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2026年8月20日星期四

【電漿水不只能灌溉：現地固氮、食品清洗與PFAS處理的五大應用】

電漿活化水除了可用於灌溉與農業栽培，還能應用在哪些領域？

明尼蘇達大學農業、食品與自然資源科學院於2026年8月發布文章，介紹該校南方研究與推廣中心與Plasma Blue合作發展的液相電漿放電技術。研究團隊正將電漿技術應用於電漿活化水、現地固氮、食品清洗、醫療器械消毒、PFAS處理及低碳生質燃料。

這項發展顯示，電漿水不再只是一種農業灌溉材料，而可能成為串聯農業、食品、醫療、環境與能源的跨領域製程技術。

參考資料：University of Minnesota and Plasma Blue Revolutionize Chemical Processing

電漿活化水是什麼？

電漿活化水（Plasma-Activated Water，PAW）是利用電漿與水或氣液界面作用，在水中形成活性氧與活性氮物種。

依設備、氣體、水質及製程條件不同，水中可能包含：

硝酸根（NO3-）

亞硝酸根（NO2-）

過氧化氫（H2O2）

羥基自由基（OH radical）

其他短生命週期的活性物種

這些成分可能帶來抑菌、氧化、表面清洗或提供植物可利用氮源等功能。不過，活性物種的組成與濃度會隨設備參數、原水水質、儲存時間及施用方式而改變，因此不同應用需要分別建立操作條件。

需要注意的是，「電漿活化水」與「液相電漿製程」並不完全相同。前者主要指經電漿處理後具有活性物種的水；後者則是直接在液體或液流中利用電漿引發化學反應，應用範圍可延伸至污染物分解與燃料製程。

應用一：在農場現地產生活性氮

傳統氮肥多由大型工廠集中製造，再經過包裝、倉儲及運輸送至農場。液相電漿技術則可利用空氣、水與電力，將空氣中的氮轉化為溶於灌溉水的含氮物種。

這種分散式固氮模式的潛在價值包括：

依作物需求現地製造活性氮

降低部分傳統氮肥使用量

減少肥料包裝、儲存與長途運輸需求

搭配太陽能等再生能源運轉

提升偏遠農區的農業資材供應韌性

電漿水目前較適合被視為部分氮源或肥培管理工具，而不是直接取代所有肥料。磷、鉀與其他微量元素仍須依作物需求補充，實際替代比例也需經成分分析及田間試驗確認。

應用二：清洗新鮮農產品與食品接觸表面

明尼蘇達大學文章指出，電漿活化水所含的活性氧與活性氮物種，具有抑制細菌、病毒及真菌的應用潛力，可用於清洗新鮮農產品或食品加工環境。

相較於傳統化學清潔方式，電漿活化水的潛在優勢包括：

可由水、空氣與電力現地製造

減少部分含氯清潔劑的使用需求

活性物種可隨時間衰減

適合整合於清洗、噴淋或循環水系統

可依處理量調整設備與流量

實際導入食品製程時，仍須驗證目標微生物的降低效果、處理時間、水質變化、食品品質及相關法規要求，不能僅以水中含有活性物種判定清洗效果。

應用三：醫療器械與環境消毒

電漿活化水也正被評估用於醫療器械及醫療環境的清潔與消毒。其活性物種可與微生物的細胞膜、蛋白質及其他生物結構作用，提供不同於高溫或傳統化學藥劑的處理方式。

這類技術特別受到關注的原因，在於部分醫療材料不適合承受高溫、高壓或強腐蝕性化學藥劑。若能在較低溫度下完成處理，便可能擴大可處理材料與器械的範圍。

但醫療應用的驗證標準較高，仍需確認：

對特定病原體的降低能力

器械表面的覆蓋均勻性

材料相容性與腐蝕風險

活性物種濃度及有效接觸時間

清潔、消毒或滅菌等不同等級的法規要求

因此，電漿活化水具有醫療清潔與消毒潛力，但不能在未經完整驗證的情況下直接宣稱具有滅菌效果。

應用四：分解水中的PFAS永久化學物

PFAS是一大類具有高度穩定碳氟鍵的人工化學物，曾廣泛應用於防水材料、防污織物、不沾鍋及消防泡沫。由於不易在自然環境中分解，因此常被稱為「永久化學物」。

明尼蘇達大學與Plasma Blue正在測試將液相電漿設備直接連接至受PFAS污染的水流。研究團隊表示，電漿產生的高能電子與活性物種可作用於穩定的碳氟鍵，使污染物在接近常溫、常壓的條件下分解。

相較於將污染物轉移至其他介質，液相電漿的目標是直接破壞PFAS的分子結構。模組化設備也可能設置於垃圾掩埋場、滲出水處理設施或污水處理廠，降低污染水長途運送的需求。

不過，PFAS種類眾多，實際處理仍須檢測：

不同PFAS化合物的去除與分解效率

處理後是否產生短鏈PFAS或其他副產物

單位水量的耗電量

初始濃度與處理時間

氟離子與總有機氟的質量平衡

放大至連續流量系統後的處理成本

應用五：降低生質柴油製程的碳排放

液相電漿的另一項應用是加速生質柴油製程中的轉酯化反應。傳統製程通常需要大型加熱槽、天然氣及化學催化劑，將植物油與甲醇或乙醇轉化為生質柴油。

根據明尼蘇達大學文章，Plasma Blue利用電漿在液流中引發反應，使部分反應可在極短時間內進行。若以電力取代部分天然氣加熱，並進一步搭配低碳或再生能源，便有機會降低製程的碳強度。

團隊指出，該技術可讓生質柴油工廠的碳強度分數最多降低2.5點。不過，這項數據仍須依工廠規模、能源來源、原料種類、後續純化及完整生命週期邊界判讀。

從集中製造走向現地、模組化處理

上述五項應用具有一個共同方向：將原本集中於大型工廠的化學製程，轉變為可在使用地點運轉的模組化設備。

其潛在效益包括：

現地製造、現地使用

減少部分化學品儲存與運輸

依實際需求調整設備啟停

搭配再生能源降低用電排放

針對不同水質與應用調整製程參數

但現地製造並不等於零碳或無風險。完整評估仍須納入設備耗電量、電力排放係數、處理效率、耗材、維護需求、反應副產物及可取代的傳統製程比例。

電漿水產業化的關鍵是可量化驗證

電漿水的價值不應只建立在「以空氣和水製造」的概念上，而應透過數據回答以下問題：

水中產生哪些活性物種？

各成分的濃度與有效時間是多少？

每噸水或每克有效成分需要多少電力？

對目標微生物、污染物或作物的效果如何？

處理後是否產生需要管理的副產物？

相較既有製程，實際能降低多少成本與碳排放？

只有結合成分分析、能源監測、應用試驗與生命週期評估，才能將電漿技術從實驗室成果推向穩定、可重複的產業應用。

馗鼎奈米的電漿水應用方向

馗鼎奈米持續投入常壓電漿與電漿活化水技術，可依原水水質、處理流量、目標成分及使用場域，協助建立適合的設備與操作條件。

應用評估可涵蓋農業固氮、灌溉、農產品清洗、環境處理及其他液相電漿需求。實際成效仍應透過水質分析、目標物測試、能源紀錄與場域驗證確認，以建立可量化且具產業導入價值的解決方案。

參考來源：

University of Minnesota, College of Food, Agricultural and Natural Resource Sciences, “Northern Lights in a Bottle: University of Minnesota and Plasma Blue Revolutionize Chemical Processing,” August 18, 2026.

