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2024年9月19日星期四

【SIA：半導體谷底已過，今年全球銷售估逾 6,000 億美元】

TechNews科技新報

2024年09月13號

作者中央社張建中

美國半導體產業協會（SIA）表示，隨著週期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁，2024 年全球半導體銷售額將逾 6,000 億美元。半導體產業處於長期成長的有利位置，全球創新不斷增長，以半導體為創新基礎的需求同步增加。

SIA發布半導體產業報告，說明半導體產業持續成長和創新的機會，以及產業當前和即將面臨的挑戰。

SIA指出，去年全球銷售近1兆個晶片，相當於每人擁有100多個晶片，銷售額約5,270億美元。隨著週期性市場低迷的結束，以及對半導體的需求強勁，預期2024年銷售額可望攀升至6,000億美元以上。

SIA表示，不斷成長的需求將促使新的投資增加晶片產量。得益於晶片和科學法案（CHIPS and Science Act）的效益，美國半導體製造能力可望提升2倍以上。據統計，自美國國會首次提出晶片和科學法案以來，半導體廠已在美國宣布90多個新的製造項目，預計投資總額接近4,500億美元；這些投資計畫估計可創造數以萬計的直接就業機會，並額外為美國提供數十萬個就業機會。

SIA指出，擴大美國半導體供應鏈將同時帶來機會與挑戰，隨著業務不斷擴大，對人才的需求也會增加；此外，政策也存在挑戰，包括持續實施晶片和科學法案，加強美國在半導體研究、設計和製造領域。

SIA表示，世界各國政府紛紛有意提高晶片生產和上游材料產能供應鏈彈性，產業將透過更深入的國際合作促進全球貿易成長。

SIA指出，半導體產業處於長期成長的有利位置，隨著全球創新不斷增長，以半導體為創新基礎的需求將同步增加，半導體產業的前景光明。

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2024年9月15日星期日

【蘋果新機報到臻鼎、華通等蘋鏈PCB廠營收報佳音】

工商時報

2024年09月09號

作者工商時報李淑惠

新台幣8月強升2.8％，影響科技廠8月營收，惟繼蘋果供應鏈PCB板廠8月營收力抗新台幣升值，繳強勁年、月雙增營收成績單，汽車板廠定穎投控（3715）也傳出佳績，8月營收以16.2億元連續第二個月登頂，由於第三季前二月營收表現不俗，定穎本季營收有望締新猷。

定穎公告8月營收，達16.2億元，不僅連續第二月營收繳單月新高成績單，也連續第二個月年、月雙增，月增5.2％、年增13％，累計定穎前八月營收達115.6億元，年增14.9％。

定穎日前在法說會上出具第三季營運展望，估第三季可達中高個位數成長，以第三季前二月營收推估，定穎本季營收可望挑戰新高。

定穎年底前將有泰國廠、黃石二廠二期產能陸續步入滿載階段，泰國廠已提前於8月量產，年底前第一階段產能50萬呎將全數釋出，產能將盡快提供客戶稽核，包含AI相關產品，未來泰國廠50％產能鎖定網通、伺服器；黃石廠二期產能則預估10月達滿載，定穎預估，第三季平均稼動率將逾90％，維持高檔水準。

此外，蘋果iPhone 16將在本月10日發表新品，也使年出貨量達2億支的蘋果供應鏈業績加溫，蘋果相關PCB板廠包括欣興、臻鼎、華通、景碩8月營收分別創下21個月、9個月、10個月、21個月營收新高紀錄，反映新品備貨潮，其中臻鼎為蘋果第一大軟板供應鏈，華通為蘋果全方位PCB板供應鏈，大客戶新機報到，供應鏈業績雨露均霑。

欣興則強調，8月載板和PCB二個事業部均成長，主要在AI相關領域，此外，消費性產品也有所增長。

至於PCB上游供應鏈表現參差，其中CCL龍頭台光電上月營收締造單月營收次高紀錄，達57.41億元，月減0.7％，較去年同期勁揚47.5％，台光電為蘋果供應鏈成員，且為AI伺服器CCL主要供應鏈，法人推估，台光電8月營收月減主要受新台幣升值影響。

【SIA：全球 7 月半導體銷售額月增 2.7%、年增 18.7%】

TechNews科技新報

2024年09月04號

作者 MoneyDJ新聞

IT 之家報導，美國 SIA 半導體行業協會當地時間 3 日表示，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制的數據顯示，2024 年7 月全球半導體銷售額達 513.2 億美元，月增 2.7%、年增18.7%。依數據來看，美洲 7 月半導體銷售額大幅年增 40.1%，而歐洲和日本 7 月半導體銷售額均較去年同期下滑，其中歐洲也較上月衰退，成為唯一一個同時出現年、月衰退的地區。

SIA總裁兼首席執行長John Neuffer表示，7月全球半導體市場續大幅年增長，月度銷售額連續第四個月增長。美洲市場7月的增長尤為強勁，銷售額年增40.1%；此外，在連續三月銷售額數據方面，美洲市場實現18.0%增長，而歐洲再次成為唯一下滑的區域，降幅為2.4%。

2024年9月12日星期四

【SEMI：AI 晶片記憶體驅動，今年全球半導體營收估增 20%】

TechNews科技新報

2024年09月02號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體營收可望成長 20%，人工智慧（AI）晶片及記憶體是主要成長動能。明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦，半導體營收將再成長 20%。

