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2026年5月26日星期二

【全球PCB產值衝千億美元！AI伺服器、800G交換器點火】

聯合新聞網

2026年05月18號

作者經濟日報記者崔馨方

AI基礎建設需求大增下，包含資料中心、伺服器、高階運算及邊緣運算等應用強勁，使半導體產業成長呈現擴張，進一步帶動PCB、載板及封裝間的整合，包括台光電（2383）、金像電（2368）、台燿（6274）等不僅首季獲利亮眼，更將成為漲價受惠族群之一。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2025年全球PCB產值達924億美元，年增15%；預估2026年市場將再成長23%，產值達1,137億美元，並以台灣及中國大陸為關鍵廠商。

根據最新第1季季報，在PCB、CCL、ABF等相關領域，台光電每股稅後盈餘（EPS）為14.9元、金像電賺6.87元、台燿賺4.36元、欣興賺3.28元、南電賺2.03元、騰輝電子-KY賺1.73元、臻鼎-KY賺1.33元、華通賺1.26元、景碩賺1.17元、聯茂賺0.87元、敬鵬賺0.62元。

相較之下，部分廠商首季仍陷虧損，耀華EPS則賠0.4元、定穎投控賠0.74元，台郡賠2.6元。隨著今年第2季起，高階產品漲價效應將至，技術門檻較高、率先卡位高階應用的領先群可望優先受惠。

值得注意的是，TPCA指出，台灣PCB產業成長更優於全球，2025年全年產值達台幣9,152億元，年增約12%，相較於TPCA於2025年3月預估的8,541億元、年增4.6%，需求及產業前景較預期樂觀，主要動能來自800G交換器與AI伺服器的升級，並進一步帶動高頻材料需求。

此外，法人補充，隨著AI GPU/ASIC、伺服器CPU和高階網通晶片封裝進化，載板面積與製程複雜度提升，造成產能與良率挑戰。儘管中低階ABF產能過剩，但高階ABF需求強勁且載板尺寸增大，未來即使解決材料瓶頸，高階ABF產能仍將供不應求，整體產業有望於2027年進入供不應求階段，包括欣興、南電、景碩後市可期。

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【檳城半導體聚落外溢效應，台灣扮演關鍵串聯角色】

TechNews科技新報

2026年05月19號

作者中央社黃自強

全球半導體供應鏈受地緣政治影響加速重組，馬來西亞檳城也成為台商布局東南亞的重要據點。除晶片與電子製造業加速聚集外，金屬材料、精密加工等周邊產業也同步擴張，形成分工緊密的產業聚落。

檳城半導體產業聚落近年持續延伸，吉打州與霹靂州逐漸納入供應鏈版圖。除檳城峇六拜工業園區（Bayan Lepas Industrial Park）、武吉敏惹工業園區（Bukit Minyak Industrial Park）外，霹靂州太平的甘文丁工業區（Kamunting Industrial Park），因鄰近檳城北海（Butterworth），透過南北大道相互串聯，也發展跨州工業經濟圈。

深耕甘文丁與武吉敏惹工業園區的台灣材料科技業者，正是北馬半導體供應鏈外溢效應下的重要縮影。

精密塑膠射出切入半導體供應鏈

走進工廠內，精密塑膠射出成型機台規律運轉，技術人員專注檢視模具精度，不時低聲討論製程參數與產品細節；另一側，自動化零組件整齊排列，等待後續檢測與出貨，生產線瀰漫著精密製造特有的節奏感。

從事精密塑膠射出成型的黃惠玲，30多年前赴馬來西亞發展，早期以喇叭音箱與汽車音響零件起家，其後歷經產業轉型，投入機車塑膠零件領域，如今隨著檳城半導體聚落成形，轉向半導體自動化設備相關零組件市場。

黃惠玲接受中央社記者訪問表示，近年包括美國、歐洲、日本、台灣等各國科技製造業者持續加碼投資檳城，並非短期現象，而是全球供應鏈重組與產業升級的重要趨勢。

她以應用於半導體自動化倉儲系統與搬運機器人電池設備為例，說明半導體製程對無塵室環境要求極高，自動化設備在運輸效率與潔淨度維持上扮演重要角色，也順勢逐步切入半導體供應鏈。

黃惠玲認為，檳城經過數十年發展，已建立完整且成熟的電子與半導體產業生態鏈，更被譽為「東方矽谷」。企業來到檳城，「不只是找工廠，而是要能快速串聯供應鏈、人才與國際客戶」。

她說，在「中國+1」（China Plus One）戰略與供應鏈分散趨勢下，馬來西亞憑藉地理位置、多語言人才與相對中立的經貿環境，逐漸成為跨國企業布局東南亞的重要選項；而台灣長年累積的製造經驗與供應鏈整合能力，也在檳城半導體聚落中扮演重要串聯角色。

壓克力保護材料受惠聚落效應

半導體聚落擴張，也讓周邊材料與加工產業需求同步升溫。工廠內，生產壓克力保護紙的機台持續運轉，自動化檢查設備檢測紙張塗膠厚度與紙張溫度，以維持在品質最佳狀態。一卷卷完成塗布的保護紙整齊排列，等待後續出貨。

擁有逾30年經驗的台商許上智，如今成為全球最大壓克力保護紙供應業者之一。他的產品看似與半導體供應鏈無直接關聯，但隨著檳城半導體與高階製造聚落持續擴張，周邊材料、加工與配套產業需求同步升溫，也讓壓克力板材與保護材料市場受惠於外溢效應。

許上智告訴中央社記者，保護紙雖只是板材外層材料，但必須同時兼顧「好貼、好撕、不殘膠與耐久」4大特性，才能維持板材價值與後續加工品質。

他指出，隨著數位化印刷、客製化加工與雷射裁切需求增加，市場對板材平整度、潔淨度與表面保護要求也愈來愈高，進一步帶動高品質保護材料需求成長。

許上智認為，隨著北馬產業鏈持續升級，高階電子製造對加工精度、材料穩定性與品質控管要求同步提高，進一步帶動周邊材料產業朝向標準化、可追蹤化與高品質方向發展；而檳城完整的人才、物流與供應鏈優勢，也讓周邊各州逐步受惠於半導體聚落外溢效應。

金屬板材搭上高階製造需求

進駐大馬北海逾10年的金屬板材業者王冠鴻表示，馬來西亞具備水電、人力與租稅成本優勢，加上政治環境相對穩定，近年也吸引不少台商自中國轉往北馬布局，逐漸形成科技製造聚落。

他以金屬板材業為例說，半導體高科技產業在大馬方興未艾，金屬加工產業中，不論是銅、不鏽鋼、鋁、鐵以及冷軋熱浸鍍鋅鋼板（SGCC）等金屬需求暢旺，尤其銅材與冷軋熱浸鍍鋅鋼板需求成長更為明顯。近年隨著檳城半導體、伺服器與資料中心（Data Center）投資持續增加，相關金屬材料需求也明顯升溫。

王冠鴻表示，冷軋熱浸鍍鋅鋼板具備抗鏽能力與加工特性，廣泛應用於電子設備、機械製造與工業加工領域；隨著越來越多台商自中國轉往馬來西亞布局，進一步帶動金屬材料市場成長。

他認為，馬來西亞近年逐漸成為東南亞重要科技製造基地，不僅半導體聚落持續擴張，政府同步推動工業區、水電與基礎建設發展，為高科技產業進駐提供有利條件。

王冠鴻指出，馬來西亞允許外資100%持股，人力與營運成本相對較低，加上政治環境相對穩定，都是吸引台商布局的重要因素；若未來台馬能進一步強化投資保障機制，也有助提升台商赴馬投資信心。

從精密塑膠射出、壓克力保護材料到金屬加工，越來越多台灣業者正隨著北馬高科技產業發展腳步，在檳城周邊逐步找到新的市場定位與發展空間。

2026年5月21日星期四

【輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域】

TechNews科技新報

2026年05月13號

作者 TechNews

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。

友達光電（AUO）近年除了積極布局Micro LED技術，致力發展智慧眼鏡等解決方案，也延伸相關技術至光通訊領域，寄望搶占「光進銅退」商機。2026年第一季財報顯示，AUO的非顯示業務營收占比已達51%，加上持續進行的輕資產策略，整體轉型路線明確。

群創光電（Innolux）在第一季傳統淡季繳出不俗的財報成績單，不僅營收季增17.5%、達新台幣666億元，獲利也轉虧為盈，營業利益率提升為2.3%，非顯示業務占比則達到44%。顯示Innolux的傳統顯示器主業受惠市場提前備貨帶動出貨與獲利改善，其積極布局的轉型策略也正穩健推進。

Innolux近年除了持續透過本業支撐營收之外，在非顯示業務則著重車用及半導體先進封裝兩大主軸，並積極透過關閉閒置老舊產能或賣廠，達到瘦身、活化資產，以及業外挹注收益等效果。

觀察Innolux的半導體先進封裝業務，今年以Chip-first製程打進美系一線太空衛星廠商供應鏈，達成階段性里程碑，下一階段目標放在RDL-first製程驗證與TGV製程持續開發，深化在AI與高效能運算（HPC）供應鏈的參與程度。

