馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2026/05

2026年5月26日星期二

【全球PCB產值衝千億美元！AI伺服器、800G交換器點火】

聯合新聞網

2026年05月18號

作者經濟日報記者崔馨方

AI基礎建設需求大增下，包含資料中心、伺服器、高階運算及邊緣運算等應用強勁，使半導體產業成長呈現擴張，進一步帶動PCB、載板及封裝間的整合，包括台光電（2383）、金像電（2368）、台燿（6274）等不僅首季獲利亮眼，更將成為漲價受惠族群之一。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2025年全球PCB產值達924億美元，年增15%；預估2026年市場將再成長23%，產值達1,137億美元，並以台灣及中國大陸為關鍵廠商。

根據最新第1季季報，在PCB、CCL、ABF等相關領域，台光電每股稅後盈餘（EPS）為14.9元、金像電賺6.87元、台燿賺4.36元、欣興賺3.28元、南電賺2.03元、騰輝電子-KY賺1.73元、臻鼎-KY賺1.33元、華通賺1.26元、景碩賺1.17元、聯茂賺0.87元、敬鵬賺0.62元。

相較之下，部分廠商首季仍陷虧損，耀華EPS則賠0.4元、定穎投控賠0.74元，台郡賠2.6元。隨著今年第2季起，高階產品漲價效應將至，技術門檻較高、率先卡位高階應用的領先群可望優先受惠。

值得注意的是，TPCA指出，台灣PCB產業成長更優於全球，2025年全年產值達台幣9,152億元，年增約12%，相較於TPCA於2025年3月預估的8,541億元、年增4.6%，需求及產業前景較預期樂觀，主要動能來自800G交換器與AI伺服器的升級，並進一步帶動高頻材料需求。

此外，法人補充，隨著AI GPU/ASIC、伺服器CPU和高階網通晶片封裝進化，載板面積與製程複雜度提升，造成產能與良率挑戰。儘管中低階ABF產能過剩，但高階ABF需求強勁且載板尺寸增大，未來即使解決材料瓶頸，高階ABF產能仍將供不應求，整體產業有望於2027年進入供不應求階段，包括欣興、南電、景碩後市可期。

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【檳城半導體聚落外溢效應，台灣扮演關鍵串聯角色】

TechNews科技新報

2026年05月19號

作者中央社黃自強

全球半導體供應鏈受地緣政治影響加速重組，馬來西亞檳城也成為台商布局東南亞的重要據點。除晶片與電子製造業加速聚集外，金屬材料、精密加工等周邊產業也同步擴張，形成分工緊密的產業聚落。

檳城半導體產業聚落近年持續延伸，吉打州與霹靂州逐漸納入供應鏈版圖。除檳城峇六拜工業園區（Bayan Lepas Industrial Park）、武吉敏惹工業園區（Bukit Minyak Industrial Park）外，霹靂州太平的甘文丁工業區（Kamunting Industrial Park），因鄰近檳城北海（Butterworth），透過南北大道相互串聯，也發展跨州工業經濟圈。

深耕甘文丁與武吉敏惹工業園區的台灣材料科技業者，正是北馬半導體供應鏈外溢效應下的重要縮影。

精密塑膠射出切入半導體供應鏈

走進工廠內，精密塑膠射出成型機台規律運轉，技術人員專注檢視模具精度，不時低聲討論製程參數與產品細節；另一側，自動化零組件整齊排列，等待後續檢測與出貨，生產線瀰漫著精密製造特有的節奏感。

從事精密塑膠射出成型的黃惠玲，30多年前赴馬來西亞發展，早期以喇叭音箱與汽車音響零件起家，其後歷經產業轉型，投入機車塑膠零件領域，如今隨著檳城半導體聚落成形，轉向半導體自動化設備相關零組件市場。

黃惠玲接受中央社記者訪問表示，近年包括美國、歐洲、日本、台灣等各國科技製造業者持續加碼投資檳城，並非短期現象，而是全球供應鏈重組與產業升級的重要趨勢。

她以應用於半導體自動化倉儲系統與搬運機器人電池設備為例，說明半導體製程對無塵室環境要求極高，自動化設備在運輸效率與潔淨度維持上扮演重要角色，也順勢逐步切入半導體供應鏈。

黃惠玲認為，檳城經過數十年發展，已建立完整且成熟的電子與半導體產業生態鏈，更被譽為「東方矽谷」。企業來到檳城，「不只是找工廠，而是要能快速串聯供應鏈、人才與國際客戶」。

