工商時報
2026年01月22號
作者 工商時報 陳彥綺
繼記憶體超級周期之後，PCB和CCL也成為市場關注焦點。高盛最新報告指出，隨著AI基礎建設的加速擴張，AI伺服器對「更高速度」與「更大規模」的需求，正推動這2個產業邁入「超級週期」，並預期在2026年，PCB和CCL市場將分別成長113%與142%。
高盛分析，PCB和CCL爆發式成長，主要來自於2大趨勢。首先是，AI伺服器算力密度大幅提升、催生了對於800G與1.6T等高速連接需求，這直接拉升了PCB與CCL的層數與材料等級，使得單機價值量顯著增加；其次，PCB在AI 伺服器內部架構中，為了組裝便利性與訊號傳輸品質，PCB 背板（Backplane）與中板（Midplane）正逐步取代傳統的銅纜連接，這也為該行業帶來意外的增量空間。
根據高盛的測算模型，PCB與CCL市場的成長速度將令市場驚艷。全球AI伺服器PCB市場規模預計將從2024年的31億美元，噴發至2027年的271億美元，其中2026年與2027年的年增率分別高達113%與117%。
位於產業鏈上游、扮演關鍵材料角色的CCL，成長動能更為猛烈。高盛預測，全球AI伺服器CCL市場將從2024年的15億美元，激增至2027年的187億美元。值得注意的是，CCL在2026年與2027年增率分別為142%與222%的爆發式年增長，這項增速甚至超越了市場熱捧的光收發模組（107%／48%）以及 AI 訓練伺服器（57%／37%）。
針對市場憂心「AI 基建是否已過早期階段、後續競爭恐加劇」的疑慮，高盛在報告中明確提出反駁。高盛分析師Allen Chang指出，AI伺服器技術迭代速度極快，在架構轉向M9等級材料與更高層數板設計後，不僅需要龐大的研發投入，也伴隨高昂的資本支出門檻，形同為產業築起一道難以跨越的護城河。在此背景下，具備技術與產能優勢的龍頭廠商，反而更容易維持良性競爭環境，並持續取得關鍵客戶訂單。
整體而言，高盛認為，在AI基礎建設持續推進下，技術升級與規模放量的雙重效應，將使PCB與CCL產業迎來多年難得一見的景氣循環，投資價值將高度集中於具備高技術門檻與產能優勢的龍頭企業。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com