※本文依公開資料整理。不同液相電漿與電漿活化水設備的反應機制、活性物種、能耗及處理能力可能不同；農業、食品、醫療及環境應用應依實際設備、檢測結果與相關法規進行評估。

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2026年8月18日星期二

【活塞環技術創新 80 年】

MAHLE

2026年08月19號

MAHLE 位於美國密西根州聖約翰斯的工廠迎來成立 80 週年。該廠長期生產活塞環，服務全球汽車、商用車及工業應用市場。

隨著引擎運作溫度、壓力與轉速持續提高，先進鍍膜與表面處理技術變得更加重要。這些技術有助於降低摩擦與磨耗，同時提升密封性能、耐用性及零組件效率。

這項里程碑也顯示，表面工程技術將持續推動未來移動產業發展。

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2026年8月11日星期二

【弘塑旗下佳霖結盟青輝半導體推動核心設備在地化】

2026年8月6日星期四

【ESD-DLC 不是電阻越低越好：從表面電阻、磨耗後電性到接地路徑的完整驗證】

2026年8月4日星期二

【三星於 FMS 2026 揭示下一代 3D 記憶體願景，擘畫 AI 基礎設施未來】

2026年7月27日星期一

【中國廠商強攻玻璃基板先進封裝　台廠供應鏈整合備戰】

2026年7月23日星期四

【輝達與艾克爾達成15億美元晶片封裝協議】

Reuters

2026年07月24日

報導：Juby Babu；編輯：Pooja Desai

艾克爾科技（Amkor Technology，AMKR.O）週四表示，已與輝達（NVIDIA，NVDA.O）簽訂一項總值15億美元的多年期協議，將擴充其在美國的先進半導體封裝與測試產能。目前，晶片產業正競相建設AI基礎設施。

艾克爾科技股價在盤後交易中大漲17%。

以下是這項合作的幾項重點：

根據協議，輝達將支付一筆預付款，以支持艾克爾科技擴大在美國的先進封裝業務，其中包括亞利桑那州的產能。

雙方將共同開發適用於輝達AI及加速運算平台的封裝與測試技術，重點是將不同類型的晶片整合於單一封裝中。

艾克爾科技目前已為輝達旗下產品提供先進封裝服務，其中包括資料中心處理器。隨著AI基礎設施需求持續成長，擴大後的合作協議旨在加速新型封裝技術導入市場。

今年6月，艾克爾科技與全球最大晶圓代工廠台積電（2330.TW）建立為期10年的合作關係，以強化美國的半導體封裝能力。

艾克爾科技目前也與超微（AMD.O）合作，為其晶片提供封裝服務。

相關連結：Nvidia, Amkor strike $1.5 billion chip packaging deal | Reuters

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2026年7月20日星期一

【TechInsights：2026下半年CPO商業化關鍵時間點】

CTIMES

2026年07月21日

作者：籃貫銘

市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點。

TechInsights指出，傳統銅線傳輸在面對1.6T以上高速AI網路調度時，熱能與訊號衰減已觸及物理紅線；而CPO技術採取激進的「軟硬體共設計（Co-design）」，直接將光學引擎與高效能運算晶片、高頻寬記憶體（HBM4）共同封裝在單一基板上，以光子代替電子進行高頻寬互連，成功使交換器底層通訊耗能暴降。

根據WSTS與SEMI本週二發布的最新數據，隨著台積電將COUPE（緊湊型全光子引擎）技術導入CoWoS先進封裝排程，全球晶圓代工廠與設計服務商正瘋狂衝刺產能。調研強調，2026年第三季全球先進封裝產值已衝至新高，其中由晶圓級鍵合及混合鍵合驅動的Chiplets整合，將具有最高市場價值的位置。

相關連結：https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2607191741LF.shtml

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2026年7月13日星期一

【230℃高耐熱環氧樹脂封裝材料，拓展SiC功率模組應用】

材料世界網

2026年07月14日

日本Sumimoto Bakelite開發了一項適用於次世代碳化矽(SiC)功率模組的固態環氧樹脂封裝材料「EME-G785系列」，並正式開始量產。此材料實現業界首創230℃的高玻璃轉移溫度(Tg)，可滿足高溫操作環境下對功率半導體封裝材料的嚴苛需求。雖然SiC半導體可在超過200℃的高溫環境下運作，但使用於保護半導體元件的封裝材料仍面臨耐熱性能不足的挑戰，成為次世代功率模組發展的重要課題。

一般而言，提高環氧樹脂的玻璃轉移溫度通常會造成材料彈性模數增加，使其在熱循環過程中容易產生內部應力，進而導致晶片與基板剝離或樹脂本身產生裂紋。因此過去雖可實現高Tg材料，但實際導入產品應用仍相當困難。為解決此問題，Sumimoto Bakelite採用最新低應力化技術，透過調整樹脂主鏈結構並將架橋密度予以最佳化，在提升耐熱性的同時抑制彈性模數增加，成功開發出EME-G785系列。新材料的玻璃轉移溫度達230℃，為環氧樹脂封裝材料中的最高水準，且可在高溫操作條件下維持優異的物理特性，確保SiC功率模組長期運作所需的絕緣可靠性。

EME-G785系列具有優異耐熱性，適用於燒結材料(Sintering Material)以及與散熱器連接所使用的焊料接合製程，有助於提升功率模組的散熱性能。透過改善散熱效率，可進一步提高功率密度，使功率模組朝向小型化與高輸出化發展，滿足電動車、高功率電子設備及能源系統對高效能電力控制元件的需求。

