TechNews
2021年02月22日
作者 Atkinson
根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
資料顯示，2020 年第 4 季 IC 製造業的記憶體與其他製造為 563 億元，較第 3 季成長 14.7%，較 2019 年同期成長 36.7%，為期中成長幅度最大者。而晶圓代工產值來到 4,369 億元，較第 3 季成長 1.3%，較 2019 年同期成長 13.5%。另外，IC 封裝業為 980 億元，較第 3 季衰退 1%，較 2019 年同期成長 1.6%。IC 測試業則為 435 億元，較第 3 季衰退 1.1%，較 2019 年同期成長 2.4%。
累計，2020 年台灣 IC 產業產值達 3 兆 2,222 億元，較 2019 年成長 20.9%，創下歷來的數字新高。IC 設計業產值為 8,529 億元，較 2019 年成長 23.1%。IC 製造業產值則是來到 1 兆 8,203 億元，較 2019 年成長 23.7%。
IC 製造業的晶圓代工產值，2020 年達 1 兆 6,297 億元，較 2019 年成長 24.2%。記憶體與其他製造為 1,906 億元，較 2019 年成長 19.4%。另外 IC 封裝業為 3,775 億元，較 2019 年成長 9%。 IC 測試業產值則到 1,715 億元，較 2019 年成長 11.1%。分析台灣 IC 產業相關次產業的產值內容，結果 2020 年除了記憶體與其他製造，其他產業均創下歷史新高。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/02/22/taiwans-ic-industry-output-value-hits-a-new-high-in-2020/
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司
Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2021年2月22日 星期一
2015年6月14日 星期日
【產業新聞】匯率來救援 晶圓代工Q2優於預期
自由時報
2015年06月15日
記者洪友芳／新竹報導
晶圓代工台積電（2330）、聯電（2303）與世界先進（5347）受到供應鏈庫存調整關係，第3季恐旺季不旺，但受新台幣對美元匯率走貶的助益，營運有機會比預期為佳。
台積電董事長張忠謀上週股東會宣示，台積電絕無訂單被腰斬一事，預估下半年營運會比上半年好，今年全年營收會比去年成長兩位數百分比（10％以上）。
台積電5月合併營收約為701.55億元，穩住在7百億元大關，較4月減少6.9％，較去年同期增加15.4％，比市場預期稍好；1至5月累計合併營收約為3675.18億元，較去年同期大增35.7％。
受供應鏈庫存調整、主要客戶流失訂單等因素的影響，台積電估第2季營收將季減7％至8％，約介於2040到2070億元之間，以4、5月營收合計已達1454.85億元來看，市場預期台積電第2季將可達預估高標。
法人認為，目前觀察供應鏈庫存調整恐將延到7、8月，台積電第3季將無法達強勁成長，營收約季增個位數百分比，第4季隨著16奈米製程大量開出，營收將可望跳升。台積電第3季雖旺季不旺，但仍成長，第4季成長幅度較高，符合張忠謀所言，下半年營運會比上半年好。
聯電5月合併營收129.31億元，月減0.7％，年增長8.39％，維持高檔水準，為單月營收歷史第三高。今年前5個月營收累計達636.01億元，較去年同期成長15.3％，隨著匯率走貶，法人估聯電第2季營收可望續創歷史新高；對於第3季營運走勢，聯電指出，目前接單能見度還不明確，第3季旺季效應如何還待觀察。
世界先進過去幾季接單能見度約達2個月，不過，日前公司也指出，目前客戶端下訂單的能見度很低，第3季景氣還沒辦法掌握；世界先進內部感受到從五一長假過後，市場拉貨動能不強，需求成長趨緩，第3季營收成長將受限。
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相關連結：http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/889509
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2015年06月15日
記者洪友芳／新竹報導
晶圓代工台積電（2330）、聯電（2303）與世界先進（5347）受到供應鏈庫存調整關係，第3季恐旺季不旺，但受新台幣對美元匯率走貶的助益，營運有機會比預期為佳。
