TechNews
2020年02月26日
作者 Daisy Chuang
最近印度科學家為了拓展太陽能板的應用範圍，決定讓光電技術潛入水中，嘗試將非矽晶太陽能板浸泡在純淨水、湖水、海水等各種不同的水體進行研究，希望能幫太陽能開闢新的道路。
太陽能板防水嗎？會不會泡一泡水就壞了，影響發電效率、甚至波及水質？
雖然目前主流太陽能技術為單晶矽、多晶矽等太陽能，但印度坎普爾印度理工學院（IIT Kanpur）與印度皮拉尼海德拉巴德校區博拉理工學院（BITS Pilani Hyderabad Campus）團隊首先選用非晶矽太陽能技術（Amorphous silicon）。
會有如此結果，主要是考量水會吸收並反射光線，波長越長的光越難穿透水，以海水來說，只有少許的深藍光譜可以穿透 100 公尺以下的海洋。而非晶矽太陽能的矽原子堆積方式是紊亂的，沒有一定的規則性以及週期性排列，通常這類太陽能板的光吸收性更高，是一般矽晶太陽能的 500 倍以上。
可吸收更多光的非晶矽太陽能就是好選擇，非晶矽太陽能可捕獲 380-780nm 的光，且非晶矽太陽能製程不複雜，具有價格便宜、生產速度快優點，研究人員認為，由於具備這些優勢，非晶矽太陽能為水下應用的理想選項，且水下溫度較低，太陽能發電效益也更好。
先前也有研究指出，若將單晶矽和多晶矽太陽能電池放在水深 1 公尺處，轉換效率就會下降 20%，而非晶矽太陽能縱使在水深 1.5 公尺處，降幅也不大，團隊認為，剩下的轉換效率足以供電水下電子設備。
科學家把非晶矽太陽能板分別浸泡在純淨水（去離子水）、湖水、海水和人造海水（ASW）水深 2 公尺處，再用太陽光模擬器照射測試，根據團隊發表在《Energy Research》的研究，最終發現放置在純水的非晶矽太陽能板表現最好最佳功率輸出為 0.0367 W，海水和人工海水則分別是 0.0337 W 和 0.0320W，湖水則是因為細菌、藻類與其他雜質的關係，太陽能表現大打折扣。
該團隊在挑選太陽能板時，也不是毫無考量，實驗選用 Panasonic 的非晶矽太陽能電池，其中電池附塗聚二甲基矽氧烷（polydimethylsiloxane，PDMS），該化合物無毒也不易燃，具有出色光學性能與疏水性，聲稱可提高電池發電量 2.79%。
團隊認為，太陽能發電量確實會因為水質、深度而大不如前，但是發電量足以為水下監控感測器、設備，以及各種商業與國防應用供電。
不過隨著技術進步，如今太陽能板的應用範圍已愈來愈廣，裝設地點已經不單單只有地面型、屋頂型了，像是水面型太陽能近年也備受看好，不少廠商也有推出搭配太陽能板的產品，諸如太陽能手錶，為了這些特殊應用與考量可能面臨的風險，太陽能廠商在開發新產品、登上販售架前，也有經過層層確認。
像是台灣的元晶太陽能考量水面型太陽能應用，也有在工研院量測中心協助下，將太陽能板進泡在 5% 濃度鹽水，進行長達 7 天的研究測試，發電效率仍可維持在 99.56% 以上。
相關連結：https://technews.tw/2020/02/26/underwater-amorphous-silicon-solar-cell/
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2020年2月26日 星期三
2020年2月20日 星期四
【產業新聞】 Google Cloud 宣布採用 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器組建虛擬機器
TechNews
2020年02月20日
作者 Atkinson
處理器大廠 AMD 與 Google Cloud 於 20 日正式宣布，Google Cloud 將在採用 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器的 Google 運算引擎上推出 N2D 虛擬機器的測試版本，藉以提供運行一般用途以及需要運算與記憶體兼具的高效能工作的相關服務。
AMD 指出，因為 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器帶給客戶更大的靈活性，因此，Google Cloud 新的 N2D 虛擬機器能根據工作負載需求挑選最適合的虛擬機器，這除了帶來比過去 N1 虛擬機器高達 39% 的 Coremark 效能提升之外，更比 N 系列其他實例節省高達 13% 的成本。目前，提供 128 與 224 個虛擬 CPU 配置選項，在執行需要高記憶體頻寬的高效能運算（HPC）工作負載時，將能提供比 Google 運算引擎現有同級虛擬機器高達 70%的 平台記憶體頻寬提升。
另外，Google Cloud 新的 N2D 虛擬機器可挹注更高的平台記憶體頻寬和更多核心數量，相較 n1-standard-96 虛擬 CPU，在 Gromacs 與 NAMD 等多項效能指標中，都可以達到 100% 的效能提升。AMD 全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 表示，全球各地雲端供應商與主機代管業者均肯定 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器出色的核心數量擴展、龐大的記憶體頻寬，並且大幅減少的總體擁有成本以及創紀錄效能表現等優勢。
AMD 進一步指出，與 Google 在這些初始虛擬機器上密切合作，將能確保 Google Cloud 客戶執行各種工作負載時能享受高效能與低成本的完美效益。而目前全球各地雲端供應商以及主機代管業者紛紛採用 AMD EPYC 伺服器處理器，組建超過 120 種虛擬機器方案，讓終端客戶能選用眾多功能強大、成本效益高、且使用彈性高的虛擬機器產品。至於，Google Cloud 平台上的 N2D 虛擬機器測試版本現已在 us-central1、asia-southeast1 以及 europe-west4 等地區上線，更多地區將陸續加入。
相關連結：https://technews.tw/2020/02/20/google-cloud-use-amd-epyc/
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處理器大廠 AMD 與 Google Cloud 於 20 日正式宣布，Google Cloud 將在採用 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器的 Google 運算引擎上推出 N2D 虛擬機器的測試版本，藉以提供運行一般用途以及需要運算與記憶體兼具的高效能工作的相關服務。
AMD 指出，因為 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器帶給客戶更大的靈活性，因此，Google Cloud 新的 N2D 虛擬機器能根據工作負載需求挑選最適合的虛擬機器，這除了帶來比過去 N1 虛擬機器高達 39% 的 Coremark 效能提升之外，更比 N 系列其他實例節省高達 13% 的成本。目前，提供 128 與 224 個虛擬 CPU 配置選項，在執行需要高記憶體頻寬的高效能運算（HPC）工作負載時，將能提供比 Google 運算引擎現有同級虛擬機器高達 70%的 平台記憶體頻寬提升。
另外，Google Cloud 新的 N2D 虛擬機器可挹注更高的平台記憶體頻寬和更多核心數量，相較 n1-standard-96 虛擬 CPU，在 Gromacs 與 NAMD 等多項效能指標中，都可以達到 100% 的效能提升。AMD 全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 表示，全球各地雲端供應商與主機代管業者均肯定 AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器出色的核心數量擴展、龐大的記憶體頻寬，並且大幅減少的總體擁有成本以及創紀錄效能表現等優勢。
AMD 進一步指出，與 Google 在這些初始虛擬機器上密切合作，將能確保 Google Cloud 客戶執行各種工作負載時能享受高效能與低成本的完美效益。而目前全球各地雲端供應商以及主機代管業者紛紛採用 AMD EPYC 伺服器處理器，組建超過 120 種虛擬機器方案，讓終端客戶能選用眾多功能強大、成本效益高、且使用彈性高的虛擬機器產品。至於，Google Cloud 平台上的 N2D 虛擬機器測試版本現已在 us-central1、asia-southeast1 以及 europe-west4 等地區上線，更多地區將陸續加入。
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2020年2月11日 星期二
【產業新聞】中國疫情衝擊相當複雜，集邦科技：面板漲勢並不單純
TechNews
2020年02月12日
作者 黃 敬哲
目前中國疫情對產業鏈的衝擊是市場非常關注的焦點，尤其是電子業。其中一個相當重要的話題即是，面板價格將有望拉高至現金成本以上。這也使面板類股成為另類的抗疫情股，甚至有研究機構喊出 2 月份面板價格將高漲 5 美元。
不過集邦科技旗下 WitsView 光電研究副總邱宇彬指出。從產能來看，疫情其實對面板業前端衝擊並不大，因為普遍自動化程度很高，基本上最受威脅的只有武漢當地的工廠，但對整體市占而言影響並不顯著。當然面板價格的確還是會漲，只是說不同尺寸會有不同需求，平均漲 2~3 美元左右其實就差不多，5 美元可能會是針對特定尺寸產品的特別情況下發生。
邱宇彬表示，若論疫情衝擊最顯著的，其實是新產線，因為許多設備工程師都是由海外支援的，如今情境下很難復工，然而新產線需要更多的調校，所以投片將肯定會延期，但這對整體市場影響並不大。實際上最難過的應該是後端模組廠，將面臨 PCB 缺貨及復工等問題，出貨將受挫高達 3 成，也就是目前市場最主要的關注對象。
且大部分業者的後端都在中國，台商也非例外，都將面臨差不多的困境。不過如物流問題，面板做為指標企業之一，中國政府應也有相應的政策支持，除了武漢之外的工廠，原物料應還不至於完全阻斷，所以才說只要自動化程度夠高，影響就不算太大。而勞力較密集的後段廠問題就很多，尤其要復工不僅是人力移動問題，員工自己也可能不太願意復工，至少在 2 月底前產能利用率要拉高不易。
而依採購部門的邏輯來看，因為前景不明朗，還是希望當前料件不要缺，所以才會出現追單效應，但這不會是長期現象，因為疫情對中國終端需求會是更大的壓力。且較樂觀的看法是，「若」疫情不再繼續嚴重，復工也很順利，那麼 3 月底產能利用率就可望拉回平常水準，心理價格與市場價格就不會再如此紊亂。
邱宇彬強調，雖然目前大家對漲價的共識相當一致，但接下來要注意的是第二季或許會有更多需求面的壞消息，市場供需必須再重新檢視，就算是大尺寸面板的價格也將可能再回落。在這樣的情境下，品牌利潤會形成價格的天花板。所以大約至 3 月底，面板業就可能再度成為買方市場。
相關連結：https://technews.tw/2020/02/12/the-impact-of-chinas-epidemic-is-quite-complicated-and-the-rise-of-the-panel-is-not-simple/
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2020年02月12日
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目前中國疫情對產業鏈的衝擊是市場非常關注的焦點，尤其是電子業。其中一個相當重要的話題即是，面板價格將有望拉高至現金成本以上。這也使面板類股成為另類的抗疫情股，甚至有研究機構喊出 2 月份面板價格將高漲 5 美元。
不過集邦科技旗下 WitsView 光電研究副總邱宇彬指出。從產能來看，疫情其實對面板業前端衝擊並不大，因為普遍自動化程度很高，基本上最受威脅的只有武漢當地的工廠，但對整體市占而言影響並不顯著。當然面板價格的確還是會漲，只是說不同尺寸會有不同需求，平均漲 2~3 美元左右其實就差不多，5 美元可能會是針對特定尺寸產品的特別情況下發生。
邱宇彬表示，若論疫情衝擊最顯著的，其實是新產線，因為許多設備工程師都是由海外支援的，如今情境下很難復工，然而新產線需要更多的調校，所以投片將肯定會延期，但這對整體市場影響並不大。實際上最難過的應該是後端模組廠，將面臨 PCB 缺貨及復工等問題，出貨將受挫高達 3 成，也就是目前市場最主要的關注對象。
且大部分業者的後端都在中國，台商也非例外，都將面臨差不多的困境。不過如物流問題，面板做為指標企業之一，中國政府應也有相應的政策支持，除了武漢之外的工廠，原物料應還不至於完全阻斷，所以才說只要自動化程度夠高，影響就不算太大。而勞力較密集的後段廠問題就很多，尤其要復工不僅是人力移動問題，員工自己也可能不太願意復工，至少在 2 月底前產能利用率要拉高不易。
而依採購部門的邏輯來看，因為前景不明朗，還是希望當前料件不要缺，所以才會出現追單效應，但這不會是長期現象，因為疫情對中國終端需求會是更大的壓力。且較樂觀的看法是，「若」疫情不再繼續嚴重，復工也很順利，那麼 3 月底產能利用率就可望拉回平常水準，心理價格與市場價格就不會再如此紊亂。
邱宇彬強調，雖然目前大家對漲價的共識相當一致，但接下來要注意的是第二季或許會有更多需求面的壞消息，市場供需必須再重新檢視，就算是大尺寸面板的價格也將可能再回落。在這樣的情境下，品牌利潤會形成價格的天花板。所以大約至 3 月底，面板業就可能再度成為買方市場。
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2020年1月30日 星期四
【產業新聞】追趕台積電，三星砸逾 30 億美元與 ASML 簽訂 20 台 EUV 採購合約
TechNews
2020年01月30日
作者 Atkinson
根據南韓媒體報導，相關產業人士指出，南韓三星電子已經在 2020 年的 1 月 15 日與半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）正式簽約，以 33.8 億美元（約新台幣 1,027.86 億元）採購約 20 台極紫外光（EUV）微影設備，超越 2019 年 10 月三星預計的 15 台 EUV 採購量，顯示三星期望增加投資半導體設備，追趕與晶圓代工龍頭台積電的差距。