2026年7月10日星期五

【能源自治將如何改變產業與生活？】

CTIMES

2026年07月10號

作者王岫晨

在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。

過去一個世紀，人類社會依賴的是「大水庫理論」：由遠處的核能、燃煤或大型綠能電廠發電，透過綿延數百公里的高壓電網，將電力單向輸送給工廠、城市與家庭。然而，這套行之有年的單向系統，在生成式AI與代理式AI（Agentic AI）的算力大爆炸、電動車全面普及，以及各國對碳中和指標極度限縮的今天，正式撞上了物理與容量的極限牆。

前言：去中心化的電力海嘯

AI晶片與重型工業對電力的渴求正以幾何級數飆升，而再生能源的間歇性又不斷衝擊傳統電網的穩定度。歷史的逼迫讓「智慧微電網（Microgrid）」與「分散式能源」從環保倡議變成了生存的唯一解方。不論是動輒消耗數百兆瓦（MW）的超級算力工廠，還是街道上跑的電動車，甚至是社區裡的每一戶住宅，都開始從單純的「電力消費者」，轉變為兼具發電、儲電與調配能力的「自主能源自治體（Prosumer）」。

這場由微觀半導體材料、智慧軟體與綠能儲存共同引燃的革命，正在橫跨「工廠、移動交通、家庭與平台商商業模式」，重新定義人類社會的運作邏輯。

AI工廠的能源新戰略：從吃電巨獸到自給自足

在這場能源自治的大潮中，最先感受到阻力的，正是站在科技最前沿的「AI工廠（AI Factory）」。

「傳統資料中心單一機櫃功率密度約為20kW，而AI工作負載則可將機櫃密度推升至150kW，甚至更高，供電、散熱與空間規劃都必須重新設計。」施耐德電機（Schneider Electric）中國與東亞營運執行副總裁尹正在台北電腦展（COMPUTEX 2026）期間指出，AI基礎設施更新速度與部署時程大幅縮短，已推動整個產業進入更快速的升級循環。

負責施耐德電機全球IT通路的全球副總裁Paul Tyrer也深有感觸地表示：「下一代基礎架構中，如何平衡AI成長、能源需求與永續發展，已是整個生態系必須正面迎擊的創新挑戰。」

為了生存，AI工廠與台廠供應鏈正發起一場「能源自治」的戰略反攻：

1.從電網到晶片的電力重構

相較於傳統IT架構，AI工作負載需求呈現指數級成長。台達（Delta）電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源強調：「未來一至兩年內，現行AC-DC電源架構將面臨挑戰。以HVDC為核心的高壓直流設計，可降低配電損耗並提升能源效率，正成為關鍵解決方案。」

施耐德電機全球資深副總裁Himanshu Prasad亦分析指出，由側掛式機櫃（Sidecar）完成電力轉換後，以800VDC直接供電至AI運算機櫃，可降低電流需求、減少傳輸損耗，並釋放機櫃空間配置更多GPU。

2.自主微電網與貨櫃型資料中心的崛起

未來的AI工廠不再一味依賴傳統電網。台達董事長暨執行長鄭平強調：「AI資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗，提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。」台達展示的資料中心微電網方案，能整合再生能源、儲能系統與燃料電池（SOFC），確保資料中心面臨延遲併網或必須離網運行時，仍能維持營運不中斷。

同樣地，針對現代電網容量受限的痛點，神雲科技（MiTAC）總經理黃承德（Rick Hwang）也提到，神雲科技積極透過緊密的生態系策略合作來全面釋放 AI 工作負載。神雲科技與Tonomia合作打造的「TonoForge模組化資料中心」，將液冷伺服器與能源管理系統整合，讓過往受場域限制的資料中心建置期大幅縮短至12週，實現了極高效率的能源彈性部署。

3.數位孿生與「散熱×算力×能效」的智理

面對如此複雜的自主電力鏈，Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「結合全新的高能效架構，能協助企業在代理式AI基礎設施的投資上，實現顯著效益化的總體擁有成本（TCO）。」而佳世達（Qisda）智能方案事業群總經理曾文興則認為，資料中心基礎架構正從單機效能競爭，走向機櫃級系統效率與能效管理的整合競爭。佳世達整合集團內伺服器、液冷散熱與網通能力，聚焦「解熱、算力、能效」三大關鍵，協助客戶建構具彈性與效率的AI基礎設施。

為了優化營運，施耐德電機透過資深副總裁暨技術長Jim Simonelli主導的前瞻研發，與NVIDIA深度合作，利用NVIDIA Omniverse平台的數位孿生技術，在工廠實際建置前先進行高擬真模擬驗證，並透過智慧能源管理系統（EMS）實施負載平滑化（Load Smoothing），讓AI工廠擁有自我調配能源的智慧大腦。

EV不只是交通工具，而是移動的「城市備援儲能池」

當我們把視角從固定的工廠移向縱橫交錯的城市道路，能源自治的第二個主角正在快速成形—電動車（EV）。

長期以來，傳統能源專家將電動車視為電網的「新負擔」，擔憂數百萬輛車同時充電會癱瘓都市電力。但在能源自治的架構下，這個觀念被徹底顛覆：電動車不是純粹的消耗者，而是一個個高流動性、高密度的「移動儲能平台」。

這場變革的核心技術在於V2X（Vehicle-to-Everything，車輛對外供電），它細分為三個層次：

‧ V2H（Vehicle-to-Home）：你的車就是你家的超大備援電池。當夏季尖峰電價飆高，或者遭遇無預警停電時，電動車可以透過雙向充電樁，將車底盤龐大的直流電反向輸配給家庭客廳的冷氣與照明，達成家庭的臨時能源自治。

‧ V2G（Vehicle-to-Grid）：這是群體分散式儲能的終極型態。當城市迎來用電高峰、綠能停止發電時，停在停車場的數萬輛電動車可以透過車聯網集體「放電」給城市電網，賺取價差；等到深夜離峰電價便宜時，再開啟智慧充電。

‧ 行動電網概念 ：在偏遠地區或突發災區，多輛配備高壓平台的車輛甚至能組合成臨時的微電網，為關鍵基礎設施供電。

這種車聯網與能源網的深度融合，讓城市在面對極端氣候或電網故障時，多了一層由百萬輛EV所組成的「動態能源緩衝墊」。

智慧建築與家庭「微電網」：屋頂上的自主主權

能源自治的最後一哩路，最終會降落在我們每個人每天生活的空間—智慧建築與家庭。

過去，家庭的電費單是一張不可逆的帳單；但在2026年的今天，伴隨著家庭能源管理系統（HEMS）與屋頂光儲系統的普及，「家庭微電網（Home Microgrid）」已經在先進社區中悄然落地。

