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2025年2月26日星期三

【矽光子供應鏈大爆發高盛喊買這2檔】

工商時報

2025年02月16號

作者工商時報簡威瑟

高盛證券大中華區科技產業研究主管張博凱指出，受惠於生成式AI進展，資料中心升級至800G、1.6T高速傳輸，矽光子（SiPh）供應鏈2024年迎來強勁增長，磊晶矽晶圓供應商聯亞（3081）、全新（2455）是重要早期受惠者，初次納入研究範圍雙雙給予「買進」投資評等，推測合理股價各為686元與233元。

隨矽光子解決方案在資料中心的採用率上升，供應鏈中的領先廠商受惠程度高。高盛點名，聯亞作為磊晶矽晶圓領導級廠商，具備CW雷射垂直整合能力，服務範圍擴及美國與大陸的雲端服務供應商；全新產品組合從智慧機跨到資料中心，並從接收端轉向發射端，產品組合優化帶動毛利率提升。

高盛證券也留意到，評價矽光子供應鏈指標股的高評價向來是市場爭辯焦點，但聯亞、全新受惠於矽光子發展，有助於降低對電信與智慧機等傳統業務的依賴，未來幾年可望展現截然不同的獲利成長軌跡，以及亮眼毛利率水準，進而推動重新評價（re-rating）行情。

外資估計，聯亞2025～2028年營收年複合成長率高達6成，輾壓2013～2023年期間的4％，毛利率則將由2023年的13.1％，翻揚數倍至2028年的40.4％。同樣地，全新2025～2028年營收年複合成長率也高達22％，大幅超越2013～2023年時的2％，預估2028年毛利率來到46.5％。

值得一提的是，聯亞雖遭列入處置股、採20分鐘撮合一盤，處置時間至17日，即18日恢復正常交易，是否再掀起新一波飆漲旋風，市場正拭目以待。

獲利方面，外資估算，聯亞從2024年的每股淨損0.6元，2025年將大舉轉虧為盈、每股稅後純益（EPS）直飆9.33元，2027年更衝上28.91元，比今年多賺2倍。

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2025年2月20日星期四

【布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸】

TechNews科技新報

2025年02月17號

作者 Atkinson

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

聯發科表示，單純提供 PIC 零組件的模式下，在矽光子技術尚未完全放量之際，競爭會非常激烈，而且無法真正理解客戶的完整架構需求，這對長期的發展造成了限制。尤其，有些競爭對手推出技術非常先進的大型解決方案，也就是主晶片周圍全部採用矽光子傳輸訊號。然而，在現階段客戶需要從電子訊號與光訊號各半的產品來下手情況下，並非所有資料傳輸都需要長距離光通訊。

基於以上的市場需求，聯發科選擇優先發展光學共同封裝的異質整合技術為主，並在散熱技術與材料上下功夫。聯發科強調，PIC 供應商對聯發科非常重要，但只做零組件的業者在矽光子技術真正成熟而大量商業化的時刻，其生存壓力也很大。因此，聯發科同時也考量自行投入 PIC 技術，以降低供應風險。

SerDes (序列器／解除序列器) 和矽光子兩種技術的關係，就是不同的速度需求可能會需要不同的技術。一開始，以銅線為主的 SerDes 技術被認為天花板就是 112G，之後又在銅線縮短一倍的情況下能繼續發展到 224G，這項突破也遞延了矽光子的進一步商業化時間。現在，即便 448G 可能無法暫時實現，但是 336G 也有市場需求的可能性，這又使得矽光子的傳輸發展又將會向後遞延。

整體而言，未來這兩種技術不會存在更新淘汰的現象，而將會建立共存的模式。這也代表著在銅線傳輸達到物理極限之際，矽光子就將能在這領域滿足所有更高速的傳輸規格。聯發科透過先站在對的戰略位置，看清楚市場的技術方向與趨勢，進一步整體發展。

2025年2月17日星期一

【《科技》PCB產業穩固占美總進口額28.4%】

工商時報

2025年02月03號

作者時報資訊記者張漢綺

【時報記者張漢綺台北報導】川普2.0政策為全球產業帶來更多不確定性，如：出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰，在科技脫鉤深化的情勢下，根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國總進口額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，突顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。

隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組，全球PCB產業正經歷深刻變革。美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力；台灣作為全球PCB供應重鎮，過去在出口市場上對美國和中國大陸依賴甚深。但在科技脫鉤深化的情勢下，台灣對美中兩國的PCB出口呈現截然不同的發展態勢。

根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國總進口額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，突顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。相較之下，台灣對中國大陸的PCB出口受技術管制與政策風險影響，加上大陸製造技術提升，出口占比自2019年高峰的60.4%大幅下滑至2023年的34.2%。

TPCA表示，為因應瞬息萬變的時局，TPCA多年來已持續關注中日韓PCB同業動態，如今在地緣政治下，全球PCB聚落分布已產生巨大的變化，2025年川普2.0正式上線，更加牽動美、歐、印度及東南亞的產業政策方向，其中美國部分，隨著國防需求帶動本土PCB產業的發展，2024年，美國PCB市場規模已達39.8億美元，全球市占率4.9%，排名全球第五。主要產品包括多層板與HDI板，應用於國防航太、工業控制及醫療設備等高附加價值市場。

再者，美國政府近年透過國防授權法案及晶片與科學法案，推動產業本土化；例如，TTM公司在紐約州投資設廠以生產UHDI板材，滿足軍工需求。然而，美國本土PCB產能有限，進口依賴台灣與中國大陸，展望2025年，受國防訂單與數據中心需求驅動，美國PCB市場預計增長6.8%。

在歐洲方面，歐洲也推動FOUCSING，強化PCB自主韌性，TPCA表示，歐洲PCB市場規模在2024年約為21億美元，占全球市場2.6%。其中，奧地利AT&S公司在高階載板領域表現出色，產品廣泛應用於汽車、半導體及工業控制市場。然而，歐洲面臨高昂的勞動力和能源成本挑戰，俄烏戰爭進一步加劇能源價格波動，限制其產業競爭力。

為了提升歐洲的PCB產業，歐盟於2024年3月提出Full European HDI PCB and Assembly Supply Chain for Space and Industrial Segments(簡稱FOUCSING)，寄望為歐盟在太空和工業領域，建立具有競爭力、可持續性與獨立性的PCB／HDI及組裝供應鏈，透過技術創新與政策支持，鞏固其市場地位。

【工研院：2025 年台灣半導體產值首破 6 兆元，增 16.2%】

TechNews科技新報

2025年02月17號

作者中央社張建中

工研院產科國際所統計，2024 年台灣半導體業產值首度突破新台幣 5 兆元關卡，達 5 兆 3,151 億元，增加 22.4%，預期 2025 年產值可望進一步突破 6 兆元關卡，達 6 兆 1,785 億元，再增加 16.2%。

