馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2026/04

2026年4月29日星期三

【《科技》AI算力帶動PCB產業升級泰國崛起高階製造新重鎮】

工商時報

2026年04月02號

記者張漢綺

【時報記者張漢綺台北報導】泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，根據報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機，不過，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強。

全球供應鏈重組與AI算力需求全面爆發的關鍵時刻，泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，台灣電路板協會(TPCA)與泰國電路板協會(THPCA)共同主辦「2026泰國PCB產業高峰會」，會中發布《AI浪潮與地緣政治交會下的泰國PCB產業機會》產業調查報告，透過跨區域問卷蒐集與產業意見彙整，呈現中、港、台、泰PCB產業對泰國投資布局、供應鏈在地化及人才發展等議題的共同關注，這不僅提升了報告的代表性，也凸顯在全球產業重組下，亞洲PCB產業正朝向更緊密的區域協作發展。

根據報告數據，全球PCB市場在AI基礎設施投資帶動下持續成長，2025年市場規模預計達924億美元；展望2026年，更可望進一步攀升至1,137億美元，年成長率達23.1%，報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機。

從泰國PCB產業發展軌跡來看，近年已有超過60家PCB製造商進駐，當地正逐步朝高值化製造據點邁進，並持續承接AI伺服器、高階通訊與汽車電子等應用需求，其中，汽車電子應用占比達31%，位居各應用領域之首，顯示泰國既有汽車產業聚落優勢持續發揮，另一方面，隨近年超過百家PCB產業鏈投資逐步落地，AI伺服器與通訊需求升溫，也推動泰國PCB產品結構朝高階多層板（47%）與高密度連接板（HDI，23%）等高值化方向發展。

報告指出，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強，在高峰會的產官對話環節中，與會產業代表聚焦四項關鍵議題；首先在機制優化上，建議將急件工作證有效期延長至60-90天，並允許抵泰前在台申請，以利關鍵製程順利投產；其次，針對人才缺口，呼籲政府支持產學合作專班與實習制度，並補助企業培訓計畫；第三，在基礎設施方面，隨高階製造需求增加，穩定的電力、綠能及水資源處理能力是確保穩定營運的重要基礎。

最後，業界提出泰國發展半導體的政策方向下，須先確保PCB產業鏈的健全發展，將為泰國科技發展奠定堅實根基，故齊聲呼籲泰國政府將PCB納入國家級關鍵發展產業，強化政策對PCB產業的支持，以進一步推升泰國在全球AI供應鏈中的競爭力。

報告中顯示，目前最主要的缺口集中於在地材料供應（35%），其次為作業員與工程技術人力（22%），以及設備零件後勤與維護服務（21%），從材料、設備到人才供給的多重挑戰可見，未來泰國PCB產業若要支撐下一階段發展，仍須同步補強供應鏈配套與人才培育基礎，預估至2030年，相關人才需求將進一步增至7.42萬人。

隨著產業布局逐步落地，泰國PCB產業下一階段的重點，已不再只是擴產，而在於加快推動高階製造生態系建構。未來競爭力將取決於供應鏈在地化、人才培育與相關配套能否持續完善。TPCA也將持續與THPCA、BOI、IEAT、NXPO、TECO等規劃更多元的專業人才培育合作平台，協助將政府資源能挹注於企業當中，攜手扶持PCB產業鏈，提升培養泰國人才專業能力，進而對整體泰國社會經濟產生巨大貢獻。

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【研調估半導體 2026 年營收增長 62.7%，記憶體成長空前】

TechNews科技新報

2026年04月24號

作者中央社張建中

研調機構 Omdia 大幅調高 2026 年半導體營收預測，預估增幅將達 62.7%，主要受惠動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體市場前所未有的成長。

