馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews科技新報 2025年05月19號 作者 中央社  張建中 2018 年美中貿易戰延燒迄今，半導體產業成兩強角力核心，川普 1 月重返白宮，透過關稅等各項政策趨使台積電等科技大廠擴大在美投資後，美國「再工業化」政策正逐步瓦解數十年來美國自身建立的全球分工，也加大了發展半世紀的台灣半導體供應鏈重組挑戰。 總統賴清德去年5月上任後，一年以來國際環境變動劇烈，以台積電為首的台灣半導體產業，成為全球矚目焦點，美國總統川普更不只一次在公開場合提到「台灣偷走美國晶片生意」，賴總統則以「台灣只賺辛苦錢，固然台灣有半導體產業優勢，但不擁半導體自重」回應台灣人心情與處境，讓包括美國在內的各國了解，台灣將半導體視為全球資產，而賴總統也透過各種政策協助業者，打造台灣非紅（非中國）半導體供應鏈。 以台灣為軸心開枝散葉  台積電帶領供應鏈海外布局 美中貿易戰開打初期，台灣產業鏈被客戶要求「中國+1」（即在中國之外的地區建立產線），許多台商將中國產線轉移往越南、馬來西亞、泰國及印度等地，但近年產業鏈更進一步被要求「台灣+1」，即在台灣之外的地區建立產線，龐大的供應鏈面臨再度遷徙難題。 半導體製造廠近年已紛紛展開多元布局，以因應客戶的要求。台積電已在美國亞利桑那州鳳凰城及日本熊本投資建廠，兩地的第1座晶圓廠都已在2024年底量產，台積電並計劃在德國德勒斯登建置晶圓廠，產能將擴及美、亞、歐三大洲，為客戶在地製造提供就近產能。 美國總統川普和台積電董事長暨總裁魏哲家今年3月初更進一步在白宮共同宣布，台積電將對美國再投資至少1,000億美元。台積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元，擴大投資包含興建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間主要研發團隊中心。 此外，晶圓廠聯電目前生產基地除了台灣的竹科、南科外，在中國、日本和新加坡也有設廠；其中，新加坡第3期晶圓廠（P3）今年4月初啟用，預計2026年初開始量產，其中聯電還與英特爾（Intel）合作12奈米技術專案，增加客戶美國製造的選擇。 世界先進則與恩智浦（NXP）合資成立VSMC，在新加坡建置12吋晶圓廠，預計2027年量產，2029年月產能達到5.5萬片。在首座12吋廠量產後，世界先進和恩智浦將評估建造第2座晶圓廠。 晶圓廠海外設廠  成本人力及文化差異挑戰一重重 面對地緣政治下驅動的海外投...

TechNews科技新報 2025年05月27號 作者 藍 弋丰 鋰電池雖以鋰為名，但許多電池鈷用量還比較大，故有人戲稱這種鋰電池應改名為鈷電池，然近來鈷生產大國民主剛果下達出口禁令，因鈷價太低，民主剛果不願賤賣資產；另一個鋰電池常用的金屬材料鎳，2023~2024 連兩年供過於求，今年還會繼續供應過剩。鋰電池不是正大行其道，鈷鎳怎會過剩呢？ 這是因鋰電池主力應用從電動車轉成能源儲存，電子產品、電動車用鋰電池，講求更少重量卻更久續航，也就是重點在能量密度，較主流為三元鋰電池，三元顧名思義就是正極材料除了鋰還有鎳、鈷、錳，或鎳、鈷、鋁，三種元素如鎳鈷錳酸鋰，故鎳、鈷用量大。 然而當能源儲存時，設置大型設施有大量電池儲存電力，且沒要移動，體積重量較不是問題，反倒是安全性考量更重要，因此空間有極大量鋰電池，一旦一個起火，後果就不堪設想，故能源儲存應用，越來越多採用磷酸鐵鋰電池，顧名思義就是正極為磷酸鐵鋰，不需要鈷鎳，如果市場需求大部分轉至磷酸鐵鋰電池，鈷鎳就遭雙雙拋下，暗自垂淚。 