【AI 需求旺，明年 12 吋晶圓廠設備支出估逾 1,500 億美元】

TechNews科技新報

2026年04月02號

作者 中央社 張建中

SEMI 預估，2026 年全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 1,330 億美元，增加 18%，2027 年可望再增加 14%，並首度超過 1,500 億美元規模。資料中心和邊緣設備對人工智慧（AI）晶片需求旺盛，加上各區域日益重視半導體自給自主是主要驅動力。

國際半導體產業協會（SEMI）發布12吋晶圓廠展望報告表示，人工智慧正在重塑半導體製造投資的規模，2027年全球12吋晶圓廠設備支出將首度超過1,500億美元，顯示半導體產業正對先進產能和彈性供應鏈做出歷史性且持續的承諾，推動人工智慧時代來臨。

SEMI預估，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，2027年可望達到1,510億美元，2028年達到1,550億美元，2029年進一步達到1,720億美元規模。

SEMI指出，先進製程對於提升晶片性能和能源效率至關重要，晶圓代工廠對2奈米以下先進製程產能投資強勁。此外，邊緣AI蓬勃發展，連帶帶動成熟製程投資。邏輯IC領域投資是推升12吋晶圓廠設備支出增長的主要動力。

在人工智慧訓練和推理的推動下，記憶體需求顯著增長。其中，人工智慧訓練帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，模型推理促進資料中心儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求成長，使得記憶體供應鏈強勁投資。

SEMI表示，在先進製程和記憶體產能擴增，以及政策支持供應鏈本土化等影響，台灣、韓國、美洲和中國等地投資將大幅成長，日本、歐洲、中東及東南亞等地也將持續擴大投資。

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