Omdia表示，人工智慧（AI）的應用已超越簡單的問答，大幅提升對記憶體和處理器的需求，進而推動半導體產業整體營收成長。

Omdia指出，因應日益嚴苛的工作負載，企業正加速淘汰老舊硬體，2026年企業伺服器將掀起一波換機潮。受惠資料中心伺服器需求強勁，及記憶體價格上漲，2026年運算和資料儲存的半導體營收將逾7,000億美元，年增90%，是成長最大的半導體應用領域。

消費電子和無線領域也可望成長，Omdia表示，除市場將推出多款折疊手機及AI手機等旗艦手機，記憶體價格上漲，將會帶動半導體營收增長。

Omdia指出，今年半導體營收成長主要由平均售價上漲驅動，而非出貨量成長。DRAM市場規模估計將成長近1倍，NAND Flash市場規模可能成長4倍。

Omdia表示，記憶體廠將重心轉向生產價格較高的高頻寬記憶體（HBM），使得傳統記憶體供應緊張情況加劇。強勁的企業和資料中心需求，將持續影響2026年市況，預期2027年供應才可望緩解。

2026年4月23日星期四

【AI 需求旺，明年 12 吋晶圓廠設備支出估逾 1,500 億美元】

TechNews科技新報

2026年04月02號

作者中央社張建中

SEMI 預估，2026 年全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，並首度超過 1,500 億美元規模。資料中心和邊緣設備對人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各區域日益重視半導體自給自主是主要驅動力。

國際半導體產業協會（SEMI）發布12吋晶圓廠展望報告表示，人工智慧正在重塑半導體製造投資的規模，2027年全球12吋晶圓廠設備支出將首度超過1,500億美元，顯示半導體產業正對先進產能和彈性供應鏈做出歷史性且持續的承諾，推動人工智慧時代來臨。

SEMI預估，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，2027年可望達到1,510億美元，2028年達到1,550億美元，2029年進一步達到1,720億美元規模。

SEMI指出，先進製程對於提升晶片性能和能源效率至關重要，晶圓代工廠對2奈米以下先進製程產能投資強勁。此外，邊緣AI蓬勃發展，連帶帶動成熟製程投資。邏輯IC領域投資是推升12吋晶圓廠設備支出增長的主要動力。

在人工智慧訓練和推理的推動下，記憶體需求顯著增長。其中，人工智慧訓練帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，模型推理促進資料中心儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求成長，使得記憶體供應鏈強勁投資。

SEMI表示，在先進製程和記憶體產能擴增，以及政策支持供應鏈本土化等影響，台灣、韓國、美洲和中國等地投資將大幅成長，日本、歐洲、中東及東南亞等地也將持續擴大投資。

2026年4月13日星期一

【去年全球半導體製造設備銷售額創高台灣增幅最靚】

TechNews科技新報

2026年04月13號

作者 MoneyDJ

SEMI 國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」，報告指出，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達約 1,351 億美元，年成長 15%，此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。

2025年，全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也有13%增幅。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。

後段製程設備市場在2025年同樣表現亮眼。隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，測試設備銷售額年增55%；另一方面，先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2025年全球半導體製造設備銷售創下約1,351億美元新高，突顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求；從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。

從區域表現來看，2025年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場比重達79%，高於2024年的74%。其中，中國2025年設備支出達493億美元，年下滑0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。

台灣則受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，2025年設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。韓國方面，受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。

其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增22%至95億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減41%至29億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025年設備支出下滑20%至109億美元；其餘地區則成長25%至52億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。

【經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場】

TechNews科技新報

2026年04月08號

作者蘇子芸

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。

產業技術司副司長周崇斌表示，隨著 AI、高效能運算（HPC）與智慧製造需求快速成長，全球半導體產業布局持續擴大。根據 Global Information（GII）預估，面板級封裝產值將由 2025 年的 4 億美元，至 2030 年成長至 20 億美元，顯示新型封裝技術正快速放量。

在產業應用方面，該金屬化技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等廠商合作，推動國產材料與設備供應鏈發展，逐步建構面板級封裝產業生態系。

