馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

聯合新聞網 2023年01月27日 作者  經濟日報 面臨通膨、升息、疫情等多重挑戰，手機、筆電等終端市場需求不振，2022年下半年起科技業景氣急轉直下，半導體、面板、記憶體等產業成為重災區，如何去化庫存成為各大廠當務之急。業界普遍預期，2023年上半年市況仍處於谷底整理期，最快第2季末、第3季有望觸底反彈。 全球手機市場面臨前所未有的寒冬挑戰，連蘋果都難倖免，外界寄望，今年iPhone 15旗艦新機將首度搭載潛望式鏡頭，隨蘋果新機「有感」升級，有望刺激果粉歸隊，再掀換機潮，鏡頭雙雄大立光、玉晶光受惠大。 半導體產業走過疫情紅利帶來的缺貨大多頭，市場預期，2023上半年持續庫存調整，樂觀派預期第2季庫存去化可告一段落，非消費應用能見度也較佳。長期維持成長趨勢的資料中心及伺服器等，有機會在第2季提前升溫，因通膨及升息造成消費者購買力下降，電視機及機上盒出貨下滑，儲存裝置需求疲弱，惟網通及車用產品需求回穩。 晶圓代工龍頭台積電預期，2023年半導體產業恐陷入衰退，但台積電仍會追求成長。台積電總裁魏哲家於元月12日的法說會中指出，目前看今年記憶體之外的半導體產業將年減4%，晶圓代工產業則下滑3%。現階段不僅終端消費市場疲軟，資料中心相關領域也開始轉弱。隨著客戶和供應鏈持續採取因應措施，預期半導體供應鏈庫存將在上半年大幅降低，以平衡到更健康的水準。 世界先進董座方略表示，2023下半年景氣需求可望回溫，但回溫力道應視全球經濟情勢、能源價格、通膨及大陸經濟復甦等情況而定。由於客戶於2022年中開始調整庫存，預期2023年第2季庫存水位可望接近正常。 因應市況急凍，記憶體大廠美光、南亞科已展開減產，全球記憶體龍頭三星則宣稱持續擴產，不過預期也討不到便宜。 PC產業方面，經歷2022年下半年需求「急凍」，邁入2023年，產業仍處於低檔，截至今年首季，PC整體市場仍將處於清理庫存階段，業界預期，PC庫存清理約第2季底完成，隨開學季來臨，PC傳統旺季到來，下半年市場需求有機會止跌回升。 相較之下，全球太陽能市場需求持續火熱，國內模組廠紛紛啟動擴產計畫，元晶、茂迪等業者已著手擴建產線或升級產線規格，迎接市場商機。 元晶去年第4季陸續開出大尺寸M10產能，藉此壯大規模。元晶指出，已有不少客戶下訂產能，估計未來每月營收有望超過10億元，對今年營運展望樂觀。茂迪持續在台灣升級產線，預...

財經新報 2023年01月29日 作者  中央社 南部科學園區台南園區設立後，當年的甘蔗田發展成為年營業額破兆的高科技產業重鎮，近年在以台積電為首的半導體產業帶頭衝刺下，一、二期園區土地使用率幾近滿載，第三期園區都市計畫已通過內政部審議，將為園區發展再添助力。 行政院於1995年決議設置「南部科學工業園區」，計畫範圍為目前南科台南園區一期基地，成為南台灣高科技產業發展的開端，二期擴建計畫則於2001年經行政院核定，一、二期園區總面積約1,043公頃，原本位於台南新市、善化、安定三區間的這片甘蔗田搖身一變，扮演台南產業轉型重要角色。 南科管理局在去年底公布的南科111年1~10月營業額，為歷年同期最佳的新台幣1兆1,675.29億元，且超越110年全年營業額；積體電路產業受惠5奈米製程加持，營業額大幅成長，達9,240.89億元，龍頭大廠台積電更於12月底舉辦3奈米製程量產暨擴廠典禮。 由於南科一、二期園區建廠用地出租率達99%，園區半導體產業鏈及其他廠商仍有用地需求，第三期擴建計畫討論已久，內政部去年12月公布，南科第三期園區都市計畫通過審議，確定設置於台南市新市區，位置鄰近國道8號與北外環快速道路。 台南市政府都市發展局指出，南科三期以原台糖看西農場土地為主，總計畫面積約84.5公頃，依環境影響評估規劃為38.9公頃事業專用區，其餘為公共設施用地，兼顧文化保存、產業及地方發展需求。 台南市都發局指出，南科三期預計建立四大產業聚落，分別為半導體產業、智慧機械、精準健康、與產業創新聚落，預計未來產值可達到392億元，創造約4,900個就業機會，並可望與新市產業園區、麻豆工業區等衛星產業地帶串聯，在台南形成磁吸效應，吸引半導體產業上下游進駐。 南科管理局副局長鄭秀絨告訴《中央社》，南科園區除了高科技廠商，也帶動傳產、營造、清潔、保全等周邊產業發展，加上就業人口的生活需求，園區每增加一個工作機會，會帶動周邊產業供應鏈增加約六個工作機會，南科三期計畫有助園區發展持續向前邁進。 （作者：楊思瑞） 相關連結： https://finance.technews.tw/2023/01/29/southern-science-park-3-period/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內...

