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【CoWoS供不應求、GB200 將量產 統一投信:台股年底行情仍可期】

聯合新聞網 2024年10月24號 作者 經濟日報  記者 廖賢龍 近日半導體代工大廠第3季財報及第4季展望皆優於預期,帶動台股大盤達到短期波段高點。統一奔騰基金經理人陳釧瑤表示,台美進入財報公布季,加上美國總統大選日逐步接近,台股短線預計為區間震盪,並可能出現較大波動。但台灣多家重量級企業的營運展望偏向樂觀,台股基本面穩健。美國大選的政治不確定性因素消除後,台股在AI發展帶動下,年底行情仍可期。看好AI供應鏈、彩色電子書、顯卡、光纖及網通交換器族群,後市較具表現機會。 陳釧瑤表示,根據近期台股企業財報,AI發展仍在初期階段,使AI晶片訂單保持熱絡雖然CoWoS產能持續擴張,但目前需求仍遠超過供給,有利相關類股營收成長。新款AI伺服器GB200,預計在今年第4季開始量產,並在明年3、4月開始放量,有望帶動供應鏈營運動能,下游組裝廠包括散熱等零組件族群,明年第1季營運也可望淡季不淡。 另外,全球雲端服務巨頭大舉投資AI領域,也為相關供應鏈帶來商機。陳釧瑤表示,AI大型資料中心高速擴張,在高速傳輸所需的交換器從400G提升至800G的背景下,光纖及網通交換器類股明年營收可望持續成長。而顯卡族群的股價已打底一段時間,具備基期較低的優勢,加上輝達跟超微半導體預計在明年第1季發表新顯卡,相關類股後市股價有輪漲機會。亞馬遜的彩色電子書產品提前推出,預計近期開始出貨,新產品拉貨動能也使相關供應鏈有望受惠。 統一投信表示,AI逐步發展至終端,相關應用進入百花齊放階段,使AI商機擴散至科技股各族群。科技股在台股的比重呈現上升,建議投資人可以利用優質的台股科技型基金介入,不僅能掌握AI商機,還能靈活應對產業景氣循環更迭及銷售淡旺季的類股輪動。統一奔騰基金長期表現優異,二年報酬率達到101.63%,五年及十年報酬率更高達291.14%及507.97%,鎖定科技股高成長潛力,為投資人追求長期超額報酬。 相關連結: https://udn.com/news/story/7240/8312647 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologi...

【SEMI:矽晶圓明年需求復甦,出貨估增 10%】

TechNews科技新報 2024年10月24號 作者 中央社 張建中 國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球矽晶圓出貨量將減少 2%,至 121.74 億平方英吋,明年隨著需求復甦,出貨量可望回升約 10%,至 133.28 億平方英吋。 SEMI在新出爐的矽晶圓報告中表示,人工智慧(AI)和先進製程需求日益增長,將推升全球半導體晶圓廠產能利用率升高;此外,先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等新應用生產時需要額外的矽晶圓,包括晶圓載體、中介層和小晶片等,將促使矽晶圓需求不斷增加。 SEMI預期,隨著需求復甦,2025年矽晶圓出貨量可望回升約10%,至133.28億平方英吋,並不斷成長至2027年。 SEMI預估,2026年矽晶圓出貨量將達145.07億平方英吋,2027年可望進一步達154.13億平方英吋,將超越2022年創下的145.65億平方英吋史上最高紀錄。 相關連結: https://technews.tw/2024/10/24/global-silicon-wafer-shipments-to-remain-soft-in-2024-before-strong-expected-rebound-in-2025/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

【PCB廠前進泰國投資 燿華:人力不足是挑戰】

聯合新聞網 2024年10月23號 作者 中央社/ 台北23日電 台灣電路板展登場,燿華董事長張元銘今天表示,泰國廠預計2025年底才能量產,各大PCB廠前進泰國投資,除了第一線的員工,還需要大量工程師,未來面臨產能開出後,人力不足的挑戰,需要培養工程師。 台灣電路板展今天登場,張元銘受訪表示,目前正在與客戶洽談2025年的訂單,回報情況不錯,明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等,而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成。 受地緣政治影響,應客戶需求,PCB產業自2020年底興起南向投資潮,其中以泰國的投資案最為顯著。如今,泰國已形成相當規模的PCB產業鏈,各大廠的新增產能將於2024年底陸續投產,預期將進一步推升泰國的PCB產值,並使其全球市占率從2020年的3%提升至2025年的近5%。 PCB廠商大量新南向投資,張元銘表示,燿華泰國廠預計2025年底才能量產,泰國廠除了第一線的員工,需要大量工程師,未來面臨產能開出後,人力不足的挑戰,需要針對工程師進行培養。 此外,參展廠商尖點科技今天受訪時表示,自ChatGPT問世以來,各大全球雲端服務中心(CSP)業者無不大力發展AI機房,對於AI伺服器需求量大增,由於AI技術需要快速高效處理大量數據,電路板上元件布局和連接越來越緻密,鑽針設計及鑽孔加工應運AI技術需求持續提升精進。 尖點表示,將聚焦在AI伺服器、低軌衛星、電動車3大終端產品應用面向採用最新鍍膜塗層,優化鑽針的耐用性及排屑功能。 相關連結: https://udn.com/news/story/7241/8310715 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

