馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

 Reuters 2026年07月24日 報導：Juby Babu；編輯：Pooja Desai 艾克爾科技（Amkor Technology，AMKR.O）週四表示，已與輝達（NVIDIA，NVDA.O）簽訂一項總值15億美元的多年期協議，將擴充其在美國的先進半導體封裝與測試產能。目前，晶片產業正競相建設AI基礎設施。 艾克爾科技股價在盤後交易中大漲17%。 以下是這項合作的幾項重點： 根據協議，輝達將支付一筆預付款，以支持艾克爾科技擴大在美國的先進封裝業務，其中包括亞利桑那州的產能。 雙方將共同開發適用於輝達AI及加速運算平台的封裝與測試技術，重點是將不同類型的晶片整合於單一封裝中。 艾克爾科技目前已為輝達旗下產品提供先進封裝服務，其中包括資料中心處理器。隨著AI基礎設施需求持續成長，擴大後的合作協議旨在加速新型封裝技術導入市場。 今年6月，艾克爾科技與全球最大晶圓代工廠台積電（2330.TW）建立為期10年的合作關係，以強化美國的半導體封裝能力。 艾克爾科技目前也與超微（AMD.O）合作，為其晶片提供封裝服務。 相關連結：Nvidia, Amkor strike $1.5 billion chip packaging deal | Reuters 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。    馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com 

 CTIMES 2026年07月21日 作者：籃貫銘 市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點。 TechInsights指出，傳統銅線傳輸在面對1.6T以上高速AI網路調度時，熱能與訊號衰減已觸及物理紅線；而CPO技術採取激進的「軟硬體共設計（Co-design）」，直接將光學引擎與高效能運算晶片、高頻寬記憶體（HBM4）共同封裝在單一基板上，以光子代替電子進行高頻寬互連，成功使交換器底層通訊耗能暴降。 根據WSTS與SEMI本週二發布的最新數據，隨著台積電將COUPE（緊湊型全光子引擎）技術導入CoWoS先進封裝排程，全球晶圓代工廠與設計服務商正瘋狂衝刺產能。調研強調，2026年第三季全球先進封裝產值已衝至新高，其中由晶圓級鍵合及混合鍵合驅動的Chiplets整合，將具有最高市場價值的位置。 相關連結：https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2607191741LF.shtml 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com 

材料世界網 2026年07月14日 日本Sumimoto Bakelite開發了一項適用於次世代碳化矽(SiC)功率模組的固態環氧樹脂封裝材料「EME-G785系列」，並正式開始量產。此材料實現業界首創230℃的高玻璃轉移溫度(Tg)，可滿足高溫操作環境下對功率半導體封裝材料的嚴苛需求。雖然SiC半導體可在超過200℃的高溫環境下運作，但使用於保護半導體元件的封裝材料仍面臨耐熱性能不足的挑戰，成為次世代功率模組發展的重要課題。 一般而言，提高環氧樹脂的玻璃轉移溫度通常會造成材料彈性模數增加，使其在熱循環過程中容易產生內部應力，進而導致晶片與基板剝離或樹脂本身產生裂紋。因此過去雖可實現高Tg材料，但實際導入產品應用仍相當困難。為解決此問題，Sumimoto Bakelite採用最新低應力化技術，透過調整樹脂主鏈結構並將架橋密度予以最佳化，在提升耐熱性的同時抑制彈性模數增加，成功開發出EME-G785系列。新材料的玻璃轉移溫度達230℃，為環氧樹脂封裝材料中的最高水準，且可在高溫操作條件下維持優異的物理特性，確保SiC功率模組長期運作所需的絕緣可靠性。 EME-G785系列具有優異耐熱性，適用於燒結材料(Sintering Material)以及與散熱器連接所使用的焊料接合製程，有助於提升功率模組的散熱性能。透過改善散熱效率，可進一步提高功率密度，使功率模組朝向小型化與高輸出化發展，滿足電動車、高功率電子設備及能源系統對高效能電力控制元件的需求。 相關連結： https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=57036 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com 