她說，在「中國+1」（China Plus One）戰略與供應鏈分散趨勢下，馬來西亞憑藉地理位置、多語言人才與相對中立的經貿環境，逐漸成為跨國企業布局東南亞的重要選項；而台灣長年累積的製造經驗與供應鏈整合能力，也在檳城半導體聚落中扮演重要串聯角色。

壓克力保護材料受惠聚落效應

半導體聚落擴張，也讓周邊材料與加工產業需求同步升溫。工廠內，生產壓克力保護紙的機台持續運轉，自動化檢查設備檢測紙張塗膠厚度與紙張溫度，以維持在品質最佳狀態。一卷卷完成塗布的保護紙整齊排列，等待後續出貨。

擁有逾30年經驗的台商許上智，如今成為全球最大壓克力保護紙供應業者之一。他的產品看似與半導體供應鏈無直接關聯，但隨著檳城半導體與高階製造聚落持續擴張，周邊材料、加工與配套產業需求同步升溫，也讓壓克力板材與保護材料市場受惠於外溢效應。

許上智告訴中央社記者，保護紙雖只是板材外層材料，但必須同時兼顧「好貼、好撕、不殘膠與耐久」4大特性，才能維持板材價值與後續加工品質。

他指出，隨著數位化印刷、客製化加工與雷射裁切需求增加，市場對板材平整度、潔淨度與表面保護要求也愈來愈高，進一步帶動高品質保護材料需求成長。

許上智認為，隨著北馬產業鏈持續升級，高階電子製造對加工精度、材料穩定性與品質控管要求同步提高，進一步帶動周邊材料產業朝向標準化、可追蹤化與高品質方向發展；而檳城完整的人才、物流與供應鏈優勢，也讓周邊各州逐步受惠於半導體聚落外溢效應。

金屬板材搭上高階製造需求

進駐大馬北海逾10年的金屬板材業者王冠鴻表示，馬來西亞具備水電、人力與租稅成本優勢，加上政治環境相對穩定，近年也吸引不少台商自中國轉往北馬布局，逐漸形成科技製造聚落。

他以金屬板材業為例說，半導體高科技產業在大馬方興未艾，金屬加工產業中，不論是銅、不鏽鋼、鋁、鐵以及冷軋熱浸鍍鋅鋼板（SGCC）等金屬需求暢旺，尤其銅材與冷軋熱浸鍍鋅鋼板需求成長更為明顯。近年隨著檳城半導體、伺服器與資料中心（Data Center）投資持續增加，相關金屬材料需求也明顯升溫。

王冠鴻表示，冷軋熱浸鍍鋅鋼板具備抗鏽能力與加工特性，廣泛應用於電子設備、機械製造與工業加工領域；隨著越來越多台商自中國轉往馬來西亞布局，進一步帶動金屬材料市場成長。

他認為，馬來西亞近年逐漸成為東南亞重要科技製造基地，不僅半導體聚落持續擴張，政府同步推動工業區、水電與基礎建設發展，為高科技產業進駐提供有利條件。

王冠鴻指出，馬來西亞允許外資100%持股，人力與營運成本相對較低，加上政治環境相對穩定，都是吸引台商布局的重要因素；若未來台馬能進一步強化投資保障機制，也有助提升台商赴馬投資信心。

從精密塑膠射出、壓克力保護材料到金屬加工，越來越多台灣業者正隨著北馬高科技產業發展腳步，在檳城周邊逐步找到新的市場定位與發展空間。

2026年5月21日星期四

【輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域】

TechNews科技新報

2026年05月13號

作者 TechNews

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。

友達光電（AUO）近年除了積極布局Micro LED技術，致力發展智慧眼鏡等解決方案，也延伸相關技術至光通訊領域，寄望搶占「光進銅退」商機。2026年第一季財報顯示，AUO的非顯示業務營收占比已達51%，加上持續進行的輕資產策略，整體轉型路線明確。

群創光電（Innolux）在第一季傳統淡季繳出不俗的財報成績單，不僅營收季增17.5%、達新台幣666億元，獲利也轉虧為盈，營業利益率提升為2.3%，非顯示業務占比則達到44%。顯示Innolux的傳統顯示器主業受惠市場提前備貨帶動出貨與獲利改善，其積極布局的轉型策略也正穩健推進。