工研院產科國際所指出，2024年台灣IC製造業產值達3兆4,195億元，增加28.4%，為台灣半導體業成長最強勁的次產業。台積電在高效能運算和智慧手機平台業績強勁成長下，2024年總營收攀高至2兆8,943億元，是台灣IC製造業主要成長動能。

台灣IC設計業2024年產值1兆2,721億元，增加16%，IC封裝業產值4,233億元，增加7.7%，IC測試業產值2,002億元，增加5%。

產科國際所預期，2025年台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，將增加16.2%，其中，IC製造業產值將突破4兆元關卡，達4兆827億元，增加19.4%，仍是台灣半導體業產值成長的主要動能，又以台積電為主要驅動力。

產科國際所預估，台灣IC設計業2025年產值將約1兆4,155億元，增加11.3%，IC封裝業產值4,608億元，增加8.9%。IC測試業產值2,195億元，增加9.6%。

產科國際所表示，台灣半導體業2024年產值增幅高於全球半導體業19.1%水準，2025年台灣半導體業產值增幅將持續高於全球半導體業的11.2%。

2025年2月13日星期四

【台灣半導體供應鏈版圖擴張，串起歐洲晶片三角】

TechNews科技新報

2025年02月08號

作者中央社劉千綾、蘇思云、羅元駿、潘姿羽

2024 年 12 月酷寒隆冬之際，經濟部長郭智輝繞過大半個地球飛到歐洲大陸，在完成台積電德國廠考察後，馬不停蹄趕到捷克，為布拉格台灣貿易投資中心揭牌，經濟部以台積電德國廠為軸心在歐洲布局服務據點，首站捷克，搶先布局中東歐晶片三角戰略要塞。

對於台灣官方服務據點首次在歐洲大陸紮營，郭智輝說，未來服務中心將擴大至AI和ICT等其他領域，不僅可支持德國德勒斯登半導體供應鏈，也能協助台灣廠商到波蘭發展ICT產業，更可一站式服務在中東歐或其他歐盟成員國投資的台廠。

歐洲距離亞洲遙遠，向來不是台灣廠商熱門的投資地點，但情況隨著台積電赴德設廠而有所不同，甚至牽動了版圖變化，台灣半導體供應鏈全球化布局趨勢，成為歐洲晶片三角成形的推力。

除了台積電落腳的德國，鄰近的捷克與波蘭也燃起趕搭半導體製造列車的雄心，尤其是捷克，產官學訪問團頻繁絡繹於台北與布拉格間，台捷政經產業交流密度甚於以往。

台廠面向世界，產業保母經濟部也展開前導作業，民營企業出身的郭智輝，對協助台廠布局全球供應鏈態度積極，郭智輝的歐洲行，除了歐盟總部的官方洽談行程外，一路循著台灣在歐洲半導體供應鏈足跡前進，在參訪台積電德國ESMC廠後，郭智輝一行人越過邊界，抵達捷克北部工業區烏斯季（Usti）。

烏斯季距離德勒斯登車程不到1小時，陪同郭智輝考察的官員表示，烏斯季工業區成立背景主要是為因應1980年代汽車和機械工業發展，因此廠房結構比較老舊，目前必須先與捷克密切合作，盤點廠商的投資需求，逐步推動。

不過，經濟部官員坦言，烏斯季雖然距離德勒斯登近，具有地理優勢，但位於捷克東南方的第2大城布爾諾（Brno），現階段已經聚集英業達、緯創及和碩等台灣電子代工服務（EMS）廠商，加上布爾諾有大學城，搭配既有的產業群聚效應，在客觀條件上比較容易吸引台廠進駐。

捷克拚工業轉型爭取納入晶片價值鏈，鄰國波蘭也不落人後，波蘭投資貿易局副總裁普德沃夫斯基（Paweł Pudłowski）直言，賓士、豐田等國際汽車大廠在波蘭有完整組裝線，加上生產電池的供應鏈也在此扎根，波蘭想用自身優勢延伸布局半導體。

目前波蘭全境共有14個經濟特區，做為招商引資主引擎，進駐的企業可享有營所稅減免，積極招商引資。

波蘭勞工以勤奮耐勞著稱，以歐盟統計局在2023年調查結果來看，歐盟工作年齡每人每週平均工時36.1小時，波蘭則為39.3小時，與各國相比，是居前3高工時國家；波蘭基本工資為4,300茲羅提，換算約新台幣3.4萬元，德國起薪2,150歐元，約新台幣7.4萬元，德國工資相當於波蘭2倍，可見不論在工時與工資方面，波蘭均具有優勢。

對於台廠赴歐洲晶片三角投資，經濟部官員分析，台積電德國廠預估2027年量產，初步盤點，廠務、倉存和物流等台廠可能落腳德國、捷克。為協助台廠布局投資，捷克貿工部招商局將和台灣的服務中心合作，透過官方窗口推動證照認證、協助投資和解決行政法令等。

捷克貿工部總司長歐榷克（Petr Očko）也承諾將全力配合台廠進駐，規劃為台灣投資者建立歡迎中心，將安排了解台捷雙方運作方式、又會講中文的工作人員，助台灣廠商落地捷克，也讓雙方有更多互相了解彼此文化的機會。

近年歐洲情勢瞬息萬變，2022年2月俄羅斯入侵烏克蘭引爆戰爭，對歐洲能源、人力以及整體經濟也造成相當大影響，位於中歐的捷克也希望能夠突破現狀。

以捷克情況而言，經濟部官員認為，捷克現正處於工業轉型期，雖然有工業基礎，但在轉型步伐上走得比較慢，同時也有長期仰賴德國技術等問題有待克服，加上近期歐洲面臨整體性衰退，捷克想要在經濟發展上另闢蹊徑，與台灣合作朝亞洲先進製造產業的方向發展。

捷克汽車工業發展具優勢，不僅具備自有品牌，也能外銷汽車零件，過去發展重工業和機械業也有一定的量能，未來可以和台廠半導體業者合作車用晶片設計，在軟體應用的合作也值得期待。

同時，捷克也推出國家級發展半導體策略，對於與台灣合作的方向與可能方式，官員認為，台灣晶圓代工廠彈性很大，未來會請工研院作為溝通窗口，盤點如何媒合台灣晶圓代工業者和捷克的IC設計產業；尤其捷克汽車工業發展具有基礎，若能結合台灣晶圓製造優勢，雙方合作的CP值很高，對捷克本身的車廠和製造業發展也有幫助。

