馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

Yahoo!新聞 2023年06月16日 作者  張珈睿 國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。 曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。 不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。 全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。 SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。 各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。 相關連結： http...

TechNews 2023年06月014日 作者  MoneyDJ SEMI 國際半導體產業協會 14 日公布最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半導體材料營收約 727 億美元、年成長 8.9%，超越 2021 年創下的約 668 億美元市場最高紀錄。 SEMI指出，2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，年成長10.5%和6.3%；其中，以矽晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。 以區域市場來看，台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額約201億美元；中國居次、南韓則位居第3大的半導體材料消費市場。此外，多數地區2022年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。 相關連結： https://technews.tw/2023/06/14/semi-taiwan-semiconductor-material/ 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。

Yahoo!新聞 2023年06月07日 作者  呂俊儀 SEMI 國際半導體產業協會今(7)日公布《全球半導體設備市場報告》，2023 年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長 9%，達 268 億美元，出貨金額季成長率則略減 3%。 第一季台灣市場出貨69.3億美元，雖比去年第四季下滑13%，但年增42%，仍居所有市場之冠；中國大陸市場居次，為58.6億美元，季減8%，年減23%，與去年相比下滑最多。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰，第一季半導體設備營收依然穩健成長。長期策略投資的基本面仍然暢，以支持人工智慧、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。 另外，觀察第一季其他地區半導體設備出貨金額，韓國第一季56.2億美元，居第三，季減3%，年增9%；日本第五，為19億美元，季減16%，持平去年同期；第六名的歐洲，15.2億美元，季成長4%，年成長19%。 值得注意的，季成長與年成長最大的是居第四位的北美，39.3億美元，季增51%，年增50%；衰退最多為其他地區，季減2成。 相關連結： SEMI：第一季半導體設備出貨金額年增9%、台灣仍居首 (yahoo.com) 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。

工商時報 2023年05月03日 作者  李淑惠 年H2以來PCB業泰國投資概況 PCB為僅次於半導體、LCD的第三大產值電子零組件產業，在中美貿易戰之下，應對多元供應鏈需求，台PCB產業步入第四波大遷徙，據統計供應鏈自去年下半年以來，宣布赴泰的投資金額合計狂飆百億，曼谷可望成為桃園、昆山、湖北之後，第四個台商PCB產業聚落。 泰國當地的PCB台商除了既有的泰鼎-KY、敬鵬、競國之外，自2022年下半年以來，在泰國落腳成為PCB產業顯學，不僅PCB板廠進入泰國，上游銅箔基板廠（CCL）、軟性銅箔基板廠（FCCL）廠全力跟進，合計投資額高達135.22億元，其中以台虹去年12月動土，速度最快，投資金額則以滬士電的89.6億元暫居冠，囊括目前合計投資額的66％。 印刷電路板協會（TPCA）表示，PCB的工序繁多、資本支出龐大，工廠設立後即難以移動，並且需要供應鏈的就近支援，因此台商PCB製造有6成多的產能分布在大陸，剩餘的3成7在台灣，對東南亞的著墨不深，但在中美貿易戰之後，去年開始有了微妙變化。 TPCA分析，台灣PCB產業始於1968年美商安培在桃園設廠，逐步以桃園為中心發展出完整生產聚落，1990年代隨著大陸改革開放，以楠梓電為首展開台商赴大陸投資的契機，昆山成為桃園之後的第二個台資PCB生產聚落；2010年左右因沿海生產成本高漲，也開始往湖北、四川等內陸拓展。 供應鏈表示，泰國有得天獨厚的地理位置，出貨歐洲、美國均屬便利，且泰國工資也相對便宜，加上當地篤信佛教，民風善良、員工穩定性高，在中美貿易戰之下，供應鏈為了滿足客戶多元、多地供應鏈的需求，避免斷鏈的風險，成功吸引投資目光。 TPCA指出，這次的全球製造轉移以供應鏈安全為訴求，兩岸PCB產業鏈尤其偏好泰國，曼谷周邊有望成為繼桃園、昆山、湖北之後的新聚落，除了台資企業積極前往泰國之外，不少陸企同業也在客戶壓力下朝向東南亞移動，如奧士康、中京電子、中富電路、四會富仕也已宣布投資泰國。 TPCA統計，這兩年陸續宣布投資泰國的PCB板廠如欣興、華通、滬士電、定穎、圓裕企業，原物料商如台虹科技、台燿科技、聯茂電子，工廠大都集中於曼谷周邊。 相關連結： 第四波大遷徙 PCB業錢進泰國 - 產業特刊 - 工商時報 (chinatimes.com) 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文...