報導指出，ASML 預計這些 EUV 設備將在兩年內交貨，三星將用於晶圓代工與下一代 DRAM 生產。三星電子最快在 2020 年底首度採用 EUV 設備生產 DRAM。
為了超越晶圓代工龍頭台積電，三星期望透過擴大投資半導體設備，提供技術競爭力來吸引客戶。之前也有消息指出，三星目前透過價格優勢爭取客戶青睞。三星目前爭取到包括高通、輝達、IBM 和 Sony 下訂單，但台積電全數吃下蘋果 iPhone A 系列處理器及華為海思麒麟處理器訂單，至於處理器大廠 AMD 目前 7 奈米產品，也是全交由台積電協助生產，使三星全球晶圓代工市占率遠遠不及台積電。
之前三星宣布，計劃到 2030 將投資 133 萬億韓圜提升非記憶體的系統半導體業務。根據計畫，總計 133 兆韓圜的投資中，有 73 兆韓圜是用於技術研發，60 兆韓圜建設晶圓廠等設備，預計創造 1.5 萬個就業機會，使三星能在 2030 年時不僅保持記憶體領先，還要在系統半導體領域稱王。
而除了在晶圓代工領域，三星還預計將新購的 EUV 設備用在新一代的 DRAM 生產線上。根據報導，三星電子有望從 2020 年底或 2021 年年初開始使用 EUV 設備來生產第 3 代 10 奈米級（1z）DRAM，甚至會開始用於研發第 4 代 10 奈米級（1a）DRAM，導入 EUV 設備後，預計極大化的提高三星的生產率，擴大與競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）和美商美光（Micron Technology）等的差距。相對三星即將導入 EUV 設備生產，目前兩家競爭對手都暫時不打算導入 EUV 設備。
根據市場調查與研究單位 TrendForce 的資料指出，三星電子在 2019 年第 4 季以 46.1% 市占率位居全球 DRAM 龍頭，其次是 SK 海力士 28%，美光則以 19.9% 排名第三。美光科技曾經表示，預計導入 EUV 設備的時間，將是用在未來 10 奈米級（1β）之後的 DRAM 生產。SK 海力士也指出，預計將 EUV 設備 2021 年導入第 4 代 10 奈米級（1a）生產。
日前公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年財報，其中 2019 年第 4 季完成 8 台 EUV 系統出貨，同時也接獲 9 台 EUV 系統的訂單。另外， 於 2019 年共計接獲 62 億歐元（約新台幣 2,092.5 億元）EUV 系統訂單，雙雙創下史上新高紀錄。
相關連結：https://technews.tw/2020/01/30/samsung-buy-euv-from-asml/
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根據南韓媒體報導，相關產業人士指出，南韓三星電子已經在 2020 年的 1 月 15 日與半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）正式簽約，以 33.8 億美元（約新台幣 1,027.86 億元）採購約 20 台極紫外光（EUV）微影設備，超越 2019 年 10 月三星預計的 15 台 EUV 採購量，顯示三星期望增加投資半導體設備，追趕與晶圓代工龍頭台積電的差距。
報導指出，ASML 預計這些 EUV 設備將在兩年內交貨，三星將用於晶圓代工與下一代 DRAM 生產。三星電子最快在 2020 年底首度採用 EUV 設備生產 DRAM。
為了超越晶圓代工龍頭台積電，三星期望透過擴大投資半導體設備，提供技術競爭力來吸引客戶。之前也有消息指出，三星目前透過價格優勢爭取客戶青睞。三星目前爭取到包括高通、輝達、IBM 和 Sony 下訂單，但台積電全數吃下蘋果 iPhone A 系列處理器及華為海思麒麟處理器訂單，至於處理器大廠 AMD 目前 7 奈米產品，也是全交由台積電協助生產，使三星全球晶圓代工市占率遠遠不及台積電。
之前三星宣布，計劃到 2030 將投資 133 萬億韓圜提升非記憶體的系統半導體業務。根據計畫，總計 133 兆韓圜的投資中，有 73 兆韓圜是用於技術研發，60 兆韓圜建設晶圓廠等設備，預計創造 1.5 萬個就業機會，使三星能在 2030 年時不僅保持記憶體領先，還要在系統半導體領域稱王。
而除了在晶圓代工領域，三星還預計將新購的 EUV 設備用在新一代的 DRAM 生產線上。根據報導，三星電子有望從 2020 年底或 2021 年年初開始使用 EUV 設備來生產第 3 代 10 奈米級（1z）DRAM，甚至會開始用於研發第 4 代 10 奈米級（1a）DRAM，導入 EUV 設備後，預計極大化的提高三星的生產率，擴大與競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）和美商美光（Micron Technology）等的差距。相對三星即將導入 EUV 設備生產，目前兩家競爭對手都暫時不打算導入 EUV 設備。
根據市場調查與研究單位 TrendForce 的資料指出，三星電子在 2019 年第 4 季以 46.1% 市占率位居全球 DRAM 龍頭，其次是 SK 海力士 28%，美光則以 19.9% 排名第三。美光科技曾經表示，預計導入 EUV 設備的時間，將是用在未來 10 奈米級（1β）之後的 DRAM 生產。SK 海力士也指出，預計將 EUV 設備 2021 年導入第 4 代 10 奈米級（1a）生產。
日前公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年財報，其中 2019 年第 4 季完成 8 台 EUV 系統出貨，同時也接獲 9 台 EUV 系統的訂單。另外， 於 2019 年共計接獲 62 億歐元（約新台幣 2,092.5 億元）EUV 系統訂單，雙雙創下史上新高紀錄。
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2020年1月21日 星期二
【產業新聞】美中科技鴻溝加深，美國半導體業處境尷尬
TechNews
2020年01月21日
作者 中央社
美中貿易戰促使兩國經濟脫鉤，雙方戰略競爭引發的科技戰愈演愈烈。華府以切斷零件供貨等手段圍堵中國電信設備巨擘華為技術公司，美國半導體廠商淪為夾心餅乾，處境尷尬。
美中上週在華府簽署首階段貿易協議，貿易戰開打 18 個月後暫告緩和。這份協議涵蓋中國增購美國貨品與服務、加強保護商業機密、中國拓寬市場准入、避免操縱匯率等內容，未提及 2019 年 5 月遭美方列入出口管制黑名單的華為。
曾在美國國務院、商務部和貿易代表署（USTR）任職的謝安敏（Amy Celico）去年 11 月預言，華為不會包含在美中短期貿易協議中。
她當時在美國智庫外交關係協會（CFR）一場座談會上表示，華為涉及美中更廣泛的科技競爭，美國政府將持續以國家安全為由，加強管制技術出口、對中國企業投資設限，這場雙方各自設法限制技術整合的較勁不會因為貿易戰止息而結束。
兩國對彼此極不信任
冰凍三尺，非一日之寒，美中科技競爭不是美國總統川普上任後才爆發，雙方漸行漸遠早有跡可循，涉及中國言論審查的網路搜尋與社群媒體就是例證之一。
約 10 年前，Google 不願配合中國過濾搜尋結果的政策，宣布退出中國網路搜尋市場；Facebook 於 2009 年 7 月新疆騷亂後遭北京當局封鎖，嘗試重返中國市場多年都未成功。與此同時，百度躍居中國網路搜尋霸主，微信則成為中國網友聯繫與行動支付的主要管道。
2012 年，中國電信業引發的國安疑慮浮上檯面。美國國會當年的調查報告表示，北京可能利用華為與中興通訊設備監控或發動網路攻擊，兩家公司雖否認相關指控，在美國生意仍大受影響。
華為雖在美國踢到鐵板，但深耕其他市場成果豐碩，且在第 5 代行動通訊技術（5G）開發上居領先地位。美中貿易戰爆發後，華府將國安與科技層面的箭靶鎖定電信業，積極遊說盟邦，禁止華為和其他中國廠商參與關鍵通訊基礎建設。
社群媒體是另一戰場。去年 11 月，美國政府以國安為由，調查中國短影音平台 TikTok（抖音）母公司 2017 年收購美國社群媒體業者 Musical.ly 的交易案。
《華爾街日報》分析，美中首階段貿易協議或許能減輕短期經濟憂慮，但兩國對彼此極不信任，未來 10 年科技鴻溝只會不斷加深，所有重要技術都將形成互斥的兩套系統。
報導說，美方擔心的不只是監控、網路安全、個資淪為勒索工具，而是美國在人工智慧等新興技術開發與應用的競賽中逐漸輸給中國。面對美國從供應鏈下手圍堵，中國正加速推進自主發展，期望達成不用美國零件也能製造半導體及消費性電子產品的目標。
美國半導體業在此競爭格局下處境尷尬。2018 年，美國對中國出口約 70 億美元晶片，遠高於從中國進口的晶片總值。
長期研究中國高科技產業的諮詢公司國際商業策略（IBS）執行長瓊斯（Handel Jones）表示，美中科技分歧令美國半導體廠商格外憂心，隨著中國廠商實力增強，美國廠商分到的餅只會愈來愈小。
中國晶片市場龐大，但官方努力扶植半導體業，也令美國廠商備受威脅。
美國記憶體晶片大廠美光科技公司（Micron）2015 年曾回絕中國清華紫光集團收購，並指控福建省晉華集成電路（積體電路）公司 2016 年與台灣聯華電子聯手，竊取美光商業機密。美國商務部 2018 年以國安為由，將福建晉華列入出口管制黑名單。
《紐約時報》報導，美中首階段貿易協議包含意在保護美國技術與商業機密的條文，讓業者有權以竊密指控挑戰中國，應能讓美光這類廠商更容易在中國營運。
但報導指出，川普激進的貿易政策加快美中科技軍備競賽，使美光這類廠商在兩國經濟日漸脫鉤之際面臨愈來愈多風險。中國力圖實現科技自主化，川普政府又亟欲限制美國科技產品外銷中國，最終恐會傷害川普一開始想要保護的業者。
相關連結：https://technews.tw/2020/01/21/usa-semiconductor-industry-situation/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2020年01月21日
作者 中央社
美中貿易戰促使兩國經濟脫鉤，雙方戰略競爭引發的科技戰愈演愈烈。華府以切斷零件供貨等手段圍堵中國電信設備巨擘華為技術公司，美國半導體廠商淪為夾心餅乾，處境尷尬。
美中上週在華府簽署首階段貿易協議，貿易戰開打 18 個月後暫告緩和。這份協議涵蓋中國增購美國貨品與服務、加強保護商業機密、中國拓寬市場准入、避免操縱匯率等內容，未提及 2019 年 5 月遭美方列入出口管制黑名單的華為。
曾在美國國務院、商務部和貿易代表署（USTR）任職的謝安敏（Amy Celico）去年 11 月預言，華為不會包含在美中短期貿易協議中。
她當時在美國智庫外交關係協會（CFR）一場座談會上表示，華為涉及美中更廣泛的科技競爭，美國政府將持續以國家安全為由，加強管制技術出口、對中國企業投資設限，這場雙方各自設法限制技術整合的較勁不會因為貿易戰止息而結束。
兩國對彼此極不信任
冰凍三尺，非一日之寒，美中科技競爭不是美國總統川普上任後才爆發，雙方漸行漸遠早有跡可循，涉及中國言論審查的網路搜尋與社群媒體就是例證之一。
約 10 年前，Google 不願配合中國過濾搜尋結果的政策，宣布退出中國網路搜尋市場；Facebook 於 2009 年 7 月新疆騷亂後遭北京當局封鎖，嘗試重返中國市場多年都未成功。與此同時，百度躍居中國網路搜尋霸主，微信則成為中國網友聯繫與行動支付的主要管道。
2012 年，中國電信業引發的國安疑慮浮上檯面。美國國會當年的調查報告表示，北京可能利用華為與中興通訊設備監控或發動網路攻擊，兩家公司雖否認相關指控，在美國生意仍大受影響。
華為雖在美國踢到鐵板，但深耕其他市場成果豐碩，且在第 5 代行動通訊技術（5G）開發上居領先地位。美中貿易戰爆發後，華府將國安與科技層面的箭靶鎖定電信業，積極遊說盟邦，禁止華為和其他中國廠商參與關鍵通訊基礎建設。
社群媒體是另一戰場。去年 11 月，美國政府以國安為由，調查中國短影音平台 TikTok（抖音）母公司 2017 年收購美國社群媒體業者 Musical.ly 的交易案。
《華爾街日報》分析，美中首階段貿易協議或許能減輕短期經濟憂慮，但兩國對彼此極不信任，未來 10 年科技鴻溝只會不斷加深，所有重要技術都將形成互斥的兩套系統。
報導說，美方擔心的不只是監控、網路安全、個資淪為勒索工具，而是美國在人工智慧等新興技術開發與應用的競賽中逐漸輸給中國。面對美國從供應鏈下手圍堵，中國正加速推進自主發展，期望達成不用美國零件也能製造半導體及消費性電子產品的目標。
美國半導體業在此競爭格局下處境尷尬。2018 年，美國對中國出口約 70 億美元晶片，遠高於從中國進口的晶片總值。
長期研究中國高科技產業的諮詢公司國際商業策略（IBS）執行長瓊斯（Handel Jones）表示，美中科技分歧令美國半導體廠商格外憂心，隨著中國廠商實力增強，美國廠商分到的餅只會愈來愈小。
中國晶片市場龐大，但官方努力扶植半導體業，也令美國廠商備受威脅。
美國記憶體晶片大廠美光科技公司（Micron）2015 年曾回絕中國清華紫光集團收購，並指控福建省晉華集成電路（積體電路）公司 2016 年與台灣聯華電子聯手，竊取美光商業機密。美國商務部 2018 年以國安為由，將福建晉華列入出口管制黑名單。
《紐約時報》報導，美中首階段貿易協議包含意在保護美國技術與商業機密的條文，讓業者有權以竊密指控挑戰中國，應能讓美光這類廠商更容易在中國營運。
但報導指出，川普激進的貿易政策加快美中科技軍備競賽，使美光這類廠商在兩國經濟日漸脫鉤之際面臨愈來愈多風險。中國力圖實現科技自主化，川普政府又亟欲限制美國科技產品外銷中國，最終恐會傷害川普一開始想要保護的業者。
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2020年1月12日 星期日
【產業新聞】【拓墣觀點】半導體晶圓代工廠布局怎麼看？從資本支出嗅端倪
TechNews
2020年01月13日
作者 拓墣產研
