【產業新聞】半導體成熟製程產能塞爆，七大電子元件缺料

TechNews
 發布日期 2021 年 08 月 29 日 14:33

作者 中央社

半導體晶圓成熟製程產能塞爆，整體觀察，微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究總監曾瑞榆指出，目前晶圓廠成熟製程製先進製程產能均短缺，包括車用、網通及 Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器（MCU）、電源和分離式元件、面板驅動晶片等，都持續供不應求。他預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，車用晶片供應限制狀況將延續到明年。

產業人士表示，汽車電子化和電動車滲透率提高，帶動車用電子需求量大幅成長，而關鍵車用電子包括微控制器、CMOS 影像感測元件（CIS）、電源管理 IC、觸控 IC 等元件，多採用 8 吋晶圓廠成熟製程，此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動 IC 和 CIS 感測元件，也多以 8 吋成熟製程製造，8 吋晶圓廠產能早已供不應求。

加上時脈控制器（TCON）、面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度採用 12 吋晶圓廠包括 65 奈米、40 奈米、28 奈米等成熟製程；而 5G 手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統單晶片（SoC）需求，也塞爆晶圓代工廠 12 吋先進製程產能。

筆電和電腦品牌大廠戴爾（Dell）點出，包括時脈控制器、微控制器、電源晶片和面板驅動 IC 等供應仍有挑戰，戴爾不諱言指出仍受限部分關鍵元件短缺，預期第 3 季和第 4 季零組件價格仍將呈現通貨膨脹傾向。

鴻海董事長劉揚偉也指出，全球晶片和零組件缺料，主要是半導體成熟製程元件供應吃緊；此外亞洲 COVID-19 疫情擴大，對全球資通訊產業供應鏈影響待觀察。

仁寶董事長許勝雄表示，缺料問題確實困擾企業界，若到今年底零組件供應狀況能紓緩，仍要注意如何避免長短料問題可能導致報廢增加。

晶圓代工廠格芯（Global Foundries）執行長柯斐德（Tom Caulfield）指出，目前半導體晶片短缺，全球產業深受影響，半導體製造業產能必須加速擴充，因應市場需求。

戴爾也不諱言點名，半導體產業需要更多產能，不過產能持續受限，尤其是中階製程（trailing node）、大部分來自 8 吋晶圓製造的關鍵元件持續吃緊，而 8 吋晶圓廠的投資也相對有限，預期中階製程的關鍵元件吃緊狀況將延續到明年；儘管如此，戴爾仍沒有跨足半導體領域的規劃。

結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一，產業人士表示，因為 12 吋先進製程售價可支撐初期新建廠成本，但 8 吋及成熟 12 吋晶圓製程蓋新廠就虧損，影響廠商建新廠意願，因此市場產能增加有限，也加重半導體供應鏈缺料情況。

半導體缺料和長短料問題，已經影響中游模組廠出貨表現，鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY董事長徐文一表示，模組出貨已受到全球半導體晶片和被動元件缺料影響。

下半年一般是消費電子產品旺季，不過訊芯-KY 指出，由於疫情影響，半導體晶片和被動元件缺料狀況相當嚴重，預估今年缺料狀況看不到緩解。

半導體構裝廠同欣電總經理呂紹萍指出，馬來西亞和越南疫情仍有變數，例如馬來西亞疫情對 8 月部分陶瓷基板和混合積體電路模組客戶有部分影響；呂紹萍表示，由於疫情干擾運輸，缺料的確是頭痛的問題，同欣電透過分散原物料供應商因應。

台灣封測供應鏈廠商也感受到缺料嚴峻，測試介面廠中華精測總經理黃水可指出，半導體缺料的確受到疫情影響，加上 Delta 病毒疫情變數再起，他預估缺料狀況到明年仍無法解決。

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰表示，面板驅動 IC 晶圓來料不順，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期也拉長。

曾瑞榆指出，半導體後段封裝測試的打線封裝、IC 載板、導線架、環氧樹脂成型材料等，供應也非常吃緊。

半導體晶片缺料也帶動半導體製程設備供不應求，根據韓國媒體 The Elec 研究報導，截止 7 月艾司摩爾（ASML）的 ArF 光阻設備交期拉長至 24 個月、I-line 掃描儀和極紫外曝光設備交期延長至 18 個月，8 吋晶圓設備交期拉長至 13 個月至 14 個月。

曾瑞榆指出，半導體原材料和關鍵零組件短缺，也可能影響全球半導體市場的成長態勢，設備交期拉長可能影響資本支出規劃，例如晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學法所需材料等，供給相當吃緊，預估未來幾季晶圓供應將持續短缺。

（作者：鍾榮峰）

相關連結：https://technews.tw/2021/08/29/semiconductor-shortage-2/

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【產業新聞】訂單塞爆半導體產能，晶圓代工廠漲勢不停歇

TechNews
發布日期 2021 年 08 月 25 日 13:45
作者 中央社

受惠於 5G、物聯網與車用市場等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與台積電調漲訊息不斷，自今年第 3 季開漲以來，晶圓代工價格宛如一去不回頭，市場已喊漲到明年首季。

聯電與世界先進第三季持續調漲產品售價，其中聯電第三季產品平均售價將上揚6%，世界先進第三季產品平均售價更將上揚11%至13%。

漲勢未停歇，8月中旬再傳出聯電第四季規劃再調漲代工價格，平均調漲幅度在10%，最新消息更提到，台積電明年第一季起調漲成熟製程價格幅度約15%至20%、先進製程調漲10%。儘管台積電和聯電不評論價格問題和市場傳言，不過由此可見晶圓代工產能炙手可熱的程度。

產業人士分析，這波上漲有5大原因支撐，第一、5G手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統單晶片（SoC）需求，晶圓代工廠12吋和8吋產能供不應求，更是塞爆12吋先進製程。

第二、汽車電子化和電動車市占率提升，對微控制器（MCU）、CMOS影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC等元件拉貨力道強勁，8吋晶圓廠成熟製程持續吃緊。此外手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動IC和CIS感測元件，也多以8吋成熟製程製造，8吋晶圓廠產能早已滿載。

