馗鼎奈米技術部落格｜電漿設備、DLC鍍膜與表面處理新知

TechNews 2019年07月31日 作者 Atkinson 晶圓代工龍頭台積電在先進製程上又有新的產品推出！根據國外科技媒體《anandtech》的報導，台積電目前已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV（N7）和 5 奈米極紫外 EUV（N5）製程技術的性能增強版本。這兩種代號稱之為 N7P 和 N5P 的製程技術，其專門為需要 7 奈米設計運算更快，或消耗電量更少的客戶所設計。 報導指出，台積電的全新 N7P 製程技術採用與 N7 相同的設計規則，但是優化了前端（FEOL）和中端（MOL）架構，可在相同耗能下，將性能提升 7%，或者在相同的性能頻率下，降低 10% 的能耗。 而對於全新 N7P 製程技術，台積電最早是於 2019 年在日本舉辦的 VLSI 研討會上透露相關訊息。不過，對於這樣新的製程技術並沒有進行廣泛宣傳。目前，N7P 採用經過驗證的深紫外（DUV）光刻技術，與 N7 製程技術相比，該項技術沒有改變電晶體密度。而針對需要電晶體密度高出約 18% 至 20% 的台積電客戶，則預計建議使用 N7+ 或 N6 的製程技術。其中，N6 製程技術是透過極紫外（EUV）光刻技術進行晶圓的多層處理。 報導還進一步指出，除了 N7P 的新製程技術之外，台積電下一個具有顯著電晶體密度提升、並且改進功耗和性能的主要製程節點就是 5 奈米的 N5 製程技術上。台積電為此還提供了一個定名為 N5P 的性能增強版本。該技術採用 FEOL 和 MOL 優化功能，以便在相同功率下使晶片的運行速度提高 7%，或在相同頻率下將功耗降低 15%。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https://finance.technews.tw/2019/07/31/tsmc-develop-n7p-and-n5p/ **************************************************************************************** 馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Tech...

中時電子報 2019年07月25日 黃慧雯 現在距離蘋果發表今年的新 iPhone，很可能剩不到兩個月，到底今年的三款新 iPhone 會長什麼樣子？擁有哪些吸引人的功能？來看看外媒最新的整理報導。 《9to5mac》就當前曝光過的相關資訊，為消費者整理了今年新 iPhone 的可能樣貌。一般預期，蘋果今年將與 2018 年一樣，推出三款新 iPhone，分別是 iPhone XS、iPhone XS Max 以及 iPhone XR 的繼任者，下文將分別以 iPhone 11、iPhone 11 Max 來稱呼規格最頂尖的兩款新機。 首先，在外觀設計方面，螢幕頂端的「瀏海」(TrueDepth相機)，可能將保持不變，機身的部分，iPhone 11(iPhone XS 繼任者)長寬高可能為 143.9 x 71.4 x 7.8 mm，對比 iPhone XS 的 143.6 x 70.9 x 7.7 mm，機身略長也略寬一些；iPhone 11 Max(iPhone XS Max 接班人) 的機身則預計是 157.6 x 77.5 x 8.1 mm，對比 iPhone XS Max 的 157.5 x 77.4 x 7.7 mm，機身厚度增加的比較明顯。螢幕方面預計仍將沿用 OLED 螢幕，比較大的改變是很可能不會沿用 3D Touch，並搭載全新的 Taptic Engine (震動引擎)，開發代號為 leap haptics，目前具體功能不明，但可能是升級版的 Haptic Touch(iPhone XR中首度搭載)。 相機部分，iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 都預計採用全新的三攝方案，比 2018 年 iPhone XS 系列的雙鏡頭更上一層樓，預計新增的第三顆鏡頭將是超廣角鏡頭。而根據最新消息，很可能會支援全新的「Smart Frame」功能，讓相機捕捉觀景窗之外的影像，便於使用者在後製階段可以調整畫面位置，或者剪裁修正。且基於隱私的緣故，額外所拍攝的資料將會在一段時間之後自動刪除。而前相機預期從 700 萬畫素升級到 1200 萬畫素，有機會升級到 120 fps 慢動作錄影(目前支援最高 1080p @ 60fps 錄影)。 在連接性部分，報導指出蘋果可能會讓新 iPhone 支援 Dual Bl...

