馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews 2019年08月21日 作者 liu milo 近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana(代號Springhill)相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。 美國時間 20 日，英特爾在今年 Hot Chips 大會上公佈首款神經網路處理器 Nervana 細節，如其名，這是 2016 年英特爾收購包含 Nervana 幾家新創公司的成果。Nervana 處理器分為訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I。 訓練用的 Nervana NNP-T，主打可編程與靈活性，並強調可從頭建構大規模深度學習模型，且盡可能訓練電腦在給定的能耗預算內快速完成任務，也無需傳統技術的龐大開銷。 NNP-T 支援了 Google TPU Tensorflow 架構特有的運算格式「bfloat16」，bfloat16 截斷既有的 32 位元 float32 的前 16 位，僅留下後 16 位所組成，在許多機器學習模型可以容忍較低精確度計算、不需降低收斂準確率的情況下，許多模型使用 bfloat16 達到的收斂準確率結果與一般使用的 32 位元浮點（FP32）計算數值的結果一樣，降低精度其實能讓記憶體效率取得較佳的平衡，從而訓練與部署更多的網路、降低訓練所需的時間，有較好的效率與靈活性，而這是英特爾首次將 bfloat16 內建於處理器。 另外有趣的是 NNP-T 其實採用的是台積電 16 奈米 CLN FF+ 製程，這與一般我們對英特爾自行生產晶片的認知有所差異，而在 Nervana 被英特爾收購前，第一代 Lake Crest 就是由台積電所代工。NNP-T 採用台積電最新的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，將 NNP-T 的晶粒與四個 8GB HBM2 記憶體異質整合堆疊 2.5D，讓其封裝體積縮小成一個 60X60 mm的晶片。 英特爾同時發表了推論晶片 Nervana NNP-I，主要針對大型資料中心市場高效能深度學習推論而生，NNP-I 主要基於英特爾 10nm...

中央社 2019年08月15日 記者康世人/新德里 印度理工學院馬 德拉斯分校（IIT Madras）最近宣布開發出一種使用低 碳鋼製造的鐵離子電池，具備較高成本效益、安全穩定 及可儲存較高電量等優勢。 目前全球無論是在手機、電腦或電動車，大多使用 效能及穩定性較高的鋰電池，但因印度未蘊藏鋰礦，世 界鋰礦礦藏也短缺，加上印度政府正在推動2030年全面 電動車化，印度理工學院馬德拉斯分校開發出鋰以外性 能相當的充電電池，有助印度推動電動車政策。 印度理工學院馬德拉斯分校這項研究成果，最近發 表在英國皇家學會期刊「化學通訊」（Chemical Communications）上。 印度理工學院馬德拉斯分校物理系教授桑達拉（ Ramaprabhu Sundara）所率領的研究團隊在研究中發現 ，以低碳鋼作為陽極、五氧化二釩作為陰極，採用含高 氯酸鐵的電解質液製造出鐵離子電池，可達到成本較低 且儲存高電量的目標。 這個團隊的研究發現，這種鐵離子電池可進行150 次的循環充放電，且在50次循環充放電結束後，還能保 持54%的電量，顯示出良好的穩定性。 論文指出，與鋰電池相較，在特定環境下製造這種 鐵離子電池時，可從鐵離子電池汲取的能量密度為每公 斤220瓦時（220 Wh/kg），約為鋰電池性能的55%到60% 。鋰電池的能量密度為每公斤350瓦時（350 Wh/kg）。 桑達拉日前告訴「印度人報」（The Hindu），如 果環境條件（ambient conditions）下製造這款鐵離子 電池，可獲得約鋰電池近40%的性能。鐵離子電池也可 在高電流密度下循環，以便能更快地從電池中汲取能量 。 桑達拉說，鐵具有良好的物理化學性質，且鐵離子 氧化還原電位高於鋰離子，這些特性被忽視了好多年， 這也是目前沒有鐵離子電池的原因。 和鋰電池相較，這篇論文的共同作者、印度理工學 院馬德拉斯分校博士班學生莎曼塔瑞（Sai Smruti Samantaray）表示，鐵離子電池在充電過程中更為穩定 ，可防止電池短路，且比鋰電池成本更低，也更安全。 莎曼塔瑞說，研究團隊正在嘗試使用不同的金屬氧 化物來增加可與陰極結合的鐵離子數量，當有更多鐵離 子與陰極結合時，就可在鐵離子電池中儲存更多電量， 從而提高電池的性能。 【免責...