第三、時脈控制器（TCON）、面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度採用12吋晶圓成熟製程包括65奈米、40奈米、28奈米製程，整體來看，包括台積電、聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工廠的12吋和8吋晶圓產能持續爆滿。

第四、各大廠均看好未來需求暢旺。舉例來說，晶圓代工廠格羅方德（Global Foundries）執行長柯斐德（Tom Caulfield）表示，目前全球產業持續面臨晶片短缺狀況，未來5年至10年，全球對半導體晶片的需求將會倍增，半導體製造業產能必須加速擴充，因應市況。

第五、晶圓廠資本支出緩不濟急，且結構性因素是半導體產能供不應求的主因之一。產業人士表示，只有12吋先進製程售價能夠支撐初期新建廠成本，若是8吋及成熟12吋製程，蓋新廠便會虧損，影響廠商建新廠的意願，這使得市場產能增加有限。

國際半導體產業協會（SEMI）董事長暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）指出，半導體短缺狀況從車用領域往外蔓延，特別是成熟製程產品；他預期全球半導體產業資本支出將持續增加，包括台積電規劃未來3年資本支出提高到1,000億美元；韓國包括三星電子和SK海力士（SK Hynix）、美國英特爾（Intel）和美光（Micron）等，都有大規模的資本支出規劃。

鴻海董事長劉揚偉評估，半導體缺料狀況可能會延長至明年第二季之後，且供應鏈供貨「不是說有就有」，但市場需求仍存在。

SEMI預期晶圓廠產能吃緊狀況將會延續，尤其是8吋晶圓廠，而半導體原材料和關鍵零組件持續短缺，可能影響全球半導體市場的成長態勢，半導體設備交期拉長，也會影響晶圓廠資本支出規劃。中長期來看，半導體產業重複下單（overbooking）狀況將導致庫存調節，時間點可能落在明年至2023年。

（作者：鍾榮峰）

相關連結：https://technews.tw/2021/08/25/semiconductor-order-foundry-rise/

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【產業新聞】第 3 代半導體掀投資熱，碳化矽基板是發展關鍵

TechNews
2021 年 08 月 21 日 11:00
作者 中央社

電動車、5G 基建帶動功率元件需求，第 3 代半導體具重要地位，中國、美國等主要國家紛紛政策推動，國內外企業也爭相投入。產業分析師表示，碳化矽基板是發展最大關鍵。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，第 3 代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有 3 個催化劑。第一是美國電動車大廠特斯拉（Tesla）搶先採用第 3 代半導體碳化矽（SiC），讓 SiC 元件得以實際發揮散熱性佳，及提高電動車續航力等特色。

第二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓，政策大力支持發展第3代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計畫中將大舉建置充電樁，這將為第3代半導體 SiC 創造市場。

第 3 代半導體是以SiC及氮化鎵（GaN）為主要材料，有別於第1代半導體以矽（Si）、鍺（Ge）為主要材料，及第 2 代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鋁砷化鎵（AlGaAs）為主要材料。

楊瑞臨指出，在高功率應用方面，第3代半導體具備寬能隙、耐高溫和高功率密度等特性；在高頻應用方面，具備低能耗和散熱佳等特性。電動車、5G基建及快充等需求是主要成長動能。

SiC 電晶體與碳化矽基 GaN 電晶體是成長性較高的兩項產品，年複合成長率分別達 27% 及 26%，都需要採用 SiC 基板。

此外，SiC 功率元件成本架構，也是以包含長晶、切割、研磨的基板占最大比重，高達 50%。其餘的磊晶占 25%，製造占 20%，後段封測占 5%。

楊瑞臨表示，SiC 基板製造難度高，是成本高昂的主因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，卻只能土法煉鋼，做中學、學中做。

SiC 長晶效率又比 Si 慢 100 至 200 倍，Si 長晶約 3 天即可製造高度 200 公分晶棒，SiC 要 7 天才能長出 2 至 5 公分的晶球。此外，SiC 硬且脆，切割、研磨拋光難度高，會有很多報廢物。

科銳（Cree）是全球 SiC 基板龍頭廠，市占率超過 6 成，目前國內有廣運集團旗下盛新材料科技和穩晟材料投入 SiC 基板領域。

楊瑞臨說，SiC 基板不僅占功率元件成本比重高，且與產品品質密切相關，SiC 基板將是 SiC 發展的一大關鍵，包括意法半導體（ST）等廠商皆積極朝上游 SiC 基板發展，以強化競爭力，值得台灣廠商參考。

（作者：張建中；）

相關連結：https://technews.tw/2021/08/21/sic-in-3rd-generation-semiconductor/#more-786901

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【產業新聞】終端需求下修，面板報價壓力持續增強

TechNews
2021年08月16日
作者  MoneyDJ

歐美解封對於終端消費造成的影響持續發酵。儘管電子供應鏈許多廠商仍對外表示，供給吃緊、下半年供需仍有支撐。不過，以液晶面板來說，今年 7、8 月開始鬆動的面板報價，接下來壓力可能持續增強。

主要原因是目前液晶面板仍有四成左右產能來自液晶電視消費市場，另有15%~20%產能去化仰賴桌上型電腦螢幕產品。隨著歐美解封、消費結構改變，近期許多品牌業者對電視及監視器訂單預測陸續下修。

目前較有支撐的大宗應用只剩下筆記型電腦。主要動能包括企業採購支出帶動商業標案機種、遠距學習對於筆電仍有需求，以及之前零件短缺造成部分訂單延遲交貨等。

根據研究機構調查，電視面板報價繼今年7、8月鬆動之後，接下來9月價格跌幅可能還會持續擴大。監視器面板可能也有部分規格產品將於9月開始跌價，不排除10月全尺寸報價鬆動。

至於現階段供需和報價都最具支撐力的筆電面板，短期內價格還算穩定，但隨著面板廠調整產能配置、年底前是否跟進跌價，有待進一步觀察。

台灣面板大廠友達、群創、彩晶今年上半年受惠於面板需求穩健及報價上漲，獲利均較去年同期大幅成長，上半年每股盈餘分別到3.3元、3.2元、1.9元。

不過亮麗半年報過後，展望下半年，公司普遍看好傳統旺季基本拉貨動能、通路低庫存、商用機種回升、關鍵零組件供給吃緊有助維持面板供需平衡等等，但對於消費性電子產品銷售、疫情變化對於各地消費的影響、零件供給及匯率等各方面變數，也坦言都有不確定性。

