馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

聯合新聞網 2025年09月22號 作者 經濟日報  記者 魏興中／台北報導 PCB供應鏈持續受惠AI換代升級，帶動銅箔、銅箔基板及PCB板材升規、板層數及面積增加，法人持續看好金居（8358）、台光電、台燿、金像電及健鼎受惠升級趨勢；努力切入AI供應鏈的臻鼎-KY、定穎、華通亦具轉機題材。 生成式AI、影音串流需求、物聯網及資料中心的建置增加，使數據傳輸資料量愈趨龐大，雲端業者需要提供高頻寬、低延遲的網路連接以滿足數據處理需求，法人預估資料中心數據的傳輸總量預估會以每年25%的速度成長。 在此龐大的需求成長趨勢下，相關台廠均為主要受惠者。如金居近年透過Advanced RTF及HVLP系列產品積極切入AI應用之特殊銅箔。明年還將換代新產品如PCIe Gen6材料RG313，帶動下半年動能優於上半年。 台光電產品組合為基礎建設65~70%、手持式裝置20~25%、車用／工業10~15%。隨著AI Server發展，法人預估800G出貨量逐季成長，明年800G有機會成為主流，未來將往1.6T發展，使M8等級材料出貨快速放量。 台燿方面，法人指出，2025-2026年主要動能來自800G switch、ASIC、低軌衛星。其中800G switch出貨倍增，因使用M8等級CCL，較前一代平均銷售單價（ASP）大幅增加50%，有望優化產品組合，並推升營運表現。 金像電產品組合為伺服器板70%、網通板15%、筆電板10%、其他占5%。主要動能來自AI相關用板需求，公司受惠伺服器板材規格升級，AI伺服器營收占比在2023年約10%，2024年已倍增至20%。 健鼎產品組合為伺服器板32.4%、汽車板21.3%、記憶體模組板19.4%、網通板7.4%。法人指出，今（2025）年公司持續受惠AI伺服器比重從2024年的15%上升，使ASP及毛利率增加，且受惠一般型伺服器板層數升級趨勢。 相關連結： https://udn.com/news/story/7251/9019761 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,...

TechNews科技新報 2025年09月10號 作者 TechNews TrendForce 最新《全球電動車逆變器市場數據》，2025 年第二季受惠純電動車（BEV）銷售成長，全球電動車（註）牽引逆變器裝機量達 766 萬台，年增 19%。 從動力模式分析，BEV裝機率為52%，繼2024年第一季後再度拔得頭籌，甚至超越油電混合車（HEV）、插電混合式電動車（PHEV）、增程式電動車（REEV）等混合動力車合計占比。 觀察Tier 1供應商表現，比亞迪與Denso分別以市占率17%、14%位居市場一、二名，華為受惠於BEV和REEV車型熱銷，占比從3%上升至4%，成長相對明顯。市場格局逐漸由中系企業主導，除比亞迪與華為外，Inovance也已穩居前五大供應商。 就功率半導體在逆變器的應用而言，第二季碳化矽（SiC）逆變器滲透率提升至17%，不僅主要裝機於BEV，亦逐漸擴展至PHEV和REEV，後兩者合計裝機占比近19%，全數由中系車廠貢獻。REEV主驅逆變器採SiC率更達20%，僅次BEV 31%。REEV裝機需求拉升並未排擠其他動力車輛需求，反倒是擴大整體逆變器的市場規模，並成為推動SiC機種普及的關鍵。 TrendForce表示，SiC逆變器隨著REEV的市場成熟而更加擴大，已逐漸降低集中BEV市場的風險。而逆變器需求量較高的PHEV、REEV及BEV三種動力模式最大的市場都是在中國，驅動英飛凌等國際半導體廠持續提高中國市場生產比重。整體而言，中國電動車透過成熟的終端應用市場帶動整體產業鏈話語權的移轉，將提高非中系車廠的追趕難度。 相關連結： https://technews.tw/2025/09/10/2q25-global-traction-inverter-installations/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-23...