台達品牌長郭珊珊在展示實體與邊緣AI應用時指出：「今年COMPUTEX我們呈現了AI進入工廠、建築、交通等多元場景。」以智慧樓宇為例，系統整合 IoT感測器與物理模擬引擎，在環境天氣變化前，能預先計算太陽輻射與熱能，智慧調整遮陽、空調與照明，在維持舒適度的前提下，達成20%的節能。

一幅科技感十足的家庭能源自治圖景正在發生：屋頂上鋪設的高效率太陽能板在日間默默收集光能，這些能量流入儲能電池中。此時，家中的HEMS系統結合邊緣AI的主動預測技術，會自行指示智慧家電在太陽光最強、電力最過剩的時段自動運轉；在傍晚尖峰電價來臨時，系統則切斷外電網，改由家庭儲能電池與停在車庫的EV協同供電。

這種智慧調配讓每一戶家庭都擁有了不受制於大電網起伏的「能源自主主權」。

能源平台化：VPP與全新的商業模式

當工廠、車輛、家庭都成為獨立的能源自治結點時，一個巨大的痛點隨之而來：如何將這些成千上萬、零碎的分散式能源整合起來，發揮真正的商業價值？答案是：虛擬電廠（Virtual Power Plant, VPP）平台。

「AI不僅提升了運算需求，更徹底改變了資料中心與工業設施對電力、散熱、水資源及營運管理的要求。」AVEVA全球資深副總裁Doug Warren強調，面對高密度算力與分散式基礎設施的複雜度，產業正導入工業智慧，將數據、人工智慧與人類專業知識動態整合。

這催生出了全新世代的能源商業模式—「能源即服務（Energy-as-a-Service, EaaS）」：

‧ 電力自由交易：透過VPP平台，家庭與工廠不再只是付電費，他們可以參與電力現貨市場交易，在電價最高時出讓自己儲存的綠電，將能源轉化為真實的資產。

‧ 虛擬電廠調度：VPP能將全城市數萬戶家庭的儲能電池、工廠的自備綠能透過雲端演算法整合。在不影響任何人生活品質的情況下，數萬個微小動作匯聚成一股巨大的電力洪流注入電網，外加英飛凌與德州儀器（TI）在底層晶片端提供的微秒級高壓保護與即時能源監測，實現能源利用效率最大化。

誰將成為能源自治時代的新霸主？

在這場橫跨工廠到家庭的能源地殼變動中，新時代的「能源八陣圖」裡，各大勢力正各憑利器，爭奪這座未來王座：

1.半導體廠（晶片控制與材料的提供者）：英飛凌與德州儀器（TI）等巨頭全面掌握了Si、SiC、GaN三代半導體材料的底層密碼。沒有他們在微秒間處理高壓直流、安全隔離與超高頻轉換的功率晶片，所有的微電網與固態電力設備都只是無法運作的空殼。

2.電力設備與系統整合大廠（端到端基礎設施的建造者）：如施耐德電機、台達與神雲科技。施耐德電機旗下 Motivair 執行長 Rich Whitmore 在發表新型MCDU-70時表示：「資料中心的成功在於提供可擴展、可靠且高效率的基礎設施解決方案，以因應下一代AI工廠部署。」他們擁有的高壓直流配電與預製型模組化藍圖，是將零碎綠能拼湊成具有韌性微電網的工業基石。

3.AI平台與晶片大廠（大腦與生態系的制定者）：如NVIDIA。透過其強大的算力生態系與數位孿生平台，他們正在與硬體巨頭共同編寫未來智慧工廠與智慧城市的能源運行邏輯。

4.新能源與VPP新創公司 ：他們憑藉著靈活的算法、區塊鏈電力交易機制，正在以極快的速度切入社區、家庭與行動電網的最後一哩路，成為最具爆發力的敏捷戰略家。

結語

從高壓直流直入的AI算力工廠，到停在車庫隨時準備回饋電力的電動車，再到屋頂上透過AI主動預測天氣、調配家電的智慧家庭—能源自治的浪潮，正以不可逆的姿態重塑世界。

這場革命的終極技術走向，不再是單純追求「誰能發更多電」，而是「誰能以最精準的數據、最高效的半導體材料，在微秒之間調配每一毫安培的電流」。當電氣化、自動化與數位化在我們每個人生活的空間裡完美交融，人類社會將正式告別被動依賴大型中心化電網的舊時代，迎來一個每個人、每家工廠都能獲取自己「能源自主主權」的永續明日。

相關連結：https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/AI%E5%B7%A5%E5%BB%A0/%E6%96%BD%E8%80%90%E5%BE%B7%E9%9B%BB%E6%A9%9F/%E8%87%AA%E4%B8%BB%E8%83%BD%E6%BA%90/%E5%8F%B0%E9%81%94/2607081851TF.shtml

2026年7月6日星期一

【感測、散熱、整合各就各位，台灣廠商在TADA展區填補車用子系統缺口】

Micro-Electronics 新電子雜誌

2026年07月07日

在2026 年Computex台灣先進車用技術發展協會（TADA）的主題展區，同時出現三家定位截然不同的廠商：做光纖生理感測的滙嘉健康、鑽研多孔金屬散熱材料的日本新創Lotus Thermal Solution、以及從車用電子起家轉向系統整合的系統電子。汽車電子的投資重心長期放在車外感知，但隨著車輛系統愈來愈複雜，車內駕駛狀態、動力模組散熱、以及方案能否實際導入客戶現場，逐漸成為另一批缺口。這三家廠商，各自切入了其中一個。

座艙裡的空白：從車外感知到駕駛生理

車外感知技術相對成熟，但駕駛本身的生理狀態，目前的車用感測系統幾乎沒有辦法持續監測。座艙攝影機涉及持續影像拍攝，隱私問題難以迴避；穿戴裝置則無法確保駕駛全程配戴。

滙嘉健康瞄準的就是這個缺口。該公司自行研發的nFOPT（非侵入式光纖生理監測）技術，把光纖直接鋪在座椅坐墊或方向盤內部，利用光纖對細微擾動高度敏感的特性，在駕駛無需穿戴任何裝置的情況下，持續偵測心跳、呼吸和體動，再從光訊號差值解析生理參數。

滙嘉健康總經理姜昱有表示，這些數值可以結合AI模型，作為疲勞駕駛或突發身體不適的輔助判斷依據。他也指出，生理訊號和駕駛狀態之間並非單一因果，酒駕或心臟不適不能只憑心率直接判定，仍須綜合多項指標，加上臨床研究和場域驗證才能落地。這項技術原先應用在醫療照護領域，累積的監測與異常辨識經驗，成為滙嘉健康跨入智慧移動市場的基礎。