以RDL-first製程來看，Innolux可利用既有面板產線的大面積金屬佈線優勢，專攻高精密RDL線路層，再交由一線封測廠進行後續晶片封裝，達成與封測業者高度策略分工的效益。對TGV技術的布局則著眼於更長遠的發展，Innolux憑藉對玻璃基板特性的掌握，深化其玻璃加工技術，配合半導體封裝面積放大下「由圓轉方」的趨勢，爭取成為未來封裝製程中玻璃載板的關鍵供應商。

【研調：今年全球半導體收入估年增逾五成】

TechNews科技新報

2026年05月07號

作者 MoneyDJ

綜合中媒報導，根據 IDC 預測，今年全球半導體收入將達到 1.29 兆美元、年增達 52.8%；到 2030 年，全產業收入將增長至 1.75 兆美元。

IDC指出，隨著AI加速發展，記憶體正從週期性產品轉變為關鍵戰略資產，預測該領域總收入將從2025年的2,260億美元，增長至今年的5,947億美元（+163%），並於2027年達到7,904億美元（+33%），這不僅是一個復甦週期，其反映了一個正在發生結構性重新定價的市場。

其中，DRAM領域的變化最為顯著，IDC預測，今年DRAM營收將達到4,186億美元、年增177%；NAND快閃記憶體收入將達到1,741億美元、年增138.5%。此外，IDC認為，到今年底才會有實質性的HBM新供應進入市場。

2026年5月13日星期三

【SEMI：去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元，創歷史新高】

TechNews科技新報

2026年05月13號

作者林妤柔

國際半導體產業協會（SEMI）今（13 日）公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS），2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，2025 年晶圓製造材料營收年增 5.4%，達 458 億美元。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。

封裝材料營收則年增 9.3%，達到 274 億美元。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

台灣已連續第 16 年成為全球最大半導體材料消費市場，2025 年營收達 217 億美元。中國則以 156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；韓國則以 112 億美元排名第三。除歐洲外，所有地區 2025 年營收皆較前一年成長，其中又以中國與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

【AI算力帶動PCB材料賽局　台廠卡位供應核心】

Yahoo新聞

2026年05月07號

作者 The Central News Agency 中央通訊社記者江明晏編輯林興盟

（中央社記者江明晏台北7日電）AI運算帶動下，全球PCB產業迎來深度結構轉型，台灣電路板協會（TPCA）觀察，CCL量價齊揚，台廠競爭力凸顯，日系壟斷載板材料，但供應缺口顯現，台廠藉機在高速材料與精密加工等領域卡位供應鏈核心。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具競爭優勢，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。

在銅箔基板（CCL）方面，TPCA指出，受益於AI伺服器對大尺寸、高多層板（40層以上）以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於「量價齊揚」的黃金發展期。2025年全球CCL市場規模達160.2億美元，預估2026年將大幅推升至215億美元，年成長率34.2%。

截至2025年數據統計，台系廠商市占率已達37.4%，其中，台光電更以18.9%的市占率領先全球。針對高速傳輸需求，台廠也積極開發Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料。

在半導體載板材料領域，TPCA指出，日本廠商仍維持著高度的技術壟斷優勢，2025年數據顯示，在先進封裝不可或缺的ABF載板材料市場，日商味之素（Ajinomoto）的市占率高達97.1%，幾乎掌握全球AI晶片封裝的命脈；而在BT載板材料與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布上，日系廠商也展現出超過7成的絕對主導力。由於AI應用對價格較不敏感，供應商選擇優先滿足AI訂單，致目前市場已出現結構性的供應瓶頸。

隨著AI伺服器向B300/GB300平台演進，PCB供應鏈正迎來「高值化」與「需求增量」的雙重紅利。TPCA指出，以HVLP銅箔為例，極低粗糙度（Rz 0.5μm）的HVLP4產品需求急遽上升，2025年全球HVLP銅箔產能受AI浪潮推動，大幅成長48.1%至2萬3400噸，雖然目前日系廠商掌握逾6成供應，但台廠金居已憑10.3%市占，位居全球前3強。

同時，AI伺服器的高多層與厚板結構顯著提升加工難度，直接影響製程耗材PCB鑽針的技術需求，2025年鑽針市場規模攀升至8.6億美元，預估2026年鑽針產值將續增29.1%至11.1億美元。

TPCA觀察，AI需求的崛起正推動供應鏈進入新一輪技術升級與重構，原本日系廠商主導供應結構，品牌客戶為確保供應穩定而積極導入「第二供應來源」，使台廠得以在高速材料與精密加工等領域取得入場門票。（編輯：林興盟）1150507

2026年5月6日星期三

【全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%，SEMI：需求從記憶體延伸至電源管理元件】

TechNews科技新報

2026年04月30號

作者林妤柔

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業單季分析報告中指出，2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋（MSI），較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比，則季減 4.7%，趨勢符合典型季節性走勢。

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 業務與行銷事業部執行副總經理矢田銀次（Ginji Yada）表示，AI 資料中心相關的矽晶圓需求持續維持強勁，範疇包括先進邏輯與記憶體應用，並且已延伸至電源管理元件。

矢田銀次指出，儘管矽晶圓需求已出現改善，但復甦態勢並不均衡。許多元件公司觀察到工業半導體領域需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動了更廣泛的市場復甦。然而，今年第一季智慧型手機與個人電腦出貨表現較弱，反映部份產能轉向優先支援 AI 高頻寬記憶體（HBM），使一般記憶體供應相對吃緊，進而影響智慧型手機與個人電腦出貨表現。

矽晶圓是多數半導體產品的基礎材料，而半導體則為所有電子裝置不可或缺的核心元件。這些高度工程化的薄型圓片，直徑最大可達 300mm，是絕大多數半導體製造所使用的基板材料。

SEMI 矽製造商組織（SEMI SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，對象開放予從事多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（包含切割、拋光、磊晶片等）製造之 SEMI 會員加入。

【《DJ在線》先進封裝推動矽晶圓從基材邁向關鍵材料平台】

MoneyDJ新聞

2026年05月05號

作者萬惠雯

AI帶動半導體產業進入新一輪結構性變化，除了市場多著墨的GPU、ASIC、HBM與先進封裝，從更上游的材料端來看，AI所推動的先進製程，帶動整個半導體製造鏈對「材料品質、晶圓尺寸、散熱能力與異質整合」的要求升級，也讓矽晶圓產業從過去相對標準化的基礎材料供應，逐步走向更高技術門檻的功能性材料平台。

AI伺服器帶動算力需求暴增，GPU、ASIC與HBM之間的資料傳輸量大幅提高，先進封裝因此成為提升系統效能的關鍵。除了CoWoS、EMIB，到未來可能的CoPoS、CoWoP等各類產業的技術路線探索，本質上都是為了縮短晶片與記憶體之間的距離，降低傳輸能耗，同時提升頻寬。

然而，距離縮短與晶片密度提高，也帶來另一個問題，就是單位面積熱密度快速上升。過去半導體競爭重點多在製程線寬與電晶體密度，但AI時代的瓶頸逐漸轉向能耗與散熱。換言之，未來算力不只取決於晶片做得多快，也取決於系統能不能供電、散熱與穩定運作。

這也使矽晶圓產業的角色開始改變。過去矽晶圓多被視為標準化基板，但在AI先進製程與先進封裝架構中，晶圓材料可能扮演更多元角色，包括高品質邏輯與記憶體用晶圓、功率元件用厚外延晶圓、SOI晶圓、甚至未來中介層與散熱相關材料平台。

從應用來看，AI資料中心帶動的第一波需求仍會集中在高階邏輯、記憶體與先進封裝，GPU、ASIC、HBM所需晶圓品質本來就高，隨晶片尺寸放大、封裝結構複雜化，對晶圓平坦度、缺陷控制、電性一致性與熱穩定性的要求也會更嚴格。對矽晶圓廠而言，這代表先進製程客戶對材料規格的要求會愈來愈高。

更長期來看，先進封裝可能打開矽晶圓材料的新角色，目前市場討論CoWoS、CoPoS、CoWoP或玻璃基板，似是封裝廠、晶圓代工廠、載板廠與面板廠的競爭，但本質上是在尋找最適合承載高算力晶片的「中介平台」，此中介平台可能是矽、玻璃、碳化矽，或其他材料。若未來中介層仍以晶體材料為主，矽晶圓廠就不只是供應晶片基板，也可能切入先進封裝關鍵材料。

在此趨勢下，矽晶圓產業可以迎向三面向。據市場機構預測，傳統矽晶圓市場會隨半導體需求穩定成長，年複合成長率可達4-6%；可用於CPO領域的SOI晶圓，年複合成長率可達13-17%；第三代半導體材料則受惠功率、通訊與散熱需求，年複合成長率可達9-22%的水準。

目前國內矽晶圓大廠，包括環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)都積極佈局先進封裝技術，其中，環球晶12吋高階產品已廣泛應用在先進製程領域，12吋SiC晶圓也佈局先進封裝中對散熱特性的需求；台勝科除了在AI用記憶體HBM用矽晶圓有所著墨，也佈局CoWoS相關的矽中介層；合晶則佈局Photonics-SOI、GaN/X等產品，並積極送樣客戶，配合12吋新廠今年將開幕，搶攻先進製程商機。

2026年4月29日星期三

【《科技》AI算力帶動PCB產業升級泰國崛起高階製造新重鎮】

工商時報

2026年04月02號

記者張漢綺

【時報記者張漢綺台北報導】泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，根據報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機，不過，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強。

