2026年5月21日 星期四

【輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域】

TechNews科技新報
2026年05月13號
作者 TechNews



根據 TrendForce 最新顯示器產業研究,隨著近年中系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域,日廠則幾乎退出傳統顯示領域,轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展,但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上,同時伴隨輕資產策略的執行,將是台廠能否轉型成功的關鍵。



友達光電(AUO)近年除了積極布局Micro LED技術,致力發展智慧眼鏡等解決方案,也延伸相關技術至光通訊領域,寄望搶占「光進銅退」商機。2026年第一季財報顯示,AUO的非顯示業務營收占比已達51%,加上持續進行的輕資產策略,整體轉型路線明確。



群創光電(Innolux)在第一季傳統淡季繳出不俗的財報成績單,不僅營收季增17.5%、達新台幣666億元,獲利也轉虧為盈,營業利益率提升為2.3%,非顯示業務占比則達到44%。顯示Innolux的傳統顯示器主業受惠市場提前備貨帶動出貨與獲利改善,其積極布局的轉型策略也正穩健推進。



Innolux近年除了持續透過本業支撐營收之外,在非顯示業務則著重車用及半導體先進封裝兩大主軸,並積極透過關閉閒置老舊產能或賣廠,達到瘦身、活化資產,以及業外挹注收益等效果。



觀察Innolux的半導體先進封裝業務,今年以Chip-first製程打進美系一線太空衛星廠商供應鏈,達成階段性里程碑,下一階段目標放在RDL-first製程驗證與TGV製程持續開發,深化在AI與高效能運算(HPC)供應鏈的參與程度。



以RDL-first製程來看,Innolux可利用既有面板產線的大面積金屬佈線優勢,專攻高精密RDL線路層,再交由一線封測廠進行後續晶片封裝,達成與封測業者高度策略分工的效益。對TGV技術的布局則著眼於更長遠的發展,Innolux憑藉對玻璃基板特性的掌握,深化其玻璃加工技術,配合半導體封裝面積放大下「由圓轉方」的趨勢,爭取成為未來封裝製程中玻璃載板的關鍵供應商。






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