不過，發展製造業最重視的是工作文化，這點恐怕成為捷克、波蘭等中歐國家想要加入半導體供應鏈的挑戰。

【SEMI：今年矽晶圓市場續復甦 H2 料可見明顯改善】

TechNews科技新報

2025年02月11號

作者 MoneyDJ

據中媒報導，根據 SEMI 發布分析報告顯示，2024 年全球矽晶圓出貨量年減 2.7%，為 12,266 百萬平方英吋（MSI），而同期矽晶圓銷售額年減 6.5%，降至 115 億美元。

報告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業下行週期中復甦，但由於部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。

SEMI預計，產業復甦將持續到今（2025）年，且下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、Global Wafers副總裁李崇偉表示，生成式人工智慧和新的數據中心建設一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進的代工廠和儲存裝置的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩的庫存中復甦；正如許多客戶在財報中所指出的情形，工業半導體市場仍處於強勁的庫存調整中，這影響了全球矽晶圓出貨量。

2025年2月6日星期四

【矽光子是什麼？黃仁勳、台積電瘋搶大餅！「這幾檔概念股」恐稱霸2025年台股】

yahoo!新聞

2025年02月01號

作者 FTNN新聞網記者蕭廷芬／綜合報導

生成式AI熱潮帶動資料傳輸需求，也讓矽光子（SiPh）技術成為市場新焦點，相關概念股也備受關注。在台機電跟輝達助攻下，市場預估矽光子將成今（2025）年台股市寵兒，也引起投資人好奇，到底矽光子是什麼？相關概念股有哪些？

台積電董事長魏哲家曾指出，隨著AI時代對大量資料運算與傳輸的需求，矽光子技術將成為關鍵；輝達執行長黃仁勳日前訪台時，跟魏哲家相約聚餐，並透露雙方正在合作研究矽光子技術，但成果仍需數年時間才能顯現。。

矽光子技術指的是將處理光訊號的光波導元件整合至矽晶片中，使其能同時處理電訊號與光訊號，可縮小元件、減少能耗、降低成本，目前仍在研發階段，技術尚未成熟。

由於矽光子技術門檻較高，短期內將以「共同封裝光學（CPO）」方式進行實現。因此，目前「矽光子概念股」中，除了台積電（2330）、日月光投控(3711)等晶圓廠之外，也包括穎崴(6515) 、訊芯-KY(6451) 、矽格(6257)、旺矽(6223)、智邦(2345)、上詮(3363) 、聯亞(3081) 等。

2025年2月5日星期三

【「矽島」加持，日本 IC 產額連 13 個月現兩位數增幅】

TechNews財經新報

2025年01月06號

作者 MoneyDJ

日本「矽島」加持，帶動日本 IC 產額呈現強勁復甦，月產額已連 13 個月出現兩位數（10% 以上）增幅，2024 年 1~10 月產額已超越 2023 年全年水準。

時事通信社3日報導，半導體廠匯聚稱為「矽島」的九州（包含福岡縣、佐賀縣、長崎縣、熊本縣、大分縣、宮崎縣和鹿兒島七縣）加持下，帶動日本IC產額呈現強勁復甦，日本經濟產業省的調查顯示，截至2024年10月，日本IC產額連13個月出現兩位數增幅。因2025年以後，半導體新廠將相繼投產，日本IC產額有望再揚升。

2024年1~10月期間，日本IC產額較去年同期暴增32.6%至2兆2,299億日圓，超越2023年全年2兆1,082億日圓。日本曾在全球半導體市場有高市占率，2000年IC產額超過4.4兆日圓，不過之後因台灣、韓國等海外廠商崛起，導致日本半導體產業陷入衰退，2020年產額縮至1兆7,070億日圓，僅巔峰時期不到一半。

近年因加速數位化，帶動半導體需求增加，日本IC產額觸底，特別是占日本IC產額五成比重的九州2024年8~9月兩個月創單月歷史新高紀錄。

日本熊本縣知事木村敬在2024年12月27日舉行的例行記者會表示，台積電熊本工廠營運子公司JASM告知「熊本工廠（熊本一廠）已開始量產」。木村敬說明，為了監控工廠廢水，要求JASM開始生產時要通知政府，JASM 12月23日告知開始量產，不過不知道實際量產日期為何。

台積電熊本一廠28 / 22奈米、16 / 12奈米製程，月產能5.5萬片。台積電熊本二廠今年1~3月開始興建，目標2027年底開始營運，切入6 / 7奈米。台積電熊本一廠、二廠合計月產能超過10萬片。

【《DJ在線》PCB業南移泰國今年將掀新廠開工潮】

MoneyDJ理財網

2025年02月04號

作者 MoneyDJ新聞記者萬惠雯

隨著地緣政治變化與供應鏈布局的重塑，台灣與中國PCB廠商正加速南移，在經過2023-2024年的建廠期後，預計2025年掀新廠開工潮，因為全新建置的廠房，多半導入高度自動化、高階產品的產能規劃，以符合客戶對未來產品轉到泰國生產的期待，未來幾年泰國有望成為亞洲新興的PCB重鎮。

據台灣電路板協會TPCA表示，隨著中美貿易戰與科技戰的升溫，東南亞憑藉低成本與東協市場規模，其中尤以泰國、越南與馬來西亞三國受到全球各國PCB指標企業青睞；東南亞將成為PCB重要的新生產聚落，也是一個全新戰場。

2024年泰國PCB產值估32.6億美元，為東南亞最大的PCB生產國；泰國早期為日本PCB廠的海外生產基地，而在地緣政治驅使終端客戶對其供應鏈China+1的要求下，泰國政府順勢推出多項投資優惠政策，並依據投資重要性、技術與規模，可享最高8年免稅優惠，至今已吸引超過40家來自中國與台灣PCB廠赴泰投資，預計短期內將成為東南亞最大的PCB生產聚落。

自2024年開始，已有少部分廠商的泰國新廠正式落成啟用，但2025年將會是新廠完工高峰，除了新廠已開幕的華通(2313)外，包括欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)、金像電(2368)、敬鵬(2355)以及燿華(2367)都將有新廠在2025年加入生產行列。

TPCA表示，全球PCB產業的發展格局正隨著地緣政治和產業政策的重組，展現出區域化競爭特色，而川普2.0時代的來臨，可能進一步推動美國採取更為強硬的保護主義措施，例如對更多國家所進口PCB課徵更高關稅並加速科技脫鉤，這將對全球供應鏈的整合與穩定性構成更大的挑戰。

