馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

Yahoo!新聞 2024年06月26號 作者 台灣新生報  記者 戴欣怡／新竹報導 因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院攜手嘉聯益科技與資策會，成立「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊」，推動印刷電路板產業綠色轉型。此合作專注於替代高全球暖化潛勢（GWP）的氣體方案，開發低碳電漿製程技術，並引入節能設備和優化生產流程，以提升印刷電路板產業永續力及國際競爭優勢。 工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁指出，工研院積極協助臺灣PCB產業發展高值低碳化，幫助嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，縮短製程開發時程及降低驗證成本，帶動供應鏈減碳，預計可將溫室氣體排放量降低至十分之一，減緩氣候變遷並提升國際競爭力。 相關連結： https://tw.news.yahoo.com/%E5%B7%A5%E7%A0%94%E9%99%A2%E4%BD%8E%E7%A2%B3%E9%9B%BB%E6%BC%BF%E6%8A%80%E8%A1%93-%E5%8A%A9pcb%E6%A5%AD%E7%B6%A0%E8%89%B2%E8%BD%89%E5%9E%8B-133746519.html 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

Yahoo!新聞 2024年06月28號 作者 思想坦克 ⊙顧爾德 黃仁勳旋風讓一般民眾都意識到台灣半導體產業在全球具有舉足輕重地位。台灣是如何造就今年在全球半導體產業鏈的地位？而對應於台灣今天受全球「仰望」的科技地位，政府是否準備好一整套戰略讓這個「矽島」能持續昌旺興榮？其實，在科技專家與政策專家的眼中，台灣政府的努力還非常不夠。 台灣半導體的成功，70％依賴歷史的運氣 「歐洲人問我，台灣半導體產業是怎麼成功的？我跟他們講70%是因為運氣！」台積電研發處前處長、台大兼任教授楊光磊在國科會「科學、民主與社會研究中心」（DSET）舉辦論壇上開場白這般說道。他所謂的「運氣」，更精確地說，是過去半個世紀以來幾個台灣特有的條件造就出來台灣的轉機。 首先是累積數十年形成的科技人才庫。戒嚴時台灣一流人才都想出國發展，而學理工比人文社會學科更沒有文化障礙，更容易在國外生存。「來來來來台大，去去去去美國」後，這些理工科學生很多人進入美國當時正紅的半導體產業，在最好的公司工作，「這批人都是在美國打大聯盟」，楊光磊回顧他們這一代說，一九七○年代以來，台灣在美國儲備了三十年半導體人才、 打了三十年大聯盟，這些人到了一九八○年代末、九○年代初陸續回台灣，加入方興起的半導體相關產業，推動台灣ITC科技產業發展。 當時台灣的待遇遠不如美國，為什麼這些「大聯盟」選手願意回台灣打「中華職棒」？因為台積電等科技公司推動股票分紅制度，加上一九九○年代初科技公司股票陸續上市，讓股票價值上揚，「股票分紅制度產生海歸潮，股票上市又用股民力量幫助這些人才回來。」楊光磊指出，半導體產業人才 從一九七○年代以來不斷成長、湧入，到現在台灣人才能量依然是世界第一。 一九八○年代是楊光磊眼中是半導產業的「地緣政治1.0」。一九八○年代初日本一度佔全球半導體逾五成，美國受不了霸主地位被奪決定出手打擊日本，連串政策制裁不只讓日未半導體產業急轉直下，也讓半導體人才出現斷層，「 現在去日本遇到都是我在八○年代認識的那一輩。」 沒人看好的晶圓代工創造了台積電奇蹟 當日本半導體產業受重擊之際，台灣半導體產業剛萌芽，其中，台積電選擇了當時沒有人看好的晶圓代工。在摩爾定律下，全球半導體業的產業分工分常清楚，也讓台灣半導代工業變得非常有效率；這種錯位發展，讓台積電從一家小公司變成二十一世紀的巨獸。 到了二○一八年川普受不了中國經濟進逼，...

