馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

  Apple新一代iPhone 18 Pro於2026年9月18日正式上市。除了相機與續航升級，真正值得半導體產業關注的，是採用2奈米製程的A20 Pro晶片，以及重新設計的封裝與散熱架構。 根據Apple官方資料，A20 Pro採用源自M系列晶片概念的封裝設計，將晶片與記憶體並排配置，以改善熱傳路徑並提升記憶體頻寬。搭配表面積增加至前代3倍的均熱板，Apple宣稱相較iPhone 17 Pro，持續運作效能最高可提升40%。 晶片微縮後，為什麼封裝更加重要？ 先進晶片整合的電晶體與運算單元愈來愈多，AI運算也會提高記憶體傳輸及散熱需求。即使晶片本身效能提升，如果封裝界面的熱阻、接觸品質或材料附著不穩定，仍可能限制整體表現。 因此，先進封裝不只是把晶片包覆起來，而是必須同時處理： 晶片與記憶體的配置及互連 封裝材料的附著與熱傳導 金屬薄膜與接合界面的均勻性 微量粒子、有機殘留及氧化物控制 長時間高負載下的熱循環可靠度 表面潔淨度如何影響封裝品質？ 高密度封裝包含更多微小接點及材料界面。進入接合、鍍膜、底填或封裝程序前，表面若殘留極少量污染物，便可能影響潤濕性、附著力、電性接觸及熱傳表現。 電漿清潔與表面活化可用於去除有機污染、調整表面能並改善後續材料附著。不過，實際製程仍須依基材、封裝結構與可靠度需求，控制處理功率、時間、氣體、均勻性及可能造成的表面損傷。 Apple目前並未公開A20 Pro的完整製造、電漿處理流程或供應商細節，因此不能直接推定特定設備被使用；但此案例清楚反映，當晶片進入2奈米與高密度封裝時，表面潔淨度、薄膜均勻性與界面可靠度將更加重要。 馗鼎奈米長期投入常壓與低壓電漿、功能性薄膜及客製化設備，可依材料與製程需求評估表面清潔、活化及薄膜處理方案。 資料來源 Apple：iPhone 18 Pro官方產品資料 Reuters：Apple發表iPhone 18 Pro與首款摺疊iPhone 馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-na...

  AkzoNobel與葡萄牙航空（TAP Air Portugal）近期完成Aerobase UPD輕量航空底漆的實機測試。結果顯示，在維持商用飛行所需外觀、耐久性與表面品質的情況下，底漆總厚度可減少36%，每架飛機最多減重26公斤。 薄一點，如何轉化成節能效益？ 飛機塗裝面積龐大，即使單一區域只減少少量塗料，累積至整架飛機仍能形成明顯重量差異。 根據測試推估，若TAP全機隊導入Aerobase UPD，每年約可： ◆ 節省428.5公噸燃油 ◆ 降低超過50萬歐元成本 ◆ 減少約1,353公噸二氧化碳當量排放 Aerobase UPD可在一次底漆塗裝循環中達到所需遮蓋力與表面品質，省去第二層完整底漆及等待乾燥的時間；其抗垂流能力也比原有雙層系統提升約40%。 塗層不是越薄越好 減少膜厚的前提，是不能犧牲保護效果。航空塗層長期面對溫差、紫外線、雨水與高速氣流，因此仍須兼顧： ◆ 膜厚與覆蓋均勻性 ◆ 基材前處理與附著力 ◆ 邊角及複雜曲面的完整覆蓋 ◆ 耐候、耐腐蝕與長期耐久性 ◆ 實際施工穩定度及品質檢測 Aerobase UPD已取得AMS3095認證，可用於混合機隊的維修、保養與翻修作業。這表示輕量化不能只靠「少塗一點」，而必須從材料、製程與品質控制同步改善。 從航空塗裝看功能性薄膜設計 航空底漆並不是DLC或PVD鍍膜，但兩者具有相同的表面工程思維：膜層的價值不在於越厚越好，而是以適當厚度取得所需功能。 馗鼎奈米提供DLC、PVD與功能性薄膜鍍膜服務，可依基材材質、零件形狀、使用環境及目標壽命，評估前處理、膜層結構、附著力與厚度均勻性。實際導入仍須透過膜厚、硬度、附著力及實機壽命測試，確認薄膜能在降低材料用量的同時維持可靠度。 資料來源 AkzoNobel：AkzoNobel lightens the load for TAP Air Portugal with more efficient aerospace coating（2026/08/19） Surface Technology Online：AkzoNobel Aircraft Coatings Reduces Aircraft Weight（2026/09/08） 馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane...