Innolux近年除了持續透過本業支撐營收之外，在非顯示業務則著重車用及半導體先進封裝兩大主軸，並積極透過關閉閒置老舊產能或賣廠，達到瘦身、活化資產，以及業外挹注收益等效果。

觀察Innolux的半導體先進封裝業務，今年以Chip-first製程打進美系一線太空衛星廠商供應鏈，達成階段性里程碑，下一階段目標放在RDL-first製程驗證與TGV製程持續開發，深化在AI與高效能運算（HPC）供應鏈的參與程度。

以RDL-first製程來看，Innolux可利用既有面板產線的大面積金屬佈線優勢，專攻高精密RDL線路層，再交由一線封測廠進行後續晶片封裝，達成與封測業者高度策略分工的效益。對TGV技術的布局則著眼於更長遠的發展，Innolux憑藉對玻璃基板特性的掌握，深化其玻璃加工技術，配合半導體封裝面積放大下「由圓轉方」的趨勢，爭取成為未來封裝製程中玻璃載板的關鍵供應商。

【研調：今年全球半導體收入估年增逾五成】

TechNews科技新報

2026年05月07號

作者 MoneyDJ

綜合中媒報導，根據 IDC 預測，今年全球半導體收入將達到 1.29 兆美元、年增達 52.8%；到 2030 年，全產業收入將增長至 1.75 兆美元。

IDC指出，隨著AI加速發展，記憶體正從週期性產品轉變為關鍵戰略資產，預測該領域總收入將從2025年的2,260億美元，增長至今年的5,947億美元（+163%），並於2027年達到7,904億美元（+33%），這不僅是一個復甦週期，其反映了一個正在發生結構性重新定價的市場。

其中，DRAM領域的變化最為顯著，IDC預測，今年DRAM營收將達到4,186億美元、年增177%；NAND快閃記憶體收入將達到1,741億美元、年增138.5%。此外，IDC認為，到今年底才會有實質性的HBM新供應進入市場。

2026年5月13日星期三

【SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高】

TechNews科技新報

2026年05月13號

作者林妤柔

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，2025 年晶圓製造材料營收年增 5.4%，達 458 億美元。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。

封裝材料營收則年增 9.3%，達到 274 億美元。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

台灣已連續第 16 年成為全球最大半導體材料消費市場，2025 年營收達 217 億美元。中國則以 156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；韓國則以 112 億美元排名第三。除歐洲外，所有地區 2025 年營收皆較前一年成長，其中又以中國與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

【AI算力帶動PCB材料賽局　台廠卡位供應核心】

Yahoo新聞

2026年05月07號

作者 The Central News Agency 中央通訊社記者江明晏編輯林興盟

（中央社記者江明晏台北7日電）AI運算帶動下，全球PCB產業迎來深度結構轉型，台灣電路板協會（TPCA）觀察，CCL量價齊揚，台廠競爭力凸顯，日系壟斷載板材料，但供應缺口顯現，台廠藉機在高速材料與精密加工等領域卡位供應鏈核心。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具競爭優勢，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。

在銅箔基板（CCL）方面，TPCA指出，受益於AI伺服器對大尺寸、高多層板（40層以上）以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於「量價齊揚」的黃金發展期。2025年全球CCL市場規模達160.2億美元，預估2026年將大幅推升至215億美元，年成長率34.2%。

截至2025年數據統計，台系廠商市占率已達37.4%，其中，台光電更以18.9%的市占率領先全球。針對高速傳輸需求，台廠也積極開發Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料。

在半導體載板材料領域，TPCA指出，日本廠商仍維持著高度的技術壟斷優勢，2025年數據顯示，在先進封裝不可或缺的ABF載板材料市場，日商味之素（Ajinomoto）的市占率高達97.1%，幾乎掌握全球AI晶片封裝的命脈；而在BT載板材料與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布上，日系廠商也展現出超過7成的絕對主導力。由於AI應用對價格較不敏感，供應商選擇優先滿足AI訂單，致目前市場已出現結構性的供應瓶頸。

隨著AI伺服器向B300/GB300平台演進，PCB供應鏈正迎來「高值化」與「需求增量」的雙重紅利。TPCA指出，以HVLP銅箔為例，極低粗糙度（Rz 0.5μm）的HVLP4產品需求急遽上升，2025年全球HVLP銅箔產能受AI浪潮推動，大幅成長48.1%至2萬3400噸，雖然目前日系廠商掌握逾6成供應，但台廠金居已憑10.3%市占，位居全球前3強。

