TechNews
2021年05月24日
作者 MoneyDJ
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。
以碳化矽來說，優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下也能穩定操作，然因量產性低、成本高，故僅能優先導入利基市場應用，尤其對應1,000V以上的鐵道交通、電力系統、工業設備，或是與新能源相關領域如太陽能、電動車、快速充電站、不斷電系統等。
據Yole預估，2019年到2025年，氮化鎵元件在手機快充等應用成長下，CAGR將會有95%表現；碳化矽在電動車、太陽能等高功率系統的應用下，CAGR也有30%成長。業者紛指出，目前第三代半導體的困難是太貴，無法完全商業化，若可把品質做好價格降低，會有很大的希望，據估計價格需降至目前七成或一半，市場就會大幅放大。
以國內業者來說，中美晶是挾控股公司各個子公司之力，分工合作來發展第三代半導體，子公司環球晶依規劃每年碳化矽基板可增加50%產能，產能陸續開出，將於下半年正式合併的Siltronic AG在氮化鎵領域也有很好突破及擴充計劃，雙方可在第三代半導體互有加乘的幫助；另外，中美晶也入股宏捷科，攜手發展氮化鎵；中美晶另一個轉投資朋程，也透過再轉投資茂矽，茂矽自去年到今年開始發展氮化鎵，未來還會再切入碳化矽領域。
另一個積極佈局者即為漢磊集團，擁有代工廠的漢磊今年擴大佈局第三代半導體，包括碳化矽及氮化鎵的營運規模，其中4吋碳化矽產線已批量生產，為了滿足客戶需求，6吋產線也已建置完成；至於子公司磊晶廠嘉晶，為目前國內唯一可量產碳化矽和氮化鎵磊晶的廠商，今年仍會持續降低成本及提高生產效率。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/24/3rd-semi-tw-company/
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司
Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2021年5月23日 星期日
2021年5月7日 星期五
【產業新聞】IBM 先發表 2 奈米技術，台專家：難動搖台積電地位
TechNews
2021年05月07日
作者 中央社
IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。
儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。
楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。
三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構，楊瑞臨表示，IBM與三星合作多年，IBM在GAA架構發展獲重大突破，能否有助三星3奈米製程發展，值得觀察。
楊瑞臨說，台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預計2奈米改採GAA架構，隨著IBM驗證了GAA的可行性，預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。楊瑞臨表示，GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升，耗能問題也可以改善，適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。只是新架構不僅要有設計工具、矽智財（IP）等生態系搭配，量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰，楊瑞臨說，由於台積電預計2奈米製程才會採用GAA架構，使得相關生態系廠商投入意願有限。
楊瑞臨表示，隨著IBM成功驗證GAA架構的可行性，三星與台積電可能加速發展GAA架構，料將帶動生態系廠商加速發展，進而推動GAA架構的量產與商品化，對半導體產業是一件大事。楊瑞臨認為，這可能使得台積電競爭壓力增加，不過，台積電具有多元客戶，將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本，且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應不會動搖。
相關連結：https://technews.tw/2021/05/07/ibm-tsmc-gaa-finfet/
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IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。
路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。
儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。
楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。
三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構，楊瑞臨表示，IBM與三星合作多年，IBM在GAA架構發展獲重大突破，能否有助三星3奈米製程發展，值得觀察。
楊瑞臨說，台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預計2奈米改採GAA架構，隨著IBM驗證了GAA的可行性，預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。楊瑞臨表示，GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升，耗能問題也可以改善，適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。只是新架構不僅要有設計工具、矽智財（IP）等生態系搭配，量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰，楊瑞臨說，由於台積電預計2奈米製程才會採用GAA架構，使得相關生態系廠商投入意願有限。
楊瑞臨表示，隨著IBM成功驗證GAA架構的可行性，三星與台積電可能加速發展GAA架構，料將帶動生態系廠商加速發展，進而推動GAA架構的量產與商品化，對半導體產業是一件大事。楊瑞臨認為，這可能使得台積電競爭壓力增加，不過，台積電具有多元客戶，將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本，且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應不會動搖。
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2021年4月23日 星期五
【產業新聞】群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展
TechNews
2021年04月23日
作者 Atkinson
面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。
群創在一年一度之顯示器盛事 Touch Taiwan 2021 上除了展示最新全方位顯示技術與展品外，更於 23 日與展會共同舉辦 「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，以探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰為議題，吸引更多先進、策略夥伴與廠商共同投入，以推進量產應用之時程。
群創指出，近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創以累積多年 TFT LCD 產業動能，透過獨家 TFT 製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。同時，群創將活化 3.5 代產線能量，其基板面積約為 12 吋晶圓之 6 倍大，可將面積使用率大幅提升至 95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種 5G、AIoT 智慧應用等元件之封裝需求。
而為了實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫之支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入 3.5代 面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。同時與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創 3.5 代產線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術，以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用之成功案例。
群創總經理楊柱祥表示，群創幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，其中以 TFT 技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。未來將會整合內外部資源持續投入，並攜手 IC design、OSAT’s、IDM、Foundry 及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合之技術創新，以建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/04/23/innolux-steps-into-the-development-of-semiconductor-packaging/
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面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。
群創在一年一度之顯示器盛事 Touch Taiwan 2021 上除了展示最新全方位顯示技術與展品外，更於 23 日與展會共同舉辦 「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，以探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰為議題，吸引更多先進、策略夥伴與廠商共同投入，以推進量產應用之時程。
群創指出，近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創以累積多年 TFT LCD 產業動能，透過獨家 TFT 製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。同時，群創將活化 3.5 代產線能量，其基板面積約為 12 吋晶圓之 6 倍大，可將面積使用率大幅提升至 95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種 5G、AIoT 智慧應用等元件之封裝需求。
而為了實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫之支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入 3.5代 面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。同時與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創 3.5 代產線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術，以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用之成功案例。
群創總經理楊柱祥表示，群創幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，其中以 TFT 技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。未來將會整合內外部資源持續投入，並攜手 IC design、OSAT’s、IDM、Foundry 及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合之技術創新，以建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。
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2021年2月22日 星期一
【產業新聞】半導體產業熱有證據！2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高
TechNews
2021年02月22日
作者 Atkinson
根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
資料顯示，2020 年第 4 季 IC 製造業的記憶體與其他製造為 563 億元，較第 3 季成長 14.7%，較 2019 年同期成長 36.7%，為期中成長幅度最大者。而晶圓代工產值來到 4,369 億元，較第 3 季成長 1.3%，較 2019 年同期成長 13.5%。另外，IC 封裝業為 980 億元，較第 3 季衰退 1%，較 2019 年同期成長 1.6%。IC 測試業則為 435 億元，較第 3 季衰退 1.1%，較 2019 年同期成長 2.4%。
累計，2020 年台灣 IC 產業產值達 3 兆 2,222 億元，較 2019 年成長 20.9%，創下歷來的數字新高。IC 設計業產值為 8,529 億元，較 2019 年成長 23.1%。IC 製造業產值則是來到 1 兆 8,203 億元，較 2019 年成長 23.7%。
IC 製造業的晶圓代工產值，2020 年達 1 兆 6,297 億元，較 2019 年成長 24.2%。記憶體與其他製造為 1,906 億元，較 2019 年成長 19.4%。另外 IC 封裝業為 3,775 億元，較 2019 年成長 9%。 IC 測試業產值則到 1,715 億元，較 2019 年成長 11.1%。分析台灣 IC 產業相關次產業的產值內容，結果 2020 年除了記憶體與其他製造，其他產業均創下歷史新高。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/02/22/taiwans-ic-industry-output-value-hits-a-new-high-in-2020/