資本支出是晶圓代工廠對半導體產業未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在 2019 年全球經濟不穩定造成的晶圓代工產業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。
先進製程競賽推動資本支出競爭，三星投資計畫引關注
台積電為擴展 7 奈米產線與開發 5 奈米及以下製程技術，於 2019 年資本支出增幅約 40%；另外，在 5 奈米產能規劃上優於預期以及對先進封裝廠的投資，皆是冀望能在先進製程發展，持續拉開與競爭對手的距離。
從台積電在 2020 年布局來看，3 奈米試產線的建置、2 奈米先進研發中心廠房的建置，以及新 8 吋廠產線和擴增先進封裝產能等，可預期台積電在 2020 年資本支出將維持一貫的高水準，甚至可望持續增加，對於下游供應鏈廠商的助益效果及在產品競爭力上的進步仍相當可期。
三星（Samsung）晶圓代工業務在 2019 年資本支出也較 2018 年高，用於擴產 7 奈米產能與更先進製程研發。此外，三星在 2019 年 4 月宣布將於 2030 年前投入 1,160 億美元發展半導體業務，重點將用在邏輯 IC 設計方面。在不造成三星集團的經濟負擔下，增加投資對於技術開發與市場布局將有助益，也能為其與台積電的軍備競賽做準備。
三星的 10 年投資計畫在短期可能對技術發展有助益，但若從長期來看，觀察重點仍在三星如何於市場上扮演好兩種角色。
在晶圓代工方面，需免除客戶對三星 LSI 同為競爭對手的疑慮；在 IDM 方面，則需考量提升設計與製造能力，並選擇正確的應用領域以獲得更好利潤。因此，若同時要能對應兩種商業模式且皆要獲得好的結果，增加投資或許只能說是必要的第一步。
成熟製程廠商資本支出彈性調整，中國廠商擴產計畫最積極
相較於發展更先進製程所需增加的資本支出，在以成熟製程為主的廠商，則視市場需求變化彈性調整。
格芯（GlobalFoundries）與聯電在先進製程開發暫緩腳步，沒有較大的擴產計畫，2019 年資本支出預估持平或減少。聯電受惠成熟製程，預估 2020 年接單狀況良好，以目前市場關注的 CMOS 與 OLED 驅動 IC 來看，皆有好消息傳出，2020 年較有機會提高資本支出。
而格芯在 2020 年將交割出售給 ON Semiconductor 與世界先進的廠房，屆時在產能分配上可能做出調整，較不易有擴產可能，因此預估 2020 年資本支出可能持平或小幅衰退。
相較之下，中國區域晶圓代工廠商擴產計畫則較為明確，展望 2020 年，中芯國際預計增加 8 吋晶圓月產能 25K，12 吋晶圓月產能 30K；華虹半導體則計劃補足 12 吋晶圓規畫的總產能，加上兩家廠商皆有發展先進製程規畫，未來資本支出還可望持續提升。
另一方面，在中國晶片自製的政策推動下，不少中國晶圓代工廠 2020 年擴產計畫仍相當積極，尤其在 5G 和車用等產業推升下，成熟製程也逐漸出現產能吃緊狀況，加上市場普遍對 2020 年需求預估抱持正面態度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。
值得注意的是，美中貿易戰雖釋出正面訊息，仍不減中國市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠產能規畫或上游矽晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國產化供給占比。
加上 2020 年中國 8 吋矽晶圓將逐步啟動供應，雖從整體半導體市場來看可能出現供過於求狀況，但對中國境內市場來說是提升戰力的一環，或將挹注中國晶圓代工廠商額外的矽晶圓補給量以加速成熟製程布局。
相關連結：https://technews.tw/2020/01/13/semiconductor-foundry-layout/
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資本支出是晶圓代工廠對半導體產業未來趨勢看法與投入狀況的重要指標，在 2019 年全球經濟不穩定造成的晶圓代工產業衰退下，晶圓代工廠若要提高資本支出，需有明確強勁動能支撐。
先進製程競賽推動資本支出競爭，三星投資計畫引關注
台積電為擴展 7 奈米產線與開發 5 奈米及以下製程技術，於 2019 年資本支出增幅約 40%；另外，在 5 奈米產能規劃上優於預期以及對先進封裝廠的投資，皆是冀望能在先進製程發展，持續拉開與競爭對手的距離。
從台積電在 2020 年布局來看，3 奈米試產線的建置、2 奈米先進研發中心廠房的建置，以及新 8 吋廠產線和擴增先進封裝產能等，可預期台積電在 2020 年資本支出將維持一貫的高水準，甚至可望持續增加，對於下游供應鏈廠商的助益效果及在產品競爭力上的進步仍相當可期。
三星（Samsung）晶圓代工業務在 2019 年資本支出也較 2018 年高，用於擴產 7 奈米產能與更先進製程研發。此外，三星在 2019 年 4 月宣布將於 2030 年前投入 1,160 億美元發展半導體業務，重點將用在邏輯 IC 設計方面。在不造成三星集團的經濟負擔下，增加投資對於技術開發與市場布局將有助益，也能為其與台積電的軍備競賽做準備。
三星的 10 年投資計畫在短期可能對技術發展有助益，但若從長期來看，觀察重點仍在三星如何於市場上扮演好兩種角色。
在晶圓代工方面，需免除客戶對三星 LSI 同為競爭對手的疑慮；在 IDM 方面，則需考量提升設計與製造能力，並選擇正確的應用領域以獲得更好利潤。因此，若同時要能對應兩種商業模式且皆要獲得好的結果，增加投資或許只能說是必要的第一步。
成熟製程廠商資本支出彈性調整，中國廠商擴產計畫最積極
相較於發展更先進製程所需增加的資本支出，在以成熟製程為主的廠商，則視市場需求變化彈性調整。
格芯（GlobalFoundries）與聯電在先進製程開發暫緩腳步，沒有較大的擴產計畫，2019 年資本支出預估持平或減少。聯電受惠成熟製程，預估 2020 年接單狀況良好，以目前市場關注的 CMOS 與 OLED 驅動 IC 來看，皆有好消息傳出，2020 年較有機會提高資本支出。
而格芯在 2020 年將交割出售給 ON Semiconductor 與世界先進的廠房，屆時在產能分配上可能做出調整，較不易有擴產可能，因此預估 2020 年資本支出可能持平或小幅衰退。
相較之下，中國區域晶圓代工廠商擴產計畫則較為明確，展望 2020 年，中芯國際預計增加 8 吋晶圓月產能 25K，12 吋晶圓月產能 30K；華虹半導體則計劃補足 12 吋晶圓規畫的總產能，加上兩家廠商皆有發展先進製程規畫，未來資本支出還可望持續提升。
另一方面，在中國晶片自製的政策推動下，不少中國晶圓代工廠 2020 年擴產計畫仍相當積極，尤其在 5G 和車用等產業推升下，成熟製程也逐漸出現產能吃緊狀況，加上市場普遍對 2020 年需求預估抱持正面態度，更加添晶圓代工廠商提高資本支出的信心。
值得注意的是，美中貿易戰雖釋出正面訊息，仍不減中國市場去美化趨勢，無論是晶圓代工廠產能規畫或上游矽晶圓到半導體設備廠商皆積極提升國產化供給占比。
加上 2020 年中國 8 吋矽晶圓將逐步啟動供應，雖從整體半導體市場來看可能出現供過於求狀況，但對中國境內市場來說是提升戰力的一環，或將挹注中國晶圓代工廠商額外的矽晶圓補給量以加速成熟製程布局。
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2020年1月7日 星期二
【產業新聞】背光 / 車載需求帶動，晶電 Q1 營收與同期相比看增
TechNews
2020年01月08日
作者 MoneyDJ
LED 磊晶 / 晶粒大廠晶電 2019 年 12 月營收站上 13.5 億元，月增 4.8%，年增 13.5%，為自 2018 年 2 月以來首度恢復與同期相比正成長！公司表示，近期主要是手機背光與車載應用客戶拉貨動能增強所致。接下來還有大尺寸高階電視新機種背光產品備貨需求加入，預期第一季表現也有機會優於 2019 年首季。
2020 年能否轉虧為盈？市場關注焦點在於奧運帶動的大尺寸 8K 電視高階背光商機，以及 Mini LED 發展趨勢。若新產品量產進度符合預期，晶電 2020 年營收可望恢復與同期相比正成長，產能稼動率提升對於成本結構與毛利率、獲利都有助益。
晶電 2019 年 12 月營收 13.5 億元，月增 4.86%，年增 13.5%，為自 2018 年 2 月以來連續 22 個月營收與同期相比衰退之後，首度恢復與同期相比正成長。主要是中國手機新機種背光需求增溫，以及車載應用產品拉貨所帶動。
整體上季營收 40.06 億元，季減 3.98%，年減 4.97%，衰退幅度收斂。累計全年營收 159.6 億元，年減 21.4%。由於 2019 年前三季累計每股虧損已達 2.34 元，以上季營收規模估算，續虧壓力仍大，推估全年虧損收場，連虧兩年。
展望本季，來自電視客戶對於大尺寸高階電視的背光需求，正積極醞釀，預計最快農曆年後就會陸續出貨，雖然 1 月適逢農曆春節假期，營收可能較低，但 2、3 月表現值得期待。初估第一季營收有機會優於 2019 年第一季表現。
為了發展 Mini LED、VCSEL、Micro LED 等新產品事業，晶電 2020 年亦將擴大資本支出，用於相關新產品所需模組產能、檢測設備等投資。其中，Mini LED 相關新產能預計將在 2020 年農曆年後陸續開出，初期將導入高階電視、電競顯示器，以及眾所矚目的平板電腦、筆記型電腦等產品。
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2020年01月08日
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LED 磊晶 / 晶粒大廠晶電 2019 年 12 月營收站上 13.5 億元，月增 4.8%，年增 13.5%，為自 2018 年 2 月以來首度恢復與同期相比正成長！公司表示，近期主要是手機背光與車載應用客戶拉貨動能增強所致。接下來還有大尺寸高階電視新機種背光產品備貨需求加入，預期第一季表現也有機會優於 2019 年首季。
2020 年能否轉虧為盈？市場關注焦點在於奧運帶動的大尺寸 8K 電視高階背光商機，以及 Mini LED 發展趨勢。若新產品量產進度符合預期，晶電 2020 年營收可望恢復與同期相比正成長，產能稼動率提升對於成本結構與毛利率、獲利都有助益。
晶電 2019 年 12 月營收 13.5 億元，月增 4.86%，年增 13.5%，為自 2018 年 2 月以來連續 22 個月營收與同期相比衰退之後，首度恢復與同期相比正成長。主要是中國手機新機種背光需求增溫，以及車載應用產品拉貨所帶動。
整體上季營收 40.06 億元，季減 3.98%，年減 4.97%，衰退幅度收斂。累計全年營收 159.6 億元，年減 21.4%。由於 2019 年前三季累計每股虧損已達 2.34 元，以上季營收規模估算，續虧壓力仍大，推估全年虧損收場，連虧兩年。
展望本季，來自電視客戶對於大尺寸高階電視的背光需求，正積極醞釀，預計最快農曆年後就會陸續出貨，雖然 1 月適逢農曆春節假期，營收可能較低，但 2、3 月表現值得期待。初估第一季營收有機會優於 2019 年第一季表現。
為了發展 Mini LED、VCSEL、Micro LED 等新產品事業，晶電 2020 年亦將擴大資本支出，用於相關新產品所需模組產能、檢測設備等投資。其中，Mini LED 相關新產能預計將在 2020 年農曆年後陸續開出，初期將導入高階電視、電競顯示器，以及眾所矚目的平板電腦、筆記型電腦等產品。
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2019年12月29日 星期日
【產業新聞】聯發科 5G 晶片價格超出手機廠商預期，惟手機廠商已箭在弦上
TechNews
2019年12月30日
作者 拓墣產研
聯發科於 2019 年 11 月 27 日發表最新 5G 晶片天璣 1000，預期將於 2020 年第一季量產並搭載新手機上市，但傳聞晶片價格將介於 70～80 美元，相較於目前 4G SoC 晶片價格約 8～12 美元的差異甚大，也超出原先預期 50 美元。
5G 晶片成本大幅增加，但手機大廠仍全力衝刺 2020 年 5G 手機
調查 2019 年發表同款、但有分別推出 5G 及 4G 機型的智慧型手機價格後，價格增加區間約 100～300 美元。而本次聯發科天璣 1000 晶片遠超乎手機廠商預期，也將增加手機廠商往中階手機推出 5G 機型的成本壓力。
惟目前智慧型手機廠商強推 5G 手機的策略已箭在弦上，不論是已宣布 2020 年將推出 10 款 5G 手機的小米，還是被預期 2020 下半年 3 款新機的蘋果等廠商，主要都是因為智慧型手機已來到創新瓶頸，其他硬體的改動難以帶動換機潮，而 5G 議題已被各行各業用來建構新的美好世界，故即使增加的成本超出預期，手機廠商還是持續力推 5G 手機。
5G 建構的美麗新世界裡，手機先行但仍待找尋定位
目前 5G 時代以手機先行，但 5G 議題主要關注在未來有自駕車、無人工廠、智慧家庭、智慧城市等美麗新世界，這些應用都不需先架構在 5G 手機上，因此 5G 手機主要面臨服務創新的不足。
目前 5G 手機主要是延續 4G 時代的串流影音服務，藉由上行與下載速度加速，將增強影片畫質的改善及手機遊戲的流暢度等，但這部分又受限許多國家仍未開通 5G 服務，已開通 5G 服務的國家基礎建設佈建不足，有服務範圍有限及訊號不夠穩定等問題，故也不會迫使軟體平台廠商加速推出更佳服務，難以提振消費者的換機需求。5G 手機仍待基礎建設佈建完整以擴大服務範圍，才能促使軟體平台廠商推出更多應用服務內容，並進一步提升消費者換機需求。
對照 2019 年蘋果積極定價策略有成，顯見高階機種在手機廠商間難以差異化下也難持續將價格往上定，以目前 5G 服務範圍有限及應用不足，又要反映成本提升而將手機價格提升，將難以受到消費者認同。
【免責聲明】
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2019年12月30日
作者 拓墣產研
聯發科於 2019 年 11 月 27 日發表最新 5G 晶片天璣 1000，預期將於 2020 年第一季量產並搭載新手機上市，但傳聞晶片價格將介於 70～80 美元，相較於目前 4G SoC 晶片價格約 8～12 美元的差異甚大，也超出原先預期 50 美元。