隨著消費市場發生變化、面板報價鬆動、有些尺寸價格開始下跌，面板廠商及供應鏈廠商下半年要如何透過產品組合調整及管利效率提升，保持相對穩定獲利能力，將是經營團隊的重大考驗。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）

相關連結：https://finance.technews.tw/2021/08/16/panel-price-pressure/

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【產業新聞】台灣半導體產值今年有望首破 4 兆元，估增 24.7%

TechNews
2021年08月13日
作者  中央社

台灣半導體第二季產值達新台幣 9,863 億元，季增 9%，優於預期的季增 2.6% 水準。工研院進一步調高全年預估，預期全年總產值將首度突破 4 兆元關卡，年增24.7%

受惠遠距商機依然熱絡，包括電腦、網通需求持續強勁，另外，車用半導體需求也同步成長，第二季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。

據工研院產業科技國際策略發展所統計，第二季台灣半導體產值達9,863億元，季增9%，優於原預期的季增2.6%水準。IC設計業第二季產值達3,069億元，季增17.9%，為表現最佳的次產業。

IC測試業第二季產值490億元，季增6.5%；IC製造業產值5284億元，季增5.7%；IC封裝業產值1020億元，季增3.7%。

半導體產業鏈持續供不應求，報價紛紛進一步調漲，包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第三季營運展望依然樂觀，多看好第三季營收可望再創歷史新高紀錄。

產科國際預期，第三季包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業產值可望同步成長，整體半導體產值將突破1兆元大關，達1.05兆元，較第二季再增加6.8%。

隨著第二季表現優於預期，下半年產值又將逐季攀高，產科國際所預期，台灣半導體今年總產值將可突破4兆元關卡，達4.01兆元，高於上次預估的3.8兆元水準，年增24.7%。

（作者：張建中)

相關連結：https://finance.technews.tw/2021/08/13/taiwans-semiconductor-output-value-is-expected-to-break-4-trillion-yuan-for-the-first-time-this-year/

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【產業新聞】用奈米海綿解決鋰硫電池壽命問題，超長持久電池何時成真？

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發布日期 2021 年 08 月 10 日 17:00
作者  Daisy Chuang

鋰硫電池儲電容量大、成本低廉，如果「進化完成」，其能量密度足以讓智慧型手機 5 天不用充電、電動飛機續航里程延長 2 倍，不過當然現實距離夢想還有些遙遠，但日本沖繩科學技術大學院大學（OIST）團隊最近也是跨出一步，透過新型的海綿材料，讓鋰硫電池充放電循環破數百次。

與現在常見的鋰離子電池相比，鋰硫電池更輕、重量能量密度為五倍之多，相同體積或重量下，能量密度愈高就可以提供愈多的電力，因此這種電池相當適合應用在電動車、電動飛機等，論文第一作者 Hui Zhang 表示，鋰硫電池可以儲存更多電力，從資料上來看，裝載鋰離子電池的電動車續航里程平均 300 公里，若是採用鋰硫電池，續航里程可以衝到 500 公里。

顯然鋰硫電池是個具競爭力的電池後起之秀，只是現階段鋰硫電池還有急需解決的問題，包括穩定性挑戰，這會讓電池關鍵模組迅速變質、接點失效。在鋰硫電池充放電過程中，中間產物多硫化鋰（lithium polysulfide）會迅速溶解成麻煩的多硫化物（Polysulfide），而不是理想狀態下的硫化鋰或是過硫化鋰。

對此 OIST 科學家打造一種奈米級多孔海綿，並在海綿塗上氮化鈦和二氧化鈦，氮化鈦可以加速多硫化鋰轉化成硫化鋰，二氧化鈦則能吸收不需要的多硫化物。實驗指出，與一般的鋰硫電池相比，新型鋰硫電池的性能更好，高比容量、充電時間更短、續航力更久，更重要的是，在 200 次充放電循環後也沒有出現效率損失。

雖說距離商業化還有很長一段距離，但第二作者 Luis Ono 表示，目前已經成功開發低成本且可應用的混合材料，有效改善電池的性能。OIST 能源材料與表面科學教授兼論文通訊作者 Yabing Qi 也補充，未來將繼續進一步最佳化材料提高性能，目前也有許多十分聰慧的人正在研究鋰硫電池，這項技術未來可期。

相關連結：https://technews.tw/2021/08/10/next-gen-ev-battery/

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【產業新聞】車用 MCU 市占集中 6 大廠，委外代工台積電吃 7 成

TechNews
2021年08月08日
作者 中央社

全球車用微控制器（MCU）市場近 9 成集中在6大廠，委外的 60% 至 70% 比重由台積電代工，預期短缺狀況第 3 季可改善。外資法人預估，中國廠商車用高階 MCU 產品到 2025 年在地製造占比將大幅提升至 25%。

市場高度關注車用晶片供應市況，晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家日前指出，台積電今年 MCU 的產量將較去年提升 60%，預期客戶車用半導體元件短缺現象可望在第 3 季改善。

二極體廠朋程總經理吳憲忠指出，下半年晶片持續短缺，預估對全球車市影響程度約 5% 至 10%。

資策會產業情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，目前車用 MCU 委外比重高達 60% 到 70%由台積電代工，台積電在全球車用 MCU 生產占有關鍵地位。

鄭凱安表示，晶圓代工業者接受車用 MCU 業者訂單投片出貨，從下單投產到封測完成出貨，需要 6 個月時間；且訂單並非全額滿足，在產能滿載下單一客戶最多取得訂單的 7 成至 8 成出貨，他也預期車用晶片產能吃緊狀況第 3 季開始緩解。