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根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
資料顯示，2020 年第 4 季 IC 製造業的記憶體與其他製造為 563 億元，較第 3 季成長 14.7%，較 2019 年同期成長 36.7%，為期中成長幅度最大者。而晶圓代工產值來到 4,369 億元，較第 3 季成長 1.3%，較 2019 年同期成長 13.5%。另外，IC 封裝業為 980 億元，較第 3 季衰退 1%，較 2019 年同期成長 1.6%。IC 測試業則為 435 億元，較第 3 季衰退 1.1%，較 2019 年同期成長 2.4%。
累計，2020 年台灣 IC 產業產值達 3 兆 2,222 億元，較 2019 年成長 20.9%，創下歷來的數字新高。IC 設計業產值為 8,529 億元，較 2019 年成長 23.1%。IC 製造業產值則是來到 1 兆 8,203 億元，較 2019 年成長 23.7%。
IC 製造業的晶圓代工產值，2020 年達 1 兆 6,297 億元，較 2019 年成長 24.2%。記憶體與其他製造為 1,906 億元，較 2019 年成長 19.4%。另外 IC 封裝業為 3,775 億元，較 2019 年成長 9%。 IC 測試業產值則到 1,715 億元，較 2019 年成長 11.1%。分析台灣 IC 產業相關次產業的產值內容，結果 2020 年除了記憶體與其他製造，其他產業均創下歷史新高。
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2021年2月8日 星期一
【產業新聞】瑞薩傳將以逾台幣 1,650 億元併購 Dialog，積極布局車用晶片市場
TechNews
2021年02月08日
作者 Atkinson
2021 年才開年沒多久，半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格（Dialog）半導體官網宣佈，目前正就日本瑞薩電子（Renesas）提出的收購條件，兩家公司正進行談判。市場人士預期，目前車用晶片市場供不應求的情況下，併購案目標正是瞄準車用晶片市場。
據 Dialog 半導體官網，目前日本瑞薩電子擬以每股 67.5 歐元收購 Dialog 半導體全部在外流通股。如果價格獲得 Dialog 半導體同意，瑞薩電子對 Dialog 半導體的收購金額預估將達約 60 億美元（約新台幣 1,655 億元），且收購將以全現金進行。
據外電消息指出，Dialog 半導體和瑞薩電子目前還只就相關收購事項談判，尚未達成任何協議。Dialog 半導體官網也宣佈，公司將於合適的時間宣佈進一步消息。目前 Dialog 半導體還無法確定是否會有其他公司提出收購邀約，且暫時無法確定瑞薩電子詳細收購條件。Dialog 半導體還表示，據相關規定，瑞薩電子需在 28 天內，也就是倫敦時間 3 月 7 日下午 5 點前確認是否正式收購。
Dialog 半導體總部位於英國，客戶包括蘋果等公司，且於德國法蘭克福上市，是設計電源管理晶片公司，2 月 5 日收盤時股價為 56.12 歐元。以此股價為基準，瑞薩半導體傳出的收購價格為每股 67.5 歐元，溢價 11.38 歐元，幅度約 20%。
瑞薩電子是全球車用半導體重要供應商之一，以 2 月 5 日收盤價計算，市值約 205 億美元。2019 年瑞薩電子才完成 60 億美元收購美國半導體業者 IDT（Integrated Device Technology）交易案，如今又再傳出收購 Dialog 半導體消息。Dialog 與瑞薩電子合作超過 10 年，2020 年兩家公司還宣布將合作車用電腦平台。
相關連結：https://technews.tw/2021/02/08/renesas-will-merger-dialog/
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2021年02月08日
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2021 年才開年沒多久，半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格（Dialog）半導體官網宣佈，目前正就日本瑞薩電子（Renesas）提出的收購條件，兩家公司正進行談判。市場人士預期，目前車用晶片市場供不應求的情況下，併購案目標正是瞄準車用晶片市場。
據 Dialog 半導體官網，目前日本瑞薩電子擬以每股 67.5 歐元收購 Dialog 半導體全部在外流通股。如果價格獲得 Dialog 半導體同意，瑞薩電子對 Dialog 半導體的收購金額預估將達約 60 億美元（約新台幣 1,655 億元），且收購將以全現金進行。
據外電消息指出，Dialog 半導體和瑞薩電子目前還只就相關收購事項談判，尚未達成任何協議。Dialog 半導體官網也宣佈，公司將於合適的時間宣佈進一步消息。目前 Dialog 半導體還無法確定是否會有其他公司提出收購邀約，且暫時無法確定瑞薩電子詳細收購條件。Dialog 半導體還表示，據相關規定，瑞薩電子需在 28 天內，也就是倫敦時間 3 月 7 日下午 5 點前確認是否正式收購。
Dialog 半導體總部位於英國，客戶包括蘋果等公司，且於德國法蘭克福上市，是設計電源管理晶片公司，2 月 5 日收盤時股價為 56.12 歐元。以此股價為基準，瑞薩半導體傳出的收購價格為每股 67.5 歐元，溢價 11.38 歐元，幅度約 20%。
瑞薩電子是全球車用半導體重要供應商之一，以 2 月 5 日收盤價計算，市值約 205 億美元。2019 年瑞薩電子才完成 60 億美元收購美國半導體業者 IDT（Integrated Device Technology）交易案，如今又再傳出收購 Dialog 半導體消息。Dialog 與瑞薩電子合作超過 10 年，2020 年兩家公司還宣布將合作車用電腦平台。
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TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2021年2月5日 星期五
【產業新聞】科學園區通過 7 投資案，英特格砸 30 億進駐南科
TechNews
2021年02月05日
作者 中央社
科技部科學園區審議會第 68 次會議 5 日通過 7 件投資案，投資總額約新台幣 38.19 億元，指標案件為半導體材料大廠英特格（Entergris）進駐南科，投資金額達 30 億元。
英特格初步投資金額為 30 億元，設立於南部科學園區高雄園區，研發生產半導體先進製程用的化學材料、流體過濾器、電子級化學品容器及工業材料特殊塗層，主要提供半導體產業上、中、下游廠商的先進製程原料及微污染解決方案。
科技部指出，英特格進駐南科後，除了可以就近服務客戶，也可在半導體先進製程技術與客戶共同研發，在時效及成本考量均能增進公司本身的競爭條件，並協助台灣半導體製造維持策略性的領先地位。
英特格 2020 年底也宣布，預計 2021 年啟動的新廠占地 6.1 公頃，初期規劃投資 2 億美元（約新台幣 60 億元），興建 2.7 公頃廠房設施，提供氣體輸送系統、先進製材等半導體高階製程產品與技術服務，最快 2023 年量產，未來 5 年可為高雄帶來 200 個高階工作機會。
南科管理局局長蘇振綱說，按照英特格規畫，日後還會持續投資，這對南科影響重大，不只半導體產業鏈將更完整，也有助於健全南台灣的科技廊帶。
科技部表示，通過的 7 件投資案為積體電路產業的外商英特格股份有限公司台灣分公司、光電產業昇煒科技有限公司中科分公司，精密機械產業的謙鎰實業股份有限公司、博府智造股份有限公司及精映科技股份有限公司，生物技術產業世延生醫股份有限公司，以及通訊產業亞旭電腦股份有限公司南科分公司；此外尚有 5 件廢止案、2 件擴廠案，以及 8 件增資案，合計增資約 17.47 億元。
科技部也提到，精映科技是全球精密氣、液混合技術的領導廠商之一，在半導體封裝測試製程上的機能水設備上，因水阻精密值控制能力出眾，產品已打入國內外多家晶圓代工、封裝測試大廠，極具國際競爭力；這次投資金額為 0.36 億元，公司持續開發半導體封裝、檢驗及自走車系統等設備，有利強化台灣半導體產業鏈整體競爭優勢。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/02/05/entegris-makes-major-investment-in-taiwan/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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科技部科學園區審議會第 68 次會議 5 日通過 7 件投資案，投資總額約新台幣 38.19 億元，指標案件為半導體材料大廠英特格（Entergris）進駐南科，投資金額達 30 億元。
英特格初步投資金額為 30 億元，設立於南部科學園區高雄園區，研發生產半導體先進製程用的化學材料、流體過濾器、電子級化學品容器及工業材料特殊塗層，主要提供半導體產業上、中、下游廠商的先進製程原料及微污染解決方案。
科技部指出，英特格進駐南科後，除了可以就近服務客戶，也可在半導體先進製程技術與客戶共同研發，在時效及成本考量均能增進公司本身的競爭條件，並協助台灣半導體製造維持策略性的領先地位。
英特格 2020 年底也宣布，預計 2021 年啟動的新廠占地 6.1 公頃，初期規劃投資 2 億美元（約新台幣 60 億元），興建 2.7 公頃廠房設施，提供氣體輸送系統、先進製材等半導體高階製程產品與技術服務，最快 2023 年量產，未來 5 年可為高雄帶來 200 個高階工作機會。
南科管理局局長蘇振綱說，按照英特格規畫，日後還會持續投資，這對南科影響重大，不只半導體產業鏈將更完整，也有助於健全南台灣的科技廊帶。
科技部表示，通過的 7 件投資案為積體電路產業的外商英特格股份有限公司台灣分公司、光電產業昇煒科技有限公司中科分公司，精密機械產業的謙鎰實業股份有限公司、博府智造股份有限公司及精映科技股份有限公司，生物技術產業世延生醫股份有限公司，以及通訊產業亞旭電腦股份有限公司南科分公司；此外尚有 5 件廢止案、2 件擴廠案，以及 8 件增資案，合計增資約 17.47 億元。
科技部也提到，精映科技是全球精密氣、液混合技術的領導廠商之一，在半導體封裝測試製程上的機能水設備上，因水阻精密值控制能力出眾，產品已打入國內外多家晶圓代工、封裝測試大廠，極具國際競爭力；這次投資金額為 0.36 億元，公司持續開發半導體封裝、檢驗及自走車系統等設備，有利強化台灣半導體產業鏈整體競爭優勢。
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2021年1月21日 星期四
【產業新聞】 缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊，缺貨潮延燒 2021 年底前難解決
TechNews
2021年01月21日
作者 Atkinson
由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
細數這波半導體晶片供不應求的情況，在上游的矽晶圓方面，雖然沒有晶片那樣龐大的缺貨壓力，不過仍呈現供應吃緊的狀態。就國內矽晶圓大廠環球晶來說，先前曾經指出，因為晶圓代工廠及記憶體廠 2021 年第 1 季產能利用率持續維持滿載的情況下，對於訂單的能見度已經由第 3 季末延續到第 3 季下旬，顯示矽晶圓需求同步回升。只是，在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，2021 年矽晶圓合約價將有機會逐季調漲，全年漲幅約達 10% 上下，使得市場看好環球晶 2021 年也將持續維持高檔。
在矽晶圓之後，目前市場最吃緊的晶圓代工產能部分，其中在 8 吋晶圓產能上，從 2020 年就已經傳出產能供不應求，並一直延續到 2021 年開年，市場甚至預期 2021 年底都沒辦法有效解決。產業分析師指出，目前已成熟製程為主的 8 吋晶圓廠產能，在 0.25 微米製程上，主要以生產半導體場效電晶體 (MOSFET) 及絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 為主，至於在 0.18 微米方面，則是電源管理 IC（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片 （LDDI）、指紋辨識 IC（Fingerprint）、以及圖像感測器（CIS）為大宗。
然而在宅經濟發燒，加上 5G 相關設備滲透率提升的情況下，對電源應用相關需求的產品，包括 MOSFET、PMIC、IGBT 的需求量大增，因而擠壓到其他相關產品的供應量，進一步造成市場的供貨不足狀況，不少業者都因拿不到貨而叫苦連天。
根據預估，2021 年全球將新增每月 22 萬片的 8 吋晶圓產能投入生產，使得到時全球 8 吋晶圓的總產能將超過每月 640 萬片。只是，這樣的產能似乎還無法完全紓解目前市場上的缺貨壓力。台積電董事長劉德音就曾經表示，2021 年半導體景氣仍然非常樂觀，使得台積電產能確實吃緊。但是，台積電未來仍儘量會用方法來幫助客戶有更好成長。聯發科董事長蔡明介也表示，據根供應商消息表示，2021 年上半年產能吃緊情況，目前預計還是不容易獲得紓解。
產能吃緊的主因在於過去幾年業界在於對成熟製程上的投資有限，而先進製程投資金額又龐大所致。力積電董事長黃崇仁則是對產能解決狀況看法更為保守，指出全球晶圓代工產能不足會持續到 2022 年之後，要在 2021 年要解決 8 吋晶圓產能欠缺的情況仍不樂觀。
除了 8 吋廠的產能吃緊之外，目前 12 吋晶圓廠的情況也不惶多讓。雖然，當前市場上的 12 吋晶圓廠產能以先進製程為主，但因為在 8 吋晶圓廠產能欠缺的情況下，已經有相關產品遷移到 12 吋廠晶圓廠來進行生產。也因有 8 吋晶圓廠的產品轉移到 12 吋晶圓廠來生產，例如目前市場上最吃緊，採用 90 奈米到 65 奈米製程的 PMIC 以及觸控暨驅動整合 IC (TDDI)，這也使得採用 55 奈米到 40 奈米製程的車用電子與微控制器（MCU），以及採用 40 奈米到 22 奈米製程的 WiFi 及藍牙，加上採用 16 奈米製程的 RF 射頻晶片皆因產能的欠缺而造成市場上的缺貨。就 MCU 來說，市場已經傳出 MCU 因缺貨使得交期拉長至 4 個月的情況。而包括盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等 5 大國內 MCU 廠將調升報價，且部分品項調幅超過一成的情況，是繼驅動 IC、電源管理晶片、MOSFET 之後，再出現漲價聲浪的半導體關鍵零組件。
