馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews 2020年11月26日 作者 Atkinson ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技，26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓（eHV）製程的記憶體編譯器，目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用，多項專案陸續流片，為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計，注入獲利動能。 智原表示，旗下的 28eHV 基礎元件 IP 組合，因具有「動態節能功能」及支援「彈性的客製能力」而受到客戶青睞。其 28eHV 標準元件庫內建多位元正反器組（MBFF），在設計時脈路徑上得以大幅減少動態功耗，特別適用於行動裝置應用。此外，為搭配不同長寬比的 OLED 驅動晶片，該 28eHV 單埠 SRAM 記憶體編譯器能因應客戶的需求而彈性提供不同的架構組合，加速產生所需要的文件、模型及電路設計。 智原科技營運長林世欽表示，由於高階智慧型手機 OLED 顯示螢幕需要大量的記憶體緩衝區來實現色彩的準確性，因此記憶體編譯器在 OLED 驅動器 IC 中至關重要。很高興提供 28eHV 記憶體編譯器解決方案，藉由聯電獨特的 28eHV 技術，客戶可以使用和 28 奈米邏輯製程相同的設計規則，加速高解析 OLED 顯示器的開發以取得市場先機。 智原 2020 年第 3 季繳出合併營收台幣 14.9 億元，較第 2 季增加 14.3%，較 2019 年同期減少 6.2% 的成績。單季毛利率為 47%，歸屬於母公司業主之淨利為 0.62 億元，每股 EPS 來到 0.25 元。累計，2020 年前 3 季營收為 40.65 億元，營業毛利 19.31 億元，營業淨利 1.25 億元，稅前淨利 2 億元，歸屬於母公司累計淨利 2.4 億元，累計每股 EPS 來到 0.99 元。而如今再有新產品獲得客戶青睞，預計將有助於提升智原營收動能。 相關連結：https://finance.technews.tw/2020/11/26/faraday-oled-driver-ic/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 *****...

TechNews 2020年11月19日 作者 楊 安琪 E Ink 元太科技為提前部署 2021 年電子紙市場成長需求，除了正在新竹和美國兩廠進行擴產作業，也將再額外增加新竹廠的擴產規模，進一步提高電子紙薄膜材料供應產能。 2020 年全球遭受疫情衝擊，卻也帶動遠距商機成長，如遠距教學、線上會議、在家閱讀都已漸成趨勢，也使電子書閱讀器、電子紙筆記本等需求持續增溫，包括今年第二季起推出的彩色電子書閱讀器，直到現在仍供不應求。 不僅如此，電子紙貨架標籤（ESL）今年成長力道也相當強勁。元太表示，今年全球市場在疫情期間因封城減少工作人力，而 ESL 具備動態顯示功能，可取代紙張標籤經常更換的人力需求，還能即時線上線下同步價格變動，為零售通路帶來較高的營運效益，市場需求也因此激增。 儘管目前 ESL 在整體價格標籤市占率不到 5 %，但仍具業務成長潛力。元太看好 ESL 市場長期成長需求，將從 ESL 模組銷售業務逐步轉型為 ESL 電子紙薄膜供應商，同時也將與更多模組夥伴合作，攜手協力擴大 ESL 市場。 為提前部署明年的電子紙市場成長需求，元太今年在台灣新竹和美國波士頓廠都正進行擴產計畫，預計 2021 年中擴產完成，2022 年全數開出產能貢獻營收。此外，元太也為因應接下來電子書閱讀器和 ESL 的預期成長動能，計劃將額外增加新竹廠的擴產規模，提高電子紙薄膜材料供應產能。 元太彩色印刷式電子紙在正式導入產品後，因需求超出預期而供不應求，現正大規模進行擴產，針對揚州廠擴充後段模組產能，預計 2020 年底前擴產完成，產能望可擴增 10 倍，未來也將視需求決定是否再度擴產。 元太表示，新一代升級版彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 將在今年年底推出，不僅色彩表現更佳、對比度提升，尺寸也將從 6 吋擴大至 8 到 10 吋。待明年大尺寸彩色電子書閱讀器、結合手寫功能的彩色電子紙筆記本上市，將可望掀起一波換機潮。 今年是元太投入電子紙事業後成長最顯著的一年。元太 2020 年第三季合併營收為新台幣 44.52 億元，季增 19 ％、年增 22 ％；歸屬於母公司之淨利為新台幣 8.24 億元，單季稅後每股盈餘為新台幣 0.73 元；今年前三季全球營運創下佳績，不僅營收連續三年成長、毛利率達歷史新高，前三季營業利益更較 2019 年...