MCU 是汽車電子的關鍵元件，產業人士指出，MCU 主要有 8 位元、16 位元和 32 位元等各階產品，位元數越多越複雜，處理能力越強；8 位元 MCU 主要用在汽車風扇、空調、雨刷、天窗、車窗、座椅、門鎖等低階功能控制，32 位元 MCU 主要用於智慧型儀錶、多媒體資訊系統、動力系統、輔助駕駛等高階功能控制。

外資法人指出，全球 MCU 市場規模約 155 億美元，其中車用 MCU 市場約 53 億美元，比重達 34% 是全球 MCU 市場應用最大，

不過全球車用MCU市場高度集中少數大廠。法人表示，全球前 6 大車用微控制器整合元件製造廠（IDM）包括恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、英飛凌（Infineon）、德州儀器（NXP）、微晶科技（Microchip ）以及意法半導體（STM），這 6 大廠全球市占率逼近 9 成。

其中意法半導體對第 3 季 MCU 產業展望樂觀，市場需求仍強，訂單已排到 18 個月後，主要是晶圓代工產能供不應求，成熟製程產能並無明顯增加，意法半導體積極投入資本支出以鞏固產能。

台灣車用 MCU 廠商包括新唐與盛群等，新唐去年 9 月完成收購日本 Panasonic 半導體事業，效益浮現，車用及工業產品比重從 24% 提高至 39%，法人預估今年比重有機會超過 4 成。盛群去年也打進韓國車廠現代（Hyundai ）供應鏈，MCU 產品導入現代汽車的音效模組。

不過中國廠商包括比亞迪半導體、四維圖新旗下捷發科技、中穎電子、東軟載波、北京君正、北京兆易創新科技等，積極開發車用高階 MCU 產品，去年車用 MCU 占中國整體 MCU 市場規模比重約 31%、來到 16 億美元，是中國 MCU 最大應用區塊。

外資法人指出，中國廠商在 MCU 技術、生態系、以及產品組合上漸趨成熟，晶圓代工產能短缺為 MCU 製造在地化開啟契機，目前中國 MCU 產品在地化製造比重僅 5% 至 6%，預估到 2025 年相關占比將大幅提升至 25%。（記者：鍾榮峰；首圖圖片來源：shutterstock）

相關連結：https://technews.tw/2021/08/08/mcu-marketshare/

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【產業新聞】拓展 10.5 代大尺寸面板市場，群創與超視界簽訂長期供貨合約

TechNews
2021年08月04日
作者 侯 冠州

面板大廠群創近日發布重訊，表示董事會通過與面板供應商超視界顯示技術有限公司，簽訂複數年長期供貨協議並預付部分貨款，預付之貨款將由日後進貨貨款中折抵。

群創表示，合約期間與子公司佛山群志光電取得供應商每年按約定數量供應 10.5 代玻璃基板切割產品之複數年承諾，將有利拓展大尺寸應用市場暨提升既有世代線產能利用價值。

群創昨日才公布今年第二季營收，群創第二季合併營收為新台幣 932 億元，營業淨利為新台幣 238 億元，稅後淨利為新台幣 214 億元，創下歷史新高紀錄，每股盈餘則為新台幣 2.05 元。

展望第三季營運，群創表示，需求端進入傳統備貨旺季，供給端因受限供應鏈缺料而限制部分產能，整體供需健康。電視面板方面，大尺吋電視面板需求及價格仍持續強勁。至於 IT 面板方面，中高階 NB 市場整體需求仍維持旺盛態勢，而中小尺寸面板則隨著車市開始復甦，車用面板需求持續回溫。另外手機面板隨著疫情受到控制，下半年市況將逐漸好轉，未來將彈性調整產能來應對市場需求。

相關連結：https://finance.technews.tw/2021/08/04/innolux-superview/

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【產業新聞】晶片投資受影響？缺料、傳半導體設備交期延遲，可能等一年半

TechNews
2021年8月02日
作者  MoneyDJ

晶片廠（半導體廠）要注意！據日媒指出，因缺料，導致半導體製造設備交期（從下單到交貨所需的時間）出現延遲，有業者指出「恐要等一年半」，而此種事態若更加嚴重的話、活絡的晶片廠設備投資恐將受到影響。

日刊工業新聞7月30日報導，零件、材料短缺已開始對半導體製造設備的交期造成影響，設備商雖已緊急應對來避免交期延遲，不過若此種事態變得更加嚴重的話，恐讓蓬勃活絡的晶片廠設備投資被澆一盆冷水。

報導指出，某家大型晶片廠幹部充滿危機感表示，「這1-2個月來常聽到有關設備交貨時間延遲的消息」，雖然無法確定到底是哪種零件短缺，不過交期從原先的一年延長了半年時間至一年半，「今後必須評估交期延長因素、來制定工場增產計畫」。該位幹部指出，「數年前因滾珠螺桿短缺、導致設備交期延長情況顯著。這1-2年來情況雖呈現好轉，不過進入2021年來設備商很忙、也讓交期話題再度浮現」

據報導，Advantest的半導體測試設備所需的晶片採購越來越困難，該測試設備交期通常要3-4個月、但現在已延長至約6個月時間。Advantest社長吉田芳明表示，「發生過去未曾見過的材料短缺問題。舉例來說，聽聞（使用於半導體生產的）基板短缺情況在2-3年內無法解除」。

 報導指出，規模較大的設備商因具備更強的購買力，因此似乎未發生設備交期延遲問題。東京威力科創關係人士指出，「東京威力科創因和供應商之   間早早就採行應對措施，因此未發生問題」。

 日本晶片設備銷售有望創空前新高

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）7月1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預期將進行高水準的投資，因此預估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）將年增22.5%至2兆9,200億日圓，遠優於前次（2021年1月）預估的2兆5,000億日圓，將連續第2年創下歷史新高紀錄。

關於今後展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心，投資水準將維持，因此預估2022年度日本製晶片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓（前次預估為2兆6,300億日圓），將首度突破3兆日圓大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均複合成長率（CAGR）預估為10.5%。

SEAJ會長牛田一雄指出，「晶片短缺嚴重、工廠持續呈現產能全開狀態。各國正進行供應鏈強化措施」。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

相關連結: https://technews.tw/2021/08/02/what-is-the-impact-of-chip-investment/

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【產業新聞】友達聯手台達大啖綠電商機，推出高效太陽能整合方案

