馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews 2019年08月21日 作者 liu milo 近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana(代號Springhill)相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。 美國時間 20 日，英特爾在今年 Hot Chips 大會上公佈首款神經網路處理器 Nervana 細節，如其名，這是 2016 年英特爾收購包含 Nervana 幾家新創公司的成果。Nervana 處理器分為訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I。 訓練用的 Nervana NNP-T，主打可編程與靈活性，並強調可從頭建構大規模深度學習模型，且盡可能訓練電腦在給定的能耗預算內快速完成任務，也無需傳統技術的龐大開銷。 NNP-T 支援了 Google TPU Tensorflow 架構特有的運算格式「bfloat16」，bfloat16 截斷既有的 32 位元 float32 的前 16 位，僅留下後 16 位所組成，在許多機器學習模型可以容忍較低精確度計算、不需降低收斂準確率的情況下，許多模型使用 bfloat16 達到的收斂準確率結果與一般使用的 32 位元浮點（FP32）計算數值的結果一樣，降低精度其實能讓記憶體效率取得較佳的平衡，從而訓練與部署更多的網路、降低訓練所需的時間，有較好的效率與靈活性，而這是英特爾首次將 bfloat16 內建於處理器。 另外有趣的是 NNP-T 其實採用的是台積電 16 奈米 CLN FF+ 製程，這與一般我們對英特爾自行生產晶片的認知有所差異，而在 Nervana 被英特爾收購前，第一代 Lake Crest 就是由台積電所代工。NNP-T 採用台積電最新的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，將 NNP-T 的晶粒與四個 8GB HBM2 記憶體異質整合堆疊 2.5D，讓其封裝體積縮小成一個 60X60 mm的晶片。 英特爾同時發表了推論晶片 Nervana NNP-I，主要針對大型資料中心市場高效能深度學習推論而生，NNP-I 主要基於英特爾 10nm...

中央社 2019年08月15日 記者康世人/新德里 印度理工學院馬 德拉斯分校（IIT Madras）最近宣布開發出一種使用低 碳鋼製造的鐵離子電池，具備較高成本效益、安全穩定 及可儲存較高電量等優勢。 目前全球無論是在手機、電腦或電動車，大多使用 效能及穩定性較高的鋰電池，但因印度未蘊藏鋰礦，世 界鋰礦礦藏也短缺，加上印度政府正在推動2030年全面 電動車化，印度理工學院馬德拉斯分校開發出鋰以外性 能相當的充電電池，有助印度推動電動車政策。 印度理工學院馬德拉斯分校這項研究成果，最近發 表在英國皇家學會期刊「化學通訊」（Chemical Communications）上。 印度理工學院馬德拉斯分校物理系教授桑達拉（ Ramaprabhu Sundara）所率領的研究團隊在研究中發現 ，以低碳鋼作為陽極、五氧化二釩作為陰極，採用含高 氯酸鐵的電解質液製造出鐵離子電池，可達到成本較低 且儲存高電量的目標。 這個團隊的研究發現，這種鐵離子電池可進行150 次的循環充放電，且在50次循環充放電結束後，還能保 持54%的電量，顯示出良好的穩定性。 論文指出，與鋰電池相較，在特定環境下製造這種 鐵離子電池時，可從鐵離子電池汲取的能量密度為每公 斤220瓦時（220 Wh/kg），約為鋰電池性能的55%到60% 。鋰電池的能量密度為每公斤350瓦時（350 Wh/kg）。 桑達拉日前告訴「印度人報」（The Hindu），如 果環境條件（ambient conditions）下製造這款鐵離子 電池，可獲得約鋰電池近40%的性能。鐵離子電池也可 在高電流密度下循環，以便能更快地從電池中汲取能量 。 桑達拉說，鐵具有良好的物理化學性質，且鐵離子 氧化還原電位高於鋰離子，這些特性被忽視了好多年， 這也是目前沒有鐵離子電池的原因。 和鋰電池相較，這篇論文的共同作者、印度理工學 院馬德拉斯分校博士班學生莎曼塔瑞（Sai Smruti Samantaray）表示，鐵離子電池在充電過程中更為穩定 ，可防止電池短路，且比鋰電池成本更低，也更安全。 莎曼塔瑞說，研究團隊正在嘗試使用不同的金屬氧 化物來增加可與陰極結合的鐵離子數量，當有更多鐵離 子與陰極結合時，就可在鐵離子電池中儲存更多電量， 從而提高電池的性能。 【免責...

TechNews 2019年08月08日 作者 雷鋒網 ChinaJoy 2019 剛結束，雖然今年 ChinaJoy 可能沒有想像火爆，整個遊戲業也正面臨壓力，但值得關注的是，2018 年有 4 家公司先後推出 6 款遊戲手機，遊戲手機不僅吸引越來越多關注，還影響了手機晶片市場。 2019 年 4 月，高通推出針對遊戲玩家的驍龍 730G。7 月 16 日，高通突然發表驍龍 855 升級版驍龍 855+，提升 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。一週後，搭載驍龍 855+ 處理器的 ROG 2 遊戲手機正式發表。 聯發科也沒有缺席，ChinaJoy 2019 前兩天，Helio G90 / G90T 正式發表，聯發科稱這是首款為遊戲而生的手機處理器，當然，G 系列也是聯發科全新的手機晶片平台。 兩大手機晶片巨頭的新產品，都足以說明手機晶片的競爭正進入新階段。這是為什麼？新的競爭又將如何？ 手機市場與手遊市場的鮮明對比 經歷激烈廝殺之後，2017 年以來智慧手機市場呈現兩大趨勢，一是手機市占率向頭部公司集中，另一個趨勢就是全球手機市場總銷量下滑。據 IDC 數據，2019 Q1 全球手機出貨排名前三名的廠商是三星、華為、蘋果，這三大廠商就占了 53.8% 手機市占率。其中，華為 2019 Q1 出貨量飆升 50% 至 5,910 萬支，但第一季全球智慧手機總出貨量為 3.108 億支，同期相比下降 6.6%。 在此趨勢下，中小手機品牌正加速退出。2018 年底，美圖將手機設計、生產、銷售和最終營收均移交小米。不久後，金立宣布破產，錘子裁員和斷貨的消息也持續不斷。 其實早在 2016 年，不少手機廠商就預見智慧手機行業飽和的趨勢，開始尋找有差異化、有增長潛力的細分市場。2017 年 11 月，雷蛇率先發表第一款遊戲手機 Razer Phone，針對遊戲優化，螢幕更新率達 120Hz，並聯合騰訊專屬優化海外版《王者榮耀》，畫面幀數提升至 120fps，不過初期只在北美、歐洲等市場銷售。 2018 年 4 月，黑鯊手機發表，內建遊戲模式，可將 CPU 和記憶體提升至高性能狀態，還推出名為「多級直觸一體式」的液冷系統，讓中國消費者開始接觸遊戲手機。 2018 年 6 月，華碩推出首款遊戲手機 ROG，搭載客製的超頻驍龍 845，還有...