全球供應鏈重組與AI算力需求全面爆發的關鍵時刻，泰國正成為電子電路產業下一波高階製造的重要據點，台灣電路板協會(TPCA)與泰國電路板協會(THPCA)共同主辦「2026泰國PCB產業高峰會」，會中發布《AI浪潮與地緣政治交會下的泰國PCB產業機會》產業調查報告，透過跨區域問卷蒐集與產業意見彙整，呈現中、港、台、泰PCB產業對泰國投資布局、供應鏈在地化及人才發展等議題的共同關注，這不僅提升了報告的代表性，也凸顯在全球產業重組下，亞洲PCB產業正朝向更緊密的區域協作發展。

根據報告數據，全球PCB市場在AI基礎設施投資帶動下持續成長，2025年市場規模預計達924億美元；展望2026年，更可望進一步攀升至1,137億美元，年成長率達23.1%，報告指出，AI算力需求正成為推升全球PCB產業成長的主要動能，並加速高階製造與供應鏈重組，為泰國產業與經濟帶來新一波成長契機。

從泰國PCB產業發展軌跡來看，近年已有超過60家PCB製造商進駐，當地正逐步朝高值化製造據點邁進，並持續承接AI伺服器、高階通訊與汽車電子等應用需求，其中，汽車電子應用占比達31%，位居各應用領域之首，顯示泰國既有汽車產業聚落優勢持續發揮，另一方面，隨近年超過百家PCB產業鏈投資逐步落地，AI伺服器與通訊需求升溫，也推動泰國PCB產品結構朝高階多層板（47%）與高密度連接板（HDI，23%）等高值化方向發展。

報告指出，泰國PCB產業雖快速擴張，但整體生態系仍有待完善，目前有46%的業者在地採購比例低於20%，顯示在地供應鏈整合仍待加強，在高峰會的產官對話環節中，與會產業代表聚焦四項關鍵議題；首先在機制優化上，建議將急件工作證有效期延長至60-90天，並允許抵泰前在台申請，以利關鍵製程順利投產；其次，針對人才缺口，呼籲政府支持產學合作專班與實習制度，並補助企業培訓計畫；第三，在基礎設施方面，隨高階製造需求增加，穩定的電力、綠能及水資源處理能力是確保穩定營運的重要基礎。

最後，業界提出泰國發展半導體的政策方向下，須先確保PCB產業鏈的健全發展，將為泰國科技發展奠定堅實根基，故齊聲呼籲泰國政府將PCB納入國家級關鍵發展產業，強化政策對PCB產業的支持，以進一步推升泰國在全球AI供應鏈中的競爭力。

報告中顯示，目前最主要的缺口集中於在地材料供應（35%），其次為作業員與工程技術人力（22%），以及設備零件後勤與維護服務（21%），從材料、設備到人才供給的多重挑戰可見，未來泰國PCB產業若要支撐下一階段發展，仍須同步補強供應鏈配套與人才培育基礎，預估至2030年，相關人才需求將進一步增至7.42萬人。

隨著產業布局逐步落地，泰國PCB產業下一階段的重點，已不再只是擴產，而在於加快推動高階製造生態系建構。未來競爭力將取決於供應鏈在地化、人才培育與相關配套能否持續完善。TPCA也將持續與THPCA、BOI、IEAT、NXPO、TECO等規劃更多元的專業人才培育合作平台，協助將政府資源能挹注於企業當中，攜手扶持PCB產業鏈，提升培養泰國人才專業能力，進而對整體泰國社會經濟產生巨大貢獻。

【研調估半導體 2026 年營收增長 62.7%，記憶體成長空前】

TechNews科技新報

2026年04月24號

作者中央社張建中

研調機構 Omdia 大幅調高 2026 年半導體營收預測，預估增幅將達 62.7%，主要受惠動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體市場前所未有的成長。

Omdia表示，人工智慧（AI）的應用已超越簡單的問答，大幅提升對記憶體和處理器的需求，進而推動半導體產業整體營收成長。

Omdia指出，因應日益嚴苛的工作負載，企業正加速淘汰老舊硬體，2026年企業伺服器將掀起一波換機潮。受惠資料中心伺服器需求強勁，及記憶體價格上漲，2026年運算和資料儲存的半導體營收將逾7,000億美元，年增90%，是成長最大的半導體應用領域。

消費電子和無線領域也可望成長，Omdia表示，除市場將推出多款折疊手機及AI手機等旗艦手機，記憶體價格上漲，將會帶動半導體營收增長。

Omdia指出，今年半導體營收成長主要由平均售價上漲驅動，而非出貨量成長。DRAM市場規模估計將成長近1倍，NAND Flash市場規模可能成長4倍。

Omdia表示，記憶體廠將重心轉向生產價格較高的高頻寬記憶體（HBM），使得傳統記憶體供應緊張情況加劇。強勁的企業和資料中心需求，將持續影響2026年市況，預期2027年供應才可望緩解。

2026年4月23日星期四

【AI 需求旺，明年 12 吋晶圓廠設備支出估逾 1,500 億美元】

TechNews科技新報

2026年04月02號

作者中央社張建中

SEMI 預估，2026 年全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，並首度超過 1,500 億美元規模。資料中心和邊緣設備對人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各區域日益重視半導體自給自主是主要驅動力。

國際半導體產業協會（SEMI）發布12吋晶圓廠展望報告表示，人工智慧正在重塑半導體製造投資的規模，2027年全球12吋晶圓廠設備支出將首度超過1,500億美元，顯示半導體產業正對先進產能和彈性供應鏈做出歷史性且持續的承諾，推動人工智慧時代來臨。

SEMI預估，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，2027年可望達到1,510億美元，2028年達到1,550億美元，2029年進一步達到1,720億美元規模。

SEMI指出，先進製程對於提升晶片性能和能源效率至關重要，晶圓代工廠對2奈米以下先進製程產能投資強勁。此外，邊緣AI蓬勃發展，連帶帶動成熟製程投資。邏輯IC領域投資是推升12吋晶圓廠設備支出增長的主要動力。

在人工智慧訓練和推理的推動下，記憶體需求顯著增長。其中，人工智慧訓練帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，模型推理促進資料中心儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求成長，使得記憶體供應鏈強勁投資。

SEMI表示，在先進製程和記憶體產能擴增，以及政策支持供應鏈本土化等影響，台灣、韓國、美洲和中國等地投資將大幅成長，日本、歐洲、中東及東南亞等地也將持續擴大投資。

2026年4月13日星期一

【去年全球半導體製造設備銷售額創高台灣增幅最靚】

TechNews科技新報

2026年04月13號

作者 MoneyDJ

SEMI 國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」，報告指出，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達約 1,351 億美元，年成長 15%，此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。

2025年，全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也有13%增幅。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。

後段製程設備市場在2025年同樣表現亮眼。隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，測試設備銷售額年增55%；另一方面，先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2025年全球半導體製造設備銷售創下約1,351億美元新高，突顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求；從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。

從區域表現來看，2025年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場比重達79%，高於2024年的74%。其中，中國2025年設備支出達493億美元，年下滑0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。

台灣則受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，2025年設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。韓國方面，受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。

其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增22%至95億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減41%至29億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025年設備支出下滑20%至109億美元；其餘地區則成長25%至52億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。

【經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場】

TechNews科技新報

2026年04月08號

作者蘇子芸

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。

產業技術司副司長周崇斌表示，隨著 AI、高效能運算（HPC）與智慧製造需求快速成長，全球半導體產業布局持續擴大。根據 Global Information（GII）預估，面板級封裝產值將由 2025 年的 4 億美元，至 2030 年成長至 20 億美元，顯示新型封裝技術正快速放量。

在產業應用方面，該金屬化技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等廠商合作，推動國產材料與設備供應鏈發展，逐步建構面板級封裝產業生態系。

此次展出亦聚焦三項技術成果。首先，工研院開發的面板級封裝金屬化技術，突破玻璃通孔（TGV）填銅與陶瓷鍍膜限制，以全濕式鍍膜製程取代傳統方式，改善高深寬比結構下鍍膜不連續問題，在提升製程穩定度的同時，也有效降低設備與成本。

其次，「晶圓式電漿感測系統」透過在 12 吋晶圓整合 19 個微型感測器與智慧演算法，實現產線不中斷的即時監測，精準掌握電漿均勻度，使量測效率提升達 10 倍，並已與設備業者技鼎合作驗證。

第三，金屬中心開發的「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，可穩定輸送鍍膜氣體，建立高深寬比（20：1）抗蝕刻薄膜製程，不僅提升 2% 至 3% 製程良率，也可降低設備維護成本，每台設備每年可節省約百萬維護費，目前已吸引大甲永和機械投入開發。

產業技術司表示，未來將持續透過科技專案與 A+ 企業創新研發計畫，深化半導體設備與關鍵模組技術研發，並透過產研合作模式，協助國內業者突破技術瓶頸、切入高附加價值供應鏈，進一步強化台灣在全球先進製造領域的競爭力。

2026年4月10日星期五

【SEMI：今年是矽光子規模化部署元年，光互連量產關鍵】

TechNews科技新報

2026年03月31號

作者中央社張建中

SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟，今天舉辦「矽光子量產革命──AI數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

曹世綸說，SEMI號召成立矽光子產業聯盟的初衷是希望匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。這次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴深度解析。

台積電分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新技術進展，台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，CPO技術的推進，需要供應鏈各環節協同創新。

侯上勇指出，台積電COUPE平台系統整合晶片（SoIC），將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，按計畫今年量產，代表矽光子封裝正式從驗證走向商業部署。

