馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews科技新報 2025年03月19號 作者 林 妤柔 NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支援每個連接埠 1.6 Tb/s 的速度，透過不同連接埠配置將總頻寬提升至 400 Tb/s。NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 連接埠或 512 個 200 Gb/s 連接埠，總頻寬達 100 Tb/s。更高階版本則支援 512 個 800 Gb/s 連接埠或 2,048 個200 Gb/s 連接埠，總吞吐量達 400 Tb/s。 Quantum-X Photonics 系列則採用 144 個 800 Gb/s InfiniBand 連接埠，並透過 200 Gb/s SerDes 技術實現高效數據傳輸。與前一代網路解決方案相比，Quantum-X 可將效能提升一倍，並將 AI 運算的擴展性提高五倍，使其能夠應對高強度工作負載，並支援構建更大規模的 AI 叢集。 Quantum-X InfiniBand 交換器配備液冷系統，確保內建的矽光子晶片在高效運行時不會過熱。NVIDIA  表示，新的網路平台可實現 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的網路可靠性，以及 63 倍更強的信號完整性，有效降低功耗並提升長期運行效能。此外，部署速度提升 1.3 倍，使這些交換器成為超大規模 AI 資料中心的更高效解決方案。 NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台採用了台積電 COUPE 矽光子平台，使用台積 SoIC-X 封裝技術將 65 奈米的電子積體電路（EIC）與光...

TechNews科技新報 2025年02月20號 作者 中央社  譯者 紀錦玲 美國半導體設備供應商科林研發執行長阿契爾今天受訪時表示，市場對精密人工智慧（AI）矽晶圓的需求，將促使台積電等企業在未來3年內採購更多科林的設備。 路透社報導，科林研發（Lam Research）5年來首次於紐約舉辦「分析師日」，在歷時兩個半小時的活動中，高層主管詳細討論了兩種新的晶片製造工具技術，並提供市場概況，同時發布公司截至2028年的財務預測。 阿契爾（Tim Archer）說：「（人工智慧）可能是我們一生中最大的基礎技術革命。」 在投資人看好未來展望的情況下，科林股價今天收盤上漲約1%。 總部位於加州佛利蒙特（Fremont）的科林研發為台積電供應晶片設備，以生產全球最先進的人工智慧及其他處理器。 近年來，由於記憶體價格和供應過剩，導致諸如美光（Micron）等美國公司的資本支出放緩，科林的業務也因此遭受衝擊。 在這場活動中，科林財務長貝庭格（Douglas Bettinger）表示，科林2028年營收預計將落在250億美元至280億美元之間；調整後每股收益將為6美元至7美元。他說，到2028年前，調整後毛利率將達50%左右。 相關連結： https://technews.tw/2025/02/20/ai-chip-demand-lam-research-prospects-are-promising/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

TechNews科技新報 2025年03月24號 作者 林 妤柔 全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 展覽三天並舉辦一系列「PLP 面板級封裝論壇」，匯聚來自 AI 應用大廠、半導體封測、面板及IC載板等相關廠商共襄盛舉，邀請到 AMD、Applied Materials、Coherent、Schott、Screen、USHIO、Evatec、MacDermid、鴻海研究院、友威、鈦昇、盟立及家登等超過 50 位國際重量級講師同台，針對全球市場趨勢與潛力、TGV 技術、PLP 基板材料與製造技術、金屬化關鍵技術及搬運技術等挑戰，帶來第一手市場觀點與前瞻技術解析，攜手加速推動PLP技術發展與應用，帶領產業再升級。 「PLP面板級封裝解決方案」將於 4 月 16-18 日精彩亮相，匯聚全球最新先進封裝技術、設備與解決方案，為台灣半導體與電子設備產業強化全球競爭力、開拓不同以往的多元客群新契機。 相關連結： https://technews.tw/2025/03/24/e-equipment-2025-panel-level-packaging/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

