馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews科技新報 2025年06月20號 作者 Cindy An 隨著連網裝置快速增加，視訊會議、雲端遊戲和智慧家庭等應用對頻寬需求日益升高，管理有限的無線頻譜成為當前重大挑戰。解決這個問題的關鍵在於高效能即時處理技術，而麻省理工學院（MIT）研究團隊最新突破有望徹底改變現狀。 MIT研發的光學AI處理器，已在《Science Advances》期刊發表，能以光速處理無線信號，實現前所未有的運算效率。這款名為MAFT-ONN（乘法類比頻率轉換光學神經網路）的晶片，能在奈秒內完成信號分類，速度比現有數位系統快近100倍，且能耗遠低於傳統AI硬體。 與傳統數位處理器需先將信號轉為圖像再進行處理不同，MAFT-ONN直接在頻域中操作，跳過數位轉換步驟，達到大幅節能及加速。這款晶片一次測量能達85%分類準確率，多次測量可超過99%，全程僅需120奈秒，遠勝現有技術。 MAFT-ONN設計獨特，每個神經網路層僅需一個裝置，可集成一萬個神經元於單一晶片，並採用「光電乘法」技術實現高效率運算。研究團隊必須自行開發機器學習架構來匹配硬體特性，確保晶片物理特性能被充分利用。 這項技術在未來6G網路中尤為重要，能使「認知型無線電」等智慧設備即時適應網路條件，維持穩定連線。研究團隊成員Ronald Davis III表示，隨著測量時間增加，準確率會提升，而MAFT-ONN超快速的處理時間使這個過程完全不影響效能。 MIT電機與電腦科學系教授德克·英格倫（Dirk Englund）指出：「這項技術為即時可靠的AI推論開啟眾多可能性，是具深遠影響的開端。」此晶片不僅可改變無線通訊，還能應用於自駕車即時環境反應、智慧醫療裝置等領域。 研究團隊下一步計劃應用「複用技術」提升晶片效能，並拓展至更複雜的深度學習架構，包括Transformer模型和大型語言模型。這項突破將深遠影響各種需要即時、高效AI的技術領域，為真正的智慧連線時代奠定基礎。 相關連結： https://technews.tw/2025/06/20/photonic-processor-could-streamline-6g-wireless-signal-processing/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時...

TechNews科技新報 2025年06月19號 作者 經濟日報 李孟珊、尹慧中 扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。 半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊，各有盤算，引爆新一波搶單大戰。 台積電技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產能落腳嘉義，2026年設實驗線。日月光高雄已有一條量產300×300mm面板級封裝產線；力成耕耘最久，早在2019年實現量產，定名PiFO（Pillar integration FO）。 業界分析，高速運算晶片高度整合各有優勢，面板級扇出型封裝相較晶圓，基板面積較大且可異質整合，整合載有5G通訊濾波功能的電路設計，封裝後晶片效能與功能大幅提升，更適合5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助各種消費性電子產品體積再縮小。 台積電CoPoS主要聚焦AI與高速運算（HPC）應用，外傳2028年量產。是CoWoS「面板化」轉成方形設計，有利晶片產能擴大。台積電北美技術論壇端出最新A14製程，也預告2027年量產9.5倍光罩尺寸CoWoS，能把更多邏輯與記憶體晶片整合至一個封裝，業界預估趨勢吻合CoPoS發展。 日月光已有一條量產的300×300mm面板級封裝產線，採FanOut製程。 力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO，技術類似台積電CoPoS。 相關連結： https://technews.tw/2025/06/19/foplp-big3/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech...