  CTIMES 2026年07月10號 作者 王岫晨 在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。 過去一個世紀，人類社會依賴的是「大水庫理論」：由遠處的核能、燃煤或大型綠能電廠發電，透過綿延數百公里的高壓電網，將電力單向輸送給工廠、城市與家庭。然而，這套行之有年的單向系統，在生成式AI與代理式AI（Agentic AI）的算力大爆炸、電動車全面普及，以及各國對碳中和指標極度限縮的今天，正式撞上了物理與容量的極限牆。 前言：去中心化的電力海嘯 AI晶片與重型工業對電力的渴求正以幾何級數飆升，而再生能源的間歇性又不斷衝擊傳統電網的穩定度。歷史的逼迫讓「智慧微電網（Microgrid）」與「分散式能源」從環保倡議變成了生存的唯一解方。不論是動輒消耗數百兆瓦（MW）的超級算力工廠，還是街道上跑的電動車，甚至是社區裡的每一戶住宅，都開始從單純的「電力消費者」，轉變為兼具發電、儲電與調配能力的「自主能源自治體（Prosumer）」。 這場由微觀半導體材料、智慧軟體與綠能儲存共同引燃的革命，正在橫跨「工廠、移動交通、家庭與平台商商業模式」，重新定義人類社會的運作邏輯。 AI工廠的能源新戰略：從吃電巨獸到自給自足 在這場能源自治的大潮中，最先感受到阻力的，正是站在科技最前沿的「AI工廠（AI Factory）」。 「傳統資料中心單一機櫃功率密度約為20kW，而AI工作負載則可將機櫃密度推升至150kW，甚至更高，供電、散熱與空間規劃都必須重新設計。」施耐德電機（Schneider Electric）中國與東亞營運執行副總裁尹正在台北電腦展（COMPUTEX 2026）期間指出，AI基礎設施更新速度與部署時程大幅縮短，已推動整個產業進入更快速的升級循環。 負責施耐德電機全球IT通路的全球副總裁Paul Tyrer也深有感觸地表示：「下一代基礎架構中，如何平衡AI成長、能源需求與永續發展，已是整個生態系必須正面迎擊的創新挑戰。」 為了生存，AI工廠與台廠供應鏈正發起一場「能源自治」的戰略反攻： 1.從電網到晶片的電力重構 相較於傳統IT架構，AI工作負載需求呈現指數級成長。台達（Delta）電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源強調：「未來一至兩年內，現行AC-DC電源架構將面臨挑戰。以HV...

Micro-Electronics 新電子雜誌 2026年07月07日 在2026 年Computex台灣先進車用技術發展協會（TADA）的主題展區，同時出現三家定位截然不同的廠商：做光纖生理感測的滙嘉健康、鑽研多孔金屬散熱材料的日本新創Lotus Thermal Solution、以及從車用電子起家轉向系統整合的系統電子。汽車電子的投資重心長期放在車外感知，但隨著車輛系統愈來愈複雜，車內駕駛狀態、動力模組散熱、以及方案能否實際導入客戶現場，逐漸成為另一批缺口。這三家廠商，各自切入了其中一個。 座艙裡的空白：從車外感知到駕駛生理 車外感知技術相對成熟，但駕駛本身的生理狀態，目前的車用感測系統幾乎沒有辦法持續監測。座艙攝影機涉及持續影像拍攝，隱私問題難以迴避；穿戴裝置則無法確保駕駛全程配戴。 滙嘉健康瞄準的就是這個缺口。該公司自行研發的nFOPT（非侵入式光纖生理監測）技術，把光纖直接鋪在座椅坐墊或方向盤內部，利用光纖對細微擾動高度敏感的特性，在駕駛無需穿戴任何裝置的情況下，持續偵測心跳、呼吸和體動，再從光訊號差值解析生理參數。 滙嘉健康總經理姜昱有表示，這些數值可以結合AI模型，作為疲勞駕駛或突發身體不適的輔助判斷依據。他也指出，生理訊號和駕駛狀態之間並非單一因果，酒駕或心臟不適不能只憑心率直接判定，仍須綜合多項指標，加上臨床研究和場域驗證才能落地。這項技術原先應用在醫療照護領域，累積的監測與異常辨識經驗，成為滙嘉健康跨入智慧移動市場的基礎。 從蓮藕結構到電動車散熱：材料技術的跨場域遷移 AI晶片功率密度持續提高，資料中心散熱設計壓力隨之升高；電動車的逆變器和功率模組發熱量同樣快速增加，部分車廠已規畫500 瓦等級的散熱需求。 Lotus Thermal Solution的切入點在材料本身。這家源自大阪大學研究成果的日本新創，核心技術是在銅材內部形成大量平行排列的微細孔洞，截面看起來像蓮藕，因此稱為Lotus結構。大量孔洞顯著增加金屬的熱交換面積，讓熱量能更有效率地傳遞給冷卻介質；這個結構也可以導入均熱板（Vapor Chamber）等新世代熱管理元件，提升蒸發冷凝效率。 此次展出的應用是雙相浸沒式冷卻搭配NVIDIA GPU的散熱方案，Lotus多孔結構在其中扮演沸騰促進器，提高晶片表面的氣化核心密度。社長井手拓哉坦言，車用認證週期長，現階段優先在AI伺服器應用建...

