CTIMES
2026年07月21日
作者：籃貫銘
市場研究機構TechInsights日前發表2026年《全球先進封裝展望報告（Advanced Packaging Outlook Report）》報告，指出2026年下半年將是「光電共封裝（CPO）」走向商業化主流的關鍵時間點。
TechInsights指出，傳統銅線傳輸在面對1.6T以上高速AI網路調度時，熱能與訊號衰減已觸及物理紅線；而CPO技術採取激進的「軟硬體共設計（Co-design）」，直接將光學引擎與高效能運算晶片、高頻寬記憶體（HBM4）共同封裝在單一基板上，以光子代替電子進行高頻寬互連，成功使交換器底層通訊耗能暴降。
根據WSTS與SEMI本週二發布的最新數據，隨著台積電將COUPE（緊湊型全光子引擎）技術導入CoWoS先進封裝排程，全球晶圓代工廠與設計服務商正瘋狂衝刺產能。調研強調，2026年第三季全球先進封裝產值已衝至新高，其中由晶圓級鍵合及混合鍵合驅動的Chiplets整合，將具有最高市場價值的位置。
相關連結：https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/2607191741LF.shtml
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