TechNews科技新報 2025年06月20號 作者 今周刊 譚偉晟 日本近年來半導體布局動作不斷，在熊本啟用 JASM 晶圓廠，Rapidus 在北海道全力研發先進製程。關注台灣半導體 20 年，早稻田大學教授長內厚用日本觀點解析，台日半導體合作帶來的改變與機會。 投身學界之前，早稻田大學經營管理研究科教授長內厚，就對台灣的半導體產業，留下深刻印象。 2005年，仍任職於索尼，負責電視事業的長內厚，為了學術調查造訪新竹科學園區，研究台灣獨特的產業聚落模式，以及半導體大廠台積電。當年才30來歲的他，對半導體還相當陌生，只知道「很多日本電子業，都非常依靠台灣半導體產業」。 此後在多次來台的行程中，長內厚因緣際會參訪了台積電創新館，深刻認識了台積電創辦人張忠謀強調「晶圓代工」的先見之明，從此對這個所有家電、資通訊產品必備的晶片產生濃厚興趣。這股熱情，甚至推著他一頭栽進學界，如今成為日本半導體產業研究權威，近期出版了《半導體逆轉戰略》一書，試圖解答日本如何扭轉多年的半導體製造頹勢。 日本執著於技術優先 台灣晶圓代工把技術變商機 6月中旬，長內厚應邀出席「2025台灣大未來」高峰論壇，以「台日美半導體競爭力大解析」為題，發表專講。會前，他抽空接受《今周刊》專訪，深入剖析台、日兩國未來在半導體產業發展上的機會與挑戰，以及「台日友好」關係下依舊現實存在的競合關係。 曾待過日本指標性企業的長內厚，一開場就點明了20年來，台灣與日本在產業發展途徑上，選擇了兩條截然不同的道路。 「我觀察到，很多台灣的創新，很難複製到日本。」長內厚以溫和的語氣說出犀利觀點。 在他眼中，日本憑藉著對「技術優先」的執著，把半導體材料、設備做到全球第一；反觀台灣，以台積電為首的晶圓代工產業，卻是「把技術變成真正的經濟價值」，雙方孰優孰劣難以驟下定論，但不能否認，如今由台積電主導的JASM，已成為日本復興半導體製造的核心與希望所寄。 事實上，日本與台灣對半導體的看法，從早年就有極大差異。 政治大學國際事務學院專任教授李世暉說明，雙方的認知不同，與日本家電產品過去的全球領先地位有關，「當時半導體多用在家電、消費性電子上，對NEC、東芝、夏普這些公司而言，半導體只是旗下一個部門。」 做為公司內部一分子，日本半導體製造自然以服務自家產品為主，「但後來日本家電逐漸被韓國、中國取代，這些公司的半導體部門因為沒...

TechNews科技新報 2025年06月13號 作者 MoneyDJ AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）等全球 10 大半導體廠上季獲利（純益）暴增 4 成、創下同期歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻 4 成比重，而台灣台積電貢獻約 2 成。 日經新聞13日報導，因AI需求旺，帶動全球10大半導體廠上季（2025年1-3月、部分為2024年12月-2025年2月或2025年2-4月）合計純益達463億美元、較去年同期暴增41%，就歷年同期來看，獲利金額超越2022年、創下歷史新高紀錄。全球10大半導體廠中，輝達、台積電等8家上季獲利呈現增長，而英特爾（Intel）虧損擴大、生產車用晶片的STMicroelectronics獲利暴減。 其中，AI晶片龍頭輝達上季純益大增26%至187億美元，整體獲利（10大半導體廠獲利）中、高達約4成由輝達一家貢獻；幫輝達代工晶片的台積電純益暴增53%至109億美元、創同期新高，占整體獲利比重約24%、貢獻度排第2。AI用高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，韓國SK海力士（SK Hynix）上季純益達55億美元、是去年同期的3.9倍水準，獲利金額以些微差距超越三星、躍居第3位，三星電子純益也成長11%至約55億美元、排第4。AMD純益為7億美元、是去年同期的5.8倍。 做為對照，英特爾明顯陷入苦戰，除CPU銷售不振外、2021年搶進的晶圓代工事業虧損，拖累上季英特爾淨損額擴大至8億美元（去年同期為淨損約4億美元）；因電動車（EV）需求放緩、供應功率半導體給美國特斯拉（Tesla）等車廠的STMicroelectronics上季純益暴減89%至0.56億美元。 報導指出，市場普遍對本季（4-6月）業績抱持樂觀看法，預估10大半導體廠本季合計純益（市場平均預估值）將較去年同期大增3成以上、將刷新同期新高紀錄，主因AI半導體需求預估將持續擴大，將吸收川普關稅、美中對立等地緣政治風險，其中，輝達、台積電、SK海力士獲利預估將持續增長，英特爾則預估將持續陷入虧損。 日經新聞列入統計的對象包含台積電、輝達、三星電子、STMicroelectronics、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。 相關連結： https://technews.tw/2025/06/13/semiconductor-factories-ai-profit/ ...