TechNews
2021年06月21日
作者 侯 冠州


為深耕綠電市場，友達 21 日宣布與台達聯手，結合自有高效能太陽能模組與台達高性能變流器及相關周邊設備，以及透過自有監控軟體搭配台達變流器的長期數據分析，全面優化案場整體系統運維，同時提供能源管理軟硬體整合解決方案，提升再生能源系統與電網的穩定性。期能結合雙方長期深耕在地及全球市場優勢，提供太陽能電廠優質的軟硬體解決方案，共同助力再生能源永續發展。

友達表示，友達致力於建構完整太陽能電廠整合解決方案，除了提供高效模組，以及電廠開發、建置與運維外，同時亦發展電廠系統軟硬體套件，及儲能、微電網等整合解決方案。而近年來，友達於眾多自建太陽能電廠系統採用台達變流器，奠基長期成功的合作經驗，友達進一步推出結合自有高效能太陽能模組，搭配台達高性能變流器等零件，提供優質電廠套件產品一站式購足服務，滿足客戶在採購系統零組件時對品質、成本、服務等高需求，強化電廠系統工程品質及成本競爭力。

不僅如此，雙方亦深化長期合作關係，透過軟體數據深度分析　優化太陽能電廠系統維運。藉由友達所提供自建太陽能案場與監控軟體的數據資料，輔助台達強化變流器韌體完整性，持續優化電廠整體系統維運。同時透過監控系統新開發的電流-電壓特性曲線（IV Curve）偵測以及電弧故障斷路器（AFCI）保護功能，協助客戶即時分析案場健康度，進而提升整體效能並降低維運成本。







相關連結：https://technews.tw/2021/06/21/auo-delta/





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【產業新聞】提出逾 20 億美元「嫁妝」，傳英特爾欲收購 SiFive

TechNews
2021年06月11日
作者 侯 冠州


半導體併購風潮再起。外媒報導，英特爾（Intel）已對 SiFive 提出收購計畫，價格逾 20 億美元。據消息人士指出，目前雙方協商仍處於早期階段，不一定保證會達成協議，SiFive 仍可能會選擇保持獨立；除了英特爾，也有許多企業向 SiFive 提出收購計畫。英特爾和 SiFive 皆未回應。

SiFive 於 2015 年成立，是以 RISC-V 架構為主的無晶圓廠半導體新創公司，並致力推動 RISC-V 架構；而 SiFive 也視為 Arm 強力的競爭對手。

彭博社報導，自去年 NVIDIA 以 400 億美元收購 Arm 之後，SiFive 也收到許多企業的收購計畫，包含英特爾。有消息人士透露，英特爾打算以逾 20 億美元收購 SiFive，SiFive 也收到英特爾的收購要約。不過雙方還處於早期協商階段，且未必達成收購協議，SiFive 仍可能會選擇保持獨立。另外，不僅收購，SiFive 也收到許多企業的投資計畫，而接受更多企業投資會是比較可能的方式。

報導指出，根據數據供應商 PitchBook 資料顯示，SiFive 最近輪募資是在去年，當時估值上看 5 億美元。SiFive 去年最後一輪募資募集逾 6,100 萬美元，由 SK 海力士領投，其餘投資者包括 Spark 資本公司、沙烏地阿拉伯國家石油公司（Aramco）旗下的 Prosperity 7 新創公司，以及高通和 Western Digital 旗下的創投公司等。







相關連結：https://finance.technews.tw/2021/06/11/intel-sifive/





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【產業新聞】晶片危機波及 169 個行業，業界估中國「缺芯」料持續兩年

TechNews
2021年06月07日
作者 MoneyDJ


新浪財經引用《財經》雜誌報導，中國「缺芯」骨牌效應正在產業鏈傳導，每張牌倒下，都引起新連鎖反應。

據高盛最新研究報告，全球多達169個行業一定程度受晶片短缺影響，從鋼鐵產品、混凝土生產到空調製造，甚至包括肥皂製造業。綜合多位晶片製造業行業人士的整體看法，中國晶片產能供需缺口大，預計會持續兩年甚至更長時間。

除了工業機器人，隨著物聯網、自動駕駛普及，藍牙、Wi-Fi等晶片出貨量也快速增長。一直在市場打價格戰的微控制器晶片（MCU）成為此次缺貨主角，價格翻了10倍，甚至還拿不到貨。由於短缺，原本以價格戰為主的MCU如今瘋狂漲價，有的MCU價格甚至漲10倍依然沒貨，這種情況在家電領域尤為突出。一方面是需求成長，另一方面是人為囤貨加劇缺貨，囤貨造成大量「偽需求」，也成為漲價主因之一。

以消費電子為例，正常庫存週期是一個月，但這次很多企業都以年為單位囤貨。除了企業出於自身需求的保障囤貨，代理商囤貨也是難以預估的變數，例如英飛淩、ST等大廠，在中國都是透過代理銷售，因此代理商專案經理能知道明年需求計畫和產能計畫，如果發現需求大於產能計畫，就會囤貨再適時放貨，價格就發生變化。

據調查中國晶片製造、需求端的公司和工廠顯示，目前晶片短缺、交貨期延長的局面並沒有實質性緩解，積極訊號之一是，一些晶片代工廠產能有鬆動跡象，例如一家國際大廠計畫恢復承接第四季訂單。背後是晶片供應鏈積極自我調節的結果，但調節能力受限於多種因素，產生作用也將面臨天花板；要實質扭轉這輪全球缺晶片潮，需在供應鏈自我調節之外，各方做更多努力。







相關連結：https://technews.tw/2021/06/07/cn-mcu-lack/





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【產業新聞】面板 6 月報價還漲，解封後需求待觀察

TechNews
2021年05月27日
作者 MoneyDJ


液晶面板報價歷經連續三季大漲後，今年 4 月維持強勁漲幅，不過 5 月報價雖然持續調漲，5 月下旬報價卻見收斂之勢。預期 6 月面板價格仍有大小不等漲幅，惟下半年需求力道是否延續，要觀察歐美解封後的消費變化。