5G 晶片成本大幅增加，但手機大廠仍全力衝刺 2020 年 5G 手機
調查 2019 年發表同款、但有分別推出 5G 及 4G 機型的智慧型手機價格後，價格增加區間約 100～300 美元。而本次聯發科天璣 1000 晶片遠超乎手機廠商預期，也將增加手機廠商往中階手機推出 5G 機型的成本壓力。
惟目前智慧型手機廠商強推 5G 手機的策略已箭在弦上，不論是已宣布 2020 年將推出 10 款 5G 手機的小米，還是被預期 2020 下半年 3 款新機的蘋果等廠商，主要都是因為智慧型手機已來到創新瓶頸，其他硬體的改動難以帶動換機潮，而 5G 議題已被各行各業用來建構新的美好世界，故即使增加的成本超出預期，手機廠商還是持續力推 5G 手機。
5G 建構的美麗新世界裡，手機先行但仍待找尋定位
目前 5G 時代以手機先行，但 5G 議題主要關注在未來有自駕車、無人工廠、智慧家庭、智慧城市等美麗新世界，這些應用都不需先架構在 5G 手機上，因此 5G 手機主要面臨服務創新的不足。
目前 5G 手機主要是延續 4G 時代的串流影音服務，藉由上行與下載速度加速，將增強影片畫質的改善及手機遊戲的流暢度等，但這部分又受限許多國家仍未開通 5G 服務，已開通 5G 服務的國家基礎建設佈建不足，有服務範圍有限及訊號不夠穩定等問題，故也不會迫使軟體平台廠商加速推出更佳服務，難以提振消費者的換機需求。5G 手機仍待基礎建設佈建完整以擴大服務範圍，才能促使軟體平台廠商推出更多應用服務內容，並進一步提升消費者換機需求。
對照 2019 年蘋果積極定價策略有成，顯見高階機種在手機廠商間難以差異化下也難持續將價格往上定，以目前 5G 服務範圍有限及應用不足，又要反映成本提升而將手機價格提升，將難以受到消費者認同。
【免責聲明】
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相關連結：https://technews.tw/2019/12/30/5g-chip-price-smart-phone/
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2019年12月23日 星期一
【產業新聞】資料中心與 5G 建置需求升高，功率半導體市場將逐步回穩
TechNews
2019年12月24日
作者 拓墣產研
功率半導體晶圓製造代工大廠漢磊，公布 2019 年第三季營收情形，由於 2019 年前 3 季市場遭遇去庫存及市況不佳等因素影響，第三季營收為 1.24 億美元，年減 21.2%。
面對大環境不佳挑戰，漢磊總經理莊淵棋表示：「2019 年第三季開始，營收表現將谷底反彈，並且隨著功率半導體需求逐季回穩；預計到 2020 年第二季，整體產能利用率有機會回升至九成。」
現行功率元件由於成本考量，以矽與碳化矽晶圓並搭配磊晶技術為主流
由於功率半導體所需的操作電壓較大，傳統矽（Si）元件因本身材料特性，崩潰電壓值（Breakdown Voltage）難以承受數百伏特以上，因而元件材料逐漸改由第三代半導體的寬能隙材料（碳化矽 SiC 與氮化鎵 GaN）取代；另一方面，由於晶圓（Substrate）成本與製程條件等考量，矽晶圓無論在尺寸、價格仍較碳化矽與氮化鎵晶圓大且便宜許多，所以為求有效降低晶圓成本，磊晶生成技術此時就變得格外重要。
目前製造功率半導體的主流晶圓，依然以尺寸較大、價格平價的矽晶圓為大宗；而可承受高電壓但尺寸稍小、價格稍貴的碳化矽晶圓則為次要。選定晶圓材料（矽或碳化矽）後，即可透過 MOCVD 或 MBE 機台，成長元件所需碳化矽或氮化鎵磊晶結構；隨後再進行相關半導體前段製程（薄膜、顯影及蝕刻）步驟，最終完成 1 顆功率元件。
全球資料中心與 5G 基地台建置需求，引領功率 IDM 廠與代工廠營收動能
根據現行功率半導體發展情形，目前主要以氮化鎵及碳化矽等第三代半導體材料為主。其中，國際 IDM 大廠如英飛凌、科銳（Cree）、II-V 等投入動作最積極，且相關廠商正試圖搶占全球寬能隙材料磊晶生成與晶圓代工等市場。
近期搭上伺服器資料中心與 5G 基地台設備建置需求，預估到 2019 年第四季，國際 IDM 大廠於功率半導體與電源管理晶片等訂單需求將逐步提升，因而帶動底下製造代工廠商相關產能跟著擴張。跟隨此發展趨勢，漢磊為第三代半導體中的製造代工大廠，雖然 2019 年前 3 季營收市場狀況表現略有不佳，但隨著近期 IDM 大廠的逐步轉單挹注，將驅使提升整體產能利用率，對於後續經營發展將有一定程度的助益。
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2019年12月24日
作者 拓墣產研
功率半導體晶圓製造代工大廠漢磊，公布 2019 年第三季營收情形，由於 2019 年前 3 季市場遭遇去庫存及市況不佳等因素影響，第三季營收為 1.24 億美元，年減 21.2%。
面對大環境不佳挑戰，漢磊總經理莊淵棋表示：「2019 年第三季開始，營收表現將谷底反彈，並且隨著功率半導體需求逐季回穩；預計到 2020 年第二季，整體產能利用率有機會回升至九成。」
現行功率元件由於成本考量，以矽與碳化矽晶圓並搭配磊晶技術為主流
由於功率半導體所需的操作電壓較大，傳統矽（Si）元件因本身材料特性，崩潰電壓值（Breakdown Voltage）難以承受數百伏特以上，因而元件材料逐漸改由第三代半導體的寬能隙材料（碳化矽 SiC 與氮化鎵 GaN）取代；另一方面，由於晶圓（Substrate）成本與製程條件等考量，矽晶圓無論在尺寸、價格仍較碳化矽與氮化鎵晶圓大且便宜許多，所以為求有效降低晶圓成本，磊晶生成技術此時就變得格外重要。
目前製造功率半導體的主流晶圓，依然以尺寸較大、價格平價的矽晶圓為大宗；而可承受高電壓但尺寸稍小、價格稍貴的碳化矽晶圓則為次要。選定晶圓材料（矽或碳化矽）後，即可透過 MOCVD 或 MBE 機台，成長元件所需碳化矽或氮化鎵磊晶結構；隨後再進行相關半導體前段製程（薄膜、顯影及蝕刻）步驟，最終完成 1 顆功率元件。
全球資料中心與 5G 基地台建置需求，引領功率 IDM 廠與代工廠營收動能
根據現行功率半導體發展情形，目前主要以氮化鎵及碳化矽等第三代半導體材料為主。其中，國際 IDM 大廠如英飛凌、科銳（Cree）、II-V 等投入動作最積極，且相關廠商正試圖搶占全球寬能隙材料磊晶生成與晶圓代工等市場。
近期搭上伺服器資料中心與 5G 基地台設備建置需求，預估到 2019 年第四季，國際 IDM 大廠於功率半導體與電源管理晶片等訂單需求將逐步提升，因而帶動底下製造代工廠商相關產能跟著擴張。跟隨此發展趨勢，漢磊為第三代半導體中的製造代工大廠，雖然 2019 年前 3 季營收市場狀況表現略有不佳，但隨著近期 IDM 大廠的逐步轉單挹注，將驅使提升整體產能利用率，對於後續經營發展將有一定程度的助益。
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2019年12月16日 星期一
【產業新聞】對抗台積電，三星開始投資半導體新創公司準備打群架
TechNews
2019年12月17日
作者 Atkinson
面對晶圓代工龍頭台積電在市場上到處攻城掠地，使得市場占有率不斷地向上提升，這讓競爭對手南韓三星坐困愁城。為了能突破這個困境，根據南韓媒體報導，三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司，期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術，以打群架的方式對抗台積電。
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
對此，南韓媒體《KoreaBusiness》報導指出，為了填補本身在晶圓代工上的劣勢，三星已經開始培育南韓國內半導體產業的新創公司，並且聯合南韓政府開始投資南韓國內在半導體材料及設備上的新創公司。以生產功率半導體和 5G 通信半導體核心材料為主，包括8吋氮化鎵（GaN）晶圓、以及4吋的氮化鎵與碳化矽（SiC）晶圓的新創公司 IVworks，日前就宣布獲得三星投資部門的 80 億韓圜投資。而且，獲得三星的投資之外，也還有來自政府資金包括 KB Investment、韓國開發銀行（KDB）以及 Dt&Investment 的融資資金。
報導表示，目前三星旗下有兩檔投資基金在進行國內外科技產業的相關風險投資，其中，Samsung Next Fund 成立於 2016 年下半年，初期資本為 1.5 億美元，並於 2017 年 1 月開始營運。另外，CatalystFund 則是在更早的 2013 年募集了 1 億美元資金，其關注焦點則是在於創新技術，並為新創企業資金上的提供支援與發展。而且，三星日前還宣布將啟動 C-Lab 外部計畫，預計到 2023 年時將培養 300 家外部創業公司。而透過這樣與外部新創公司的合作，搭配該公司預計將斥資 133 兆韓圜的計畫，以實現到 2030 年成為全球系統半導體市場龍頭的目標。
而除了針對新創公司的投資之外，聘請 15,000 名系統半導體研發和製造方面的專家，以提高其技術競爭力。而相關市場人士指出，在政府的支持下，三星對系統半導體新創公司的投資將更加活躍。而在政府與三星共同支援下，預計未來將從這些新創公司中選擇共 250 家在生物技術、健康和未來汽車領域有前途的公司，以及 50 家在系統半導體領域有發展性的公司，透過這 300 家公司再聯合三星電子，以未南韓半導體產業注入活力。
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面對晶圓代工龍頭台積電在市場上到處攻城掠地，使得市場占有率不斷地向上提升，這讓競爭對手南韓三星坐困愁城。為了能突破這個困境，根據南韓媒體報導，三星屆由旗下所成立的兩檔新創基金積極投資半導體產業相關新創公司，期望未來能聯合這些半導體新創公司的產品及技術，以打群架的方式對抗台積電。
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
對此，南韓媒體《KoreaBusiness》報導指出，為了填補本身在晶圓代工上的劣勢，三星已經開始培育南韓國內半導體產業的新創公司，並且聯合南韓政府開始投資南韓國內在半導體材料及設備上的新創公司。以生產功率半導體和 5G 通信半導體核心材料為主，包括8吋氮化鎵（GaN）晶圓、以及4吋的氮化鎵與碳化矽（SiC）晶圓的新創公司 IVworks，日前就宣布獲得三星投資部門的 80 億韓圜投資。而且，獲得三星的投資之外，也還有來自政府資金包括 KB Investment、韓國開發銀行（KDB）以及 Dt&Investment 的融資資金。
報導表示，目前三星旗下有兩檔投資基金在進行國內外科技產業的相關風險投資，其中，Samsung Next Fund 成立於 2016 年下半年，初期資本為 1.5 億美元，並於 2017 年 1 月開始營運。另外，CatalystFund 則是在更早的 2013 年募集了 1 億美元資金，其關注焦點則是在於創新技術，並為新創企業資金上的提供支援與發展。而且，三星日前還宣布將啟動 C-Lab 外部計畫，預計到 2023 年時將培養 300 家外部創業公司。而透過這樣與外部新創公司的合作，搭配該公司預計將斥資 133 兆韓圜的計畫，以實現到 2030 年成為全球系統半導體市場龍頭的目標。
而除了針對新創公司的投資之外，聘請 15,000 名系統半導體研發和製造方面的專家，以提高其技術競爭力。而相關市場人士指出，在政府的支持下，三星對系統半導體新創公司的投資將更加活躍。而在政府與三星共同支援下，預計未來將從這些新創公司中選擇共 250 家在生物技術、健康和未來汽車領域有前途的公司，以及 50 家在系統半導體領域有發展性的公司，透過這 300 家公司再聯合三星電子，以未南韓半導體產業注入活力。
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2019年12月3日 星期二
【產業新聞】 中國半導體基金扶持本土，台廠次產業恐受威脅
TechNews
2019年12月03日
作者 中央社
資策會 MIC 預估，明年資訊電子產業有五大趨勢，其中 5G 應用帶動半導體市場技術需求。此外，中國半導體投資基金扶持本土產業，將對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。
資策會產業情報研究所（MIC）今天上午舉行 2020 高科技產業前瞻趨勢記者會。展望明年資訊電子產業趨勢，MIC 產業顧問兼副主任楊中傑指出，明年中國半導體大基金二期加速投資，美中貿易戰重組全球產業價值鏈，台廠關鍵地位提升。
其中在半導體大基金二期加速投資，楊中傑預期，中國半導體大基金未來透過直接入股，對積體電路 IC 產業鏈企業給予財政支持或協助購併國際大廠，投資領域包含 IC 設計、製造、記憶體、封裝測試、設備材料等產業鏈。
楊中傑指出，中國有內需市場優勢，以市場換技術、換投資方式積極發展本土半導體產業，加上半導體產業投資基金運作，逐漸對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。
此外，中國積極突破美國技術封鎖，台灣廠商技術成為角力關鍵，台廠關鍵地位將提升，但需防止技術擴散與提升中國廠商對台灣的仰賴程度。未來美中在購併和技術合作恐加強管制，中美確保安全產能，台廠面臨海外設廠要求。
針對產業上中下游動態，楊中傑預期有五大趨勢，包括 5G 應用帶動半導體市場與技術需求；串流服務和邊際運算推動微型化雲服務資料中心；彈性化邊緣運算架構；資通訊技術在工業應用將穩健成長；以及人工智慧技術導入醫療輔助系統。
其中 5G 應用部分，楊中傑指出，5G 通訊技術包含更多的頻段，使用的射頻 IC 及電子元件數量也大幅提升，相關的射頻模組須同時滿足尺寸及成本的要求，有效提升天線傳送功率及功耗控制。
因應 5G 高頻及基地台高功率等需求，傳統的矽因材料限制無法滿足，帶動化合物半導體或稱 III-V 族半導體市場成長。另外，異質整合提供多晶片整合方案，AiP（Antenna in Package）封裝技術成為 5G 射頻模組主流，整合射頻 IC 及陣列天線等多個電子元件。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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2019年12月03日
