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2026年5月6日星期三

【全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件】

TechNews科技新報

2026年04月30號

作者林妤柔

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示，AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。

矢田銀次指出，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，反映部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達 300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

SEMI 矽製造商組織（SEMI SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之 SEMI 會員加入。

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【《DJ在線》先進封裝推動矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台】

MoneyDJ新聞

2026年05月05號

作者萬惠雯

AI帶動半導體產業進入新一輪結構性變化，除了市場多著墨的GPU、ASIC、HBM與先進封裝，從更上游的材料端來看，AI所推動的先進製程，帶動整個半導體製造鏈對「材料品質、晶圓尺寸、散熱能力與異質整合」的要求升級，也讓矽晶圓產業從過去相對標準化的基礎材料供應，逐步走向更高技術門檻的功能性材料平台。

AI伺服器帶動算力需求暴增，GPU、ASIC與HBM之間的資料傳輸量大幅提高，先進封裝因此成為提升系統效能的關鍵。除了CoWoS、EMIB，到未來可能的CoPoS、CoWoP等各類產業的技術路線探索，本質上都是為了縮短晶片與記憶體之間的距離，降低傳輸能耗，同時提升頻寬。

然而，距離縮短與晶片密度提高，也帶來另一個問題，就是單位面積熱密度快速上升。過去半導體競爭重點多在製程線寬與電晶體密度，但AI時代的瓶頸逐漸轉向能耗與散熱。換言之，未來算力不只取決於晶片做得多快，也取決於系統能不能供電、散熱與穩定運作。

這也使矽晶圓產業的角色開始改變。過去矽晶圓多被視為標準化基板，但在AI先進製程與先進封裝架構中，晶圓材料可能扮演更多元角色，包括高品質邏輯與記憶體用晶圓、功率元件用厚外延晶圓、SOI晶圓、甚至未來中介層與散熱相關材料平台。

從應用來看，AI資料中心帶動的第一波需求仍會集中在高階邏輯、記憶體與先進封裝，GPU、ASIC、HBM所需晶圓品質本來就高，隨晶片尺寸放大、封裝結構複雜化，對晶圓平坦度、缺陷控制、電性一致性與熱穩定性的要求也會更嚴格。對矽晶圓廠而言，這代表先進製程客戶對材料規格的要求會愈來愈高。

更長期來看，先進封裝可能打開矽晶圓材料的新角色，目前市場討論CoWoS、CoPoS、CoWoP或玻璃基板，似是封裝廠、晶圓代工廠、載板廠與面板廠的競爭，但本質上是在尋找最適合承載高算力晶片的「中介平台」，此中介平台可能是矽、玻璃、碳化矽，或其他材料。若未來中介層仍以晶體材料為主，矽晶圓廠就不只是供應晶片基板，也可能切入先進封裝關鍵材料。

在此趨勢下，矽晶圓產業可以迎向三面向。據市場機構預測，傳統矽晶圓市場會隨半導體需求穩定成長，年複合成長率可達4-6%；可用於CPO領域的SOI晶圓，年複合成長率可達13-17%；第三代半導體材料則受惠功率、通訊與散熱需求，年複合成長率可達9-22%的水準。

目前國內矽晶圓大廠，包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)都積極佈局先進封裝技術，其中，環球晶12吋高階產品已廣泛應用在先進製程領域，12吋SiC晶圓也佈局先進封裝中對散熱特性的需求；台勝科除了在AI用記憶體HBM用矽晶圓有所著墨，也佈局CoWoS相關的矽中介層；合晶則佈局Photonics-SOI、GaN/X等產品，並積極送樣客戶，配合12吋新廠今年將開幕，搶攻先進製程商機。

2026年4月29日星期三

【《科技》AI算力帶動PCB產業升級泰國崛起高階製造新重鎮】

工商時報

2026年04月02號

記者張漢綺

【時報記者張漢綺台北報導】泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，根據報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機，不過，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強。

全球供應鏈重組與AI算力需求全面爆發的關鍵時刻，泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，台灣電路板協會(TPCA)與泰國電路板協會(THPCA)共同主辦「2026泰國PCB產業高峰會」，會中發布《AI浪潮與地緣政治交會下的泰國PCB產業機會》產業調查報告，透過跨區域問卷蒐集與產業意見彙整，呈現中、港、台、泰PCB產業對泰國投資布局、供應鏈在地化及人才發展等議題的共同關注，這不僅提升了報告的代表性，也凸顯在全球產業重組下，亞洲PCB產業正朝向更緊密的區域協作發展。

根據報告數據，全球PCB市場在AI基礎設施投資帶動下持續成長，2025年市場規模預計達924億美元；展望2026年，更可望進一步攀升至1,137億美元，年成長率達23.1%，報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機。

從泰國PCB產業發展軌跡來看，近年已有超過60家PCB製造商進駐，當地正逐步朝高值化製造據點邁進，並持續承接AI伺服器、高階通訊與汽車電子等應用需求，其中，汽車電子應用占比達31%，位居各應用領域之首，顯示泰國既有汽車產業聚落優勢持續發揮，另一方面，隨近年超過百家PCB產業鏈投資逐步落地，AI伺服器與通訊需求升溫，也推動泰國PCB產品結構朝高階多層板（47%）與高密度連接板（HDI，23%）等高值化方向發展。

報告指出，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強，在高峰會的產官對話環節中，與會產業代表聚焦四項關鍵議題；首先在機制優化上，建議將急件工作證有效期延長至60-90天，並允許抵泰前在台申請，以利關鍵製程順利投產；其次，針對人才缺口，呼籲政府支持產學合作專班與實習制度，並補助企業培訓計畫；第三，在基礎設施方面，隨高階製造需求增加，穩定的電力、綠能及水資源處理能力是確保穩定營運的重要基礎。