Yahoo!新聞 2022年01月04日 作者  許家禎 ▲DIGITIMES研究中心觀察，2030年全球半導體市場規模將超過1兆美元，2021到2030年銷售額年均複合成長率（CAGR）達7%。其中，通訊與運算是主要二大類應用。（示意圖／圖取自Pixabay圖庫） [NOWnews今日新聞]伴隨消費者對於手機、汽車等終端產品的功能、性能需求提高，終端產品內含的半導體使用量與價值也持續增加，帶動終端產品的矽含量快速成長。DIGITIMES研究中心觀察，2030年全球半導體市場規模將超過1兆美元，2021到2030年銷售額年均複合成長率（CAGR）達7%。其中，通訊與運算是主要二大類應用，不過車用及工業相關半導體銷售額成長率則高於平均水準，未來商機可期。 全球半導體市場得以快速成長，終端產品矽含量（silicon content）增加是成長的動能之一，此亦與產品需要滿足更多功能與更多新興應用有關。以通訊應用來看，因應通訊技術的迭代，需要增加射頻元件用量以滿足更高頻寬、更快速度及更低時延（latency）的通訊要求；而相關基礎建設也是推升通訊相關半導體需求主要動能。 其次，運算應用的半導體需求則是來自資料流量增加對資料處理（數據中心/雲端/邊緣運算）或儲存的需要，並提升CPU、GPU、AI加速器等高效能運算（High Performance Computing；HPC）晶片及記憶體使用。而車用半導體則受惠汽車電子化、電動化、自動駕駛技術及車聯網需求，除更先進的運算晶片滿足先進輔助駕駛系統（ADAS）外，也推動包含功率、射頻、感測器等半導體需求成長。 ▲2015/2020/2025年終端產品矽含量變化與預估。（圖／DIGITIMES提供） 工業應用及消費性應用的半導體需求動能則來自物聯網，除在核心的運算及控制晶片外，射頻元件與感測器是重點半導體，至於工業類應用因應較大的功率需求，對於功率與類比IC的要求亦較高。 根據美國半導體設備商應用材料（Applied Materials）資料顯示，2015年每台旗艦智慧型手機的矽含量約100美元，至2020年已成長至170美元，複合年均成長率（CAGR）達11%，到2025年，預計每台旗艦智慧型手機矽含量還可望以每年10%的幅度持續成長。 類似的情況也發生在汽車、伺服器或是智慧家庭相關應用的產品上，如2025年汽車的半導體矽...

民視新聞網 2023年01月07日 作者  民視新聞網 立法院會今（7）天三讀通過修訂產業創新條例第10條之2及第72條條文，未來半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，研發費用的25%以及購置先進製程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當年營所稅。 行政院會於去年11月17日通過修訂俗稱「台版晶片法」的產業創新條例第10條之2及第72條條文修正草案，提供史上最高研發及設備投資抵減，希望藉此有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕台灣，鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢，對台灣的經濟及國家安全有所實質助益；草案函請立法院審議。 包括台灣民眾黨立法院黨團、時代力量黨團及無黨籍立委黃國書等16人、民進黨立委賴瑞隆等18人、民進黨立委林宜瑾等16人、民進黨立委郭國文等17人、國民黨立委楊瓊瓔等16人、民進黨立委陳亭妃等19人、國民黨立委李貴敏等16人、國民黨立委吳怡玎等19人也有擬具修正草案，支持鞏固並提升產業國際競爭優勢。 立法院經濟、財政委員會去年12月12日聯席審查草案，立委和黨團大方向都支持，但細節仍待朝野黨團協商再處理，聯席會議裁定全部保留送院會協商；立法院朝野黨團於今年1月5日協商，立委和黨團沒有反對意見，結論均照行政院提案。 立法院會今天完成三讀程序，均照行政院版本通過。其中，新增第10條之2條文規範，於境內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，得就當年度投資於前瞻創新研究發展支出金額的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額；第10條之2條文並規範，該公司購置供自行使用於先進製程的全新機器或設備，支出金額合計達一定規模者，得於支出金額5%，抵減當年度應納營利事業所得稅額。 鑑於產業創新條例及其他法律均有相關投資抵減的規定，第10條之2條文規範，上述2者合計的抵減總額，以不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%為限。 修法重點還包括適用對象不限產業別，未獨厚特定公司與產業，只要在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合適用要件均得申請適用；適用要件，研發費用及研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率的要件，均可申請。 為賦予產業適當緩衝期間，這次修法明定有效稅率達一定比率，112年度有效稅率的比率訂為12%，113年度起為15%，但也保留彈性，113年度得審酌國際間施行經濟合作暨發展組織全球企業最低稅負制情形，可報...