2025年1月23日星期四

【黃仁勳強調台積電 CoWoS 需求沒減少，對產業影響深遠】

TechNews科技新報

2025年01月20號

作者 Atkinson

輝達執行長黃仁勳日前談到台積電先進封裝需求，雖然需求不斷變化，但總體仍強勁。輝達正從 CoWoS-S 轉移到 CoWoS-L 先進封裝，代表晶片架構重大進步，也是台積電的重大轉變。

封裝測試廠矽品精密在台中啟用新廠，黃仁勳解釋輝達晶片封裝的需求變化。當前進到 Blackwell 架構，主要使用 CoWoS-L 先進封裝。仍在製造 Hopper 架構，Hopper 以 CoWoS-S 先進封裝為主。Blackwell 架構產能提升，CoWoS-S 產能轉移到 CoWoS-L，不代表產能減少，而是 CoWoS-L 產能增加。也不代表整體先進封裝產能減少。

CoWoS-L 在 AI 和 HPC 等高階應用效能和效率比 CoWoS-S 進展許多。CoWoS-L 與 CoWoS-S 主要差別，在 CoWoS-L 採 LSI（局部矽互連）晶片中介層，靈活整合使晶片互連與 RDL 層電源和訊號傳輸。看似微小的變化，卻使互連密度顯著增加，直接轉化為頻寬提升。還支援高達 12 個 HBM3 記憶體模組，超越 CoWoS-S。

黃仁勳說法是對最近輝達可能減少台積電先進封裝訂單的回應。傳聞可能有一定道理，儘管輝達整體需求依然強勁，但向 CoWoS-L 轉移，可能使台積電調整生產能量。

台積電估 2025 年將 CoWoS 產能翻一倍，輝達佔過半。野村證券預估，輝達減少 CoWoS-S 訂單可能導致台積電營收下降 1%~2%，有分析師預測，輝達可能削減台積電 CoWoS-S 訂單高達 80%。

而 CoWoS-S 產能需求減少，輝達供應鏈其他參與者也可能受影響。從更廣角度看，輝達轉變可能加速半導體業採用先進封裝，為高效能 AI 晶片樹立新基準。

2025年1月21日星期二

【搶奪AI商機 PCB廠大擴廠專家揭關鍵布局】

工商時報

2025年01月04號

作者理財周刊文／洪寶山

AI春江水暖PCB先知！台積電董事長魏哲家呼籲供應鏈夥伴一起把握AI大商機，做好三年內擴產兩倍產能的準備，近期PCB廠擴廠動作頻頻，注意相關個股成長動能何時大爆發。

台積電在先進製程獨霸全球，人工智慧(AI)需求帶動台積電先進製程與先進封裝產能搶手，在近期舉辦的台積電供應鏈管理論壇中，魏哲家希望供應鏈夥伴一起把握AI大商機，宣示請夥伴們做好三年內擴產兩倍產能的準備。市場預估台積電2025年資本支出將上看380億美元，超越2022年的362.5億美元，創下歷史新高。

CoWoS先進封裝仍供不應求

2024年12月31日傳出由於台積電美國廠製造成本至少比台灣高三成，綜合考量美國準總統川普政策、生產成本較高、先進製程產能供不應求等多重因素，台積電2025年先進製程報價調升幅度約5%至10%，或透過漲價3%上下與取消折讓優惠都有可能。

顯示AI帶動2025年CoWoS先進封裝仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等，2025年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道，上述個股從獲利數字明顯可以看到成長。上銀2023年獲利腰斬，2024年前三季稅後EPS 4.65元，應可突破2023年的5.75元，2025年重返成長。

精成科併日廠搶食AI商機

12月26日傳出精成科決議以397億日圓(相當於新台幣84億元)收購日商PCB製造公司—Lincstech 100%股權，這家公司專注於高端PCB產品，包括多層線路板(MWB)，用於高階DRAM測試的探針卡，以及高密度多層電路板(MLB)，適用於高速應用，例如資料中心400Gbps交換器等，顯然是華新集團也想搶食AI的硬體升級商機。精成科近三年每股獲利維持在5-6元，2024年前三季稅後EPS 4.96元，2025年完成收購案後，獲利可望明顯成長。

群翊發債建廠德宏二度擴產

從2023年開始，PCB業界就不斷傳出籌資擴產的訊息，例如2021年迅得辦理私募引進家登，強化半導體布局，2023年AOI設備廠牧德辦理私募，引進日月光斥資21.67億元，取得牧德股權23.1%，成為牧德第一大法人股東。牧德2023年稅後EPS從13.35元衰退到8.21元，2024年前三季稅後EPS 2.61元。

2024年群翊發行12.5億元為上限的國內可轉換公司債，資金將用於購置土地及新建廠房，以及斥資6.02億元取得近三千坪土地擴產。聯策辦理350萬股現金增資，約2.1億元左右。泰鼎-KY現增價40元、3000萬股，泰鼎現增10.4億元。

德宏因應AI伺服器及HPC等應用技術升級，石英玻璃纖維紗及布用量持續攀升，該公司已啟動中國蘇州廠二次擴產，以因應2025年市場的增量需求。高技隨著高速高頻需求往400G、800G發展，層數也隨應用提升，2025年是三倍的需求，資本支出將達10億元，擴產後將增加約30%產能。高技2024年前三季稅後EPS 2.5元，預計較2023年的5.07元衰退。

為什麼這麼多PCB廠商擴產呢？通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品都會用到印刷電路板，晶片、電容、電阻、連接器……等電子元件都必須安裝接合在PCB上，成為PCBA(Printed Circuit Board Assembly)，才能整合發揮功用，台灣電路板協會(TPCA)分析，2024年被視為AI發展至邊緣(Edge)端的開始，邊緣端性能的提升，將降低對雲端的依賴。

打入台積電供應鏈獲利會說話

隨著2025年AI Edge端規格的提升，受惠的電路板廠商將更多，且通膨壓力減緩，將推動全球消費支出優於2024年。AI帶動半導體產業迅速朝先進製程發展，PCB設備廠也因此找到新的成長動能，紛紛跨足半導體相關領域，包括志聖、大量、群翊、由田等皆成功卡位半導體市場，並打入台積電供應鏈。群翊近三年稅後EPS都超過10元，大量與由田近兩年稅後EPS明顯衰退，志聖稅後EPS穩定在3-4元，還沒看出打入台積電供應鏈對獲利的明顯貢獻。

台灣擁有全球最大的PCB產業鏈，雖然在中國製造的比例仍超過六成，隨著2025年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險，目前泰國有定穎、台虹宣布進入量產，臻鼎-KY泰國廠預期將於2025年上半年試產，進入量產階段。

