暗黑場景一樣能傲視全景,畫面更逼真生動,增加遊戲沉浸感。

手機晶片未來的競爭焦點
對比 Elite Gaming 和 HyperEngine,都是在 CPU、GPU 及 AI 性能強勁的基礎上,進行有針對性的軟硬合作優化,最大限度提升遊戲體驗。而優化中,圖像處理、畫質提升及網路優化又顯得更重要,這些都是保證遊戲最基本體驗的基礎。

華為和蘋果兩大使用自研手機處理器的公司同樣有優化。華為去年 6 月榮耀 Play 發表會宣布 GPU Turbo。根據華為的說法,GPU Turbo 本質是軟硬體綜效,可讓千元人民幣手機原本卡頓的遊戲體驗變得流暢。

7 月的 榮耀 Note 10 發表會上,華為又發表了 CPU Turbo 技術,可以在後台智慧清理記憶體,並讓 CPU 在峰值狀態下執行,為此還增加了 The Nine 散熱技術。

12 月,華為 Link Turbo 面世,基於底層網路協議和演算法優化,能在手機複合利用 WLAN 和 4G 網路,不僅提升網路速度,在網路切換、即時性也有一定提升。

如果把 GPU Turbo、CPU Turbo、Link Turbo 打包,是否也可理解為是華為的遊戲加速引擎?

最後再看蘋果 A 系列處理器,A12 Bionic 強大的性能對 CPU、GPU 甚至 AI 有較高要求的遊戲都可輕鬆執行,這背後更是蘋果對 AR 的布局。

這也意味著,手機處理器的性能已達較高水準,此時,保持一定幅度性能提升的前提下,針對細分且有潛力的市場特別優化處理器,將能帶來新的增長點,遊戲是目前手機及手機處理器廠商都看好的細分市場。

同時需要看到,手機處理器不僅需要軟硬一體優化的遊戲引擎,更需要與遊戲內容提供商以及其他生態合夥夥伴進行更緊密的合作。這也是手機晶片想在細分市場獲得成功的關鍵。

還有,處理性能提升到較高水準時,手機處理器廠商有更多精力,也願意花更多精力提升外圍功能,以此吸引消費者。比如網路連接性能提升也成了新競爭點,各家雙 Wi-Fi 及 LTE+Wi-Fi 方案都已加入最新的手機處理器。

正如遊戲電腦伴隨 PC 處理器性能提升而誕生,手機遊戲晶片也是在手機遊戲變化及手機晶片不斷提升下誕生。手遊正在影響手機晶片市場的競爭。

你會買單遊戲手機嗎?




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2019年7月16日 星期二

【產業新聞】英特爾將 800 萬個神經元塞進電腦系統,比傳統 CPU 快 1,000 倍

TechNews
2019年07月17日
作者 愛范兒


電腦或許在某些方面比人腦更聰明,但人腦依然是世界上最精密的「機器」,英特爾正打算將電腦做成人腦。


在 15 日的 DARPA 2019 年電子復興計畫峰會,英特爾發表了一個代號為 Pohoiki Beach 的神經擬態系統,包含了 64 顆 Loihi 晶片,集成了 1,320 億個晶體管,總面積 3,840 平方毫米,將 800 萬個數位神經元和 80 億個突觸塞進了這個電腦系統裡。


早在 2018 年的 CES 大會,英特爾就推出了代號的 Loihi 的神經擬態晶片,所謂神經擬態計算,簡單來說就是透過數位電路來模擬人類大腦,而 Loihi 是一款具有自主學習能力的 AI 晶片。


目前 Loihi 晶片已經發展到第五代,每一個 Loihi 晶片採用 14 奈米製程製造,集成 21 億個晶體管、13 萬個神經元和 1.3 億個突觸,跟傳統的處理器相比,Loihi 的速度提高了 1,000 倍,運算效率能提升 10,000 倍。


這種晶片而在提升演算力的同時還能降低功耗,在網路擴展 50 倍的情況下僅需要耗費 30% 的功率,而一般的 IoT 硬體則需要耗費 500% 的功率,同時還能夠將運行即時深度學習基準測試的功耗降低 109 倍。


英特爾的研究人員已經將由 Loihi 晶片組成的系統用於模擬皮膚的觸覺和控制義肢等任務,而這套系統未來真正的目標,是應用在自動駕駛、物聯網等涉及深度學習的場景。


 在完成 800 萬個數位神經元的 Pohoiki Beach 系統之後,英特爾計劃在今年底能夠突破 1 億個神經元,這將接近一個小型哺乳動物大腦的水平。


不過這距離由約 860 億個神經元組成的人腦,還有很大的差距,但在摩爾定律逐漸失效的晶片領域,已經是很大的突破。


在未來的生活中,越來越逼近人腦的神經擬態晶片所帶來的改變,或許將不亞於 5G 和人工智慧。




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2019年6月20日 星期四

【產業新聞】市場不確定性攀升,第三季 NAND Flash 價格難反彈

TechNews
2019年06月20日





根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe Xchange)調查指出,隨著中美貿易爭端升溫,2019 年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期,加上 CPU 缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響,導致 eMMC/ UFS、SSD 等產品第三季旺季出貨量恐不如預期,合約價跌勢難止。


2019 年上半年,OEM 著重各類產品去化庫存,備貨動能疲弱,NAND Flash 合約均價已連續兩季下跌近 20%,也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季,TrendForce 表示,儘管受國際情勢緊張等不利因素影響,需求狀況仍將好轉,合約價的跌幅有機會縮小,然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調,因此要見到合約價反彈實屬不易。


以市場主流的 eMMC / UFS 及 SSD 來看,智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升,加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正,因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂,跌幅約 10%。在產品製程方面,以行動裝置市場為主流的 eMMC / UFS 仍將以 64 / 72 層 3D NAND 為主力製程,92 / 96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高,有助於成本持續下降。


而在通路市場 Wafer 合約價部分, 目前成交價格已相當接近現金成本,供應商再降價的空間有限,因此策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的,除非庫存水位已無法承受,否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作,甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。TrendForce 認為,受到市場狀況疲弱影響,Wafer 價格反彈機會較小,然而未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。





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