SEMI今天下午舉辦國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢。

曾瑞榆指出，今年上半年電子設備銷售約較去年同期持平，第三季可望年增4%，全年將增加3%~5%，略低於原預估的5%~7%。

今年上半年半導體營收較去年同期成長逾20%，曾瑞榆預期，今年半導體營收可望成長20%，除記憶體價量齊揚，AI晶片也是主要成長動能。

曾瑞榆說，不計記憶體的半導體營收今年將成長約10%，若再排除AI相關晶片產品，今年半導體營收將僅成長3%。

曾瑞榆表示，隨著通訊、工業及車用等供應鏈庫存逼近谷底，明年需求可望健康復甦，明年半導體營收有機會成長20%水準。

他指出，晶圓廠的產能利用率於今年第一季落底，第二季開始逐步復甦，預期第三季產能利用率可望達70%，第四季再進一步復甦。

曾瑞榆表示，今年上半年中國的投資金額較去年同期激增90%，並不符合市場需求，主要是擔心美國採取更嚴苛管制，積極建構足夠的成熟製程產能；其餘國家上半年投資大多較去年同期減少。

曾瑞榆預估，中國基於地緣政治因素大舉投資下，今年全球半導體設備市場可望較去年微幅成長3%至1,095億美元，明年在先進邏輯晶片及封測領域驅動下，設備市場將較今年成長16%，至1,275億美元規模。

他表示，美國2023~2027年半導體設備支出年複合成長率可望達22%，歐洲及中東地區年複合成長率達19%，日本18%、韓國13%，台灣約9%，中國恐呈現負成長。

至於矽晶圓市況，曾瑞榆預期，今年下半年矽晶圓出量可望逐季成長，不過，今年總出貨量恐將減少3%，明年可望復甦。

【「2024臺灣-東協、印度投資策略夥伴論壇」鏈結投資交流平台強化多元布局韌性】

工商時報

2024年08月06號

作者工商時報記者郭靜芝

經濟部投資促進司於今(6)日舉辦「2024臺灣-東協、印度投資策略夥伴論壇」，邀請印度、印尼、馬來西亞、泰國、菲律賓、越南等六國投資主管機關代表共同與會，同時邀請BCG波士頓顧問公司專題演講，現場吸引超過300人參與，交流熱絡。

經濟部陳正祺政務次長表示，過去中國是全球最主要生產基地，但近年受到全球政經局勢轉變的影響，帶動全球供應鏈重組，生產製造逐步移往東協及印度。聯合國預估東南亞2024年經濟將增長4.8%，印度將增長6.9%，足見東南亞及印度已成為全球經濟成長的亮點。在這場大變革中，臺商是重要的關鍵參與者。從投資面來看，為因應國際地緣政治持續變動，臺商對新南向夥伴國家的投資日趨熱絡，2023年我國在新南向投資額已佔我國整體對外投資比重20%。

目前臺灣已經與菲律賓、印度、越南及泰國簽署新版投資保障協定，我國亦期盼與印尼、馬來西亞等東協國家更新既有投保協定，藉此強化我商海外投資布局的韌性，維護臺商投資權益，深化與各國的投資關係。展望東協、印度崛起的新時代，深化區域連結是必要的發展方向。經濟部將持續強化與新南向國家的產業合作和技術交流，共同構建互利共榮的供應體系，推動更穩健強韌的供應鏈。

論壇中深諳全球區域經濟發展局勢的BCG合夥人Kevin Wu指出，因應未來全球貿易版圖的改變，全球貿易成長將以東協和印度為重要關鍵。全球大型企業過去五年間在東南亞投資金額逾580億美元，投資內容包括產能擴張、市場進入/收購、新產品及新服務上市等，預估未來十年東協和印度仍是全球經濟成長關鍵驅動因子。

印度台北協會葉達夫會長強調，印度政府近年致力於改善經商便利度、加速基礎建設、推出生產連結獎勵補助計畫(PLI)等，鼓勵臺商針對臺印度有合作利基之電子系統設計製造(ESDM)、汽車、電動車、能源、產業用紡織品、藥品等，趁勢把握機會及早進入印度市場。

駐台北印尼經濟貿易代表處投資部黃一革主任表示，臺商可關注智慧城市、綠色能源等投資商機。此外，印尼正利用豐富的鎳儲量開發完整的電動車產業生態系，包括上游的鎳礦開採及精煉加工，到中游的電池，及下游的電動車、充電站及電池回收等具成長潛力。

馬來西亞投資發展局台北辦事處韓娜處長指出，馬國為全球第六大的半導體出口國，全球市佔率達7%，以及其完整的半導體價值鏈等，可看出馬來西亞在半導體的投資吸引力，期望未來能吸引更多臺灣半導體廠商赴馬國投資。

泰國投資促進委員會(BOI)處長Mr. Worakan Kosolpisitkul特別針對泰國政府近年積極推動的電動車、智慧電子等高科技產業之投資優惠措施進行說明，增加臺商赴泰國投資誘因。BOI亦提供了一系列的協助，包括前期的工業區考察、申請流程加速、人力問題解決等。

菲律賓經濟特區管理署(PEZA) 副署長Ms. Anidelle Joy M. Alguso說明菲國目前已打造423個經濟特區，提供一站式投資服務，吸引了83家臺商進駐，涵括電子零組件、IT服務、橡膠、造紙等產業。近年菲律賓修訂《企業復甦及稅務優惠法》(CREATE)，並推出戰略投資優先計畫(SIPP)，針對特定行業給予最多4-7年的所得稅免稅期(ITH)的投資優惠措施，歡迎廠商可多加運用。

越南計劃投資部外人投資局杜一皇局長介紹越南重點發展產業商機與投資服務，強調越南近年經濟表現優異、國際地位提升，吸引外人投資大幅成長，其中臺灣累計投資金額排名第4位，除了高科技電子產業外，也希望在高科技農業領域與臺灣加強合作。