yahoo!新聞 2025年09月16號 作者 NOWnews今日新聞  記者鍾泓良／台北報導 [NOWnews今日新聞] 台灣上週舉辦國際半導體展（SEMICON），國內外半導體業者齊聚一堂。經濟部今（16）日舉行部長媒體交流會，經濟部長龔明鑫談到產業政策時提到，矽光子是SEMICON討論度最高的議題之一，預計3至10年內成為重要技術，認為「機會永遠是留給準備好的人」，而台灣已經有充分準備。 龔明鑫報告指出，台灣在2016年經歷「悶經濟」時代，相繼提出「5+2產業創新政策」及「六大核心戰略產業」，奠定基礎，建立產業新格局，使台灣成為國際間的關鍵力量。 而這也反映在台灣的經濟成果，美中貿易戰開打的2018年至2019年，經濟成長率平均2.99%、2020年至2023年新冠肺炎期間GDP成長率平均4.27%，今年川普對等關稅上路後，上半年GDP成長率平均6.75%。 然而，台灣近期也面臨極端氣候、地緣政治、關稅，以及關鍵材料和技術限制等挑戰。但台灣也逐漸成為全球半導體及科技產業的創新平台與國際合作建構者，對於產業未來10至20年的長期佈局扮演關鍵角色，甚至掌握「發言權」，所擬定發展大方向成為各國重要依據。 因此，經濟部在2016年預算，針對大企業加碼創新佈局，如A+企業創新研發淬鍊計畫100億元、產業升級創新平台輔導計畫55.8億元；中小企則提供109億企業協助、30億元AI輔導團等。 另外，政府也積極落實五大信賴產業，如台灣跨足無人機領域時間較晚，但憑藉強大的製造能力，正積極完善其基本供應鏈，透過軍工產業建立無人機系統整合能量，透過與國際大廠合作生產等方式，讓無人機產值在2026年達到160億元、2027年300億元，以及安控產業建立安控裝置透明度揭露平台。 回到台灣半導體未來發展，他提到， 他強調，像CoWoS這樣的成功是過去15到20年佈局的結果，而矽光子、機器人、量子運算等未來的佈局也將是長達15到20年的計畫，「機會永遠是留給準備好的人」。矽光子預計在未來3到10年內成為重要技術，讓CoWoS可以更進一步進化。 當被問到如何落實總統賴清德所提的「民主供應鏈」，龔明鑫說，半導體部分，台灣已經在製程上掌握領導地位，對於民主供應鏈比較有主導性。但針對像是無人機、機器人等其他產業，台灣跨入時間比較晚，但台灣還是有製造能量的優勢，台灣目前要做的是把基本功打好，...

經濟日報 2025年09月10號 作者 經濟日報 張傑 在全球半導體持續朝向更高密度、更小尺寸與更強運算能力邁進的趨勢中，封裝製程早已不只是傳統組裝的末端工序，而是決定晶片效能的關鍵之一。位於台灣、深耕電漿製程設備多年的馗鼎奈米科技，正憑藉其獨家電漿技術與完整設備解決方案，在先進封裝、面板級封裝（FOPLP）與玻璃通孔（TGV）等新世代製程領域嶄露頭角，為台灣半導體產業注入創新動能。 深耕類鑽碳薄膜（Diamond-like Carbon, DLC）領域超過25年的馗鼎奈米科技，再度展現其厚實的技術底蘊與創新能量。今年於半導體展亮相的抗靜電複合薄膜技術，正是其突破傳統的代表作。透過PVD/PECVD多層堆疊工藝，馗鼎成功讓DLC不僅具備原本的低摩擦係數、耐磨耗與耐腐蝕特性，更額外實現電阻值可穩定維持在10^5至10^8Ω範圍的抗靜電功能。這項成果意味著零件在高溫200℃或低溫-50℃的嚴苛環境下，依然能保持穩定的電氣特性，讓製程安全與可靠度大幅提升。 「當前功率器件、AI晶片與高效能運算（HPC）晶片越來越講求系統級封裝與異質整合，傳統的製程方法早已難以應付微米以下的結構需求與可靠性挑戰。」馗鼎奈米科技技術團隊指出，電漿蝕刻與表面活化技術，在此時此刻正成為左右製程良率的關鍵核心。 馗鼎長期投入開發RIE（反應式離子蝕刻）、ICP/RIE（感應耦合電漿）、以及In-line清潔設備等高階機台，不僅涵蓋晶圓前段製程，也可靈活應用於後段封裝需求。特別在光阻去除與PI（聚亞醯胺）descum等環節，傳統濕式製程難以達成的高選擇性與低損傷處理，在馗鼎的電漿系統中，透過等離子體均勻分佈與智慧控制參數，已可實現快速清潔又保護材料表面的雙重優勢。 面對FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）與TGV（Through Glass Via）製程對於微細通孔與複雜結構的極高精度要求，馗鼎的電漿蝕刻技術不但能穩定控制深寬比與側壁垂直度，同時兼顧製程均勻性與良率提升，已成功導入多家先進封裝大廠，成為不可或缺的合作夥伴。 技術之外，馗鼎更致力於設備模組化與智慧化的升級，透過數據監控、異常預測與遠端調控系統，提升機台運作穩定性與生產彈性，並有效降低人力與耗材成本，為客戶創造長期競爭優勢。 「我們相信，未來的半導體不再只比晶片的快慢與小大，更是封裝工藝的戰場。從晶圓...