面對 12 吋晶圓廠產能不足問題，聯電方面先前已經傳出調升 12 吋晶圓代工報價，2021 年的新訂單開始適用調整後報價。至於，調整的幅度，則是依不同程度與合作關係，漲幅約 3% 至 10% 不等。而在聯電 8 吋與 12 吋代工報價雙漲的情況下，這也意味這波晶圓代工漲價潮從 8 吋晶圓蔓延至 12 吋晶圓產能上。至於台積電，雖然成熟製程已經縮小營收占比，但之前傳出 Sony 將擴大與台積電合作，CMOS 影像感測器將推進至 28 奈米製程，NXP 也下了 MCU 的訂單。再加上 LG 旗下 IC 設計大廠 Silicon Works 也打算讓台積電代工 OLED 面板驅動 IC 大單的情況，也顯示台積電在 12 吋成熟製程上持續維持高稼動率狀態。
隨著上游晶圓代工產能吃緊，目前也開始想到下游的封裝測試部分。先前法人曾經指出，在高階半導體晶圓需求強勁，導致投片滿載的情況下，這情況也使得後段封測量也水漲船高，半導體封裝測試日月光投控封測訂單暴增。外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估 2021 年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%，預期將擴充打線封裝產能。而且，除了打線封裝、包括凸塊晶圓 （bumping）、晶圓級封裝 （WLP）和覆晶封裝 （Flip Chip）等需求持續強勁，使得封裝測試也成為這波半導體晶片缺貨關鍵之一。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/01/21/semiconductor-out-of-stock/
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細數這波半導體晶片供不應求的情況，在上游的矽晶圓方面，雖然沒有晶片那樣龐大的缺貨壓力，不過仍呈現供應吃緊的狀態。就國內矽晶圓大廠環球晶來說，先前曾經指出，因為晶圓代工廠及記憶體廠 2021 年第 1 季產能利用率持續維持滿載的情況下，對於訂單的能見度已經由第 3 季末延續到第 3 季下旬，顯示矽晶圓需求同步回升。只是，在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，2021 年矽晶圓合約價將有機會逐季調漲，全年漲幅約達 10% 上下，使得市場看好環球晶 2021 年也將持續維持高檔。
在矽晶圓之後，目前市場最吃緊的晶圓代工產能部分，其中在 8 吋晶圓產能上，從 2020 年就已經傳出產能供不應求，並一直延續到 2021 年開年，市場甚至預期 2021 年底都沒辦法有效解決。產業分析師指出，目前已成熟製程為主的 8 吋晶圓廠產能，在 0.25 微米製程上，主要以生產半導體場效電晶體 (MOSFET) 及絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 為主，至於在 0.18 微米方面，則是電源管理 IC（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片 （LDDI）、指紋辨識 IC（Fingerprint）、以及圖像感測器（CIS）為大宗。
然而在宅經濟發燒，加上 5G 相關設備滲透率提升的情況下，對電源應用相關需求的產品，包括 MOSFET、PMIC、IGBT 的需求量大增，因而擠壓到其他相關產品的供應量，進一步造成市場的供貨不足狀況，不少業者都因拿不到貨而叫苦連天。
根據預估，2021 年全球將新增每月 22 萬片的 8 吋晶圓產能投入生產，使得到時全球 8 吋晶圓的總產能將超過每月 640 萬片。只是，這樣的產能似乎還無法完全紓解目前市場上的缺貨壓力。台積電董事長劉德音就曾經表示，2021 年半導體景氣仍然非常樂觀，使得台積電產能確實吃緊。但是，台積電未來仍儘量會用方法來幫助客戶有更好成長。聯發科董事長蔡明介也表示，據根供應商消息表示，2021 年上半年產能吃緊情況，目前預計還是不容易獲得紓解。
產能吃緊的主因在於過去幾年業界在於對成熟製程上的投資有限，而先進製程投資金額又龐大所致。力積電董事長黃崇仁則是對產能解決狀況看法更為保守，指出全球晶圓代工產能不足會持續到 2022 年之後，要在 2021 年要解決 8 吋晶圓產能欠缺的情況仍不樂觀。
除了 8 吋廠的產能吃緊之外，目前 12 吋晶圓廠的情況也不惶多讓。雖然，當前市場上的 12 吋晶圓廠產能以先進製程為主，但因為在 8 吋晶圓廠產能欠缺的情況下，已經有相關產品遷移到 12 吋廠晶圓廠來進行生產。也因有 8 吋晶圓廠的產品轉移到 12 吋晶圓廠來生產，例如目前市場上最吃緊，採用 90 奈米到 65 奈米製程的 PMIC 以及觸控暨驅動整合 IC (TDDI)，這也使得採用 55 奈米到 40 奈米製程的車用電子與微控制器（MCU），以及採用 40 奈米到 22 奈米製程的 WiFi 及藍牙，加上採用 16 奈米製程的 RF 射頻晶片皆因產能的欠缺而造成市場上的缺貨。就 MCU 來說，市場已經傳出 MCU 因缺貨使得交期拉長至 4 個月的情況。而包括盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等 5 大國內 MCU 廠將調升報價，且部分品項調幅超過一成的情況，是繼驅動 IC、電源管理晶片、MOSFET 之後，再出現漲價聲浪的半導體關鍵零組件。
面對 12 吋晶圓廠產能不足問題，聯電方面先前已經傳出調升 12 吋晶圓代工報價，2021 年的新訂單開始適用調整後報價。至於，調整的幅度，則是依不同程度與合作關係，漲幅約 3% 至 10% 不等。而在聯電 8 吋與 12 吋代工報價雙漲的情況下，這也意味這波晶圓代工漲價潮從 8 吋晶圓蔓延至 12 吋晶圓產能上。至於台積電，雖然成熟製程已經縮小營收占比，但之前傳出 Sony 將擴大與台積電合作，CMOS 影像感測器將推進至 28 奈米製程，NXP 也下了 MCU 的訂單。再加上 LG 旗下 IC 設計大廠 Silicon Works 也打算讓台積電代工 OLED 面板驅動 IC 大單的情況，也顯示台積電在 12 吋成熟製程上持續維持高稼動率狀態。
隨著上游晶圓代工產能吃緊，目前也開始想到下游的封裝測試部分。先前法人曾經指出，在高階半導體晶圓需求強勁，導致投片滿載的情況下，這情況也使得後段封測量也水漲船高，半導體封裝測試日月光投控封測訂單暴增。外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估 2021 年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%，預期將擴充打線封裝產能。而且，除了打線封裝、包括凸塊晶圓 （bumping）、晶圓級封裝 （WLP）和覆晶封裝 （Flip Chip）等需求持續強勁，使得封裝測試也成為這波半導體晶片缺貨關鍵之一。
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2020年12月18日 星期五
【產業新聞】國研院半導體研究中心台南基地揭牌啟用，南北串聯加速技術發展
TechNews
2020年12月17日
作者 Dylan
國研院宣布，與成功大學共同打造的「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」，於今日正式啟用，未來不僅將厚植南部地區學術研發能量，協助產業技術發展，也希望能夠南北串聯，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。
國研院台灣半導體研究中心台南基地於 2018 年 9 月 27 日動土，今日上午 10 時 30 分舉行揭牌啟用儀式。國研院吳光鐘院長表示，台南基地有交通方便的「地利」，以及成大培育各種尖端人才的「人和」，再加上台積電全球第一個 3 奈米製程新廠即將於南部科學園區啟動的「天時」三種優勢，未來一定能夠發揮一加一大於二的效果，創造更多價值。
國研院台灣半導體研究中心台南基地係由成功大學提供校內空間，再由國研院半導體中心修繕、增建。主要建築是地上四層、地下一層的「半導體研究大樓」，內部設置有能與業界生產研究環境接軌的 200 坪半導體無塵室，是達美國聯邦標準 10 級，也就是符合 ISO 14644 標準的 ISO class 4 高規格無塵室，另外還有 35 坪生醫光電核心設施檢測實驗室，總樓地板面積近千坪。
未來，國研院和成功大學將結合雙方優勢，整合國家資源，建構「晶片異質整合封裝」、「CMOS 高壓與感測晶片」、「微機電感測器」、「先進生醫感測晶片」及「無線感測晶片系統整合」等技術的服務平台，提供南部地區研發前瞻性科技的重點技術與服務。
另外，台南基地也會與新竹的國研院台灣半導體研究中心本部同步前進、南北分工，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。同時亦將協助南部地區師生執行產業界計畫，以人才培育為目標，增加學生的實作經驗，以便其未來能更快進入產業，藉由與新竹本部南北串連，為產學界吸引和栽培出更多高階人才。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/17/narlabs-cmos/
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2020年12月17日
作者 Dylan
國研院宣布，與成功大學共同打造的「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」，於今日正式啟用，未來不僅將厚植南部地區學術研發能量，協助產業技術發展，也希望能夠南北串聯，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。
國研院台灣半導體研究中心台南基地於 2018 年 9 月 27 日動土，今日上午 10 時 30 分舉行揭牌啟用儀式。國研院吳光鐘院長表示，台南基地有交通方便的「地利」，以及成大培育各種尖端人才的「人和」，再加上台積電全球第一個 3 奈米製程新廠即將於南部科學園區啟動的「天時」三種優勢，未來一定能夠發揮一加一大於二的效果，創造更多價值。
國研院台灣半導體研究中心台南基地係由成功大學提供校內空間，再由國研院半導體中心修繕、增建。主要建築是地上四層、地下一層的「半導體研究大樓」，內部設置有能與業界生產研究環境接軌的 200 坪半導體無塵室，是達美國聯邦標準 10 級，也就是符合 ISO 14644 標準的 ISO class 4 高規格無塵室，另外還有 35 坪生醫光電核心設施檢測實驗室，總樓地板面積近千坪。
未來，國研院和成功大學將結合雙方優勢，整合國家資源，建構「晶片異質整合封裝」、「CMOS 高壓與感測晶片」、「微機電感測器」、「先進生醫感測晶片」及「無線感測晶片系統整合」等技術的服務平台，提供南部地區研發前瞻性科技的重點技術與服務。
另外，台南基地也會與新竹的國研院台灣半導體研究中心本部同步前進、南北分工，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。同時亦將協助南部地區師生執行產業界計畫，以人才培育為目標，增加學生的實作經驗，以便其未來能更快進入產業，藉由與新竹本部南北串連，為產學界吸引和栽培出更多高階人才。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/17/narlabs-cmos/
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2020年11月4日 星期三
【產業新聞】DRAM 市場正值跨世代交替，2021 將是 DDR5 啟用元年
TechNews
2020年11月03日
作者 TechNews
根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言，當前最主流解決方案為 DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢，預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。
英特爾（Intel）為 PC 主要平台供應商，占整體 PC 出貨量約 70% 以上，由於 PC 消費者對整機價格敏感度極高，而 DDR5 初期推出的價格與 DDR4 相較必定存在溢價，因此英特爾平台支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃，原預計 2021 年發表的 Tiger Lake-H（僅限最高階版本）要開始率先支援 DDR5，然最終 Intel 仍決議暫緩該計畫，最快恐怕要到 2022 年初的 Alder Lake 平台才會正式配合。
而做為次要平台供應商的 AMD（超微），占整體 PC 出貨量約 20% 以上，但也同樣要等到 2022 年 5 奈米平台才有計畫支援 DDR5 的解決方案。綜觀 PC 兩大供應平台，由於受限 BOM 總成本結構，對新一代記憶體的規劃要到 2022 年才能落實，代表 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。
同樣為 Server 主要平台供應商的英特爾，占整體 Server 出貨量約 90% 以上，與 PC 端相較，由於 Server 產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的 DDR5 產品有較快的平台導入規劃。預計 Server 平台 Eagle Stream 會開始正式採用 DDR5，預計 2021 下半年度開始小批量生產。TrendForce 推估，DDR5 的 Server DRAM 產品將在 2022 年逐漸大量生產，並且取代既有的 DDR4 相關產品。
次要平台供應商 AMD 則占整體 Server 出貨量約 10% 以內，然即將問世的 Milan 平台仍沿用當前主流解決方案 DDR4，預估至少將要等到 Genoa 平台初步導入 DDR5 的規格，計畫仍存變數。Genoa 平台測試將在 2021 年啟動，量產時程已經展望至 2022 年，若平台決議正式搭載 DDR5，AMD 的 Server 記憶體解決方案最快 2023 年才會明顯轉進至 DDR5。
高通（Qualcomm）、聯發科（Mediatek）皆為智慧型手機主流 AP 供應商，以今年為例，兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。高通對 LPDDR5 搭載顯得相對積極，自年初已有可支援的高階晶片 Snapdragon 865 問世，後續的高階 7 系列將全面搭載 LPDDR5，因此今年已導入新一代記憶體解決方案。聯發科 LPDDR5 的導入時程則明顯較慢，當前高階 5G 晶片包含天璣系列的公版，仍只有 LPDDR4 世代相關應用。預計 2021 年規劃有至少 2 款晶片首度（命名未定）支援 LPDDR5，並且有機會在 2021 上半年問市。