從蓮藕結構到電動車散熱：材料技術的跨場域遷移

AI晶片功率密度持續提高，資料中心散熱設計壓力隨之升高；電動車的逆變器和功率模組發熱量同樣快速增加，部分車廠已規畫500 瓦等級的散熱需求。

Lotus Thermal Solution的切入點在材料本身。這家源自大阪大學研究成果的日本新創，核心技術是在銅材內部形成大量平行排列的微細孔洞，截面看起來像蓮藕，因此稱為Lotus結構。大量孔洞顯著增加金屬的熱交換面積，讓熱量能更有效率地傳遞給冷卻介質；這個結構也可以導入均熱板（Vapor Chamber）等新世代熱管理元件，提升蒸發冷凝效率。

此次展出的應用是雙相浸沒式冷卻搭配NVIDIA GPU的散熱方案，Lotus多孔結構在其中扮演沸騰促進器，提高晶片表面的氣化核心密度。社長井手拓哉坦言，車用認證週期長，現階段優先在AI伺服器應用建立實績，再逐步拓展至車用市場，並積極與台灣伺服器供應鏈合作。

系統電子解決的問題不是「技術有沒有」，而是「技術能不能進到客戶現場」。該公司成立於1977 年，從鍵盤製造轉向車用電子，胎壓偵測器（TPMS）是延續至今的產品之一。在製造端累積的強固設計與整合能力，讓它得以延伸出車用行動事業部，以高通（Qualcomm）平台切入邊緣AI影像辨識和無人機地面控制站。

車用行動事業部副處長王勝賢指出，硬體做出來不算最難，真正困難的是把方案實際導入到客戶現場——不同需求各異、客製化耗時，多數客戶開口就要求99.98%以上的準確率。系統電子依需求從板卡出發，必要時從板端、開模一路做到SMT表面黏著貼裝；選擇高通而非輝達（NVIDIA）或英特爾（Intel），是因為低功耗和體積優勢對邊緣裝置更關鍵。

供電端由子公司電統能源（Power Tank）負責。電統能源2018 年起供應某半導體大廠的不斷電系統（UPS）鋰電池模組，近期也切入電池備援單元（BBU）系列，對應AI資料中心普遍採用的ORV3（Open Rack V3）開放機架架構。王勝賢指出，邊緣AI的影像辨識整合能力與電統能源的能源管理模組，未來都有機會往車用場景延伸，逐步擴大系統電子在汽車生態圈的產品線布局。

從這三家廠商來看，TADA展區集結的是感測、熱管理、系統整合三個子系統各有廠商進場的現況。落地進度各有遠近：系統電子的TPMS與電統能源的UPS業務已在線，滙嘉健康的光纖感測仍在臨床驗證，Lotus的車用布局則尚在建立伺服器端實績。TADA展區的意義正在於讓不同層次的解決方案出現在同一個場域裡。

2026年7月2日星期四

【整合液冷/800V供電/感測分析　資料中心跨越散熱極限】

新電子雜誌

2026年07月02號

作者 Donal McCarthy

在資料、AI和複雜運算任務需求爆增的推動下，資料中心正經歷快速轉型與擴張。伺服器機架中硬體密度的不斷提高，使資料中心面臨兩項關鍵挑戰：如何高效供電和散熱。

在現代AI系統中(尤其是專為AI與機器學習打造的系統)，大量運算資源被壓縮於愈來愈有限的空間內。更多的電晶體、更密集的GPU叢集和高性能加速器，不僅導致功耗攀升，也使得有限空間內的熱累積問題愈發棘手。

資料中心的瓶頸已從機房面積和供電變成散熱能力。放眼整個產業，從傳統營運業者到超大規模雲端服務商，此一散熱管理轉折點正迫使業界從根本上重新思考系統的設計、管理和最佳化方式。

「散熱牆」困境

密度持續快速提升

傳統機架的運行功率在數十千瓦等級。AI工作負載，例如ChatGPT就需要40kW到60kW的GPU機架功率。新興的超大規模AI工廠專為AI訓練和推理而建造，單機架功率已突破100kW，未來的目標更是直指500kW乃至1MW。

風冷無法有效擴展

空氣是低效的傳熱介質。在高算力密度下，空氣無法迅速帶走熱量，只能提高氣流速度、風扇功率和機架級複雜度，但這種做法無法持續。單機架功率超過約50kW至100kW時，傳統CRAC (Computer Room Air Conditioner )/ CRAH (Computer Room Air Handler) 系統既不可行又不划算。

熱風險不斷放大

散熱不足會導致性能下降、元件壽命縮短和營運成本增加，正成為限制性能、系統可用性及容量的主要因素。每多花一瓦電在散熱，就少一瓦電在算力。

重新思考供電與散熱

隨著處理器功率的增加和晶片密度的提升，系統發熱量超出了傳統風冷系統能夠高效或經濟應對的極限。此一瓶頸促使資料中心採用液冷技術，從根本上重新設計散熱管理，使散熱效率顯著優於傳統風冷系統。如今，散熱技術與供電、機架佈局和氣流設計協同發展。正是這種系統化整合，使超大規模AI資料中心得以突破既有的密度限制。

液冷方案

液體憑藉優異的導熱性能，能夠在熱源處直接帶走熱量。雖然採用液冷會帶來額外的複雜性和成本，但這種轉型已經勢不可擋。超大規模雲端服務商正在建置100%液冷式設施。現有資料中心則採用混合策略：高密度機架採用液冷，其他區域保留風冷。液冷不僅對解決當下熱負荷問題非常重要，更是各種規模的資料中心持續支撐AI工作負載增加的關鍵。

提升供電效率降低熱損耗

營運業者必須在移除熱量與防止熱量產生之間取得平衡。這不僅是一個熱管理問題，更涉及整個供電鏈路。更關鍵的手段是從源頭抑制熱量產生：透過提高電源轉換效率、減少阻性損耗、電壓調節最佳化，減少以熱能形式損耗的能源。如此一來，散熱壓力在成為問題之前，就已經被提前化解。

為未來賦能：800V直流配電

AI大規模叢集機架對傳統電力系統構成嚴峻挑戰：12V、48V和415VAC依賴大量銅線、笨重的電源單元和效率低下的轉換鏈路，這些都會增加發熱量。業界正向800V直流供電架構，目的是降低導體用量、降低阻性損耗並簡化供電鏈路。