侯上勇說，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵。台積電期待SEMI矽光子產業聯盟的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進相關標準建立與量產落地。

Coherent大會解析驅動矽光子發展的核心光學，住友電工分享支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。

【AI 人才結構大升級！PCB 職缺數年增 26%、投遞熱度緊追半導體】

TechNews財經新報

2026年03月30號

作者姚惠茹

受惠 AI 應用與高階運算需求帶動，PCB（印刷電路板）族群表現強勢，市場資金持續湧入，相關個股頻創波段新高，帶動 PCB 產業與相關零組件廠訂單能見度提升，而 PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%，其中主動投遞履歷數年增 31.09%，緊追半導體產業的 40.18%。

企業為因應產能擴張與技術升級，進一步推升對人才的需求，根據 1111 人力銀行資料庫顯示，科技產業類別中，PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%ㄝ而主動投遞履歷數年增 31.09%，僅次於半導體製造業的 40.18%，顯示人才與企業雙向熱絡。

1111 人力銀行發言人曾仲葳分析，從求職端觀察，主動投遞履歷數大幅成長，顯示年輕族群觀察到市場趨勢，因此讓 PCB 產業在科技類別中脫穎而出成為求職首選之一，並由於科技產業薪資結構相對優渥，加上產業前景明確，是吸引人才的重要因素。

從人才需求面來看，曾仲葳認為，目前企業釋出的職缺類型越來越多元，光是工程師相關職務就細分出數十種不同專業分工，從 IC 設計、韌體、製程、設備到測試與應用工程等，各自對應不同技術門檻與職能要求。

曾仲葳指出，隨著 AI 技術快速導入產業流程，企業也同步新增 AI 應用開發、資料分析與智慧製造等相關職務，顯見科技業的人才結構正持續升級，並提醒求職者若僅停留在技術專精，缺乏跨域整合或產業應用能力，恐在競爭中被快速淘汰。

1111 人力銀行總經理張篆楷指出，科技業人才競爭將持續加劇，特別是在 AI、半導體與高階製造領域，企業對高技能人才的需求將只增不減，因此建議求職者不僅要深化專業，更要提升學習速度與應變能力，才能在快速變動的產業環境中站穩腳步，甚至搶占下一波成長紅利。

2026年3月27日星期五

【2 月外銷訂單 638.8 億美元，年增逾二成連 13 紅】

TechNews科技新報

2026年03月20號

作者中央社曾筠庭

人工智慧（AI）需求強勁，經濟部今天公布 2 月外銷訂單為 638.8 億美元，年增 23.8%，連 13 紅；累計今年前 2 月外銷訂單為 1,407.8 億美元，寫下歷年同期新高，年增 41.3%。

按貨品別觀察，由於新興科技應用需求不墜，帶動資訊通信及電子產品接單成長，1至2月合計分別年增76.8%及50.7%；光學器材因半導體產業投資規模延續，推升光學檢測及量測設備訂單穩健成長，1至2月合計年增2.1%。

2026年3月19日星期四

【印度半導體產業迎接新高峰，晶片日產能將達 7,500 萬至 8,000 萬顆】

TechNews科技新報

2026年03月13號

作者 TechNews 編輯台

印度半導體生態系統正迎來重大變革，根據印度電子與半導體協會（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及 SEMI 印度會長阿肖克·昌達克（Ashok Chandak）的說法，隨著新設施的啟用，印度的晶片產能有望在今年底或明年初達到每日 7,500 萬至 8,000 萬顆的水準。昌達克在接受 ANI 訪問時表示，這些產能將來自多個半導體計畫，這些計畫將分階段開始生產。一旦這些工廠投入營運，印度的晶片組裝和測試能力將顯著擴展。

昌達克指出，雖然部分生產將滿足國內需求，但預計將有相當一部分產品用於出口。他強調，隨著這些設施的啟用，印度在全球半導體價值鏈中的地位將發生變化。

目前，印度的短期活動主要集中在晶片的組裝和測試，而非晶圓的製造。例如，最近啟用的美光科技（Micron Technology）設施做為 ATMP（組裝、測試、標記與封裝）工廠運作，還被描述為智慧封裝單元。其他正在開發的計畫，包括塔塔電子（Tata Electronics）、凱恩斯科技（Kaynes Technology）和 CG 電力及工業解決方案（CG Power and Industrial Solutions），將做為 OSAT（外包半導體組裝與測試）設施，執行類似的組裝和測試工作。

昌達克表示，美光工廠將生產 DRAM、NAND 和 SSD 等記憶體晶片，這些晶片在多個產業中都有應用。隨著人工智慧工作負荷的增加，對記憶體晶片的需求也在上升，而智慧型手機、筆記型電腦和汽車等產業仍面臨供應限制。預計在印度組裝和測試的晶片將支持包括人工智慧系統、汽車、筆記型電腦和智慧型手機等應用。最初，這些晶片將主要屬於 14 奈米至 28 奈米的範圍，而晶圓本身仍將從國外採購。

在即將開展的計畫中，凱恩斯科技預計將組裝先進的功率模組，包括 IGBT 和其他功率元件，並製造用於電子產品的印刷電路板。這些元件將服務於汽車、工業、消費電子和國防等產業。塔塔電子也在阿薩姆邦（Assam）的賈吉羅德（Jagiroad）準備營運一個 OSAT 設施，主要生產工業和汽車用途的功率元件和多晶片模組。根據昌達克的說法，該設施的產能可能超過每日 5,000 萬顆。

CG 電力的半導體計畫將專注於用於工業和汽車應用的積體電路。該計畫將分兩個階段實施，最終可能達到每日約 1,500 萬顆的產能。隨著多個計畫同時推進，昌達克表示，印度在未來幾年內有望加強其在全球半導體生態系統中的角色。

【矽光子與 CPO 新契機，Touch Taiwan 2026 首設「矽光子專區」】

TechNews科技新報

2026年03月13號

作者陳冠榮

AI 火熱推升基礎建設擴增需求，今年 Touch Taiwan 系列首度增設「矽光子專區」，展示矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）在高速光互連與 AI 資料中心架構中的最新應用成果。

透過光訊號傳輸、矽光子整合及先進封裝技術，可讓晶片與光通訊的距離更近、速度更快、能耗更低，成為 AI 資料中心與高速運算架構的重要突破。而面板產業在大尺寸基板製程、光學材料與精密製造能力方面的長期累積，也為矽光子與 CPO 光電整合提供新的發展契機。

此外，隨著矽光子技術逐步邁向量產階段，對於高精度製程設備、封裝設備及測試設備的需求也持續提升，設備業者在光學耦合、先進封裝及自動化生產設備上的技術投入，成為推動矽光子產業發展的重要關鍵。

為了促進矽光子產業鏈發展，Touch Taiwan 系列展積極推動相關技術交流與產業合作，今年首度新增「矽光子專區」，匯集矽光子設計、光通訊模組、先進封裝、半導體設備及關鍵材料等產業廠商，展示矽光子與 CPO 在高速光互連與 AI 資料中心架構的最新成果，打造跨產業合作與技術交流的重要平台。

展覽期間舉辦多場矽光子國際論壇，邀請國際領導企業專家包括美商超微半導體、富采光電、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半導體、之光半導體、Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials、矽品精密、萬潤科技及相關研究機構等，深入探討矽光子與 CPO 發展趨勢與產業應用。

論壇內容涵蓋矽光子與 CPO 市場發展與技術演進、高效率光學耦合與光電整合設計、Photonics 與 CMOS 異質整合技術、CPO 先進封裝架構、以及矽光子量產與設備自動化挑戰等重要議題。同時延伸探討 AI 時代高速光互連的關鍵技術路線，包括 Micro LED 啟動數據通訊新時代的超高速、低功耗光通訊方案，以及 VCSEL 與矽光子在 AI 資料中心光互連架構中的技術比較與應用發展，從光源技術、模組設計到系統整合等層面，全面解析下一世代高速光通訊解決方案。

Touch Taiwan 系列展將在 4 月 8 日至 10 日於台北南港展覽館一館盛大開展，期望整合產學研資源，促進矽光子產業生態系成形，並協助台灣面板、材料、電子設備及光通訊產業把握 AI 時代高速運算與光電整合的關鍵發展契機。

2026年3月5日星期四

【PCB業大擴張迎增長機遇】

聯合新聞網

2026年02月21號

作者經濟日報記者林宸誼／綜合報導

近年來，AI應用的爆發，拉動了高階印刷電路板（PCB）市場需求，推動行業步入高景氣周期。機構認為，AI技術浪潮下算力需求持續攀升，AI伺服器和高性能計算相關的PCB市場規模將快速擴充。大陸作為全球領先的PCB製造基地，相關產業鏈業績將顯著增長。

以AI伺服器、智慧駕駛等為代表的新興領域，對PCB的層數、精度和可靠性提出更高要求，高密度互聯板（HDI）、高多層板等高端品類需求激增，全球PCB企業紛紛加大資本投入，擴產高階PCB產能，以把握增長機遇。

諮詢機構Prismark預測，2024年全球PCB市場產值增長約5.8%，2025年增長6.8%，且未來幾年PCB產業將持續增長，到2029年全球PCB產值約946.6億美元，期間年複合增長率約5.2%。Prismark還預測，2023年至2028年AI伺服器相關HDI的年均複合增速將達到16.3%，為AI伺服器相關PCB市場增速最快的品類。

