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自由時報 2013年10月22日 記者洪友芳 晶圓代工大廠台積電（2330）昨宣布為美商賽靈思（Xilinx）以28奈米量產業界首款異質3D IC的系列產品，這代表台積電在異質3D IC技術的突破，賽靈思也將是台積電往後20、16FinFET製程的客戶；先進製程的客戶訂單在握，將成為台積電明後年營運成長主要動能。 台積電近幾年致力投入研發將邏輯與記憶體IC堆疊在一封裝基板上的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，跟一般業界所言的3D IC相近；如今，台積電採28奈米的CoWoS技術為賽靈思量產Virtex-7 HT系列產品，代表台積電跨足高階封裝的異質3D IC技術已突破有成，賽靈思也達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。 台積電與賽靈思攜手合作已久，繼3D IC系列產品量產之後，賽靈思未來在20奈米製程及16FinFET製程也將下單台積電。 台積電上週法說會已預告，20奈米將於明年第一季量產，目前已有5個產品設計定案，預估到明年底至少有30個產品設計定案，20奈米製程將佔明年營收比重1成，對營收與毛利率貢獻都會比28奈米首年量產來得大。 相隔20奈米僅晚一年量產的16奈米製程，台積電預估明年會有25個以上的產品設計定案。不同於競爭對手都跳過20奈米，台積電有信心，有了20奈米量產經驗，6奈米的量產會比對手的14奈米更順暢。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： http://www.libertytimes.com.tw/2013/new/oct/22/today-e11.htm **************************************************************************************** 馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAI...

工商時報 2013年7月25日 台北訊 半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在於如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。 SiP Global Summit 2013（系統級封測國際高峰論壇）將於9月5日至6日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013（國際半導體展）同期登場，特別邀請台積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過20位產業菁英，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果，俾益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規劃3D IC構裝與基板專區完整呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發展成果。8月9日前報名SiP Global Summit 2013可享超值優惠價！報名網址：www.sipglobalsummit.org。 全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢是多晶片封裝，此技術對於改善增強型記憶體應用方案甚為重要，因其可增強記憶體與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場同樣也因為多晶片封裝技術需求的增加而倍受矚目。多晶片封裝技術將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同1個球閘陣列封裝（BGA），比起2顆薄型小尺寸封裝（TSOP），可節省近70％空間。 SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC製程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰有待克服。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協助台灣業者檢視2.5D及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業先機。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： http://tw.news.yahoo.com/%E5%8D...