台積電董事長張忠謀上週股東會宣示，台積電絕無訂單被腰斬一事，預估下半年營運會比上半年好，今年全年營收會比去年成長兩位數百分比（10％以上）。
台積電5月合併營收約為701.55億元，穩住在7百億元大關，較4月減少6.9％，較去年同期增加15.4％，比市場預期稍好；1至5月累計合併營收約為3675.18億元，較去年同期大增35.7％。
受供應鏈庫存調整、主要客戶流失訂單等因素的影響，台積電估第2季營收將季減7％至8％，約介於2040到2070億元之間，以4、5月營收合計已達1454.85億元來看，市場預期台積電第2季將可達預估高標。
法人認為，目前觀察供應鏈庫存調整恐將延到7、8月，台積電第3季將無法達強勁成長，營收約季增個位數百分比，第4季隨著16奈米製程大量開出，營收將可望跳升。台積電第3季雖旺季不旺，但仍成長，第4季成長幅度較高，符合張忠謀所言，下半年營運會比上半年好。
聯電5月合併營收129.31億元，月減0.7％，年增長8.39％，維持高檔水準，為單月營收歷史第三高。今年前5個月營收累計達636.01億元，較去年同期成長15.3％，隨著匯率走貶，法人估聯電第2季營收可望續創歷史新高；對於第3季營運走勢，聯電指出，目前接單能見度還不明確，第3季旺季效應如何還待觀察。
世界先進過去幾季接單能見度約達2個月，不過，日前公司也指出，目前客戶端下訂單的能見度很低，第3季景氣還沒辦法掌握；世界先進內部感受到從五一長假過後，市場拉貨動能不強，需求成長趨緩，第3季營收成長將受限。
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2015年3月23日 星期一
【產業新聞】工業生產Q1淡季不淡 電腦光學年增率破2成
卡優新聞網
2015年03月24日
記者 方凡
經濟部今(23)日發布2月工業生產指數為91.21，較1月大減16.26％，年增率增幅也大幅縮小至3.32％。主要是因2月適逢農曆春節，工作天數減少所致；其中，製造業生產指數91.59，較1月大減16.69，年增率增幅也縮至3.55％。
累計1至2月，工業生產指數年增率為5.59％，製造業生產指數年增率為6.5％；製造業中的電子零組件業、電腦電子產品及光學製品業、機械設備業年增率，都呈現2位數字的成長，汽車其及零件業延續去(103)年成長走勢，化學材料業仍為負成長。
電子零組件業累計1、2月，年增率達13.96％，行動裝置需求強勁、智慧科技應用領域擴展，有效帶動晶圓代工、構裝IC、印刷電路板等增產，LED也因照明應用普及而增產。
電腦電子產品及光學製品業累計年增率高達20.81％，也是受惠於智慧行動裝置出貨順暢，加上手機鏡頭需求活絡、穿戴裝置新品上市，加上伺服器與筆電零件接單成長，推升光學元件、電腦設備及零件的增產。
機械設備業累計1、2月年增率10.89％，主要來自設備投資需求上升，激勵外銷接單走高。其中，以塑橡膠機械、化工機械、半導體生產設備、線性滑軌、滾珠螺桿等項目，增產較多。化學材料業則是持續受原油價格低檔拖累，雖然石化原料行情已止跌回穩，加上亞洲輕油裂解廠歲修前有備貨需求，但累計1、2月仍衰退1.95％。
經濟部調查製造業廠商預期3月生產量，以家數計算的製造業生產量動向指數為62.4，以產值計算的動向指數為60.5，廠商顯示看好3月生產指數，將較2月增加。
基於行動通訊裝置新品不斷推出、智慧晶片應用領域擴展等現況。經濟部預期第1季製造業生產可維持成長走勢。國內半導體、行動裝置、光學元件等將持續增產，但國際鋼價走跌及油價盤整，恐抑制鋼鐵及石化生產。
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2015年03月24日
記者 方凡
經濟部今(23)日發布2月工業生產指數為91.21，較1月大減16.26％，年增率增幅也大幅縮小至3.32％。主要是因2月適逢農曆春節，工作天數減少所致；其中，製造業生產指數91.59，較1月大減16.69，年增率增幅也縮至3.55％。
累計1至2月，工業生產指數年增率為5.59％，製造業生產指數年增率為6.5％；製造業中的電子零組件業、電腦電子產品及光學製品業、機械設備業年增率，都呈現2位數字的成長，汽車其及零件業延續去(103)年成長走勢，化學材料業仍為負成長。
電子零組件業累計1、2月，年增率達13.96％，行動裝置需求強勁、智慧科技應用領域擴展，有效帶動晶圓代工、構裝IC、印刷電路板等增產，LED也因照明應用普及而增產。
電腦電子產品及光學製品業累計年增率高達20.81％，也是受惠於智慧行動裝置出貨順暢，加上手機鏡頭需求活絡、穿戴裝置新品上市，加上伺服器與筆電零件接單成長，推升光學元件、電腦設備及零件的增產。