經濟部投資促進司指出，此論壇鏈結各國官方投資主管機關，提供臺商掌握最新投資資訊，亦同步在會場周邊設置各國投資諮詢展攤及一對一投資洽談。此次報名參加洽談的廠商多達30餘家，洽談場次超過40場，顯示越來越多的臺商有意布局東南亞及印度。面對國際情勢變化，投資促進司將持續結合「臺灣投資窗口(Taiwan Desk)」及駐外單位等國內外網絡，透過提供投資諮詢及引介服務、辦理實體及線上研討會、籌組投資考察團等方式，協助臺商強化投資布局韌性。

2024年9月8日星期日

【馗鼎奈米蝕刻設備高速均勻】

經濟日報

2024年09月04號

作者經濟日報張傑

國內常壓、低壓電漿設備大廠-馗鼎奈米科技，以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下，致力研發大氣電漿、抗污、抗菌、抗指紋鍍膜技術及連續式捲繞傳輸製程（roll to roll, RTR），更在GOG、PEDOT、EMI coating、OLED、micro LED等新製程開發，均有所斬獲。

馗鼎奈米所推出的低壓電漿清潔設備（In-line Plasma Cleaning Equipment）。馗鼎奈米／提供

在物聯網及AI世代來臨趨勢下，晶片異質整合需求逐漸興起，也帶動先進封裝等技術需求發展，馗鼎奈米科技在既有低壓反應性離子蝕刻設備（Reactive ion etching, RIE）基礎下，搭配專利的電極設計、氣體流場均勻化的配置、基板載台的流體冷卻系統，達到具有高蝕刻速率、高均勻性與低製程溫度的特點，及高深寬比與非等向性蝕刻等的製程需求，適合用於半導體、封裝與光電等相關領域，進行乾式蝕刻（Etching）或灰化（Ashing）等製程。

另一款連續式的低壓電漿清潔設備（In-line Plasma Cleaning Equipment），其特點為可全自動化生產，降低人工取放的動作，進而減少產品受到污染的風險。搭配專利的水冷式電極與氣體流場設計，可提升產品的清潔效果與均勻性，因此廣泛應用於半導體、封裝與光電等相關領域進行清潔、活化、改質或粗糙化等製程，例如Chip、die、lead frame等表面清潔與改質，或underfill、wire bonding、molding前的清潔處理等。

其中，該公司所生產的連續式（In-line）電漿清洗設備，於IC封裝上，有廣泛的應用，例如固晶、打線或封膠等製程前的表面清潔。且該設備具有快速、高均勻性等特性，加上可調整式多軌設計，搭配自動分料系統，可提供清潔效率與可靠度，同時也讓生產規畫更具靈活性。

由於馗鼎奈米科技具有與產業共同技術研發能力，不論在觸控面板及軟、硬板製程上，皆有長足開發能力，且布局多年奈米材料，於各個產業包含面板、半導體產業不斷尋找出路及開發應用領域。

馗鼎奈米科技電話（06）232-3927。

2024年9月3日星期二

【矽光子產業聯盟成立，吳田玉期許繼續延續台灣半導體實力】

TechNews 財經新報

2024年09月03號

作者 Atkinson

國際半導體協會 SEMI 宣佈成立「SEMI 矽光子產業聯盟」，日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉致詞時表示，台灣在半導體高階的製造有競爭優勢，而透過矽光子發展有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限。因此，可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。

吳田玉表示，半導體是人工智慧的第一線，而台灣站在半導體製造的第一線，其硬體的技術與生產能力已經成為新的瓶頸。當前人工智慧的後續發展受限於拜導體進展的速度，這種機會是我們在半導體從業 40 年從來沒有見過的情景。而台灣在半導體製造的領先、在個人電腦伺服器設計系統的優勢、已經成為 AI 的注意的集中點。也因為如此，全球產業領導才會一起聚焦台灣產業發展及動向。所以，台灣半導體及系統產業的從業人員就享受到更多更大的機會，但是也必須學習承擔更大更多的責任

吳田玉強調，矽光子是前端佈局。因為，晶片的密度越來越強，連結的需求越來越高，熱傳能源及速度的要求已經和現在金屬材料的物理極限有衝突，這使得目前人工智慧的唯一的解決方式就落在矽光子上。不過，矽光子已經非常多年，但相關技術也一直停留在研發跟少量生產的階段。因此，當前的人工智慧發展給矽光子帶來的壓力以及龐大的傷機，使得所有的硬體技術都會被強迫超速突破。

另外，矽光子的來臨也會比我們原來的設定時程表要早面臨全球競爭。未來，矽光子有機會為半導體解決掉目前面臨的許多物理極限，屆時可以用不一樣的思維，不一樣的系統架構來重新設計，這可以將目前的半導體的商機，再提升一個數量級。而且，對台灣的半導體制造晶片系統及系統設計有著非常重要的影響。因此，成立矽光子聯盟是因為這產業這不是一家公司能做的，也不是小公司能做的。所以，我們要一起學習，一起努力。

吳田玉進一步指出，成立聯盟後有了政府的號召才能帶動全體的生態系。當前台灣有前段、後段及晶片設計，再加上伺服器系統，光學元件、光電模組及測試的智慧財產。預計再配合精密機器設備後，這是一個良好的機會。整體來說，矽光子未來的應用很重要的一部分是量產成本及自動化，這也是台灣現有的優勢。因此，預期世界矽光子領導者也會積極和台灣合作。期許大家能集體學習，集體創造，集體把握這一個商機，讓台灣的優勢再下一成。

【就市論勢／PCB、金融利多支撐】

聯合新聞網

2024年09月02號

作者經濟日報／吳裕良（聯邦投信投資長）

盤勢分析

加權指數昨（2）日下跌32點，收在22,235點，成交量萎縮，仍守在季線之上。加權指數在8月初曾經一度下跌至19,662點之後急遽反彈超過2,500點，並維持在高檔震盪。

