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【產業新聞】台灣電路板展會開幕 李詩欽:未來十年ICT產業黃金十年

聯合新聞網 2023年10月25日 作者  經濟日報 尹慧中 台灣電路板國際展會今(25)日開幕,電電公會理事長李詩欽並到場致詞,他提到,近期中東變局對明年景氣產生變數,不過長期十年來看台灣ICT產業仍將是轉型發展的黃金十年關鍵,包含電動車、AI與半導體帶動的機會,未來十年到2032年AI伺服器可見1,200多億元的榮景,電電公會為了重視此展也將慶祝延後到明年。 相關連結: https://udn.com/news/story/7241/7528207 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

【產業新聞】欣興看PCB業 明年復甦

聯合新聞網 2023年10月25日 作者  經濟日報 尹慧中 台灣電路板國際展會昨(25)日開幕,台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明及欣興(3037)董事長曾子章等人出席。曾子章指出,預期PCB產業明年就會復甦,但其中載板復甦時間點可能落在明年第2季。 李長明指出,通膨與庫存調整等壓力下,2023年充滿挑戰,預估台灣印刷電路板(PCB)產值將年減16.8%,但明年庫存調整可望進入尾聲,2024年PCB產值將成長8%。 曾子章受訪時提到,明年一般看法應該會復甦,不過,以巴衝突短期會有所影響,有些客戶需求暫緩,其中觀察到載板復甦可能要到明年第2季,畢竟黑天鵝不知道還有多少隻。 曾子章說,PCB產業下滑情況比預期長,多數業者都認為明年會復甦,而市況與客戶需求有的看2025-2026年會更好,欣興本身也希望明年更好。 針對未來產業挑戰,李長明指出,面對大環境低迷、淨零碳排與南向布局等三大挑戰,期許PCB產業化危機為轉機,朝高質低碳轉型,以迎接下一波挑戰。 此外,李長明說,因應地緣政治及客戶要求,PCB產業近年朝東南亞布局,泰國在具備良好產業基礎及投資政策強力推動下,成為此波台資企業海外的首選。另外,台灣電路板協會將在2024年2月29日至3月2日與電電公會一起參加首屆泰國國際電路板暨電子製造設備展覽會,促進產業鏈的合作。 電電公會理事長李詩欽表示,近期中東變局對明年景氣產生變數,但台灣ICT產業仍將迎來升級發展的黃金十年,包含電動車、AI與半導體帶動的機會,未來十年可見AI伺服器的榮景,電電公會也會攜手台灣電路板協會產業合作。 相關連結: https://udn.com/news/story/7253/7529829 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL:...

【產業新聞】台歐半導體高度互補 盧超群:可擴及量子運算合作

經濟日報 2023年10月12日 作者  中央社 張建中 台積電決定赴德國投資設廠,歐洲廠商艾司摩爾和默克也在台設立基地,台灣與歐洲半導體業界人士皆認為,雙方半導體產業具高度互補,可進一步深化合作。鈺創董事長盧超群指出,雙方可在量子運算、智慧製造等領域合作。 盧超群今天應邀出席第4屆「投資歐盟論壇」,並以「打造全球互助半導體和AI供應鏈-與歐盟長期策略合作」為題演講。他表示,2022年台灣半導體營收成長超過11%,歐盟成長逾14%,皆高於全球半導體營收成長率2.8%,因為台灣與歐洲有非常密切互動。 盧超群說,台灣與歐盟過去4年有不錯的經貿合作成果,台灣自歐洲進口半導體設備不斷攀升,艾司摩爾(ASML)和默克(Merck)也來台設立基地。隨著半導體製造技術進一步發展,雙方應深化互相信賴的關係,並有更多經貿互動,打造半導體強韌關係。 盧超群表示,台灣與歐盟的合作,除了新建半導體廠外,雙方還可以擴及量子運算、智慧製造及大型語言模型等領域,共同培育大量人才,並應用半導體技術解決天災、缺電等問題。 歐洲半導體產業協會主席安巴曼(Hendrik Abma)會中透過視訊方式說明歐洲半導體生態系,他指出,歐盟不僅有整合元件製造(IDM)廠,還有設備、化學品公司;在半導體設備部分,歐盟全球市占率約27%。 至於化學品及特用氣體方面,歐盟有液空(AirLiquide)和默克等公司,全球市占率34%;半導體材料方面,歐盟市占率約33%。 反觀台灣,主要強項是晶圓代工、封測及IC設計,其中,晶圓代工全球市占率達39%,封測市占率37%,IC設計市占率約13%。 安巴曼強調,台灣和歐洲在半導體領域的優勢高度互補,期待進一步加強合作。他說,歐盟在半導體研發方面已經非常強勁,將透過專案補助吸引投資,提高生產製造能力,目標是2030年占全球半導體生產比重20%。 安巴曼表示,環保如今已成為半導體供應商關注的重要議題,歐洲有非常多再生能源可以利用,也是吸引廠商赴歐洲投資的誘因之一。 相關連結: https://money.udn.com/money/story/5612/7501063 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 ...