機械設備業累計1、2月年增率10.89％，主要來自設備投資需求上升，激勵外銷接單走高。其中，以塑橡膠機械、化工機械、半導體生產設備、線性滑軌、滾珠螺桿等項目，增產較多。化學材料業則是持續受原油價格低檔拖累，雖然石化原料行情已止跌回穩，加上亞洲輕油裂解廠歲修前有備貨需求，但累計1、2月仍衰退1.95％。
經濟部調查製造業廠商預期3月生產量，以家數計算的製造業生產量動向指數為62.4，以產值計算的動向指數為60.5，廠商顯示看好3月生產指數，將較2月增加。
基於行動通訊裝置新品不斷推出、智慧晶片應用領域擴展等現況。經濟部預期第1季製造業生產可維持成長走勢。國內半導體、行動裝置、光學元件等將持續增產，但國際鋼價走跌及油價盤整，恐抑制鋼鐵及石化生產。
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2014年12月7日 星期日
【產業新聞】〈熱門族群〉行動裝置+物聯網 晶圓代工旺到明年
自由時報
2014年12月08日
記者洪友芳／新竹報導
晶圓代工第4季依然旺，展望明年，仍是旺年，晶圓代工大廠台積電（2330）近日率先釋出明年晶圓代工業將年成長12％，台積電明年成長幅度將會高過整體晶圓代工業平均成長水準，預期聯電（2303）及世界先進 （5347）明年也將續維持向上成長走勢。
台積電、聯電及世界先進10月營收皆創單月歷史新高，其中台積電在iPhone 6熱銷帶動下，10月合併營收一舉飆高達807.36億元，連續第4個月創單月營收歷史新高，市場預期本週將公布11月營收可能下滑，但第4季營收季增3.8％到5.2％營運目標將順利達陣，營收與獲利可望續創新高，全年每股稅後盈餘上看10元。
展望明年半導體產業景氣，台積電總經理暨共同執行長劉德音近日已提出新訊息，他指出明年全球GDP估將達3％，比去年的2.4％及今年約2.9％為高，半導體產業也將續成長，但因今年成長基期高，預期明年產值將年成長約5％，晶圓代工業將成長12％，台積電明年成長幅度也會高過整體晶圓代工業水準。台積電今年營收估將年成長約27％，遠超過晶圓代工業的14％成長幅度。
世界先進第4季產能利用率續維持滿載，晶圓出貨量、ASP將與第3季持平，產品毛利率則約持平或小幅下滑。總經理方略表示，明年若無重大變化，產業景氣應會跟今年相當，但仍有季節性淡旺季，世界先進因增加一座晶圓三廠，預計到明年中可完全轉生產邏輯產品，下半年效益將可顯現，法人估這有助世界先進明年續維持成長。
聯電本季營收與獲利將比上季增長；看好行動裝置需求將續成長，加上物聯網崛起，聯電認為明年半導體景氣將比今年更好，市場預期聯電明年營運也會比今年更好。
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2014年12月08日
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晶圓代工第4季依然旺，展望明年，仍是旺年，晶圓代工大廠台積電（2330）近日率先釋出明年晶圓代工業將年成長12％，台積電明年成長幅度將會高過整體晶圓代工業平均成長水準，預期聯電（2303）及世界先進 （5347）明年也將續維持向上成長走勢。
台積電、聯電及世界先進10月營收皆創單月歷史新高，其中台積電在iPhone 6熱銷帶動下，10月合併營收一舉飆高達807.36億元，連續第4個月創單月營收歷史新高，市場預期本週將公布11月營收可能下滑，但第4季營收季增3.8％到5.2％營運目標將順利達陣，營收與獲利可望續創新高，全年每股稅後盈餘上看10元。
展望明年半導體產業景氣，台積電總經理暨共同執行長劉德音近日已提出新訊息，他指出明年全球GDP估將達3％，比去年的2.4％及今年約2.9％為高，半導體產業也將續成長，但因今年成長基期高，預期明年產值將年成長約5％，晶圓代工業將成長12％，台積電明年成長幅度也會高過整體晶圓代工業水準。台積電今年營收估將年成長約27％，遠超過晶圓代工業的14％成長幅度。
世界先進第4季產能利用率續維持滿載，晶圓出貨量、ASP將與第3季持平，產品毛利率則約持平或小幅下滑。總經理方略表示，明年若無重大變化，產業景氣應會跟今年相當，但仍有季節性淡旺季，世界先進因增加一座晶圓三廠，預計到明年中可完全轉生產邏輯產品，下半年效益將可顯現，法人估這有助世界先進明年續維持成長。
聯電本季營收與獲利將比上季增長；看好行動裝置需求將續成長，加上物聯網崛起，聯電認為明年半導體景氣將比今年更好，市場預期聯電明年營運也會比今年更好。
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2014年11月3日 星期一
【產業新聞】世界先進訂單接到年底