無獨有偶，美國那斯達克科技指數、S&P 500指數都呈現強勢反彈現象，道瓊指數更是屢創歷史新高，金融股、傳統藍籌股持續帶領美股走高。也就是全球經濟維持正面的擴張現象引導全球的金融股與傳產藍籌股股價持續走高，基本面持續墊高是最好的支撐。

投資建議

昨天盤面電子股在類股輪動之餘也出現部分獲利了結，其中先進封裝在一個月期間上漲25%之後，出現接近2%的修正。貨櫃航運修正超過2%。相反地，金屬加工上漲4.4%、固態電容3.5%、3D感測上漲2.3%。接著將要舉行的半導體展，iPhone 16開始銷售，預計都有助相關類股題材。建議買進半導體設備、PCB、金融股。

2024年8月29日星期四

【半導體展 9/4 登場，專家：矽光子、面板封裝位階升高】

TechNews 科技新報

2024年08月28號

作者中央社張建中

國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 將於 9 月 4 日在南港展覽館登場，參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀錄。產業專家表示，今年的半導體展拉高矽光子及面板級封裝的位階，凸顯其重要性，是一大特點。

國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年的半導體展將有超過1,000家廠商參與，展出3,600個攤位，並有200名以上來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，都將創下新紀錄。

工研院產科國際所暨SEMI委員楊瑞臨說，今年半導體展以「賦能AI無極限」為主題，探討的技術更加多元，不只是先進製程和淨零永續議題；隨著矽光子重要性與日俱增，這次特別拉高矽光子的位階，並凸顯扇出型面板級封裝的重要性。

矽光子因具高頻寬、低功耗、遠距離傳輸和節省成本等特點，成為半導體業的熱門議題，據估計，2030年全球矽光子市場可望達78.6億美元規模。

半導體展期間舉辦矽光子國際論壇，邀請來自台積電、日月光、博通（Broadcom）、比利時微電子研究中心（imec）、邁威爾（Marvell）、微軟（Microsoft）、聯發科及新思科技（Synopsys）的專家共同探討矽光子的機會與挑戰。

在5G、智慧物聯網、車用、高效能運算及消費性產品需求趨動下，扇出型面板級封裝頗具成長潛力。據研究機構Yole預估，2028年扇出型面板級封裝市場可望達2.21億美元規模，自2023年至2028年複合成長率將達32.5%。

半導體展期間舉辦扇出型面板級封裝創新論壇，邀請應用材料（AppliedMaterials）、日月光、永光化學、群創光電、亞智科技（Manz）、恩智浦（NXP）及欣興等企業專家共同探討相關技術發展。

楊瑞臨指出，台積電前幾年都是由前董事長劉德音親自在半導體展的「大師論壇」演講，台積電新任董事長魏哲家今年並不演講，改由執行副總經理暨共同營運長米玉傑出席演講。

不過，台積電還安排技術研究副總經理曹敏、先進封裝技術暨服務副總經理何軍及先進封裝業務開發處處長鄒覺倫等在不同的科技論壇演講。楊瑞臨說，台積電的作為有所轉變，對外曝光的意願提高，讓外界能夠更了解台積電的發展，應為產業鏈所樂見。

楊瑞臨表示，今年半導體展的國家館增多，法國、馬來西亞及菲律賓新設國家館，國家館數量增為13個，預期台灣未來與國外的合作可望進一步深化。

【MSIA：盼馬來西亞至2030年半導體出口額可達1.2兆馬幣】

LINE TODAY

2024年07月29號

作者 MoneyDJ理財網

馬來西亞半導體產業協會 (MSIA) 盼馬國至2030年半導體出口額可達2,569.6億美元

馬來西亞半導體產業協會（MSIA）主席王壽苔於「2024 年亞洲科技大會」(Tech in Asia Conference 2024)中表示，該協會盼至2030年馬國半導體出口額可達1.2兆馬幣(約2,569.6億美元)目標。以鞏固馬國作為世界第六大出口國地位，當前出口值複合年成長率(CAGR)約為7.6%。

王主席稱，為實現前述成長目標，馬國需專注提高其整體半導體價值鏈之能力，包括先進封裝、積體電路(IC)設計與智慧製造。此外，馬國政府亦需與當地產業合作，應對現有挑戰，特別是人才短缺困境。在人才發展方面，政府和產業需共同努力，透過獎學金、跨學科培訓計畫以及與大學合作等措施來吸引、培訓與留住更多本地人才。預計為實現上開目標需30萬名人才，其中6萬名是材料科學家、化學家以及工程師等技術人才。同時，馬國半導體產業需吸引其他國家的人才來填補該國人才庫空白狀況。目前馬國有1萬至2萬名外國人才。這些外國學生在本地學習，特別是在科學與工程領域，馬國可為渠等創造就業機會。

2023年馬國半導體產業出口額為5,754.5億馬幣(約1,253.7億美元)，較2022年下跌2.96%。(資料來源：經濟部國際貿易署)

2024年8月26日星期一

【PCB供應鏈新廠投產遍地開花】

IEK產業情報網

2024年08月26號

作者工商時報李淑惠／台北報導

為配合客戶分散地緣政治風險，PCB產業產能板塊開始挪移，定穎投控（3715）泰國廠提前於8月量產；臻鼎-KY（4958）泰國廠8月下旬封頂；精成科（6191）子公司ENLA位於大馬的新廠9月落成啟用，2025年至少五家板廠的泰國廠將點火新產能，開始挹注營收，PCB供應鏈新廠投產遍地開花，也進一步向客戶宣示第三地製造能力。

若統計PCB上游耗材廠，還有CCL龍頭台光電大馬新廠，第一階段產能將於2025年初投產；鑽針暨鑽孔代工廠凱崴、尖點不約而同落腳泰國，將分別於第四季量產、試產，若加上凱崴預計9月投產的湖北黃金山產業園區新廠、FCCL廠台虹5月投產的泰國新廠，PCB上游耗材廠今、明年投產的新廠至少五座。