ADI為800V直流架構提供了熱插拔控制器、高效DC-DC轉換、電源監控和進階保護功能，確保供電穩定高效。

智慧監控與維運

先進的監控功能可即時追蹤電壓、電流和溫度，進而實現資源精準分配。當散熱泵無需全速運行時，若仍讓其保持滿負荷運轉，將造成不必要的能源浪費。透過高精度計量元件及低雜訊放大器等關鍵元件量測電流分流訊號，是實現高效率供電與散熱管理的重要基礎。

為了確保可靠性，營運業者通常將系統運行功率控制在99.95%左右，而非100%。ADI監控解決方案會即時追蹤這些功率變化，讓營運業者能夠動態調整負載結構，在性能與系統壽命之間取得平衡。

AI的進步，一方面加劇了對電力與高效能資料中心的需求，另一方面也提供了高效管理這些需求所需的智慧。AI扮演著智慧助理的角色，透過處理感測器資料來識別模式、預測故障並自動完成調整，進而提升維運效率。因此，營運業者能夠在當機前偵測到異常情況，並根據即時工作負載動態調整散熱策略，將被動維護轉變為主動管理。

在機架層面，一系列專用元件使性能提升成為可能：

1. 熱插拔控制器和保護IC：管理熱插拔作業流程，限制衝擊電流，防止尖峰，偵測故障，確保安全運行，這些對800V供電和兆瓦級負載非常重要。

2. 電壓調節和DC-DC轉換：利用高效率穩壓器和多相控制器，將800V直流電壓降至GPU、CPU、記憶體和元件所需的電壓。ADI解決方案可優化轉換效率，將損耗和熱負載盡可能降低。

3. 遙測監控和熱監測：在高密度環境中提供即時可見性和控制，使營運業者能夠發現問題並管理系統熱限制。

4. 電池和電容備用電源系統：能夠監控為IT機架供電的背板電壓。當電力發生波動或中斷時，這些系統會根據需要提供電力或吸收電荷。ADI的電池管理解決方案最初為汽車應用開發，能夠在電源切換期間確保不間斷運行。

這些元件共同支撐起穩定的高壓分配和精準的功率/熱控制，使高密度液冷機架變得實用、安全且易於管理。

智慧資料中心商業效益

1. 液冷技術帶來的效率提升，使整體能源需求降低15%至20%[1]

2. 效率提升，表示電力成本降低

3. 減少15%至21%的碳排放，同時降低了水資源和輔助電力功耗[1]

4. 新的架構和先進技術促進資料中心實現顯著的效能提升

5. 高精度感測和AI驅動的維護有助於減少停機時間並延長設備壽命

6. 智慧控制系統根據需求調配資源，提升能源利用效率

7. 液冷技術可實現更高的算力密度

企業和組織採用這些方法後，通常能夠降低營運成本、減少故障次數，並穩步推進永續發展目標的實現。隨著整體營運規模的擴大，由此帶來的效益也會放大。

未來的資料中心將是一個精密協同的生態系統，從電源管理、感測技術到光學連接和電池管理，各類先進元件無縫配合。如此系統化整合既能因應當下的挑戰，又能支撐未來的運算需求。無論是改造老舊設施還是規劃新建專案，液冷技術能在各種規模的資料中心發揮關鍵作用，使資料中心繼續作為數位創新的關鍵樞紐。

資料中心的轉型，不僅聚焦於散熱管理與能源效率提升，更著眼於支撐未來持續成長的AI運算需求。

2026年6月16日星期二

【800V HVDC 架構興起，第三代半導體需求升溫】

TechNews科技新報

2026年06月15號

作者蘇子芸

隨著 AI 資料中心規模持續擴大，產業競爭已不再只是 GPU 數量與算力高低，更逐漸演變成「每一度電能產生多少 AI 算力」的效率競賽。嘉晶指出，當單一資料中心用電規模朝數百 MW 甚至 GW 等級發展時，如何降低電力轉換過程中的能量損耗，已成為 AI 基礎建設的重要課題。

從近期市場關注的 800V 高壓直流（HVDC）架構，到碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等化合物半導體技術，都被視為提升能源效率的重要關鍵。

在 SEMI 舉辦的功率半導體論壇中，嘉晶表示，傳統資料中心從電網到 GPU 之間需經過多次電力轉換，每個環節都會產生能量損耗，而損失的電能最終大多轉變成熱能，還需要透過空調、液冷等散熱系統額外消耗電力進行降溫。

對於電力受限的 AI 資料中心而言，嘉晶舉例，若整體電力轉換效率提升約 10%，便有機會在相同供電條件下部署更多 GPU，進一步提高 AI Token 產出能力。因此，降低電力損耗、提升能源使用效率，已成為下一代 AI 基礎建設的重要發展方向。

嘉晶表示，隨著 AI 基礎建設規模持續擴大，市場對高效率功率元件的需求同步提升。目前產業正朝向 800V HVDC 架構發展，以減少電力轉換層級並降低傳輸損耗，而 SiC 與 GaN 正是支撐新一代電力架構的重要核心材料。

其中，GaN 適合高頻、高效率電源轉換應用，SiC 則在高電壓、大功率領域具備優勢，可望廣泛應用於 AI 資料中心、電動車、人型機器人、低軌衛星及工業電源等市場。

另一方面，嘉晶 12 日召開股東常會，董事長徐建華表示，受惠 AI 基礎建設、生成式 AI 及 AI Agent 快速發展，高效能運算、電源管理與高速傳輸需求同步升溫，公司矽磊晶、化合物半導體及矽光子三大事業體皆可望受惠。

其中，化合物半導體已陸續切入國際客戶供應鏈；矽光子方面，鍺矽（GeSi）磊晶產品已進入放量階段，預估 2026 年底營收占比可望達 5%，並有機會在 2027 年迎來倍數成長。

2026年5月26日星期二

【全球PCB產值衝千億美元！AI伺服器、800G交換器點火】

聯合新聞網

2026年05月18號

作者經濟日報記者崔馨方

AI基礎建設需求大增下，包含資料中心、伺服器、高階運算及邊緣運算等應用強勁，使半導體產業成長呈現擴張，進一步帶動PCB、載板及封裝間的整合，包括台光電（2383）、金像電（2368）、台燿（6274）等不僅首季獲利亮眼，更將成為漲價受惠族群之一。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2025年全球PCB產值達924億美元，年增15%；預估2026年市場將再成長23%，產值達1,137億美元，並以台灣及中國大陸為關鍵廠商。