Yahoo!新聞 2023年03月31日 作者  中廣新聞網 因應全球朝向淨零排碳目標，台灣電路板協會（TPCA） 早已著手規劃台灣PCB產業淨零排放路徑。理事長李長明表示，台灣印刷電路板（PCB）產業，低碳轉型三大推動主軸分別為自主節能、再生能源、負碳／碳交易，2030減排30%、2050達到淨零排放產業目標。（李明朝報導） 桃園市長張善政表示，淨零碳排是世界趨勢，對許多企業來說，卻是非常困難且具有挑戰性。未來，市府將針對桃園的產業進行輔導措施，希望業者都能開始接納淨零的觀念；若許多重要的產業都能一同執行低碳轉型，桃園產業邁向2050淨零排放的目標，可說是指日可待。 台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明則表示，台灣PCB產業淨零排放路徑，以2020為基準年，依自主節能、再生能源與負碳/碳交易的三大行動方針，逐步實現2030減碳 30%、2050淨零排放的目標。呼籲產業界從自主節能，例如調整企業組織、落實碳盤查機制、設定減碳目標等面向開始。 協會表示，台灣PCB產業低碳轉型策略完整盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定，並描繪出台灣PCB 產業低碳轉型策略，期待凝聚力量，產官學研攜手合作實現永續願景，打造台灣PCB產業的高值低碳新競爭力。 相關連結： 台灣PCB產業淨零排放 「3大行動方針」出爐 (yahoo.com) 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

Tech News 2023年04月13日 作者  中央社 半導體製造設備去年全球銷售總額達 1,076 億美元，年增 5%，再創新高；台灣銷售額為 268.2 億美元，居全球第二位，僅次中國。 國際半導體產業協會（SEMI）表示，半導體製造設備去年銷售總額創高，主要是半導體產業因應高效能運算和汽車市場長期增長及創新而增產所驅動。 SEMI指出，晶圓製程設備去年銷售額增加8%，其他前段設備銷售增加11%，封裝設備則減少19%，測試設備減少4%。 台灣去年銷售額268.2億美元，居全球第二位，增加8%。SEMI表示，中國銷售額282.7億美元，雖減少5%，仍連三年居全球之冠。南韓銷售額215.1億美元，居全球第三位，減少14%。 （Source：SEMI） （作者：張建中；首圖來源：shutterstock） 相關連結： 半導體製造設備 2022 年銷售創新高，台灣居全球第二 | TechNews 科技新報 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com 

自由時報 2023年03月24日 作者  徐子苓 〔記者徐子苓／台北報導〕科技業近期面臨逆風，不過台經院產經資料庫總監劉佩真今天表示，台灣半導體業下半年業績有望好轉，惟尚不確定復甦力道；尤其是在各國供應鏈「去中化」情況下，台灣有望受惠於轉單效應。 劉佩真指出，半導體業去年表現優異，今年則面臨國內外經濟成長趨緩、庫存去化、供需調整，國內半導體產值確定將呈現個位數的跌幅；而細看各季表現，第1季業績呈現谷底態勢，第2季預期晶圓代工、IC設計、封測等跌幅會相對減緩；第3季和第4季則有望轉正，但下半年復甦的態勢，還無法確定會是溫和或熱絡，端看全球主要經濟體復甦力道。 劉佩真分析，台灣在下半年起跑點，比其他國家多了一個利多，主因各國持續在供應鏈「去中化」，將形成轉單效應，第2季可能還未看到明顯狀況，不過下半年當下游需求復甦、庫存去化告一段落時，轉單效應可望慢慢浮現，使得台灣領先其他國家一步。 相關連結： 半導體業下半年有望復甦 學者：台灣一大利多領先他國 - 自由財經 (ltn.com.tw) 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本 站證實，對 本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 馗鼎奈米科技股份有限公司  Creating Nano Technologies,Inc. 59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306  URL: http://www.creating-nanotech.com