PCB被喻為電子工業之母，任一終端裝置都要用到PCB乘載電子零件，且隨著AI相繼在雲端、邊緣預算導入，推升高層數PCB的需求，加上車用、AI PC／NB、AI手機帶動HDI板需求，對PCB的產能消耗均超越以往，台灣為PCB生產大國，因應客戶China+1甚至Taiwan+1的需求，幾乎每一家板廠都啟動第三地新產能布局，在不搬遷大陸的產能之下，將新產能布建於東南亞，其中以泰國密度最高。

據目前各家PCB板廠釋出的量產時程，定穎泰國廠已提前於8月投產，全年折舊估達14億元，今年底之前，定穎的泰國廠第一期、黃石二廠二期HDI產能可望陸續滿載，定穎預期，第三季平均稼動率可望達90％的高檔，且因HDI比率攀升，ASP可望逐季成長。

而臻鼎-KY泰國廠進度也略優於預期，該廠8月26日封頂，2025年中認證並開始小量生產，應用將鎖定在車載、伺服器及網通。

此外，精成科今年增資子公司ENLA，位於馬來西亞新廠將於9月落成啟用，集團董事長焦佑衡與當地官員將親自揭幕。

第二波泰國新廠投產高峰落在2025年，包括華通、金像電、欣興、燿華、敬鵬等泰國新廠將接續量產，陸續貢獻營收。

【蘋果PCB備貨升溫上游軟板材料龍頭台虹再攻漲停】

聯合新聞網

2024年08月26號

作者經濟日報記者尹慧中/台北即時報導

蘋果PCB配合新款iPhone全面備貨啟動各大廠營運升溫，也將先帶動材料需求，受惠市場需求與蘋果概念股題材上游軟板銅箔基本材料龍頭台虹（8039）今日再攻漲停來到68.4元，上漲6.2元。

AI新應用百花齊放，有望帶動軟板市場明年續升溫，法人看好，全球PCB龍頭臻鼎（4958）、大廠台郡（6269）2025年營運持續成長，成長表現有望超越產業平均。而軟板相關上游軟性銅箔基板材料龍頭供應商台虹、PI材料商達邁（3645）營運也可望沾光。

台虹先前召開法說會已上修全年展望，當時台虹提到，營運從原先預期個位數成長上修到雙位數。台虹總經理江宗翰當時也說，AI與高速運算帶動高頻高速材料需求，公司規劃今年第3季提早評估泰國廠的第二期擴充。

至於今年營運高峰是否在第3季，江宗翰先前回應說，確實今年營運高峰仍在第3季，約在7-8月之間，產業需求以電子產業來看至12月都比去年好，材料會比產業提早一季到高峰。

在半導體材料部分，台虹先前也提到，台虹應材隨著先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長樂觀其成。另外面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，但公司也積極配合產業發展。

2024年8月22日星期四

【AI驅動下半導體產業的突破與機遇】

工商時報

2024年08月07號

作者工商時報產業分析

「2023年，全球半導體市場達到5,269億美元，預計2024年將成長至6,112億美元，年成長率達16％，其中，AI的發展從決策式AI躍進至生成式AI，是非常關鍵的原因。」工研院產業科技國際策略發展所經理范哲豪指出，AI的迅猛發展，正替人類生活帶來巨變，無論是生成式影片技術或是讓大型語言模型（LLM）具備視覺、聽覺能力的技術，都無一不說明AI還有極大潛力尚未發揮。

范哲豪認為，雖然受到通貨膨脹和終端市場需求疲弱的影響，全球半導體市場在2023年經歷了一些波動，但今年整體復甦的趨勢沒有變化，生成式AI的興起，不僅帶動了伺服器需求，更進一步擴展到各種裝置端的智慧型應用。

●更多終端應用將帶動AI伺服器需求

「生成式AI將逐步落地至更多終端裝置的應用，帶動新一波AI伺服器需求，AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長的新動力。」范哲豪表示，生成式AI技術在近年的迅猛發展，使得半導體產業迎來全新的發展機遇，不僅驅動伺服器需求，更帶動包括智慧型手機、個人電腦以及各種物聯網（IoT）裝置在內的廣泛應用。未來市場需求將更加多元化，因為這些應用場景需要更高效能的半導體元件，這樣的趨勢下，國際大廠紛紛投入高性能運算（HPC）晶片的研發與應用市場的布局，從而推動了整個半導體市場的需求增長。

IC產業在生成式AI時代中也迎來新的發展契機。工研院產科國際所產業分析師王宣智引述數據表示，2023年全球IC設計市場規模已達到2,345億美元，預計2024年將成長至2,765億美元，年成長率達18％。雖然市場成長迅猛，但也對IC設計產業帶來不小的挑戰。

「IC設計業者應該關注技術創新和市場需求之間的平衡，」王宣智說，拜生成式AI熱潮，市場對於能夠快速處理大量數據並具備高效能的晶片需求大幅上升，IC設計公司必須不斷提升技術水平，以滿足市場對於效能更高、功耗更低晶片的渴求。

●IC設計業迎來多元應用，必須在創新與需求之間求取平衡

然而，百花齊放的多元應用，也讓IC設計業者面臨更多變數和不確定性，不同的應用場景對晶片的要求各異，智慧型手機、個人電腦、物聯網裝置等各項應用所需要的晶片設計都不相同，IC設計業者必須不斷創新，擁有更靈活、更快速因應市場變化的能力，隨之而來的就是市場比以前更難預測、成本比以前更難控制。

