馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews科技新報 2024年09月21號 作者 中央社  鍾榮峰 人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。 工研院產業科技國際策略發展所指出，面板級封裝的方形面板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，使用面積提升可增加產量；電氣和散熱性能改善，可提升封裝後元件效能。此外，蝕刻和電鍍製程成本可降低，減少材料消耗。 台灣半導體廠商包括台積電（2330）、日月光、力成（6239）、群創（3481）、矽品等，積極布局面板級扇出型封裝；此外，韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）、艾克爾（Amkor）、Nepes 等，也已投入面板級封裝技術許久。 從客戶端來看，市場人士分析，包括恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等，與台廠合作採用面板級封裝。 日月光投控（3711）營運長吳田玉預估，最快 2025 年第 2 季面板級封裝設備到位。日月光資深副總經理洪松井表示，日月光在面板級封裝已布局數年，在晶圓翹曲（warpage）控制已符合製程自動化設備規格，良率也大幅提升。 群創面板級封裝今年開始量產，月產能未來目標可到 1.5 萬片；力成 2016 年開始設立面板級封裝生產線，2019 年開始量產，2021 年擴充面板級封裝產線。 在設備端方面，台廠積極切入面板級封裝產線設備，鈦昇（8027）與面板、封測業者合作，透過面板業者切入歐系電源管理晶片廠商。本土證券法人預估，鈦昇 2025 年將新增美系客戶，明年有機會擴產。 Manz 亞智科技布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構，重布線層（RDL）製程設備已應用在面板級封裝，已出貨近 10 條 RDL 生產線，給國內外 5 家大廠客戶。 本土法人指出，半導體先進載具設備商家登（3680）也布局玻璃基板為基礎的面板級封裝傳送盒，新傳送盒產品預計 2025 年量產。此外，自動光學 AOI 檢測設備廠晶彩科（3535）已推出面板級封裝晶粒位置量測機，切入封測廠，晶彩科也推出 RDL 相關 AOI 檢測設備。 大量科技（3167）也與封測廠合作，推出黏晶（Die Bonding）檢測設備；友威科（3580）也...

TechNews財經新報 2024年09月23號 作者 林 妤柔 美國和印度達成協議，將在印度設立半導體製造廠，推動該國總理莫迪（Narendra Modi）振興當地製造業的努力。 美國總統拜登（Joe Biden）與莫迪 21 日在特拉華州（Delaware）會面後白宮發布消息，擬建工廠將製造紅外線、氮化鎵和碳化矽半導體。雙方聲明指出，印度半導體使命（India Semiconductor Mission）、「Bharat Semi、3rdiTech Inc 和美國太空軍的戰略技術合作關係」將支援工廠。 印度地緣政治地位提供許多機會，莫迪曾多次表示，他將把印度定位為中國替代者，印度已開始接手蘋果和三星部分製造業務。 兩國也宣布透過國際復興開發銀行（International Bank for Reconstruction and Development）資助「催化印度國內潔淨能源供應鏈建設」專案，金額約 10 億美元。 莫迪此次訪美是為了參加一年一度四方峰會，三天行程他將與美國領導人舉行雙邊會議，在聯合國大會發表演說，並會見印度移民社群和美國科技產業高層。 莫迪 22 日與 Google 執行長 Sundar Pichai、NVIDIA 執行長黃仁勳和禮來公司（Eli Lilly & Company）David Ricks 等人會面。下次四方會議預定 2025 年在印度舉行。 相關連結： https://finance.technews.tw/2024/09/23/biden-modi-announce-plans-for-new-semiconductor-plant-in-india/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creat...