最後，業界提出泰國發展半導體的政策方向下，須先確保PCB產業鏈的健全發展，將為泰國科技發展奠定堅實根基，故齊聲呼籲泰國政府將PCB納入國家級關鍵發展產業，強化政策對PCB產業的支持，以進一步推升泰國在全球AI供應鏈中的競爭力。

報告中顯示，目前最主要的缺口集中於在地材料供應（35%），其次為作業員與工程技術人力（22%），以及設備零件後勤與維護服務（21%），從材料、設備到人才供給的多重挑戰可見，未來泰國PCB產業若要支撐下一階段發展，仍須同步補強供應鏈配套與人才培育基礎，預估至2030年，相關人才需求將進一步增至7.42萬人。

隨著產業布局逐步落地，泰國PCB產業下一階段的重點，已不再只是擴產，而在於加快推動高階製造生態系建構。未來競爭力將取決於供應鏈在地化、人才培育與相關配套能否持續完善。TPCA也將持續與THPCA、BOI、IEAT、NXPO、TECO等規劃更多元的專業人才培育合作平台，協助將政府資源能挹注於企業當中，攜手扶持PCB產業鏈，提升培養泰國人才專業能力，進而對整體泰國社會經濟產生巨大貢獻。

【研調估半導體 2026 年營收增長 62.7%，記憶體成長空前】

TechNews科技新報

2026年04月24號

作者中央社張建中

研調機構 Omdia 大幅調高 2026 年半導體營收預測，預估增幅將達 62.7%，主要受惠動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體市場前所未有的成長。

Omdia表示，人工智慧（AI）的應用已超越簡單的問答，大幅提升對記憶體和處理器的需求，進而推動半導體產業整體營收成長。

Omdia指出，因應日益嚴苛的工作負載，企業正加速淘汰老舊硬體，2026年企業伺服器將掀起一波換機潮。受惠資料中心伺服器需求強勁，及記憶體價格上漲，2026年運算和資料儲存的半導體營收將逾7,000億美元，年增90%，是成長最大的半導體應用領域。

消費電子和無線領域也可望成長，Omdia表示，除市場將推出多款折疊手機及AI手機等旗艦手機，記憶體價格上漲，將會帶動半導體營收增長。

Omdia指出，今年半導體營收成長主要由平均售價上漲驅動，而非出貨量成長。DRAM市場規模估計將成長近1倍，NAND Flash市場規模可能成長4倍。

Omdia表示，記憶體廠將重心轉向生產價格較高的高頻寬記憶體（HBM），使得傳統記憶體供應緊張情況加劇。強勁的企業和資料中心需求，將持續影響2026年市況，預期2027年供應才可望緩解。

2026年4月23日星期四

【AI 需求旺，明年 12 吋晶圓廠設備支出估逾 1,500 億美元】

TechNews科技新報

2026年04月02號

作者中央社張建中

SEMI 預估，2026 年全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，並首度超過 1,500 億美元規模。資料中心和邊緣設備對人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各區域日益重視半導體自給自主是主要驅動力。

國際半導體產業協會（SEMI）發布12吋晶圓廠展望報告表示，人工智慧正在重塑半導體製造投資的規模，2027年全球12吋晶圓廠設備支出將首度超過1,500億美元，顯示半導體產業正對先進產能和彈性供應鏈做出歷史性且持續的承諾，推動人工智慧時代來臨。

SEMI預估，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，2027年可望達到1,510億美元，2028年達到1,550億美元，2029年進一步達到1,720億美元規模。

SEMI指出，先進製程對於提升晶片性能和能源效率至關重要，晶圓代工廠對2奈米以下先進製程產能投資強勁。此外，邊緣AI蓬勃發展，連帶帶動成熟製程投資。邏輯IC領域投資是推升12吋晶圓廠設備支出增長的主要動力。

在人工智慧訓練和推理的推動下，記憶體需求顯著增長。其中，人工智慧訓練帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，模型推理促進資料中心儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求成長，使得記憶體供應鏈強勁投資。

SEMI表示，在先進製程和記憶體產能擴增，以及政策支持供應鏈本土化等影響，台灣、韓國、美洲和中國等地投資將大幅成長，日本、歐洲、中東及東南亞等地也將持續擴大投資。

2026年4月13日星期一

【去年全球半導體製造設備銷售額創高台灣增幅最靚】

TechNews科技新報

2026年04月13號

作者 MoneyDJ

SEMI 國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」，報告指出，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達約 1,351 億美元，年成長 15%，此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。

2025年，全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也有13%增幅。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。

後段製程設備市場在2025年同樣表現亮眼。隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，測試設備銷售額年增55%；另一方面，先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2025年全球半導體製造設備銷售創下約1,351億美元新高，突顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求；從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。

從區域表現來看，2025年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場比重達79%，高於2024年的74%。其中，中國2025年設備支出達493億美元，年下滑0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。

台灣則受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，2025年設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。韓國方面，受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。

其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增22%至95億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減41%至29億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025年設備支出下滑20%至109億美元；其餘地區則成長25%至52億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。

【經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場】

TechNews科技新報

2026年04月08號

作者蘇子芸

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。

產業技術司副司長周崇斌表示，隨著 AI、高效能運算（HPC）與智慧製造需求快速成長，全球半導體產業布局持續擴大。根據 Global Information（GII）預估，面板級封裝產值將由 2025 年的 4 億美元，至 2030 年成長至 20 億美元，顯示新型封裝技術正快速放量。