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資策會 MIC 預估，明年資訊電子產業有五大趨勢，其中 5G 應用帶動半導體市場技術需求。此外，中國半導體投資基金扶持本土產業，將對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。
資策會產業情報研究所（MIC）今天上午舉行 2020 高科技產業前瞻趨勢記者會。展望明年資訊電子產業趨勢，MIC 產業顧問兼副主任楊中傑指出，明年中國半導體大基金二期加速投資，美中貿易戰重組全球產業價值鏈，台廠關鍵地位提升。
其中在半導體大基金二期加速投資，楊中傑預期，中國半導體大基金未來透過直接入股，對積體電路 IC 產業鏈企業給予財政支持或協助購併國際大廠，投資領域包含 IC 設計、製造、記憶體、封裝測試、設備材料等產業鏈。
楊中傑指出，中國有內需市場優勢，以市場換技術、換投資方式積極發展本土半導體產業，加上半導體產業投資基金運作，逐漸對台灣 IC 設計、製造與封測等次產業構成威脅。
此外，中國積極突破美國技術封鎖，台灣廠商技術成為角力關鍵，台廠關鍵地位將提升，但需防止技術擴散與提升中國廠商對台灣的仰賴程度。未來美中在購併和技術合作恐加強管制，中美確保安全產能，台廠面臨海外設廠要求。
針對產業上中下游動態，楊中傑預期有五大趨勢，包括 5G 應用帶動半導體市場與技術需求；串流服務和邊際運算推動微型化雲服務資料中心；彈性化邊緣運算架構；資通訊技術在工業應用將穩健成長；以及人工智慧技術導入醫療輔助系統。
其中 5G 應用部分，楊中傑指出，5G 通訊技術包含更多的頻段，使用的射頻 IC 及電子元件數量也大幅提升，相關的射頻模組須同時滿足尺寸及成本的要求，有效提升天線傳送功率及功耗控制。
因應 5G 高頻及基地台高功率等需求，傳統的矽因材料限制無法滿足，帶動化合物半導體或稱 III-V 族半導體市場成長。另外，異質整合提供多晶片整合方案，AiP（Antenna in Package）封裝技術成為 5G 射頻模組主流，整合射頻 IC 及陣列天線等多個電子元件。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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2019年11月19日 星期二
【產業新聞】 獲比爾蓋茲資助，新創公司運用 AI 打造足以產生熔鹽與高溫的太陽能
TechNews
2019年11月20日
作者 Evan
就像一個孩子用放大鏡在玩具上燒出洞一樣，太陽能爐能以更大的規模做同樣的事情，所打造的反射鏡陣列愈大，就能得到愈大的太陽能聚焦透鏡。但一家新創公司開發出一種更好的方法，利用 AI 人工智慧來建造太陽能爐，以降低它們所占空間，同時提高其電力輸出。
近年來，太陽能的價格大幅下降，據估計，建造像內華達州鷹影山太陽能發電廠（Eagle Shadow Mountain Solar Farm）這類電廠的成本，實際上比營運現有的燃煤或天然氣發電廠更低。鷹影山太陽能發電廠將於 2021 年正式開始發電。
利用太陽的巨大能量顯然是傳統依賴化石燃料來發電的替代方案，但為了產生熔鹽所需的高溫，以便讓太陽能發電廠能用來產生蒸汽來驅動發電機，其溫度必須要達到攝氏 600 度左右，這樣的溫度就需要大量的反射鏡或定日鏡（heliostats）陳列，還需要一大片土地來安置它們。與使用化石燃料的發電廠相比，它們的建造和營運成本可能更低，但仍是一筆巨額投資。
一家名為 Heliogen 的新創公司想要改變這個現狀。就功能上講，它收集太陽能的方法與現有太陽能發電廠所使用的方法類似，但藉由來自麻省理工學院（MIT）、加州理工學院（Caltech）和其他研究機構的科學家和工程師組成的團隊，這家新創公司計劃運用人工智慧的力量，從根本上提高這些設施的效率和效能。
Heliogen 如何將人工智慧整合到其基礎設施的確切細節目前還不清楚（大概是因為它是該新創公司的祕方），但是「先進的電腦視覺軟體」將被用來「將一大批鏡子陣列高度精準地將陽光反射到單一目標上」，根據其在美國商業資訊（BusinessWire）網上發布的官方訊息指出。
1,500 度高溫，實現潔淨能源夢想
透過每面鏡子的對準與堆疊而讓反射的陽光愈精準，就能產生愈高的溫度，透過現有的技術，Heliogen 認為其溫度可超過攝氏 1,000 度。但如此高的溫度不僅對熔鹽的產生有用，同時也是製造像是鋼鐵與水泥等商品，以及其他工業應用所需的溫度範圍，在目前維持化石燃料生產持續運作的能源需求中，上述商品及應用約占 75%，他們也占所有有害排放的五分之一。
Heliogen 認為，該公司高效利用太陽全天釋放給我們自由能源的方法，可能會有遠比高效零碳發電更廣泛的應用。該新創公司也深信，最終其技術可以達到運用陽光產生高達攝氏 1,500 度的目標，如此一來便能分解二氧化碳和水分子以產生像氫一樣的完全燃燒燃料（Clean-Burning Fuel），而氫有望成為當前汽油驅動汽車的另一個最佳代替方案。
除了必須完善其技術並確保能提出可靠及具成本效益的方式來儲存剩餘能量，以供沒有陽光時（例如晚上）使用之外，當談到要說服那些數十年來一直依賴化石燃料的公司改用太陽能時，Heliogen 也面臨著一場極其艱苦的戰鬥。所幸該公司設法從像是比爾蓋茲（Bill Gates）等投資者身上籌集了資金， 比爾蓋茲擬定了從微軟退休後的職涯規畫，透過對改變遊戲規則和改善人性技術的支持來彌補過去一個世紀工業革命所造成的損失。然而，Heliogen 最大的賣點不過是，太陽與我們分享所有能量，但卻不收取半毛錢。
Bill Gates-Backed Startup Uses AI to Create Solar Rays Hot Enough to Melt Steel
【免責聲明】
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2019年11月20日
作者 Evan
就像一個孩子用放大鏡在玩具上燒出洞一樣，太陽能爐能以更大的規模做同樣的事情，所打造的反射鏡陣列愈大，就能得到愈大的太陽能聚焦透鏡。但一家新創公司開發出一種更好的方法，利用 AI 人工智慧來建造太陽能爐，以降低它們所占空間，同時提高其電力輸出。
近年來，太陽能的價格大幅下降，據估計，建造像內華達州鷹影山太陽能發電廠（Eagle Shadow Mountain Solar Farm）這類電廠的成本，實際上比營運現有的燃煤或天然氣發電廠更低。鷹影山太陽能發電廠將於 2021 年正式開始發電。
利用太陽的巨大能量顯然是傳統依賴化石燃料來發電的替代方案，但為了產生熔鹽所需的高溫，以便讓太陽能發電廠能用來產生蒸汽來驅動發電機，其溫度必須要達到攝氏 600 度左右，這樣的溫度就需要大量的反射鏡或定日鏡（heliostats）陳列，還需要一大片土地來安置它們。與使用化石燃料的發電廠相比，它們的建造和營運成本可能更低，但仍是一筆巨額投資。
一家名為 Heliogen 的新創公司想要改變這個現狀。就功能上講，它收集太陽能的方法與現有太陽能發電廠所使用的方法類似，但藉由來自麻省理工學院（MIT）、加州理工學院（Caltech）和其他研究機構的科學家和工程師組成的團隊，這家新創公司計劃運用人工智慧的力量，從根本上提高這些設施的效率和效能。
Heliogen 如何將人工智慧整合到其基礎設施的確切細節目前還不清楚（大概是因為它是該新創公司的祕方），但是「先進的電腦視覺軟體」將被用來「將一大批鏡子陣列高度精準地將陽光反射到單一目標上」，根據其在美國商業資訊（BusinessWire）網上發布的官方訊息指出。
1,500 度高溫，實現潔淨能源夢想
透過每面鏡子的對準與堆疊而讓反射的陽光愈精準，就能產生愈高的溫度，透過現有的技術，Heliogen 認為其溫度可超過攝氏 1,000 度。但如此高的溫度不僅對熔鹽的產生有用，同時也是製造像是鋼鐵與水泥等商品，以及其他工業應用所需的溫度範圍，在目前維持化石燃料生產持續運作的能源需求中，上述商品及應用約占 75%，他們也占所有有害排放的五分之一。
Heliogen 認為，該公司高效利用太陽全天釋放給我們自由能源的方法，可能會有遠比高效零碳發電更廣泛的應用。該新創公司也深信，最終其技術可以達到運用陽光產生高達攝氏 1,500 度的目標，如此一來便能分解二氧化碳和水分子以產生像氫一樣的完全燃燒燃料（Clean-Burning Fuel），而氫有望成為當前汽油驅動汽車的另一個最佳代替方案。
除了必須完善其技術並確保能提出可靠及具成本效益的方式來儲存剩餘能量，以供沒有陽光時（例如晚上）使用之外，當談到要說服那些數十年來一直依賴化石燃料的公司改用太陽能時，Heliogen 也面臨著一場極其艱苦的戰鬥。所幸該公司設法從像是比爾蓋茲（Bill Gates）等投資者身上籌集了資金， 比爾蓋茲擬定了從微軟退休後的職涯規畫，透過對改變遊戲規則和改善人性技術的支持來彌補過去一個世紀工業革命所造成的損失。然而，Heliogen 最大的賣點不過是，太陽與我們分享所有能量，但卻不收取半毛錢。
Bill Gates-Backed Startup Uses AI to Create Solar Rays Hot Enough to Melt Steel
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：https://technews.tw/2019/11/12/yaego-re-launched-cross-border-mergers-and-acquisitions-and-will-win-the-us-mlcc-factory-kemet/
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
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2019年11月11日 星期一
【產業新聞】國巨再發動跨國併購，將拿下美國同業 KEMET
TechNews
2019年11月12日
作者 黃敬哲
根據外媒報導，國巨將以 18 億美元全現金收購美國競爭同業 KEMET，根據 11 日收盤價來計算，溢價約 18%。目前 KEMET 官方也證實了此事，首席執行長 William M. Lowe Jr. 表示，很高興能與國巨達成這項協議，此交易符合股東、客戶及員工的最佳利益。若以近 90 日的股價平均來算，國巨溢價近 37%。
KEMET 成立於 1919 年，總部位於美國佛羅里達州，是高階電子組件供應商，在全球擁有 23 個製造工廠，共計約 14,000 多名員工，主要產品包括鉭電容器、陶瓷電容器、感測器以及薄膜和電解電容器等。KEMET 在全球擁有 1,600 多個專利和商標，布局許多新興科技應用，未來 KEMET 與國巨合併之後，將能提供全球客戶一站式的服務。
目前該交易已獲得雙方董事會的批准，國巨作為中低階 MLCC 的龍頭廠如今將再度擴大影響，尤其在車電及 5G 上正逐漸醞釀向日廠挑戰的籌碼。國巨拿下 KEMET後將能提高產品在車電市場的能見度，尤其是屢攻不進的日本市場。而 KEMET 也將透過國巨的銷售管道擴展在大中華地區和東南亞的業務。
目前被動元件市場出現觸底跡象，下游庫存去化已有相當程度，價格正趨於穩定，此消息一出後受到市場相當大的關注。該交易預計將在 2020 年下半年完成，但還須等待監管批准，交易完成後，KEMET 將成為國巨的全資子公司，其普通股將不在任何公開市場上市。
Taiwan’s tech firm Yageo to buy rival Kemet in $1.8 billion deal
Yageo to Acquire KEMET for US$27.20 Per Share in Cash
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2019年11月12日
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根據外媒報導，國巨將以 18 億美元全現金收購美國競爭同業 KEMET，根據 11 日收盤價來計算，溢價約 18%。目前 KEMET 官方也證實了此事，首席執行長 William M. Lowe Jr. 表示，很高興能與國巨達成這項協議，此交易符合股東、客戶及員工的最佳利益。若以近 90 日的股價平均來算，國巨溢價近 37%。
KEMET 成立於 1919 年，總部位於美國佛羅里達州，是高階電子組件供應商，在全球擁有 23 個製造工廠，共計約 14,000 多名員工，主要產品包括鉭電容器、陶瓷電容器、感測器以及薄膜和電解電容器等。KEMET 在全球擁有 1,600 多個專利和商標，布局許多新興科技應用，未來 KEMET 與國巨合併之後，將能提供全球客戶一站式的服務。
目前該交易已獲得雙方董事會的批准，國巨作為中低階 MLCC 的龍頭廠如今將再度擴大影響，尤其在車電及 5G 上正逐漸醞釀向日廠挑戰的籌碼。國巨拿下 KEMET後將能提高產品在車電市場的能見度，尤其是屢攻不進的日本市場。而 KEMET 也將透過國巨的銷售管道擴展在大中華地區和東南亞的業務。
目前被動元件市場出現觸底跡象，下游庫存去化已有相當程度，價格正趨於穩定，此消息一出後受到市場相當大的關注。該交易預計將在 2020 年下半年完成，但還須等待監管批准，交易完成後，KEMET 將成為國巨的全資子公司，其普通股將不在任何公開市場上市。
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2019年11月4日 星期一
【產業新聞】微軟研發黑科技再一發，玻璃儲存技術成功儲存整部《超人》電影
TechNews
2019年11月05日
作者 陳 瑞霖
微軟改進各種商業產品和服務之外，在未來技術上面也有斬獲。微軟在 Ignite 2019 大會，與娛樂大廠華納兄弟合作發表 project Silica 計畫，運用玻璃產品儲存整部電影，並且展示烹煮、烤箱熱烤等破壞方式都不會影響到儲存的資料，為未來微軟發展極端環境下的資料中心，要儲存關鍵但存取頻率不高的冷資料，提供適地的儲存解決方案。