Yahoo!新聞 2024年09月07號 作者 工商時報  李淑惠／台北報導 蘋果供應鏈在新機備料效應帶動下，PCB板廠欣興、臻鼎-KY、華通8月營收無懼於新台幣強升，同步繳出年、月雙增營收成績單：欣興、臻鼎-KY分別登21個月、9個月營收新高，華通也攀上近10個月營收高峰。 新台幣8月強升2.8％，升值走勢影響電子廠8月營收表現，不過蘋果供應鏈業績強壓新台幣升值頹勢，PCB板廠沾蘋果光，加上AI、低軌衛星等需求維持強勁，8月營收表現不俗。 IC載板廠欣興6日公告8月營收，連續第二個月單月站穩百億元大關，達108.23億元，創下2022年12月以來新高營收紀錄，月增7.68％、年增17.42％。 欣興為蘋果供應鏈之外，AI在PCB及IC載板上均有斬獲，且隨著IC載板往大面積、高層數、細線路趨勢延伸，外資法人看好IC載板的ASP可望拉升。 臻鼎8月營收178.14億元，月增32.36％、年增29.23％，寫最近九個月營收新高紀錄，累計前八月營收961.94 億元，年增21.5％。臻鼎表示，8月營收以IC載板年增幅度最大，並續創單月歷史新高，其次為行動通訊與車載／伺服器／基地台，分別創下歷年同期新高，整體營收表現符合公司先前法說會的預期。 HDI板龍頭華通也受惠於客戶新品，8月營收在睽違八個月之後重登7字頭，達70.05億元，月增4.19％、年增8.42％，寫最近九個月營收最高，累計前八個營收達461.7億元，年增15.8％。 華通來自於蘋果的營收比重約50％～60％，提供該客戶全系列PCB用板，法人預期，華通第三季營運可望明顯優於第二季。 相關連結： https://tw.news.yahoo.com/%E8%98%8B%E6%9E%9C%E5%8A%A0%E6%8C%81-pcb%E6%9D%BF%E5%BB%A0%E4%B8%8A%E6%9C%88%E7%B8%BE%E5%84%AA-201000893.html 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 La...

TechNews科技新報 2024年08月30號 作者 MoneyDJ 研調機構 InfoLink 表示，2023 年受益於有利政策和技術發展，再生能源市場顯著成長，太陽能、風能和儲能的裝機量皆達到新高，儘管預計再生能源對電力生產的貢獻將在數量和比例上增加，但因持續的地緣政治動蕩和越來越頻繁的極端天氣事件，各國需要更積極增加再生能源的部署，持續推動政策和技術創新，以確保再生能源能夠更廣泛的部署和應用。 InfoLink表示，美國市場受益於《通貨膨脹削減法案》（Inflation Reduction Act, IRA） 所提供的太陽能、風能和儲能補助，大幅降低了均化能源成本（LCOE），促進了容量增長。然而，貿易壁壘預計將影響供應和安裝速度。 而在歐洲市場，受俄烏衝突影響，自2022年初天然氣和電力價格飆升，推升2023年再生能源裝機量激增。歐洲各國在《國家能源和氣候計劃》（National Energy and Climate Plans, NECP）下設定了雄心勃勃的目標，預計到2030年，每年太陽能新增裝機量將穩定增長，到2030年達到單年新增近140 GW。「REPower EU」計劃的600 GW目標也將有望在2026至2027年間提前實現，2030年累計裝機量可能超過1,000 GW。 歐洲的儲能市場也將迎來大幅增長。受能源改革政策和補助驅動的表前儲能市場有望超過表後儲能市場。英國、義大利和德國等主要市場將持續擴展，比利時、希臘和西班牙等新興市場也將逐漸增長。InfoLink預測，到2030年累計裝機容量將達到500 GWh。 相關連結： https://technews.tw/2024/08/30/global-renewable-energy-installations-hit-record-high/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL...

MoneyDJ理財網 2024年09月18號 作者 MoneyDJ新聞  記者 萬惠雯 2024年上半年台商PCB產業累計海內外總產值估計為3722億新台幣，年增6.0%，展望2024年下半年，台灣電路板協會TPCA表示，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢，全年預計總產值年成長8.3%，達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。 TPCA表示，載板在經歷五個季度的衰退後，於第二季恢復成長，年增2.6%，主要受益於手機與記憶體市場的回溫；HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下，年成長21.2%，為第二季增幅最高的產品。 在生產佈局部分，台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國大陸，產值比重約為62%；其次為台灣，約占35.2%，在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，台商正積極向東南亞擴展，泰國成為投資重點。 相關連結： https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=4d9e1821-9ec2-4e7a-9089-513fbf88e28a 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