此次展出亦聚焦三項技術成果。首先，工研院開發的面板級封裝金屬化技術，突破玻璃通孔（TGV）填銅與陶瓷鍍膜限制，以全濕式鍍膜製程取代傳統方式，改善高深寬比結構下鍍膜不連續問題，在提升製程穩定度的同時，也有效降低設備與成本。

其次，「晶圓式電漿感測系統」透過在 12 吋晶圓整合 19 個微型感測器與智慧演算法，實現產線不中斷的即時監測，精準掌握電漿均勻度，使量測效率提升達 10 倍，並已與設備業者技鼎合作驗證。

第三，金屬中心開發的「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，可穩定輸送鍍膜氣體，建立高深寬比（20：1）抗蝕刻薄膜製程，不僅提升 2% 至 3% 製程良率，也可降低設備維護成本，每台設備每年可節省約百萬維護費，目前已吸引大甲永和機械投入開發。

產業技術司表示，未來將持續透過科技專案與 A+ 企業創新研發計畫，深化半導體設備與關鍵模組技術研發，並透過產研合作模式，協助國內業者突破技術瓶頸、切入高附加價值供應鏈，進一步強化台灣在全球先進製造領域的競爭力。

2026年4月10日星期五

【SEMI：今年是矽光子規模化部署元年，光互連量產關鍵】

TechNews科技新報

2026年03月31號

作者中央社張建中

SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟，今天舉辦「矽光子量產革命──AI數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

曹世綸說，SEMI號召成立矽光子產業聯盟的初衷是希望匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。這次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴深度解析。

台積電分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新技術進展，台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，CPO技術的推進，需要供應鏈各環節協同創新。

侯上勇指出，台積電COUPE平台系統整合晶片（SoIC），將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，按計畫今年量產，代表矽光子封裝正式從驗證走向商業部署。

侯上勇說，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵。台積電期待SEMI矽光子產業聯盟的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進相關標準建立與量產落地。

Coherent大會解析驅動矽光子發展的核心光學，住友電工分享支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。

【AI 人才結構大升級！PCB 職缺數年增 26%、投遞熱度緊追半導體】

TechNews財經新報

2026年03月30號

作者姚惠茹

受惠 AI 應用與高階運算需求帶動，PCB（印刷電路板）族群表現強勢，市場資金持續湧入，相關個股頻創波段新高，帶動 PCB 產業與相關零組件廠訂單能見度提升，而 PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%，其中主動投遞履歷數年增 31.09%，緊追半導體產業的 40.18%。

企業為因應產能擴張與技術升級，進一步推升對人才的需求，根據 1111 人力銀行資料庫顯示，科技產業類別中，PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%ㄝ而主動投遞履歷數年增 31.09%，僅次於半導體製造業的 40.18%，顯示人才與企業雙向熱絡。

1111 人力銀行發言人曾仲葳分析，從求職端觀察，主動投遞履歷數大幅成長，顯示年輕族群觀察到市場趨勢，因此讓 PCB 產業在科技類別中脫穎而出成為求職首選之一，並由於科技產業薪資結構相對優渥，加上產業前景明確，是吸引人才的重要因素。

從人才需求面來看，曾仲葳認為，目前企業釋出的職缺類型越來越多元，光是工程師相關職務就細分出數十種不同專業分工，從 IC 設計、韌體、製程、設備到測試與應用工程等，各自對應不同技術門檻與職能要求。

曾仲葳指出，隨著 AI 技術快速導入產業流程，企業也同步新增 AI 應用開發、資料分析與智慧製造等相關職務，顯見科技業的人才結構正持續升級，並提醒求職者若僅停留在技術專精，缺乏跨域整合或產業應用能力，恐在競爭中被快速淘汰。

1111 人力銀行總經理張篆楷指出，科技業人才競爭將持續加劇，特別是在 AI、半導體與高階製造領域，企業對高技能人才的需求將只增不減，因此建議求職者不僅要深化專業，更要提升學習速度與應變能力，才能在快速變動的產業環境中站穩腳步，甚至搶占下一波成長紅利。

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