三元電池獨占鰲頭時，鈷鎳價漲使電池價格居高不下，許多能源儲存專案，計算成本後，發現沒有經濟效益，但磷酸鐵鋰電池技術逐漸成熟，提升能量密度與輸出等表現，情況就不同，一旦可選用不需鈷鎳的磷酸鐵鋰電池後，電池成本 18 個月內減半，商業模式頓時從不成立變為成立。磷酸鐵鋰電池於是大大推動能源儲存。 價格降到一定程度又會有競爭力 磷酸鐵鋰電池的優勢不僅便宜及安全性較高，使用壽命也較長，如今採用磷酸鐵鋰電池的能源儲存專案，電池壽命可從 10~15 年提升至 20 年，攤提後成本更低。另一方面，推動電動車與能源儲存的環保意識，檢討鎳開採碳排放高，鈷產地許多都有人權問題。 雖然鋰電池主力仍是電動車，但能源儲存也快速成長，成長速度遠超電動車，2024 年電動車市場成長 23%，但能源儲存市場成長 51%，預估到 2030 年，能源儲存會占鋰電池五分之一市場。 鈷鎳因市場預測電動車鋰電池需求持續增加，故開始漲價，反刺激鈷鎳礦企業大舉增產，電動車卻因基礎建設不足，各國減少補助等因素成長放緩，結果造成供過於求，鈷大國民主剛果、鎳大國印尼都為此頭痛，鈷價三年來跌六成，鎳價跌了一半，雪上加霜的是，成長速度較快的能源儲存市場，如今主流選用磷酸鐵鋰電池，更是拋下鈷鎳。結果鋰電池鎳使用密度，至 2024 年四年降低 33%，鈷則...

TechNews財經新報 2025年05月19號 作者 姚 惠茹 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）明日將在南港展覽館登場，今日舉辦全球記者會，貿協董事長黃志芳表示，AI 正經歷一場革命，當全世界都在問接下來會發生什麼事？COMPUTEX 2025 今年主題「AI Next」，憑藉半導體、創新和先進運算的獨特優勢，成為全球 AI 風向球指標盛會。 COMPUTEX 2025 聚集來自 34 個國家與地區、1,400 家參展商，使用 4,800 個攤位，今年 COMPUTEX 將持續領航全球科技生態系，呼應 AI 經濟時代來臨，今年以「AI Next」為主軸，聚焦「智慧運算與機器人」、「次世代科技」、「未來移動」三大主題，緊扣全球 AI 技術革新。 黃志芳表示，AI 正在以驚人的速度改變產業格局，從演算法的突破到應用門檻的大幅降低，推動產業全面轉型，台灣憑藉全球領先的半導體實力與創新能量，正扮演推動這波 AI 革新的關鍵角色，COMPUTEX 2025 將聚焦 AI 與機器人、次世代科技與智慧移動，共創未來十年創新動能。 黃志芳指出，正當全球充滿不確定性的時刻，全世界都在問接下來會發生什麼事？但一些更具變革性的事情正在發生，今年 AI 本身正經歷一場革命，開源技術的突破大幅降低 AI 的成本，並透過新的應用重塑整個產業，AI 正跨越圖靈邊界代表人類與機器之間的分界線。 黃志芳分享，COMPUTEX Keynote 集結輝達執行長黃仁勳、高通執行長 Cristiano Amon、鴻海董事長劉揚偉、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、恩智浦執行副總裁 Jens Hinrichsen 等，以 AI 為核心探討通訊、車用、智慧製造與邊緣運算，帶來最新技術突破，為全球產業指引發展方向。 黃志芳說明，COMPUTEX Forum 聚焦 AI 生態系發展，上午場邀請來自 NVIDIA、Google DeepMind、德州儀器（Texas Instruments）、研華（Advantech）等指標企業專家，剖析「AI 機器人與邊緣運算應用」的產業商機及如何驅動產業。 黃志芳強調，下午場由安謀（Arm）、英特爾（Intel）、Adobe、益華電腦等分享「生成式 AI 再進化」的創新應用與實務經驗，以及 bp Castrol、英飛凌、希捷科技（Seagate）、施耐德、仁寶揭示如何打...