自由時報
2014年11月04日
記者洪友芳
晶圓代工廠世界先進（5347）第4季進入產業淡季，但因客戶端需求仍高，預估產能利用率續維持滿載，晶圓出貨量、產品平均銷售價格（ASP）會與第3季持平，明年第1季雖也是淡季，世界先進估將努力維持與第4季持平，連續2季淡季不淡。
世界先進昨召開法說會並公布第3季財報，單季合併營收61.85億元，季增約6%、年增11%，創單季歷史新高，但7月正式併入8吋廠勝普（晶圓三廠），產出較多毛利低的利基型DRAM，加上夏季電費較高，毛利率由上季的38%降為34%，營業淨利14.9億元、季減8%、年增8%，稅後淨利為13.24億元，較上季13.23億元微增，每股盈餘維持0.8元。
世界先進累計前3季營收為175.13億元，毛利率36.35%，年增逾4個百分點，稅後淨利達39.9億元，年成長達23%，每股盈餘達2.43元，去年同期為2.02元。
展望第4季，世界先進總經理方略指出，目前接單見到季底，電源管理晶片產品客戶在連續2季備貨後，本季進入庫存調整，需求下滑，電視及手機面板驅動IC客戶需求仍不錯；預估第4季整體產能利用率續維持100%的滿載水位，晶圓出貨量、ASP將與第3季持平。
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2014年11月04日
記者洪友芳
晶圓代工廠世界先進（5347）第4季進入產業淡季，但因客戶端需求仍高，預估產能利用率續維持滿載，晶圓出貨量、產品平均銷售價格（ASP）會與第3季持平，明年第1季雖也是淡季，世界先進估將努力維持與第4季持平，連續2季淡季不淡。
世界先進昨召開法說會並公布第3季財報，單季合併營收61.85億元，季增約6%、年增11%，創單季歷史新高，但7月正式併入8吋廠勝普（晶圓三廠），產出較多毛利低的利基型DRAM，加上夏季電費較高，毛利率由上季的38%降為34%，營業淨利14.9億元、季減8%、年增8%，稅後淨利為13.24億元，較上季13.23億元微增，每股盈餘維持0.8元。
世界先進累計前3季營收為175.13億元，毛利率36.35%，年增逾4個百分點，稅後淨利達39.9億元，年成長達23%，每股盈餘達2.43元，去年同期為2.02元。
展望第4季，世界先進總經理方略指出，目前接單見到季底，電源管理晶片產品客戶在連續2季備貨後，本季進入庫存調整，需求下滑，電視及手機面板驅動IC客戶需求仍不錯；預估第4季整體產能利用率續維持100%的滿載水位，晶圓出貨量、ASP將與第3季持平。
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2014年9月15日 星期一
【產業新聞】8吋晶圓代工 產能利用率滿到明年
自由時報
2014年09月16日
記者洪友芳／新竹報導
受惠行動裝置需求增長，穿戴裝置及物聯網市場興起，感測器等IC對8吋晶圓廠需求增加，帶動台積電（2330）、聯電（2303）及世界先進（5347）8吋廠接單旺，法人預期產能利用率將滿到明年，因應客戶需要，聯電積極擴充和艦產能。
法人指出，行動裝置內建核心處理器等晶圓代工先進製程，但相關類比IC、感測器、電源管理及微機電（MEMS）、驅動等IC，對8吋成熟特殊製程需求不減反增，使得代工廠接單旺，不僅下半年產能利用率滿載，最近傳出將滿載到明年。
聯電表示，目前客戶對8吋廠產能需求仍強勁，因台灣幾座8吋廠已滿載，可擴充產能有限，因應客戶需要，今年逐漸擴充蘇州和艦廠產能，近期月產能為5萬多片，今年底將達近6萬片。聯電昨公告，從3月到9月的近半年來，和艦廠購置機器設備累計約5.7億多元。
台積電、聯電在8吋廠的投資幾乎已折舊完，雖然8吋單價較低，佔整體營收比約降到5成以下，但相對卻是穩定獲利來源。
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2014年09月16日
記者洪友芳／新竹報導
受惠行動裝置需求增長，穿戴裝置及物聯網市場興起，感測器等IC對8吋晶圓廠需求增加，帶動台積電（2330）、聯電（2303）及世界先進（5347）8吋廠接單旺，法人預期產能利用率將滿到明年，因應客戶需要，聯電積極擴充和艦產能。
法人指出，行動裝置內建核心處理器等晶圓代工先進製程，但相關類比IC、感測器、電源管理及微機電（MEMS）、驅動等IC，對8吋成熟特殊製程需求不減反增，使得代工廠接單旺，不僅下半年產能利用率滿載，最近傳出將滿載到明年。
聯電表示，目前客戶對8吋廠產能需求仍強勁，因台灣幾座8吋廠已滿載，可擴充產能有限，因應客戶需要，今年逐漸擴充蘇州和艦廠產能，近期月產能為5萬多片，今年底將達近6萬片。聯電昨公告，從3月到9月的近半年來，和艦廠購置機器設備累計約5.7億多元。
