【馗鼎最新消息】2014年08月27日至08月29日 2014觸控˙面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會-展覽電漿設備,歡迎蒞臨指教

<2014觸控˙面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會>
地點：台北世貿南港展覽館1樓 (台北市南港區經貿二路1號) 攤位：K802、804
時間：2014/08/27~2014/08/29
08月27日(三) 10:00-17:00
08月28日(四) 10:00-17:00
08月29日(五) 10:00-17:00 (最後一天)
展示產品：抗汙/抗指紋設備、點狀式常壓電漿設備、寬幅式常壓電漿設備、低壓電漿清潔設備、電漿去膠渣機、電漿去光阻機、電漿蝕刻機、量測儀器、DLC、TiN等


相關連結：http://www.touchtaiwan.com/index.asp


****************************************************************************************
馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************

這個網誌中的熱門文章

【產業新聞】PCB族群第3季業績報喜 盤中股價勁揚

中央社 2023年11月10日 作者  江明晏 印刷電路板（PCB）大廠陸續公布財報，受惠旺季效應，逐漸擺脫營運下滑陰霾，健鼎第3季EPS創史上最高，帶動今天盤中股價漲逾6%，華通、志聖、聯茂也漲逾4%。 受惠旺季效益，健鼎第3季每股盈餘（EPS）為新台幣4.07元，創史上最高，但因上半年市場需求疲軟，累計前3季每股賺8.07元，略低於去年同期的8.63元。健鼎今天股價由黑翻紅後一路走高，盤中勁揚逾6%，至198元。 HDI大廠華通、PCB設備商志聖盤中都漲逾4%，分別至57.4元、47.3元。上游銅箔基板（CCL）大廠聯茂也漲逾4%。 伺服器及網通板大廠金像電前3季每股賺4.96元，盤中股價也有3%以上的漲幅。 華通第3季開始進入客戶新品出貨旺季，稅後純益為16.8億元，季增180%，每股純益為1.41元，揮別上半年營運谷底，累計至第3季每股純益2.21元。 華通自7月以來營收逐步走強，10月營收73.19億元，為歷史第3高，看好第4季在3C產品各項電商促銷活動下，有機會維持營運高峰。 志聖今年第3季稅後淨利約1.69億元，較今年第2季季增119.5%，但年減約25%，累計前3季EPS為2.4元，近年積極開拓高階智慧製造與半導體領域，法人看好隨著市場需求轉好，逐步迎來轉機。 聯茂第3季歸屬母公司淨利2.4億元，季增459.5%，但年減15.2%，EPS為0.65元。聯茂預期，第4季營收可望續成長，明年全年將重返成長軌道。（編輯：趙蔚蘭）1121110 相關連結： https://www.msn.com/zh-tw/money/other/pcb%E6%97%8F%E7%BE%A4%E7%AC%AC3%E5%AD%A3%E6%A5%AD%E7%B8%BE%E5%A0%B1%E5%96%9C-%E7%9B%A4%E4%B8%AD%E8%82%A1%E5%83%B9%E5%8B%81%E6%8F%9A/ar-AA1jGAGg 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane...
閱讀完整內容

【矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展】

TechNews科技新報 2025年10月08號 作者 蘇 子芸 哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。 高功率雷射「淨化」出多波長光源 目前矽光子晶片雖能整合光波導、調變器與偵測器（例如現行的 CPO 架構），但仍須依賴外部雷射供光，而且需要不同的波長，Lipson 團隊此次的關鍵在於，能在晶片上直接生成穩定的多波長光源。 研究人員選用多模雷射二極體（multimode laser diode）做為高功率光源，雖然這類雷射亮度極高，但輸出光線通常較為雜亂。團隊因此設計出一種「鎖定機制」（locking mechanism），讓輸出的光束變得更穩定、純淨，並透過矽光子結構重新塑形，使光線具備更高的穩定性與相干性（high coherence）。 經過這層「淨化」後，晶片內的非線性光學效應會進一步將單一道強光分裂成多個間距均勻的波長，形成所謂的「頻率梳」結構。最終成果是一個兼具高功率與高穩定性的微型光源，只需一顆雷射即可輸出多通道光線，體積更小、效率更高。 為資料中心與 AI 光互連鋪路 隨著人工智慧與高速運算推升資料中心的電力需求，光互連（optical interconnect）正成為降低功耗與提升傳輸速度的關鍵。過去一個光模組往往需要十多顆雷射，造成成本高、散熱負擔重。Lipson 團隊的新設計能以單一晶片取代整排雷射模組，未來可應用於 CPO （Co-Packaged Optics） 封裝與伺服器光通訊模組的小型化。 研究團隊指出，這項技術除了能應用於資料中心，也可推動光譜儀、量子感測與 LiDAR 等新型光學裝置發展。隨著矽光子技術進一步整合光源、傳輸與運算功能，產業正朝向更高能效、更高整合度的新階段邁進。 相關連結： https://technews.tw/2025/10/08/multi-color-laser-now-fit-on-a-single-chips/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完...
閱讀完整內容

【AI 世界神經中樞誕生！矽光子技術點燃 AI 光通訊新戰場】

TechNews科技新報 2025年10月27號 作者 YuShan C. AI 時代不再只是晶片的競技場，「光」正成為決定算力極限的新主角。 輝達（NVIDIA）近日於官網宣布，旗下首款採用「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics, CPO）技術的矽光子網路交換器Spectrum-X正式亮相，並獲得甲骨文（Oracle）與Meta兩大雲端巨頭導入。這意味著AI光通訊時代正式啟動──資料中心的速度瓶頸，正被「光」所打破。 隨著輝達以矽光子整合技術進軍高速交換市場，AI伺服器內部傳輸結構將全面升級，帶動光模組、光收發器及高速連接器需求爆發。台灣供應鏈如聯鈞、波若威、華星光、上詮等光通訊廠商，有望成為這波浪潮中的最大受惠者。 傳統電傳輸正逐漸難以支撐AI模型龐大的資料吞吐需求。而CPO（共同封裝光學）透過將光模組直接與交換晶片整合於同一封裝，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗，並提升頻寬密度。矽光子技術讓晶片與光學元件可在矽基板上運作，形成低延遲、高速且可大規模擴充的AI資料中心傳輸架構。 輝達正朝「AI網路架構平台商」轉型？ 另一角度來看，這代表AI硬體進入「由電轉光」的臨界點。過去十年AI效能瓶頸在算力，如今瓶頸已轉移到資料傳輸效率。誰能率先解決「資料中心內部延遲」問題，將掌握下一代AI基礎建設話語權。CPO不只是技術突破，更是一場能源與架構的重構。 輝達Spectrum-X將「光」納入AI伺服器的神經網路，藉由矽光子交換器可支援每秒數百Tb級別的傳輸量，並與其GPU集群形成「光速互聯」的閉環架構。不僅提升AI訓練效率，也為大規模生成式AI與超級電腦運算奠定基礎。業界視此為「AI網路交換器的新紀元」，象徵資料中心從「電互聯」邁向「光互聯」。 筆者認為，輝達不再只是晶片公司，而是朝「AI網路架構平台商」轉型。Spectrum-X代表輝達對資料中心整體架構的垂直整合，從GPU到交換器都納入自家生態。不僅鞏固其市場地位，也對傳統網通巨頭構成壓力。未來AI基礎建設的競爭，將從晶片效能延伸到整體「網路拓撲」的掌控權。 光通訊元件成為AI伺服器核心零組件之一，台灣廠商具備完整的光模組製造鏈。例如：聯鈞、波若威在高速光收發模組製造技術領先，華星光具備CPO封裝與光引擎設計能量，上詮供應關鍵光連接器與高速傳輸零件等。法人也預期，未來三年內AI光通訊需求將以每年超過30%的...
閱讀完整內容