TechNews財經新報 2025年05月12號 作者 Atkinson 晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧 （AI） 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。 有鑑於此，藉由光而非電來傳輸數據，達到更高效能的矽光子晶片出現，給科技界帶來的一盞明燈。然而，由於諸多障礙，矽光子晶片至今尚未普及。不過，日前在期刊 「自然雜誌」 上發表的兩篇論文，有望解決矽光子晶片當中的一些障礙之後，讓矽光子的普及與達成複雜人工智慧運算系統所需的能力提供了重要的基礎。 根據外媒 livescience 的報導，因為矽光子是利用光而非電來傳輸和處理資訊，能夠達成更快的速度、更大的頻寬，和更高的效率。這是因為光線不會因電阻現象而產生電流損耗，也不會產生電子元件產生的不必要的熱量損失。然而，即便有這些優點，但挑戰也不容小覷。過去，矽光子晶片的性能研究通常是獨立進行的。但由於晶片在當前科技產業中佔有的主導地位，當前矽光子的發展就需要與電子系統進行整合。 其中，因為光的運行速度快，但過程中要把光信號轉換為電信號的階段會減慢處理時間。加上光子計算也基於模擬運算而非數字運算，造成光子運算需要其自身的軟體和演算法，這會降低精度，也加劇了與其他技術的整合和相容性挑戰，並限制可執行的計算任務類型。因此，這就造成目前無法以足夠高的精度來製造大規模光子電路，使得要從小型原型進行規模化的過程也十分困難。 報導表示，針對這些問題，在期刊自然雜誌上的兩篇新論文解決了其中許多難題。首先，新加坡公司 Lightelligence 展示了一種用於光子計算的新型處理器，稱為光子算術引擎 （Pace）。該處理器具有低延遲，這代表輸入或命令與電腦產生回應或執行操作之間的延遲極小。另外，擁有超過 16,000 個光子元件的大規模 Pace 處理器，能夠解決複雜的計算任務，證明了該系統在實際應用中的可行性。該處理器展示了如何解決光子和電子硬體的整合、精度、以及對不同軟體和演算法的需求，這證明了該技術可以進行規模化發展。 至於，另一篇論文中，來自加州 Lightmatter 公司敘述了一種光子處理器，...

MoneyDJ理財網新聞 2025年05月14號 作者 MoneyDJ新聞  記者 蔡承啟 情報通訊用印刷電路板(PCB)銷售飆增，日本PCB大廠名幸電子(Meiko Electronics)上年度營收、獲利創下歷史新高紀錄，今年度營收、獲利雖預估將續增，不過因財測遜於市場預期、今日股價暴跌。 根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間14日上午8點20分為止，Meiko狂瀉10.17%至6,450日圓。 Meiko 13日在日股盤後公布上年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)財報：車用、智慧手機用PCB銷售萎縮，不過因以衛星通訊為中心的情報通訊用PCB銷售飆增，加上工廠稼動率(產能利用率)揚升，帶動合併營收年增15.2%至2,068億日圓、合併營益暴增63.7%至191億日圓、合併純益大增32.0%至149億日圓，營收、獲利(營益、純益)創下歷史新高紀錄。 就產品別情況來看，上年度Meiko車用PCB營收年減4.5%至904億日圓、智慧手機用PCB營收年減4.3%至225億日圓、情報通訊用PCB營收飆增393.5%至227億日圓、遊戲機/智慧家電/產業機器/其他用途用PCB營收成長19.8%至206億日圓、IC基板營收大增42.9%至10億日圓、模組基板營收大增57.6%至134億日圓、電子機器事業(EMS事業)營收增加19.5%至362億日圓。 展望今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)業績，Meiko表示，日圓雖預估將走升、加上美國川普政權關稅政策恐影響需求，不過因車用、情報通訊用PCB需求看增，預估合併營收將成長3.0%至2,130億日圓、合併營益預估將成長4.8%至200億日圓、合併純益預估將年增3.9%至155億日圓，營收、獲利將續創歷史新高紀錄。 Meiko上述今年度財測預估是以1美元兌140日圓(上年度為152.57日圓)為前提的試算值。 金融情報服務公司QUICK事前所作的調查顯示，市場預期Meiko今年度營益、純益將為241億日圓、188億日圓。Meiko公布的數值低於市場預期。 Meiko預估今年度車用PCB營收將年增0.7%至910億日圓、智慧手機用PCB營收預估將持平於225億日圓、情報通訊用PCB營收將成長10.1%至250億日圓、遊戲機/智慧家電/產業機器/其他用途用PCB營收...