在產業應用方面，該金屬化技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等廠商合作，推動國產材料與設備供應鏈發展，逐步建構面板級封裝產業生態系。

此次展出亦聚焦三項技術成果。首先，工研院開發的面板級封裝金屬化技術，突破玻璃通孔（TGV）填銅與陶瓷鍍膜限制，以全濕式鍍膜製程取代傳統方式，改善高深寬比結構下鍍膜不連續問題，在提升製程穩定度的同時，也有效降低設備與成本。

其次，「晶圓式電漿感測系統」透過在 12 吋晶圓整合 19 個微型感測器與智慧演算法，實現產線不中斷的即時監測，精準掌握電漿均勻度，使量測效率提升達 10 倍，並已與設備業者技鼎合作驗證。

第三，金屬中心開發的「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，可穩定輸送鍍膜氣體，建立高深寬比（20：1）抗蝕刻薄膜製程，不僅提升 2% 至 3% 製程良率，也可降低設備維護成本，每台設備每年可節省約百萬維護費，目前已吸引大甲永和機械投入開發。

產業技術司表示，未來將持續透過科技專案與 A+ 企業創新研發計畫，深化半導體設備與關鍵模組技術研發，並透過產研合作模式，協助國內業者突破技術瓶頸、切入高附加價值供應鏈，進一步強化台灣在全球先進製造領域的競爭力。

2026年4月10日星期五

【SEMI：今年是矽光子規模化部署元年，光互連量產關鍵】

TechNews科技新報

2026年03月31號

作者中央社張建中

SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟，今天舉辦「矽光子量產革命──AI數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

曹世綸說，SEMI號召成立矽光子產業聯盟的初衷是希望匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。這次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴深度解析。

台積電分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新技術進展，台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，CPO技術的推進，需要供應鏈各環節協同創新。

侯上勇指出，台積電COUPE平台系統整合晶片（SoIC），將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，按計畫今年量產，代表矽光子封裝正式從驗證走向商業部署。

侯上勇說，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵。台積電期待SEMI矽光子產業聯盟的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進相關標準建立與量產落地。

Coherent大會解析驅動矽光子發展的核心光學，住友電工分享支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。

【AI 人才結構大升級！PCB 職缺數年增 26%、投遞熱度緊追半導體】

TechNews財經新報

2026年03月30號

作者姚惠茹

受惠 AI 應用與高階運算需求帶動，PCB（印刷電路板）族群表現強勢，市場資金持續湧入，相關個股頻創波段新高，帶動 PCB 產業與相關零組件廠訂單能見度提升，而 PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%，其中主動投遞履歷數年增 31.09%，緊追半導體產業的 40.18%。

企業為因應產能擴張與技術升級，進一步推升對人才的需求，根據 1111 人力銀行資料庫顯示，科技產業類別中，PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%ㄝ而主動投遞履歷數年增 31.09%，僅次於半導體製造業的 40.18%，顯示人才與企業雙向熱絡。

1111 人力銀行發言人曾仲葳分析，從求職端觀察，主動投遞履歷數大幅成長，顯示年輕族群觀察到市場趨勢，因此讓 PCB 產業在科技類別中脫穎而出成為求職首選之一，並由於科技產業薪資結構相對優渥，加上產業前景明確，是吸引人才的重要因素。

從人才需求面來看，曾仲葳認為，目前企業釋出的職缺類型越來越多元，光是工程師相關職務就細分出數十種不同專業分工，從 IC 設計、韌體、製程、設備到測試與應用工程等，各自對應不同技術門檻與職能要求。

曾仲葳指出，隨著 AI 技術快速導入產業流程，企業也同步新增 AI 應用開發、資料分析與智慧製造等相關職務，顯見科技業的人才結構正持續升級，並提醒求職者若僅停留在技術專精，缺乏跨域整合或產業應用能力，恐在競爭中被快速淘汰。

1111 人力銀行總經理張篆楷指出，科技業人才競爭將持續加劇，特別是在 AI、半導體與高階製造領域，企業對高技能人才的需求將只增不減，因此建議求職者不僅要深化專業，更要提升學習速度與應變能力，才能在快速變動的產業環境中站穩腳步，甚至搶占下一波成長紅利。

2026年3月27日星期五

【2 月外銷訂單 638.8 億美元，年增逾二成連 13 紅】

TechNews科技新報

2026年03月20號

作者中央社曾筠庭

人工智慧（AI）需求強勁，經濟部今天公布 2 月外銷訂單為 638.8 億美元，年增 23.8%，連 13 紅；累計今年前 2 月外銷訂單為 1,407.8 億美元，寫下歷年同期新高，年增 41.3%。

按貨品別觀察，由於新興科技應用需求不墜，帶動資訊通信及電子產品接單成長，1至2月合計分別年增76.8%及50.7%；光學器材因半導體產業投資規模延續，推升光學檢測及量測設備訂單穩健成長，1至2月合計年增2.1%。

2026年3月19日星期四

【印度半導體產業迎接新高峰，晶片日產能將達 7,500 萬至 8,000 萬顆】

TechNews科技新報

2026年03月13號

作者 TechNews 編輯台

印度半導體生態系統正迎來重大變革，根據印度電子與半導體協會（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及 SEMI 印度會長阿肖克·昌達克（Ashok Chandak）的說法，隨著新設施的啟用，印度的晶片產能有望在今年底或明年初達到每日 7,500 萬至 8,000 萬顆的水準。昌達克在接受 ANI 訪問時表示，這些產能將來自多個半導體計畫，這些計畫將分階段開始生產。一旦這些工廠投入營運，印度的晶片組裝和測試能力將顯著擴展。