【產業新聞】iPhone新機帶動台PCB產值 2023下半回溫、明年成長估逾8%

聯合新聞網 2023年10月09日 作者 經濟日報 尹慧中 台灣PCB產業產值受到上半年市況不振拖累,不過研究機構估計,今年下半年來自智慧機iPhone新品推出與電腦庫存回補、伺服器平台更新需求等挹注有望較上半年回溫,並估計2024年台灣PCB產業產值恢復年成長,並估年增8.1%。 工研院產科國際所數據預測顯示,今年上半年台灣PCB產值年減18.6%其中軟硬結合版產值受筆電市況不佳年減31.3%最大,其次載板年減26.2%,PCB設備也受客戶縮減資本支出影響產值上半年衰退16.4%其中刀具產值年減29.9%、其次濕製程設備年減26.9%。 就今年而言,各業者先前已普遍已釋出下半年市況有望較上半年復甦看法。 該機構數據也顯示,估計下半年PCB市況回溫,但受大環境與上半年不振拖累全年台灣PCB產業產值估仍將年衰退,年衰退約16.8%、產值估約跌破8,000億元至約7,693億元。 展望2024年,該機構分析,隨著車用供應鏈情況改善與伺服器需求回升、新興應用發展與手機電腦等步入復甦,預期台灣PCB產業產值恢復成長8.1%。 相關連結: https://udn.com/news/story/7240/7493826 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

【產業新聞】DRAM喊漲 PCB供應鏈看旺

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Yahoo!新聞 2023年09月25日 作者  李淑惠 記憶體大廠三星(Samsung)持續減產,下游客戶回補庫存之下,下一季DRAM、NAND Flash價格可望連袂上漲,帶動記憶體相關PCB供應鏈有望止穩回升,PCB下游應用在汽車、AI伺服器持強有撐之後,第四季可望再添記憶體復甦的生力軍。 國內的記憶體模組板以健鼎、欣興、競國為主力供應商;而BT載板主要應用在記憶體、手機上,韓國為記憶體、手機生產大戶,在全球BT載板市占率上,2023年上半年以三星電機、LG、Simmtech分居前三,欣興、景碩則位居四、五,市占率分別達7.3%、6.9%,相關公司均可望從記憶體產業復甦中受惠。 三星今年第一季DRAM、NAND Flash市占率高達42.8%、34.3%,均蟬聯全球第一大,三星應對市況啟動的減產對全球供需造成影響,由於庫存消化已經步入尾聲,下游客戶擔憂原廠調漲晶片價格,啟動庫存回補潮,此外,終端需求尚未全面性復甦之下,三星將延續減產力道,目前SSD晶片已經供不應求,代理商認為,雖然這一波復甦不是因終端需求回升為驅動力,但以三星的霸主地位,持續減產將平衡供需,第四季可能出現DRAM、NAND Flash價格雙漲的情況。 記憶體模組板新切入的廠商不多,競爭態勢相對穩定,競國日前召開法說會時,透露記憶體模組板接單回穩的情況,目前該應用占競國營收比重約25.7%,為第一大應用;健鼎第二季記憶體模組板營收占比也達19.5%,僅次於該公司的汽車板應用。 今年上半年景氣疲弱,PCB的下游應用中僅汽車、AI伺服器需求相對有撐,智慧型手機直到第三季才由蘋果、華為的新機帶動,需求略有起色,分析師再點名記憶體、網通庫存消化接棒進入尾聲,二大應用可望接續進入復甦行列。 PCB廠各家復甦腳步不一,不過隨上半年比較基期偏低,下半年表現可望優於上半年,以第三季前二月的營收來看,法人點名健鼎、台光電、華通可望達法人預估值的高標。 相關連結: https://tw.news.yahoo.com/dram%E5%96%8A%E6%BC%B2-pcb%E4%BE%9B%E6%87%89%E9%8F%88%E7%9C%8B%E6%97%BA-201000579.html?guccounter=1 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實...