記憶體供應商的策略行銷下，LPDDR5 和 LPDDR4X 價差己快速收斂至 10% 以內，有助於新世代產品的普及。展望 2021 年，隨著高通高階 7 系列及聯發科新一代晶片相繼加入支援，以及 LPDDR5 具備更快速、更省電的特性，預估整體滲透率將落在 18.5%，而後勢發展將取決於其與 LPD4X 的價差表現，一旦與現有主流 LPDDR4X 價差被消弭後，LPDDR5 相較於 DDR5 的滲透率勢必會更快速且明確。
主要顯卡 GPU 供應商 NVIDIA（輝達）占 Graphics Card 出貨量約 75%，在 2018 年就已發表 Turing 系列的 GTX 與 RTX 顯卡，中高階產品就已搭載 GDDR6；去年推出的效能升級版 Super 系列更是全線搭載 GDDR6，至於第三季上市的 Ampere GPU 則同樣以其為基本規格。次要平台供應商 AMD 占 Graphics Card 出貨量約 25%，其 2019 年推出的 NAVI GPU 也已全數搭載 GDDR6，第三季發表的下一代 BIG NAVI 則將 GDDR6 列為標配，容量更進一步提升，快速拉高 GDDR6 的滲透率。
上述兩大平台供應商所分食的 Graphics Card 領域已占整體 Graphics DRAM 近七成的消耗量，因此在平台對 GDDR6 積極支援下，GDDR6 與 GDDR5 相較雖仍存價差，但已持續收斂（目前大致不超過10%，甚至部分供應商已經給出同價的報價）。除 Graphics Card 領域外，遊戲機產品約占 Graphics DRAM 三成的消耗量，Microsoft（微軟）和 Sony 於第四季發表的 XBOX Series X 以及 PS5 全新遊戲機都將搭配高規的 GDDR6 16GB，不僅是現有機型採用的 GDDR5 的雙倍用量，更遠超過目前主流顯卡 6 至 8GB 的規格。
TrendForce 表示，由上述各終端產品之主要平台供應商，對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在 JEDEC 對新產品做出規格方面的明確定義後，DRAM 製造商大致上都能夠在 1 年以內做出顆粒或模組的產出，但若沒有平台端的支援，即便 DRAM 製造商的新產品已經齊備，也將抑制整體滲透率提升的效率。
相關連結：https://technews.tw/2020/11/03/2021-will-be-the-first-year-of-ddr5/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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2020年11月03日
作者 TechNews
根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言，當前最主流解決方案為 DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢，預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。
英特爾（Intel）為 PC 主要平台供應商，占整體 PC 出貨量約 70% 以上，由於 PC 消費者對整機價格敏感度極高，而 DDR5 初期推出的價格與 DDR4 相較必定存在溢價，因此英特爾平台支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃，原預計 2021 年發表的 Tiger Lake-H（僅限最高階版本）要開始率先支援 DDR5，然最終 Intel 仍決議暫緩該計畫，最快恐怕要到 2022 年初的 Alder Lake 平台才會正式配合。
而做為次要平台供應商的 AMD（超微），占整體 PC 出貨量約 20% 以上，但也同樣要等到 2022 年 5 奈米平台才有計畫支援 DDR5 的解決方案。綜觀 PC 兩大供應平台，由於受限 BOM 總成本結構，對新一代記憶體的規劃要到 2022 年才能落實，代表 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。
同樣為 Server 主要平台供應商的英特爾，占整體 Server 出貨量約 90% 以上，與 PC 端相較，由於 Server 產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的 DDR5 產品有較快的平台導入規劃。預計 Server 平台 Eagle Stream 會開始正式採用 DDR5，預計 2021 下半年度開始小批量生產。TrendForce 推估，DDR5 的 Server DRAM 產品將在 2022 年逐漸大量生產，並且取代既有的 DDR4 相關產品。
次要平台供應商 AMD 則占整體 Server 出貨量約 10% 以內，然即將問世的 Milan 平台仍沿用當前主流解決方案 DDR4，預估至少將要等到 Genoa 平台初步導入 DDR5 的規格，計畫仍存變數。Genoa 平台測試將在 2021 年啟動，量產時程已經展望至 2022 年，若平台決議正式搭載 DDR5，AMD 的 Server 記憶體解決方案最快 2023 年才會明顯轉進至 DDR5。
高通（Qualcomm）、聯發科（Mediatek）皆為智慧型手機主流 AP 供應商，以今年為例，兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。高通對 LPDDR5 搭載顯得相對積極，自年初已有可支援的高階晶片 Snapdragon 865 問世，後續的高階 7 系列將全面搭載 LPDDR5，因此今年已導入新一代記憶體解決方案。聯發科 LPDDR5 的導入時程則明顯較慢，當前高階 5G 晶片包含天璣系列的公版，仍只有 LPDDR4 世代相關應用。預計 2021 年規劃有至少 2 款晶片首度（命名未定）支援 LPDDR5，並且有機會在 2021 上半年問市。
記憶體供應商的策略行銷下，LPDDR5 和 LPDDR4X 價差己快速收斂至 10% 以內，有助於新世代產品的普及。展望 2021 年，隨著高通高階 7 系列及聯發科新一代晶片相繼加入支援，以及 LPDDR5 具備更快速、更省電的特性，預估整體滲透率將落在 18.5%，而後勢發展將取決於其與 LPD4X 的價差表現，一旦與現有主流 LPDDR4X 價差被消弭後，LPDDR5 相較於 DDR5 的滲透率勢必會更快速且明確。
主要顯卡 GPU 供應商 NVIDIA（輝達）占 Graphics Card 出貨量約 75%，在 2018 年就已發表 Turing 系列的 GTX 與 RTX 顯卡，中高階產品就已搭載 GDDR6；去年推出的效能升級版 Super 系列更是全線搭載 GDDR6，至於第三季上市的 Ampere GPU 則同樣以其為基本規格。次要平台供應商 AMD 占 Graphics Card 出貨量約 25%，其 2019 年推出的 NAVI GPU 也已全數搭載 GDDR6，第三季發表的下一代 BIG NAVI 則將 GDDR6 列為標配，容量更進一步提升，快速拉高 GDDR6 的滲透率。
上述兩大平台供應商所分食的 Graphics Card 領域已占整體 Graphics DRAM 近七成的消耗量，因此在平台對 GDDR6 積極支援下，GDDR6 與 GDDR5 相較雖仍存價差，但已持續收斂（目前大致不超過10%，甚至部分供應商已經給出同價的報價）。除 Graphics Card 領域外，遊戲機產品約占 Graphics DRAM 三成的消耗量，Microsoft（微軟）和 Sony 於第四季發表的 XBOX Series X 以及 PS5 全新遊戲機都將搭配高規的 GDDR6 16GB，不僅是現有機型採用的 GDDR5 的雙倍用量，更遠超過目前主流顯卡 6 至 8GB 的規格。
TrendForce 表示，由上述各終端產品之主要平台供應商，對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在 JEDEC 對新產品做出規格方面的明確定義後，DRAM 製造商大致上都能夠在 1 年以內做出顆粒或模組的產出，但若沒有平台端的支援，即便 DRAM 製造商的新產品已經齊備，也將抑制整體滲透率提升的效率。
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2020年9月10日 星期四
【產業新聞】推動 Micro LED 發展，群創：先打破慣性思維
TechNews
2020年09月08日
作者 Dylan
光電科技工業協進會（PIDA）今日協同科技部新竹科學園區，以及亞洲矽谷計劃執行中心共同舉辦數位 5G 與 Micro LED 智慧顯示創新與投資台灣論壇，群創總經理楊柱祥於會表示，要推動 Micro LED 發展，其中一項重點是，企業應打破過去慣性思維，且進行產業整合、分工。
楊柱祥指出，台灣影像顯示產業面臨兩大挑戰，首先，中國大型面板產能居冠，衝擊產業生態秩序；其次，OLED 進逼小尺寸裝置的高階市場，台灣業者與主要大廠的差距愈來愈大。面對國際競爭若無因應對策，預估到 2030 年恐面臨產值下滑 5 千億、就業人口流失 5 萬人之困境。
所以，如何創造更大的商機，進入良性循環，是發展 Micro LED，以及面板產業的主要任務。對此，楊柱祥認為，以往的慣性思考必須被打破、重組及成長，且未來產業上下游的整合、分工更是重點。
也因此，群創針對 Micro LED 顯示器關鍵技術，跨域合縱連橫國內 TFT、LED、半導體封裝及高階光電材料產業，一條龍生產，技術彎道超車，藉由建立次世代高端面顯示器產業技術門檻，進而打造全出新顯示產業供應鏈。
楊柱祥說明，根據市調機構統計，Micro LED 預計在 2024 年進入成熟製程，2026 年出貨達 1,550 萬台；Micro LED 有望在智慧移動、智慧育樂、智慧醫療和智慧零售這四大應用領域創造產業新價值。為此，群創長期耕耘 Micro LED 技術發展，著眼無縫拼接視網膜 PID 及穿戴應用建立灘頭堡、聚焦車載應用，並放眼 TV 市場。
相關連結：https://technews.tw/2020/09/08/microled-oled-tft/#more-644495
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2020年09月08日
作者 Dylan
光電科技工業協進會（PIDA）今日協同科技部新竹科學園區，以及亞洲矽谷計劃執行中心共同舉辦數位 5G 與 Micro LED 智慧顯示創新與投資台灣論壇，群創總經理楊柱祥於會表示，要推動 Micro LED 發展，其中一項重點是，企業應打破過去慣性思維，且進行產業整合、分工。
楊柱祥指出，台灣影像顯示產業面臨兩大挑戰，首先，中國大型面板產能居冠，衝擊產業生態秩序；其次，OLED 進逼小尺寸裝置的高階市場，台灣業者與主要大廠的差距愈來愈大。面對國際競爭若無因應對策，預估到 2030 年恐面臨產值下滑 5 千億、就業人口流失 5 萬人之困境。
所以，如何創造更大的商機，進入良性循環，是發展 Micro LED，以及面板產業的主要任務。對此，楊柱祥認為，以往的慣性思考必須被打破、重組及成長，且未來產業上下游的整合、分工更是重點。
也因此，群創針對 Micro LED 顯示器關鍵技術，跨域合縱連橫國內 TFT、LED、半導體封裝及高階光電材料產業，一條龍生產，技術彎道超車，藉由建立次世代高端面顯示器產業技術門檻，進而打造全出新顯示產業供應鏈。
楊柱祥說明，根據市調機構統計，Micro LED 預計在 2024 年進入成熟製程，2026 年出貨達 1,550 萬台；Micro LED 有望在智慧移動、智慧育樂、智慧醫療和智慧零售這四大應用領域創造產業新價值。為此，群創長期耕耘 Micro LED 技術發展，著眼無縫拼接視網膜 PID 及穿戴應用建立灘頭堡、聚焦車載應用，並放眼 TV 市場。
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2020年8月26日 星期三
【產業新聞】越做越強，台積電 5 奈米良率比 7 奈米更高
TechNews
2020年08月26日
作者 黃 敬哲
台積電近日在線上研討會上透露了有關於先進製程的大量資訊，目前剛量產的 5 奈米製程良率正迅速趕上 7 奈米，對於蘋果 A14X 晶片以及 AMD Zen 4 處理器都是非常好的消息。
通常半導體製程良率是隨著時間而下降，並獲得更高的產量，也就是學習曲線的概念。不過台積電表示，儘管 5 奈米是更先進的製程，但學習曲線表現比 7 奈米更好，使量產非常順利，而 5 奈米強化版製程 N5P 也即將於明年開始量產，性能將再度提高 5%，或功耗降低 10%。
基本上只要缺陷數低於 0.5 / cm 2 就算是合格的良率，目前已相當成熟的 7 奈米製程良率為 0.09 / cm 2，但才剛量產不久的 5 奈米製程就已達到了 0.1 / cm 2，顯示出比過往更好的學習曲線，這可能主是得益於 EUV 技術的應用，減少了製程步驟，原本需要 4 步 DUV 如今 EUV 能一次完成，降低了生產風險，如此下一季 5 奈米良率就將比 7 奈米更好。
目前來看 5 奈米將會給台積電帶來更強的競爭力，不僅如此，台積電還提供了最新 N4 製程的預覽，N4 除了通過減少掩模層來簡化製程外，還提供了一條直接遷移路徑，可以全面相容 5 奈米設計生態，預期將於明年底試產，2022 年實現量產。
而台積電下一代的 N3 製程將成為世界上最先進的邏輯技術，又會再度出現性能的飛躍與5 奈米相比將實現全節點的技術進步，性能再度提高15%、功耗降低 30%、邏輯密度提高 70%。但值得注意的是，3 奈米仍然會是 FinFET，這點倒是令市場相當意外，預計要到 2 奈米才會採用 GAA。
當然面對質疑，台積電也表示，經過與客戶的協商，3 奈米製程預期的成本及性能表現已受到廣泛的支持。儘管三星宣稱在 3 奈米將使用 GAA，但台積電仍相當胸有成竹。當然台積電仍在持續探索 3 奈米以下的技術，例如奈米碳管等新材料的應用，不過目前來看單一晶體管的性能提升已漸趨有限，需要更好的設計才能達到更高的效率。
相關連結：https://technews.tw/2020/08/26/more-and-better-tsmc-5nm-yield-rate-is-higher-than-7nm/
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2020年08月26日
作者 黃 敬哲
台積電近日在線上研討會上透露了有關於先進製程的大量資訊，目前剛量產的 5 奈米製程良率正迅速趕上 7 奈米，對於蘋果 A14X 晶片以及 AMD Zen 4 處理器都是非常好的消息。