 Solvay於2026年9月宣布，將把台南電子級超純雙氧水年產能由3.5萬噸提升至超過7萬噸，預計於2026年底完成。這項投資反映先進晶片製程對高純度清洗化學品的需求持續增加。 雙氧水在晶圓清洗中扮演什麼角色？ 晶圓經過蝕刻、沉積與光阻製程後，表面可能殘留微粒、有機物、金屬離子及反應副產物。即使污染量極低，也可能影響後續膜層附著、線路完整性與元件可靠度。 電子級雙氧水具有氧化作用，常搭配氨水、鹽酸或硫酸，應用於不同濕式清洗配方： SC-1：去除微粒及部分有機污染 SC-2：降低金屬離子污染 SPM：分解光阻與有機殘留物 為什麼必須使用「超純」等級？ 一般工業用雙氧水可能含有微量金屬與雜質；對先進晶片而言，這些成分也可能成為新的污染來源。因此，電子級藥液必須嚴格控制純度、儲存與輸送系統，避免晶圓在清洗時受到二次污染。 隨著線寬縮小、3D結構增多及製程步驟增加，晶圓需要經過更多次表面處理，對清洗均勻性與污染控制的要求也更加嚴格。 濕式清洗與電漿清洗相互搭配 濕式清洗適合大面積去除微粒、金屬與有機污染；乾式電漿則可用於去除特定殘留、活化表面及改善後續鍍膜或黏接效果。兩者並非互相取代，而是依材料、污染種類與製程需求搭配使用。 馗鼎奈米提供電漿清洗與表面處理設備，可依基材、污染物、潔淨度及製程均勻性需求，評估合適的電漿參數與自動化整合方式。 資訊來源 Reuters：Solvay將擴充台灣晶片用雙氧水產能 Lam Research：晶圓去光阻與清洗技術 Evonik：雙氧水於半導體製造的應用 UC Merced：晶圓濕式清洗流程 馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com  

 AI晶片尺寸與封裝複雜度持續增加，半導體產業正加速評估扇出型面板級封裝（FOPLP），希望以更大的矩形面板提高產出效率並降低製造成本。 力成科技近期表示，將投入約新台幣700億元擴充FOPLP產能，採用510 × 510 mm面板，預計月產能由2026年的1,000片提升至2028年的5,000片。依公司公布資料，單片面板可封裝約45顆AI晶片，相較晶圓級封裝的8至9顆，產出效率至少提升4倍。參考Taipei Times報導 面板越大，製程差異也會被放大 從圓形晶圓放大至510mm方形面板後，設備需要在更大的範圍內維持相同的清潔度、溫度、平整度及製程均勻性。 如果面板不同位置出現翹曲、高度差、殘膠或表面能不一致，可能影響後續圖案對位、重新佈線層（RDL）、點膠、底部填膠及接合品質。Nordson指出，大尺寸面板製程面臨翹曲控制、熱管理與點膠精度等挑戰，因此需要更精密的高度感測、溫度控制及均勻表面前處理。 參考Nordson原廠資料 EV Group亦指出，封裝過程中的面板翹曲與晶粒位移，可能造成曝光圖案錯位，甚至影響RDL的電氣特性。這表示面板級封裝追求的不只是「做得更大」，還要確保每一個位置都能獲得一致的製程結果。 參考EV Group技術資料 電漿處理如何協助維持界面品質？ 電漿清潔與表面活化可用於去除微量有機污染、殘膠及表面附著物，並調整材料表面狀態，協助後續塗佈、點膠與接合作業。 但面對大尺寸面板，不能只確認「有沒有處理」，還必須評估整片面板的處理均勻性，包括： 表面潔淨度與接觸角分布 不同區域的蝕刻或清潔速率 表面粗糙度與薄膜均勻性 面板翹曲及高度變化 後續材料的附著力與可靠度 馗鼎奈米提供電漿清洗、表面改質、薄膜製程及客製化產線整合，可依面板尺寸、基材、污染物種類與後續封裝需求進行製程評估。 面板級封裝帶來更高產能，也讓微小的表面差異可能同時影響更多晶片。當封裝尺寸持續放大，「整片都一致」將成為量產效率與良率能否同步提升的重要關鍵。 資訊來源 Taipei Times：Powertech books out panel-level packaging capacity to 2030 TrendForce：Powertech Bets NT$70B on Panel-Level AI Chip Packaging Nordson：Vantage...