【產業新聞】 臺灣經濟部聚焦半導體與淨零排放,偕臺廠搶攻產業新商機

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TechNews 2023年10月12 日 作者  TechNews 臺灣經濟部今(12)日於台北世貿一館「2023 台灣創新技術博覽會」創新領航館「解密科技寶藏」專館盛大開展,匯集工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等 14 個研發法人研發成果,精選可推動臺灣產業升級或創造新興產業的 80 項創新技術,聚焦半導體、智慧製造、生醫與紡織等產業,以淨零排放解決方案,攜手大廠搶攻國際市場,打造新創團隊為產業注入活水,為產業開創新商機。 經濟部產業技術司司長邱求慧表示,這次在「解密科技寶藏」專館中展出的技術有二大亮點:一是展示 80 項可為產業發展提供助力的創新成果,科技專案每年投入超過百億經費,鏈結市場需求,創新研發前瞻技術,在半導體、淨零排放等領域都已攜手大廠共同搶攻新商機;二是將創新轉化為新創思維,鼓勵研發成果產業化,成立新創公司,開創新產業。 臺灣是半導體生產大國,經濟部產業技術司以創新科技,支持工研院投入半導體良率第一關「晶圓針測」研發。由於半導體往先進製程發展,晶圓上的晶粒與電極尺寸也不斷縮小,檢測良率需要更細微的探針。工研院開發領先全球的「高強度高密度探針卡」,解決產業三大痛點:一是針對細度與硬度不足問題,以高硬度三元合金金屬化技術與懸臂式複合微機電探針,開發出 20 微米以下的探針,從一次測 16 顆晶粒提升近一倍至 30 顆,並且硬度足夠,每組探針卡最高可觸壓 50 萬次;二是將現行人工裝針改為自動化,以雙面對準接合技術降低組裝人力與成本;三是具備檢測高頻晶片的能力,以雷射觸發金屬化技術製作 3D 金屬線路,精簡探針卡線路設計,可測試如衛星通訊、次世代 IC、micro-LED 等高階晶片。目前已與臺灣半導體大廠合作,助臺灣先進封測技術持續領先全球。 創博會(TIE)中還可以看到經濟部產業技術司對準淨零排放趨勢,支持金屬中心研發「再生多樣態轉化材」,將廢棄蚵殼與廢棄石材轉化成創新綠色材料,結合 3D 列印積層技術。調配運用轉化成不同特性,可作為工業上具水溶崩散性的耐高溫材料,例如:精密鑄造用殼模、耐火磚、濾石等產品,或用於海洋環境生態珊瑚復育用的珊瑚復育基片、組合型魚礁或大型魚礁,並與海科館、台灣山海天使環境保育協會、台達電文教基金會、海生館等合作復育海洋環境。 創博會創新領航館「解密科技寶藏」實體展期至 10 月 15 日,線上展至 2024 年...