A股中PCB板塊個股共有近50檔，已有六股公布2025年度業績預告，其中金安國紀、勝宏科技、芯碁微裝、廣合科技、本川智慧預計淨利與上年相比均增長，華正新材預計轉虧為盈。

金安國紀預計去年淨利潤人民幣2.8億元至3.6億元，年增655.5%至871.4%。業績增長的主因是覆銅板市場行情有所好轉，公司覆銅板產銷數量與上年相比增長、銷售價格有所回升，同時公司進一步聚焦主業、優化產品結構，提高盈利水準，因而公司業績與上年同期相比實現了較大幅度的增長。

勝宏科技預計2025年淨利人民幣41.6億元至45.6億元，年增260.3%至295%，淨利潤將創上市以來新高。公司表示，在AI算力、資料中心、高性能計算等關鍵領域，多款高階產品已實現大規模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術複雜度方向升級，高端產品占比顯著提升，推動公司業績增長。

勝宏科技是輝達AI高端PCB的核心供應商，主要供應AI伺服器及算力卡所需的高密度互連板（HDI）。憑藉其領先的技術實力（如5階/6階HDI），勝宏科技在輝達供應鏈中占有重要地位，董事長陳濤更曾獲邀出席輝達「兆元宴」。

【馬來西亞聚焦半導體與數位經濟推出稅務優惠】

工商時報

2026年03月03號

作者工商時報洪于婷

文／勤業眾信台商全球投資佈局服務團隊資深會計師洪于婷

馬來西亞政府積極發展半導體與數位經濟，2025年10月公布2026年預算案，針對半導體、減碳、及數位經濟提出多項政策及稅務優惠，冀望鞏固在全球半導體供應鏈之樞紐地位，並將產業鏈從封測拓展至IC設計。由於馬來西亞擁有豐富天然資源、中立及穩定的稅務政策與投資環境，在目前多變環境及地緣政治下，不啻為台灣企業分散風險兼具成長動力的優選地點。

馬來西亞去年面對川普關稅威脅，已與美國完成貿易會商確認19％對等關稅，並簽署「關鍵礦物」合作備忘錄，以深化在稀土與關鍵礦物供應鏈的地位。此外，東協、CPTPP、RCEP等貿易協定提供關稅優惠，使馬來西亞成為全球企業在半導體、綠能與數位投資的重要布局國。

強化半導體供應鏈韌性

馬來西亞為全球第六大晶片出口國，封測市占率近13％。政府於2026年預算案宣布投入超過馬幣14億於高科技產業，包括馬來西亞發展銀行（BPMB）根據2024年公布國家半導體戰略（National Semiconductor Strategy）提供馬幣5億融資，用於強化AI、數位化等高附加價值領域，持續推動產業升級，強化供應鏈韌性與國際競爭力。

國家半導體戰略旨在打造由本地企業與全球人才驅動的半導體樞紐。口號「Malaysia：Bridging Technology for Our Shared Tomorrow」充分體現此願景。該戰略具備五大核心目標：

‧吸引馬幣5,000億總投資（含外資與內資）。

‧培育10家營收馬幣10至47億的本地設計／封裝龍頭企業，與100家營收馬幣10億企業。

‧建立全球級半導體研發樞紐，整合大學、企業與研究機構。

‧於2030年前培訓與升級6萬名高階工程師。

‧提供馬幣250億財政支援於培訓、研發、晶圓製造與基礎建設。

打造綠色數位供應鏈

為了能夠於2050年達成碳中和，馬來西亞政府已經發布「國家能源轉型路線圖」，推動太陽能、風能等再生能源發展，目標2035年再生能源占比達到40％，並且提供綠能投資激勵措施。

為提升稅務透明度並加速數位化，馬來西亞已宣示將在2026年全面實施電子發票，並同步推動碳稅及綠色投資計畫。政府也重申於2026年啟動碳稅（carbon tax），首階段鎖定鋼鐵與能源業，並與「國家碳市場政策」及「氣候變遷法案」同步實施或配套推動。再者，因應歐盟與英國碳邊境調整機制（CBAM），馬來西亞也致力推動企業降低產品碳足跡，並建立透明的碳排放申報系統。

隨5G普及與政策推動，馬來西亞快速成為東協資料中心樞紐。雲端與AI運算需求帶動電力與冷卻基礎設施升級，推動電商及跨境數位服務成長；數位經濟占比預期至2030年達到25.5％。

馬來西亞以政策與資本推動「半導體升級×低碳轉型×數位經濟」，提供融資及租稅優惠，提升產業位階，兼以實施碳稅及電子發票，減碳與合規稽核同步落地：前者拉高附加價值，後者降低碳排與增加稅務資訊透明度及交易安全。

2026年2月25日星期三

【AI 驅動半導體再創新高，台積電晶圓代工獨霸地位穩】

TechNews科技新報

2026年02月22號

作者中央社張建中

人工智慧（AI）需求強勁，可望推升全球半導體 2026 年營收再創歷史新高，將達到約 1 兆美元。台積電是 AI 大趨勢下主要受惠者，2026 年美元營收將成長接近 30%，增幅再度超越業界平均水準，穩居晶圓代工霸主地位。

全球半導體營收繼2025年成長超過二成後，研調機構世界半導體貿易統計組織（WSTS）與Omdia預期，2026年半導體營收可望延續成長趨勢，再創歷史新高。WSTS預估，2026年半導體營收將達到9750億美元； Omdia更預測，有機會超過1兆美元大關。

WSTS及Omdia認為，記憶體和邏輯IC是2026年半導體營收主要成長動能，受惠資料中心伺服器和記憶體強勁需求，以及記憶體價格上漲。若不計記憶體和邏輯IC，半導體2026年營收增幅將自30.7%驟降至8%左右。顯示半導體營收成長高度集中於AI相關需求驅動，而不是傳統的消費或工業領域。

半導體矽晶圓廠環球晶指出，2026年半導體仍會是非常好的一年，但是不同應用領域及製程技術會有差別，AI依然是半導體的重要驅動力。

AI基礎建設需求強勁，雲端服務供應商（CSP）對記憶體採購力道超乎預期強勁推動下，記憶體市場罕見出現傳統硬碟、動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）同步缺貨的熱況，報價漲勢前所未見。

DRAM過去單季漲幅最高約35%，2025年第四季DRAM漲幅則達到53%~58%。市調機構集邦科技預期，2026年第一季DRAM漲幅可望進一步超過60%，第一季NAND Flash也將上漲55%~60%；2026年記憶體產值有望激增134%。

台積電挾邏輯製程技術和先進封裝技術領先優勢，大啖AI繪圖處理器（GPU）和特殊應用晶片（ASIC）代工商機，2026年營運可望持續強勁成長，美元營收成長將接近30%，增幅持續高於含邏輯晶圓製造、先進封裝、測試、光罩製作等晶圓製造2.0產業的14%。

台積電預估，AI加速器營收於2024年至2029年複合成長率可望高達54%~59%，是營收成長的最大動能。國際數據資訊（IDC）預估，台積電2026年占全球晶圓代工市占率達73%，穩居晶圓代工龍頭寶座。

【工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發】

TechNews科技新報

2026年02月10號

作者 Atkinson

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

電光所所長張世杰在媒體聯訪中直言，工研院現有的8吋晶圓廠雖然功勳卓著，但其技術節點已超過30年，主要停留在200奈米（0.2微米）的世代。然而，現今半導體產業的主流產線早已全面轉向12吋晶圓廠。這導致了一個嚴重的產業銜接問題，當工研院在8吋廠開發出前瞻技術並轉移給業界時，由於機台尺寸與製程世代的落差，業者必須在12吋廠進行「二次研發」才能將技術落地。這段重複轉換的過程，大幅減緩了台灣創新產品進入市場的速度。

張世杰強調，新建的12吋廠將是工研院研發平台的重要世代升級。新廠落成後，工研院的研發能力將從原本的200奈米一舉躍升至20奈米節點。這意味著未來工研院的研發成果將能與業界主流製程無縫接軌，大幅縮短技術轉移的時程，提升台灣半導體產業的整體競爭力。

而這座12吋新廠不僅是為了追趕製程節點，更是為了布局「過去8吋廠做不到」的新興技術。所長透露，新廠將聚焦於多項具備未來爆發力的關鍵領域，包括：

1. 量子電腦（Quantum Computing）：探索下世代運算核心。

2. 矽光子（Silicon Photonics）：解決高速傳輸與能耗問題的關鍵技術。

3. 第三代半導體與微型化技術：包含氮化鎵（GaN）相關應用、先進的三維堆疊技術（3D Interconnect/Packaging），以及新興記憶體（Emerging Memory）技術。

而這些技術往往因為市場尚未成熟或製程特殊，大型晶圓代工廠未必願意投入產能開發，而這正是工研院新廠能夠發揮價值之處。

另外，此次建廠計畫除了政府資金支持，產業界的響應也至關重要。所長特別感謝晶圓代工龍頭台積電對關鍵設備的挹注。他指出，台積電已同意並承諾，未來將經由董事會通過，持續捐贈工研院所需的設備。目前，台積電已捐贈了三部關鍵設備（包含蝕刻與老化測試相關設備 Aging/Etching）給工研院。