TechNews科技新報 2025年03月05號 作者 Atkinson 根據越南資訊和通信部下屬的線上媒體 Vietnamnet 報導，越南政府已批准提供 12.8 兆越南盾（約 5 億美元）的資金，用以支持建造該國的第一座晶圓廠。這象徵著越南在發展國內半導體產業和確保供應鏈彈性方面邁出了重要一步。 報導表示，該計畫是發展越南國內半導體能力、確保技術主權、以及融入全球晶片供應鏈的關鍵一步，為先進電子和人工智慧 (AI) 所帶動技術的未來成長奠定基礎。越南也希望藉此提高國內的半導體研發、創新和生產能力，支持國防、高科技產業和研究需求，推動其到 2050 年達成技術自給自足的長期願景。 越南資訊和通信部 ICT 產業司司長 Nguyen Khac Lich 的說法，這一願景與越南總理最近簽署的《2030年半導體發展戰略》一致。另外還強調，為了吸引私人投資以提高越南當地的半導體專業知識，越南政府為投資半導體製造的公司提供了多項財政激勵措施。其中，如果計畫在 2030 年 12 月 31 日前完成，政府將為其提供 30%，最高 10 兆越南盾的直接資金補助，稅收優惠政策還允許投資企業保留高達 20% 的應稅營收用於再投資，以及在沒有公開拍賣的情況下優先為半導體工廠分配土地，使公司能夠更快地建設高科技設施。 目前，包括 Viettel 和 FPT 在內的越南先進科技公司已經加入了半導體競賽。其中，Viettel 成功設計了東南亞最先進的 5G 晶片組，每秒能夠處理 1 兆次計算。FPT 做為越南最大的技術和 IT 服務集團，2023 年營收超過 10 億美元。其中，Viettel 半導體技術部副主任 Nguyen Trung Kien 表示，半導體技術是未來。因此，Viettel一直在為半導體研究和生產奠定基礎，這一動作將使越南在半導體設計和製造方面具有全球競爭力。 報導指出，Marvell Technology Vietnam 執行長 Le Quang Dam 也強調了投資半導體的地緣政治緊迫性。他指出，對於越南來說，這是一個百年一遇的機會，可以將自己打造成半導體強國。而隨著美中貿易緊張局勢的持續，加上全球半導體供應鏈的重塑，越南希望能夠吸引期待生產多樣化供應來源的主要半導體公司的外國投資。現階段包括美國、韓國和日本等國已經承諾加強與越南的晶片夥伴關係，並將其視為替代中國...

TechNews科技新報 2025年03月18號 作者 Atkinson 輝達 GTC 2025（GPU 技術大會）今晚登場，這場盛會匯集科技社群眾多輝達產品專家，分享研討會與專題演講，投資者可獲資深投資專家與避險基金經理的專業見解與可行交易警訊。 此次大會時間對投資者相當關鍵。輝達股價過去一個月經歷明顯下跌，加上不確定性對金融市場造成壓力。輝達正需要驅動成長的催化劑，以引領股價反彈。令人期待的是，輝達執行長黃仁勳 GTC 2025 將揭曉重要訊息，有望為股票注入動能。 以往經驗，每屆 GTC 大會通常都推出令人驚豔的 GPU 晶片，兩年更在 AI 風潮下，推出資料中心 AI 晶片，比前代產品更快速運算效能，還有令人意想不到的 AI 功能。為了延續趨勢，外界預測輝達會推出全新 Blackwell Ultra，是現有 Blackwell 晶片的更先進版。 外媒報導，輝達最近財報會議，黃仁勳證實代號 Blackwell Ultra 的下代 Blackwell B300 系列下半年發表。除了更高運算效能，Blackwell Ultra 還搭配更多記憶體（288GB），對希望運行和訓練需要大量記憶體的 AI 模型客戶來說，無疑是極具吸引力的特點。 然而，這並非輝達粉絲唯一可以期待的 GPU 更新。黃仁勳很可能還會提及 Vera Rubin，這是該公司下一代的 GPU 系列。他曾公開表示，Vera Rubin 在運算效能方面將展現巨大的飛躍。而因為這些 GPU 的重大進展，無疑將再次鞏固輝達在圖形處理和 AI 運算領域的領先地位。 量子運算將在輝達 GTC 202 占據重要地位。除了 AI 晶片，輝達也極有可能提供最新進展。20 日星期四是輝達首個量子日，屆時黃仁勳將與 D-Wave Systems (QBTS)、IonQ (IONQ) 和 Rigetti Computing (RGTI) 等領導者同台，產業領導者將共同探討當前量子運算的可用性，以及量子技術的發展方向。量子運算已取得顯著進展，此時這種討論格外重要。 此次大會幾個月前，黃仁勳推測，實用性量子運算至少還需要 15~20 年，而 D-Wave 執行長 Alan Baratz 提出異議，輝達量子日討論或許能提供更多量子技術資訊，以及近期幾項量子突破的重要性。 除了以上幾大重點，輝達 GTC 2025 還預計將帶來機器...