【產業新聞】半導體股價第4季迎轉折 台股半導體ETF迎曙光

TechNews 2023年10月05日 作者  經濟日報 廖賢龍 外資預估,半導體類股第4季庫存進入尾聲,2024年急單將再出現,未來股價將隨庫存天數減少,與第4季營收重返正成長,啟動一波跌深反彈,法人建議把握第4季庫存轉折關鍵季,逢低承接半導體 ETF,搶先明年半導體景氣回溫前佈局,2024年賺資本利得贏面大。 新光臺灣半導體30 ETF 經理人王韻茹表示,近期美公債殖利率持續攀新高,造成美股科技類股灰頭土臉,唯半導體類股,受惠於整體產業庫存天數已從上半年高峰一路下滑,預計到今年第4季庫存去化將進入尾聲,依過去經驗顯示,半導體庫存天數減少,是激勵股價上漲的有利訊號。 另外,法人預估,全球半導體營收年增率,雖然今年以來每季年增率為負,但負值已逐季縮減,預估到第4季有機會回到正成長,王韻茹認為,半導體基本面不論從庫存調整進度或營收展望來看,第四季產業基本面有望轉折向上,是投資半導體 ETF 的最佳布局時點。 不少研調機構預估,2024年全球AI的高度成長趨勢不變,由AI帶動半導體相關供應鏈業績,也有機會如倒吃甘蔗般越來越甜,王韻茹也看好明年台股除AI題材外,AI所帶動的高效能運算、高速傳輸及高頻記憶體商機,也將帶領台灣半導體產業重啟新一輪成長周期,整體產業景氣從谷底復甦。 外資券商預估,明年全球AI資本支出爆發,預估將從2023年的400億美元,爆增至2024年的770億美元,年增率高達92%;王韻茹認為,受惠最大的AI半導體領域,以AI晶片商機最被看好,包括輝達帶動的AI晶片商機,將持續催生全球科技巨擘朝向自行研發特殊應用晶片(ASIC)風潮再起,預估 ASIC 晶片年均複合成長率將高達30%,台灣半導體產業中的IC設計、矽智財(IP)及掌握先進封裝的晶圓代工龍頭、IC封測等領導廠,都將扮演特殊晶片的實踐推手。 同時,AI除雲端使用特殊晶片商機外,預估2024年AI邊緣運算將興起,最先受惠的是AI PC,市場研調機構預估,未來AI PC明年出貨量,將較今年看增10倍,到2025年AI PC將躍為市場主流產品,對於國內IC設計領導廠商來說,AI PC的晶片商機大,有望繼續闖出一片天。 王韻茹表示,幾乎所有重要的AI關鍵技術,都跟半導體產業有關,特別是臺灣半導體產業,是全球AI市場最先,也是最直接受惠的關鍵供應鏈,投資人透過台股半導體ETF布局臺灣半導體產業,...

【產業新聞】 探索大氣電漿的神秘世界,隱藏在高科技背後的電漿技術(原理篇)

TechNews 2023年04月24日 作者  閎康科技 大氣電漿(或稱常壓電漿)源於所產生之化學物質、離子和輻射,甚至是電場,對於物質表面的修飾、整體的反應與摻雜皆有顯著的影響與效果,使得大氣電漿在各種材料的製程、生化或微製造領域皆有諸多的應用。 (本文出自國立清華大學材料科學工程學系杜正恭教授、賴元泰博士研究員為「科技新航道 | 合作專欄」撰文「阻止氮肥破壞生態的救星?大氣電漿技術」,介紹大氣電漿之應用技術及未來發展趨勢。經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 大氣電漿無需固定或密閉式的腔體,受測物品尺寸不受限於腔體大小,且還具多項優點例如設備與操作成本低、操作速度快,可適用於連續式的製程操作,容易與其他的設備相結合而大幅提升生產效率等,目前已是產業界積極研究的題目。利用大氣電漿技術的介電質放電電漿製程,可製造出大氣電漿活化水,展現在農業育苗技術上的實力,例如將有機廢棄物再利用為水溶性氮肥料,開啟循環農業的新視野。 話說從頭:電漿是什麼? 對於整個宇宙來講,幾乎 99. 9% 以上的物質都是以電漿形態存在,如恆星和行星際空間等都是由電漿體所組成。電漿體可由人工方法產生,如核聚變、核裂變、輝光放電等各種放電方式。 分子或原子的內部結構主要由電子和原子核組成,電子與原子核之間的關係比較固定,電子以不同的能級存在於核場周圍,勢能或動能不大,但當物質受到外加能量(例如磁、電、熱)作用後,原子中的外層電子勢能急速下降,最後脫離核場的束縛而逃逸到遠處,即所謂的電離。此時原子變為兩個帶電荷的粒子,即帶負電荷的電子和帶正電荷的離子。若所有組成物質的分子或原子被完全電離成離子和電子(圖 1),就改變了原來的形態,成為物質的第四種形態——電漿。 ▲圖 1:由原子電離產生電漿過程之示意圖[1]。 電漿態主要由氣體在高電、磁場下離子化所形成的集合,其中包括電子、正離子與中性分子。電漿態物質具有極高的活性及能量,連帶激發一系列連鎖反應,包含離子化、激發、再結合、解離與電荷轉移等。利用高能量可裂解氣體的特性,電漿製程產生無限的可能性,由於其高能量密度及反應特性,人們開始將電漿應用於各產業當中。 如何提高電漿在各領域的應用? 電漿處理被應用在多個領域,產生電漿的條件也十分廣泛。如圖 2 所示,應用領域、設備費用和氣體壓力需求,不難發現在半導體、磁介質、建築玻璃中使用的特種薄膜等製...