TechNews 2019年08月08日 作者 雷鋒網 ChinaJoy 2019 剛結束，雖然今年 ChinaJoy 可能沒有想像火爆，整個遊戲業也正面臨壓力，但值得關注的是，2018 年有 4 家公司先後推出 6 款遊戲手機，遊戲手機不僅吸引越來越多關注，還影響了手機晶片市場。 2019 年 4 月，高通推出針對遊戲玩家的驍龍 730G。7 月 16 日，高通突然發表驍龍 855 升級版驍龍 855+，提升 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。一週後，搭載驍龍 855+ 處理器的 ROG 2 遊戲手機正式發表。 聯發科也沒有缺席，ChinaJoy 2019 前兩天，Helio G90 / G90T 正式發表，聯發科稱這是首款為遊戲而生的手機處理器，當然，G 系列也是聯發科全新的手機晶片平台。 兩大手機晶片巨頭的新產品，都足以說明手機晶片的競爭正進入新階段。這是為什麼？新的競爭又將如何？ 手機市場與手遊市場的鮮明對比 經歷激烈廝殺之後，2017 年以來智慧手機市場呈現兩大趨勢，一是手機市占率向頭部公司集中，另一個趨勢就是全球手機市場總銷量下滑。據 IDC 數據，2019 Q1 全球手機出貨排名前三名的廠商是三星、華為、蘋果，這三大廠商就占了 53.8% 手機市占率。其中，華為 2019 Q1 出貨量飆升 50% 至 5,910 萬支，但第一季全球智慧手機總出貨量為 3.108 億支，同期相比下降 6.6%。 在此趨勢下，中小手機品牌正加速退出。2018 年底，美圖將手機設計、生產、銷售和最終營收均移交小米。不久後，金立宣布破產，錘子裁員和斷貨的消息也持續不斷。 其實早在 2016 年，不少手機廠商就預見智慧手機行業飽和的趨勢，開始尋找有差異化、有增長潛力的細分市場。2017 年 11 月，雷蛇率先發表第一款遊戲手機 Razer Phone，針對遊戲優化，螢幕更新率達 120Hz，並聯合騰訊專屬優化海外版《王者榮耀》，畫面幀數提升至 120fps，不過初期只在北美、歐洲等市場銷售。 2018 年 4 月，黑鯊手機發表，內建遊戲模式，可將 CPU 和記憶體提升至高性能狀態，還推出名為「多級直觸一體式」的液冷系統，讓中國消費者開始接觸遊戲手機。 2018 年 6 月，華碩推出首款遊戲手機 ROG，搭載客製的超頻驍龍 845，還有...

TechNews 2019年07月31日 作者 Atkinson 晶圓代工龍頭台積電在先進製程上又有新的產品推出！根據國外科技媒體《anandtech》的報導，台積電目前已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV（N7）和 5 奈米極紫外 EUV（N5）製程技術的性能增強版本。這兩種代號稱之為 N7P 和 N5P 的製程技術，其專門為需要 7 奈米設計運算更快，或消耗電量更少的客戶所設計。 報導指出，台積電的全新 N7P 製程技術採用與 N7 相同的設計規則，但是優化了前端（FEOL）和中端（MOL）架構，可在相同耗能下，將性能提升 7%，或者在相同的性能頻率下，降低 10% 的能耗。 而對於全新 N7P 製程技術，台積電最早是於 2019 年在日本舉辦的 VLSI 研討會上透露相關訊息。不過，對於這樣新的製程技術並沒有進行廣泛宣傳。目前，N7P 採用經過驗證的深紫外（DUV）光刻技術，與 N7 製程技術相比，該項技術沒有改變電晶體密度。而針對需要電晶體密度高出約 18% 至 20% 的台積電客戶，則預計建議使用 N7+ 或 N6 的製程技術。其中，N6 製程技術是透過極紫外（EUV）光刻技術進行晶圓的多層處理。 報導還進一步指出，除了 N7P 的新製程技術之外，台積電下一個具有顯著電晶體密度提升、並且改進功耗和性能的主要製程節點就是 5 奈米的 N5 製程技術上。台積電為此還提供了一個定名為 N5P 的性能增強版本。該技術採用 FEOL 和 MOL 優化功能，以便在相同功率下使晶片的運行速度提高 7%，或在相同頻率下將功耗降低 15%。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https://finance.technews.tw/2019/07/31/tsmc-develop-n7p-and-n5p/ **************************************************************************************** 馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Tech...

中時電子報 2019年07月25日 黃慧雯 現在距離蘋果發表今年的新 iPhone，很可能剩不到兩個月，到底今年的三款新 iPhone 會長什麼樣子？擁有哪些吸引人的功能？來看看外媒最新的整理報導。 《9to5mac》就當前曝光過的相關資訊，為消費者整理了今年新 iPhone 的可能樣貌。一般預期，蘋果今年將與 2018 年一樣，推出三款新 iPhone，分別是 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 的繼任者，下文將分別以 iPhone 11、iPhone 11 Max 來稱呼規格最頂尖的兩款新機。 首先，在外觀設計方面，螢幕頂端的「瀏海」(TrueDepth相機)，可能將保持不變，機身的部分，iPhone 11(iPhone XS 繼任者)長寬高可能為 143.9 x 71.4 x 7.8 mm，對比 iPhone XS 的 143.6 x 70.9 x 7.7 mm，機身略長也略寬一些；iPhone 11 Max(iPhone XS Max 接班人) 的機身則預計是 157.6 x 77.5 x 8.1 mm，對比 iPhone XS Max 的 157.5 x 77.4 x 7.7 mm，機身厚度增加的比較明顯。螢幕方面預計仍將沿用 OLED 螢幕，比較大的改變是很可能不會沿用 3D Touch，並搭載全新的 Taptic Engine (震動引擎)，開發代號為 leap haptics，目前具體功能不明，但可能是升級版的 Haptic Touch(iPhone XR中首度搭載)。 相機部分，iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 都預計採用全新的三攝方案，比 2018 年 iPhone XS 系列的雙鏡頭更上一層樓，預計新增的第三顆鏡頭將是超廣角鏡頭。而根據最新消息，很可能會支援全新的「Smart Frame」功能，讓相機捕捉觀景窗之外的影像，便於使用者在後製階段可以調整畫面位置，或者剪裁修正。且基於隱私的緣故，額外所拍攝的資料將會在一段時間之後自動刪除。而前相機預期從 700 萬畫素升級到 1200 萬畫素，有機會升級到 120 fps 慢動作錄影(目前支援最高 1080p @ 60fps 錄影)。 在連接性部分，報導指出蘋果可能會讓新 iPhone 支援 Dual Bl...