通常半導體製程良率是隨著時間而下降，並獲得更高的產量，也就是學習曲線的概念。不過台積電表示，儘管 5 奈米是更先進的製程，但學習曲線表現比 7 奈米更好，使量產非常順利，而 5 奈米強化版製程 N5P 也即將於明年開始量產，性能將再度提高 5%，或功耗降低 10%。
基本上只要缺陷數低於 0.5 / cm 2 就算是合格的良率，目前已相當成熟的 7 奈米製程良率為 0.09 / cm 2，但才剛量產不久的 5 奈米製程就已達到了 0.1 / cm 2，顯示出比過往更好的學習曲線，這可能主是得益於 EUV 技術的應用，減少了製程步驟，原本需要 4 步 DUV 如今 EUV 能一次完成，降低了生產風險，如此下一季 5 奈米良率就將比 7 奈米更好。
目前來看 5 奈米將會給台積電帶來更強的競爭力，不僅如此，台積電還提供了最新 N4 製程的預覽，N4 除了通過減少掩模層來簡化製程外，還提供了一條直接遷移路徑，可以全面相容 5 奈米設計生態，預期將於明年底試產，2022 年實現量產。
而台積電下一代的 N3 製程將成為世界上最先進的邏輯技術，又會再度出現性能的飛躍與5 奈米相比將實現全節點的技術進步，性能再度提高15%、功耗降低 30%、邏輯密度提高 70%。但值得注意的是，3 奈米仍然會是 FinFET，這點倒是令市場相當意外，預計要到 2 奈米才會採用 GAA。
當然面對質疑，台積電也表示，經過與客戶的協商，3 奈米製程預期的成本及性能表現已受到廣泛的支持。儘管三星宣稱在 3 奈米將使用 GAA，但台積電仍相當胸有成竹。當然台積電仍在持續探索 3 奈米以下的技術，例如奈米碳管等新材料的應用，不過目前來看單一晶體管的性能提升已漸趨有限，需要更好的設計才能達到更高的效率。
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2020年8月10日 星期一
【產業新聞】台積電將稱霸晶圓代工 5 年，3D 封裝是未來新挑戰
TechNews
2020年08月09日
作者 中央社
台積電 5 奈米下半年將強勁成長，3 奈米預計 2022 年量產，並已研發 2 奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程 5 年內將稱霸晶圓代工業，3D 封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾（Intel）7 奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出 5 奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。台積電繼 7 奈米製程於 2018 年領先量產，並在強效版 7 奈米製程搶先導入極紫外光（EUV）微影技術，5 奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約 8% 業績。台積電 3 奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計 2022 年下半年量產，台積電有信心 3 奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。
為確保製程技術持續領先，台積電 2019 年已領先半導體產業研發 2 奈米製程技術，台積電目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每 2 年推進一個世代製程技術推算，2 奈米可望於 2024 年量產。楊瑞臨分析，儘管台積電 2 奈米製程將自過去的 FinFET 技術，改採環繞閘極（GAA）技術，台積電 2 奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓代工業至少 5 年。只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自 2016 年推出 InFO 封裝技術後，至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO_oS），並開發第 5 代 CoWoS。
此外，台積電開發系統整合晶片 SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現 3D IC 技術，將提供延續摩爾定律的機會。楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。
相關連結：https://technews.tw/2020/08/09/tsmc-will-dominate-foundry-within-five-years/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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2020年08月09日
作者 中央社
台積電 5 奈米下半年將強勁成長，3 奈米預計 2022 年量產，並已研發 2 奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程 5 年內將稱霸晶圓代工業，3D 封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾（Intel）7 奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出 5 奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。台積電繼 7 奈米製程於 2018 年領先量產，並在強效版 7 奈米製程搶先導入極紫外光（EUV）微影技術，5 奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約 8% 業績。台積電 3 奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計 2022 年下半年量產，台積電有信心 3 奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。
為確保製程技術持續領先，台積電 2019 年已領先半導體產業研發 2 奈米製程技術，台積電目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每 2 年推進一個世代製程技術推算，2 奈米可望於 2024 年量產。楊瑞臨分析，儘管台積電 2 奈米製程將自過去的 FinFET 技術，改採環繞閘極（GAA）技術，台積電 2 奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓代工業至少 5 年。只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自 2016 年推出 InFO 封裝技術後，至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO_oS），並開發第 5 代 CoWoS。
此外，台積電開發系統整合晶片 SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現 3D IC 技術，將提供延續摩爾定律的機會。楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。
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2020年7月31日 星期五
【產業新聞】從先進封裝技術發展，檢視 AMD 的超級電腦布局
TechNews
2020年07月17日
作者 癡漢水球
「包水餃」不但是傳統技藝，更將是尖端科技。以《戰略緒論》一書聞名的近代法國戰略大師薄富爾曾說：「戰略的要義是『預防』而非『治療』，『未來和準備』比『現在和執行』更重要。」半導體業界亦同，當摩爾定律所預言的製程微縮曲線開始鈍化，將不同製程性質的晶片，透過多晶片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產品，就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。而這些先進晶片封裝也成為超級電腦和人工智慧的必備武器。別的不提，光論 nVidia 和 AMD 的高效能運算專用 GPU、Google 第二代 TPU、無數「人工智慧晶片」，就處處可見 HBM 記憶體的存在。畢竟天底下沒有面面俱到的半導體製程，觀察到先進製程晶圓廠每隔 4 年成本倍增的「摩爾第二定律」，也突顯了電晶體單位成本越來越高的殘酷現實。AMD 處理器從 7 奈米製程開始全面性「Chiplet 化」，將 7 奈米製程的 CPU 核心和 12 奈米製程的 I/O 記憶體控制器分而治之，實乃不得不然。也因此，無論台積電還是英特爾，無不拚命加碼，相關產品也如雨後春筍一個個冒出頭來，而 AMD 更在未來產品計畫，大剌剌寫著「融合 2.5D 與 3D 的 X3D 封裝」（雖然大概也是直接沿用台積電的現有技術），以達成超過時下產品十倍的記憶體頻寬密度。
稍微替各位複習一下什麼是「2.5D」封裝，台積電擁有超過 60 個實際導入案例的 CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）算是這領域最為知名的技術，包含近期奪下超級電腦 Top500 榜首的 Fujitsu A64FX。英特爾用自家 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）將 Kaby Lake 處理器與 AMD Vega 繪圖核心「送作堆」的 Kaby Lake-G，也曾是轟動一時的熱門話題。有別於「2D」的 SiP（System-in-Package），2.5D 封裝在 SiP 基板和晶片之間，插入了矽中介層（Silicon Interposer），透過矽穿孔（TSV，Through-Silicon Via）連接上下的金屬層，克服 SiP 基板（像多層走線印刷電路板）難以實做高密度佈線而限制晶片數量的困難。「疊疊樂」的 3D 封裝就不難理解了，台積電就靠著可減少 30% 的封裝厚度 InFO（Integrated Fan-Out），在 iPhone 7 的 A10 處理器訂單爭奪戰擊敗三星，終結了消費者購買 iPhone 6S 還得擔心拿到三星版 A9 的尷尬處境（筆者不幸曾是受害者之一）。但 3D 封裝的散熱手段與熱量管理，也是明擺在半導體產業界的艱鉅挑戰。
英特爾相對應的 3D 封裝技術則為 Foveros。最近正式發表、代號 Lakefield 的「混合式 x86 架構處理器」，堆疊了「1 大 4 小核心」的 10 奈米製程（代號 P1274）運算晶片、22 奈米製程（代號 P1222）系統 I/O 晶片和 PoP（Package-on-Package）封裝的記憶體，待機耗電量僅 2mW。英特爾 2019 年 7 月公布的 Co-EMIB，用 2.5D 的 EMIB 連接多個 3D 的 Foveros 封裝，「整合成具備更多功能」的單一晶片。為 EMIB 概念延伸的 ODI（Omni-Directional Interconnect）則用來填補 EMIB 與 Foveros 之間的鴻溝，為封裝內眾多裸晶連接提供更高靈活性，細節在此不論。英特爾在 2017 年將 EMIB 連接裸晶的「矽橋」（Silicon Bridge）正式命名為「先進介面匯流排」（AIB，Advanced Interface Bus）並公開免費授權，2018 年將 AIB 捐贈給美國國防先進研究計劃署（DARPA），當作免專利費的裸晶互連標準，MDIO（Multi-Die I/O）則是 AIB 的下一代。台積電相對應技術則為 LIPINCON（Low-voltage-INPackage-INterCONnect），規格與英特爾互有長短。
長期關心 ARM 指令集相容處理器與超級電腦的讀者，想必對先前採用 Fujitsu A64FX 處理器打造的日本理化學研究所的「富岳」並不陌生。這顆台積電 7 奈米製程並 CoWoS 2.5D 封裝 4 顆 8GB HBM2 記憶體的產物，堪稱當代最具代表性的「超級電腦專用系統單晶片」，讓人不得不想起十幾年前的 IBM BlueGene/L。曾在 21 世紀初期靠著「地球模擬器」（Earth Simulator）獨領風騷兩年多的 NEC，其 SX 向量處理器的最新成員 SX-Aurora TSUBASA，也是台積電 16 奈米製程、2.5D 封裝 6 顆 8GB HBM2 記憶體的超級電腦心臟。
而英特爾的 Xeon Phi 系列更是知名代表，透過 2.5D 封裝包了 8 顆 2GB MCDRAM（Multi-Channel DRAM），可設定為快取記憶體、主記憶體或混合兩者之用。雖然 Xeon Phi 家族兩年前慘遭腰斬，中斷自從 Larrabee 以來的「超級多核心 x86」路線，英特爾決定整個砍掉重練，一步一腳印重頭打造「傳統 GPU」當作未來高效能運算與人工智慧應用的基礎，但異質多晶片封裝的重要性仍不減反增，最起碼被英特爾從 AMD 挖角、主導 GPU 發展的 Raja Koduri，自己是這樣講的，也沒什麼懷疑的空間。
不過 AMD 也並未缺席，並看似有後來居上的氣勢，而且這並非突發奇想，早在 2010 年之前，就開始進行長期研究，至今超過十年，並「很有可能」以 EHP（Exascale Heterogenous Processor）之名開花結果，融合 2.5D 與 3D 封裝的 X3D 則是達成 EHP 的關鍵。Exa 意指 Peta 的 1 千倍，也是近年來超級電腦的下一個競爭指標，像預定採用 AMD Zen 2 世代 EPYC 處理器的美國國家核能安全管理局 El Capitan 超級電腦，理論運算效能就超過 2ExaFlops。AMD 自從 2007 年購併 ATI 之後，整合處理器與繪圖核心的 APU 之路，一直走得相當掙扎，遲遲難以找到適合的產品規格與市場定位，不是 CPU 不夠好、GPU 不夠強、就是兩者都不上不下，到了 Zen 2 世代才算脫胎換骨。這些年來，AMD 在超級電腦市場逐漸邊緣化，今年 6 月的 Top500 只剩下 10 台 AMD CPU 和一台 AMD GPU，更需要強力的新兵器，才能「突破英特爾和 nVidia 的封鎖」。身為「超級電腦 APU」的 EHP 就成為 AMD 默默進行的新方向。
以加拿大 ATI 身分在 2010 年申請「藉由假矽穿孔替 3D 封裝進行導熱」（Dummy TSV To Improve Process Uniformity and Heat Dissipation）專利為起點，AMD 一路累積了「記憶體運算的快取資料一致性」（2016 年）、「3D 晶粒堆疊的熱量管理」（2017 年）、「擁有極致頻寬與可延展性能耗比的 GPU 架構」（2017 年）、「記憶體內運算的陣列」（2018 年）、「迴圈脫離預測（2018 年）以改善閒置模式的效率」到「混合 CPU 與 GPU 的動態記憶體管理」（2018 年）等成果，確定了 AMD 在 2015 年的財務分析師大會透露的「伺服器專用 APU」與當年 7 月 IEEE Micro 發表的「藉由異質運算實現百億億級運算」（Achieving Exascale Capabilities through Heterogeneous Computing）計畫並不是玩假的，更何況現在 AMD 當家作主的還是一位以務實聞名的全球薪酬最高女性執行長。