【產業新聞】 全球半導體銷售額連六個月增長,需求緩慢穩定回升

TechNews 2023年10月05日 作者  中央社 張建中 美國半導體產業協會(SIA)統計,8 月全球半導體銷售額達 440 億美元,較 7 月再增加 1.9%,連六個月銷售成長,顯示市場需求緩慢穩定回升。 SIA指出,美國8月銷售額月增4.6%,增幅最大,中國居次,月增2%,亞太地區銷售額月增1.2%,日本月減0.4%,歐洲月減1.1%。 全球半導體8月銷售額較去年同期減少6.8%,SIA表示,降幅創2022年10月來新低,為幾個持續增長感到樂觀。 SIA統計,歐洲8月銷售額較去年同期增長3.5%,表現最佳,美國銷售額也較去年同期增加0.3%,日本銷售額年減2.9%,亞太地區銷售額年減11.3%,中國年減12.6%。 相關連結: https://technews.tw/2023/10/05/global-semiconductor-sales-increase-1-9-percent-month-to-month-in-august/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

【產業新聞】汽車離不開電!聚焦車用PCB產業

鉅亨 2023年10月05日 作者  張仲華 根據 TPCA(台灣電路板協會) 及工研院資料顯示,上半年經歷去庫存階段, PCB 廠商 2023 年上半年製造產值 3,511 億元,年減 18.6%,其中車用佔比約 14.6%,預估 2023 年全年產值約 7,693 億元,約年減 16.8%,但是看好 2024 年預估有 8.1% 的成長。 根據 TrendForce 對全球車用 PCB 市場的預測,2023 年全球 PCB 產值預計約為 790 億美元,相較於 2022 年減少了 5.2%。然而,車用 PCB 市場有望逆勢成長,這主要歸因於全球電動車的普及率增加以及汽車電子化的發展。預計 2023 年,車用 PCB 市場的產值將年增長 14%,達到 105 億美元,其佔整體 PCB 產值的比重也從去年的 11% 上升至 13%。而到了 2026 年,預計車用 PCB 的產值將達到 145 億美元,佔整體 PCB 產值的比重則上升至 15%。在 2022 年至 2026 年期間,車用 PCB 的產值 CAGR 約 12%。 車用 PCB 產值成長除了汽車電子化趨勢外,其中電動車也是成長動能之一,首先是純電動車每車平均的 PCB 價值,約為傳統燃油車的五至六倍,其次是目前車用 PCB 以四至八層板為主,而自駕系統多採單價較高的 HDI 板,其價格約為四至八層板的三倍,若未來單價高的產品比重提高,有望刺激產值。 此外,9 月 14 日,泰國貿易經濟辦事處 (TTEO) 與台灣電路板協會 (TPCA) 攜手舉辦「Thai Student PCB Job Fair - 泰生 PCB 就業媒合會」,有鑒於 PCB 產業鏈因應地緣政治,已有多家廠商於今年計畫赴泰國投資新廠,為協助產業解決泰國新廠急需泰籍人才問題,透過此媒合會嫁接在台泰生的就業需求。從本次活動也可看出,PCB 產業近期在東南亞的布局,可望成為新的電路板聚落。 健鼎七、八月營收重返月增 印刷電路板廠健鼎 (3044) 七、八月營收重返月增。八月營收為 55 億元,年減 1.07%,一至八月營收為 383.51 億元,年減 15.26%,上半年 EPS 為 4.02 元,低於去年同期的 5.54 元。 展望未來,在汽車電子發展與電動車趨勢下,汽車板需要 HDI 製程的比重提升,而健鼎為 HDI 製程的領導大...