IEK產業情報網 2024年06月11號 作者 經濟日報  記者 尹慧中／台北報導 蘋果有望於9月發表iPhone 16系列新機，相關PCB元件備貨潮蓄勢待發。隨新機第2季打樣後，PCB龍頭臻鼎-KY、軟板大廠台郡及華通等業者7月營運將開始顯著升溫，銅箔基板（CCL）廠則有望於6月中下旬先感受拉貨力道。 遭到點名的蘋果PCB供應商皆不評論單一客戶訊息。法人預估，今年iPhone 16系列新機因強化AI功能，矽含量較往年提升之際，出貨量有望年增5%，推估新機備貨至約9,200萬至9,500萬支，助攻相關PCB供應商下半年營運。 蘋果PCB廠商已陸續釋出下半年優於上半年的展望，並預期隨著終端新品推陳出新，全年營運也有望較去年成長。 臻鼎董事長沈慶芳日前表示，今年上半年如往年一樣是公司的營運淡季，但相較去年同期的低基期仍將迎來成長。下半年隨客戶新品備貨旺季到來，加上IC載板、伺服器、車載營收貢獻升溫，看好今年營運將重回成長軌道，明年可望挑戰歷史新高。 臻鼎預期，隨著第3季進入傳統旺季，客戶新品備貨需求以及IC載板、伺服器、車載營收貢獻升溫，將帶動公司下半年營運表現。 台郡則提到，2024年第2季整體生產產值將季增個位數百分比。法人估，台郡今年營收有望逐季走揚，第3季獲利表現有機會超越上半年總和。 欣興先前已上修第2季展望，有機會轉為季成長，並看好下半年營運有望持續優於上半年。HDI龍頭華通也積極搶食AI手機商機，董事長江培琨日前於股東會中表示，將憑藉既有在全球HDI市場領導地位，積極精進AI手機、折疊手機、AI PC／NB相關應用開發。 相關連結： https://ieknet.iek.org.tw/ieknews/news_open.aspx?actiontype=ieknews&indu_idno=0&nsl_id=c950f49969ee4faa91f9b018b27f6356 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Ch...

Technews科技新報 2024年06月24號 作者 Atkinson SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 及 2025 年各增加 6% 及 7%，月產能達創紀錄 3,370 萬片 8 吋晶圓新高。 SEMI 表示，5 奈米以下製程資料中心訓練、推論和先進製程生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下，2024 年可望成長 13%。為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備 2025 年生產 2 奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，使 2025 年先進製程總產能出現 17% 漲幅。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，從雲端運算到各種邊緣裝置，AI 無所不在，讓高效能晶片開發競逐更白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，創造正向循環：AI 加速各式應用半導體成長，激勵更高投資。 中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，今年增幅 15% 達每月 885 萬片，2025 年再成長 14% 到 1,010 萬片，幾乎佔業界總量三分之一。儘管有過度擴張風險，為了舒緩近期出口管制影響及其他原因，中國仍積極投資擴產，華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯國際（SMIC）等及 DRAM 製造商長鑫存儲都加強投資，提升中國半導體產能。 其他主要晶片製造地區至 2025 年產能成長預估均不超過 5%。台灣以月產 580 萬片（成長 4%）居第二。南韓可望繼今年首度突破 500 萬片後，2025 年再漲 7%，到 540 萬片排第三位。日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產 470 萬片（年增3%）、320 萬片（年增 5%）、270 萬片（年增 4%）和 180 萬片（年增 4%）。 受惠英特爾設立晶圓代工服務及中國產能擴張，晶圓代工部門 2024 年產能將成長 11%，2025 年也有 10% 漲幅，到 2026 年月產 1,270 萬片。 人工智慧伺服器運算能力快速增長，一併帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，為記憶體部門許久未見的成長動能。爆炸性 AI 落地需 HBM 堆疊配置（stack）緊密，每 HBM 可整合 8~12 晶粒，正是為什麼許多 DRA...

Yahoo!新聞 2024年06月15號 作者 三立新聞網 財經中心／倪譽瑋報導 台灣在全球半導體產業中佔有一席之地，台積電便是台灣的優勢之一。除了我國以外，有外媒指出，馬來西亞對於半導體產業也是數一數二重要，從70年代便有科技大廠看上這裡，因為其勞動力品質佳、營運成本較低等優勢，對外國企業投資充滿吸引力。 據《CNBC》報導，馬來西亞在包裝、組裝和測試方面有熟練的勞動力，以及相對較低的運營成本，這2點優勢使其出口產品在全球更具競爭力，另外當地貨幣令吉（MYR）目前的表現，也是讓馬來西亞「對外國企業充滿吸引力」的因素之一。 報導提到，有許多大公司踴躍進駐馬來西亞，如知名半導體公司英特爾（Intel）在美國外開設的第一家組裝工廠，便是選在檳城，1972年佔地5英畝的工廠落成，迅速取得了成功，在後來英特爾也在馬來西亞增設開發、設計中心；在2023年9月，晶圓代工公司格羅方德（GlobalFoundries）也到檳城設廠，與新加坡、美國、歐洲的工廠共同支持全球製造業務。 另外，也有馬來西亞媒體指出，因應外國投資熱潮，也為了強化該國的半導體生態系統發展，馬來西亞在今（2024）年1月成立了國家半導體策略小組 。 相關連結： https://tw.news.yahoo.com/%E4%B8%8D%E5%8F%AA%E5%8F%B0%E7%81%A3-%E9%80%99%E5%9C%8B%E5%AE%B6%E6%93%81-3%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%84%AA%E5%8B%A2-%E7%8B%82%E5%90%B8%E5%A4%A7%E4%BC%81%E6%A5%AD%E6%8A%95%E8%B3%87-231525048.html 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-20133...