昌達克指出，雖然部分生產將滿足國內需求，但預計將有相當一部分產品用於出口。他強調，隨著這些設施的啟用，印度在全球半導體價值鏈中的地位將發生變化。

目前，印度的短期活動主要集中在晶片的組裝和測試，而非晶圓的製造。例如，最近啟用的美光科技（Micron Technology）設施做為 ATMP（組裝、測試、標記與封裝）工廠運作，還被描述為智慧封裝單元。其他正在開發的計畫，包括塔塔電子（Tata Electronics）、凱恩斯科技（Kaynes Technology）和 CG 電力及工業解決方案（CG Power and Industrial Solutions），將做為 OSAT（外包半導體組裝與測試）設施，執行類似的組裝和測試工作。

昌達克表示，美光工廠將生產 DRAM、NAND 和 SSD 等記憶體晶片，這些晶片在多個產業中都有應用。隨著人工智慧工作負荷的增加，對記憶體晶片的需求也在上升，而智慧型手機、筆記型電腦和汽車等產業仍面臨供應限制。預計在印度組裝和測試的晶片將支持包括人工智慧系統、汽車、筆記型電腦和智慧型手機等應用。最初，這些晶片將主要屬於 14 奈米至 28 奈米的範圍，而晶圓本身仍將從國外採購。

在即將開展的計畫中，凱恩斯科技預計將組裝先進的功率模組，包括 IGBT 和其他功率元件，並製造用於電子產品的印刷電路板。這些元件將服務於汽車、工業、消費電子和國防等產業。塔塔電子也在阿薩姆邦（Assam）的賈吉羅德（Jagiroad）準備營運一個 OSAT 設施，主要生產工業和汽車用途的功率元件和多晶片模組。根據昌達克的說法，該設施的產能可能超過每日 5,000 萬顆。

CG 電力的半導體計畫將專注於用於工業和汽車應用的積體電路。該計畫將分兩個階段實施，最終可能達到每日約 1,500 萬顆的產能。隨著多個計畫同時推進，昌達克表示，印度在未來幾年內有望加強其在全球半導體生態系統中的角色。

【矽光子與 CPO 新契機，Touch Taiwan 2026 首設「矽光子專區」】

TechNews科技新報

2026年03月13號

作者陳冠榮

AI 火熱推升基礎建設擴增需求，今年 Touch Taiwan 系列首度增設「矽光子專區」，展示矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）在高速光互連與 AI 資料中心架構中的最新應用成果。

透過光訊號傳輸、矽光子整合及先進封裝技術，可讓晶片與光通訊的距離更近、速度更快、能耗更低，成為 AI 資料中心與高速運算架構的重要突破。而面板產業在大尺寸基板製程、光學材料與精密製造能力方面的長期累積，也為矽光子與 CPO 光電整合提供新的發展契機。

此外，隨著矽光子技術逐步邁向量產階段，對於高精度製程設備、封裝設備及測試設備的需求也持續提升，設備業者在光學耦合、先進封裝及自動化生產設備上的技術投入，成為推動矽光子產業發展的重要關鍵。

為了促進矽光子產業鏈發展，Touch Taiwan 系列展積極推動相關技術交流與產業合作，今年首度新增「矽光子專區」，匯集矽光子設計、光通訊模組、先進封裝、半導體設備及關鍵材料等產業廠商，展示矽光子與 CPO 在高速光互連與 AI 資料中心架構的最新成果，打造跨產業合作與技術交流的重要平台。

展覽期間舉辦多場矽光子國際論壇，邀請國際領導企業專家包括美商超微半導體、富采光電、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半導體、之光半導體、Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials、矽品精密、萬潤科技及相關研究機構等，深入探討矽光子與 CPO 發展趨勢與產業應用。

論壇內容涵蓋矽光子與 CPO 市場發展與技術演進、高效率光學耦合與光電整合設計、Photonics 與 CMOS 異質整合技術、CPO 先進封裝架構、以及矽光子量產與設備自動化挑戰等重要議題。同時延伸探討 AI 時代高速光互連的關鍵技術路線，包括 Micro LED 啟動數據通訊新時代的超高速、低功耗光通訊方案，以及 VCSEL 與矽光子在 AI 資料中心光互連架構中的技術比較與應用發展，從光源技術、模組設計到系統整合等層面，全面解析下一世代高速光通訊解決方案。

Touch Taiwan 系列展將在 4 月 8 日至 10 日於台北南港展覽館一館盛大開展，期望整合產學研資源，促進矽光子產業生態系成形，並協助台灣面板、材料、電子設備及光通訊產業把握 AI 時代高速運算與光電整合的關鍵發展契機。

2026年3月5日星期四

【PCB業大擴張迎增長機遇】

聯合新聞網

2026年02月21號

作者經濟日報記者林宸誼／綜合報導

近年來，AI應用的爆發，拉動了高階印刷電路板（PCB）市場需求，推動行業步入高景氣周期。機構認為，AI技術浪潮下算力需求持續攀升，AI伺服器和高性能計算相關的PCB市場規模將快速擴充。大陸作為全球領先的PCB製造基地，相關產業鏈業績將顯著增長。

以AI伺服器、智慧駕駛等為代表的新興領域，對PCB的層數、精度和可靠性提出更高要求，高密度互聯板（HDI）、高多層板等高端品類需求激增，全球PCB企業紛紛加大資本投入，擴產高階PCB產能，以把握增長機遇。

諮詢機構Prismark預測，2024年全球PCB市場產值增長約5.8%，2025年增長6.8%，且未來幾年PCB產業將持續增長，到2029年全球PCB產值約946.6億美元，期間年複合增長率約5.2%。Prismark還預測，2023年至2028年AI伺服器相關HDI的年均複合增速將達到16.3%，為AI伺服器相關PCB市場增速最快的品類。