微軟的 Project SIlica 計畫儲存 1978 年華納出品的經典電影超人，採用近視手術準分子雷射原位層狀角膜塑形術（LASIK，Laser-Assisted in Situ Keratomileusis)，超快電射切割石英形成特定紋路，來儲存資料。雷射在石英玻璃上面用深淺不一、角度不一樣的切割紋路，形成 3D 光柵和形變。再透過 AI 訓練的演算法，則能成功將雷射切割出來的各種不同紋路，還原為原先的影片。
由於project Silica 製造的玻璃儲存裝置，能忍受火燒、火烤、水淹、水煮，或是擦洗等常見的破壞方式，資料仍能完整無缺，預計如果要保存人類歷史紀錄，Project Silica 的玻璃儲存技術，儲存年限長能通過時代考驗之外，還能挺過各種天災人禍。
石英玻璃還有好處，儲存時不必像傳統儲存設施，必須在恒溫環境下，一直開著相當耗能源的空調系統，另外還得搭配空氣清淨系統。另外傳統儲存設備硬碟每隔三到五年就會衰退完全失去作用，磁帶設備則是能撐五到七年的時間。有大量資料與備份需求的公司，如華納兄弟公司，每三年必須遷移與備份資料，才能避開衰退問題。
微軟劍橋研究院伙伴副院長 Ant Rowstron 說明他們發展 Project Silica 計畫的目標：「我們要發展能在雲端尺度儲存資料的技術，其中想要在下一世 代解決的大的挑戰，則是遷移和重新寫入資料的昂貴循環。我們最終想要將東西放在櫃子上 10、50、100 年時間，忘掉這些東西的存在，直到想起來需要而拿起來。」
微軟 Project Silica 想要解決冷資料的儲存問題，冷資料一般指需要典藏的資料，不常需要存取，但是儲存這些資料的公司往往有一天要將這些冷資料拿出來重新利用。如個人的法律文件，個人的醫療記錄，個人的財務資料，還有能源探察時紀錄的地理資訊，或是城市當局的建築規畫資料。
微軟的研究單位常常進行短期還沒有辦法商品化，但是未來會有潛在需求的研究，如水下資料中心 Project Natick，測試 FPGA 運算能力的 Project Brain，還有與 Project Silica 同樣屬於雲端光學應用，如全光學資料庫網路傳輸計畫的 Project Sirus，以及探索全光學地區和廣域網路設計的 Project Iris。
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微軟改進各種商業產品和服務之外，在未來技術上面也有斬獲。微軟在 Ignite 2019 大會，與娛樂大廠華納兄弟合作發表 project Silica 計畫，運用玻璃產品儲存整部電影，並且展示烹煮、烤箱熱烤等破壞方式都不會影響到儲存的資料，為未來微軟發展極端環境下的資料中心，要儲存關鍵但存取頻率不高的冷資料，提供適地的儲存解決方案。
微軟的 Project SIlica 計畫儲存 1978 年華納出品的經典電影超人，採用近視手術準分子雷射原位層狀角膜塑形術（LASIK，Laser-Assisted in Situ Keratomileusis)，超快電射切割石英形成特定紋路，來儲存資料。雷射在石英玻璃上面用深淺不一、角度不一樣的切割紋路，形成 3D 光柵和形變。再透過 AI 訓練的演算法，則能成功將雷射切割出來的各種不同紋路，還原為原先的影片。
由於project Silica 製造的玻璃儲存裝置，能忍受火燒、火烤、水淹、水煮，或是擦洗等常見的破壞方式，資料仍能完整無缺，預計如果要保存人類歷史紀錄，Project Silica 的玻璃儲存技術，儲存年限長能通過時代考驗之外，還能挺過各種天災人禍。
石英玻璃還有好處，儲存時不必像傳統儲存設施，必須在恒溫環境下，一直開著相當耗能源的空調系統，另外還得搭配空氣清淨系統。另外傳統儲存設備硬碟每隔三到五年就會衰退完全失去作用，磁帶設備則是能撐五到七年的時間。有大量資料與備份需求的公司，如華納兄弟公司，每三年必須遷移與備份資料，才能避開衰退問題。
微軟劍橋研究院伙伴副院長 Ant Rowstron 說明他們發展 Project Silica 計畫的目標：「我們要發展能在雲端尺度儲存資料的技術，其中想要在下一世 代解決的大的挑戰，則是遷移和重新寫入資料的昂貴循環。我們最終想要將東西放在櫃子上 10、50、100 年時間，忘掉這些東西的存在，直到想起來需要而拿起來。」
微軟 Project Silica 想要解決冷資料的儲存問題，冷資料一般指需要典藏的資料，不常需要存取，但是儲存這些資料的公司往往有一天要將這些冷資料拿出來重新利用。如個人的法律文件，個人的醫療記錄，個人的財務資料，還有能源探察時紀錄的地理資訊，或是城市當局的建築規畫資料。
微軟的研究單位常常進行短期還沒有辦法商品化，但是未來會有潛在需求的研究，如水下資料中心 Project Natick，測試 FPGA 運算能力的 Project Brain，還有與 Project Silica 同樣屬於雲端光學應用，如全光學資料庫網路傳輸計畫的 Project Sirus，以及探索全光學地區和廣域網路設計的 Project Iris。
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2019年10月29日 星期二
【產業新聞】影像感測器夯！Sony 傳砸千億蓋新廠，拚全球六成市佔
TechNews
2019年10月30日
作者 MoneyDJ
日經新聞、時事通信社 29 日報導，為了因應需求擴大，Sony 計畫砸下約 1,000 億日圓在日本長崎縣興建用於智慧手機相機等用途的影像感測器新工廠，預計 2021 年度（2021 年 4 月起的會計年度）啟用生產，主要將生產智慧手機用 CMOS 影像感測器。
據報導，Sony 目前都是藉由擴增現行工廠產線、提高生產效率來增產影像感測器，此次決議興建新工廠，主要是因為智慧手機高性能化、搭載多鏡頭相機已成主流，加上 5G 普及背景下，預估需求將持續成長，新工廠於 2021 年度啟用後、將逐步擴大產能，預估最終的月產能將達數萬片規模。
報導指出，Sony 為全球影像感測器龍頭廠，全球市佔率達五成，期望藉由蓋新廠、擴增產能，目標在 2025 年度結束前將全球市佔率提高至六成。Sony 目前在日本熊本、長崎、大分、山形等四縣生產影像感測器，月產能（以 12 吋晶圓換算）合計約 10 萬片，而 Sony 之前已宣告計畫在 2021 年 3 月底前將月產能提高至 13 萬片（不含上述新廠產能）。
美國掛牌的 Sony ADR 29 日上揚 0.30%，收 59.24 美元，今年迄今大漲 22.70%。
據 Sony 7 月 30 日財報資料顯示，2019 年度第一季（2019 年 4~6 月）影像感測器銷售額較去年同期大增 21% 至 1,949 億日圓。Sony 預估 2019 年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）影像感測器銷售額將年增 18% 至 8,400 億日圓。
Sony 最高財務負責人 CFO 十時裕樹 7 月 30 日於財報說明會表示，「影像感測器生產設備處於產能全開狀態」。
美國信用評等機構標準普爾（S&P）9 月 4 日宣布，將 Sony 長期公司信用評等從原先「BBB+」調升一個等級至「A-」，評等展望為「穩定」，主因 Sony 正轉向可從硬體產品銷售獲得經常性服務收入的事業模式，有望穩定維持高水準的收益和收益性，且看好 Sony 有望維持在 CMOS 影像感測器市場的競爭力。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：By Shuichi Aizawa from Tokyo, Japan (Sony Headquarters) [CC BY 2.0 or CC BY 2.0], via Wikimedia Commons）
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2019年10月30日
作者 MoneyDJ
日經新聞、時事通信社 29 日報導，為了因應需求擴大，Sony 計畫砸下約 1,000 億日圓在日本長崎縣興建用於智慧手機相機等用途的影像感測器新工廠，預計 2021 年度（2021 年 4 月起的會計年度）啟用生產，主要將生產智慧手機用 CMOS 影像感測器。
據報導，Sony 目前都是藉由擴增現行工廠產線、提高生產效率來增產影像感測器，此次決議興建新工廠，主要是因為智慧手機高性能化、搭載多鏡頭相機已成主流，加上 5G 普及背景下，預估需求將持續成長，新工廠於 2021 年度啟用後、將逐步擴大產能，預估最終的月產能將達數萬片規模。
報導指出，Sony 為全球影像感測器龍頭廠，全球市佔率達五成，期望藉由蓋新廠、擴增產能，目標在 2025 年度結束前將全球市佔率提高至六成。Sony 目前在日本熊本、長崎、大分、山形等四縣生產影像感測器，月產能（以 12 吋晶圓換算）合計約 10 萬片，而 Sony 之前已宣告計畫在 2021 年 3 月底前將月產能提高至 13 萬片（不含上述新廠產能）。
美國掛牌的 Sony ADR 29 日上揚 0.30%，收 59.24 美元，今年迄今大漲 22.70%。
據 Sony 7 月 30 日財報資料顯示，2019 年度第一季（2019 年 4~6 月）影像感測器銷售額較去年同期大增 21% 至 1,949 億日圓。Sony 預估 2019 年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）影像感測器銷售額將年增 18% 至 8,400 億日圓。
Sony 最高財務負責人 CFO 十時裕樹 7 月 30 日於財報說明會表示，「影像感測器生產設備處於產能全開狀態」。
美國信用評等機構標準普爾（S&P）9 月 4 日宣布，將 Sony 長期公司信用評等從原先「BBB+」調升一個等級至「A-」，評等展望為「穩定」，主因 Sony 正轉向可從硬體產品銷售獲得經常性服務收入的事業模式，有望穩定維持高水準的收益和收益性，且看好 Sony 有望維持在 CMOS 影像感測器市場的競爭力。
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2019年10月22日 星期二
【產業新聞】未來 5 年再生能源發電量將激增 50%，但仍不足以應付氣候變化
TechNews
2019年10月22日
作者 Evan
根據國際能源總署（International Energy Agency，IEA）指出，到了 2024 年，全球近三分之一的電力將來自再生能源。
IEA 21 日發表的報告表示，未來 5 年全球再生能源發電量預計將激增 50%，展現出相當於美國目前發電廠發電總量的飛速成長。
拜成本下降、更明智的政策，以及對氣候危機日益升高的憂慮之賜，推動太陽能引領的驚人成長。
然而 IEA 警告，朝向再生能源領域的擴展，仍遠不足以達到應付氣候變遷並控制空氣污染的積極目標。
「為了實現長期性的永續能源目標，再生能源仍需要更強勁的成長。」國際能源總署長 Fatih Birol 在報告指出。
向潔淨能源轉移的意義重大，包括美國在內，發電廠正在迅速棄用煤炭，轉而支持太陽能、風力與天然氣。
根據美國能源資訊管理局（ Energy Information Administration，EIA）10 月稍早發表的預測指出，美國發電廠的媒炭消耗量預計將低於 1978 年以來任何時候。儘管美國總統川普努力透過消減環境法規以恢復煤炭，也無阻止發展趨勢。
煤炭曾是美國電力公司的主要燃料來源，近年已由天然氣取代，再生能源的取代之勢也緊隨其後。然而，以全球來說，煤炭仍是王者，且在不久的未來也不會有太大改變。
儘管各國正迅速採用太陽能與風能，但 IEA 表示，到了 2024 年，煤炭仍是全球最大的電力來源。IEA 預計，煤炭發電將占全球總發電量 34% 左右，比 2018 年低近 40%。
未來 5 年陸上風力將占再生能源四分之一，離岸風力預計提升 3 倍
全球再生能源熱潮 2018 年出現 20 年來首次停滯。受中國太陽能成長趨緩影響，去年是自 2001 年以來再生能源發電量首次負成長。
再生能源今年又回到正軌，IEA 預計將有 12% 成長率，是四年來成長最快的一年。此成長幅度由太陽能帶動，太陽能在歐盟、印度與越南迅速普及。IEA 另外指出，美國、歐盟及中國的陸上風力發電（Onshore Wind）的成長速度也在加快。
風力發電將在下一波再生能源熱潮扮演重要角色。未來 5 年，陸上風力將占整個成長再生能源的四分之一。風力發電是美國德州綠色能源革命的核心。根據能源公司 Rystad Energy 指出，到了 2020 年，德州從陸上風力獲得的電力將超過煤炭。
與其他能源相比，離岸風力發電（Offshore Wind）雖然微不足道，但也呈現爆炸式成長態勢。IEA 指出，受歐盟再生態源競標與中國及美國經濟成長的推動，到了 2024 年，離岸風力發電量預計將提升 3 倍。
在英國東海岸，離岸風力正在展現巨大潛力，丹麥能源公司 Orsted 正致力完成世界最大離岸風力發電廠建置，名為「Homsea One」的工程計畫將於 2020 年完工，屆時會為 100 萬英國家庭提供足夠的潔淨能源。
2024 年太陽能發電成本預計下降 15%~35%
然而在中期內，太陽將能成為促進再生能源蓬勃發展的更大動力。太陽能將占2024 預期成長的 60%，據 IEA 指出，這是因為到了 2024 年，太陽能發電成本預計將再下降 15%~35%，這使太陽能發電廠「對大多數國家有更大的經濟吸引力」。
暴跌的太陽能成本引起美國企業界的注意，促使 Facebook 與通用汽車（GM）等公司達成電力採購協議，為大規模再生能源計畫開闢康莊大道。今年稍早，Mondelez 公司同意購買足夠太陽能，以便每年生產 100 億片 Oreo 餅乾。
IEA 指出，用於家庭、商業大樓與工廠的太陽能板（亦即分散式太陽能系統）的需求量將會一飛沖天。在成本下降推動下，預計到 2024 年，分散式太陽能將成長一倍以上，其中中國占有率將近一半。預計中國最快將於 2021 年超過歐盟，成為太陽能板的領導者。
家用太陽能板預計也將迅速成長，到了 2024 年，全球估計將有 1 億戶家庭使用屋頂太陽能系統。