TechNews科技新報 2025年06月16號 作者 姚 惠茹 工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。 工研院表示，隨著 AI 人工智慧技術正全面融入生活應用，生成式 AI 技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC 等設備皆可搭載 AI，帶動台灣 IC 設計產業需求上升，工研院預估 2025 年台灣 IC 設計業產值將較前一年成長 13.9%。 工研院指出，邊緣 AI 的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，並將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花，CPO 與先進封裝助力高速運算市場升溫，為因應 AI 模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共同封裝光學（CPO）技術成為產業焦點。 工研院說明，隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元，對應異質整合需求，2.5D / 3D 封裝與 TSV 等先進封裝技術將加速應用，全球先進封裝市場也將以年均 10.8% 穩健成長，預估2029年全球先進封裝市場達671.9億美元。 工研院認為，台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為 CPO 全球技術落地的核心基地，而半導體成長強勁，政策變數成挑戰 AI 應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰，預估 2025 年全球半導體市場將達 7,009 億美元，年成長 11.2%。 台灣方面，AI 相關應用將推升 IC 製造與封測產能利用率，預估全年產值將達 6 兆 3,313 億元，年成長 19.1%，展現強勁動能，但面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險不容忽視，工研院建議，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。 顯示與感測技術創新驅動新應用場景在 AI 賦能，智慧眼鏡市場潛力可期，而具備高亮度與微型化優勢的 LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼鏡顯示需求，工研院預估，2029 年市場滲透率將達 57.4%，若未來具備取代手機條件，市場規模可望比照現行手機面板，達 400 億美元以上潛力。 工研...

聯合新聞網 2025年06月12號 作者 先探投資週刊  文／吳旻蓁 【文／吳旻蓁】 在AI伺服器升級潮中，CCL與PCB不再只是配角，而是躍升為資金追捧的新寵兒。隨著輝達GB200量產、高階材料需求飆升，台灣CCL、PCB廠在技術、產能等優勢下，成功躋身供應鏈關鍵地位，成為這波AI浪潮中的贏家。 在五月下旬的台北國際電腦展（Computex）上，輝達執行長黃仁勳釋出了Grace Blackwell架構（GB200）已全面量產的消息，同時，黃仁勳也感謝台灣供應鏈廠商成就ＡＩ生態系統，並預告第三季會升級到效能更強的GB300。消息不僅讓相關ＡＩ供應鏈股價受激勵，若觀察ＡＩ股營運表現，亦可發現受惠GB200順利出貨，不少業者營收有明顯成長。 根據外資摩根士丹利在最新出具的「大中華科技硬體」產業報告中指出，第二季GB200 NVL72出貨上看六○○○櫃，較首季數倍激增。