yahoo!新聞 2025年03月16號 作者 民視新聞網 財經中心／綜合報導 印刷電路板（PCB）產業掀起高股息旋風，資本市場聚焦這塊黃金戰場，金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）等龍頭企業無不祭出豪氣股利，而今年到目前為止，PCB類股健鼎（3044）、臻鼎（4958）、由田（3455） 以驚人的 4.94%、4.3%、4.1% 殖利率坐穩殖利率前三強。 PCB產業利潤節節攀升，各大公司紛紛開出超吸睛的股息計畫，華通去年每股稅後純益（EPS）4.7元，董事會決定大方配發2.4元現金股利，盈餘配發率高達51%，其中以雙面板、多層板為主的健鼎不僅配發10.3元高額股息，殖利率更衝上4.94%，穩穩坐上PCB族群的殖利率冠軍寶座，2024年健鼎EPS高達 15.95元，配發率來到 64.6%，展現企業強勁的獲利實力。 PCB高股息前三名揭曉！健鼎登殖利率寶座。 身為PCB產業的龍頭之一，臻鼎（4958） 這次同樣展現穩健派息策略，以 4.3% 的殖利率穩坐排行榜第二名，去年臻鼎EPS達 9.67元，配發 4.8元現金股息，由田（3455） 則是高殖利率黑馬， EPS5.29 元，配發 4.5 元股息，殖利率一舉來到 4.1%。 接下來輝達GTC大會將登場，相關電子概念股瞬間成為資金焦點，此外，根據台灣電路板產業協會（TPCA）最新數據，全球終端市場需求持續回溫，AI應用與衛星通訊需求爆發，帶動PCB產業蓄勢待發，預測2025年台灣PCB產值將突破8,541億元，年增長4.6%，這波高股息和AI概念的黃金組合，是否能點燃台股新一波漲勢，讓不少投資人們非常期待。 《民視新聞網》提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。 相關連結： https://tw.news.yahoo.com/pcb%E9%AB%98%E8%82%A1%E6%81%AF%E5%89%8D%E4%B8%89%E5%90%8D%E6%8F%AD%E6%9B%89-%E5%AE%83-%E7%99%BB%E6%AE%96%E5%88%A9%E7%8E%87%E7%8E%8B%E5%AF%B6%E5%BA%A7-103027796.html 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分...

TechNews財經新報 2025年03月10號 作者 TechNews TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠 AI 伺服器等新興應用增長，以及新旗艦智慧手機 AP 和 PC 新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，十大晶圓代工業者合計營收季增近 10% 達 384.8 億美元，續創新高。 TrendForce表示，美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。因應電視、PC / NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片延續至2025年第一季；中國政府自去年下半年祭出以舊換新補助政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，晶圓代工營收僅小幅下滑。 分析2024年第四季各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭。第二名三星Foundry由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主要客戶投片轉單損失，第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元，市占8.1%。 中芯國際2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈季減，但受惠12吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。聯電第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑衝擊，營收僅季減0.3%達18.7億美元，市占排名第四。第五名格羅方德晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前季成長5.2%，為18. 3億美元。 本土化生產與IC國產替代政策推升合肥晶合市占排名 2024年第四季華虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹營收季增6.1%達10.4億美元。 高塔半導體市占率維持第七名，2024年第四季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為世界先進，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降，部分與ASP成長相抵，營收3.57億元，季減2.3%。 合肥晶合雖面臨面板相關DD...