同時，AI伺服器的高多層與厚板結構顯著提升加工難度，直接影響製程耗材PCB鑽針的技術需求，2025年鑽針市場規模攀升至8.6億美元，預估2026年鑽針產值將續增29.1%至11.1億美元。

TPCA觀察，AI需求的崛起正推動供應鏈進入新一輪技術升級與重構，原本日系廠商主導供應結構，品牌客戶為確保供應穩定而積極導入「第二供應來源」，使台廠得以在高速材料與精密加工等領域取得入場門票。（編輯：林興盟）1150507

2026年5月6日星期三

【全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件】

TechNews科技新報

2026年04月30號

作者林妤柔

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示，AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。

矢田銀次指出，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，反映部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達 300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

SEMI 矽製造商組織（SEMI SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之 SEMI 會員加入。

【《DJ在線》先進封裝推動矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台】

MoneyDJ新聞

2026年05月05號

作者萬惠雯

AI帶動半導體產業進入新一輪結構性變化，除了市場多著墨的GPU、ASIC、HBM與先進封裝，從更上游的材料端來看，AI所推動的先進製程，帶動整個半導體製造鏈對「材料品質、晶圓尺寸、散熱能力與異質整合」的要求升級，也讓矽晶圓產業從過去相對標準化的基礎材料供應，逐步走向更高技術門檻的功能性材料平台。

AI伺服器帶動算力需求暴增，GPU、ASIC與HBM之間的資料傳輸量大幅提高，先進封裝因此成為提升系統效能的關鍵。除了CoWoS、EMIB，到未來可能的CoPoS、CoWoP等各類產業的技術路線探索，本質上都是為了縮短晶片與記憶體之間的距離，降低傳輸能耗，同時提升頻寬。

然而，距離縮短與晶片密度提高，也帶來另一個問題，就是單位面積熱密度快速上升。過去半導體競爭重點多在製程線寬與電晶體密度，但AI時代的瓶頸逐漸轉向能耗與散熱。換言之，未來算力不只取決於晶片做得多快，也取決於系統能不能供電、散熱與穩定運作。

這也使矽晶圓產業的角色開始改變。過去矽晶圓多被視為標準化基板，但在AI先進製程與先進封裝架構中，晶圓材料可能扮演更多元角色，包括高品質邏輯與記憶體用晶圓、功率元件用厚外延晶圓、SOI晶圓、甚至未來中介層與散熱相關材料平台。

從應用來看，AI資料中心帶動的第一波需求仍會集中在高階邏輯、記憶體與先進封裝，GPU、ASIC、HBM所需晶圓品質本來就高，隨晶片尺寸放大、封裝結構複雜化，對晶圓平坦度、缺陷控制、電性一致性與熱穩定性的要求也會更嚴格。對矽晶圓廠而言，這代表先進製程客戶對材料規格的要求會愈來愈高。

更長期來看，先進封裝可能打開矽晶圓材料的新角色，目前市場討論CoWoS、CoPoS、CoWoP或玻璃基板，似是封裝廠、晶圓代工廠、載板廠與面板廠的競爭，但本質上是在尋找最適合承載高算力晶片的「中介平台」，此中介平台可能是矽、玻璃、碳化矽，或其他材料。若未來中介層仍以晶體材料為主，矽晶圓廠就不只是供應晶片基板，也可能切入先進封裝關鍵材料。

在此趨勢下，矽晶圓產業可以迎向三面向。據市場機構預測，傳統矽晶圓市場會隨半導體需求穩定成長，年複合成長率可達4-6%；可用於CPO領域的SOI晶圓，年複合成長率可達13-17%；第三代半導體材料則受惠功率、通訊與散熱需求，年複合成長率可達9-22%的水準。

目前國內矽晶圓大廠，包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)都積極佈局先進封裝技術，其中，環球晶12吋高階產品已廣泛應用在先進製程領域，12吋SiC晶圓也佈局先進封裝中對散熱特性的需求；台勝科除了在AI用記憶體HBM用矽晶圓有所著墨，也佈局CoWoS相關的矽中介層；合晶則佈局Photonics-SOI、GaN/X等產品，並積極送樣客戶，配合12吋新廠今年將開幕，搶攻先進製程商機。

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