台積電技術研發處長張孟凡也解釋，到由於新廠房尚未完工，這些設備暫時無處安放，但雙方已建立默契，待廠房落成後，這些來自業界的一線機台將成為支撐台灣中小型IC設計與設備商的重要支柱。張孟凡還強調，台積電與工研院一直有長期性的合作，現在的合作只是第一階段，未來還會陸續有所進展。未來，這些合作研發的技術也希望能進一步的運用在實際的生產運作上，這也是合作最重要的目的。

張世杰則是進一步指出，這座12吋廠對台灣產業鏈有著雙重戰略意義。首先是針對設備與材料商。過去，本土設備商開發出新機台或新材料時，往往缺乏在「全製程環境」下驗證的機會。工研院的12吋產線將開放給業者，讓單一設備或材料能在完整的生產線上進行實測，分析其對整體產能效率與良率的影響，這對提升國產設備的價值至關重要。

其次是針對IC設計業者與新創公司。許多創新產品需要特殊的製程參數（Process Tuning），但大型代工廠產能滿載，通常不願為了小量或特殊的訂單調整參數。工研院的新廠將扮演「特種部隊」的角色，為這些擁有新點子、新創意的中小型業者提供客製化的試產與驗證服務，協助他們跨過量產前的過渡時期。

在學術合作方面，所長也點出了學界研發的困境：創新有餘，但穩定性不足。大學實驗室雖然充滿新穎的想法，但缺乏工業級的設備與經驗，導致實驗數據往往難以重現或放大至量產規模。未來的12吋研發平台將由工研院內擁有20至30年實戰經驗的資深工程師負責操作。這意味著，學界的創新設計將能在一個高度穩定、接近業界標準的環境中被實現。這種「學界設計、工研院製造」的模式，將大幅提高學研成果轉化為新創公司或商業產品的成功率，成為連接學術界與產業界最強力的橋樑。

工研院這座12吋晶圓研發平台的籌建，標誌著台灣半導體產研生態系的一次重要進化。透過政府、科研機構與龍頭企業的通力合作，台灣不僅要守住現有的製造優勢，更要透過這個新平台，在新興記憶體、矽光子與量子運算等下世代戰場中，預先搶占技術高地。

2026年2月12日星期四

【客製化晶片高速放量！調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍】

TechNews科技新報

2026年01月27號

作者林妤柔

研調機構 Counterpoint Research 調查，全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量，預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中，AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構，即 Google 64%、AWS 36%，逐步演進為更為多元的格局；此外，隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模，預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。

就 AI 伺服器運算 ASIC 的出貨與部署量來說，Google TPU 將持續扮演產業「量能基石」的角色，主要來自 Gemini 模型自雲端延伸至邊緣端的採用與使用快速成長，所帶動的龐大運算需求。

Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 表示，企業內部 AI 伺服器運算 ASIC 的設計成長，正驗證「內部客製化 XPU 時代」的來臨。AI 加速器正針對特定訓練或推論工作負載量身打造，市場結構也逐步從單一仰賴通用 GPU，走向多元化。

Counterpoint Research 認為，即使 Google 和聯發科聯盟的競爭強度升高，博通仍可望於 2027 年以約 60% 市佔率，持續穩居 AI 伺服器運算 ASIC 設計夥伴龍頭地位。

該公司助理研究員 David Wu 認為，雖然隨著整體可服務市場（TAM）擴大，以及其他雲端業者攜手博通、Marvell 與世芯等設計夥伴導入內部矽晶片，Google 市占預期將於 2027 年下滑至 52%，但其 TPU 艦隊仍將是產業無可撼動的量能核心與發展指標。

Counterpoint Research研究副總監 Brady Wang 指出，博通長期以來都是 AI 伺服器運算 ASIC 設計的首選夥伴，但未來將面臨來自 Google 與聯發科聯盟日益升高的競爭壓力。這一趨勢在即將推出的 TPU v8 系列中尤為明顯。

至於 Marvell 在設計案（design win）方面面臨部分逆風。儘管於 2024 至 2027 年間的出貨量可望倍增，但設計服務市占率預估將於 2027 年下滑至 8%。

Counterpoint Research 副研究總監 Gareth Owen 表示，取得新的設計案對 Marvell 而言已成為關鍵，以降低成長風險，並避免在現有 Trainium 系列之後出現營收空窗期。值得注意的是，Marvell 端到端客製化晶片產品組合，正因其在 HBM/SRAM 客製化記憶體、PIVR 解決方案，以及收購 Celestial AI 後，在 scale-up 光學互連領域的布局而更趨完整。

此外，Celestial AI 不僅可能為 Marvell 每年帶來數十億美元等級的新增營收，也有潛力協助其在未來數年取得光學 scale-up 互連技術的領導地位。Counterpoint 認為，這些創新將成為 Marvell 未來拓展客製化 XPU 及 XPU 附加應用的重要關鍵，並有助於提升其設計市佔。

【重塑供應鏈 TPCA：台灣PCB成美國關鍵替代來源】

MoneyDJ理財網

2026年02月09號

作者 MoneyDJ新聞萬惠雯

隨著美中貿易戰延續與全球關稅壁壘升高，地緣政治正加速重塑全球PCB產業供應鏈。台灣電路板協會（TPCA）指出，在供應鏈去中化與風險分散趨勢下，台美PCB進出口結構已出現明顯轉變，台灣正逐步成為美國市場的重要供應來源。

TPCA 與工研院產科國際所指出，美國PCB產業歷經長期外移後，已由過去的大量生產模式，轉型為以多層板與HDI為主的利基型市場，產品集中於國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度應用。2025年美系PCB廠商全球產值約 40.1 億美元、市占約 4.2%，居全球第五；在國防訂單與資料中心基礎建設需求挹注下，預估 2026 年產值可望年增一成，突破 44 億美元。

在貿易政策方面，TPCA 指出，依最新台美關稅協議安排，台灣 PCB 輸美關稅可望由 20% 降至 15%，與日本站在同一起跑線；相較之下，中國大陸生產的 PCB 因疊加多項懲罰性關稅，實質稅率高達 45%。此外，美系客戶在 AI 伺服器、低軌衛星等高敏感性產品上，正加速推動「非中製造」的供應鏈配置，為台灣 PCB 業者創造明顯的轉單空間。

在上述因素推動下，2025 年台灣已超越中國大陸，躍居美國最大 PCB 進口來源；而墨西哥則因地緣優勢，成為美國最重要的 PCB 出口市場，顯示北美區域供應鏈整合趨勢日益明確。從台灣出口結構亦可看出此一變化，台灣 PCB 對中國大陸出口占比，已由 2020 年的 44% 下滑至 2025 年的 27%；同期對美國出口占比則由 7% 提升至 16%，反映市場重心轉移。

TPCA 進一步指出，美國在推動製造回流政策上，採取「管制與誘因並行」的雙軌模式，一方面透過《國防授權法》限制國防體系採購來自特定國家的 PCB，另一方面則透過《國防生產法》與《晶片法案》提供補助，協助美系業者擴充高階產線。不過，由於現行補助多集中於國防與先進封裝領域，短期內仍難以全面改變美國 PCB 製造成本結構。

在實務面上，TPCA 指出，PCB 交易多採 FOB 模式，關稅成本主要由買方承擔；加上台商 PCB 多數是隨終端產品組裝後間接輸美，手機、伺服器與筆電等成品仍享零關稅待遇，因此關稅對台商整體營運的直接衝擊相對有限。

從製造條件來看，亞洲在成本、生產效率與供應鏈完整度上仍具顯著優勢，短期內難以被美國製造全面取代。目前台商在美國布局仍以打樣與客戶服務為主，尚未形成量產規模。TPCA 認為，中長期是否進一步在美設廠，仍需回歸商業精算，包括投資報酬率、競爭者動向與對客戶的議價能力，將是關鍵決策因素。

2026年2月5日星期四

【2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？】

TechNews科技新報

2026年01月30號

作者蘇子芸

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。

什麼是先進封裝？

所謂的先進封裝，並不是單指某一種特定技術，而是一系列用來強化晶片整合、連線與系統效能的封裝方式。在業界，我們常聽到 CoWoS、SoIC 等名詞，其實可以把它們想像成從「蓋平房」轉向「蓋大樓」的過程。過去的傳統封裝只是把晶片接到載板上，但先進封裝透過 2.5D 甚至 3D 的立體堆疊，縮短了晶片與晶片、晶片與記憶體之間的距離。

換句話說，先進封裝並不是直接讓晶片「算得更快」，而是讓算力能被更有效率地發揮。就像替角色配上合適的裝備，封裝所做的，是把原本分散的效能潛力，轉化為實際可用的輸出。

為什麼「怎麼連」會影響效能？

關鍵在於線路的分布。在先進晶片中，資料在內部移動所消耗的電力，有時甚至超過了運算本身。如果線路像傳統設計那樣繞遠路，不只會造成延遲，還會浪費大量能耗。先進封裝就像在晶片裡蓋了「天橋」。可以想像成信義區那樣，資料就像逛街的人，完全不用理地面的紅綠燈，直接走二樓天橋就能自由穿梭各個商場。省下等紅綠燈的時間。

此外，封裝結構也與散熱表現密切相關。隨著晶片堆疊得越來越密，熱源變得更加集中。這就像是一棟大樓裡擠了太多人，空調如果跟不上，大家就沒辦法正常工作。即使晶片理論上有再高的效能，若熱無法有效散去，實際可用效能仍會受到限制，這也讓封裝設計成為決定效能上限的關鍵因素。