A股中PCB板塊個股共有近50檔，已有六股公布2025年度業績預告，其中金安國紀、勝宏科技、芯碁微裝、廣合科技、本川智慧預計淨利與上年相比均增長，華正新材預計轉虧為盈。

金安國紀預計去年淨利潤人民幣2.8億元至3.6億元，年增655.5%至871.4%。業績增長的主因是覆銅板市場行情有所好轉，公司覆銅板產銷數量與上年相比增長、銷售價格有所回升，同時公司進一步聚焦主業、優化產品結構，提高盈利水準，因而公司業績與上年同期相比實現了較大幅度的增長。

勝宏科技預計2025年淨利人民幣41.6億元至45.6億元，年增260.3%至295%，淨利潤將創上市以來新高。公司表示，在AI算力、資料中心、高性能計算等關鍵領域，多款高階產品已實現大規模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術複雜度方向升級，高端產品占比顯著提升，推動公司業績增長。

勝宏科技是輝達AI高端PCB的核心供應商，主要供應AI伺服器及算力卡所需的高密度互連板（HDI）。憑藉其領先的技術實力（如5階/6階HDI），勝宏科技在輝達供應鏈中占有重要地位，董事長陳濤更曾獲邀出席輝達「兆元宴」。

【馬來西亞聚焦半導體與數位經濟推出稅務優惠】

工商時報

2026年03月03號

作者工商時報洪于婷

文／勤業眾信台商全球投資佈局服務團隊資深會計師洪于婷

馬來西亞政府積極發展半導體與數位經濟，2025年10月公布2026年預算案，針對半導體、減碳、及數位經濟提出多項政策及稅務優惠，冀望鞏固在全球半導體供應鏈之樞紐地位，並將產業鏈從封測拓展至IC設計。由於馬來西亞擁有豐富天然資源、中立及穩定的稅務政策與投資環境，在目前多變環境及地緣政治下，不啻為台灣企業分散風險兼具成長動力的優選地點。

馬來西亞去年面對川普關稅威脅，已與美國完成貿易會商確認19％對等關稅，並簽署「關鍵礦物」合作備忘錄，以深化在稀土與關鍵礦物供應鏈的地位。此外，東協、CPTPP、RCEP等貿易協定提供關稅優惠，使馬來西亞成為全球企業在半導體、綠能與數位投資的重要布局國。

強化半導體供應鏈韌性

馬來西亞為全球第六大晶片出口國，封測市占率近13％。政府於2026年預算案宣布投入超過馬幣14億於高科技產業，包括馬來西亞發展銀行（BPMB）根據2024年公布國家半導體戰略（National Semiconductor Strategy）提供馬幣5億融資，用於強化AI、數位化等高附加價值領域，持續推動產業升級，強化供應鏈韌性與國際競爭力。

國家半導體戰略旨在打造由本地企業與全球人才驅動的半導體樞紐。口號「Malaysia：Bridging Technology for Our Shared Tomorrow」充分體現此願景。該戰略具備五大核心目標：

‧吸引馬幣5,000億總投資（含外資與內資）。

‧培育10家營收馬幣10至47億的本地設計／封裝龍頭企業，與100家營收馬幣10億企業。

‧建立全球級半導體研發樞紐，整合大學、企業與研究機構。

‧於2030年前培訓與升級6萬名高階工程師。

‧提供馬幣250億財政支援於培訓、研發、晶圓製造與基礎建設。

打造綠色數位供應鏈

為了能夠於2050年達成碳中和，馬來西亞政府已經發布「國家能源轉型路線圖」，推動太陽能、風能等再生能源發展，目標2035年再生能源占比達到40％，並且提供綠能投資激勵措施。

為提升稅務透明度並加速數位化，馬來西亞已宣示將在2026年全面實施電子發票，並同步推動碳稅及綠色投資計畫。政府也重申於2026年啟動碳稅（carbon tax），首階段鎖定鋼鐵與能源業，並與「國家碳市場政策」及「氣候變遷法案」同步實施或配套推動。再者，因應歐盟與英國碳邊境調整機制（CBAM），馬來西亞也致力推動企業降低產品碳足跡，並建立透明的碳排放申報系統。

隨5G普及與政策推動，馬來西亞快速成為東協資料中心樞紐。雲端與AI運算需求帶動電力與冷卻基礎設施升級，推動電商及跨境數位服務成長；數位經濟占比預期至2030年達到25.5％。

馬來西亞以政策與資本推動「半導體升級×低碳轉型×數位經濟」，提供融資及租稅優惠，提升產業位階，兼以實施碳稅及電子發票，減碳與合規稽核同步落地：前者拉高附加價值，後者降低碳排與增加稅務資訊透明度及交易安全。

2026年2月25日星期三

【AI 驅動半導體再創新高，台積電晶圓代工獨霸地位穩】

TechNews科技新報

2026年02月22號

作者中央社張建中

人工智慧（AI）需求強勁，可望推升全球半導體 2026 年營收再創歷史新高，將達到約 1 兆美元。台積電是 AI 大趨勢下主要受惠者，2026 年美元營收將成長接近 30%，增幅再度超越業界平均水準，穩居晶圓代工霸主地位。

全球半導體營收繼2025年成長超過二成後，研調機構世界半導體貿易統計組織（WSTS）與Omdia預期，2026年半導體營收可望延續成長趨勢，再創歷史新高。WSTS預估，2026年半導體營收將達到9750億美元； Omdia更預測，有機會超過1兆美元大關。