台積電、聯電在8吋廠的投資幾乎已折舊完，雖然8吋單價較低，佔整體營收比約降到5成以下，但相對卻是穩定獲利來源。
【免責聲明】
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2014年8月4日 星期一
【產業新聞】台積電拉抬 世界先進轉型成功
自由時報
2014年08月05日
記者洪友芳／新竹報導
晶圓代工廠世界先進（5347）放棄DRAM轉型晶圓代工十多年後，在大股東台積電（2330）的拉抬下，晶圓代工之路越走越順，因產能不足，先後購買華邦電（2344）、南科（2408）的8吋廠，分別為晶圓二廠及三廠，面對第四季及明年第一季淡季來臨，世界先進已著手因應，避免浪費擴增的產能。
放棄DRAM 轉型晶圓代工
民國八十三年，世界先進從工研院次微米計畫衍生成立，期望能建立台灣DRAM自主技術，主要股東包括台積電、行政院國家發展基金等；但不敵DRAM景氣波動大與投資金額大，民國八十九年間，世界先進宣布放棄DRAM事業，逐步轉型為晶圓代工，並在台積電協助下，導入邏輯產品代工技術，也成為台積電的代工夥伴。
經過約四年多時間，世界先進才正式結束DRAM生產製造，成功轉型為100%的晶圓代工廠，營運漸入佳境；因應產能不足，民國九十六年，世界先進接手華邦電子的8吋廠，將記憶體轉（?轉為）生產邏輯製程，今年又再度購買南科分割出來的勝普電子8吋廠，以擴充產能與創造營運能夠持續成長的機會。
世界先進估第三季毛利會較低，新的晶圓影響毛利率約3個百分點，且預估第四季才轉換量產邏輯IC。不過，面對第四季及明年第一季淡季，世界先進已開始進行產能不致浪費的因應對策，與客戶一起做一些產品，有信心使淡季產能利用率不致太滑落。世界先進第三季月產能估約16.3萬片，較第二季的13.2萬片為高；今年總產能達182萬片，年增12%
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2014年08月05日
記者洪友芳／新竹報導
晶圓代工廠世界先進（5347）放棄DRAM轉型晶圓代工十多年後，在大股東台積電（2330）的拉抬下，晶圓代工之路越走越順，因產能不足，先後購買華邦電（2344）、南科（2408）的8吋廠，分別為晶圓二廠及三廠，面對第四季及明年第一季淡季來臨，世界先進已著手因應，避免浪費擴增的產能。
放棄DRAM 轉型晶圓代工
民國八十三年，世界先進從工研院次微米計畫衍生成立，期望能建立台灣DRAM自主技術，主要股東包括台積電、行政院國家發展基金等；但不敵DRAM景氣波動大與投資金額大，民國八十九年間，世界先進宣布放棄DRAM事業，逐步轉型為晶圓代工，並在台積電協助下，導入邏輯產品代工技術，也成為台積電的代工夥伴。
經過約四年多時間，世界先進才正式結束DRAM生產製造，成功轉型為100%的晶圓代工廠，營運漸入佳境；因應產能不足，民國九十六年，世界先進接手華邦電子的8吋廠，將記憶體轉（?轉為）生產邏輯製程，今年又再度購買南科分割出來的勝普電子8吋廠，以擴充產能與創造營運能夠持續成長的機會。
世界先進估第三季毛利會較低，新的晶圓影響毛利率約3個百分點，且預估第四季才轉換量產邏輯IC。不過，面對第四季及明年第一季淡季，世界先進已開始進行產能不致浪費的因應對策，與客戶一起做一些產品，有信心使淡季產能利用率不致太滑落。世界先進第三季月產能估約16.3萬片，較第二季的13.2萬片為高；今年總產能達182萬片，年增12%
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2014年2月24日 星期一
【產業新聞】1月工業生產負成長 電腦電子業減少最多
卡優新聞網
2014年02月25日
作者：方凡
經濟部今(24)天公布1月工業生產指數統計為100.91，較去(102)年同期減少1.78％，經濟部認為，這是受到農曆春節假期的影響。其中，製造業減少1.93％，包括資通信、鋼鐵、機械、汽車等產業均同步減產，但電子零組件受惠於半導體、LED、太陽能等市場需求暢旺，化學材料因亞洲石化廠將陸續邁入歲修期，激發下游備貨需求，產量續增。
雖然1月製造業生產指數因為農曆春節而減少，但調查廠商對2月看法，以家數計算的製造業生產量動向指數為40.4，按產值計算的動向指數為42.4，顯示對於2月生產指數的預期，還要比1月再減少。
與去年同期相比，製造業中的電子零組件業增加3.17%，主要是行動裝置需求強勁、智慧科技應用層面擴展，晶圓代工、構裝IC產量續增，加上太陽能電池、LED等持續增產所致；只有面板因市場競爭激烈及電腦、電視用面板需求下降而呈現減產。