TechNews科技新報 2025年05月13號 作者 TechNews TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。 2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。首位日月光表現大致持平2023年，營收185.4億美元，前十名占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱，封裝訂單回升有限。測試業務部分，也面臨對手競爭、部分客戶推動測試自製化等挑戰。 第二名Amkor去年營收達63.2億美元，年減2.8%。主因車用電子2024年受制庫存去化效應、整車銷售低迷，封裝需求未如預期回溫。消費性元件訂單雖有回暖， 卻因中國與東南亞市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。 長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%居第三。得益2023下半年起半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平台拉貨效應，長電科技標準型封裝產能快速填滿。 第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達33.2億美元。受惠通訊、消費電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業額創新高，通富微電營收規模獲保障。 第五力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，因包括主力的記憶體封測業務未見爆發性成長，以及先進封裝仍在轉型過渡期。 營收第六名天水華天年增達26%到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首，除低中階封裝已量產，也著墨高階技術開發，高比例客戶來自中國，並對AI、高效能運算、汽車電子、記憶體等應用布局先進封裝。 智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，排名第七。 營收成長源自半導體需求回暖、技術升級，加上部分企業因美中科技戰淡出中國市場，使智路封測有拓展本地業務的機會。 Hana Micron去年營收年增23.7%，達9.2億美元，居第八名，受惠記憶體客戶表現出色，帶動業績大幅成長。 第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%，受出售蘇州京隆電子影響。AI伺服器、HPC晶片市場持續擴大，京元電測試業務跟著成長，也持續受惠於CoWoS產能擴張測試需求。 第十...

工商時報 2025年05月02號 作者 工商時報  李娟萍 全球光通訊年度盛會「OFC 2025」日前於美國聖地牙哥盛大舉行，受生成式AI熱潮帶動，高頻寬、高整合、低功耗的傳輸技術，成為展會焦點。 業界人士觀察，生成式AI導入多模態模型後，對AI伺服器與資料中心算力需求劇增，推升高速光通訊、CPO（共同封裝光學）、矽光子與光I／O技術，已進入實質應用階段。 生成式AI已成不可或缺的基礎設施，尤其ChatGPT、Gemini等應用帶動，多模態大模型導入，使算力需求呈倍數增長。 資料中心業者為滿足訓練與推論需求，正加速採用1.6T甚至3.2T等更高速的連線架構。而為因應更高頻寬與距離要求，光通訊系統正朝向主動式電纜（AEC）、主動式光纖（AOC）、矽光收發模組（Transceiver）及CPO等多元方案發展。 連接線材方面，短距離（5公尺以內）應用仍以AEC為主，如Marvell與Amphenol共同展示支援1.6Tbps傳輸速度的5nmDSP方案，未來將升級至3nm以降低能耗20％。 30公尺內則多採用AOC，因施工簡便、成本較低且節能，並已可支援1.6T。至於超過30公尺的長距離應用，則以矽光Transceiver為主流，目前800G需求強勁，1.6T元件亦已量產。 本次展會中最大亮點之一為CPO，其將光模組與Switch ASIC或xPU直接整合，大幅提升連接密度與能源效率。 法人分析，CPO是因應AI運算架構分散化、頻寬密度提升的重要技術，包括輝達、博通與邁威爾皆展出相關CPO設計。 光學領導廠Coherent更展示完整周邊，如耐高溫連接器、保偏光纖、微透鏡與外置雷射模組（ELS），台廠上詮、日商住友電工等供應鏈，也同步進入量產準備。 Intel、Ayar Labs、Lightmatter等大廠與新創公司，也展示光子引擎直接整合於xPU晶片上的方案。 光通訊業者指出，隨著AI伺服器、交換器架構快速升級，未來兩年資料中心內部傳輸速率將從800G邁向1.6T，甚至3.2T，光通訊模組與關鍵元件需求將大幅提升。 相關連結： https://www.ctee.com.tw/news/20250502700179-439901 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整...