華通購泰國工業地做低軌衛星

華通掌握四大低軌衛星(LEO)業者訂單，2023年在泰國亞洲工業園區購地約18萬平方公尺，TPCA認為，2025年台商全球電路板生產規模將以5.7%的成長幅度持續擴張，總產值將達8541億元。

精成科指出，在全球面對地緣政治的挑戰，同時美國聯邦總務署GSA(General Services Administration)採購供應美國政府之產品，經常根據美國貿易協定法案 TAA(Trade Agreements Act)規定執行政府採購活動，而Lincstech在新加坡的製造基地，將能進一步擴大精成科在東南亞地區的布局，面對地緣政治的挑戰之際，同時為客戶提供更多解決方案。

※免責聲明：文中所提之個股、基金內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。

【美日積極擴張製造量能，SEMI 估今年有 18 座半導體新廠開建】

TechNews科技新報

2025年01月08號

作者林妤柔

SEMI 國際半導體產業協會於今（8 日）公布最新一季全球晶圓廠預測報告，2025 年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建，包括三座 8 吋和十五座 12 吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式 AI 與高效能運算，推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025 年即將啟建的18 座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。

根據 SEMI 預測，2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第三，台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。

根據 2024年第四季全球晶圓廠預測報告（涵蓋 2023 年至 2025 年），全球半導體產業於此期間將有多達 97 座新建高產能晶圓廠投產，包括 2024 年啟用的 48 座和 2025 年啟用的 32 座廠房，晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。

此外，半導體產能預計將進一步加速，2025 年年增長率將來到 6.6%，達每月 3,360 萬片晶圓。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。

為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7 奈米及以下），年增長率將超車業界、來到 16%，至 2025 年每月產能將增加 30 萬片，達 220 萬片。

主流製程（8 奈米至 45 奈米）則受中國晶片自給自足策略、汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增 6% 產能，2025年達到突破每月 1,500 萬片晶圓的里程碑；成熟技術製程（50 奈米以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有 5% 漲幅，2025 年月產 1,400 萬片晶圓。

晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增 10.9%，將從 2024 年月產 1,130 萬片成長至 2025 年創紀錄的月產 1,260 萬片晶圓。

至於記憶體部分，整體產能擴張走向穩定緩和路線，2024 年成長 3.5%、2025 年成長 2.9%。然而，強勁的生成式AI 需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢；DRAM 類別將持續走強，到 2025 年將同比增長約 7%，達月產 450 萬片晶圓。3D NAND 裝置容量相對之下也有 5%的漲幅，達同期月產 370 萬片晶圓。

2025年1月17日星期五

【AI關鍵技術矽光子兩大聯盟成員重疊性高業者盼整合】

yahoo!新聞

2024年12月22號

作者 The Central News Agency 中央通訊社

（中央社記者張建中新竹22日電）矽光子將成為未來AI產業關鍵技術，SEMI號召成立矽光子產業聯盟，光電科技工業協進會也成立國際矽光子異質整合聯盟，兩大聯盟成員重疊性高，有超過10家廠商同時加入兩聯盟，業者希望能夠整合，集中資源加速發展。

隨著人工智慧（AI）快速發展，高效能數據處理和傳輸的要求大幅提高，光訊號因具備高頻寬、低功號和傳輸距離遠等特色，各界將矽光子視為未來AI關鍵技術，可應用於資料中心、雲端運算等領域。根據預估，2030年矽光子市場產值可達78.6億美元，複合年成長率25.7%。

矽光子前景看俏，不過需要材料、光學、電子學和製造等跨域合作，國際半導體產業協會（SEMI）與光電科技工業協進會（PIDA）分別成立聯盟，期能整合產、學、研資源，加速技術發展。

SEMI號召成立的SEMI矽光子產業聯盟，由晶圓代工龍頭廠台積電（2330）與封測大廠日月光（3711）擔任倡議人，有世界先進、聯發科、前鼎光電、波若威、友達、貿聯、汎銓、鴻海、廣達、旺矽、辛耘、環球晶等超過30家來自半導體製造、IC設計、光通訊、面板、檢測、系統製造、設備和矽晶圓廠商參與。

PIDA成立的國際矽光子異質整合聯盟，整合台科大的異質整合矽光電晶片研發中心，並有聯電、日月光、環球晶、前鼎光電、辛耘、貿聯等30多家半導體製造、封測、矽晶圓、光通訊及設備等廠商加盟。據了解，PIDA還與台積電接洽，希望能夠爭取台積電加入聯盟。

觀察兩大聯盟成員重疊性高，有上詮光纖、千才科技、光紅建聖、前鼎光電、貿聯、環球晶、穩懋、辛耘、日月光、合晶和宜特等超過10家廠商同時加入兩聯盟。

為避免資源分散，以及重複投資，業者希望兩大矽光子聯盟能夠整合，集中資源並擴大規模，以加速技術發展。只是目前兩聯盟並無合作計畫，後續發展有待觀察。（編輯：林淑媛）1131222

2025年1月13日星期一

【PCB四雄泰國量產腳步近】

yahoo!新聞

2025年01月06號

作者工商時報楊絡懸／台北報導

台商PCB廠積極在東南亞設廠，其中又以泰國最熱，包括華通（2313）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）等一線大廠，將陸續開出產能，2025年上半年正式進入第一波試量產高峰，逐步建構出泰國PCB產業生態系。

觀察各大PCB泰國廠試量產時程，華通泰國新廠已開幕，是華通在東南亞第一個生產基地，目前設備皆裝機試車、產線調校順利，初期以生產衛星產品硬板為優先，預期2025年第一季進入全製程量產，後續將視客戶需求提升產品結構及產能。

欣興泰國新廠已完成建廠，即將展開試產及客戶認證，預期2025年第一季投產，初期擬生產遊戲機、車用產品及模組化訂單，未來將進一步規劃AI及高效能運算（HPC）等相關產品，並逐步放大產量。

臻鼎泰國新廠也完成裝機，預期2025年第二季試產，拚下半年進入量產，初期產能雖然不會開太大，但也聚焦生產高階伺服器、車載、光模組相關應用，強化全球PCB供應鏈韌性。

金像電泰國新廠則預計2025年第三季量產，初期將以生產一般通用伺服器等中階產品為主，在彈性調度紓解現有訂單後，再轉入AI伺服器及網通類等高階產品，為未來成長動能奠定基礎。

PCB產業受國際客戶激勵，近年逐步轉移至東南亞投資，主要是為了分散生產過度集中等不確定性風險，並藉此爭取新訂單機會。儘管泰國PCB供應鏈仍處初期發展階段，加上語言、文化及民俗風情等學習曲線成本，業者看重東南亞地區優勢在勞動力充沛與人力成本較低、降低地緣政治風險，進而提升效益，滿足客戶需求。

