馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews 2020年07月17日 作者 癡漢水球 「包水餃」不但是傳統技藝，更將是尖端科技。以《戰略緒論》一書聞名的近代法國戰略大師薄富爾曾說：「戰略的要義是『預防』而非『治療』，『未來和準備』比『現在和執行』更重要。」半導體業界亦同，當摩爾定律所預言的製程微縮曲線開始鈍化，將不同製程性質的晶片，透過多晶片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產品，就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。而這些先進晶片封裝也成為超級電腦和人工智慧的必備武器。別的不提，光論 nVidia 和 AMD 的高效能運算專用 GPU、Google 第二代 TPU、無數「人工智慧晶片」，就處處可見 HBM 記憶體的存在。畢竟天底下沒有面面俱到的半導體製程，觀察到先進製程晶圓廠每隔 4 年成本倍增的「摩爾第二定律」，也突顯了電晶體單位成本越來越高的殘酷現實。AMD 處理器從 7 奈米製程開始全面性「Chiplet 化」，將 7 奈米製程的 CPU 核心和 12 奈米製程的 I/O 記憶體控制器分而治之，實乃不得不然。也因此，無論台積電還是英特爾，無不拚命加碼，相關產品也如雨後春筍一個個冒出頭來，而 AMD 更在未來產品計畫，大剌剌寫著「融合 2.5D 與 3D 的 X3D 封裝」（雖然大概也是直接沿用台積電的現有技術），以達成超過時下產品十倍的記憶體頻寬密度。 稍微替各位複習一下什麼是「2.5D」封裝，台積電擁有超過 60 個實際導入案例的 CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）算是這領域最為知名的技術，包含近期奪下超級電腦 Top500 榜首的 Fujitsu A64FX。英特爾用自家 EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）將 Kaby Lake 處理器與 AMD Vega 繪圖核心「送作堆」的 Kaby Lake-G，也曾是轟動一時的熱門話題。有別於「2D」的 SiP（System-in-Package），2.5D 封裝在 SiP 基板和晶片之間，插入了矽中介層（Silicon Interposer），透過矽穿孔（TSV，Through-Silicon Via）連接上下的金屬層，克服 SiP 基板（像多層走線印刷電路板）難以實做高密度佈線而限制晶片數量的困難。「疊疊樂」的 3D 封裝就不難...

TechNews 2020年07月23日 作者 Pin 雖然南韓大廠三星決定退出 LCD 液晶面板的製造業務，但三星集團卻打算逆勢衝刺電視的出貨數量，並且透過新形態顯示技術來做差異化，擺脫競爭對手的低價競爭。三星除了規劃今年在歐美市場推出 The Wall 高階電視外，也預計在 2021 年推出多款不同尺寸的 Mini LED 背光電視，總數量可能將高達 300 萬台，也找上台灣與中國各家 LED 廠來支援。 根據科技新報取得的消息，三星為了應付如此龐大的晶片需求，找上了包括晶電、隆達、三安、華燦等各個台灣及中國的 LED 晶片廠商，提出所需規格及預估用量，意圖透過集結各方的 Mini LED 產能，在 2021 年打造出搭配 QD 量子點方案的 Mini LED 背光電視，搶下中大尺寸顯示市場先機。目前已傳出各家廠商將在 9 月提供樣本。 以 TrendForce 旗下光電研究處以往的推算，一台 65 吋的 8K Mini LED 背光電視，約使用超過 12,000 顆 Mini LED；85 吋則需要超過 20,000 顆晶片。而三星計劃在明年推出的 Mini LED 背光電視產品，出貨量可能達到 300 萬台，使用的晶片數量也將衝破 300 億顆。 除了 Mini LED 晶片需求外，若要依照計劃在明年推出 Mini LED 背光電視，三星也必須克服打件良率的問題。目前傳出的採用方案是以 Chip on Board（COB）型態搭配被動式驅動。預計將會帶動驅動 IC 以及 PCB 背板的需求用量，而三星也陸續與台灣、中國供應商洽談零組件的採購事宜。 Mini LED 及 Micro LED 等新形態顯示技術，經過前幾年的深蹲練功，目前已經逐漸展現量產實力，而在蘋果、三星等品牌大廠的推波助瀾之下，應用爆發指日可待。隨著相關產品在下半年到明年問世，對市場及產業帶來的影響力將成為關注焦點。 相關連結：https://technews.tw/2020/07/23/sasung-mini-led-tv-plan/#more-626533 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供...