TechNews科技新報 2024年09月13號 作者 中央社  張建中 美國半導體產業協會（SIA）表示，隨著週期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁，2024 年全球半導體銷售額將逾 6,000 億美元。半導體產業處於長期成長的有利位置，全球創新不斷增長，以半導體為創新基礎的需求同步增加。 SIA發布半導體產業報告，說明半導體產業持續成長和創新的機會，以及產業當前和即將面臨的挑戰。 SIA指出，去年全球銷售近1兆個晶片，相當於每人擁有100多個晶片，銷售額約5,270億美元。隨著週期性市場低迷的結束，以及對半導體的需求強勁，預期2024年銷售額可望攀升至6,000億美元以上。 SIA表示，不斷成長的需求將促使新的投資增加晶片產量。得益於晶片和科學法案（CHIPS and Science Act）的效益，美國半導體製造能力可望提升2倍以上。據統計，自美國國會首次提出晶片和科學法案以來，半導體廠已在美國宣布90多個新的製造項目，預計投資總額接近4,500億美元；這些投資計畫估計可創造數以萬計的直接就業機會，並額外為美國提供數十萬個就業機會。 SIA指出，擴大美國半導體供應鏈將同時帶來機會與挑戰，隨著業務不斷擴大，對人才的需求也會增加；此外，政策也存在挑戰，包括持續實施晶片和科學法案，加強美國在半導體研究、設計和製造領域。 SIA表示，世界各國政府紛紛有意提高晶片生產和上游材料產能供應鏈彈性，產業將透過更深入的國際合作促進全球貿易成長。 SIA指出，半導體產業處於長期成長的有利位置，隨著全球創新不斷增長，以半導體為創新基礎的需求將同步增加，半導體產業的前景光明。 相關連結： https://technews.tw/2024/09/13/2024-state-of-the-industry-report-underscores-opportunities-and-challenges-for-u-s-chip-industry/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 La...

工商時報 2024年09月09號 作者 工商時報 李淑惠 新台幣8月強升2.8％，影響科技廠8月營收，惟繼蘋果供應鏈PCB板廠8月營收力抗新台幣升值，繳強勁年、月雙增營收成績單，汽車板廠定穎投控（3715）也傳出佳績，8月營收以16.2億元連續第二個月登頂，由於第三季前二月營收表現不俗，定穎本季營收有望締新猷。 定穎公告8月營收，達16.2億元，不僅連續第二月營收繳單月新高成績單，也連續第二個月年、月雙增，月增5.2％、年增13％，累計定穎前八月營收達115.6億元，年增14.9％。 定穎日前在法說會上出具第三季營運展望，估第三季可達中高個位數成長，以第三季前二月營收推估，定穎本季營收可望挑戰新高。 定穎年底前將有泰國廠、黃石二廠二期產能陸續步入滿載階段，泰國廠已提前於8月量產，年底前第一階段產能50萬呎將全數釋出，產能將盡快提供客戶稽核，包含AI相關產品，未來泰國廠50％產能鎖定網通、伺服器；黃石廠二期產能則預估10月達滿載，定穎預估，第三季平均稼動率將逾90％，維持高檔水準。 此外，蘋果iPhone 16將在本月10日發表新品，也使年出貨量達2億支的蘋果供應鏈業績加溫，蘋果相關PCB板廠包括欣興、臻鼎、華通、景碩8月營收分別創下21個月、9個月、10個月、21個月營收新高紀錄，反映新品備貨潮，其中臻鼎為蘋果第一大軟板供應鏈，華通為蘋果全方位PCB板供應鏈，大客戶新機報到，供應鏈業績雨露均霑。 欣興則強調，8月載板和PCB二個事業部均成長，主要在AI相關領域，此外，消費性產品也有所增長。 至於PCB上游供應鏈表現參差，其中CCL龍頭台光電上月營收締造單月營收次高紀錄，達57.41億元，月減0.7％，較去年同期勁揚47.5％，台光電為蘋果供應鏈成員，且為AI伺服器CCL主要供應鏈，法人推估，台光電8月營收月減主要受新台幣升值影響。 相關連結： https://www.ctee.com.tw/news/20240909700192-439901 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 2...