【馗鼎奈米科技布局先進封裝與載板技術 引領混合鍵合與電漿技術發展】

經濟日報 2024年10月23號 作者 經濟日報 張傑 電漿設備領域的指標廠商之一的馗鼎奈米科技,積極布局先進封裝與載板技術領域,並持續推動晶片連接技術的創新,隨著封裝技術從2.5D邁向3D,晶片堆疊連接成為全球半導體產業競爭的核心技術,其中「混合鍵合」(Hybrid Bonding)被視為未來晶片封裝的關鍵,馗鼎奈米科技憑藉其卓越的電漿製程與設備開發能力,抓住了這一技術趨勢,為業界提供領先的解決方案。 隨著5G、人工智能(AI)、高效能運算、物聯網和新能源車等新興市場的崛起,帶動先進封裝製程話題延燒,馗鼎奈米科技在2.5D/3D晶圓級封裝(WLP IC)、面板級扇出型封裝(FOPLP)技術上也展現出強大的應用潛力。他們研發出的電漿去膠渣設備,能針對如LCP、PFA、PTFE、ABF等各式5G材料,進行高速且均勻的低溫製程,並推出針對屏下指紋辨識的電漿極化設備,進一步滿足市場需求。馗鼎奈米科技的去膠渣與蝕刻設備不僅在產業內深受青睞,還顯著推動了公司營收的增長。 馗鼎奈米科技的技術優勢不僅限於封裝、ABF載板等領域,還涵蓋了高縱橫比、低溫的製程,其全自動化批次與連續式電漿設備,在去膠渣 (Desmear)、去殘膠 (Descum)、表面清潔與改質等製程上,提供多項電漿技術的解決方案,其中具備高蝕刻速率與均勻性等特性,不僅廣受客戶青睞、也持續取得終端的各項認證。此外,應用於非等向性蝕刻的電漿蝕刻機,也為精密封裝技術提供強力的支持。馗鼎的連續式大氣電漿處理設備,更成為提升膜層附著力的關鍵技術。 在應對混合鍵合技術需求的同時,馗鼎奈米科技亦針對先進封裝的薄型化、高精細線路、雷鑽孔洞的高縱橫比等挑戰,推出了針對軟性印刷電路板(FPC)市場的卷對卷電漿去膠渣設備。該設備能處理最薄13μm至200μm的板材,並以每分鐘5米的產速實現高速高效去膠渣。此外,這一技術的低溫製程控制,溫度低於80度,使其成為高產能及高效能運算封裝技術的理想解決方案。 在綠能與永續發展方面,馗鼎奈米科技利用其電漿技術,推出了微波火炬電漿技術。這一技術無需電極,能處理多種類型的反應物,將PFC、N2O和VOCs等有害氣體無害化處理。此外,它還可應用於碳氫化合物的轉化與脫碳過程,生產無碳或低碳燃料,為綠能產業做出重要貢獻。 隨著封裝技術不斷演進,馗鼎奈米科技憑藉其領先的電漿技術與設備研發實力,將持續引領產業變...

【《TPCA Show》IC載板等比重增 台PCB往高值化發展】

MoneyDJ新聞 2024年10月23號 作者 萬惠雯 台灣電路板國際展TPCA Show於今(23)日正式開幕(見圖),TPCA理事長李長明表示,今年是TPCA Show 25週年,今年展出共有1600個攤位,共匯聚了近4萬人的國際專業買主,相信在AI技術趨勢下,PCB產業迎來廣闊的發展機會,2023年全球PCB受到高通膨影響導致全面衰退,台灣產值仍有7698億台幣領先全球,IC載板/伺服器/衛星/車用比重也在增加,顯現台灣PCB產業往高值化發展。 TPCA表示,今年展出亮點以Innovative AI in PCB」為主題,包括AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域,反應電子產業的最新技術趨勢及市場脈動。 另外,李長明表示,受地緣政治影響,應客戶需求,PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮,其中以泰國投資最多,今年Q4產能陸續開出,預計將進一步推升泰國PCB的產值,全球市占率將由2020年的3%提升至2025年的近5%的水準。 李長明表示,大家前往泰國,但國際人才和供應鏈完整是當前最重要的問題,TPCA也與泰國多所大學簽訂MOU,展開泰國科技人才的培育計劃。 相關連結: https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=0a5df128-9a21-41a1-ad3c-324197f105d2 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