EHP 也有配置晶片封裝以外的外部記憶體，像斷電後資料不會消失的 NVRAM（Non-Volatile RAM，如 英特爾／Micro 的 3D Xpoint 和發展中 SST-MRAM 等）和「記憶體內運算」的 PIM（Processing-In-Memory，記憶體內建位元運算電路），相關的動態記憶體管理與快取資料一致性，也是 AMD 需要克服的技術門檻，至於軟體環境的完備性，更將是 AMD 能否追上 nVidia 的最核心因素。
近來因「光明的未來前瞻性」而讓公司市值一舉超越英特爾的 nVidia，在高效能運算、人工智慧與自駕車等領域的優勢地位幾乎是牢不可破。除了帳面硬體規格，發展了十多年的 CUDA 應用環境生態、遠遠超越英特爾和 AMD 的 GPU 虛擬化（這讓客戶使用 AMD GPU 部署雲端個人電腦的效益會明顯不如 nVidia，雲端服務業者的虛擬 GPU 亦同，比較一下可負荷用戶端數量，就知道差別有多大了）和更多「不足外人道也」之處，才是支撐 nVidia 股價的真正根基。
但各位有沒有想過一個更有趣的可能性：既然 nVidia 高階 GPU 都這麼大顆，幹麼不乾脆「順便」包一顆高效能的 ARM（或 RISC-V）指令集相容處理器，不再是英特爾、AMD 處理器的「附屬品」，讓 GPU 變身成「可自行開機的超級電腦系統單晶片」？事實上，nVidia GPU 內本來就有內建好幾顆簡稱為 Falcon（Fast Logic Controller）的微控制器，用來輔助 GPU 運算處理，像支援影像圖形解碼到安全性機制，或減輕 CPU 執行驅動程式的負擔，如以前因為 Windows 作業系統的延遲程序呼叫（DPC，Deferred Procedure Call）會逾時而不能進行的排程等。2016 年，nVidia 先採用柏克萊大學的開源 RISC-V 指令集相容處理器 Rocket，開發出第一代 Falcon 微控制器，2017 年第二代產品擴展到 64 位元，並自行新增自定義的新指令。前述由 27 顆封裝而成的 RC18 推論晶片，也是 RISC-V 核心，每秒可執行 128 兆次推論，功耗僅 13.5W。那麼未來，假如 nVidia 將「更多的工作」搬到 GPU 內的 RISC-V 核心，特別是驅動程式涉及大量 GPU 底層機密資訊的「下面那一層」丟過去，或經由 GPU 虛擬化掩蓋起來，又會發生什麼事？這件牽扯到另一個少人知悉的潛在需求了：來自官方的開源驅動程式。
檯面上看不到或少人著墨的議題，舉足輕重的程度往往遠超乎看熱鬧外行人的想像。無論超級電腦還是人工智慧（尤其是人命關天的自動駕駛），基於安全性考量，晶片廠商的客戶或多或少都希望檢視所有程式碼，理所當然包含驅動程式，這就是 GPU 驅動程式開源之所以如此重要的主因。但偏偏這又是暗藏大量商業機密的黑盒子，要如何滿足客戶需求又不讓機密外洩，大方釋出「官方開源驅動程式」，就是 nVidia、AMD 甚至即將「GPU 戰線復歸」的英特爾，已經面對很久的機會與挑戰。技術的發展跟著應用的需求走，這恐怕也將會註定 AMD 靠著「超級電腦 APU」反攻高效能運算市場的企圖能否悲願成就的鎖鑰。點到為止，剩下的就留給各位慢慢思考了。
相關連結：https://technews.tw/2020/07/17/amd-of-super-computer/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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稍微替各位複習一下什麼是「2.5D」封裝，台積電擁有超過 60 個實際導入案例的 CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）算是這領域最為知名的技術，包含近期奪下超級電腦 Top500 榜首的 Fujitsu A64FX。英特爾用自家 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）將 Kaby Lake 處理器與 AMD Vega 繪圖核心「送作堆」的 Kaby Lake-G，也曾是轟動一時的熱門話題。有別於「2D」的 SiP（System-in-Package），2.5D 封裝在 SiP 基板和晶片之間，插入了矽中介層（Silicon Interposer），透過矽穿孔（TSV，Through-Silicon Via）連接上下的金屬層，克服 SiP 基板（像多層走線印刷電路板）難以實做高密度佈線而限制晶片數量的困難。「疊疊樂」的 3D 封裝就不難理解了，台積電就靠著可減少 30% 的封裝厚度 InFO（Integrated Fan-Out），在 iPhone 7 的 A10 處理器訂單爭奪戰擊敗三星，終結了消費者購買 iPhone 6S 還得擔心拿到三星版 A9 的尷尬處境（筆者不幸曾是受害者之一）。但 3D 封裝的散熱手段與熱量管理，也是明擺在半導體產業界的艱鉅挑戰。
英特爾相對應的 3D 封裝技術則為 Foveros。最近正式發表、代號 Lakefield 的「混合式 x86 架構處理器」，堆疊了「1 大 4 小核心」的 10 奈米製程（代號 P1274）運算晶片、22 奈米製程（代號 P1222）系統 I/O 晶片和 PoP（Package-on-Package）封裝的記憶體，待機耗電量僅 2mW。英特爾 2019 年 7 月公布的 Co-EMIB，用 2.5D 的 EMIB 連接多個 3D 的 Foveros 封裝，「整合成具備更多功能」的單一晶片。為 EMIB 概念延伸的 ODI（Omni-Directional Interconnect）則用來填補 EMIB 與 Foveros 之間的鴻溝，為封裝內眾多裸晶連接提供更高靈活性，細節在此不論。英特爾在 2017 年將 EMIB 連接裸晶的「矽橋」（Silicon Bridge）正式命名為「先進介面匯流排」（AIB，Advanced Interface Bus）並公開免費授權，2018 年將 AIB 捐贈給美國國防先進研究計劃署（DARPA），當作免專利費的裸晶互連標準，MDIO（Multi-Die I/O）則是 AIB 的下一代。台積電相對應技術則為 LIPINCON（Low-voltage-INPackage-INterCONnect），規格與英特爾互有長短。
長期關心 ARM 指令集相容處理器與超級電腦的讀者，想必對先前採用 Fujitsu A64FX 處理器打造的日本理化學研究所的「富岳」並不陌生。這顆台積電 7 奈米製程並 CoWoS 2.5D 封裝 4 顆 8GB HBM2 記憶體的產物，堪稱當代最具代表性的「超級電腦專用系統單晶片」，讓人不得不想起十幾年前的 IBM BlueGene/L。曾在 21 世紀初期靠著「地球模擬器」（Earth Simulator）獨領風騷兩年多的 NEC，其 SX 向量處理器的最新成員 SX-Aurora TSUBASA，也是台積電 16 奈米製程、2.5D 封裝 6 顆 8GB HBM2 記憶體的超級電腦心臟。
而英特爾的 Xeon Phi 系列更是知名代表，透過 2.5D 封裝包了 8 顆 2GB MCDRAM（Multi-Channel DRAM），可設定為快取記憶體、主記憶體或混合兩者之用。雖然 Xeon Phi 家族兩年前慘遭腰斬，中斷自從 Larrabee 以來的「超級多核心 x86」路線，英特爾決定整個砍掉重練，一步一腳印重頭打造「傳統 GPU」當作未來高效能運算與人工智慧應用的基礎，但異質多晶片封裝的重要性仍不減反增，最起碼被英特爾從 AMD 挖角、主導 GPU 發展的 Raja Koduri，自己是這樣講的，也沒什麼懷疑的空間。
不過 AMD 也並未缺席，並看似有後來居上的氣勢，而且這並非突發奇想，早在 2010 年之前，就開始進行長期研究，至今超過十年，並「很有可能」以 EHP（Exascale Heterogenous Processor）之名開花結果，融合 2.5D 與 3D 封裝的 X3D 則是達成 EHP 的關鍵。Exa 意指 Peta 的 1 千倍，也是近年來超級電腦的下一個競爭指標，像預定採用 AMD Zen 2 世代 EPYC 處理器的美國國家核能安全管理局 El Capitan 超級電腦，理論運算效能就超過 2ExaFlops。AMD 自從 2007 年購併 ATI 之後，整合處理器與繪圖核心的 APU 之路，一直走得相當掙扎，遲遲難以找到適合的產品規格與市場定位，不是 CPU 不夠好、GPU 不夠強、就是兩者都不上不下，到了 Zen 2 世代才算脫胎換骨。這些年來，AMD 在超級電腦市場逐漸邊緣化，今年 6 月的 Top500 只剩下 10 台 AMD CPU 和一台 AMD GPU，更需要強力的新兵器，才能「突破英特爾和 nVidia 的封鎖」。身為「超級電腦 APU」的 EHP 就成為 AMD 默默進行的新方向。
以加拿大 ATI 身分在 2010 年申請「藉由假矽穿孔替 3D 封裝進行導熱」（Dummy TSV To Improve Process Uniformity and Heat Dissipation）專利為起點，AMD 一路累積了「記憶體運算的快取資料一致性」（2016 年）、「3D 晶粒堆疊的熱量管理」（2017 年）、「擁有極致頻寬與可延展性能耗比的 GPU 架構」（2017 年）、「記憶體內運算的陣列」（2018 年）、「迴圈脫離預測（2018 年）以改善閒置模式的效率」到「混合 CPU 與 GPU 的動態記憶體管理」（2018 年）等成果，確定了 AMD 在 2015 年的財務分析師大會透露的「伺服器專用 APU」與當年 7 月 IEEE Micro 發表的「藉由異質運算實現百億億級運算」（Achieving Exascale Capabilities through Heterogeneous Computing）計畫並不是玩假的，更何況現在 AMD 當家作主的還是一位以務實聞名的全球薪酬最高女性執行長。
EHP 也有配置晶片封裝以外的外部記憶體，像斷電後資料不會消失的 NVRAM（Non-Volatile RAM，如 英特爾／Micro 的 3D Xpoint 和發展中 SST-MRAM 等）和「記憶體內運算」的 PIM（Processing-In-Memory，記憶體內建位元運算電路），相關的動態記憶體管理與快取資料一致性，也是 AMD 需要克服的技術門檻，至於軟體環境的完備性，更將是 AMD 能否追上 nVidia 的最核心因素。
近來因「光明的未來前瞻性」而讓公司市值一舉超越英特爾的 nVidia，在高效能運算、人工智慧與自駕車等領域的優勢地位幾乎是牢不可破。除了帳面硬體規格，發展了十多年的 CUDA 應用環境生態、遠遠超越英特爾和 AMD 的 GPU 虛擬化（這讓客戶使用 AMD GPU 部署雲端個人電腦的效益會明顯不如 nVidia，雲端服務業者的虛擬 GPU 亦同，比較一下可負荷用戶端數量，就知道差別有多大了）和更多「不足外人道也」之處，才是支撐 nVidia 股價的真正根基。
但各位有沒有想過一個更有趣的可能性：既然 nVidia 高階 GPU 都這麼大顆，幹麼不乾脆「順便」包一顆高效能的 ARM（或 RISC-V）指令集相容處理器，不再是英特爾、AMD 處理器的「附屬品」，讓 GPU 變身成「可自行開機的超級電腦系統單晶片」？事實上，nVidia GPU 內本來就有內建好幾顆簡稱為 Falcon（Fast Logic Controller）的微控制器，用來輔助 GPU 運算處理，像支援影像圖形解碼到安全性機制，或減輕 CPU 執行驅動程式的負擔，如以前因為 Windows 作業系統的延遲程序呼叫（DPC，Deferred Procedure Call）會逾時而不能進行的排程等。2016 年，nVidia 先採用柏克萊大學的開源 RISC-V 指令集相容處理器 Rocket，開發出第一代 Falcon 微控制器，2017 年第二代產品擴展到 64 位元，並自行新增自定義的新指令。前述由 27 顆封裝而成的 RC18 推論晶片，也是 RISC-V 核心，每秒可執行 128 兆次推論，功耗僅 13.5W。那麼未來，假如 nVidia 將「更多的工作」搬到 GPU 內的 RISC-V 核心，特別是驅動程式涉及大量 GPU 底層機密資訊的「下面那一層」丟過去，或經由 GPU 虛擬化掩蓋起來，又會發生什麼事？這件牽扯到另一個少人知悉的潛在需求了：來自官方的開源驅動程式。
檯面上看不到或少人著墨的議題，舉足輕重的程度往往遠超乎看熱鬧外行人的想像。無論超級電腦還是人工智慧（尤其是人命關天的自動駕駛），基於安全性考量，晶片廠商的客戶或多或少都希望檢視所有程式碼，理所當然包含驅動程式，這就是 GPU 驅動程式開源之所以如此重要的主因。但偏偏這又是暗藏大量商業機密的黑盒子，要如何滿足客戶需求又不讓機密外洩，大方釋出「官方開源驅動程式」，就是 nVidia、AMD 甚至即將「GPU 戰線復歸」的英特爾，已經面對很久的機會與挑戰。技術的發展跟著應用的需求走，這恐怕也將會註定 AMD 靠著「超級電腦 APU」反攻高效能運算市場的企圖能否悲願成就的鎖鑰。點到為止，剩下的就留給各位慢慢思考了。
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2020年5月3日 星期日
【產業新聞】Inphi 今年至今飆 34%！資料中心爆買，晶片商獲喘息空間
TechNews
2020年04月29日
作者 MoneyDJ
華爾街日報、韓聯社、IBD 報導，眾人被關在家中，工作和娛樂全在網上解決。SimilarWeb 數據顯示，Google 和 Facebook 等 100 個熱門網站，3 月份全球使用時間激增 50 億小時。和 2 月份相比，使用時間飆高 13%，為近年來最大的單月增幅。企業運用更多雲端服務、支援遠距工作，也提高上網時間。不只如此，YouTube、亞馬遜（Amazon）、Netflix，上季的每月新用戶驟增 1,577 萬人，打破紀錄。
民眾上網時間暴增，資料中心擴充設備滿足需求，讓晶片商能稍微喘口氣。2 月份為止的季度，記憶體大廠美光（Micron）銷售下滑，但是仍在公司預估值的高端，原因之一就是資料中心買氣暢旺。美光 3 月份表示，會把智慧手機晶片的產能，轉用於生產資料中心晶片。SK 海力士也說，伺服器需求讓部分晶片的第 1 季均價提高。SK 海力士 23 日指出，計劃增產並提高部分記憶體售價。
與此同時，三星電子 29 日表示，晶片需求大增，抵消了家電和顯示器面板的萎靡，該公司第一季營益年增 3.43%。IDC 分析師 Kuba Stolarski 說，儘管記憶體晶片需求升溫，可能是暫時性的，但是只要封鎖令持續，雲端業者供應商的需求就會續揚。