過去泰國PCB產業主要由日本企業及泰商為主，台資PCB僅有3家如泰鼎、敬鵬與競億。隨著各大板廠陸續進駐並切入不同應用領域，台灣電路板協會（TPCA）預期，2026年泰國PCB產值在全球市場比重可望超過5％，帶動整體經濟效益提升。

【逆風中突圍！台廠攜手恩智浦，搶攻新世代車用電子商機】

TechNews科技新報

2024年12月29號

作者財訊

全球汽車市場在這一年因中系電動車竄起，衝擊電動車成長力道驟減；半年內，和碩、英業達、緯創接連與車用半導體大廠成立聯合實驗室，瞄準新世代車用電子市場。

根據《財訊》雙週刊報導，短短半年時間，車用半導體大廠恩智浦（NXP）接連與電子製造代工大廠和碩、英業達及緯創成立聯合實驗室，在面對中國電動車廠比亞迪快速竄起，及車用市場需求疲弱不振下，它們看到的成長潛力是什麼？

台積電早在2024年4月的法說會上開出第一槍，下修車用晶片需求，從成長到衰退。果然進入下半年之後，車用半導體大廠意法半導體二度下調2024年的營收目標，恩智浦日前也釋出2024年第四季營收與獲利將不如預期，導致股價大跌回應。

契機》電子業拉近車廠距離

儘管車用電子市場短期遭逢逆風襲擊，卻無礙於台灣電子製造代工大廠深化布局的腳步。鴻海、台達電、和碩、英業達、緯創都選擇與在台灣落地生根57年之久的恩智浦設立聯合實驗室，著手開發新世代產品。

兩年前，英業達即在桃園大溪廠舉辦與恩智浦的策略合作記者會，當時以開發中央網關、車載伺服器以及車載無線充電等產品為主。這一次英業達總經理蔡枝安則強調，將持續深耕車用電子事業，預期採用恩智浦超寬頻（UWB）技術，開發更多的新產品。

UWB是一種無載波通訊技術，具有抗干擾性強、高速傳輸、高安全性、低耗電的優點，其傳輸速率是藍牙的159倍，是Wi-Fi標準的18.5倍，且能夠高精度定位。英業達與恩智浦的合作，將應用在智慧汽車安全門禁、兒童感測系統及後踢感應等。而且英業達全球生產線均已經布局完成，包括台灣、中國上海、墨西哥、美國、歐洲等地，未來也將持續增加，2024年來自於車用營收表現倍數成長，2025年營收將再翻倍。

再將場景轉到和碩、緯創與恩智浦的合作規畫。恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，與和碩的合作起手式將從智慧座艙，以及電子電氣化架構開始，未來希望進一步在先進輔助駕駛系統、動力系統合作。

在緯創的部分，與恩智浦的聯合實驗室配置了先進的車用通訊驗證與開發環境，以車載電腦系統及中控單元的核心技術為主。緯創董事長林憲銘指出，過去發展車用顯示與控制板業務已有不少斬獲，現在將往更高階的項目布局。

不難發現，三大電子廠側重的項目各有區隔。資策會產業顧問何心宇分析，恩智浦希望透過這樣的合作方式，讓更多客戶使用它的產品；而電子製造代工大廠藉此可以拉近與車廠的合作距離，甚至跳過一階（Tier-1）供應商，爭取到將新世代產品全面導入新車款的機會。當然電子製造代工大廠的合作對象不僅限於恩智浦，還包括像是輝達、高通、聯發科等晶片大廠。

優勢》美國供應鏈更加排中

雖然中國車廠積極建立自己的供應鏈，加上非中系電動車的成長減速，讓市場頗為憂心車用電子產業未來的前景，但台灣廠商並不是沒有機會。「從現在開始，美國市場會更加排斥中國供應鏈，不只是產地不能從中國出貨，連身分也不能是中國廠商。」何心宇認為，車用市場的供應鏈未來也會切割得非常清楚。

台灣先進車用技術發展協會祕書長沈舉三也強調，不管是燃油車或電動車，智慧座艙已經成為未來汽車標準備配，所衍生的各種車用系統從顯示器、影音娛樂、車用電腦、車聯網、自動駕駛等，都是台灣廠商積極著墨的方向。

因此，雖然現在車用電子市場目前正處逆風，但車用電子的經營原本就需要長期作戰。和碩共同執行長鄭光志曾說，現在的產品是為了3年後的新車需求。因為，驗證時間就是3年起跳。且台灣的強項為資通訊技術與產品，與國際車用半導體大廠合作之後，能以中階價位切入新世代車用電子的產品，相信對於美系或者歐系車廠來說，現在都是非常好的機會點。

林憲銘直呼，緯創對車用電子長線看好，10年內的營收目標要達到千億元；英業達董事長葉力誠也喊話車用電子事業於2027年要挑戰千億元的營收貢獻。正當市場焦點都放在AI伺服器身上時，相信車用電子未來潛力仍值得期待。

2025年1月6日星期一

【CES 展 1/7 登場，市場關注黃仁勳演講為概念股帶來動能】

TechNews財經新報

2025年01月07號

作者中央社何秀玲

2025 CES 將於 7 日至 10 日開展，輝達執行長黃仁勳在台灣時間 7 日上午進行開幕主題演講，將以 AI 為主軸，將有機器人、伺服器及顯示卡等新產品問世。投信表示，投資人將聚焦 AI、人形機器人等題材，期待輝達能為台股 AI 供應鏈帶來新的刺激動能。

街口投信表示，由於利率決策會議結束、財報週尚未開始，本週市場高度關注CES展覽內容，包含Nvidia、AMD、Intel等管理層都將針對最新應用發表看法，AI、人形機器人、IoT、元宇宙、自駕車等題材都將獲得大量關注。

黃仁勳7日專題演講，將成為這場盛會第一個全球矚目亮點，可一窺未來AI產業風向。法人表示，黃仁勳演講將展示創意、科技與創新將如何影響企業和社會，並帶來變革，有多檔台股屬於輝達概念股，包括台積電、鴻海、日月光投控、華擎和聯發科等。

2025年CES展預計將有來自全球約150國、超過4,000家廠商參與，除了輝達、英特爾（Intel）、超微（AMD）等國際大廠派高層與會，台灣上市櫃公司包括鴻海、技嘉、微星、所羅門、友達、華擎、友通（2397）、精英等也將展出最新技術與解決方案。

代工廠緯創、廣達、英業達、仁寶因消費型業務較少，未正式參展CES，傳出將派高層到現場；仁寶總經理伯納多羅（Anthony Peter Bonadero）將前往CES展現場，擴大布局智慧車電和AI解決方案。