TechNews財經新報 2025年08月18號 作者 中央社 張建中 台股今天創歷史新高，盤中達 24,515.65 點，終場收在 24,482.52 點，上漲 148.04 點。印刷電路板（PCB）、人工智慧（AI）、矽光子（CPO）和軍工族群持續為盤面強勢股，包括台燿、台光電、雷虎等多檔續創新天價。 缺料題材持續發酵，PCB族群今天依然獲得市場資金追捧，包括高技、定穎、尖點、台玻、金居、台燿、聯茂等多檔強攻漲停。 台玻攻上37.4元，創近四年新高；定穎達110.5元，逼近歷史最高價112元；尖點達101元，創近18年新高。台燿、高技和金居分別達348.5、313.5及184.5元，創新天價。 台光電、金像電、富喬和臻鼎-KY等PCB族群也都創下歷史新高價，台光電盤中達1,310元，收在1,305元，上漲25元；金像電盤中達481元，收在478.5元，上漲13元；富喬盤中達83.1元，收在80.9元，上漲2元；臻鼎-KY盤中達172.5元，收在170元，上漲9元。 機器人、散熱等AI相關族群在市場資金湧入推升下，也有不錯表現，廣明強攻漲停，達110元；健策也攻上漲停，達1,620元，逼近歷史最高價1,625元。川湖和奇鋐更創新天價，川湖盤中達3,200元，收在3180元，上漲50元；奇鋐盤中攻上1,170元，收在1,145元，上漲75元。 矽光子在未來前景看俏下，穩懋和光聖等股價同步走高，穩懋攻上漲停，達97.1元；光聖創新天價，盤中達874元，收在850元，上漲53元。 軍工族群今天也有不錯表現，寶一、雷虎、中光電攻上漲停，寶一達53.6元；雷虎攀高至131元，創下新天價；中光電重登百元關卡，收在100.5元；長榮航太盤中攻至186元、終場收在183元，同創歷史高價。 台股目前有24檔千金股，今天多數走高，但股王信驊和股后世芯-KY走勢相對弱勢，分別收在5,035及4,230元，下跌195及75元；貿聯-KY日前突破1,000元大關，達1,010元，近日維持高檔整理，今天收在977元，蓄勢再度挑戰1,000元大關，台股千金股規模不排除可望進一步壯大。 相關連結： https://finance.technews.tw/2025/08/18/tw-stock-new-high-250818/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容...

工商時報 2025年08月09號 作者 Smart智富月刊  文 陳文 在全球電子景氣回穩與應用需求的強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）產值達到809億美元，成長7.6%，預估2025年將再成長5.5%至854億美元。 2大趨勢引領 台灣PCB成長動能充沛 台灣是全球前2大PCB生產國，不但在全球市占率逾30%，並擁有完整的上、中、下游供應鏈。根據台灣電路板協會與工研院產科國際所發布的報告顯示，2024年PCB產業鏈總產值達新台幣1兆2,200億元，年成長8.1%，預估2025年台灣PCB產業規模將達新台幣1兆2,900億元，年成長5.8%。 法人表示，台灣PCB產業呈現穩健成長，脫離不了人工智慧（AI）的應用，未來隨著AI技術不斷進步，在AI ASIC（特殊應用積體電路）及800G交換器升級2大趨勢引領下，PCB成長動能充沛。 趨勢1》AI ASIC AI發展至今，應用逐漸落地，也隨著AI技術不斷的進步，愈來愈多企業選擇開發自有AI ASIC，尤其是亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）和臉書母公司Meta這4大雲端服務供應大廠，除持續採用輝達AI晶片外，同時為了降低對輝達的依賴，紛紛積極開發自研ASIC晶片。 研調機構集邦科技（TrendForce）指出，Google為自研晶片布建比例較高的業者，其針對AI推論用的張量處理器（TPU）v6e已於上半年逐步放量、成為主流；亞馬遜雲端服務（AWS）自研晶片目前以Trainium v2為主力，而AWS已啟動不同版本的Trainium v3開發，估2026年陸續量產，受惠Trainium平台擴充與AI運算自研策略加速，估AWS今年自研ASIC出貨量將達雙倍成長；Meta為因應新數據中心落成，今年對通用型伺服器的需求顯著增加，積極布局AI伺服器基礎設施，同步拓展自研ASICAI，預估其MTIA晶片2026年出貨量有機會翻倍成長；微軟則採用輝達GPU AI方案，自研特殊晶片進展相對較慢，預估要到2026年新一代Maia方案才會明顯放量。 趨勢2》800G交換器 由於AI帶來了大量數據與傳輸需求，推動更高頻寬的800G交換器與光模塊問世。根據全球知名網通公司思科（Cisco）資料顯...

TechNews科技新報 2025年07月31號 作者 中央社 張建中 國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，創兩年來新高。SEMI 表示，半導體矽晶圓市場正逐步復甦。 SEMI指出，第二季半導體矽晶圓出貨面積33.27億平方英吋，較第一季增加14.9%，較去年同期增加9.6%，為2023年第三季以來新高。 SEMI表示，高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁，其他元件的晶圓廠產能利用率普遍較低，不過庫存水位正恢復正常。 SEMI指出，半導體矽晶圓出貨量展現出積極的態勢，但是未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。 相關連結： https://technews.tw/2025/07/31/semi-reports-worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-10-percent-year-on-year-in-q2-2025/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com