 新電子雜誌 2026年07月02號 作者  Donal McCarthy 在資料、AI和複雜運算任務需求爆增的推動下，資料中心正經歷快速轉型與擴張。伺服器機架中硬體密度的不斷提高，使資料中心面臨兩項關鍵挑戰：如何高效供電和散熱。 在現代AI系統中(尤其是專為AI與機器學習打造的系統)，大量運算資源被壓縮於愈來愈有限的空間內。更多的電晶體、更密集的GPU叢集和高性能加速器，不僅導致功耗攀升，也使得有限空間內的熱累積問題愈發棘手。 資料中心的瓶頸已從機房面積和供電變成散熱能力。放眼整個產業，從傳統營運業者到超大規模雲端服務商，此一散熱管理轉折點正迫使業界從根本上重新思考系統的設計、管理和最佳化方式。 「散熱牆」困境 密度持續快速提升 傳統機架的運行功率在數十千瓦等級。AI工作負載，例如ChatGPT就需要40kW到60kW的GPU機架功率。新興的超大規模AI工廠專為AI訓練和推理而建造，單機架功率已突破100kW，未來的目標更是直指500kW乃至1MW。 風冷無法有效擴展 空氣是低效的傳熱介質。在高算力密度下，空氣無法迅速帶走熱量，只能提高氣流速度、風扇功率和機架級複雜度，但這種做法無法持續。單機架功率超過約50kW至100kW時，傳統CRAC (Computer Room Air Conditioner )/ CRAH (Computer Room Air Handler) 系統既不可行又不划算。 熱風險不斷放大 散熱不足會導致性能下降、元件壽命縮短和營運成本增加，正成為限制性能、系統可用性及容量的主要因素。每多花一瓦電在散熱，就少一瓦電在算力。 重新思考供電與散熱 隨著處理器功率的增加和晶片密度的提升，系統發熱量超出了傳統風冷系統能夠高效或經濟應對的極限。此一瓶頸促使資料中心採用液冷技術，從根本上重新設計散熱管理，使散熱效率顯著優於傳統風冷系統。如今，散熱技術與供電、機架佈局和氣流設計協同發展。正是這種系統化整合，使超大規模AI資料中心得以突破既有的密度限制。 液冷方案 液體憑藉優異的導熱性能，能夠在熱源處直接帶走熱量。雖然採用液冷會帶來額外的複雜性和成本，但這種轉型已經勢不可擋。超大規模雲端服務商正在建置100%液冷式設施。現有資料中心則採用混合策略：高密度機架採用液冷，其他區域保留風冷。液冷不僅對解決當下熱負荷問題非常重要，更是各種規模的資料...