法人指出，CES展大會展示的新技術涵蓋AI、先進交通運輸、永續發展、數位健康、智慧家庭解決方案等領域，台股IC設計和製程、AI伺服器、AI封裝、網通等領域皆受矚目。

隨著CES展即將舉行，台股今天資金也提前湧入機器人概念股、無人機概念股等。

【AI ASIC 崛起，台 PCB 板廠大有可為】

TechNews科技新報

2025年01月03號

作者 MoneyDJ

隨著人工智慧（AI）技術的不斷進步，雖然王者輝達 Nvidia GPU 在 AI 運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有 AI ASIC，尤其是雲端業者更積極布局，此效應除了帶動 AI ASIC 自身市場規模的擴大，也對印刷電路板（PCB）產業有所貢獻，特別是在規格與用量的提升方面，台廠雖然打入輝達 AI 伺服器板仍算少數，但在 AI ASIC 崛起下，台 PCB 板以及材料廠大有可為。

以目前四大雲端CSP大廠，除了仍持續採用輝達AI晶片做訓練學習之外，也更加速開發自家的ASIC晶片，主要的考量包括輝達GPU晶片價格昂貴，對於需要大規模部署的客戶來說，硬體投入成本過高，而AI ASIC可針對特定需求進行優化，另外，AI ASIC能針對特定的應用進行設計，例如自駕車的AI即與一般生成式AI需求不同，也因為ASIC可針對特殊目的開發，對於能耗或電力管理的控制可望更精準，同時在供應鏈分散上，可避免AI晶片來源都被控制在他廠手上，且在關鍵技術上的自主性提升，也是一大誘因。

據外資券商估計，AI ASIC的市場規模將從2024年的120億美元成長到2027年的300億美元，年複合成長率為34%。而推動AI ASIC的驅動力，則包括資料中心、自駕車以及生成式AI的普及等等。

而對於PCB業者來說，AI ASIC領域製作難度相當高，包括高層數的設計、高速傳輸的需求、散熱以及可靠度的標準，業者表示，相對於目前一般伺服器層數約在16-20層，AI伺服器需要20層以上的高層板設計，以支持更高密度的電路與信號傳輸，而也因為AI ASIC需高頻高速傳輸，促使PCB材料朝向低損耗、高耐熱性的方向發展，根據業界數據顯示，每台AI伺服器板中PCB的價值貢獻可達傳統伺服器的2-3倍，成為PCB廠商的重要成長動能。

國內的PCB板廠中，欣興、臻鼎-KY都被點名為輝達AI晶片的板廠供應鏈，而若以AI ASIC區塊來看，則點名金像電為最大受益者，公司雖然還在努力打入輝達供應鏈，但身為全球伺服器板第一大廠，產品打入四大雲端CSP，包括UBB（通用基板）所需要的多層板、OAM（加速器模組）所需要的HDI、厚大板，金像電都有供應，2024年AI產品占比已達20%，2025年看AI伺服器可朝30層板以上推進，製作難度加劇，也將進一步推動ASP的提升。

而同樣也是雲端伺服器大廠供應鏈的健鼎，目前四大CSP業者中已攻入三家，但相對於金像電算是「伺服器PCB專賣店」，健鼎比較像是「PCB百貨公司」，而且健鼎因規模大，採購、管理能力極強，公司強項是等到該市場具規模量時再大舉切入，並以管理力拿下市占，且因高階多層數PCB，更需要產能的支援，所以未來也看好其在伺服器板領域的發展性。

另一家後發的業者則為楠梓電，楠梓電過去雖以HDI為主，較適用於消費性電子產品，但轉投資的滬電是輝達PCB板卡的厚大板供應商；楠梓電在轉型階段上，也已跟上AI的市場發展，且可以與滬電相輔相成合作並進，公司針對2025年資本支出也有積極的投入計劃、升級AI伺服器板需要的設備，預計2025年相關高速傳輸產品占營收比重可達18-19%的水準。

至於在材料端，銅箔基板廠龍頭台光電無論是在輝達AI伺服器或AI ASIC都是領導地位，且因應平台轉換，台光電採用了M8等級的高階材料，產品組合優化帶動了ASP、毛利率的提升。

2025年1月3日星期五

【NVIDIA、台積電聯手展示矽光子技術，三星積極切入盼搭上商機】

TechNews科技新報

2024年12月18號

作者林妤柔

NVIDIA 在美國全球半導體領導大會 IEDM 2024 上展示 AI GPU 技術，提到中長期看矽光子技術有助於 AI 資料中心內的晶片到晶片連接。這項說法在半導體業中引起極大關注，突顯矽光子技術在推動 AI 技術的潛力。

會議期間，NVIDIA 展示與台積電合作開發的矽光子原型，顯示兩家公司在下一代 AI 半導體技術的強大合作關係；台積電也發表多篇矽光子相關論文，詳細介紹矽光子製造技術。台積電提出的核心理念是製造兩個先進的裝置，並使用 SoIC 的混合鍵合技術將其結合，如同單一晶片。

業內人士認為，這項技術比現有資料透過銅等金屬移動方法快數百倍，對於資料密集型應用（如 AI 資料中心）來說，高效率的資料傳輸更重要。

NVIDIA 與台積電在矽光子領域的合作，凸顯頂尖晶圓代工廠與無晶圓代工廠間的強強聯手。韓媒指出，落後台積電的三星電子晶圓代工部門，能否透過與客戶技術合作迎頭趕上將受到關注。

報導稱，三星晶圓代工也瞄準矽光子商機。三星在晶圓代工的最大競爭對手英特爾已經提前一步進入光子技術領域，為了一舉超過，外界預期三星可能會先開拓這個市場。三星電子半導體（DS）部門已將矽光子製程命名為「I-CubeSo」與「I-CubeEo」，並積極開發產品。

三星半導體研究所高層近期在大學講座中提到，正與客戶一起快速推進矽光子研發，積極進行內部相關研究。除了 NVIDIA 之外，傳出客戶還包括博通（Broadcom）和邁威爾（Marvell），都對矽光子技術感興趣。

矽光子是種光學半導體技術，協助電子裝置內的各種半導體利用光子而非電子進行通訊。相比傳統的電氣連接，矽光子可提供顯著更高速度和更低功耗，對 AI 和資料中心等資料密集型應用尤為重要。台積電已調派超過 200 名員工專門負責矽光子技術，凸顯他們對推動這項技術的承諾。

【10年前冷門技術CoWoS 台積電穩霸AI晶片市場】

yahoo!新聞

2024年12月06號

作者全球中央雜誌記者張建中

CoWoS儼然是近年最熱門的半導體技術，台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電今年新竹場技術論壇中說，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。