TechNews 2019年07月17日 作者 愛范兒 電腦或許在某些方面比人腦更聰明，但人腦依然是世界上最精密的「機器」，英特爾正打算將電腦做成人腦。 在 15 日的 DARPA 2019 年電子復興計畫峰會，英特爾發表了一個代號為 Pohoiki Beach 的神經擬態系統，包含了 64 顆 Loihi 晶片，集成了 1,320 億個晶體管，總面積 3,840 平方毫米，將 800 萬個數位神經元和 80 億個突觸塞進了這個電腦系統裡。 早在 2018 年的 CES 大會，英特爾就推出了代號的 Loihi 的神經擬態晶片，所謂神經擬態計算，簡單來說就是透過數位電路來模擬人類大腦，而 Loihi 是一款具有自主學習能力的 AI 晶片。 目前 Loihi 晶片已經發展到第五代，每一個 Loihi 晶片採用 14 奈米製程製造，集成 21 億個晶體管、13 萬個神經元和 1.3 億個突觸，跟傳統的處理器相比，Loihi 的速度提高了 1,000 倍，運算效率能提升 10,000 倍。 這種晶片而在提升演算力的同時還能降低功耗，在網路擴展 50 倍的情況下僅需要耗費 30% 的功率，而一般的 IoT 硬體則需要耗費 500% 的功率，同時還能夠將運行即時深度學習基準測試的功耗降低 109 倍。 英特爾的研究人員已經將由 Loihi 晶片組成的系統用於模擬皮膚的觸覺和控制義肢等任務，而這套系統未來真正的目標，是應用在自動駕駛、物聯網等涉及深度學習的場景。  在完成 800 萬個數位神經元的 Pohoiki Beach 系統之後，英特爾計劃在今年底能夠突破 1 億個神經元，這將接近一個小型哺乳動物大腦的水平。 不過這距離由約 860 億個神經元組成的人腦，還有很大的差距，但在摩爾定律逐漸失效的晶片領域，已經是很大的突破。 在未來的生活中，越來越逼近人腦的神經擬態晶片所帶來的改變，或許將不亞於 5G 和人工智慧。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https://technews.tw/2019/07/17/in...

TechNews 2019年07月10日 作者 Atkinson 根據外媒報導，行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線，加入了新推出的高通驍龍 (Snapdragon) 215 行動運算處理器，以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出，新的驍龍 215 行動運算處理器將該入門級的 2 系列處理器推向了 64 位元的時代，提供了 4 個 Cortex-A53 CPU（1.3Ghz）核心的運算架構。而與之前舊款的 200 系列處理器相比，CPU 性能整整提升了 50%。 高通進一步指出，驍龍 215 行動運算處理器還採用了 Adreno 308 GPU，其遊戲性能比上一代提高了 28%，直逼驍龍 425 系列中的 GPU 性能，雖然，無法與頂級的驍龍 8 系列或中高階的驍龍 7 系列與驍龍 6 系列處理器性能相較，但進行一般的遊戲運作時，仍比過去有許多的提升。 另外，驍龍 215 行動運算處理器在多媒體方面表現也有一定水準。而且提供 800 萬畫素＋800 萬畫素，或 1,300 萬畫素 / 1,300 萬畫素的包括深度感應和光學變焦雙鏡頭支援，高達 1,300 萬畫素的靜態拍照，1080p 畫質的影片拍攝，1,560×720 的 HD+ 解析度螢幕，內置高通的 Hexagon DSP，可達成更高效的音頻和感測器處理。 至於，在網路連接方面，驍龍 215 行動運算處理器支援 Wi-Fi 5（802.11ac）、雙 VoLTE 的雙 SIM 卡、NFC 和超清晰語音呼叫，但快速充電技術方面僅支持 Quick Charge 1.0。高通表示，配備這款行動運算處理器裝置的價格將在落在 70 美元至 120 美元之間，而相關終端設備的推出將在 2019 年下半年問世。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https://technews.tw/2019/07/10/qualcomm-snapdragon-215/ ***********************************...