【ASML 執行長:即使西方晶片產能增加,亞洲仍是半導體產業中心】

TechNews科技新報 2024年10月11號 作者 林 妤柔 荷蘭半導體設備龍頭 ASML 總裁兼執行長 Christophe Fouquet 認為,西方國家晶片產能增加,不太可能改變半導體產業勢力的平衡。 Fouquet 接受日經專訪指出,他先前參加台積電在德國德勒斯登的動土典禮。他認為,歐洲和美國不僅需要建立有補貼的晶片廠,還要對產業的形態產生真正影響,長期必須解決成本與彈性問題,才能真正發展生態系統。 Fouquet 認為,歐美若要成功,必須改善半導體製造的經濟模式,不能以更高成本生產非常不可行的東西,「補貼政策是短暫的,是為了創造時間與空間,根本解決更具結構性的問題。歐洲在半導體的主要優勢在於優秀的人才和可再生能源。」 即使歐美在補貼政策下扶植新的半導體廠,Fouquet 認為晶片產能成長步伐仍將放緩,亞洲在未來許多年仍是主要製造領導地區。 亞洲占 ASML 去年營收 84%,台灣是最大市場,其次是中國、韓國、新加坡,美國和歐洲分別占營收 12% 和4%。 目前只有日本 Canon 和 Nikon 提供可與 ASML 媲美的半導體曝光機。中國的上海微電子華為正在開發自己的曝光工具,但尚未生產出商業上可行的機型。 ASML 正在開發新一代半導體設備,以支持更複雜的高解析度設計,該公司已經將第一台 High NA EUV 設備出貨給英特爾。Fouquet 預期這項技術將於 2026 或 2027 年開始廣泛採用。 ASML 在總部附近增設新設施,也在附近尋找其他擴張地點,該公司還在韓國和台灣設立培訓、維修和翻新中心,並為複雜程度較低的工具設立生產線。 相關連結: https://technews.tw/2024/10/11/asml-ceo-asia-to-remain-center-of-chip-industry/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWA...

【AI 競賽全球開打,台企掀 17 年來最大規模海外籌資熱潮】

TechNews財經新報 2024年10月17號 作者 中央廣播電台 晶片製造商為滿足人工智慧零組件需求成長而不斷展開擴張計畫,《彭博社》報導,彙編數據顯示,台灣企業今年海外籌資計畫規模達近 20 年最高,籌資金額達 29 億美元(約新台幣 933 億元),創 2007 年以來新高。 分析師認為,有鑑於爭奪晶片和擴大產能的激烈競爭,台灣科技公司借貸需求將保持高水準,AI需求成長,台積電和同業財報營收高於預期,9月中旬以來台股大幅反彈,有利鼓勵更多增資計畫。 花旗集團台灣亞洲股票資本市場董事總經理蒲心怡(Jennifer Pu)表示:「兩到三年內,台灣公司尤其科技公司會有更多資本需求,特別晶片供給依舊吃緊,會繼續推動籌資浪潮。」 利率走高時可轉債籌資具優勢 接下來最顯著大型籌資計畫就是iPhone製造商鴻海精密發行可轉換公司債計畫,估計募集高達7億美元資金,為提高伺服器產能規劃。先前蘋果Macbook製造商廣達電腦9月出售可轉債籌資上看10億美元資金。 融資成本較高時,公司經常選擇發行可轉換公司債籌資,因混合證券債券往往利率支付會低於一般性債務,若相關股票上漲,也提供投資者獲利機會,這些交易多在海外發行,以籌集美元資金,有助原料材料採購。 不過,鑑於台灣加權股價指數今年上漲達30%,部分市場人士開始提出警告。 股價漲多市場仍未降低投資興趣 匯豐控股公司亞太股票策略主管 Herald van der Linde警告:「市場定價含太多樂觀情緒。」鑑於監管和需求考量,他已減少台灣股票部位。 然蒲心怡表示,目前來說,市場需求並未看到放緩跡象,且不斷有新投資者加入,包括主權財富基金和先前對台灣市場表現冷淡的長期投資者。 蒲心怡說:「這是多年來第一次看到他們在全球存託憑證(GDR)和可轉換債券方面如此活躍,並願意花時間研究,還會在啟動交易前要求分享資訊。」 相關連結: https://finance.technews.tw/2024/10/17/ai-race-spurs-largest-taiwanese-fundraising-boom-since-2007/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點,與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實,對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,僅供讀者參考,請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科...