WSTS及Omdia認為，記憶體和邏輯IC是2026年半導體營收主要成長動能，受惠資料中心伺服器和記憶體強勁需求，以及記憶體價格上漲。若不計記憶體和邏輯IC，半導體2026年營收增幅將自30.7%驟降至8%左右。顯示半導體營收成長高度集中於AI相關需求驅動，而不是傳統的消費或工業領域。

半導體矽晶圓廠環球晶指出，2026年半導體仍會是非常好的一年，但是不同應用領域及製程技術會有差別，AI依然是半導體的重要驅動力。

AI基礎建設需求強勁，雲端服務供應商（CSP）對記憶體採購力道超乎預期強勁推動下，記憶體市場罕見出現傳統硬碟、動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）同步缺貨的熱況，報價漲勢前所未見。

DRAM過去單季漲幅最高約35%，2025年第四季DRAM漲幅則達到53%~58%。市調機構集邦科技預期，2026年第一季DRAM漲幅可望進一步超過60%，第一季NAND Flash也將上漲55%~60%；2026年記憶體產值有望激增134%。

台積電挾邏輯製程技術和先進封裝技術領先優勢，大啖AI繪圖處理器（GPU）和特殊應用晶片（ASIC）代工商機，2026年營運可望持續強勁成長，美元營收成長將接近30%，增幅持續高於含邏輯晶圓製造、先進封裝、測試、光罩製作等晶圓製造2.0產業的14%。

台積電預估，AI加速器營收於2024年至2029年複合成長率可望高達54%~59%，是營收成長的最大動能。國際數據資訊（IDC）預估，台積電2026年占全球晶圓代工市占率達73%，穩居晶圓代工龍頭寶座。

【工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發】

TechNews科技新報

2026年02月10號

作者 Atkinson

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

電光所所長張世杰在媒體聯訪中直言，工研院現有的8吋晶圓廠雖然功勳卓著，但其技術節點已超過30年，主要停留在200奈米（0.2微米）的世代。然而，現今半導體產業的主流產線早已全面轉向12吋晶圓廠。這導致了一個嚴重的產業銜接問題，當工研院在8吋廠開發出前瞻技術並轉移給業界時，由於機台尺寸與製程世代的落差，業者必須在12吋廠進行「二次研發」才能將技術落地。這段重複轉換的過程，大幅減緩了台灣創新產品進入市場的速度。

張世杰強調，新建的12吋廠將是工研院研發平台的重要世代升級。新廠落成後，工研院的研發能力將從原本的200奈米一舉躍升至20奈米節點。這意味著未來工研院的研發成果將能與業界主流製程無縫接軌，大幅縮短技術轉移的時程，提升台灣半導體產業的整體競爭力。

而這座12吋新廠不僅是為了追趕製程節點，更是為了布局「過去8吋廠做不到」的新興技術。所長透露，新廠將聚焦於多項具備未來爆發力的關鍵領域，包括：

1. 量子電腦（Quantum Computing）：探索下世代運算核心。

2. 矽光子（Silicon Photonics）：解決高速傳輸與能耗問題的關鍵技術。

3. 第三代半導體與微型化技術：包含氮化鎵（GaN）相關應用、先進的三維堆疊技術（3D Interconnect/Packaging），以及新興記憶體（Emerging Memory）技術。

而這些技術往往因為市場尚未成熟或製程特殊，大型晶圓代工廠未必願意投入產能開發，而這正是工研院新廠能夠發揮價值之處。

另外，此次建廠計畫除了政府資金支持，產業界的響應也至關重要。所長特別感謝晶圓代工龍頭台積電對關鍵設備的挹注。他指出，台積電已同意並承諾，未來將經由董事會通過，持續捐贈工研院所需的設備。目前，台積電已捐贈了三部關鍵設備（包含蝕刻與老化測試相關設備 Aging/Etching）給工研院。

台積電技術研發處長張孟凡也解釋，到由於新廠房尚未完工，這些設備暫時無處安放，但雙方已建立默契，待廠房落成後，這些來自業界的一線機台將成為支撐台灣中小型IC設計與設備商的重要支柱。張孟凡還強調，台積電與工研院一直有長期性的合作，現在的合作只是第一階段，未來還會陸續有所進展。未來，這些合作研發的技術也希望能進一步的運用在實際的生產運作上，這也是合作最重要的目的。

張世杰則是進一步指出，這座12吋廠對台灣產業鏈有著雙重戰略意義。首先是針對設備與材料商。過去，本土設備商開發出新機台或新材料時，往往缺乏在「全製程環境」下驗證的機會。工研院的12吋產線將開放給業者，讓單一設備或材料能在完整的生產線上進行實測，分析其對整體產能效率與良率的影響，這對提升國產設備的價值至關重要。

其次是針對IC設計業者與新創公司。許多創新產品需要特殊的製程參數（Process Tuning），但大型代工廠產能滿載，通常不願為了小量或特殊的訂單調整參數。工研院的新廠將扮演「特種部隊」的角色，為這些擁有新點子、新創意的中小型業者提供客製化的試產與驗證服務，協助他們跨過量產前的過渡時期。

在學術合作方面，所長也點出了學界研發的困境：創新有餘，但穩定性不足。大學實驗室雖然充滿新穎的想法，但缺乏工業級的設備與經驗，導致實驗數據往往難以重現或放大至量產規模。未來的12吋研發平台將由工研院內擁有20至30年實戰經驗的資深工程師負責操作。這意味著，學界的創新設計將能在一個高度穩定、接近業界標準的環境中被實現。這種「學界設計、工研院製造」的模式，將大幅提高學研成果轉化為新創公司或商業產品的成功率，成為連接學術界與產業界最強力的橋樑。