化學材料業增加2.55%，為連續第8個月正成長，主因亞洲石化廠即將密集進入歲修期，下游廠商提前備貨因應，以及新三輕投產帶動烯烴產量上升，加上去年同期部分廠商歲修減產，比較基期相對較低。
電腦電子產品及光學製品業減少14.89%，原因來自高階智慧通訊產品競爭白熱化，加上電視機、照相機等因市場需求減少，而調整產能所致；不過，光學元件因為手機高規鏡頭需求熱絡而持續增產。
汽車及其零件業減少6.44%，是因月底適逢農曆春節，工作日數減少，抵銷小型轎車因新車上市熱銷的增產效應。機械設備業減少4.31%，這是受到農曆春節工作天數減少，以及部分業者因中國大陸資金緊俏而遞延完工交貨所致。
展望未來，經濟部表示，國際整體經濟復甦步伐軟性趨穩，以及國內半導體、光學元件的高階製程具市場競爭力，可望因消費性電子新品的不斷推出與多樣化而持續增產，加上新三輕投產、鋼鐵高爐結束歲修及去年2月春節假期較長，預期今(103)年2月製造業生產年增率，將可轉為正成長。不過，中國大陸推動產業供應鏈在地化、新興經濟體成長減緩及美國QE退場等對我國的衝擊，還是須要留意。
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2014年02月25日
作者：方凡
經濟部今(24)天公布1月工業生產指數統計為100.91，較去(102)年同期減少1.78％，經濟部認為，這是受到農曆春節假期的影響。其中，製造業減少1.93％，包括資通信、鋼鐵、機械、汽車等產業均同步減產，但電子零組件受惠於半導體、LED、太陽能等市場需求暢旺，化學材料因亞洲石化廠將陸續邁入歲修期，激發下游備貨需求，產量續增。
雖然1月製造業生產指數因為農曆春節而減少，但調查廠商對2月看法，以家數計算的製造業生產量動向指數為40.4，按產值計算的動向指數為42.4，顯示對於2月生產指數的預期，還要比1月再減少。
與去年同期相比，製造業中的電子零組件業增加3.17%，主要是行動裝置需求強勁、智慧科技應用層面擴展，晶圓代工、構裝IC產量續增，加上太陽能電池、LED等持續增產所致；只有面板因市場競爭激烈及電腦、電視用面板需求下降而呈現減產。
化學材料業增加2.55%，為連續第8個月正成長，主因亞洲石化廠即將密集進入歲修期，下游廠商提前備貨因應，以及新三輕投產帶動烯烴產量上升，加上去年同期部分廠商歲修減產，比較基期相對較低。
電腦電子產品及光學製品業減少14.89%，原因來自高階智慧通訊產品競爭白熱化，加上電視機、照相機等因市場需求減少，而調整產能所致；不過，光學元件因為手機高規鏡頭需求熱絡而持續增產。
汽車及其零件業減少6.44%，是因月底適逢農曆春節，工作日數減少，抵銷小型轎車因新車上市熱銷的增產效應。機械設備業減少4.31%，這是受到農曆春節工作天數減少，以及部分業者因中國大陸資金緊俏而遞延完工交貨所致。
展望未來，經濟部表示，國際整體經濟復甦步伐軟性趨穩，以及國內半導體、光學元件的高階製程具市場競爭力，可望因消費性電子新品的不斷推出與多樣化而持續增產，加上新三輕投產、鋼鐵高爐結束歲修及去年2月春節假期較長，預期今(103)年2月製造業生產年增率，將可轉為正成長。不過，中國大陸推動產業供應鏈在地化、新興經濟體成長減緩及美國QE退場等對我國的衝擊，還是須要留意。
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2013年12月29日 星期日
【產業新聞】〈熱門族群〉晶圓代工28奈米價格戰起
自由時報
2013年12月30日
記者洪友芳／新竹報導
晶圓代工大廠台積電 （2330）今年28奈米產能快速拉高，估計占今年營收比重將超過3成，為今年營運成長主要動能。隨著聯電 （2303）、格羅方德（GF）也積極擴充28奈米產能，明年28奈米製程進入代工價格競爭將勝過今年。
台積電近4年資本支出逐年提高，今年達約97億美元的歷史新高。由於全球智慧型手機、平板電腦大幅成長，台積電掌握到行動裝置市場帶動晶片元件需求快速增加的商機，兩年前率先同業開始量產28奈米製程，到今年產能已年增達3倍，貢獻營收逾3成，其中僅中科15廠月產能就已達10萬片。
台積電估計，28奈米產能快速拉高，貢獻今年營收達54億美元（約近新台幣1千6百億元），到今年第三季為止，28奈米占營收比重已達32％。繼28奈米之後，台積電規劃明年元月量產20奈米製程，預期將帶動明年營運成長。
聯電今年上半年因28奈米生產良率受阻，進展不如預期，貢獻營收比重極小。但經過工程團隊積極改善良率，生產大為突破，已開始量產；且陸續有為數不少的客戶進入設計定案，預期將於明年先後進入量產，28奈米製程挹注營收也將較為明顯。
