馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews科技新報 2024年11月27號 作者 Atkinson  為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。 根據外媒 Wccftech 的報導，台積電的 CoWoS 先進封裝在 AI 晶片的開發中有著關鍵性的重要作用，這也是為什麼輝達的資料中心 GPU 出貨量開始爬升後，CoWoS 封裝產能就變得供不應求的主因。由於輝達新一代採用 Blackwell 架構的產品組合即將開始出貨，在市場龐大的需求開始吞噬整個供應鏈之後，也使得 CoWoS 封裝產可能將再次遇到產能瓶頸。 報導表示，由於沒有其他供應商可以充分複製 CoWoS 先進封裝技術，導致各個 IC 設計公司別無選擇，只能等待台積電分配產能。因此，在台積電目前的 CoWoS 先進封裝產能大約為每月 3.6 萬片晶圓的情況下，已經規劃到 2025 年底將產能提升到約 9 萬片。 然而，由於市場需求的激增，台積電在本季選擇繼續擴大新建設備，目標是到 2026 年時，將 CoWoS 先進封裝產能進一步提高到每月 13 萬片的規模。也就是代表在大概一年左右的時間裏，CoWoS 先進封裝的產能將提升到原來的四倍。 報導強調，除了努力提高產能外，台積電還打算繼續提高 CoWoS 先進封裝的報價。此前就有業內人士表示，由於台積電能提供從先進製程技術生產，再到先進封裝的一條龍服務，且當前市場上沒有競爭對手的情況下，不易轉單的客戶面對漲價將很難以說不。 相關連結： https://technews.tw/2024/11/27/tsmc-significantly-increases-cowos-advanced-packaging-capacity/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng ...

yahoo!股市 2024年11月18號 作者 中央社  記者 江明晏  編輯 張良知 （中央社記者江明晏台北2024年11月18日電）輝達（NVIDIA）財報公布倒數計時，將釋放AI伺服器產業風向球。業者看好，在AI伺服器及800G交換機出貨成長下，銅箔基板族群台光電 (2383) 、台燿 (6274) 、聯茂 (6213) 將持續受惠PCB高速材料升級趨勢。 銅箔基板（CCL）為印刷電路板（PCB）上游材料，法人評估，台廠在高速傳輸銅箔基板市場擁有高市占率，在更高階800G交換機放量下，市占率將持續拉升，並受惠持續拉貨帶動業績成長。 800G交換機是光通訊領域中的高速傳輸規格，隨著大型資料中心擴張，以及AI所需的大量計算和數據處理，800G交換機的需求看增。 輝達（NVIDIA）將於20日公布財報，市場視為AI伺服器的產業風向球。根據研調機構Prismark預估，AI、HPC伺服器的PCB在2023年至2028年出貨金額複合成長率為32.5%；其中，18以上層板的PCB成長率為13.6%，占比於2028年將提升3個百分點至18%。 台灣銅箔基板族群以台光電、聯茂、台燿為主，聯茂表示，第3季營收年增近2成，主要受惠通用型伺服器與AI伺服器需求持續成長；但車用電子在市場需求疲軟下，短期內出現下滑。整體隨著高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。 隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等，將帶動高階電子材料升級加速。聯茂指出，旗下M6、M7、M8等級的高速材料持續放量，提供多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶，同時對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料，已送樣至各大終端及板廠客戶認證。 法人指出，台光電第3季營收成長，主要受惠歐美車用客戶拉貨、低軌衛星和AI伺服器續強；不過台光電明年伺服器業務仍要觀察GB200市占比重，同時看好高階800G交換機滲透率提升。（編輯：張良知） 相關連結： https://tw.stock.yahoo.com/news/ai%E6%8E%A8%E5%8D%87pcb%E9%AB%98%E9%80%9F%E6%9D%90%E6%96%99%E9%9C%80%E6%B1%82-%E6%8C%B9%E6%B3%A8%E9%8A%85%E7%AE%94%E5%9...