 新加坡專業美髮工具品牌TUFT近期推出VIPER系列理髮器，其中一項值得注意的設計，是在理髮器刀頭上導入DLC類鑽碳膜。 根據Estetica Export於2026年8月27日發布的新品報導，VIPER系列包含VIPER-C專業理髮器與VIPER-T專業修剪器。兩款產品皆採用無刷馬達、DLC鍍膜刀頭及最長180分鐘的無線續航；其中VIPER-C轉速達8,000 rpm，VIPER-T則以7,000 rpm搭配可調式T型刀頭，分別對應大面積修剪、漸層造型與鬍鬚、髮際線等細節處理。參考Estetica Export新品報導 TUFT官方資料將DLC刀頭的主要訴求列為防鏽與精密修剪。這也讓原本多見於汽機車零件、模具及精密機構的功能性薄膜，進一步走進消費者每天都可能接觸的理容工具。參考TUFT VIPER-C官方產品資料 理髮器刀頭為什麼需要低摩擦與耐磨表面？ 理髮器通常利用兩片帶齒刀刃高速往復滑動，使進入齒縫的毛髮被剪斷。刀頭在工作時會持續承受金屬面接觸、反覆摩擦、局部壓力，以及毛髮、皮脂、清潔劑與水氣帶來的環境影響。 使用一段時間後，如果接觸面磨耗、粗糙度增加或刀齒邊緣鈍化，可能出現拉扯毛髮、滑動阻力上升、異音或修剪不均等問題。對每天連續服務多位顧客的專業理髮師而言，刀頭耐久性與滑動穩定度會直接影響操作手感與工作效率。 DLC鍍膜的作用，就是在不大幅改變刀頭尺寸與結構的情況下，重新設計最關鍵的摩擦接觸面。 DLC是什麼？不是把鑽石直接鍍在刀頭上 DLC是Diamond-Like Carbon的縮寫，中文常稱為類鑽碳膜。它並不是天然鑽石，也不是單一固定配方，而是一系列以非晶碳為主的功能性薄膜。 依照氫含量、碳鍵結構、摻雜元素、底層設計及沉積方式不同，DLC可形成不同硬度、摩擦特性、耐溫性與表面狀態。Oerlikon Balzers的技術資料指出，產業用DLC膜層通常約為1至5微米，硬度範圍可能落在8至80 GPa或更高；實際數值仍會隨膜種與測試條件改變。參考Oerlikon Balzers DLC技術資料 這層薄膜相較於刀頭本體非常薄，卻位於摩擦、剪切與外部環境最先接觸的位置，因此能直接影響刀頭的使用表現。 微米級DLC薄膜如何改善刀頭表現？ 1. 降低滑動阻力，讓往復運轉更順暢 理髮器上下刀片需要高速往復滑動。DLC具備低摩擦特性，可協助降低金屬接觸面的滑動...

 Ford Racing近期公開新一代WEC Hypercar的賽道測試進度。這款賽車採用以Coyote架構為基礎的5.4升自然進氣V8引擎，預計於2027年投入世界耐力錦標賽。 值得注意的是，Ford在引擎氣門上採用DLC類鑽碳膜。雖然這層薄膜通常只有數微米，卻可能影響零件摩擦、磨耗、運轉溫度與長期可靠度。 根據Ford Racing說明，這具引擎由Ford在密西根自行設計與製造，後續賽道測試將聚焦於性能、可靠度、混合動力整合與空氣力學驗證。參考Ford Racing測試公告 DLC鍍膜為什麼能降低引擎摩擦？ 引擎運轉時，氣門、挺桿、凸輪軸與活塞銷等零件會持續承受高速滑動、反覆接觸與高負荷。接觸面產生的摩擦不只消耗部分引擎輸出，也會形成熱量與磨耗。 Road & Track訪問Ford Racing動力系統工程團隊時指出，這具V8引擎的目標轉速高於GT3引擎的8,250 rpm，因此Ford在氣門上採用DLC鍍膜，並從多個零件著手降低寄生損失與摩擦。參考Road & Track專訪 DLC是Diamond-Like Carbon的縮寫，中文常稱為類鑽碳膜。它不是單一膜層，而是一系列以非晶碳為主、可依氫含量、碳鍵結構、摻雜元素及沉積方式調整的功能性薄膜。 DLC結合高硬度與低摩擦特性，可降低金屬表面直接接觸造成的黏著磨耗、刮傷、咬死及表面疲勞。 數微米薄膜如何產生實際作用？ 產業用DLC膜層的厚度通常約為1至5微米。相較於引擎零件本體，這個厚度非常薄，卻能直接改變最關鍵的接觸界面。 參考Oerlikon Balzers DLC技術資料 其影響主要包括： 1. 降低摩擦造成的機械損失 當氣門機構、挺桿或凸輪等滑動面的摩擦降低，引擎便可減少克服摩擦所消耗的能量。對需要長時間維持高轉速的耐力賽引擎而言，即使單一零件改善幅度有限，多個摩擦界面累積後仍可能影響整體效率。 2. 減少磨耗並維持零件精度 引擎零件在反覆接觸後，表面磨耗可能逐漸改變間隙、接觸位置及負荷分布。DLC可利用較高的表面硬度保護基材，減緩磨粒磨耗與黏著磨耗，協助零件維持原有尺寸與運動精度。 3. 降低咬死與表面損傷風險 在高接觸壓力、潤滑不足或油膜尚未完全建立的情況下，金屬表面容易產生局部接觸。DLC形成低摩擦保護層，可降低刮傷、材料轉移與咬死風險。 4. 不明顯增加零件重量 DLC...