「找到平衡點才能在市場立於不敗之地。」王宣智針對IC設計產業的商業策略提出建議，那就是加強與上下游企業的合作，形成完整的生態系統，以提升市場競爭力。

工研院產科國際所產業分析師劉美君則提出，IC設計產業在生成式AI時代最需要關注的4個重點技術，也就是異質整合、高效能封裝技術、矽光子製造技術，以及專用AI加速處理器（AI Accelerator）。

「在生成式AI系統中，資料中心伺服器面臨資料量急速攀升、頻寬亟需擴大，而功耗卻暴增的挑戰。」劉美君指出，不論是生成文字、圖像、音樂等，生成式AI的蓬勃發展不斷超越人們對AI的想像，專用AI加速處理器則是一種專為加速AI運算而設計的晶片，應用範圍包括智慧型手機、個人電腦、物聯網裝置以及資料中心等，滿足各種複雜的AI應用場景，對大規模數據處理和高效能計算的需求，顯著提升AI模型的運算速度和效率。

以光電整合為基礎的矽光子製造技術，能夠大幅提升資料傳輸速度並降低功耗，這對於建構高效能、又可靠的生成式AI系統至關重要。劉美君補充道，這些技術的進步不僅能提升運算效率，還能減少能源消耗和營運成本，進一步推動生成式AI在各行各業的廣泛應用，從而帶來更大的商業價值和市場機遇。

談到半導體產業的未來展望，范哲豪認為，半導體產業正面臨著前所未有的機遇與挑戰，生成式AI不僅推動了伺服器需求的成長，也正在刺激個人電腦、智慧型手機、物聯網裝置在內，以及更多終端裝置的發展。見證AI應用多元化的同時，可預見半導體創新技術將持續被催生，讓整體產業保持強勁的增長勢頭。

「生成式AI將持續推動半導體產業的飛躍性成長，兩者之間形成相輔相成的良性循環。」范哲豪說，從異質整合到高效能封裝，再到矽光子技術和3D封裝，每一項技術的進步都在推動整個半導體產業向前邁進。未來，隨著更多創新技術的應用和市場需求釋放，半導體產業將繼續保持強勁的增長勢頭，商機不可限量。

【2024上半年新南向成果半導體投資熱絡】

Rti 中央廣播電臺

2024年08月06號

作者王韋婷

行政院經貿談判辦公室今天(6日)發布2024上半年新南向政策執行成果，上半年台灣對新南向18國貿易總額835億美元，年增12.43%，出口達502億美元，年增21.22%，創歷年同期新高。根據統計，我國與新南向國家貿易多集中於積體電路、電腦相關產品，及通訊產品等。

經貿辦表示，在越南、印度等國積極發展電子、半導體相關產業趨勢下，上半年積體電路、電腦相關產品，及通訊產品三貨品的成長分別達3.5%、505.7%、22.6%。以細品項觀察，我主要出口新南向國邏輯晶片、記憶體、顯示器；自新南向進口邏輯晶片、處理器及控制器、伺服器等，雙邊貿易具互補性。

在農業貿易部分，上半年我與新南向國家農產品貿易總額為27億美元，其中農產品外銷新南向國家金額達6.7億美元，年增5.8%；主要以出口魚產、羽毛及羽絨、飼料用副產品、醃製品、蝴蝶蘭等為主。另外，今年4月紐西蘭也已同意台灣鳳梨輸入。

經貿辦統計指出，上半年我核准對新南向國家投(增)資金額計45.33億美元，年增113%，投資主要集中於星、越、泰、馬、印度等國；同時期對中國投資15.47億美元，年減19.0%。

經貿辦表示，台商赴新南向投資以製造業為重，其中又以電子零組件業為投資重點，占整體製造業投資的八成五，反映近期在AI等新興科技帶動下，各國對發展電子及半導體相關產業殷切。服務業投資中則以金融保險為大宗，占整體服務業投資的73.2%，其次為批發零售業。

經貿辦表示，上半年核准新南向國家來台投資金額計1.72億美元，年減92.33%，主要受2023年同期星商增資大案，墊高基期所致；投資來源國主要為星、馬、澳。經貿辦表示，儘管整體投資衰退，但新南向國對我電子零組件、電腦電子及光學產品、機械設備業等之投資大增，約有10至30倍成長。在與旅遊相關產業方面也有2至3位數成長，反映台灣與新南向在電子及半導體方面雙邊投資熱絡。在後疫情時代，隨觀光旅遊業的復甦，也帶動新南向國至台投資相關產業動能。

2024年8月19日星期一

【SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛】

TechNews 科技新報

2024年08月15號

作者 Atkinson

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

SEMI 國際半導體協會指出，隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。做為全台最大及最具影響力的半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展集結最完整陣容的半導體供應鏈與最先進的半導體產業技術內容即將於 9 月 4 日至 6 日南港展覽館一、二館盛大開展。展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等 11 項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業經過半世紀的累積，從 IC 設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈。如今，隨著產業邁入所謂「晶圓製造2.0」的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。

值得關注的是，SEMICON Taiwan 2024 將集結超過 40 家 CoWoS 相關廠商，與超過 40 家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。因此，SEMICON Taiwan 2024 期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的 3D IC/ CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇──異質整合國際論壇系列活動齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。

另一方面，SEMICON Taiwan 2024 也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題。在 2024 異質整合國際高峰論壇系列活動中，除了首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，為期四天的異質整合國際論壇系列活動，將邀請來自超微半導體（AMD）、英特爾（Intel）、美光科技（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK hynix）、新加坡 Chiplet 獨角獸 Silicon Box、索尼半導體製造（Sony Semiconductor）、台積電（TSMC）等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等關鍵技術。