工研院這座12吋晶圓研發平台的籌建，標誌著台灣半導體產研生態系的一次重要進化。透過政府、科研機構與龍頭企業的通力合作，台灣不僅要守住現有的製造優勢，更要透過這個新平台，在新興記憶體、矽光子與量子運算等下世代戰場中，預先搶占技術高地。

2026年2月12日星期四

【客製化晶片高速放量！調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍】

TechNews科技新報

2026年01月27號

作者林妤柔

研調機構 Counterpoint Research 調查，全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量，預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中，AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構，即 Google 64%、AWS 36%，逐步演進為更為多元的格局；此外，隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模，預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。

就 AI 伺服器運算 ASIC 的出貨與部署量來說，Google TPU 將持續扮演產業「量能基石」的角色，主要來自 Gemini 模型自雲端延伸至邊緣端的採用與使用快速成長，所帶動的龐大運算需求。

Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 表示，企業內部 AI 伺服器運算 ASIC 的設計成長，正驗證「內部客製化 XPU 時代」的來臨。AI 加速器正針對特定訓練或推論工作負載量身打造，市場結構也逐步從單一仰賴通用 GPU，走向多元化。

Counterpoint Research 認為，即使 Google 和聯發科聯盟的競爭強度升高，博通仍可望於 2027 年以約 60% 市佔率，持續穩居 AI 伺服器運算 ASIC 設計夥伴龍頭地位。

該公司助理研究員 David Wu 認為，雖然隨著整體可服務市場（TAM）擴大，以及其他雲端業者攜手博通、Marvell 與世芯等設計夥伴導入內部矽晶片，Google 市占預期將於 2027 年下滑至 52%，但其 TPU 艦隊仍將是產業無可撼動的量能核心與發展指標。

Counterpoint Research研究副總監 Brady Wang 指出，博通長期以來都是 AI 伺服器運算 ASIC 設計的首選夥伴，但未來將面臨來自 Google 與聯發科聯盟日益升高的競爭壓力。這一趨勢在即將推出的 TPU v8 系列中尤為明顯。

至於 Marvell 在設計案（design win）方面面臨部分逆風。儘管於 2024 至 2027 年間的出貨量可望倍增，但設計服務市占率預估將於 2027 年下滑至 8%。

Counterpoint Research 副研究總監 Gareth Owen 表示，取得新的設計案對 Marvell 而言已成為關鍵，以降低成長風險，並避免在現有 Trainium 系列之後出現營收空窗期。值得注意的是，Marvell 端到端客製化晶片產品組合，正因其在 HBM/SRAM 客製化記憶體、PIVR 解決方案，以及收購 Celestial AI 後，在 scale-up 光學互連領域的布局而更趨完整。

此外，Celestial AI 不僅可能為 Marvell 每年帶來數十億美元等級的新增營收，也有潛力協助其在未來數年取得光學 scale-up 互連技術的領導地位。Counterpoint 認為，這些創新將成為 Marvell 未來拓展客製化 XPU 及 XPU 附加應用的重要關鍵，並有助於提升其設計市佔。

【重塑供應鏈 TPCA：台灣PCB成美國關鍵替代來源】

MoneyDJ理財網

2026年02月09號

作者 MoneyDJ新聞萬惠雯

隨著美中貿易戰延續與全球關稅壁壘升高，地緣政治正加速重塑全球PCB產業供應鏈。台灣電路板協會（TPCA）指出，在供應鏈去中化與風險分散趨勢下，台美PCB進出口結構已出現明顯轉變，台灣正逐步成為美國市場的重要供應來源。

TPCA 與工研院產科國際所指出，美國PCB產業歷經長期外移後，已由過去的大量生產模式，轉型為以多層板與HDI為主的利基型市場，產品集中於國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度應用。2025年美系PCB廠商全球產值約 40.1 億美元、市占約 4.2%，居全球第五；在國防訂單與資料中心基礎建設需求挹注下，預估 2026 年產值可望年增一成，突破 44 億美元。

在貿易政策方面，TPCA 指出，依最新台美關稅協議安排，台灣 PCB 輸美關稅可望由 20% 降至 15%，與日本站在同一起跑線；相較之下，中國大陸生產的 PCB 因疊加多項懲罰性關稅，實質稅率高達 45%。此外，美系客戶在 AI 伺服器、低軌衛星等高敏感性產品上，正加速推動「非中製造」的供應鏈配置，為台灣 PCB 業者創造明顯的轉單空間。

在上述因素推動下，2025 年台灣已超越中國大陸，躍居美國最大 PCB 進口來源；而墨西哥則因地緣優勢，成為美國最重要的 PCB 出口市場，顯示北美區域供應鏈整合趨勢日益明確。從台灣出口結構亦可看出此一變化，台灣 PCB 對中國大陸出口占比，已由 2020 年的 44% 下滑至 2025 年的 27%；同期對美國出口占比則由 7% 提升至 16%，反映市場重心轉移。

TPCA 進一步指出，美國在推動製造回流政策上，採取「管制與誘因並行」的雙軌模式，一方面透過《國防授權法》限制國防體系採購來自特定國家的 PCB，另一方面則透過《國防生產法》與《晶片法案》提供補助，協助美系業者擴充高階產線。不過，由於現行補助多集中於國防與先進封裝領域，短期內仍難以全面改變美國 PCB 製造成本結構。

在實務面上，TPCA 指出，PCB 交易多採 FOB 模式，關稅成本主要由買方承擔；加上台商 PCB 多數是隨終端產品組裝後間接輸美，手機、伺服器與筆電等成品仍享零關稅待遇，因此關稅對台商整體營運的直接衝擊相對有限。