文／張建中（中央社記者）

台積電製程技術領先全球，囊括了九成的先進製程市占率；而先進製程加上CoWoS先進封裝技術，更讓台積電幾乎通吃了全世界的人工智慧（AI）加速器市場，顯見CoWoS是台積電大啖AI商機，營運得以創下紀錄的一大關鍵。

三奈米五奈米先進製程台積電營運成長主動能

隨著OpenAI推出的ChatGPT爆紅，AI應用近年快速擴展，微軟（Microsoft）和Google等雲端服務供應商大舉投資AI基礎建設，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）是最大受惠者，業績暴增，股價和市值衝高，數度擠下蘋果（Apple），市值排名登上世界第一。

台積電是輝達、超微（AMD）AI晶片的代工廠，不畏電腦和手機等市場需求持續疲弱，依然繳出亮麗成績單，營收自今年第二季起逐季創下新高，獲利也在第三季刷新紀錄。

三奈米和五奈米製程是台積電營收主要來源和營運成長主要動能，占營收比重合計已超過五成：三奈米上半年營收達新台幣1,355億元，已超越去年整年度的1,080億元；五奈米上半年營收突破4,000億元，較去年同期大幅增加超過1,300億元。

CoWoS連動客戶成長產能增兩倍仍供不應求

台積電CoWoS營收規模遠不如先進製程，比重不到一成；不過CoWoS的供給關係著客戶的成長，連帶影響台積電的晶圓銷售和業績表現。台積電董事長暨總裁魏哲家多次表示，台積電非常努力滿足客戶。

魏哲家說，客戶的需求遠大於供給，儘管台積電今年CoWoS產能增加超過兩倍，還是供不應求，台積電會全力因應客戶對CoWoS先進封裝產能的需求。

台積電位於中科的先進封裝測試五廠去年興建，預計明年量產CoWoS；位於嘉義的先進封裝測試七廠預計今年建廠，2026年量產CoWoS及系統整合單晶片（SoIC）。台積電規劃，2022年至2026年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將超過60%。

台積電還與專業封測代工廠（OSAT）夥伴合作。10月與艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，艾克爾計劃在美國亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠，台積電將採用新廠提供的一站式先進封裝與測試服務，支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。

半導體封測廠日月光投控和旗下矽品也大舉布局先進封裝，其中，矽品10月斥資4.19億元，向中部科學園區管理局取得中科彰化二林園區土地使用權，並以37.02億元向明徽能源取得雲林斗六廠房，擴充CoWoS先進封裝產能。

日月光投控與台積電在先進封裝緊密合作，投資包括CoWoS前段晶圓製程以及先進測試等，今年先進封測業績將超過5億美元，明年業績可望較今年成長10%以上。此外，晶圓測試廠京元電也大舉擴充CoWoS先進封裝後的晶圓測試產能。

隨著台積電和封測廠積極投資擴產，市場預期半導體設備廠營運可望受惠，包括弘塑、辛耘和萬潤等在市場資金的追捧下，去年和今年股價連續兩年翻倍大漲，弘塑不僅躋身千金股之列，最高衝上2,140元。

AI爆紅需求推升 CoWoS成熱門半導體技術

CoWoS儼然是近年最熱門的半導體技術，台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電今年新竹場技術論壇中說，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。一語道出CoWoS的熱門程度。

其實，台積電CoWoS先進封裝技術量產已超過10年，直至最近幾年AI需求推升CoWoS需求激增，產能嚴重短缺。張曉強說，CoWoS非常重要，用以整合先進邏輯晶粒和高頻寬記憶體（HBM）。

CoWoS主要分為兩大部分：CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊以及WoS（Wafer-on-Substrate）晶片堆疊在基板，就是將晶片堆疊起來，再封裝於基板上，依據晶片排列的方式，最終形成2.5D與3D的型態，以節省晶片空間、降低功耗和成本。

以CoWoS先進封裝技術製作出來的晶片具有高效能、低功耗的特性，成為AI晶片的首選。CoWoS還廣泛應用於高效能運算（HPC）、5G、物聯網和車用電子等領域。

台積電在積極擴充CoWoS產能的同時，也計劃大幅擴增SoIC產能，2022年至2026年SoIC產能年複合成長率將超過100%。

張曉強說，台積電未來不只要提供客戶最先進的電晶體技術，也要提供客戶更先進的系統層級整合平台，提升性能和速度。用3D整合平台，提升運算力密度，讓單位面積可以做更多的運算，促進AI和HPC能夠更廣泛應用。

台積電持續挑戰製程微縮極限，為單晶片提供更小、能效更好的電晶體，期待能夠實現單晶片上整合超過2,000億個電晶體，並透過3D封裝，達到超過1兆個電晶體。

2024年12月30日星期一

【看好明年全球半導體動能，分析師估台積電成長 25%】

TechNews科技新報

2024年12月20號

作者 MoneyDJ

展望明（2025）年半導體市場，知名半導體分析師、現為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明今日表示，2025 年全球半導體在 AI 的帶動下仍將成長 12.5%，其中台積電營收可望再成長 25%，其明年成長動能依然強勁，並將帶動明年台股表現可期。

陳慧明今日發表2025年全球半導體和AI產業發展分析時指出，在當前半導體產業中，台積電和英特爾的競爭和發展成為焦點，而台積電在先進製程和資本支出方面將持續領先，預估台積電明年資本支出將達到380億美元，明年營收將成長約25%，2030年台積電資本支出則預估將達700億美元；在2奈米和3奈米製程推進上，台積電的市占率與技術優勢明顯；台積電的未來前景可說是沒有烏雲，唯一烏雲可能是「白宮」。另外，台灣半導體過去是「蘋果好台灣跟著好」，現因美國前4大CSP（雲端服務供應商）資本支出龐大，對ASIC需求升溫，台美供應鏈高度合作，未來會變成「CSP好、台灣跟著好」。

中國半導體方面，陳慧明表示，中國的半導體產業在國產替代化政策的推動下，逐漸提升市占，中芯國際等企業在技術和產能上取得一定進展，雖然在先進製程上仍與國際領先企業有差距，但在市場影響力不容小覷。

至於美國政府制裁中國半導體的影響，陳慧明表示，以美台角度來看可能沒有想像中的好；中芯受惠國產替代化，歐美市場只占其營收1成，但2024年第三季產能利用率仍高達9成，顯示有強大的區域需求支撐，這幾年台灣廠商慢慢由中國市場撤退，隨著中國國產化替代化發展，美國的制裁效果會如何仍是問號。

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