【南進趨勢抵不住，盤點近年哪些科技廠供應鏈轉移】

TechNews 財經新報

2024年08月20號

作者邱倢芯

過往中國一直是科技廠商打造產品供應鏈的首選地，但近年因為人口紅利下滑造成人力成本上升，以及科技廠們為了避免地緣政治帶來的影響等，開始加速將供應鏈移出中國，或是將部份產能移往東南亞、南亞等地。

近期又有傳聞指稱，惠普（HP）正在考慮將超過半數以上的個人電腦產能，從中國轉移至泰國、越南等國家；HP 會有這項舉措，主因在於要大幅降低對中國供應鏈依賴，以及應對全球貿易局勢變化和降低成本的需求。

不過除了 HP 外，還有哪些知名科技廠將其供應鏈轉移至東南亞、南亞國家？

蘋果

供應鏈最佳的轉移範例莫過於蘋果，因為長期依賴中國供應鏈的蘋果，受制於政治與商業因素，該公司過往完全依賴中國的時代已步入尾聲。

iPhone

iPhone 是蘋果最重要的產品之一，雖然供應鏈多元化本來就在蘋果的規劃之中，但由於疫情期間，富士康鄭州廠發生了一系列的衝突，導致蘋果不得不加速此一計畫的推展進程。

綜合許多報導指稱，截自今年 4 月，蘋果已經在印度總共組裝價值 140 億美元的 iPhone，且有 14% 的 iPhone 是由印度所製造。

印度科技部長也在 5 月時於 X 平台上發文指稱，到了 2028 年預估會有高達四分之一的 iPhone 是在印度生產。

iPad

除了 iPhone 外，目前蘋果也將 iPad 的生產部分轉移至越南，主要是由富士康負責於當地生產，且目前富士康越南廠以量產、出貨 iPad。

MacBook

與 iPad 一樣，MacBook 產線在部分移出中國後，轉移至越南；MacBook 主要是由廣達、富士康於越南生產。

早先有傳聞指稱，蘋果也有意將部分產能轉往泰國，只是就目前為止，泰國仍為潛在轉移地；主因在於泰國相關零組件供應鏈尚不成熟，許多零組件都仍仰賴由中國輸出，但這當中所產生的運輸成本與可能造成破損的潛在因素太多，讓蘋果決定先讓相關產線落地越南。但泰國的電子製造基礎設施和成本優勢使其成為未來潛在的生產地點之一。

Google

早先 Google Pixel 也是由中國生產，不過近年來 Google 也加入了同行的腳步，將供應鏈外移至越南、印度生產；原因也與蘋果類似，由於中美關係仍緊張，Google 也力推將其智慧型手機供應鏈多元化，且看準印度這個蓬勃發展的新興市場，放更多注意力於印度市場中。

Google Pixel 轉移生產的地點原先僅選定越南，不過有傳言指稱，由於該國產線人員怠忽職守，不僅讓新品在發表會前先曝光，且還傳出有員工盜賣產品的行為，因此今年 Google 決定增加印度作為另一生產地。

三星

三星很早就領先同業，在越南生產其 Galaxy 智慧手機，目前越南已是該公司全球最大的智慧型手機生產基地之一，外傳約有一半的 Galaxy 智慧型手機生產都集中在越南。

不過印度對於消費電子廠商來說仍是兵家必爭之地，因此三星現在也擴大了在印度的智慧型手機生產設施，並且印度已經成為其另一個主要的生產基地。

且除了智慧型手機外，三星也計劃擴大在印度的電視與其他家電產品的生產。

Dell

Dell 已在印度開始部分筆記型電腦的生產，以服務於當地市場，並逐步將部分生產從中國轉移至印度。不過 Dell 仍有部分轉移過程還在進行中。

2024年8月15日星期四

【TPCA：今年明年全球軟板市場回溫 AI 智慧機 PC 扮關鍵】

聯合新聞網

2024年08月16號

作者經濟日報記者尹慧中/台北即時報導

台灣電路板協會今日發佈新聞稿，引用與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模(含軟硬結合板，以下同)有望達到197億美元，年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年的水準，另外臻鼎（4958）、台郡（6269）等去年市占穩定使台商總體為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%。

全球軟板市場過去幾年經歷了顯著的波動，2020至2022年期間，新冠疫情帶動消費性電子產品的需求激增，推動了軟板產業的快速發展。但隨著疫情紅利的消退、終端庫存調整，以及全球經濟的不確定性，2023年全球軟板市場出現了明顯的下滑，較前一年下降7.9%，規模為183.6億美元。

近五年全球軟板市場大致呈現穩定增長，市場規模由2019年130.0億美元成長至2023年183.6億美元，年複合成長率達到8.9%。在全球電路板產值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。

若以廠商資金類別為基準，台商為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%、其次為日本與中國大陸，三地廠商總計囊括近九成全球軟板市場。以個別廠商來看，2023年前五大軟板廠分別為台廠臻鼎(19.5%)、陸廠東山精密(14.4%)、日廠Mektron(14.0%)、韓廠BH(6.7%)、台廠台郡 (5.7%)，五家企業合計佔六成的全球份額。

儘管2023年受到消費緊縮的影響，軟板市場有所衰退，但多數軟板廠商仍積極投入資本支出，擴充產能或提升技術，以應對未來市場需求的變化。未來軟板發展仍將聚焦於手機(包括AI手機、摺疊式手機等)與汽車應用(包括車載螢幕與電池軟板等)。在東南亞布局方面，相較於PCB硬板廠，軟板廠對海外布局大多採觀望態度。

