馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2026/05

2026年5月6日星期三

【全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件】

TechNews科技新報

2026年04月30號

作者林妤柔

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示，AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。

矢田銀次指出，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，反映部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達 300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

SEMI 矽製造商組織（SEMI SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之 SEMI 會員加入。

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【《DJ在線》先進封裝推動矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台】

MoneyDJ新聞

2026年05月05號

作者萬惠雯

AI帶動半導體產業進入新一輪結構性變化，除了市場多著墨的GPU、ASIC、HBM與先進封裝，從更上游的材料端來看，AI所推動的先進製程，帶動整個半導體製造鏈對「材料品質、晶圓尺寸、散熱能力與異質整合」的要求升級，也讓矽晶圓產業從過去相對標準化的基礎材料供應，逐步走向更高技術門檻的功能性材料平台。

AI伺服器帶動算力需求暴增，GPU、ASIC與HBM之間的資料傳輸量大幅提高，先進封裝因此成為提升系統效能的關鍵。除了CoWoS、EMIB，到未來可能的CoPoS、CoWoP等各類產業的技術路線探索，本質上都是為了縮短晶片與記憶體之間的距離，降低傳輸能耗，同時提升頻寬。

然而，距離縮短與晶片密度提高，也帶來另一個問題，就是單位面積熱密度快速上升。過去半導體競爭重點多在製程線寬與電晶體密度，但AI時代的瓶頸逐漸轉向能耗與散熱。換言之，未來算力不只取決於晶片做得多快，也取決於系統能不能供電、散熱與穩定運作。

這也使矽晶圓產業的角色開始改變。過去矽晶圓多被視為標準化基板，但在AI先進製程與先進封裝架構中，晶圓材料可能扮演更多元角色，包括高品質邏輯與記憶體用晶圓、功率元件用厚外延晶圓、SOI晶圓、甚至未來中介層與散熱相關材料平台。

從應用來看，AI資料中心帶動的第一波需求仍會集中在高階邏輯、記憶體與先進封裝，GPU、ASIC、HBM所需晶圓品質本來就高，隨晶片尺寸放大、封裝結構複雜化，對晶圓平坦度、缺陷控制、電性一致性與熱穩定性的要求也會更嚴格。對矽晶圓廠而言，這代表先進製程客戶對材料規格的要求會愈來愈高。

更長期來看，先進封裝可能打開矽晶圓材料的新角色，目前市場討論CoWoS、CoPoS、CoWoP或玻璃基板，似是封裝廠、晶圓代工廠、載板廠與面板廠的競爭，但本質上是在尋找最適合承載高算力晶片的「中介平台」，此中介平台可能是矽、玻璃、碳化矽，或其他材料。若未來中介層仍以晶體材料為主，矽晶圓廠就不只是供應晶片基板，也可能切入先進封裝關鍵材料。

在此趨勢下，矽晶圓產業可以迎向三面向。據市場機構預測，傳統矽晶圓市場會隨半導體需求穩定成長，年複合成長率可達4-6%；可用於CPO領域的SOI晶圓，年複合成長率可達13-17%；第三代半導體材料則受惠功率、通訊與散熱需求，年複合成長率可達9-22%的水準。

目前國內矽晶圓大廠，包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)都積極佈局先進封裝技術，其中，環球晶12吋高階產品已廣泛應用在先進製程領域，12吋SiC晶圓也佈局先進封裝中對散熱特性的需求；台勝科除了在AI用記憶體HBM用矽晶圓有所著墨，也佈局CoWoS相關的矽中介層；合晶則佈局Photonics-SOI、GaN/X等產品，並積極送樣客戶，配合12吋新廠今年將開幕，搶攻先進製程商機。

2026年5月6日 星期三

【全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件】

【《DJ在線》先進封裝推動 矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台】

2026年5月6日星期三

【《DJ在線》先進封裝推動矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台】