【產業新聞】SEMI 推動半導體減碳進程

經濟日報 2023年09月28日 作者  蘇嘉維 SEMI全球半導體氣候聯盟(SCC)發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書,以《透明、明確目標、合作:推動半導體價值鏈的氣候進程》為題,深入分析半導體價值鏈的碳足跡,並揭露產業需優先處理的碳排放來源,提供完整的半導體產業相關永續性資料。 白皮書內容由波士頓顧問公司(BCG)依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃(BAR)工作小組策略方向彙整完成。 白皮書重點有五大項,首先是制定價值鏈排放基準:在2021年生產的半導體設備中,整體生命周期的二氧化碳當量(CO2e)足跡達5億噸,其中16%來自供應鏈;21%來自製造過程;63%則來自設備的使用。 第二,投資低碳能源是關鍵因素:透過精準前瞻投資低碳能源,有助降低半導體製造用電,以及電子裝置晶片之電力供應產生的碳足跡,進一步因應超過80%的產業碳排放量問題。 第三,依賴投資和創新解決剩餘的16%:供應鏈和製程產生的氣體排放量,需投入大量研發資源才有望改善,彰顯相關投資的急迫與必要性。 第四,未來製造的排放情況:政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量,但以對抗升溫攝氏1.5度目標來看,預估未來碳預算仍居高不下,突顯相關面向需持續努力與精進。 最後是價值鏈排放困境:研究發現,仰賴半導體的數位技術,在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色,但卻同時增加整體碳足跡,顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。 全球淨零碳排趨勢下,各家科技大廠全力搶攻2050年達成淨零碳排目標,開始訂定各階段目標,其中英特爾(Intel)已制定在2030年透過節省水電等能源措施並分階段達到目標,IC設計大廠聯發科預訂2030年達成全球集團辦公室100%使用再生能源。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,因應全球氣候變遷與綠色意識抬頭,永續已成為企業經營核心之一。SEMI關注全球永續發展進程,期待藉由此次報告確立永續藍圖的重要里程碑。 相關連結: https://udn.com/news/story/7240/7470002 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司...

【產業新聞】研調:PCB台廠全球市占續奪冠 中企近年急起直追

民視新聞網 2023年09月26日 作者  中央社 研調指出,2022年全球PCB產值來到975億美元,較2021年成長6.7%,若以資金計算,台資板廠仍以31.97%的市占位居第一,但中資企業近年急起直追,以31.52%居於第二,接續為日本15.9%、韓國10.67%。 市場研究機構N.T.Information公布「2022年全球PCB分析與PCB製造商排行」,N.T.Information的負責人中原捷雄表示,2022年全球共有139家PCB廠的營業額超過1億美元,較2021年減少7家,但營收超過10億美元的PCB製造商則增為28家,較2021年多了3家,呈現「大者恆大」的趨勢,其中「贏者圈」加速成長,「追趕者」則動能趨緩或陷入衰退的泥淖中。 若以生產地來看,約有58.1%的電路板在中國製造,為全球最大的生產基地,接續為台灣12.2%、韓國8.8%、日本6.7%。1980年代兩岸在全球PCB版圖中微不足道,但現在超過7成的電路板在此生產,隨著台商PCB製造商前往泰國投資,預期將持續增加在全球的市占。 台商在全球排行的表現亮眼,前10大板廠中包辦了5家,並且涵蓋第1、2、4名,依序為臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)電子、華通(2313)電腦,健鼎(3044)、南電(8046)則分別居第7和8名;整體入圍家數以中資64家居冠,台灣27家居於亞軍,接續為日本21家、韓國14家、美國5家、歐洲5家、東南亞3家。 分析指出,2022年全球的亮點是IC載板,其產值為整體PCB裸板(扣除打件營收,約為880億美元)的20%左右,除了CPU等應用領域的企業,受2022年下半年高庫存衝擊外,其餘均呈現成長的態勢,同時IC載板廠商對於未來的投資相當積極,估計達300億美元的規模,當這些投資轉化為生產時,載板未來在PCB的占比可望攀升到25%,預計2025年全球載板產值將達220億美元。 相關連結: https://www.ftvnews.com.tw/news/detail/2023926W0184 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Na...