儘管如此，國際能源機構表示，再生能源的成長「需要再加把勁」，以實現長期的永續能源目標。
這家能源監管機構呼籲各國政府加快採用的腳步，消除政策和監管方面的不確定性，降低發展中經濟體的投資風險，並提出將風力與太陽能納入電力系統的解決方案。
Renewable energy is booming. But it’s not growing fast enough to fight climate change
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2019年10月22日
作者 Evan
根據國際能源總署（International Energy Agency，IEA）指出，到了 2024 年，全球近三分之一的電力將來自再生能源。
IEA 21 日發表的報告表示，未來 5 年全球再生能源發電量預計將激增 50%，展現出相當於美國目前發電廠發電總量的飛速成長。
拜成本下降、更明智的政策，以及對氣候危機日益升高的憂慮之賜，推動太陽能引領的驚人成長。
然而 IEA 警告，朝向再生能源領域的擴展，仍遠不足以達到應付氣候變遷並控制空氣污染的積極目標。
「為了實現長期性的永續能源目標，再生能源仍需要更強勁的成長。」國際能源總署長 Fatih Birol 在報告指出。
向潔淨能源轉移的意義重大，包括美國在內，發電廠正在迅速棄用煤炭，轉而支持太陽能、風力與天然氣。
根據美國能源資訊管理局（ Energy Information Administration，EIA）10 月稍早發表的預測指出，美國發電廠的媒炭消耗量預計將低於 1978 年以來任何時候。儘管美國總統川普努力透過消減環境法規以恢復煤炭，也無阻止發展趨勢。
煤炭曾是美國電力公司的主要燃料來源，近年已由天然氣取代，再生能源的取代之勢也緊隨其後。然而，以全球來說，煤炭仍是王者，且在不久的未來也不會有太大改變。
儘管各國正迅速採用太陽能與風能，但 IEA 表示，到了 2024 年，煤炭仍是全球最大的電力來源。IEA 預計，煤炭發電將占全球總發電量 34% 左右，比 2018 年低近 40%。
未來 5 年陸上風力將占再生能源四分之一，離岸風力預計提升 3 倍
全球再生能源熱潮 2018 年出現 20 年來首次停滯。受中國太陽能成長趨緩影響，去年是自 2001 年以來再生能源發電量首次負成長。
再生能源今年又回到正軌，IEA 預計將有 12% 成長率，是四年來成長最快的一年。此成長幅度由太陽能帶動，太陽能在歐盟、印度與越南迅速普及。IEA 另外指出，美國、歐盟及中國的陸上風力發電（Onshore Wind）的成長速度也在加快。
風力發電將在下一波再生能源熱潮扮演重要角色。未來 5 年，陸上風力將占整個成長再生能源的四分之一。風力發電是美國德州綠色能源革命的核心。根據能源公司 Rystad Energy 指出，到了 2020 年，德州從陸上風力獲得的電力將超過煤炭。
與其他能源相比，離岸風力發電（Offshore Wind）雖然微不足道，但也呈現爆炸式成長態勢。IEA 指出，受歐盟再生態源競標與中國及美國經濟成長的推動，到了 2024 年，離岸風力發電量預計將提升 3 倍。
在英國東海岸，離岸風力正在展現巨大潛力，丹麥能源公司 Orsted 正致力完成世界最大離岸風力發電廠建置，名為「Homsea One」的工程計畫將於 2020 年完工，屆時會為 100 萬英國家庭提供足夠的潔淨能源。
2024 年太陽能發電成本預計下降 15%~35%
然而在中期內，太陽將能成為促進再生能源蓬勃發展的更大動力。太陽能將占2024 預期成長的 60%，據 IEA 指出，這是因為到了 2024 年，太陽能發電成本預計將再下降 15%~35%，這使太陽能發電廠「對大多數國家有更大的經濟吸引力」。
暴跌的太陽能成本引起美國企業界的注意，促使 Facebook 與通用汽車（GM）等公司達成電力採購協議，為大規模再生能源計畫開闢康莊大道。今年稍早，Mondelez 公司同意購買足夠太陽能，以便每年生產 100 億片 Oreo 餅乾。
IEA 指出，用於家庭、商業大樓與工廠的太陽能板（亦即分散式太陽能系統）的需求量將會一飛沖天。在成本下降推動下，預計到 2024 年，分散式太陽能將成長一倍以上，其中中國占有率將近一半。預計中國最快將於 2021 年超過歐盟，成為太陽能板的領導者。
家用太陽能板預計也將迅速成長，到了 2024 年，全球估計將有 1 億戶家庭使用屋頂太陽能系統。
儘管如此，國際能源機構表示，再生能源的成長「需要再加把勁」，以實現長期的永續能源目標。
這家能源監管機構呼籲各國政府加快採用的腳步，消除政策和監管方面的不確定性，降低發展中經濟體的投資風險，並提出將風力與太陽能納入電力系統的解決方案。
Renewable energy is booming. But it’s not growing fast enough to fight climate change
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2019年10月14日 星期一
【馗鼎最新消息】2019年10月23日至10月25日 TPCA Show-展覽電漿設備,歡迎蒞臨指教
< TPCA Show >
地點：台北世貿南港展覽館 K-621
時間：2019/10/23~2019/10/25
10月23日(三) 10:00-17:00
10月24日(四) 10:00-17:00
10月25日(五) 10:00-16:00 (最後一天)
地點：台北世貿南港展覽館 K-621
時間：2019/10/23~2019/10/25
10月23日(三) 10:00-17:00
10月24日(四) 10:00-17:00
10月25日(五) 10:00-16:00 (最後一天)
展示產品：抗汙/抗指紋設備、點狀式常壓電漿設備、寬幅式常壓電漿設備、低壓電漿清潔設備、電漿去膠渣機、電漿去光阻機、電漿蝕刻機、量測儀器、DLC、TiN等
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2019年10月8日 星期二
【產業新聞】台積電 7 奈米+ 良率已與 7 奈米相當，6 奈米 2020 年第 1 季量產
TechNews
2019年10月08日
作者 Atkinson
晶圓代工龍頭台積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之 7 奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上，為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。
台積電表示 N7+ 製程的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，於 2019 年第 2 季開始量產，在 7 奈米製程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+ 良率與 N7 已相當接近。而且，N7+ 製程同時提供了整體效能的提升，N7+ 的邏輯密度比 N7 提高 15%~20%，並同時降低功耗，成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足多個客戶對於 N7+ 製程的需求。
台積電強調，EUV 微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因 EUV 的較短波長能更完美解析先進製程設計。台積電 EUV 設備已達成熟生產的實力，EUV 設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於 250 瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，AI 和 5G 的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活。而台積電的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在 EUV 微影技術的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越的製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。
N7+ 製程的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積電 6 奈米製程技術（N6）將於 2020 年第 1 季進入試產，並於年底前進入量產。隨著 EUV 微影技術的進一步應用，N6 製程的邏輯密度將比 N7 提高 18%，而 N6 製程將憑藉著與 N7 完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。
【免責聲明】
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：https://technews.tw/2019/10/08/tsmc-n7-and-n6/
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晶圓代工龍頭台積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之 7 奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上，為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。
台積電表示 N7+ 製程的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，於 2019 年第 2 季開始量產，在 7 奈米製程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+ 良率與 N7 已相當接近。而且，N7+ 製程同時提供了整體效能的提升，N7+ 的邏輯密度比 N7 提高 15%~20%，並同時降低功耗，成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足多個客戶對於 N7+ 製程的需求。
台積電強調，EUV 微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因 EUV 的較短波長能更完美解析先進製程設計。台積電 EUV 設備已達成熟生產的實力，EUV 設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於 250 瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，AI 和 5G 的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活。而台積電的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在 EUV 微影技術的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越的製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。
N7+ 製程的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積電 6 奈米製程技術（N6）將於 2020 年第 1 季進入試產，並於年底前進入量產。隨著 EUV 微影技術的進一步應用，N6 製程的邏輯密度將比 N7 提高 18%，而 N6 製程將憑藉著與 N7 完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。
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2019年9月30日 星期一
【產業新聞】半導體設備廠商布局先進製程，需求力抗衰退趨勢
TechNews
2019年10月01日
作者 拓墣產研
半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢，衝擊全球半導體設備產值表現，預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下，使得在三大設備需求區域（中國、台灣及南韓）中，中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注，為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此，設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求，也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。
設備廠商 2019 上半年營收衰退，Logic / Foundry 與中國需求是後續成長關注焦點
從各主要設備商第二季公布的財報分析，受到 2019 年半導體產業狀況衰退影響，以晶圓廠擴廠的設備採買為主要營收之半導體設備廠商，2019 上半年營收對比 2018 年同期多數呈現衰退，包括 Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology 等。進一步觀察半導體設備的應用市場區分，2019 上半年受到記憶體市場需求萎縮造成 ASP 下降，製造商不得不暫緩預定的擴產計畫，讓各設備商的記憶體相關設備需求減少許多。由於 5G、AI、車用等新興應用別的驅動，各種新型態晶片的需求不斷增加，使得設備商在財報表現上將成長焦點放在 Logic / Foundry 方面。