聯電日前董事會已通過新台幣181.8億元資本預算，將做為擴充28奈米製程產能用途。聯電目前28奈米製程月產能約一萬片，將視客戶需求逐漸擴增產能。預估到第四季底，28奈米製程占聯電營收比重僅約3％以下。
格羅方德今年資本支出約45億美元，主要用來加速紐約12吋新廠量產時程及擴建28奈米生產線。市場傳出，格羅方德28奈米量產良率已拉高到近80％，並已開始分食高通、博通、超微等大廠的28奈米代工訂單；預期隨著聯電、格羅方德陸續量產28奈米製程，明年28奈米的代工價格競爭將比今年激烈。
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2013年12月30日
記者洪友芳／新竹報導
晶圓代工大廠台積電 （2330）今年28奈米產能快速拉高，估計占今年營收比重將超過3成，為今年營運成長主要動能。隨著聯電 （2303）、格羅方德（GF）也積極擴充28奈米產能，明年28奈米製程進入代工價格競爭將勝過今年。
台積電近4年資本支出逐年提高，今年達約97億美元的歷史新高。由於全球智慧型手機、平板電腦大幅成長，台積電掌握到行動裝置市場帶動晶片元件需求快速增加的商機，兩年前率先同業開始量產28奈米製程，到今年產能已年增達3倍，貢獻營收逾3成，其中僅中科15廠月產能就已達10萬片。
台積電估計，28奈米產能快速拉高，貢獻今年營收達54億美元（約近新台幣1千6百億元），到今年第三季為止，28奈米占營收比重已達32％。繼28奈米之後，台積電規劃明年元月量產20奈米製程，預期將帶動明年營運成長。
聯電今年上半年因28奈米生產良率受阻，進展不如預期，貢獻營收比重極小。但經過工程團隊積極改善良率，生產大為突破，已開始量產；且陸續有為數不少的客戶進入設計定案，預期將於明年先後進入量產，28奈米製程挹注營收也將較為明顯。
聯電日前董事會已通過新台幣181.8億元資本預算，將做為擴充28奈米製程產能用途。聯電目前28奈米製程月產能約一萬片，將視客戶需求逐漸擴增產能。預估到第四季底，28奈米製程占聯電營收比重僅約3％以下。
格羅方德今年資本支出約45億美元，主要用來加速紐約12吋新廠量產時程及擴建28奈米生產線。市場傳出，格羅方德28奈米量產良率已拉高到近80％，並已開始分食高通、博通、超微等大廠的28奈米代工訂單；預期隨著聯電、格羅方德陸續量產28奈米製程，明年28奈米的代工價格競爭將比今年激烈。
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2013年10月21日 星期一
【產業新聞】《台股點金術》台積電 產製賽靈思3D IC產品
自由時報
2013年10月22日
記者洪友芳
晶圓代工大廠台積電（2330）昨宣布為美商賽靈思（Xilinx）以28奈米量產業界首款異質3D IC的系列產品，這代表台積電在異質3D IC技術的突破，賽靈思也將是台積電往後20、16FinFET製程的客戶；先進製程的客戶訂單在握，將成為台積電明後年營運成長主要動能。
台積電近幾年致力投入研發將邏輯與記憶體IC堆疊在一封裝基板上的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，跟一般業界所言的3D IC相近；如今，台積電採28奈米的CoWoS技術為賽靈思量產Virtex-7 HT系列產品，代表台積電跨足高階封裝的異質3D IC技術已突破有成，賽靈思也達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。
台積電與賽靈思攜手合作已久，繼3D IC系列產品量產之後，賽靈思未來在20奈米製程及16FinFET製程也將下單台積電。
台積電上週法說會已預告，20奈米將於明年第一季量產，目前已有5個產品設計定案，預估到明年底至少有30個產品設計定案，20奈米製程將佔明年營收比重1成，對營收與毛利率貢獻都會比28奈米首年量產來得大。
相隔20奈米僅晚一年量產的16奈米製程，台積電預估明年會有25個以上的產品設計定案。不同於競爭對手都跳過20奈米，台積電有信心，有了20奈米量產經驗，6奈米的量產會比對手的14奈米更順暢。
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2013年10月22日
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晶圓代工大廠台積電（2330）昨宣布為美商賽靈思（Xilinx）以28奈米量產業界首款異質3D IC的系列產品，這代表台積電在異質3D IC技術的突破，賽靈思也將是台積電往後20、16FinFET製程的客戶；先進製程的客戶訂單在握，將成為台積電明後年營運成長主要動能。