TechNews 2019年07月17日 作者 愛范兒 電腦或許在某些方面比人腦更聰明，但人腦依然是世界上最精密的「機器」，英特爾正打算將電腦做成人腦。 在 15 日的 DARPA 2019 年電子復興計畫峰會，英特爾發表了一個代號為 Pohoiki Beach 的神經擬態系統，包含了 64 顆 Loihi 晶片，集成了 1,320 億個晶體管，總面積 3,840 平方毫米，將 800 萬個數位神經元和 80 億個突觸塞進了這個電腦系統裡。 早在 2018 年的 CES 大會，英特爾就推出了代號的 Loihi 的神經擬態晶片，所謂神經擬態計算，簡單來說就是透過數位電路來模擬人類大腦，而 Loihi 是一款具有自主學習能力的 AI 晶片。 目前 Loihi 晶片已經發展到第五代，每一個 Loihi 晶片採用 14 奈米製程製造，集成 21 億個晶體管、13 萬個神經元和 1.3 億個突觸，跟傳統的處理器相比，Loihi 的速度提高了 1,000 倍，運算效率能提升 10,000 倍。 這種晶片而在提升演算力的同時還能降低功耗，在網路擴展 50 倍的情況下僅需要耗費 30% 的功率，而一般的 IoT 硬體則需要耗費 500% 的功率，同時還能夠將運行即時深度學習基準測試的功耗降低 109 倍。 英特爾的研究人員已經將由 Loihi 晶片組成的系統用於模擬皮膚的觸覺和控制義肢等任務，而這套系統未來真正的目標，是應用在自動駕駛、物聯網等涉及深度學習的場景。  在完成 800 萬個數位神經元的 Pohoiki Beach 系統之後，英特爾計劃在今年底能夠突破 1 億個神經元，這將接近一個小型哺乳動物大腦的水平。 不過這距離由約 860 億個神經元組成的人腦，還有很大的差距，但在摩爾定律逐漸失效的晶片領域，已經是很大的突破。 在未來的生活中，越來越逼近人腦的神經擬態晶片所帶來的改變，或許將不亞於 5G 和人工智慧。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https://technews.tw/2019/07/17/in...

TechNews 2019年07月10日 作者 Atkinson 根據外媒報導，行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日更新了旗下 200 系列入門級處理器的產品線，加入了新推出的高通驍龍 (Snapdragon) 215 行動運算處理器，以取代舊款的驍龍 212 處理器。高通指出，新的驍龍 215 行動運算處理器將該入門級的 2 系列處理器推向了 64 位元的時代，提供了 4 個 Cortex-A53 CPU（1.3Ghz）核心的運算架構。而與之前舊款的 200 系列處理器相比，CPU 性能整整提升了 50%。 高通進一步指出，驍龍 215 行動運算處理器還採用了 Adreno 308 GPU，其遊戲性能比上一代提高了 28%，直逼驍龍 425 系列中的 GPU 性能，雖然，無法與頂級的驍龍 8 系列或中高階的驍龍 7 系列與驍龍 6 系列處理器性能相較，但進行一般的遊戲運作時，仍比過去有許多的提升。 另外，驍龍 215 行動運算處理器在多媒體方面表現也有一定水準。而且提供 800 萬畫素＋800 萬畫素，或 1,300 萬畫素 / 1,300 萬畫素的包括深度感應和光學變焦雙鏡頭支援，高達 1,300 萬畫素的靜態拍照，1080p 畫質的影片拍攝，1,560×720 的 HD+ 解析度螢幕，內置高通的 Hexagon DSP，可達成更高效的音頻和感測器處理。 至於，在網路連接方面，驍龍 215 行動運算處理器支援 Wi-Fi 5（802.11ac）、雙 VoLTE 的雙 SIM 卡、NFC 和超清晰語音呼叫，但快速充電技術方面僅支持 Quick Charge 1.0。高通表示，配備這款行動運算處理器裝置的價格將在落在 70 美元至 120 美元之間，而相關終端設備的推出將在 2019 年下半年問世。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https://technews.tw/2019/07/10/qualcomm-snapdragon-215/ ***********************************...