AI 與行動裝置：效能巨獸與口袋藝術的取捨

有趣的是，不同應用場景對封裝的需求也逐漸分化。AI 與資料中心晶片追求的是「極致輸出」，為了塞進海量的記憶體（如 HBM），封裝設計會不惜代價追求最高的頻寬與傳輸效率。

相較之下，智慧型手機等行動裝置晶片，則更像是一場「口袋裡的空間藝術」。手機封裝（如 InFO 技術）不僅要考慮效能，更要追求極致的薄型化，好為電池騰出更多空間，同時還要兼顧續航表現。即使同樣被歸類為先進封裝，AI 晶片追求的是「暴力效能」，而手機晶片則是在高度整合與功耗之間取得微妙的平衡。

玻璃基板與面板行封裝

先進封裝的進化腳步從未停歇。為了讓晶片更平整、更耐高溫，業界甚至開始研發「玻璃基板」來取代傳統塑膠材質。玻璃不只能創造出更細小的線路，讓訊號傳遞更精準，其耐溫特性還能顯著減少材料膨脹與翹曲的問題；最值得注意的是，玻璃基板能同時封裝更多晶片，從而有效降低生產成本。

至於另一項備受關注的面板級封裝（FOPLP），則是一場關於「形狀」的效率革命。過去封裝多在圓形的晶圓上進行，邊角難免有所浪費；而 FOPLP 則是改用方形進行封裝，就像切豆腐一樣，能更有效地利用每一寸空間。這種「極致利用」的邏輯，讓產量提升的同時，也進一步壓低了成本。

【印度四座半導體廠今年商轉，目標 2029 年滿足 75% 本土晶片需求】

TechNews財經新報

2026年01月29號

作者 TechNews 編輯台

隨著全球對半導體需求的激增，印度正積極打造自己的半導體產業，並計劃在今年開始商業生產。根據印度半導體任務的最新進展，四座半導體工廠預計將在今年啟動商業營運，這些工廠的試生產已於 2025 年展開。印度電子和通訊技術部聯合秘書長阿米特什·庫馬爾·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）表示，這個任務自 2022 年啟動以來進展迅速，已經培訓了 65,000 名專業人員，超過了十年內 85,000 人的目標。

印度的半導體產業不僅是設計，還包括製造。根據計畫，到2029年，印度希望能設計和生產70%至75%的國內需求晶片。這個目標的實現將依賴於印度在計算系統、無線頻率、網路安全、電源管理、感測器和記憶體等六大核心領域的設計能力。

在這一背景下，印度Kaynes Semicon公司已經在古吉拉特邦啟動其半導體工廠，並於2024年11月開始生產。該公司首席執行長拉古·潘尼克（Raghu Panicker）強調，包裝和測試過程對於半導體的生產至關重要，這個過程並不僅是將晶片放入盒子中，而是需要經過10到12個步驟的製造過程。

此外，印度的半導體生態系統也在不斷擴展，政府已經承諾投資超過700億美元，並可能隨著人工智慧的增長達到1,500億美元。這些投資吸引了全球企業如ASML在印度設立基地，進一步促進了設計能力和政策穩定性。

展望未來，印度希望到2035年成為全球半導體設計工作的主要國家，並在2032年前實現先進製造技術，如3奈米晶片的生產。這一系列的努力顯示出印度在全球半導體產業中的雄心壯志，並為未來的發展奠定堅實基礎。

2026年1月28日星期三

【AI 運算架構升級推升記憶體市場產值有望於 2027 年再創高峰，估年增率超過 50%】

TechNews科技新報

2026年01月22號

作者 TechNews

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新研究，AI 的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的 DRAM 產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash 也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為 AI 基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為 CSP 的兵家必爭之地。

在有限的產能之下必須達成更多的分配，帶動報價不斷上漲，連帶使得整體記憶體產業產值逐年創高，預估2026年達5,516億美元，2027年則將再創高峰達8,427億美元，年增53%。

觀察DRAM領域，2025年受地緣政治與總體經濟不確定因素影響，上半年終端市場態度偏向保守，尤其消費性應用復甦力道有限。然而，隨著市場方向逐漸明朗，2025下半年北美雲端服務供應商（CSP）加大資本支出，AI伺服器建置明顯提速、記憶體採購量顯著成長，推動新一波價格上行循環。在資料存取高需求帶動下，DRAM的需求量成長更為放大，2025年產值來到1,657億美元，年增幅達73%，遠高於2025年NAND Flash的697億美元產值，使得供應商在產能的規劃上，更加側重於DRAM的布建。

此外，AI已從早期的大模型訓練，演進至結合推理、記憶與決策能力，對記憶體容量、頻寬與存取效率的需求呈現指數型提升。此一技術演變，使本輪DRAM漲勢在幅度顯著高於歷史循環，以過往的數據來看，單季漲幅最高約為35%，然在DDR5需求拉升的帶動下，DRAM去年第四季漲幅已達53-58%。在已經推高的DRAM價格基礎之下，CSP仍舊不減對記憶體的需求，持續推升價格的上揚，預期今年第一季將有60%以上漲幅，甚至在部分產品線將有近翻倍的報價。再加上未來三個季度仍將持續看漲的預期下，大幅推升DRAM將年增產值至4,043億美元，年增率高達144%。

觀察NAND Flash領域的產值變化，由於NVIDIA於甫結束的2026年CES中指出，AI正在徹底重塑整個運算堆疊，隨著生成式AI邁向具備長期推理能力的代理型系統，AI Agent在執行任務時需頻繁存取龐大的向量資料庫以進行檢索增強生成（RAG），相關資料量龐大且具高度隨機存取特性，將顯著推升對高 IOPS 企業級SSD的需求，也帶動NAND Flash報價漲幅擴大，預估今年第一季將有55-60%的季增幅，且漲勢將持續至今年底，同步推升2026年產值年增率來到112%，產值成長至1,473億美元。

綜觀整體記憶體市場，缺貨的市態尚未有緩解的可能，故合約價的話語權仍落在供應商端，且展望後市，TrendForce認為，AI浪潮仍在持續進化，從硬體堆疊、系統架構到軟體應用皆同步推進，記憶體已是AI運算不可或缺的核心資源。在AI 伺服器、高效能運算與企業級儲存需求長期支撐下，DRAM與NAND Flash合約價漲勢預期將延續至2027年，因此市場的營收成長動能有望延續至2027年。

2026年1月23日星期五

【別只看記憶體！AI基建引爆高盛：PCB、CCL進入超級週期】

工商時報

2026年01月22號

作者工商時報陳彥綺

繼記憶體超級周期之後，PCB和CCL也成為市場關注焦點。高盛最新報告指出，隨著AI基礎建設的加速擴張，AI伺服器對「更高速度」與「更大規模」的需求，正推動這2個產業邁入「超級週期」，並預期在2026年，PCB和CCL市場將分別成長113%與142%。

高盛分析，PCB和CCL爆發式成長，主要來自於2大趨勢。首先是，AI伺服器算力密度大幅提升、催生了對於800G與1.6T等高速連接需求，這直接拉升了PCB與CCL的層數與材料等級，使得單機價值量顯著增加；其次，PCB在AI 伺服器內部架構中，為了組裝便利性與訊號傳輸品質，PCB 背板（Backplane）與中板（Midplane）正逐步取代傳統的銅纜連接，這也為該行業帶來意外的增量空間。

根據高盛的測算模型，PCB與CCL市場的成長速度將令市場驚艷。全球AI伺服器PCB市場規模預計將從2024年的31億美元，噴發至2027年的271億美元，其中2026年與2027年的年增率分別高達113%與117%。

位於產業鏈上游、扮演關鍵材料角色的CCL，成長動能更為猛烈。高盛預測，全球AI伺服器CCL市場將從2024年的15億美元，激增至2027年的187億美元。值得注意的是，CCL在2026年與2027年增率分別為142%與222%的爆發式年增長，這項增速甚至超越了市場熱捧的光收發模組（107%／48%）以及 AI 訓練伺服器（57%／37%）。

針對市場憂心「AI 基建是否已過早期階段、後續競爭恐加劇」的疑慮，高盛在報告中明確提出反駁。高盛分析師Allen Chang指出，AI伺服器技術迭代速度極快，在架構轉向M9等級材料與更高層數板設計後，不僅需要龐大的研發投入，也伴隨高昂的資本支出門檻，形同為產業築起一道難以跨越的護城河。在此背景下，具備技術與產能優勢的龍頭廠商，反而更容易維持良性競爭環境，並持續取得關鍵客戶訂單。

整體而言，高盛認為，在AI基礎建設持續推進下，技術升級與規模放量的雙重效應，將使PCB與CCL產業迎來多年難得一見的景氣循環，投資價值將高度集中於具備高技術門檻與產能優勢的龍頭企業。

【矽光子、2 奈米加持驗證分析廠今年營收續奔高】

TechNews科技新報

2026年01月19號

作者 MoneyDJ

上市櫃公司 2025 年營收全數出爐，驗證分析廠表現亮眼，包括汎銓、宜特、閎康同步改寫新高。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。

隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP投入ASIC的趨勢日益明確，並加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品。隨著GPU與ASIC效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步擴大。

此外，先進製程於2025年下半年邁入2奈米節點，半導體技術正逐步轉向環繞閘極（GAA）新架構，以及Chiplet異質整合封裝。製程微縮與封裝型式變革所衍生的新缺陷模式，使晶圓代工廠與IC設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過MA釐清製程與材料問題，並以FA精準定位缺陷來源。