摩根士丹利表示，GB200機架伺服器五月出貨量已大增至二○○○至二五○○櫃，較四月的一○○○至一五○○櫃明顯提升；而預計六月還將進一步上升，預估第二季總出貨量可達五○○○到六○○○櫃，遠高於首季的一○○○櫃。最直觀來看，可見確實反映在ＯＤＭ廠的營收表現上，像是廣達就締造最強五月營收表現、緯創五月營收則改寫歷史新高佳績。 GB200出貨動能增溫 回顧GB200的出貨狀況，可以說命運多舛，台股去年八月初出現的大跌，就是因市場傳出GB200延後出貨，再加上逢市場擔憂ＡＩ出現泡沫而導致。據了解，GB200晶片面臨良率挑戰，據悉，包括在生產過程中出現連線異常、晶片過熱與冷卻系統漏液等問題，導致GB200 NVL72組裝量產時程的延期紀錄從去年九月延遲至去年十二月，之後又延至今年第一季，最終終於在今年第一季底開始出貨。 而若說在這波ＡＩ股的強勁走勢中，最強勢者莫過於銅箔基板（ＣＣＬ）及ＰＣＢ類股，在基本面題材與法人季底作帳助攻下，以台光電扮演領頭羊領漲，資金也不斷擴散至台燿、富喬、金像電、高技等個股，族群啟動輪動、多頭格局，成為近期盤面主要焦點。伴隨ＡＩ伺服器需求爆發，對於ＰＣＢ的層數、材料品質都有更高的要求，同時也帶動ＡＳＰ（平均售價）提升，因此可見近年ＰＣＢ與ＣＣＬ廠積極搶攻ＡＩ相關應用領域，希望搭上ＡＩ列車。 根據台灣電路板協會（TPCA）統計，二四年全球ＰＣＢ產值成長約七．六％，達八○九億美元，預估二五...

TechNews科技新報 2025年06月17號 作者 YAP KUO 美國麻省理工學院（MIT）近日成功開發突破性燃料電池，能量密度是現在鋰電池三倍多，大幅提升蓄電力，不僅消弭電動車車主里程焦慮，更為發展停滯的電動飛行帶來革命性契機。論文 5 月刊登於《Joule》期刊。 領導研究的 MIT 材料科學與工程系台裔博士蔣業明（Yet-Ming Chiang）表示：「電動飛行普及需要更輕盈高效電池。新技術不僅幫助飛行器，亦有望驅動卡車、船舶全面電動化。」 核心為金屬─空氣燃料電池（metal-air fuel cell），以液態鈉為燃料，搭配一層固態陶瓷電解質，讓鈉離子順利通過，同時避免燃料與空氣直接接觸，提升系統安全性。相較昂貴且供應鏈受限的鋰，鈉來源充足且價格低廉，極具永續潛力。此外可快速更換燃料，不用充電補充能量。 團隊測試兩種實驗原型電池：一為「H 型設計」，另一種「水平設計」。電池精準控制濕度空氣裡，電池達每公斤約 1,700Wh 能量密度，即便考量系統損耗，最終仍達 1,000Wh/kg，超越主流商用鋰電池能量密度（約 300Wh/kg）三倍。代表一組便當盒大小的燃料電池，可讓一架農用無人機持續飛行數小時。 與噴射引擎不同，新燃料電池排放不是二氧化碳，而是氧化鈉（sodium oxide），會與空氣水分反應形成氫氧化鈉。更妙的是，氫氧化鈉會繼續吸收二氧化碳並轉化為碳酸鈉和小蘇打（碳酸氫鈉）。故新電池不但不排碳，還會「吸碳」！ 以突破性電池為起點，朝航空應用出發 成員之一博士班研究生 Karen Sugano 表示，關鍵發現是「濕度決定反應效率」。如果氣流太乾燥，反應產物會堆積成絕緣層，阻礙反應繼續。另一位成員 Saahir Ganti-Agrawal 也表示：「這研究彷彿將多個過去忽略的技術重新組合，從高溫電池到燃料電池，再到空氣電極設計，最終誕生性能驚人的新電池系統。」為推動商業化，團隊已成立新創 Propel Aero，一年內展開大型無人機飛行測試，然後逐步拓展至電動航空領域。 新電池顛覆人們對電池的印象。以鈉取代鋰，不僅成本更低、安全性更高，還具「吸碳」潛力。蔣業明博士說：「不需刻意做什麼，環境就自然改善。」且補充能量就像加油，無須耗時充電，大大提高便利性。若能順利發展，新電池將成為新飛行器的核心動力，從城市無人機快遞到長途飛行航程，電池不再是航空載...