不只記憶體商，專攻資料中心的晶片商表現更佳。Inphi 第 1 季財報優於預期，JPMorgan 分析師 Harlan Sur 認為，Inphi 是半導體類股中，最有望在當前市場中交出佳績的。Sur 表示：「科技升級循環和資本開支大增，讓資料中心的終端需求出現強勢成長。」他給予 Inphi「加碼」評等。
28 日 Inphi 下挫 0.57%、收 98.96 美元。27 日收在 99.53 美元，創空前收盤高。今年至今 Inphi 飆漲 33.69%。
相關連結：https://technews.tw/2020/04/29/information-center-inphi/
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作者 MoneyDJ
華爾街日報、韓聯社、IBD 報導，眾人被關在家中，工作和娛樂全在網上解決。SimilarWeb 數據顯示，Google 和 Facebook 等 100 個熱門網站，3 月份全球使用時間激增 50 億小時。和 2 月份相比，使用時間飆高 13%，為近年來最大的單月增幅。企業運用更多雲端服務、支援遠距工作，也提高上網時間。不只如此，YouTube、亞馬遜（Amazon）、Netflix，上季的每月新用戶驟增 1,577 萬人，打破紀錄。
民眾上網時間暴增，資料中心擴充設備滿足需求，讓晶片商能稍微喘口氣。2 月份為止的季度，記憶體大廠美光（Micron）銷售下滑，但是仍在公司預估值的高端，原因之一就是資料中心買氣暢旺。美光 3 月份表示，會把智慧手機晶片的產能，轉用於生產資料中心晶片。SK 海力士也說，伺服器需求讓部分晶片的第 1 季均價提高。SK 海力士 23 日指出，計劃增產並提高部分記憶體售價。
與此同時，三星電子 29 日表示，晶片需求大增，抵消了家電和顯示器面板的萎靡，該公司第一季營益年增 3.43%。IDC 分析師 Kuba Stolarski 說，儘管記憶體晶片需求升溫，可能是暫時性的，但是只要封鎖令持續，雲端業者供應商的需求就會續揚。
不只記憶體商，專攻資料中心的晶片商表現更佳。Inphi 第 1 季財報優於預期，JPMorgan 分析師 Harlan Sur 認為，Inphi 是半導體類股中，最有望在當前市場中交出佳績的。Sur 表示：「科技升級循環和資本開支大增，讓資料中心的終端需求出現強勢成長。」他給予 Inphi「加碼」評等。
28 日 Inphi 下挫 0.57%、收 98.96 美元。27 日收在 99.53 美元，創空前收盤高。今年至今 Inphi 飆漲 33.69%。
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2020年4月23日 星期四
【產業新聞】技術刷新業界標準！友達攜手錼創打造高解析柔性 Micro LED 顯示技術
TechNews
2020年04月21日
作者 楊安琪
面板大廠友達光電為強化競爭優勢，持續投入新世代前瞻技術研發，繼去年推出 Micro LED 全彩顯示器後，現又與半導體廠錼創科技共同發表合作成果，雙方結合技術專長開發 9.4 吋高解析度柔性 Micro LED 顯示器，並以 228 PPI 超高畫素密度領先全球。
友達攜手錼創打造的 9.4 吋高解析度柔性 Micro LED 顯示器，採用 LTPS 背板驅動技術，共約 550 多萬顆小於 30 μm 的 Micro LED，透過高速巨量轉移技術成功轉植到 LTPS 塑膠背板上，達到超高畫素密度 228 PPI，每個像素均可獨立驅動發光。
該先進 Micro LED 顯示面板不僅實現精細的高動態對比表現、高飽和絢麗色彩，在高亮度下也具備高耐候特性，特別適用於講求信賴性和設計感的未來車載顯示器；而其柔性高可撓曲的特點，也適用於穿戴、消費型電子等多元應用，為 Micro LED 顯示技術開創更多應用的可能。
「顯示技術有許多創新應用的可能，」錼創執行長李允立博士表示，透過 Micro LED 顯示技術將擴展使用者對顯示技術的想像。他也提到，這次與友達緊密溝通共同合作、克服技術挑戰，開發出世界第一的高解析度柔性 Micro LED 顯示器，實現不受空間和角度限制，以及畫面真實呈現的使用體驗。
友達技術長廖唯倫博士表示，跟錼創科技在 Micro LED 顯示技術開發上，一直是長期以來的合作夥伴，這次以精細畫質和柔性顯示為重點的合作成果能夠領先業界發表，雙方也樂觀其成。友達將持續致力於開發先進顯示技術，以創新研發實力引領下世代顯示技術潮流，並藉由新科技為客戶提供創新的產品解決方案。
相關連結：https://technews.tw/2020/04/21/auo-partnered-with-playnitride-to-develop-high-resolution-flexible-micro-led-display-technology/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2020年04月21日
作者 楊安琪
面板大廠友達光電為強化競爭優勢，持續投入新世代前瞻技術研發，繼去年推出 Micro LED 全彩顯示器後，現又與半導體廠錼創科技共同發表合作成果，雙方結合技術專長開發 9.4 吋高解析度柔性 Micro LED 顯示器，並以 228 PPI 超高畫素密度領先全球。
友達攜手錼創打造的 9.4 吋高解析度柔性 Micro LED 顯示器，採用 LTPS 背板驅動技術，共約 550 多萬顆小於 30 μm 的 Micro LED，透過高速巨量轉移技術成功轉植到 LTPS 塑膠背板上，達到超高畫素密度 228 PPI，每個像素均可獨立驅動發光。
該先進 Micro LED 顯示面板不僅實現精細的高動態對比表現、高飽和絢麗色彩，在高亮度下也具備高耐候特性，特別適用於講求信賴性和設計感的未來車載顯示器；而其柔性高可撓曲的特點，也適用於穿戴、消費型電子等多元應用，為 Micro LED 顯示技術開創更多應用的可能。
「顯示技術有許多創新應用的可能，」錼創執行長李允立博士表示，透過 Micro LED 顯示技術將擴展使用者對顯示技術的想像。他也提到，這次與友達緊密溝通共同合作、克服技術挑戰，開發出世界第一的高解析度柔性 Micro LED 顯示器，實現不受空間和角度限制，以及畫面真實呈現的使用體驗。
友達技術長廖唯倫博士表示，跟錼創科技在 Micro LED 顯示技術開發上，一直是長期以來的合作夥伴，這次以精細畫質和柔性顯示為重點的合作成果能夠領先業界發表，雙方也樂觀其成。友達將持續致力於開發先進顯示技術，以創新研發實力引領下世代顯示技術潮流，並藉由新科技為客戶提供創新的產品解決方案。
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2018年6月7日 星期四
【產業新聞】《科技》Arm攜聯發科、NXP等一級戰友，搶攻車用半導體
時報資訊
2018年06月08日
時報記者王逸芯／台北報導
車聯網、自動駕駛等市場龐大，全球大廠爭相搶食，Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊(Soshun Arai)就表示，目前汽車的創新核心有80%來自半導體，預期車用半導體市場每年將創造10%的成長，另外，由於目前自動駕駛車還沒有標準架構，也因此，Arm持續和伙伴積極合作中，其中包括NXP、NVIDIA，以及台灣聯發科(2454)等一線晶片大廠。
IDC報告指出，目前有超過95%由AI技術所驅動的產品，應用於行動裝置、智慧家庭和物聯網市場，而當今市場中已有超過90%的AI產品是基於Arm架構。
新井相俊指出，面對汽車市場如此巨大的發展潛力，如今許多國際企業和車用OEM大廠都紛紛投入自駕車、無人車等技術開發，Arm則專注於開發ADAS系統/自動駕駛、連網汽車及電動動力系統的技術，針對汽車半導體市場，新井相俊表示目前汽車的創新核心有80%來自半導體，預期車用半導體市場每年將創造10%的成長，至2024年將成長為103億美元；並且也於今年MWC與Audi共同展示全新的A8車款及最新科技。
新井相俊指出，將人工智慧的技術建構於汽車中，相當於打造一台移動式的超級電腦，為讓汽車能夠更智慧、安全、有效率，必須嵌入更高階的技術才能達到更優異的性能表現。舉例來說，一台自動駕駛車會需要內建雷達、攝影機、超音波、生物辨識等裝置，並連結車用控制系統，將所收集到的龐大數據進行快速運算。Arm預測，至2020年平均一台汽車中將會嵌入多達200多個感測器，並經由100多個發動機控制器(ECU)或微控制器(MCU)處理，而如何快速處理如此龐大的數據、即時做出回應並同時維持系統的穩定性與安全性，打造符合使用者需求的自動駕駛車，將成為未來汽車電子市場的一大挑戰。
談到自動駕駛車的安全性，新井相俊指出，目前已有OEM廠商開始在其ADAS系統或自動駕駛車款中導入網域控制器，並透過Hypervisor技術支援網域控制站硬體與軟體的模組化方法，不僅進一步在網域內區分出不同層級的安全功能應用，也在每個網域控制器中建立閘道器連結，以確保閘道器的安全。另外針對駕駛艙的部分，目前已有OEM廠商已完成2020年車型規劃，並確定了駕駛艙解決方案的規格，且正在制定2022年之後的駕駛艙解決方案，2020年後駕駛艙將使用Hypervisor技術管理所有車用資訊娛樂系統(IVI)的應用，並具備ASIL的級別，未來當駕駛艙開始管理ADAS功能，勢必會需要更高的安全級別，因此Arm也正在與相關的軟體公司合作，開發更安全、穩定的自動駕駛車。
新井相俊指出，由於目前自動駕駛車還沒有標準架構，加上其系統和技術十分複雜，若要發展相關技術，會需要包含汽車市場與半導體市場的各家廠商攜手合作，也因此緊密的合作關係更顯重要。Arm擁有許多來自半導體上下游與其他應用領域的合作夥伴，未來Arm將持續攜手合作夥伴，提供一系列從車身的終端裝置到車用系統的解決方案。
目前Arm也積極和汽車業合作夥伴密切合作，如NXP、NVIDIA、聯發科(2454)、OSR、RENESAS等，為了因應高階智慧應用的高效能需求，Arm在今年2月也針對機器學習和物件偵測處理器推出Project Trillium，協助合作夥伴開發車用人工智慧，建構更智慧、更安全的汽車未來。
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相關連結：http://www.chinatimes.com/realtimenews/20180608001336-260410
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2018年06月08日
時報記者王逸芯／台北報導
車聯網、自動駕駛等市場龐大，全球大廠爭相搶食，Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊(Soshun Arai)就表示，目前汽車的創新核心有80%來自半導體，預期車用半導體市場每年將創造10%的成長，另外，由於目前自動駕駛車還沒有標準架構，也因此，Arm持續和伙伴積極合作中，其中包括NXP、NVIDIA，以及台灣聯發科(2454)等一線晶片大廠。
IDC報告指出，目前有超過95%由AI技術所驅動的產品，應用於行動裝置、智慧家庭和物聯網市場，而當今市場中已有超過90%的AI產品是基於Arm架構。
新井相俊指出，面對汽車市場如此巨大的發展潛力，如今許多國際企業和車用OEM大廠都紛紛投入自駕車、無人車等技術開發，Arm則專注於開發ADAS系統/自動駕駛、連網汽車及電動動力系統的技術，針對汽車半導體市場，新井相俊表示目前汽車的創新核心有80%來自半導體，預期車用半導體市場每年將創造10%的成長，至2024年將成長為103億美元；並且也於今年MWC與Audi共同展示全新的A8車款及最新科技。
新井相俊指出，將人工智慧的技術建構於汽車中，相當於打造一台移動式的超級電腦，為讓汽車能夠更智慧、安全、有效率，必須嵌入更高階的技術才能達到更優異的性能表現。舉例來說，一台自動駕駛車會需要內建雷達、攝影機、超音波、生物辨識等裝置，並連結車用控制系統，將所收集到的龐大數據進行快速運算。Arm預測，至2020年平均一台汽車中將會嵌入多達200多個感測器，並經由100多個發動機控制器(ECU)或微控制器(MCU)處理，而如何快速處理如此龐大的數據、即時做出回應並同時維持系統的穩定性與安全性，打造符合使用者需求的自動駕駛車，將成為未來汽車電子市場的一大挑戰。
談到自動駕駛車的安全性，新井相俊指出，目前已有OEM廠商開始在其ADAS系統或自動駕駛車款中導入網域控制器，並透過Hypervisor技術支援網域控制站硬體與軟體的模組化方法，不僅進一步在網域內區分出不同層級的安全功能應用，也在每個網域控制器中建立閘道器連結，以確保閘道器的安全。另外針對駕駛艙的部分，目前已有OEM廠商已完成2020年車型規劃，並確定了駕駛艙解決方案的規格，且正在制定2022年之後的駕駛艙解決方案，2020年後駕駛艙將使用Hypervisor技術管理所有車用資訊娛樂系統(IVI)的應用，並具備ASIL的級別，未來當駕駛艙開始管理ADAS功能，勢必會需要更高的安全級別，因此Arm也正在與相關的軟體公司合作，開發更安全、穩定的自動駕駛車。
新井相俊指出，由於目前自動駕駛車還沒有標準架構，加上其系統和技術十分複雜，若要發展相關技術，會需要包含汽車市場與半導體市場的各家廠商攜手合作，也因此緊密的合作關係更顯重要。Arm擁有許多來自半導體上下游與其他應用領域的合作夥伴，未來Arm將持續攜手合作夥伴，提供一系列從車身的終端裝置到車用系統的解決方案。
目前Arm也積極和汽車業合作夥伴密切合作，如NXP、NVIDIA、聯發科(2454)、OSR、RENESAS等，為了因應高階智慧應用的高效能需求，Arm在今年2月也針對機器學習和物件偵測處理器推出Project Trillium，協助合作夥伴開發車用人工智慧，建構更智慧、更安全的汽車未來。
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2018年3月26日 星期一
【產業新聞】《科技》今年全球SiC基板產值上看1.8億美元
時報資訊
2018年03月26日
記者張漢綺／台北報導
受惠於5G及汽車科技發展，帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展，根據TrendForce旗下拓墣產業研究院估計，2018年全球SiC基板產值將達1.8億美元，而GaN基板產值僅約300萬美元，穩懋(3105)專攻GaN-on-SiC領域瞄準5G基地台的商機，環宇-KY(4991)也提供SiC及GaN的代工業務。
5G將於2020年將邁入商轉，加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢，帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展，拓墣產業研究院指出，相較目前主流的矽晶圓(Si)，第三代半導體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，不僅可使晶片面積可大幅減少，並能簡化周邊電路的設計，達到減少模組、系統周邊的零組件及冷卻系統的體積。