在相關受惠台廠方面，閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB）等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求。公司近年也積極擴大海內外市場布局，除台灣之外，並在名古屋、北海道以及熊本設立第1、2實驗室，有望持續挹注營收成長動能。

宜特導入「2奈米ALD新材料驗證平台」及「矽光子暨CPO驗證方案」等兩項新技術服務，前者是針對先進製程發展所推出的新服務。隨著晶圓代工大廠陸續導入立體電晶體架構，未來對 ALD（原子層沉積）設備與新材料的需求將快速擴張，帶動整體供應鏈成長；後者則鎖定高速運算與AI伺服器領域的光電整合需求。

宜特先前表示，由於兩大新業務初期需投入較高的設備與研發費用，預期將從2026年起開始挹注營收與獲利；子公司宜錦科技部分，在AI功率元件薄化布局也漸入佳境，主要功率元件客戶通過各大AI 伺服器終端客戶的嚴格驗證，穩定量產中。法人估，公司今年營收有望創高，具備賺一股本的實力。

汎銓專注於材料分析與故障分析領域，在矽光子部分，公司目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學（CPO）封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與中國等地專利也持續申請中。董事長柳紀綸先前預期，公司2026年營收、毛利率及獲利有望優於2025年。

2026年1月15日星期四

【AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產】

TechNews科技新報

2026年01月12號

作者中央社鍾榮峰

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。

2025年下半年起，多項AI資料中心大型合作案成形，帶動AI晶片需求數量大增，AI平台異質整合和小晶片（Chiplet）架構設計複雜度提升，加上包括智慧型手機、高速網通晶片等非AI應用需求成長，整體帶動今年CoWoS等先進封裝需求持續強勁。

市場評估，今年到2027年來自輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等晶片大廠，對CoWoS先進封裝需求有增無減。

另外，AI客製化特殊應用（ASIC）晶片包括Google TPU系列（代號Axe與Hammer等）、博通的Hellcat平台、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等，對CoWoS先進封裝需求也顯著加溫。

法人推測，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能11.5萬片，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠。

日月光投控今年持續受惠CoWoS需求外溢效應，除了今年持續擴充CoWoS後段oS封裝產能外，法人評估今年在前段CoW製程，日月光投控有機會獲得來自博通、輝達、超微以及亞馬遜的訂單，預估今年日月光投控在CoWoS產能目標倍增。

此外，AI晶片測試時間拉長，測試所需針腳數大幅增加，封測台廠持續受惠，法人指出，越來越多晶圓測試外包訂單，由台積電轉向日月光投控和京元電。

京元電已規劃今年資本支出新台幣393.72億元，超越2025年的370億元規模，再創歷史新高。法人評估，京元電今年產能將擴充30%至50%，因應包括輝達以及ASIC晶片業者測試需求，尤其在高功率預燒老化（Burn-in）測試部分，京元電具有關鍵地位。

今年測試介面台廠也持續受惠AI和HPC晶片測試需求，穎崴表示，包括晶圓測試（Wafer Sort）、最終成品測試（FT/ATE）、系統測試（SLT）等時間拉長，帶動高階測試座及垂直探針卡需求。

穎崴指出，CoWoS先進封裝及小晶片（Chiplet）高階封裝KGD（Known Good Die）需求帶動下，穎崴持續擴充MEMS探針卡產能。

中華精測近期發行20億元無擔保可轉換公司債（Convertible Bond，CB），累計募資總額達25.68億元。精測說明，相關募資金額用於新建三廠工程，提升探針卡與晶片測試載板技術，因應半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。

旺矽表示，HPC晶片帶動探針卡需求，應用在測試人工智慧及特殊應用晶片（ASIC）高頻高速傳輸測試。在產能布局，旺矽持續規劃增加垂直式（VPC）和MEMS探針卡產能。

【AI 驅動全球市場！Gartner 估 2025 半導體營收衝上 7,930 億美元】

TechNews科技新報

2026年01月13號

作者 TechNews 編輯台

根據 Gartner 的初步報告，2025 年全球半導體營收達 7,930 億美元，年增率高達 21%，主要受到人工智慧（AI）需求推動。報告指出，AI 半導體，包括處理器、高頻寬記憶體與網路零組件，持續帶動半導體市場出現前所未有的成長，相關產品銷售額已接近整體市場的三分之一。

在這一波成長中，NVIDIA（NVDA）表現尤為亮眼。2025 年 NVIDIA 的全球半導體營收達 1,257 億美元，年增 64%，成功跨越年營收 1,000 億美元大關。其 Blackwell 架構在 2026 年中期前已全數售罄，並整合 Spectrum-X 乙太網路與 NVLink 5.0 等技術，為 AI「工廠」打造大規模 GPU 叢集。

此外，亞洲半導體巨頭同樣在全球市場中占有關鍵地位。三星以 725 億美元營收位居第二，SK 海力士則以 610 億美元名列第三，顯示亞洲在 AI 晶片生產環節扮演不可或缺的角色，尤其在全球供應鏈版圖劇烈變動的背景下更顯重要。

Gartner 的分析進一步強調，AI 基礎設施正從小眾應用演變為半導體市場的核心，預計 2026 年相關全球支出將超過 1.3 兆美元。這一轉變反映出加速運算的長期趨勢，彷彿正以前所未有的速度重建全球數位基礎設施，超大型資料中心與各國競逐 AI 產能的國家級玩家，成為這波投資潮的主角。

在投資面向上，亞洲科技公司、包含支援高頻寬記憶體的印刷電路板（PCB）製造商，在 2025 年的表現優於全球基準，進一步鞏固該地區為長期 AI 投資重鎮的定位。NVIDIA 的市值也已逼近 4.5 兆美元，確立其做為全堆疊 AI 基礎設施領導者的地位。

2026年1月8日星期四

【人形機器人商機 PCB 族群搶進運動系統用量最大】

聯合新聞網

2026年01月08號

作者經濟日報記者尹慧中/台北即時報導

人形機器人近期再度成為話題，研究機構指出，運動系統用量PCB最大。法人看好，包含PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興（3037）、HDI龍頭華通（2313）、老牌PCB大廠楠梓電（2316）、高技（5439）等皆已卡位相關領域布局。

TPCA引用研究機構資料指出，機器人三大主要應用部分包括頭部PCB需求以HDI、載板、軟硬結合板為主，以HDI為核心負責系統級運算與決策，承載透過載板封裝的AI晶片，軟硬結合板作為神經網絡，連接光學相機、麥克風、測量單元等感測模組。

運動系統是人形機器人PCB需求數量最大部分，以多層板為主，對應部位包括肩膀、肘部、腰部、上／前臂、大／小腿、手／腳。每個致動器模組需要一塊獨立控制板，精確調整馬達扭力、轉速與位置，如手部為驅動與感測高度整合的模組，多層板要承載和穩定馬達和感測器，腳部維持站立／行走，並作為力矩感測器基板。

此外，電源與關節連接也帶動軟板、軟硬結合板需求，對應包括電池組、關節部位。人形機器人關節經常反覆彎曲，軟板須能承受千萬次彎折並減緩振動與噪音，也以軟板一體化成形結構取代傳統連接器。電池之間連接與數據收集亦需由軟板完成，考驗材料耐用性與電源管理的高可靠性。

【半導體帶動「這產業」正加速成長中經濟部估今年產值將突破2000億元】

聯合新聞網

2026年01月01號

作者經濟日報記者江睿智／台北即時報導

經濟部產業發展署表示，隨著AI與高效能運算（HPC）應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值將突破1,800億元、2026年將突破2,000億元。產發署將加大力道，未來5年至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發。

台灣半導體製造在世界上發光發熱，產發署表示，惟製程設備仍相當倚賴外商供應，未來可能受到地緣政治與供應鏈不確定性等風險所影響，因此必須提升產業自主能力與韌性。產發署藉由產創平台主題式計畫，推動半導體設備自主研發與驗證，並結合台積電（2330）、日月光（3711）等終端廠需求，建立自主化設備供應鏈，強化產業供應鏈韌性與競爭力，帶動產業升級及產值成長。

產發署長邱求慧指出，經濟部迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，加上AI帶動，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值將突破1,800億元，相較2024年的1,520億元，成長率高達18.4%，展現強勁動能。

產發署表示，台灣半導體設備產業成長動能主要來自半導體終端客戶因應AI晶片需求，持續投資建置先進製程。依據國際半導體產業協會（SEMI）與台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）預估，2026年設備產值維持上升趨勢，有望突破2,000億元。

邱求慧表示，為強化我關鍵半導體設備技術，經濟部將會加大力道，未來5年內至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發，並期望與產業界共創嶄新里程碑。

矽光子現為當紅辣子雞，列為AI新十大建設，在矽光子封裝設備方面，產發署已先行投入晶片貼合與電性量測設備開發。

產發署說明，近年因AI、車用、通訊與HPC高速運算晶片需求不斷升溫，帶動晶片製造設備需求提升。行政院規劃「晶創台灣方案」與「AI新十大建設」等政策方針，產發署將持續補助我國業者開發矽晶圓半導體、化合物半導體、先進封裝，包括面板級封裝、矽光子封裝等設備，並協助業者導入終端產線如台積電、日月光、穩懋、聯電、力成等，通過品質驗證與可靠度測試，提升我國半導體設備產值與自主能力。

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