TechNews科技新報
2026年05月13號
作者 林 妤柔
國際半導體產業協會(SEMI)今(13 日)公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS),2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%,達 732 億美元,創下歷史新高。其中,晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長,反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加,以及高效能運算與高頻寬記憶體(HBM)製造投資持續推進。
受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格,2025 年晶圓製造材料營收年增 5.4%,達 458 億美元。其中,光罩(photomask)、光阻劑(photoresist)與光阻輔助劑(ancillaries)等微影相關材料,以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。
封裝材料營收則年增 9.3%,達到 274 億美元。其中,基板(substrates)與打線接合(bonding wire)材料漲幅最為突出,其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升,以及先進基板需求持續擴大。
台灣已連續第 16 年成為全球最大半導體材料消費市場,2025 年營收達 217 億美元。中國則以 156億美元位居第二,皆呈現雙位數成長;韓國則以 112 億美元排名第三。除歐洲外,所有地區 2025 年營收皆較前一年成長,其中又以中國與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。
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