AI晶片尺寸與封裝複雜度持續增加，半導體產業正加速評估扇出型面板級封裝（FOPLP），希望以更大的矩形面板提高產出效率並降低製造成本。
力成科技近期表示，將投入約新台幣700億元擴充FOPLP產能，採用510 × 510 mm面板，預計月產能由2026年的1,000片提升至2028年的5,000片。依公司公布資料，單片面板可封裝約45顆AI晶片，相較晶圓級封裝的8至9顆，產出效率至少提升4倍。參考Taipei Times報導
面板越大，製程差異也會被放大
從圓形晶圓放大至510mm方形面板後，設備需要在更大的範圍內維持相同的清潔度、溫度、平整度及製程均勻性。
如果面板不同位置出現翹曲、高度差、殘膠或表面能不一致，可能影響後續圖案對位、重新佈線層（RDL）、點膠、底部填膠及接合品質。Nordson指出，大尺寸面板製程面臨翹曲控制、熱管理與點膠精度等挑戰，因此需要更精密的高度感測、溫度控制及均勻表面前處理。
參考Nordson原廠資料
EV Group亦指出，封裝過程中的面板翹曲與晶粒位移，可能造成曝光圖案錯位，甚至影響RDL的電氣特性。這表示面板級封裝追求的不只是「做得更大」，還要確保每一個位置都能獲得一致的製程結果。參考EV Group技術資料
電漿處理如何協助維持界面品質？
電漿清潔與表面活化可用於去除微量有機污染、殘膠及表面附著物，並調整材料表面狀態，協助後續塗佈、點膠與接合作業。
但面對大尺寸面板，不能只確認「有沒有處理」，還必須評估整片面板的處理均勻性，包括：
- 表面潔淨度與接觸角分布
- 不同區域的蝕刻或清潔速率
- 表面粗糙度與薄膜均勻性
- 面板翹曲及高度變化
- 後續材料的附著力與可靠度
馗鼎奈米提供電漿清洗、表面改質、薄膜製程及客製化產線整合，可依面板尺寸、基材、污染物種類與後續封裝需求進行製程評估。
面板級封裝帶來更高產能，也讓微小的表面差異可能同時影響更多晶片。當封裝尺寸持續放大，「整片都一致」將成為量產效率與良率能否同步提升的重要關鍵。
資訊來源
Taipei Times：Powertech books out panel-level packaging capacity to 2030
TrendForce：Powertech Bets NT$70B on Panel-Level AI Chip Packaging
Nordson：Vantage XL for Panel-Level Packaging
EV Group：Digital Lithography for Heterogeneous Integration
馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com