除了輕化車輛設計之外，因第三代半導體的低導通電阻及低切換損失的特性，也能大幅降低車輛運轉時的能源轉換損失，兩者對於電動車續航力的提升有相當的幫助。因此，SiC及GaN功率元件的技術與市場發展，與電動車的發展密不可分。
儘管GaN基板在面積大型化的過程中，成本居高不下，造成GaN基板的產值目前仍小於SiC基板，但GaN能在高頻操作的優勢，仍是各大科技廠矚目的焦點。除了高規格產品使用GaN-on-SiC的技術外，GaN-on-Si透過其成本優勢，成為目前GaN功率元件的市場主流，在車用、智慧手機所需的電源管理晶片及充電系統的應用最具成長性。
不過，SiC材料仍在驗證與導入階段，在現階段車用領域僅應用於賽車上，因此，全球現階段的車用功率元件，採用SiC的解決方案的面積不到千分之一。
再者，目前市場上的GaN功率元件則以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶圓進行製造，其中GaN-on-SiC在散熱性能上最具優勢，相當適合應用在高溫、高頻的操作環境，因此以5G基地台的應用能見度最高，預期SiC基板未來五年在通過車廠驗證與2020年5G商轉的帶動下，將進入高速成長期。
拓墣產業研究院指出，觀察供應鏈的發展，由於5G及汽車科技正處於產業成長趨勢的重心，供應鏈已發展出晶圓代工模式，提供客戶SiC及GaN的代工業務服務，改變過去僅由Cree、Infineon、Qorvo等整合元件大廠供應的狀況。
在GaN的部分，有台積電(2330)及世界先進(5347)提供GaN-on-Si的代工業務，穩懋則專攻GaN-on-SiC領域瞄準5G基地台的商機，X-Fab、漢磊及環宇-KY也提供SiC及GaN的代工業務。隨著代工業務的帶動，第三代半導體材料的市場規模也將進一步擴大。
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2018年03月26日
記者張漢綺／台北報導
受惠於5G及汽車科技發展，帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展，根據TrendForce旗下拓墣產業研究院估計，2018年全球SiC基板產值將達1.8億美元，而GaN基板產值僅約300萬美元，穩懋(3105)專攻GaN-on-SiC領域瞄準5G基地台的商機，環宇-KY(4991)也提供SiC及GaN的代工業務。
5G將於2020年將邁入商轉，加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢，帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展，拓墣產業研究院指出，相較目前主流的矽晶圓(Si)，第三代半導體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，不僅可使晶片面積可大幅減少，並能簡化周邊電路的設計，達到減少模組、系統周邊的零組件及冷卻系統的體積。
除了輕化車輛設計之外，因第三代半導體的低導通電阻及低切換損失的特性，也能大幅降低車輛運轉時的能源轉換損失，兩者對於電動車續航力的提升有相當的幫助。因此，SiC及GaN功率元件的技術與市場發展，與電動車的發展密不可分。
儘管GaN基板在面積大型化的過程中，成本居高不下，造成GaN基板的產值目前仍小於SiC基板，但GaN能在高頻操作的優勢，仍是各大科技廠矚目的焦點。除了高規格產品使用GaN-on-SiC的技術外，GaN-on-Si透過其成本優勢，成為目前GaN功率元件的市場主流，在車用、智慧手機所需的電源管理晶片及充電系統的應用最具成長性。
不過，SiC材料仍在驗證與導入階段，在現階段車用領域僅應用於賽車上，因此，全球現階段的車用功率元件，採用SiC的解決方案的面積不到千分之一。
再者，目前市場上的GaN功率元件則以GaN-on-SiC及GaN-on-Si兩種晶圓進行製造，其中GaN-on-SiC在散熱性能上最具優勢，相當適合應用在高溫、高頻的操作環境，因此以5G基地台的應用能見度最高，預期SiC基板未來五年在通過車廠驗證與2020年5G商轉的帶動下，將進入高速成長期。
拓墣產業研究院指出，觀察供應鏈的發展，由於5G及汽車科技正處於產業成長趨勢的重心，供應鏈已發展出晶圓代工模式，提供客戶SiC及GaN的代工業務服務，改變過去僅由Cree、Infineon、Qorvo等整合元件大廠供應的狀況。
在GaN的部分，有台積電(2330)及世界先進(5347)提供GaN-on-Si的代工業務，穩懋則專攻GaN-on-SiC領域瞄準5G基地台的商機，X-Fab、漢磊及環宇-KY也提供SiC及GaN的代工業務。隨著代工業務的帶動，第三代半導體材料的市場規模也將進一步擴大。
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2018年1月23日 星期二
【產業新聞】Toppan Photomasks於上海廠設置尖端光罩設備
鉅亨網
2018年01月24日
美通社
投資中國以拓展亞洲最先進的光罩生產系統
台北 2018 年 1 月 24 日電 / 美通社 / -- 全球業界首選光罩合作夥伴 Toppan Photomasks, Inc.（TPI）今日宣布加碼投資 Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）上海廠，針對先進光罩擴充全新的尖端量產設備。TPCS 為 Toppan Photomasks, Inc. 旗下子公司，專為半導體客戶生產光罩。新增的尖端設備預計於 2018 年 4 月開始安裝，首批安裝的設備用於生產 65/55 奈米光罩，之後將逐步擴增其他新設備。預計於 2018 年秋季全部安裝完成，並於 2019 年上半年開始生產 28 與 14 奈米光罩。
隨著智慧型手機與物聯網（IoT）等資訊裝置的發展，對產品微型化與高功能性的嚴苛需求，帶動全球半導體市場持續成長，預計至 2018 年全球市場規模將達到 50 兆日圓。因應在中國及其他市場的需求，許多半導體製造商正著手擴充產能，進而帶動對先進光罩的強勁需求。為了滿足此市場需求，必須在半導體生產基地附近提供穩定的供應體系。
Toppan Printing 股份有限公司董事、電子部門負責人 Tetsuro Ueki 表示：「決定擴充投資上海廠，目的是為了因應中國市場持續增長的需求。Toppan Printing 將持續投資，以強化我們在中國大陸尖端光罩的生產力，並結合我們在日本與台灣的生產優勢。我們預估到 2020 年時，亞洲市場的規模將成長至約 45 億日圓。」
TPCS 總裁 Terry Russell 表示：「除了現有的標準產品以及光罩護膜（repellicle）的生產服務，TPCS 將藉由引進尖端設備，在中國建立先進光罩的生產能力。以因應在地客戶短週期交貨的需求」Toppan Photomasks 執行長 Michael G. Hadsell 表示：「我們不僅針對 10 奈米以下製程持續生產次世代半導體光罩，同時亦著手研發各種尖端產品，包括預期在 7 奈米世代將採用的 EUV 光罩。我們瞭解到唯有持續推動這些投資，才能為客戶提供高水準的服務，並在全球蓬勃發展的半導體相關市場中維持技術競爭的優勢。」
Toppan Printing 在 1961 年跨入光罩事業後，便一直是業界的領導者，這全都要歸功於其致力研發尖端技術及供貨的能力。在中國，TPCS 於 1995 年開始投產，自此之後一直保持技術與市佔率的領先優勢。
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2018年01月24日
美通社
投資中國以拓展亞洲最先進的光罩生產系統
台北 2018 年 1 月 24 日電 / 美通社 / -- 全球業界首選光罩合作夥伴 Toppan Photomasks, Inc.（TPI）今日宣布加碼投資 Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）上海廠，針對先進光罩擴充全新的尖端量產設備。TPCS 為 Toppan Photomasks, Inc. 旗下子公司，專為半導體客戶生產光罩。新增的尖端設備預計於 2018 年 4 月開始安裝，首批安裝的設備用於生產 65/55 奈米光罩，之後將逐步擴增其他新設備。預計於 2018 年秋季全部安裝完成，並於 2019 年上半年開始生產 28 與 14 奈米光罩。
隨著智慧型手機與物聯網（IoT）等資訊裝置的發展，對產品微型化與高功能性的嚴苛需求，帶動全球半導體市場持續成長，預計至 2018 年全球市場規模將達到 50 兆日圓。因應在中國及其他市場的需求，許多半導體製造商正著手擴充產能，進而帶動對先進光罩的強勁需求。為了滿足此市場需求，必須在半導體生產基地附近提供穩定的供應體系。
Toppan Printing 股份有限公司董事、電子部門負責人 Tetsuro Ueki 表示：「決定擴充投資上海廠，目的是為了因應中國市場持續增長的需求。Toppan Printing 將持續投資，以強化我們在中國大陸尖端光罩的生產力，並結合我們在日本與台灣的生產優勢。我們預估到 2020 年時，亞洲市場的規模將成長至約 45 億日圓。」
TPCS 總裁 Terry Russell 表示：「除了現有的標準產品以及光罩護膜（repellicle）的生產服務，TPCS 將藉由引進尖端設備，在中國建立先進光罩的生產能力。以因應在地客戶短週期交貨的需求」Toppan Photomasks 執行長 Michael G. Hadsell 表示：「我們不僅針對 10 奈米以下製程持續生產次世代半導體光罩，同時亦著手研發各種尖端產品，包括預期在 7 奈米世代將採用的 EUV 光罩。我們瞭解到唯有持續推動這些投資，才能為客戶提供高水準的服務，並在全球蓬勃發展的半導體相關市場中維持技術競爭的優勢。」
Toppan Printing 在 1961 年跨入光罩事業後，便一直是業界的領導者，這全都要歸功於其致力研發尖端技術及供貨的能力。在中國，TPCS 於 1995 年開始投產，自此之後一直保持技術與市佔率的領先優勢。
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2018年1月15日 星期一
【產業新聞】《科技》4％→7.5％，Gartner上修今年半導體銷售額成長
時報資訊
2018年01月16日
記者沈培華／台北報導
Gartner最新報告指出，因記憶體市況佳，將2018年全球半導體銷售額預估值調高236億美元至4,510億美元，將較2017年成長7.5%，高於先前預估之今年增幅4%。
DRAM、NAND Flash記憶體漲價拉高整體半導體市場的展望。Gartner表示，在上述上修金額中，有195億美元是來自記憶體晶片市場。
同時，智慧型手機、個人電腦以及伺服器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮。Gartner預期，原料短缺以及銷售均價走高將導致今年市場出現波動。
Gartner預期今年第一季半導體市場銷售額將出現正常的淡季效應，季減幅度預估約4-6%，第二季、第三季可望出現季增，第四季預估將呈現微幅季減。
若排除記憶體部門，Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%。
Gartner預計2017年全球半導體銷售額成長22.2%、今年預估有個位數的增幅，明年可能因記憶體市場出現修正而呈現微幅下滑。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
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相關連結：http://www.chinatimes.com/realtimenews/20180116002079-260410
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2018年01月16日
記者沈培華／台北報導
Gartner最新報告指出，因記憶體市況佳，將2018年全球半導體銷售額預估值調高236億美元至4,510億美元，將較2017年成長7.5%，高於先前預估之今年增幅4%。
DRAM、NAND Flash記憶體漲價拉高整體半導體市場的展望。Gartner表示，在上述上修金額中，有195億美元是來自記憶體晶片市場。
同時，智慧型手機、個人電腦以及伺服器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮。Gartner預期，原料短缺以及銷售均價走高將導致今年市場出現波動。
Gartner預期今年第一季半導體市場銷售額將出現正常的淡季效應，季減幅度預估約4-6%，第二季、第三季可望出現季增，第四季預估將呈現微幅季減。
若排除記憶體部門，Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%。
Gartner預計2017年全球半導體銷售額成長22.2%、今年預估有個位數的增幅，明年可能因記憶體市場出現修正而呈現微幅下滑。
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2017年10月12日 星期四
【產業新聞】半導體產值估增19.7% 7年來最強
中央社
2017年10月13日
記者張建中／新竹報導
研調機構顧能(Gartner)預估，今年全球半導體產值可望達4111億美元，將較去年成長19.7%，是7年來成長最強勁的一年。
顧能指出，記憶體供不應求，尤其是動態隨機存取記憶體(DRAM)，是驅動今年整體半導體業產值成長的主要動力。
隨著記憶體成本增加，材料清單成本高於電子設備部分，顧能表示，已有代工廠調高價格因應。
展望未來，顧能預期，明年全球半導體產值可望進一步攀高至4274億美元，將較今年再成長4%；只是隨著供應商增產，記憶體市場恐將反轉，2019年全球半導體產值將減少1%。
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相關連結：http://news.sina.com.tw/article/20171013/24213082.html
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2017年10月13日
記者張建中／新竹報導
研調機構顧能(Gartner)預估，今年全球半導體產值可望達4111億美元，將較去年成長19.7%，是7年來成長最強勁的一年。
顧能指出，記憶體供不應求，尤其是動態隨機存取記憶體(DRAM)，是驅動今年整體半導體業產值成長的主要動力。
隨著記憶體成本增加，材料清單成本高於電子設備部分，顧能表示，已有代工廠調高價格因應。
展望未來，顧能預期，明年全球半導體產值可望進一步攀高至4274億美元，將較今年再成長4%；只是隨著供應商增產，記憶體市場恐將反轉，2019年全球半導體產值將減少1%。
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