TechNews科技新報 2024年11月13號 作者 中央社  張建中 國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶圓出貨量持續增加，達 32.14 億平方英吋，季增 5.9%、年增 6.8%，並創五季新高，預期 2025 年可望延續上升趨勢。 SEMI表示，第三季矽晶圓出貨量延續第二季開始的上升趨勢，達32.14億平方英吋，為2023年第三季以來新高。 SEMI指出，整體供應鏈庫存水位下降，不過整體仍處於較高水位。觀察人工智慧先進矽晶圓需求持續強勁，汽車和工業用途的矽晶圓需求依然疲軟，手機和其他消費性產品用的需求某些領域有改善。 SEMI預期，2025年矽晶圓出貨量可能延續上升趨勢，但總出貨量仍未回到2022年高峰。 台灣矽晶圓龍頭廠環球晶第三季營收達新台幣158.7億元，季增3.6%，預期第四季營收應可維持逐季攀升趨勢，2025年營收可望優於今年。 相關連結： https://technews.tw/2024/11/13/worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-6-in-q3-2024/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

TechNews科技新報 2024年11月18號 作者 Atkinson 媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。 根據外媒 techspot 的報導指出，採用 High-NA EUV 曝光機對於台積電開發 2 奈米以下製程至關重要。因為 High-NA EUV 曝光機將數值孔徑從 0.33 增加到 0.55，可以進一步在晶圓上達到更高解析度，且更為精確的圖像化作業。而根據台積電的規劃，High-NA EUV 曝光機將導入其 A14 節點 ( 1.4 奈米) 的製程當中，而該製程也預計於 2027 年進入量產階段。 目前，這些先進的曝光機不會立即投入運作，因為在將其整合到大量生產之前，需要進行嚴格的測試、微調和製程優化。至於，在這些曝光機全面投入運作時，台積電預計將發展到其 A10 節點 (1 奈米) 的製程，這代表著超越其當前能力的幾代技術，此時間表也與台積電發展晶片製程的廣泛路線一致。 報導表示，在台積電 2024 年第三季法說會上，財務長黃仁昭概述了該公司的先進製程節點開發計畫。表示台積電將在 2026 年更新 N2 製程，這使得更新 N2 製程會有一些準備成本。而隨著台積電發展每個先進製程節點，這種準備成本將變得越來越大。 報導強調，每套 High-NA EUV 曝光機的價格約為 3.84 億美元。儘管如此，台積電在 EUV 曝光機的技術領先地位，預計仍將吸引更多尋求先進晶片製造能力的高階客戶前來下單。這可能會進一步拉大台積電與其競爭對手之間的差距，尤其是韓國三星電子。因為，台積電已經憑藉目前標準孔徑的 EUV 技術奠定堅實的基礎。 其中，台積電在 2019 年正式推出了採用 EUV 製程的 N7+ 節點製程，當時約運作了 10 套標準的 EUV 曝光機。此後，台積電迅速擴大了其 EUV 生產能力，這也使得 EUV 系統銷量在 2019 年至 2023 年間成長了十倍。目前，台積電占全球 EUV 曝光機安裝數量的 56%。持續將...

yahoo!新聞 2024年11月18號 作者 NOWnews今日新聞  記者鍾泓良／台北報導 [NOWnews今日新聞] 台灣電路板協會（TPCA）今（18）日公布與工研院產科所近期發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》，報告指出2023年中資PCB產業的全球市占率約為3成，產值達229.8億美元，位居全球第2，主要應用聚焦在通訊、汽車、電腦及消費性電子。 TPCA表示，面對中資PCB崛起，台資與中資廠商的產品結構雖然相近，但主要客戶與終端產品定位仍有所區別；台資企業須審時度勢，強化技術創新與產品升級，增強在國際市場的競爭力。 報告指出，2023年中資PCB產業的全球市占率約為30.5%，產值達229.8億美元，位居全球第2；產品類別以多層板、HDI板及軟板為最主要生產類型。應用領域方面，通訊為最大市場，占比近3成，隨後是汽車、電腦及消費性電子。 觀察今年上半年中國上市PCB廠表現，雖然營收普遍成長，但毛利率和淨利率下降的企業仍然較多，顯示出在市場擴展過程中，企業面臨較大的獲利壓力。 整體而言，2024年上半年毛利率較去年同期下降0.1個百分點，淨利率則微增0.4個百分點；年營收低於10億人民幣的小型企業表現相對弱勢，毛利率與淨利率分別下降0.8和1.8個百分點。 展望2024全年，中資PCB產業將快速成長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%，中資PCB將可能成為全球PCB產值最大；隨著AI應用普及及新能源車搶市，帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，已成為產業成長的重要驅動力。 生產基地方面，中國2023年全球有51%的PCB產品在中國生產，但為因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求，中資PCB廠商也加速海外布局，以尋求更大的市場機會。 其中，泰國為其首選投資地，主要得益於較為完善的基礎設施、相對成熟的PCB供應鏈及投資優惠。同時，泰國作為全球第九大汽車製造基地，加上龐大的內需市場，為中資PCB廠商提供了理想的投資環境，截至2024年底，已有27家中／港資PCB製造商前往泰國投資。 相關連結： https://tw.news.yahoo.com/%E4%B8%AD%E8%B3%87pcb%E7%BA%8C%E6%88%90%E9%95%B7-%E7%94%A2%E5%80%BC%E6%9C%89%...