根據調查，電視面板、筆記型電腦面板自去年第四季到今年第一季，連續兩季報價漲幅均達12%~18%不等，漲勢凌厲，桌上電腦螢幕面板也連續兩季調漲個位數幅度。

今年5月在供應鏈缺料及零件漲價推升下，三大應用面板平均價格續漲，其實筆記型電腦面板價格最穩，連兩個月漲幅都有5%~7%，但電視和桌上電腦螢幕面板價格漲幅5月底出現收斂態勢。

根據調查，今年6月主流面板報價還是續漲，只是漲勢不同步，IT應用面板報價漲幅有機會與上月相近，但部分尺寸電視面板受到供應鏈缺料導致半成品庫存升高有調節壓力影響，報價可能僅小漲1~2美元左右。

隨著時序進入第三季，面板價格面臨供給和需求可能重新取得平衡的轉折點。一方面中國華星光電11代線稼動率拉升，擴大供應65吋、75吋等大尺寸產品，惠科長沙8.6代新廠也在今年開出加入供給行列。

另方面，半導體及面板價格連漲數季，如今品牌端面臨的成本壓力已升高不少，品牌業者能否順利將成本轉嫁到終端售價、消費者是否接受，需要觀察。

此外，隨著歐美疫苗大量施打、陸續解封、觀光恢復，歐美市場消費焦點和方向是否有所改變，進而影響下半年IT產品和電視產品需求動能也值得觀察。

以今年4、5月面板報價來看，加上6月多數尺寸仍有續漲空間，面板廠商友達光電、群創光電、彩晶第二季獲利應仍有亮麗表現。下半年獲利續航力如何，就看各項變數拉鋸了。







相關連結：https://technews.tw/2021/05/27/panel-june-price/





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【產業新聞】卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛

TechNews
2021年05月24日
作者 MoneyDJ


據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。

據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。

以碳化矽來說，優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下也能穩定操作，然因量產性低、成本高，故僅能優先導入利基市場應用，尤其對應1,000V以上的鐵道交通、電力系統、工業設備，或是與新能源相關領域如太陽能、電動車、快速充電站、不斷電系統等。

據Yole預估，2019年到2025年，氮化鎵元件在手機快充等應用成長下，CAGR將會有95%表現；碳化矽在電動車、太陽能等高功率系統的應用下，CAGR也有30%成長。業者紛指出，目前第三代半導體的困難是太貴，無法完全商業化，若可把品質做好價格降低，會有很大的希望，據估計價格需降至目前七成或一半，市場就會大幅放大。

以國內業者來說，中美晶是挾控股公司各個子公司之力，分工合作來發展第三代半導體，子公司環球晶依規劃每年碳化矽基板可增加50%產能，產能陸續開出，將於下半年正式合併的Siltronic AG在氮化鎵領域也有很好突破及擴充計劃，雙方可在第三代半導體互有加乘的幫助；另外，中美晶也入股宏捷科，攜手發展氮化鎵；中美晶另一個轉投資朋程，也透過再轉投資茂矽，茂矽自去年到今年開始發展氮化鎵，未來還會再切入碳化矽領域。

另一個積極佈局者即為漢磊集團，擁有代工廠的漢磊今年擴大佈局第三代半導體，包括碳化矽及氮化鎵的營運規模，其中4吋碳化矽產線已批量生產，為了滿足客戶需求，6吋產線也已建置完成；至於子公司磊晶廠嘉晶，為目前國內唯一可量產碳化矽和氮化鎵磊晶的廠商，今年仍會持續降低成本及提高生產效率。







相關連結：https://technews.tw/2021/05/24/3rd-semi-tw-company/





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【產業新聞】IBM 先發表 2 奈米技術，台專家：難動搖台積電地位

TechNews
2021年05月07日
作者 中央社


IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。

路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。

儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。

楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。

三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構，楊瑞臨表示，IBM與三星合作多年，IBM在GAA架構發展獲重大突破，能否有助三星3奈米製程發展，值得觀察。

楊瑞臨說，台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，預計2奈米改採GAA架構，隨著IBM驗證了GAA的可行性，預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。楊瑞臨表示，GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升，耗能問題也可以改善，適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。只是新架構不僅要有設計工具、矽智財（IP）等生態系搭配，量產良率、成本與客戶接受度也都是挑戰，楊瑞臨說，由於台積電預計2奈米製程才會採用GAA架構，使得相關生態系廠商投入意願有限。

楊瑞臨表示，隨著IBM成功驗證GAA架構的可行性，三星與台積電可能加速發展GAA架構，料將帶動生態系廠商加速發展，進而推動GAA架構的量產與商品化，對半導體產業是一件大事。楊瑞臨認為，這可能使得台積電競爭壓力增加，不過，台積電具有多元客戶，將有助縮短學習曲線、快速提升良率及降低成本，且其堅持不與客戶競爭是長期來贏得客戶信任的關鍵，晶圓代工霸主地位應不會動搖。







相關連結：https://technews.tw/2021/05/07/ibm-tsmc-gaa-finfet/





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【產業新聞】群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展

TechNews
2021年04月23日
作者 Atkinson


面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

群創在一年一度之顯示器盛事 Touch Taiwan 2021 上除了展示最新全方位顯示技術與展品外，更於 23 日與展會共同舉辦 「面板級扇出型封裝國際趨勢研討會」，以探討先進半導體封裝之發展機會與挑戰為議題，吸引更多先進、策略夥伴與廠商共同投入，以推進量產應用之時程。

群創指出，近年隨著電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體製程將持續挑戰微縮，群創以累積多年 TFT LCD 產業動能，透過獨家 TFT 製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。同時，群創將活化 3.5 代產線能量，其基板面積約為 12 吋晶圓之 6 倍大，可將面積使用率大幅提升至 95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種 5G、AIoT 智慧應用等元件之封裝需求。

而為了實現面板級扇出型封裝達成量產，群創在經濟部技術處科專計畫之支持下，建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，並投入 3.5代 面板產線資源，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題；並建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化之設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。同時與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設備與製程技術，搭載群創 3.5 代產線，達成低翹曲/高解析之面板級導線層技術，以實現全球第一條面板產線轉型封裝應用之成功案例。