TechNews 2019年07月04日 作者 Emma stein  常見於聚光太陽能熱發電、太陽能熱水器中的太陽能集熱器設備，無論是維修或安裝都不便宜，但它們又是收集熱能不可或缺的好幫手。麻省理工學院團隊因此開發出一種氣凝膠新材料，可以讓集熱器成本更低廉、效率更高。 太陽能集熱器是一種將太陽輻射能轉換成熱能的設備，常見應用於太陽能熱水器、聚光太陽能熱發電（Concentrated solar power，CSP）系統中，來自四面八方的陽光會被聚焦到熱能接收器（集熱器、熱交換器等），集熱器將輻射能轉為熱能後，再傳給工作流體以不斷循環加熱。 而集熱裝置有效收集太陽能熱能的關鍵，是內部要維持高溫但外部保持冷卻，因此集熱器吸熱材料上方通常會多覆蓋一層透明玻璃板，中間採用真空技術以避免熱能損失。然而這種設備安裝或維護起來也相對昂貴。 因此麻省理工學院團隊決定研發一種新型氣凝膠材料。氣凝膠是由二氧化矽製成的高度絕緣、輕巧材料，然而它們透光度有限，透射率只約 70%，要開發出完全透明以收集太陽能量的氣凝膠，是一條漫長而艱辛的道路，麻省理工學院團隊也花了 4 年時間，才設計出透射率 95% 的氣凝膠材料，關鍵在於製造氣凝膠的不同材料比例要精確拿捏。 團隊趁著冬天在麻省理工學院校園某處屋頂進行實驗，新型集熱器的吸熱材料上覆蓋氣凝膠蓋板，實驗結果發現，集熱器外部溫度低於 0℃、但內部可維持 220℃ 高溫。和以前的設備相比，新型集熱器設計上更簡單、成本更低廉，簡簡單單就能應用在家用太陽能熱水器上。 新論文發表在《ACS Nano》期刊。 Ultra-clear aerogel designed for better, less costly solar collectors Getting more heat out of sunlight 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https://technews.tw/2019/07/04/aerogel-silica-material-sunlight-solar-heat...

TechNews 2019年06月25日 作者 MoneyDJ  北京先前力推「中國製造 2025」，目標 2020 年中國半導體 40% 改成自製，2025 年自製比率提高至 70%。但是中美交惡後，業界專家警告，此一夢想不可能成真。 日經新聞報導，川普頻出招，打擊中國科技業。英特爾（Intel）年初結束與紫光展銳（Unisoc Communications）的合資企業，上週末 AMD 的兩家中國合資公司，遭列美國科技出口黑名單。一家依賴美國 IC 設計技術的中國人工智慧（AI）晶片大廠高層說，中國確實有替代品，但是科技差距太大了。要是該公司無法取得美國軟體、或者無法取得更新，晶片發展將走上死路。 然而就算業者突破困境、成功開發出晶片，許多中國廠也不願使用。中國浪潮集團（Inspur）是全球第三大伺服器製造商，該公司資深行銷主管透露：「老實說，中國晶片的效能還是比不上英特爾。」中國銀行業軟體開發商也說：「就算華為晶片的功能和高通一樣好，還是覺得高通比較保險，因為高通有數十年的晶片生產經驗。」 中國自製晶片不只有技術落後疑慮，價格也往往較為昂貴。AI 晶片商高層說，由於業者生產規模有限，有時候成本高出 50% 之多。價格高、技術遜，外界不願使用國產晶片，讓晶片商更難改善技術。該名高層表示，小型企業很難吸收成本差異，使用是提昇技術的關鍵，有人用了才會知道晶片表現好壞。 路透社先前報導，中國 IC 設計商紫光展銳（Unisoc）的前工程師透露，公司鼓勵使用關係企業紫光國芯（Guoxin）的記憶體，但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品，紫光國芯技術不夠先進。 中國晶片業的另一挑戰是晶片製程，中國光大證券（Everbright Securities）5 月報告稱，晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）、泰瑞達（Teradyne）在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線，很難不用美國設備生產晶片。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https...

TechNews 2019年06月20日 根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMe Xchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019 年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期，加上 CPU 缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致 eMMC/ UFS、SSD 等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。 2019 年上半年，OEM 著重各類產品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash 合約均價已連續兩季下跌近 20%，也並未如市場預期因價格彈性而浮現反彈力道。展望第三季，TrendForce 表示，儘管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調，因此要見到合約價反彈實屬不易。 以市場主流的 eMMC / UFS 及 SSD 來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約 10%。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的 eMMC / UFS 仍將以 64 / 72 層 3D NAND 為主力製程，92 / 96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高，有助於成本持續下降。 而在通路市場 Wafer 合約價部分， 目前成交價格已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。TrendForce 認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer 價格反彈機會較小，然而未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。 【免責聲明】 本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。 內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。 相關連結： https://technews.tw/2019/06/20/q3-nand-flash-price/ ****************************************...