TechNews科技新報 2024年11月18號 作者 MoneyDJ 全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。 東南亞在全球封測市場市占率達27%，其中馬來西亞已孕育成為重要半導體封測供應鏈聚落，占全球近13%市占率。目前美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、英特爾（Intel）等眾多IDM廠都在當地設有封測據點，而日月光投控、AmKor及中系的華天及通富微，也都有建立生產據點。其中，英特爾、日月光更在當地加碼投資擴產。 日月光投控在2022年11月宣布，將在五年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房與採購先進設備。其中，日月光檳城四廠與參觀中心在今年1月正式啟用，主要生產產品以銅片橋接（Copper clip）和影像感測器（CIS）封裝量產線為主，也會布局先進封裝產品。 此外，矽品在檳城州桂花城科技園區（Bandar Cassia Technology Park）的工廠則在今年5月舉行動土禮，規劃投入先進封裝、測試技術與解決方案。集團並看好，未來在四廠與五廠加入後，生產空間將翻倍成長至200萬平方英尺。 半導體測試介面解決方案廠穎崴科技也將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，日前公告擬設立馬來西亞子公司，以深耕加強東南亞客戶的服務，並茁壯在地服務的業務與FAE工程團隊。 設備商友威科在馬來西亞成立子公司，藉此就近貼近客戶，提供售後服務，且不排除未來在當地進行機台組裝銷售。目前公司除切入CoWoS供應鏈外，在FOPLP（扇出型面板級封裝）市場也獲得歐系IDM大廠、台系面板廠青睞，法人認為，隨著海內外業務持續展開，後續動能持續看好。 相關連結： https://technews.tw/2024/11/18/malaysia-becomes-a-semiconductor-hub-in-southeast-asia/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。...

TechNews科技新報 2024年11月14號 作者 MoneyDJ IT 之家報導，據 Canalys 14 日公布，2024 年第三季全球 AI PC 出貨量達 1,330 萬台，季增 49%，占當季 PC 總出貨量的 20%。報告提到，Windows 設備首次在 AI 功能 PC 出貨量中占據多數，市占率達到 53%；儘管 Windows 11 更新週期和處理器路線圖將繼續推動 AI PC 的普及，但未來的關鍵挑戰將是如何說服客戶為即將爆發的端側 AI 應用做好前瞻性的準備。 Canalys首席分析師Ishan Dutt表示，搭載Snapdragon X系列晶片的Copilot+ PC迎來了其首個完整的供應季，而超微（AMD）也推出了Ryzen AI 300系列產品，英特爾（Intel）則正式發布其Lunar Lake系列；然而，兩家x86晶片廠商仍在等待微軟（Microsoft）為其產品提供Copilot+ PC的支持，並預計將於本月推出。 Ishan Dutt亦表示，儘管趨勢明確，但要說服通路夥伴和終端客戶認可AI PC的優勢，仍有很大空間；尤其是對於更高端的產品，例如Copilot+ PC，微軟要求這類設備至少具備40 TOPS的NPU（神經網路處理器）性能以及其他硬體規格。 相關連結： https://technews.tw/2024/11/14/ai-pc-shipment-share-rises-to-20-in-q3-2024/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com