根據最新第1季季報，在PCB、CCL、ABF等相關領域，台光電每股稅後盈餘（EPS）為14.9元、金像電賺6.87元、台燿賺4.36元、欣興賺3.28元、南電賺2.03元、騰輝電子-KY賺1.73元、臻鼎-KY賺1.33元、華通賺1.26元、景碩賺1.17元、聯茂賺0.87元、敬鵬賺0.62元。

相較之下，部分廠商首季仍陷虧損，耀華EPS則賠0.4元、定穎投控賠0.74元，台郡賠2.6元。隨著今年第2季起，高階產品漲價效應將至，技術門檻較高、率先卡位高階應用的領先群可望優先受惠。

值得注意的是，TPCA指出，台灣PCB產業成長更優於全球，2025年全年產值達台幣9,152億元，年增約12%，相較於TPCA於2025年3月預估的8,541億元、年增4.6%，需求及產業前景較預期樂觀，主要動能來自800G交換器與AI伺服器的升級，並進一步帶動高頻材料需求。

此外，法人補充，隨著AI GPU/ASIC、伺服器CPU和高階網通晶片封裝進化，載板面積與製程複雜度提升，造成產能與良率挑戰。儘管中低階ABF產能過剩，但高階ABF需求強勁且載板尺寸增大，未來即使解決材料瓶頸，高階ABF產能仍將供不應求，整體產業有望於2027年進入供不應求階段，包括欣興、南電、景碩後市可期。

【檳城半導體聚落外溢效應，台灣扮演關鍵串聯角色】

TechNews科技新報

2026年05月19號

作者中央社黃自強

全球半導體供應鏈受地緣政治影響加速重組，馬來西亞檳城也成為台商布局東南亞的重要據點。除晶片與電子製造業加速聚集外，金屬材料、精密加工等周邊產業也同步擴張，形成分工緊密的產業聚落。

檳城半導體產業聚落近年持續延伸，吉打州與霹靂州逐漸納入供應鏈版圖。除檳城峇六拜工業園區（Bayan Lepas Industrial Park）、武吉敏惹工業園區（Bukit Minyak Industrial Park）外，霹靂州太平的甘文丁工業區（Kamunting Industrial Park），因鄰近檳城北海（Butterworth），透過南北大道相互串聯，也發展跨州工業經濟圈。

深耕甘文丁與武吉敏惹工業園區的台灣材料科技業者，正是北馬半導體供應鏈外溢效應下的重要縮影。

精密塑膠射出切入半導體供應鏈

走進工廠內，精密塑膠射出成型機台規律運轉，技術人員專注檢視模具精度，不時低聲討論製程參數與產品細節；另一側，自動化零組件整齊排列，等待後續檢測與出貨，生產線瀰漫著精密製造特有的節奏感。

從事精密塑膠射出成型的黃惠玲，30多年前赴馬來西亞發展，早期以喇叭音箱與汽車音響零件起家，其後歷經產業轉型，投入機車塑膠零件領域，如今隨著檳城半導體聚落成形，轉向半導體自動化設備相關零組件市場。

黃惠玲接受中央社記者訪問表示，近年包括美國、歐洲、日本、台灣等各國科技製造業者持續加碼投資檳城，並非短期現象，而是全球供應鏈重組與產業升級的重要趨勢。

她以應用於半導體自動化倉儲系統與搬運機器人電池設備為例，說明半導體製程對無塵室環境要求極高，自動化設備在運輸效率與潔淨度維持上扮演重要角色，也順勢逐步切入半導體供應鏈。

黃惠玲認為，檳城經過數十年發展，已建立完整且成熟的電子與半導體產業生態鏈，更被譽為「東方矽谷」。企業來到檳城，「不只是找工廠，而是要能快速串聯供應鏈、人才與國際客戶」。

她說，在「中國+1」（China Plus One）戰略與供應鏈分散趨勢下，馬來西亞憑藉地理位置、多語言人才與相對中立的經貿環境，逐漸成為跨國企業布局東南亞的重要選項；而台灣長年累積的製造經驗與供應鏈整合能力，也在檳城半導體聚落中扮演重要串聯角色。

壓克力保護材料受惠聚落效應

半導體聚落擴張，也讓周邊材料與加工產業需求同步升溫。工廠內，生產壓克力保護紙的機台持續運轉，自動化檢查設備檢測紙張塗膠厚度與紙張溫度，以維持在品質最佳狀態。一卷卷完成塗布的保護紙整齊排列，等待後續出貨。

擁有逾30年經驗的台商許上智，如今成為全球最大壓克力保護紙供應業者之一。他的產品看似與半導體供應鏈無直接關聯，但隨著檳城半導體與高階製造聚落持續擴張，周邊材料、加工與配套產業需求同步升溫，也讓壓克力板材與保護材料市場受惠於外溢效應。

許上智告訴中央社記者，保護紙雖只是板材外層材料，但必須同時兼顧「好貼、好撕、不殘膠與耐久」4大特性，才能維持板材價值與後續加工品質。

他指出，隨著數位化印刷、客製化加工與雷射裁切需求增加，市場對板材平整度、潔淨度與表面保護要求也愈來愈高，進一步帶動高品質保護材料需求成長。

許上智認為，隨著北馬產業鏈持續升級，高階電子製造對加工精度、材料穩定性與品質控管要求同步提高，進一步帶動周邊材料產業朝向標準化、可追蹤化與高品質方向發展；而檳城完整的人才、物流與供應鏈優勢，也讓周邊各州逐步受惠於半導體聚落外溢效應。

金屬板材搭上高階製造需求

進駐大馬北海逾10年的金屬板材業者王冠鴻表示，馬來西亞具備水電、人力與租稅成本優勢，加上政治環境相對穩定，近年也吸引不少台商自中國轉往北馬布局，逐漸形成科技製造聚落。

他以金屬板材業為例說，半導體高科技產業在大馬方興未艾，金屬加工產業中，不論是銅、不鏽鋼、鋁、鐵以及冷軋熱浸鍍鋅鋼板（SGCC）等金屬需求暢旺，尤其銅材與冷軋熱浸鍍鋅鋼板需求成長更為明顯。近年隨著檳城半導體、伺服器與資料中心（Data Center）投資持續增加，相關金屬材料需求也明顯升溫。

王冠鴻表示，冷軋熱浸鍍鋅鋼板具備抗鏽能力與加工特性，廣泛應用於電子設備、機械製造與工業加工領域；隨著越來越多台商自中國轉往馬來西亞布局，進一步帶動金屬材料市場成長。