從製造條件來看，亞洲在成本、生產效率與供應鏈完整度上仍具顯著優勢，短期內難以被美國製造全面取代。目前台商在美國布局仍以打樣與客戶服務為主，尚未形成量產規模。TPCA 認為，中長期是否進一步在美設廠，仍需回歸商業精算，包括投資報酬率、競爭者動向與對客戶的議價能力，將是關鍵決策因素。

2026年2月5日星期四

【2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？】

TechNews科技新報

2026年01月30號

作者蘇子芸

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。

什麼是先進封裝？

所謂的先進封裝，並不是單指某一種特定技術，而是一系列用來強化晶片整合、連線與系統效能的封裝方式。在業界，我們常聽到 CoWoS、SoIC 等名詞，其實可以把它們想像成從「蓋平房」轉向「蓋大樓」的過程。過去的傳統封裝只是把晶片接到載板上，但先進封裝透過 2.5D 甚至 3D 的立體堆疊，縮短了晶片與晶片、晶片與記憶體之間的距離。

換句話說，先進封裝並不是直接讓晶片「算得更快」，而是讓算力能被更有效率地發揮。就像替角色配上合適的裝備，封裝所做的，是把原本分散的效能潛力，轉化為實際可用的輸出。

為什麼「怎麼連」會影響效能？

關鍵在於線路的分布。在先進晶片中，資料在內部移動所消耗的電力，有時甚至超過了運算本身。如果線路像傳統設計那樣繞遠路，不只會造成延遲，還會浪費大量能耗。先進封裝就像在晶片裡蓋了「天橋」。可以想像成信義區那樣，資料就像逛街的人，完全不用理地面的紅綠燈，直接走二樓天橋就能自由穿梭各個商場。省下等紅綠燈的時間。

此外，封裝結構也與散熱表現密切相關。隨著晶片堆疊得越來越密，熱源變得更加集中。這就像是一棟大樓裡擠了太多人，空調如果跟不上，大家就沒辦法正常工作。即使晶片理論上有再高的效能，若熱無法有效散去，實際可用效能仍會受到限制，這也讓封裝設計成為決定效能上限的關鍵因素。

AI 與行動裝置：效能巨獸與口袋藝術的取捨

有趣的是，不同應用場景對封裝的需求也逐漸分化。AI 與資料中心晶片追求的是「極致輸出」，為了塞進海量的記憶體（如 HBM），封裝設計會不惜代價追求最高的頻寬與傳輸效率。

相較之下，智慧型手機等行動裝置晶片，則更像是一場「口袋裡的空間藝術」。手機封裝（如 InFO 技術）不僅要考慮效能，更要追求極致的薄型化，好為電池騰出更多空間，同時還要兼顧續航表現。即使同樣被歸類為先進封裝，AI 晶片追求的是「暴力效能」，而手機晶片則是在高度整合與功耗之間取得微妙的平衡。

玻璃基板與面板行封裝

先進封裝的進化腳步從未停歇。為了讓晶片更平整、更耐高溫，業界甚至開始研發「玻璃基板」來取代傳統塑膠材質。玻璃不只能創造出更細小的線路，讓訊號傳遞更精準，其耐溫特性還能顯著減少材料膨脹與翹曲的問題；最值得注意的是，玻璃基板能同時封裝更多晶片，從而有效降低生產成本。

至於另一項備受關注的面板級封裝（FOPLP），則是一場關於「形狀」的效率革命。過去封裝多在圓形的晶圓上進行，邊角難免有所浪費；而 FOPLP 則是改用方形進行封裝，就像切豆腐一樣，能更有效地利用每一寸空間。這種「極致利用」的邏輯，讓產量提升的同時，也進一步壓低了成本。

【印度四座半導體廠今年商轉，目標 2029 年滿足 75% 本土晶片需求】

TechNews財經新報

2026年01月29號

作者 TechNews 編輯台

隨著全球對半導體需求的激增，印度正積極打造自己的半導體產業，並計劃在今年開始商業生產。根據印度半導體任務的最新進展，四座半導體工廠預計將在今年啟動商業營運，這些工廠的試生產已於 2025 年展開。印度電子和通訊技術部聯合秘書長阿米特什·庫馬爾·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）表示，這個任務自 2022 年啟動以來進展迅速，已經培訓了 65,000 名專業人員，超過了十年內 85,000 人的目標。

印度的半導體產業不僅是設計，還包括製造。根據計畫，到2029年，印度希望能設計和生產70%至75%的國內需求晶片。這個目標的實現將依賴於印度在計算系統、無線頻率、網路安全、電源管理、感測器和記憶體等六大核心領域的設計能力。

在這一背景下，印度Kaynes Semicon公司已經在古吉拉特邦啟動其半導體工廠，並於2024年11月開始生產。該公司首席執行長拉古·潘尼克（Raghu Panicker）強調，包裝和測試過程對於半導體的生產至關重要，這個過程並不僅是將晶片放入盒子中，而是需要經過10到12個步驟的製造過程。

此外，印度的半導體生態系統也在不斷擴展，政府已經承諾投資超過700億美元，並可能隨著人工智慧的增長達到1,500億美元。這些投資吸引了全球企業如ASML在印度設立基地，進一步促進了設計能力和政策穩定性。

展望未來，印度希望到2035年成為全球半導體設計工作的主要國家，並在2032年前實現先進製造技術，如3奈米晶片的生產。這一系列的努力顯示出印度在全球半導體產業中的雄心壯志，並為未來的發展奠定堅實基礎。

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