就設備出貨區域來看，近年來台灣、南韓及中國的擴廠動作頻頻，是半導體設備需求最主要的三大區域；尤以中國地區的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速中國對晶片自給率的提升，相關廠商積極進行擴廠，成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區域。然而在中美貿易戰影響下，設備商也遭受波及，例如三安光電對 Applied Materials 的設備採買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨；此外，日韓貿易戰同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業務狀況，由此看來，身為主要兩大半導體設備需求區域的中國與南韓，皆存在影響需求的不確定因素，著實考驗相關設備廠商在經營策略與布局規劃的能力。
總括來說，2019 下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續，而原本冀望 2020 年半導體產業復甦，也可能受到中美貿易戰影響而延後全球主要晶圓廠在擴增產能計畫的腳步。
先進製程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產業逆風
儘管半導體設備廠商在 2019 年面對產業衰退逆風，但在晶圓先進製程需求的加持下，掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機：龍頭廠 ASML 雖然在 2019 上半年營收表現較 2018 年與同期相比衰退約 5%，但由於其 EUV 光刻機為全球唯一供應商，加上主力客戶台積電與三星採用狀況良好，推升對下半年營收展望，第三季預估營收能回到較 2018 年同期正成長水準，毛利表現可望持續上升。
在晶圓檢驗與量測部分，業界領導廠商 KLA Tencor 受惠奈米節點微縮時，在既有的製程道次需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019 年第二季營收與同期相比增加 17%，上半年營收表現同期相比也增加 13%，尤其在大客戶台積電對 7 奈米與 5 奈米需求前景相當有信心，產能規劃超出預期，將挹注 KLA Tencor 2019 下半年營收表現。在化學成膜方面，ASM International 的 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）化學成膜技術在業界位居領先地位；原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊，得到更均勻且細緻的極薄氧化矽膜或氮化矽膜，減少成膜表面缺陷，有助於後續所需的化學膜疊加製程，在先進製程中大量被採用，因此讓 ASM International營收表現相當亮眼，2019 上半年營收與同期相比成長 40%，並預估 ALD 需求市場在 7 奈米成長表現超出 16 / 14 奈米 2 倍。
最後在晶片測試部分，ADVANTEST 與 Teradyne 受惠高價值的客製化晶片測試與先進製程晶圓系統級測試需求，毛利表現超過 50%，在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來，在半導體景氣衰退氛圍中，先進製程在設備技術上的依賴度，將持續助益相關具有技術獨占性高的廠商，後續發展值得觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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2019年10月01日
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半導體產業在 2019 年迎來衰退態勢，衝擊全球半導體設備產值表現，預估將較 2018 年衰退不小的幅度。而做為主要供應鏈的美國與日本等半導體設備商，在中美貿易戰與日韓貿易關係變化的相互角力下，使得在三大設備需求區域（中國、台灣及南韓）中，中國與南韓能否維持穩定的設備交貨狀況格外令人關注，為市場氛圍更添加不穩定因子。有鑑於此，設備廠商除了採取保守態度鞏固既有需求，也冀望先進製程發展能持續增加市場的穩定需求。
設備廠商 2019 上半年營收衰退，Logic / Foundry 與中國需求是後續成長關注焦點
從各主要設備商第二季公布的財報分析，受到 2019 年半導體產業狀況衰退影響，以晶圓廠擴廠的設備採買為主要營收之半導體設備廠商，2019 上半年營收對比 2018 年同期多數呈現衰退，包括 Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology 等。進一步觀察半導體設備的應用市場區分，2019 上半年受到記憶體市場需求萎縮造成 ASP 下降，製造商不得不暫緩預定的擴產計畫，讓各設備商的記憶體相關設備需求減少許多。由於 5G、AI、車用等新興應用別的驅動，各種新型態晶片的需求不斷增加，使得設備商在財報表現上將成長焦點放在 Logic / Foundry 方面。
就設備出貨區域來看，近年來台灣、南韓及中國的擴廠動作頻頻，是半導體設備需求最主要的三大區域；尤以中國地區的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速中國對晶片自給率的提升，相關廠商積極進行擴廠，成為設備廠商冀望拉抬營收的重點區域。然而在中美貿易戰影響下，設備商也遭受波及，例如三安光電對 Applied Materials 的設備採買及福建晉華的日本設備商皆曾停止供貨；此外，日韓貿易戰同樣也可能影響日本設備廠商在南韓的業務狀況，由此看來，身為主要兩大半導體設備需求區域的中國與南韓，皆存在影響需求的不確定因素，著實考驗相關設備廠商在經營策略與布局規劃的能力。
總括來說，2019 下半年全球半導體設備產值的衰退狀況恐將持續，而原本冀望 2020 年半導體產業復甦，也可能受到中美貿易戰影響而延後全球主要晶圓廠在擴增產能計畫的腳步。
先進製程需求支撐具技術獨占的設備廠商力抗產業逆風
儘管半導體設備廠商在 2019 年面對產業衰退逆風，但在晶圓先進製程需求的加持下，掌握特殊技術的廠商多能力抗寒風。首先在光刻機：龍頭廠 ASML 雖然在 2019 上半年營收表現較 2018 年與同期相比衰退約 5%，但由於其 EUV 光刻機為全球唯一供應商，加上主力客戶台積電與三星採用狀況良好，推升對下半年營收展望，第三季預估營收能回到較 2018 年同期正成長水準，毛利表現可望持續上升。
在晶圓檢驗與量測部分，業界領導廠商 KLA Tencor 受惠奈米節點微縮時，在既有的製程道次需增加量測站點以確保化學成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019 年第二季營收與同期相比增加 17%，上半年營收表現同期相比也增加 13%，尤其在大客戶台積電對 7 奈米與 5 奈米需求前景相當有信心，產能規劃超出預期，將挹注 KLA Tencor 2019 下半年營收表現。在化學成膜方面，ASM International 的 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）化學成膜技術在業界位居領先地位；原子層沉積能夠讓化學成膜以原子排列方式對齊，得到更均勻且細緻的極薄氧化矽膜或氮化矽膜，減少成膜表面缺陷，有助於後續所需的化學膜疊加製程，在先進製程中大量被採用，因此讓 ASM International營收表現相當亮眼，2019 上半年營收與同期相比成長 40%，並預估 ALD 需求市場在 7 奈米成長表現超出 16 / 14 奈米 2 倍。
最後在晶片測試部分，ADVANTEST 與 Teradyne 受惠高價值的客製化晶片測試與先進製程晶圓系統級測試需求，毛利表現超過 50%，在主要設備廠商中毛利表現最佳。由此看來，在半導體景氣衰退氛圍中，先進製程在設備技術上的依賴度，將持續助益相關具有技術獨占性高的廠商，後續發展值得觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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2019年9月24日 星期二
【產業新聞】5 奈米進度超前，台積電連續上修產能規畫
TechNews
2019年09月24日
作者 MoneyDJ
隨美中科技戰暫時和緩下來，加上傳統旺季因素加持，半導體產業也迎來契機，晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇，5 奈米進度也非常順利。據設備商透露，台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫，而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產，顯示台積電火力全開，全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。
半導體展「SEMICON Taiwan 2019」20 日圓滿落幕，台積電董事長劉德音於「科技智庫領袖高峰會」中表示，7 奈米實現量產邁入第 2 年，至今共生產 100 萬片 12 吋晶圓，技術已發展到車用的規模，是目前全球最領先的技術；5 奈米已離開研發階段、準備 2020 年第一季末量產，2020 年將會是急速擴張的一年。
台積電早在 7 月法說會時表示，由於客戶需求強勁，7 奈米產能狀況「相當滿」，預計 7 奈米製程（7 奈米、7 奈米+、6 奈米）到年底占整體營收比重將達到 25% 以上；而為因應 7 奈米、5 奈米需求，將加速擴充產能，上修 2019 年資本支出至 110 億美元以上（原先預計 2019 年落在 100~110 億美元）。
某設備業者表示，台積原本預計 2020 年第二季 7 奈米產能達到 10 萬片 / 月以上（含 7 奈米+），目前已陸續進新機台，要提早到 2019 年底前達陣；5 奈米製程方面，進度非常順利，2019 年下半年來更連續上調產能規畫，自約 4.5 萬片到 5 萬片 / 月，再到 7 萬片，而 5 奈米+ 也預計在 2019 年底前小量生產。
法人則分析，超微（AMD）以 7 奈米製程新品在處理器市場扳回一城，而華為風暴爆發時，台積電也很快就宣布可以照常出貨給華為，對比三星不僅深陷日韓貿易戰，還傳出有良率有隱憂，這些都強化了客戶使用台積電產品的信心。而台積電如此積極布局 5 奈米產能規畫，不僅反映出其在先進製程的技術領先，亦反映出客戶需求十分正向。
台積電 2019 年 1~8 月累計營收來到 6,506 億元，年增 0.59%。法人認為，隨著蘋果等各品牌手機新品進入出貨高峰期，下半年 7 奈米製程將維持滿載熱況，第四季營收有望優於第三季，季增率逾 1 成；依此推估，台積 2019 年營收達到年初財測目標（全年成長 1~3%）應不是問題，且可挑戰連續 9 年創高紀錄。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
相關連結：https://technews.tw/2019/09/24/tsmc-5nm-7nm-production-capacity/
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2019年09月24日
作者 MoneyDJ
隨美中科技戰暫時和緩下來，加上傳統旺季因素加持，半導體產業也迎來契機，晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇，5 奈米進度也非常順利。據設備商透露，台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫，而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產，顯示台積電火力全開，全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。
半導體展「SEMICON Taiwan 2019」20 日圓滿落幕，台積電董事長劉德音於「科技智庫領袖高峰會」中表示，7 奈米實現量產邁入第 2 年，至今共生產 100 萬片 12 吋晶圓，技術已發展到車用的規模，是目前全球最領先的技術；5 奈米已離開研發階段、準備 2020 年第一季末量產，2020 年將會是急速擴張的一年。
台積電早在 7 月法說會時表示，由於客戶需求強勁，7 奈米產能狀況「相當滿」，預計 7 奈米製程（7 奈米、7 奈米+、6 奈米）到年底占整體營收比重將達到 25% 以上；而為因應 7 奈米、5 奈米需求，將加速擴充產能，上修 2019 年資本支出至 110 億美元以上（原先預計 2019 年落在 100~110 億美元）。
某設備業者表示，台積原本預計 2020 年第二季 7 奈米產能達到 10 萬片 / 月以上（含 7 奈米+），目前已陸續進新機台，要提早到 2019 年底前達陣；5 奈米製程方面，進度非常順利，2019 年下半年來更連續上調產能規畫，自約 4.5 萬片到 5 萬片 / 月，再到 7 萬片，而 5 奈米+ 也預計在 2019 年底前小量生產。
法人則分析，超微（AMD）以 7 奈米製程新品在處理器市場扳回一城，而華為風暴爆發時，台積電也很快就宣布可以照常出貨給華為，對比三星不僅深陷日韓貿易戰，還傳出有良率有隱憂，這些都強化了客戶使用台積電產品的信心。而台積電如此積極布局 5 奈米產能規畫，不僅反映出其在先進製程的技術領先，亦反映出客戶需求十分正向。
台積電 2019 年 1~8 月累計營收來到 6,506 億元，年增 0.59%。法人認為，隨著蘋果等各品牌手機新品進入出貨高峰期，下半年 7 奈米製程將維持滿載熱況，第四季營收有望優於第三季，季增率逾 1 成；依此推估，台積 2019 年營收達到年初財測目標（全年成長 1~3%）應不是問題，且可挑戰連續 9 年創高紀錄。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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