群創總經理楊柱祥表示，群創幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，其中以 TFT 技術為基礎的面板級扇出型封裝技術，對群創的轉型創新具有重大意義。未來將會整合內外部資源持續投入，並攜手 IC design、OSAT’s、IDM、Foundry 及系統廠等合作夥伴，進行跨領域整合之技術創新，以建構面板級半導體先進封裝之產業鏈。







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【產業新聞】全波段產品／協同開發雙管齊下，晶電力攻 LED 智慧醫療商機

TechNews
2021年04月16日
作者 TechNews


近年來 AI、IoT、5G、虛擬／擴增／混合實境（VR/AR/MR）等全新技術的出現，咸認能改變製造業，甚至改變人類世界的現況。由智慧型手持／穿戴式裝置串聯起的智慧生活網，正是讓顯示器與智慧移動、醫護產業、智慧商店、智慧感測、電競產業、機器人及自動化產業等異業跨界整合的重要介面。在此趨勢之下，LED 晶粒製造大廠晶元光電（晶電）不僅備有全波段的商品，更透過與客戶「協同開發」的服務策略，搶攻 LED 醫療照護商機。

LED 產業因有滅菌、抗毒功效的 UVC 產品，在疫情期間備受關注。然而，除了 UVC 的產品外，LED 波段中的紅外線（IR）也常被應用在醫療產品上。近年來，各大國際品牌紛紛推出具醫療監控功能的智能手錶而使紅外線 LED 需求持續成長，加上疫情的衝擊，大眾更加重視健康與醫療領域，紅外線應用需求可望再增加。

晶元光電林永鑫博士表示，現在有越來越多的醫療或是穿戴裝置業者都提出希望收集更多且更精準的個人健康資訊，這對商品的銷售、個人健康照護等都有很大的幫助。

趁著這波智慧醫療的浪潮，LED 有了更大的發展空間，除了 UVC 殺菌、綠光偵測心率等應用外，紅外線的需求也愈加廣泛，加上智慧城市的發展，比起過去只需要開關的單純感測，IoT 人機互動裝置需要更智慧的生物辨識感測，紅外線 LED 也就成為了必要元件，其中，波長大於 1,000 奈米的紅外線因被證實能進一步檢測生物的生理狀態而成為重要的波長。

然而，全球提供高品質紅外線 LED 晶粒的公司並不多，產品線能夠滿足 1,000 奈米以上長波段的更是少數，晶元光電就是其中之一。晶電能提供包含 52 到 540 奈米（測心率）、660 到 940 奈米（偵測心血氧），以及未來健康照護設備則會用到 1,100-1,600 奈米的短波紅外線（SWIR）。

對於大多 LED 業者而言，要發展單一波段的產品、技術不難，但產品線要能涵蓋全波段並不容易，晶電則有別於其他競爭對手，具備全波段的產品能力，可以滿足客戶在 UV、心率、心血氧偵測等各種波段需求且提供多樣性的產品組合。

除了備有全波段產品線之外，為了提升競爭優勢，晶電也開始轉型，不再只是單純的 LED 晶粒供應角色，而是持續發展及優化 LED 晶粒的製造技術，使其適用於各式各樣的 LED 應用領域，同時也深入了解各式 LED 的生產技術與材料特性。然而，隨著終端應用愈趨多元，不同的客戶對於 LED 也有了更多元的需求，因此，晶電發展出協同開發服務（Co-activation Service）。

此模式的核心概念在於「虛擬垂直整合」。主要是透過晶電廣博的產業知識、製造經驗、上下游的合作關係，從晶粒設計開始提供最適合終端客戶所需要的產品。

晶元光電鄧紹猷博士 表示，現在 LED 業者已不能像過往，僅止於單純提供 LED，還需要搭配相關的封裝、系統、演算法等技術，與整個供應鏈共同合作實現更多的應用產品，供應鏈也藉由協同服務達到綜效最佳化，在全球競爭激烈的產業競爭中，走出一條難以取代的道路。

為了持續在健康照護領域中尋找利基市場，晶電不斷思考與調整在產業中扮演的角色：從過去單純地跟客戶強調技術、亮度、價格，到發揮供應鏈中的關鍵地位、藉由對市場的熟悉度提供客戶更多附加價值，協助客戶更快達到期望的功能和產品上市時程，這是競爭對手所難以企及的優勢。

不論是智慧醫療或是其他的 LED 應用，晶電皆以全波段產品、協同開發服務，以及對市場專業知識和全方位的能力備受肯定；在即將到來的 2021 Touch Taiwan 展會上，晶電將展出持續精進的研發成果，同時也體現如何協同客戶對 LED 產業做出更多貢獻。







相關連結：https://technews.tw/2021/04/16/ennostar-led-next-ehealth/





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【產業新聞】康寧玻璃基板喊漲，面板價格 Q2 續走強雙虎受惠

TechNews
2021年04月01日
作者 侯 冠州


面板上游材料「漲」聲四起。玻璃大廠康寧（Corning）宣布，將在 2021 年第二季適度調高顯示玻璃基板價格。市場認為，面板供應持續吃緊，加上關鍵零組件（如驅動 IC、T-Con）等缺貨，加上康寧罕見調漲玻璃基板價格，預期面板價格進入第二季仍會維持價格高點，而友達、群創營運也有望維持高檔。

康寧近日於官網上表示將在 2021 年第二季適度調高玻璃基板價格，指出價格調整反映了由於目前玻璃缺貨而導致的物流、能源、原材料和其他運營成本增加。

康寧進一步說明，此外，自 2020 年以來，用於維持穩定可靠的玻璃基板生產所需的貴重金屬價格也大幅上升，儘管康寧一直致力於透過提高生產效率來彌補這些額外成本，但現在已無法完全吸收這些成本。預計未來幾個季度，玻璃供應仍將處於吃緊到缺貨狀態，康寧將繼續與客戶合作，儘可能地擴大玻璃供應。