TechNews 2020年07月13日 作者 Atkinson 台積電先進製程的部分，目前 5 奈米準備積極進入量產，3 奈米也將在 2022 年投產的關鍵時刻，更先進的 2 奈米製程也傳出取得重大進展，市場估計 2 奈米預計在 2023~2024 年量產的情況下，預計將能進一步鞏固全球晶圓代工龍頭的地位。 根據《經濟日報》的報導，台積電在 3 奈米製程決定以成本及良率的考慮，延用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，並取得全球的領導地位之後，更先進的 2 奈米製程預計將切入環繞閘極（GAA）技術，正式進入另一個全新的製程技術領域，而且預料在接下來的年度技術論壇中，台積電將會公布這項成果。不過，台積電對此並未做任何評論。 報導指出，雖然台積電自 2019 年公布，將以數百人的研發團隊正式投入 2 奈米的技術研發以來，至今沒有公布 2 奈米製程節點會選擇沿用 FinFET 技術，或者是改用 GAA 技術。不過，根據相關供應鏈表示，因為 FinFET 技術將自 3 奈米以下會面臨技術瓶頸，因此台積電才會在 2 奈米選擇採用 GAA 的技術。另外，因為競爭對手三星已經宣布自 3 奈米的製程節點開始，就採用 GAA 的技術，台積電的時程顯然落後三星，不過市場人士指出，就之前台積電也較三星晚採用極紫外光刻設備，但在製程良率上仍領先三星的情況下，台積電採穩扎穩打的務實性做法，於 2 奈米才採用 GAA 技術而落三星一個世代，預計還是能持續維持其優勢的地位。 報導進一步指出，這次台積電能在 2 奈米製程節點上有所突破，歸功於台積電挽留了 3 年前即要退休的台積電最資深副總經理羅唯仁。在他帶領的團隊為製程技術研發進行了突破，才有了當前的成果。為此，羅唯仁還為團隊舉行了慶功宴，以感謝團隊的辛勞。而根據日前台積電的公告，預計 2021 年動工，將於美國亞利桑那州設置的 12 吋廠將以 5 奈米製程為主，並將於 2024 年投產，月產能達到 2 萬片的產能。而這時間點對照目前台積電先進製程的發展計畫，屆時台積電在台灣部分已經 2 奈米進入投產階段，使得整體美國廠的完工，屆時將對台積電在台灣的先進製程訂單不會有所影響。 此外，日前也外傳，競爭對手三星也宣布將放棄 4 奈米的製程，直接投入 3 奈米製程與台積電面對面競爭。市場人士也表示，就台積電一旦真的如其...

TechNews 2020年06月30日 作者 TechNews 隨著蘋果即將推出 Mini LED 背光產品帶動需求成長，也刺激相關供應鏈擴大產能。根據 TrendForce LED 研究（LEDinside）調查，蘋果預計在 2021 年第一季推出 12.9 吋 Mini LED 背光 iPad Pro，同時也會針對 14 吋與 16 吋的筆電開案。該技術目前選定台灣顯示器相關供應商負責，因台廠開發新產品具備穩定性與技術成熟的優勢，將帶動上、下游供應鏈投入此應用領域，包含 LED 晶片廠商晶電、檢測分選廠商惠特和梭特、打件廠商台表科、PCB 背板廠商臻鼎等，皆在新型態 Mini LED 背光顯示器扮演重要角色。 Mini LED 背光顯示器具高亮度高對比特性，可將現有顯示器對比度由 10,000:1 拉升至 1,000,000:1 的大幅對比度提升，以及具高信賴性的卓越特性，在嚴峻的環境下於攝氏高溫 60 度及低溫 -10 度內都可維持穩定的發光顯示效果等優質特性，受到各家品牌大廠青睞，因此蘋果在未來新型顯示產品的規劃，Mini LED 背光將列入重點技術發展的路徑之一。雖然現階段中國廠商在 LED 上、下游供應鏈的產能龐大，加上成本低的優勢，但為避免中美貿易戰引發的衝擊，蘋果轉以供應鏈較穩定的台灣廠商合作。另外，台灣相較中國更早在 LED 相關領域深耕，除了技術相對成熟，專利也較無疑慮；加上原物料與零組件取得容易等優勢，發展新技術將更有效率。 TrendForce 指出由於蘋果的 12.9 吋 iPad Pro 預計採用 10,384 顆 Mini LED，並且做背光分區調控達到高對比與高色飽效果，故針對成本與良率的要求將是各環節供應商面臨的最大挑戰。從 LED 晶片探討，首先，因晶電產品均一性、性價比高，專利保護無虞，蘋果仍以其為首選；再者，Mini LED 背光技術需要大量且快速的針對 LED 晶片波長、規格進行嚴格檢測與分選，惠特與梭特同樣以性價比優勢成為關鍵廠商。 至於打件廠商台表科已偕同蘋果指定的 K&S 搭配，採用特殊的快速打件製程嘗試突破量產瓶頸。PCB 背板選擇與蘋果關係緊密的鴻海集團旗下品牌臻鼎及韓系廠商 YP Electronics 合作。而背光模組廠與面板廠的搭配，目前則以南韓 HEESUNG Elec...