馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews科技新報 2024年02月20日 作者  陳 冠榮 經歷 2022 年 AI 伺服器需求激增，AI 硬體下一波想像延伸至用戶端，包括 PC、手機等，其中 AI PC 正是 2024 年開市後關注焦點。 隨著 Intel Core Ultra 處理器在 2023 年末正式推出，已有幾款標榜「AI-powered」、「AI-Ready」筆電上市，成為首波 AI PC。 究竟 AI PC 如何定義，軟硬體大廠各有不同解讀，如微軟要求需有 40TOPS 算力基礎。 廣義而言，AI PC 是指筆電或桌機具備包含生成式 AI 應用，甚至裝置離線也能執行 AI 運算 。目前如 ChatGPT、Copilot、Midjourney 等生成式 AI 大多依靠雲端運算產生結果，如能在用戶端執行，不僅減少延遲時間，資料不用上傳雲端較也能受到保護。 AI PC 最大關鍵在於運算平台，其中英特爾領先業界啓動 AI PC 加速計畫，更以 Intel Core Ultra 處理器做為 AI PC 運算核心。這款處理器採用全新 Intel 4 製程，內建 AI 專用 NPU（neural processing unit，類神經網路處理器），提高生成式 AI 處理能力，同時也調節電腦使其省電。 當 Intel Core Ultra 處理器發表同時，包括華碩 Zenbook 14 OLED、宏碁 Swift Go 14 和電競子品牌 Predator Triton Neo 16、微星商務 Prestige AI 新系列、技嘉電競子品牌 AORUS 17 / 15、聯想 Lenovo ThinkPad X1 Carbon / 2-in-1 和 IdeaPad Pro 5i 等，皆成為首波釋出的 AI PC。年初美國消費電子展（Consumer Electronics Show，CES 2024）有更多新機亮相，受矚目如主打雙螢幕的華碩 Zenbook Duo、碳中和筆電宏碁 Aspire Vero 16、最輕巧 18 吋電競筆電微星 Stealth 18 AI Studio 等，同樣搭載 Intel Core Ultra 處理器以提高 AI 運算能力， 不只是英特爾，高通特別設計出 Snapdragon X Elite，AMD 也有搭載 NPU 的 Ryzen 7040 / 80...

TechNews科技新報 2024年02月19日 作者  Atkinson Atkinson隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。 現在能常在媒體版面見到的 CoWoS，可以拆成以下定義來解釋，Cow 是 「Chip-on-Wafer」，指的是晶片堆疊。Wos「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上。因此  CoWos  合起來，就是指把晶片堆疊起來，並且封裝於基板上。 如此一來可以減少晶片所需要的空間，也能達到減少功耗和成本的益處。其中，又可分成 2.5D 水平堆疊（最為人知的就是台積電的 CoWoS）、3D 垂直堆疊版本，將不同的處理器、記憶體等多種晶片模組層層堆疊，做成小晶片（Chiplet）。因為其主要應用的就是在先進製程上，所以又稱為先進封裝。 根據市場研究及調查機構 TrendForce 的數據，就能一探 AI 晶片市場的熱度。 2023 年 AI 伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC 等）出貨量近 120 萬台，較 2022 年增加 38.4%，占整體伺服器出貨量近 9%。而時間拉長到 2026 年，則預計占比達到 15%，2022~2026 年 AI 伺服器出貨量年複合成長率至 22%。在此情況下，AI 晶片 2023 年出貨量成長將達到 46%。 由於 AI 晶片需要採用先進封裝技術，其中又以台積電的 2.5D 先進封裝 CoWoS 技術為目前 AI 晶片主要採用技術。而 GPU 採用更高規格的 HBM，需藉由 2.5D 先進封裝技術將核心晶粒（die）整合在一起。而 CoWoS 封裝的前段晶片堆疊（Chip on Wafer）製程，主要在晶圓廠內透過 65 奈米製造，之後再並進行矽穿孔蝕刻作業，完成的產品再藉由堆疊晶片封裝在載板上（Wafer on Substrate）。 也因此， CoWoS 封裝技術的產能成為過去一年 AI 晶片產出的一大瓶頸，也是 2024 年能否 AI 晶片需求能否被滿足的關鍵...