Technews科技新報 2024年05月26號 作者 中央社 台北時間5月21日凌晨，微軟一年一度的開發者大會 Microsoft Build 2024 在美國西雅圖登場，微軟在會中宣布聯手 3 大晶片廠、6 大電腦業者，共組「Copilot+ PC」生態圈。 一夜之間，從宏碁、華碩、戴爾，到高通（Qualcomm）、英特爾（Intel），紛紛舉行新品發表會或發布新聞稿，宣布AI PC上市的最新進程，AI PC成為最火熱的搜尋關鍵字，尤其6月台北國際電腦展（COMPUTEX）即將到來，將為這波AI PC浪潮炒熱到最高點。 到底什麼是AI PC，為什麼需要AI PC，市場規模有多大？中央社整理專家看法，讓讀者一文看懂AI PC。 什麼是AI PC，與傳統電腦有何不同？ AI PC，顧名思義，就是能夠執行AI運算的個人電腦。傳統電腦運算以CPU（中央處理器）為核心，CPU核心數少，但每個核心結構複雜，適合用來進行複雜的控制與運算。 但新的生成式AI，就像教導小朋友認識貓或狗，問題並不複雜，但背後牽涉大量資料的運算處理，進行「訓練」（training）與「推論」（inference），這時NPU（神經網絡單元）就比CPU更適合派上用場。因為NPU與CPU特性倒過來，其核心數非常多，但每個核心結構簡單，適合用來進行大量重複性的一般運算，也就是俗稱的平行運算。 目前AI PC的定義眾說紛紜，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師黃馨認為，AI PC最關鍵要素就是必須具備NPU，可在本地端執行生成式AI應用程式。 而微軟也提出最新定義，要能支援旗下Copilot AI功能的電腦機種，算力至少要達40 TOPS以上（NPU 的單位，1TOPS 代表處理器每秒鐘可進行1兆次操作），若離線使用Copilot的機種，算力要45 TOPS以上。另外記憶體容量至少要16GB，儲存容量至少要256GB，電池續航力也有相關要求。 為什麼需要AI PC？ 這幾年，由ChatGPT掀起的生成式AI浪潮席捲全球，看好未來各種AI應用發展希望無窮，各大CSP（雲端服務供應商）或企業大舉投入布建AI基礎建設，帶動AI伺服器市場超火熱。 惟聯發科總經理暨營運長陳冠州觀察，目前大部分的LLM（大型語言模型）都放在雲端訓練，他認為這波AI浪潮接下來會逐漸從雲端走向邊緣裝置，帶動AI PC、AI手機市場...

聯合新聞網 2024年05月29號 作者 世界日報／ 編譯吳孟真、劉忠勇／綜合28日電 馬來西亞政府28日宣布國家半導體戰略，尋求吸引上千億美元的國內外資金，投入國內半導體產業，力圖躍身成為全球晶片製造重鎮。 綜合路透與日經新聞報導，大馬總理安華28日在東南亞國際半導體展上表示，政府的目標在於透過國內直接投資（DDI）和外國直接投資（FDI）吸金至少5,000億馬元（1,070億美元），協助國內半導體產業發展晶片設計、先進封裝和設備製造技術。 在此一戰略下，馬來西亞政府在未來五至十年間，提撥至少250億馬元（約53.3億美元）培育人才並發展本土企業。資金將來自如國庫控股（Khazanah Nasional）的主權財富基金。 安華表示，政府預計成立至少十家以晶片設計和先進封裝為主要業務、每年營收可達2.1億至10億美元的本土企業。 在人才培育方面，政府目標為訓練六萬名晶片產業當中不同領域人力，包含設計、封裝和測試。預計將與當地大專院校和企業合作。 安華說，「我們的願景是創建一個由活力十足的本地公司和世界一流人才所驅動的生態系統，同時與國際企業合作，以創新和創造力為基礎，在區域和全球舞台上競爭」。 馬來西亞投資發展局表示，大馬在50多年前就開始投入半導體產業，現供應全球約13%的晶片封裝、組裝和測試服務。而如今美中關係緊張升溫，在全球企業試圖多元化各自的供應鏈之際，馬來西亞將自身定位為一「中立」的製造業中心。 安華表示，「對半導體產業而言，馬來西亞是最中立且不傾向任何一方的場域，希望能協助打造更安全且具有韌性的全球供應鏈」。 近年大馬不乏全球晶片大廠進駐，2021年底，英特爾宣布斥資逾70億美元建造晶片封測廠，預計今年開始生產。去年8月，德國英飛凌（Infineon）也宣布，在未來五年投資上達50億歐元，在當地興建全球最大的200mm碳化矽晶圓廠。 馬來西亞近來積極培養國內高科技製造業。安華4月宣布，政府計劃打造全東南亞最大的IC設計園區，將提供減免稅收、補貼與免簽證費等獎勵措施，以吸引國際科技公司和投資人。此外，也將在首都附近的雪蘭莪州，建造該地區最大的晶片設計中心。 另據日刊工業新聞引述知情人士報導，美光科技計劃在日本廣島縣興建生產DRAM晶片的新廠。報導說，總投資額預估在6000億~8000億日圓（約51億美元）之間。新廠將於2026年初動工，並安裝極紫外光（EU...