玻璃供應廠在去年、今年初紛紛發生事故，造成供應壓力，也對面板價格有所支撐，包括日本電氣硝子（NEG）、旭硝子（AGC）的工廠皆傳出意外事故。市調機構 TrendForce 日前指出，由於目前各面板應用需求維持在高檔，加上此前美國康寧玻璃與日本電氣硝子分別都發生玻璃基板供貨上的問題，導致目前全球玻璃基板的供給偏向吃緊，推升價格上漲力道。

針對康寧調漲玻璃基板價格，市場認為有助於面板價格進入第二季後持續維持高點。根據市場研究機構 WitsView 公布最新 3 月下旬面板報價顯示，55 吋的電視面板均價來到 202 美元，較 3 月上旬的 195 美元上漲 3.6%；而 14 吋筆記型電腦均價則為 36.9 元，較 3 月上旬上漲 4.5%。

面板廠也對日後發展抱持樂觀態度。友達董事長暨執行長彭双浪預估，面板產業在中長期將回歸健康、理性的機制；而群創董事長洪進揚則表示，面板需求回溫，且在產業結構出現變化之下，2021 年審慎樂觀看待面板市場景氣。







相關連結：https://finance.technews.tw/2021/03/30/corning-glass/





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【產業新聞】宅經濟與遠距教學帶動電子紙需求，元太 2020 年每股獲利 3.18 元

TechNews
2021年03月19日
作者 陳 冠榮


電子紙大廠 E Ink 元太科技召開法說會，2020 年第四季合併營收（台幣，下同）42.6 億元，稅後淨利 10.1 億元，稅後每股盈餘 0.89 元；全年合併營收 153.6 億元，創下近 7 年新高，稅後淨利 36 億元，稅後每股盈餘 3.18 元。

2020 年武漢肺炎疫情之中，元太仍穩健發展並創下營運佳績，營業利益相較 2019 年大幅攀升達 230%，股東權益報酬率也逐年穩定提升至 11.6%。

疫情造就出宅經濟效應與遠距教學，帶動電子書閱讀器與電子紙筆記本等 2 項業務成長，且成長動能延續至 2021 年。而受疫情影響導致賣場可運用人力明顯減少，加速零售業者導入電子紙貨架標籤系統，以強化線上線下同步變更價格的趨勢，即使疫情可能趨緩的情況下，電子紙貨架標籤市場依舊強勁成長。

在電子紙產品技術方面，彩色及大尺寸為應用發展主軸。元太所推出的彩色技術，包括應用在電子紙標籤的 E Ink Spectra 黑白紅與黑白黃 3 色電子紙，E Ink Gallery Palette 全彩電子紙，E Ink Gallery 應用於電子紙廣告看板，彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 則應用在彩色電子書閱讀器與筆記本，十分受到客戶青睞。

最新一代彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido Plus（又名 New Kaleido）的字體顯示更清晰、色彩表現更鮮明，除較上一代以 3 倍的色域建立更多飽和圖像，更採用新一代電子薄膜讓翻頁速度更快並具備有播放動畫與影片的能力，滿足數位教科書與繪本的需求。這款產品已在 3 月上旬宣布量產出貨，品牌客戶也分別推出 7.8 吋彩色電子書閱讀器與彩色電子紙筆記本。

展望 2021 年，元太將積極進行電子紙擴產計畫。繼 2020 年底宣布於新竹廠擴増 2 條電子紙薄膜產線後，日前元太董事會通過於新竹廠再擴充 FPL H3、H4 號線生產產能，以因應未來市場成長需求。同時持續強化電子紙生態夥伴的合作，協同驅動 IC、TFT、模組以及系統合作夥伴共同擴大市場。







相關連結：https://finance.technews.tw/2021/03/19/e-ink-holdings-2020-q4-earnings/





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【產業新聞】 晶片、面板短缺，工廠很忙！台灣 IT 廠營收增幅史上最大

TechNews
2021年03月12日
作者 MoneyDJ


因晶片、液晶面板短缺，工廠很忙，帶動 2 月份台灣主要 IT 廠營收創下史上最大增幅、營收規模創同期歷史新高。

日經新聞 11 日報導，因全球晶片、液晶面板持續短缺，帶動 2021 年 2 月份列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 廠營收較去年同月大增 46.4% 至 9,374 億元（台幣），連續第 5 個月呈現增長，創 2013 年 1 月開始進行統計以來單月史上最大增幅，營收金額為同期歷史新高，其中超過 7 成企業（14 家）的營收交出 2 位數（10% 以上）增幅，聯發科暴增 78.7%、友達大增 44.7%、群創也大增 79.3%。

台灣企業除了獨占蘋果（Apple）iPhone 的生產之外，還掌控全球晶圓代工 6 成以上市占率，且包辦近 9 成伺服器、8 成以上 PC、9 成 iPad 的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此台灣廠商的動向被視為預估全球 IT 景氣的指標之一而備受關注。

報導指出，因除了車用晶片之外，使用於遠端辦公的 PC 用液晶面板也嚴重短缺，讓工廠持續呈現繁忙狀態，其中友達在 2 月農曆春節長假期間，更是罕見銷假、讓產能持續處於幾乎全開狀態。液晶面板業界關係人士表示，「因供需緊繃，和去年同期相比面板價格揚升約 3 成」。

據報導，iPhone 等 5G 智慧手機市場擴大、也大幅提振台灣 IT 廠業績。負責 iPhone 逾 6 成生產的鴻海 2 月營收大增 84.8%，而和碩雖負責 iPhone 3 成生產，但因生產的對象主要以銷售疲弱的小尺寸機種 iPhone 12 mini 為主，因此 2 月營收大減 34.3%。

日前傳出蘋果 2021 年 H1（1-6 月）期間整體 iPhone 產量將下砍 2 成，其中大部分為減產 iPhone 12 mini。

IDC 3 月 10 日公布調查報告指出，在 5G、iPhone 的帶動下，預估今年（2021 年）全球智慧手機出貨量將年增 5.5%。IDC 預估今年 5G 智慧手機將占全球出貨量逾 40% 比重、2025 年占比上看 69%。







相關連結：https://technews.tw/2021/03/12/taiwan-it-factory-has-the-largest-revenue-growth-in-history/





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