他認為，馬來西亞近年逐漸成為東南亞重要科技製造基地，不僅半導體聚落持續擴張，政府同步推動工業區、水電與基礎建設發展，為高科技產業進駐提供有利條件。

王冠鴻指出，馬來西亞允許外資100%持股，人力與營運成本相對較低，加上政治環境相對穩定，都是吸引台商布局的重要因素；若未來台馬能進一步強化投資保障機制，也有助提升台商赴馬投資信心。

從精密塑膠射出、壓克力保護材料到金屬加工，越來越多台灣業者正隨著北馬高科技產業發展腳步，在檳城周邊逐步找到新的市場定位與發展空間。

2026年5月21日星期四

【輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域】

TechNews科技新報

2026年05月13號

作者 TechNews

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。

友達光電（AUO）近年除了積極布局Micro LED技術，致力發展智慧眼鏡等解決方案，也延伸相關技術至光通訊領域，寄望搶占「光進銅退」商機。2026年第一季財報顯示，AUO的非顯示業務營收占比已達51%，加上持續進行的輕資產策略，整體轉型路線明確。

群創光電（Innolux）在第一季傳統淡季繳出不俗的財報成績單，不僅營收季增17.5%、達新台幣666億元，獲利也轉虧為盈，營業利益率提升為2.3%，非顯示業務占比則達到44%。顯示Innolux的傳統顯示器主業受惠市場提前備貨帶動出貨與獲利改善，其積極布局的轉型策略也正穩健推進。

Innolux近年除了持續透過本業支撐營收之外，在非顯示業務則著重車用及半導體先進封裝兩大主軸，並積極透過關閉閒置老舊產能或賣廠，達到瘦身、活化資產，以及業外挹注收益等效果。

觀察Innolux的半導體先進封裝業務，今年以Chip-first製程打進美系一線太空衛星廠商供應鏈，達成階段性里程碑，下一階段目標放在RDL-first製程驗證與TGV製程持續開發，深化在AI與高效能運算（HPC）供應鏈的參與程度。

以RDL-first製程來看，Innolux可利用既有面板產線的大面積金屬佈線優勢，專攻高精密RDL線路層，再交由一線封測廠進行後續晶片封裝，達成與封測業者高度策略分工的效益。對TGV技術的布局則著眼於更長遠的發展，Innolux憑藉對玻璃基板特性的掌握，深化其玻璃加工技術，配合半導體封裝面積放大下「由圓轉方」的趨勢，爭取成為未來封裝製程中玻璃載板的關鍵供應商。

【研調：今年全球半導體收入估年增逾五成】

TechNews科技新報

2026年05月07號

作者 MoneyDJ

綜合中媒報導，根據 IDC 預測，今年全球半導體收入將達到 1.29 兆美元、年增達 52.8%；到 2030 年，全產業收入將增長至 1.75 兆美元。

IDC指出，隨著AI加速發展，記憶體正從週期性產品轉變為關鍵戰略資產，預測該領域總收入將從2025年的2,260億美元，增長至今年的5,947億美元（+163%），並於2027年達到7,904億美元（+33%），這不僅是一個復甦週期，其反映了一個正在發生結構性重新定價的市場。

其中，DRAM領域的變化最為顯著，IDC預測，今年DRAM營收將達到4,186億美元、年增177%；NAND快閃記憶體收入將達到1,741億美元、年增138.5%。此外，IDC認為，到今年底才會有實質性的HBM新供應進入市場。

2026年5月13日星期三

【SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高】

TechNews科技新報

2026年05月13號

作者林妤柔

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，2025 年晶圓製造材料營收年增 5.4%，達 458 億美元。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。

封裝材料營收則年增 9.3%，達到 274 億美元。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

台灣已連續第 16 年成為全球最大半導體材料消費市場，2025 年營收達 217 億美元。中國則以 156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；韓國則以 112 億美元排名第三。除歐洲外，所有地區 2025 年營收皆較前一年成長，其中又以中國與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

【AI算力帶動PCB材料賽局　台廠卡位供應核心】

Yahoo新聞

2026年05月07號

作者 The Central News Agency 中央通訊社記者江明晏編輯林興盟

（中央社記者江明晏台北7日電）AI運算帶動下，全球PCB產業迎來深度結構轉型，台灣電路板協會（TPCA）觀察，CCL量價齊揚，台廠競爭力凸顯，日系壟斷載板材料，但供應缺口顯現，台廠藉機在高速材料與精密加工等領域卡位供應鏈核心。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具競爭優勢，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。

在銅箔基板（CCL）方面，TPCA指出，受益於AI伺服器對大尺寸、高多層板（40層以上）以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於「量價齊揚」的黃金發展期。2025年全球CCL市場規模達160.2億美元，預估2026年將大幅推升至215億美元，年成長率34.2%。

截至2025年數據統計，台系廠商市占率已達37.4%，其中，台光電更以18.9%的市占率領先全球。針對高速傳輸需求，台廠也積極開發Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料。

在半導體載板材料領域，TPCA指出，日本廠商仍維持著高度的技術壟斷優勢，2025年數據顯示，在先進封裝不可或缺的ABF載板材料市場，日商味之素（Ajinomoto）的市占率高達97.1%，幾乎掌握全球AI晶片封裝的命脈；而在BT載板材料與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布上，日系廠商也展現出超過7成的絕對主導力。由於AI應用對價格較不敏感，供應商選擇優先滿足AI訂單，致目前市場已出現結構性的供應瓶頸。

隨著AI伺服器向B300/GB300平台演進，PCB供應鏈正迎來「高值化」與「需求增量」的雙重紅利。TPCA指出，以HVLP銅箔為例，極低粗糙度（Rz 0.5μm）的HVLP4產品需求急遽上升，2025年全球HVLP銅箔產能受AI浪潮推動，大幅成長48.1%至2萬3400噸，雖然目前日系廠商掌握逾6成供應，但台廠金居已憑10.3%市占，位居全球前3強。

同時，AI伺服器的高多層與厚板結構顯著提升加工難度，直接影響製程耗材PCB鑽針的技術需求，2025年鑽針市場規模攀升至8.6億美元，預估2026年鑽針產值將續增29.1%至11.1億美元。

TPCA觀察，AI需求的崛起正推動供應鏈進入新一輪技術升級與重構，原本日系廠商主導供應結構，品牌客戶為確保供應穩定而積極導入「第二供應來源」，使台廠得以在高速材料與精密加工等領域取得入場門票。（編輯：林興盟）1150507

2026年5月6日星期三

【全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件】

TechNews科技新報

2026年04月30號

作者林妤柔

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示，AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。

矢田銀次指出，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，反映部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達 300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

SEMI 矽製造商組織（SEMI SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之 SEMI 會員加入。

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