TechNews 2020年11月11日 作者 Atkinson 蘋果在 2020 年所舉辦的第 3 場新產品發表會中，終於亮相自研號稱當前全球性能最強大的處理器 – Apple M1 處理器。Apple M1 處理器與先前搭載在 iPhone 12 智慧型手機上的 A14 Bionic 處理器相同，都是採用台積電最先進的 5 奈米製程來生產。但是，Apple M1 處理器當中卻有高達 160 億個電晶體，較 A14 Bionic 處理器的 118 億個電晶體，還高出了超過 35%。因此，可以期待其未來搭載在新款產品上的效能展現。 根據發表會上的說明指出，不同於先前 A14 Bionic 處理器採用 6 核心的設計架構，Apple M1 處理器採用 8 核心的 CPU 設計架構，其中包含 4 個負責高效能運算的大核心，以及 4 個負責其他運算處理的效能核心。而這樣的 CPU 架構設計，與先前其他 x86 架構的處理器相較，其運算效能翻倍成長之外，還能提供最佳的每瓦耗能比，也就是耗能僅為其他 x86 架構處理器的四分之一。 而除了 CPU 之外，Apple M1 處理器在 GPU 架構設計方面，也採用了 8 核心的設計架構，能提供最高 2.6 TFLOP 運算效能，並同時執行多達 2.5 萬個執行續，使得使用者無論要進行流暢 4K 影音播放，或是到處理複雜的 3D 場景工作等，也就是無論多麼嚴苛的工作要求，Apple M1 處理器都能輕鬆處理。而且，與其他 x86 架構處理器的 GPU 核心相較，其所提供的運算效能可提升達到 2 倍以上，但每瓦耗能卻只有三分之一。 至於，在當前新推出的處理器中，大家所關心的人工智慧運算功能部分，Apple M1 處理器也內建專門處理人工智慧運算的 16 核心 NPU，透過每秒高達 11 兆次的運算效能，可協助進行機器學習等人工智慧的應用。另外，Apple M1 處理器內建有一個專門針對安全方面所設計的部分，以針對資訊安全的方面進行防護措施。而其他方面，Apple M1 處理器則也將支援 Thunderbolt 4、PCI Express Gen 4 介面，以及 NVMe 儲存等功能。 由於在本次的發表會中，蘋果一共展示了包括 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、以及 Mac mini ...

TechNews 2020年11月03日 作者 TechNews 根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言，當前最主流解決方案為 DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢，預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。 英特爾（Intel）為 PC 主要平台供應商，占整體 PC 出貨量約 70% 以上，由於 PC 消費者對整機價格敏感度極高，而 DDR5 初期推出的價格與 DDR4 相較必定存在溢價，因此英特爾平台支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃，原預計 2021 年發表的 Tiger Lake-H（僅限最高階版本）要開始率先支援 DDR5，然最終 Intel 仍決議暫緩該計畫，最快恐怕要到 2022 年初的 Alder Lake 平台才會正式配合。 而做為次要平台供應商的 AMD（超微），占整體 PC 出貨量約 20% 以上，但也同樣要等到 2022 年 5 奈米平台才有計畫支援 DDR5 的解決方案。綜觀 PC 兩大供應平台，由於受限 BOM 總成本結構，對新一代記憶體的規劃要到 2022 年才能落實，代表 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。 同樣為 Server 主要平台供應商的英特爾，占整體 Server 出貨量約 90% 以上，與 PC 端相較，由於 Server 產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的 DDR5 產品有較快的平台導入規劃。預計 Server 平台 Eagle Stream 會開始正式採用 DDR5，預計 2021 下半年度開始小批量生產。TrendForce 推估，DDR5 的 Server DRAM 產品將在 2022 年逐漸大量生產，並且取代既有的 DDR4 相關產品。 次要平台供應商 AMD 則占整體 Server 出貨量約 10% 以內，然即將問世的 Milan 平台仍沿用當前主流解決方案 DDR4，預估至少將要等到 Genoa 平台初步導入 DDR5 的規格，計畫仍存變數。Genoa 平台測試將在 2021 年啟動，量產時程已經展望至 2022 年，若平台決議正式搭載 DDR5，AM...