台積電近幾年致力投入研發將邏輯與記憶體IC堆疊在一封裝基板上的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，跟一般業界所言的3D IC相近；如今，台積電採28奈米的CoWoS技術為賽靈思量產Virtex-7 HT系列產品，代表台積電跨足高階封裝的異質3D IC技術已突破有成，賽靈思也達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。
台積電與賽靈思攜手合作已久，繼3D IC系列產品量產之後，賽靈思未來在20奈米製程及16FinFET製程也將下單台積電。
台積電上週法說會已預告，20奈米將於明年第一季量產，目前已有5個產品設計定案，預估到明年底至少有30個產品設計定案，20奈米製程將佔明年營收比重1成，對營收與毛利率貢獻都會比28奈米首年量產來得大。
相隔20奈米僅晚一年量產的16奈米製程，台積電預估明年會有25個以上的產品設計定案。不同於競爭對手都跳過20奈米，台積電有信心，有了20奈米量產經驗，6奈米的量產會比對手的14奈米更順暢。
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2013年9月3日 星期二
【產業新聞】行動裝置 還會強勁成長10年
自由時報
2013年9月4日
記者洪友芳／新竹報導
全球第二大晶圓代工大廠格羅方德（Global Foundries）首席執行長（CEO）Ajit Manocha昨指出，未來10年行動裝置市場仍將強勁成長，目前看到影像處理、遊戲機還有補強的缺口。
對於18吋晶圓，Ajit Manocha表示，格羅方德也積極參與研發聯盟，但從12吋進展到18吋，技術挑戰難度很大，目前業界預估約需2018、2019年才能進入18吋量產時程，該公司認為大概會更晚，至少要等2020年之後，格羅方德基於風險考量，不會第一家跳進去量產，會先看別人做得如何再說，但也不會是最後一家。
Ajit Manocha認為，一座12吋廠投資約高達6、70億美元，18吋廠投資額恐怕至少要達100億美元，進入門檻更加提高；目前半導體業界僅英特爾、三星兩大IDM廠投入14、10奈米技術，晶圓代工廠則有台積電與格羅方德，預估有能力進軍18吋的廠商約4到5家。在大廠結盟的發展趨勢下，未來中小型晶圓代工廠恐將逐漸被淘汰。
格羅方德近3年累計資本支出共達110億到120億元之間，其中今年資本支出約為45億美元，超越聯電（2303）的15億美元，Ajit Manocha表示，德國、紐約及新加坡皆有擴產計畫進行，他看好數位與類比技術整合發展，尤其行動裝置市場在未來10年仍將強勁成長，目前很多IDM廠都還採6吋廠生產，面臨營運與成本受限瓶頸，這有利於晶圓代工接單。格羅方德提出「Foundry 2.0」營運模式，藉以深化和客戶合作關係，透過開放製程、封裝、IP設計平台概念，針對客戶不同需求進行服務。
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記者洪友芳／新竹報導
全球第二大晶圓代工大廠格羅方德（Global Foundries）首席執行長（CEO）Ajit Manocha昨指出，未來10年行動裝置市場仍將強勁成長，目前看到影像處理、遊戲機還有補強的缺口。
對於18吋晶圓，Ajit Manocha表示，格羅方德也積極參與研發聯盟，但從12吋進展到18吋，技術挑戰難度很大，目前業界預估約需2018、2019年才能進入18吋量產時程，該公司認為大概會更晚，至少要等2020年之後，格羅方德基於風險考量，不會第一家跳進去量產，會先看別人做得如何再說，但也不會是最後一家。
Ajit Manocha認為，一座12吋廠投資約高達6、70億美元，18吋廠投資額恐怕至少要達100億美元，進入門檻更加提高；目前半導體業界僅英特爾、三星兩大IDM廠投入14、10奈米技術，晶圓代工廠則有台積電與格羅方德，預估有能力進軍18吋的廠商約4到5家。在大廠結盟的發展趨勢下，未來中小型晶圓代工廠恐將逐漸被淘汰。
格羅方德近3年累計資本支出共達110億到120億元之間，其中今年資本支出約為45億美元，超越聯電（2303）的15億美元，Ajit Manocha表示，德國、紐約及新加坡皆有擴產計畫進行，他看好數位與類比技術整合發展，尤其行動裝置市場在未來10年仍將強勁成長，目前很多IDM廠都還採6吋廠生產，面臨營運與成本受限瓶頸，這有利於晶圓代工接單。格羅方德提出「Foundry 2.0」營運模式，藉以深化和客戶合作關係，透過開放製程、封裝、IP設計平台概念，針對客戶不同需求進行服務。
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