目前規劃在東南亞建廠的軟板業者，包括了台廠的毅嘉、圓裕、臻鼎(以硬板生產為主)，日廠的日東電工，中國大陸的東山精密與韓國的BH，原物料則有台資的台虹科技。

整體而言，該機構分析，東南亞的軟板市場仍以日廠為主；從地區來看，泰國與越南是東南亞主要的軟板生產基地。

儘管市場前景樂觀，該機構分析，軟板產業也面臨著一些挑戰。特別是歐盟計畫於2025年實施PFAS化合物禁令，可能對軟板材料，尤其是高頻材料的發展造成影響。PFAS管制雖然帶來挑戰，但同時也帶來了新商機。由於高階的高頻材料主要由美國和日本等少數業者所壟斷。PFAS的限令可能會促使下游客戶對PFAS Free材料產生新的需求，這為想要切入高階材料市場的新進業者提供了難得的機會。

展望未來，該機構分析，隨著全球經濟的逐步復甦和消費電子市場的回暖，全球軟板市場在2024年、2025年預估有不錯的表現。AI和電動車的持續擴展將成為推動市場發展的主力。儘管面臨環保法規和市場競爭的挑戰，台灣軟板產業在技術創新與市場布局上的積極應對，可望帶來更多的發展機會。

【半導體股即將於 Q4、Q1 反彈？輝達獲美銀列首選】

TechNews財經新報

2024年08月13號

作者 MoneyDJ

輝達（Nvidia Corp.）獲得美國銀行（BofA）選為半導體類股第四季反彈時的首選個股，股價應聲跳高。

MarketWatch、Yahoo Finance報導，美國銀行分析師Vivek Arya 12日發表研究報告指出，半導體類股有望於今（2024）年Q4季節性逆風減弱時普遍反彈，屆時輝達將是首選個股之一。

Arya說，大家都在等待輝達預定8月28日公布的財報，但9月向來是費城半導體指數一年中表現最差的月份，因此投資人或許得多點耐心。

好消息是，第四季與第一季對半導體類股來說景況會好上許多，這讓Arya期待類股將反彈。在這樣的情境下，輝達、博通（Broadcom Inc.）、晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corp.）是Arya的首選，因為這些企業是其終端市場中獲利最佳的廠商。

Arya並提到，半導體產業本波上升循環已延續四季、費半也勁揚了28%。然而，從歷史來看，半導體上升循環平均會延續十季，帶動費半在期間內上漲67%。

雖然投資人開始質疑，企業重金投入AI究竟能否有所回報，但Arya認為這些疑慮雖有道理，但現在擔憂還嫌過早、目前也沒有定論。

Arya指出，雲端商投資AI不但能保護自己（捍衛搜尋、社群或電子商務的主導地位），還能開拓全新營收來源。不只如此，企業與主權國家才剛剛開始引入AI，而輝達「最適合執行AI任務」的Blackwell晶片也尚未出貨。

Arya相信，至少要等到2026年，大型雲端商才會坦承AI的投資報酬偏低。

輝達12日終場跳漲4.08%、收109.02美元，創8月1日以來收盤新高。輝達的AI伺服器及儲存技術夥伴美超微電腦（Super Micro Computer）同步勁揚6.33%、收540.98美元。

2024年8月12日星期一

【SEMI：第二季矽晶圓出貨創四季新高，季增 7.1%】

TechNews科技新報

2024年08月02號

作者中央社

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季全球矽晶圓出貨 30.35 億平方吋，創四季來新高，較第一季增加 7.1%。

SEMI表示，目前不同應用市場的復甦情況不同調，第二季12吋矽晶圓出貨季增8%，是所有尺寸矽晶圓中表現最佳的產品。數據中心和生成式人工智慧相關產品需求強勁，是推動矽晶圓市場復甦的主要動力。

台灣半導體矽晶圓廠環球晶、台勝科及合晶第二季業績同步攀升；其中，環球晶第二季營收新台幣153.25億元，季增1.58%；台勝科第二季營收32.25億元，季增6.46%；合晶第二季營收22.52億元，季增14.77%。

SEMI指出，隨著越來越多的新半導體廠正在建置，產量不斷增加，長期半導體市場規模可望達到1兆美元，勢必需要更多的矽晶圓。

環球晶表示，在AI熱潮帶動下，市場對於高頻寬記憶體（HBM）需求大幅增長，先進製程與CoWoS先進封裝技術將持續帶動半導體矽晶圓用量增長，樂觀看待未來營運成長，預期下半年表現將比上半年更健康。

【PCB募資潮全年估逾200億】

Yahoo!新聞

2024年08月11號

作者工商時報李淑惠／台北報導

PCB產業進入傳統旺季，泰鼎-KY、台光電等大廠相繼加入募資行列。泰鼎將於第四季辦理4萬張為上限的現金增資，首度投入HDI擴產；台光電也將送件申請發行二筆可轉換公司債（CB）。PCB產業籌資行動步入高潮。

統計今年以來，已有嘉聯益、同泰、臻鼎-KY、台燿等PCB廠，分別以現增、海外無擔保轉換公司債（ECB）等方式，分別募得7.2億元、3.3億元、4億美元、21億元，到了下半年，泰鼎-KY、台光電、台郡將陸續啟動募資作業，預估今年PCB廠募資規模將突破200億元。

泰鼎-KY公告，將於第四季發行以4萬張為上限的現金增資，以泰鼎股價50元、現增價通常打8折的慣例計算，募資規模上看16億元，資金將用於償還銀行借款，泰鼎也將應客戶需求，首度啟動HDI板擴產。

CCL廠台光電也將發行二筆可轉換公司債，分別採採詢價圈購、競拍方式募資，二筆CB均以30億元為上限，董事會通過之後將於近期送件。

隨旺季來臨，稼動率有機會同步拉升，激勵PCB廠第三季營運進入高峰。定穎法說會對第三季釋出樂觀展望，預期第三季可望季增6～9％，稼動率也可望維持90％以上水準，因HDI產品比重上升，ASP將逐季成長，定穎預估黃石二廠二期產能、泰國廠將分別在10月、今年底步入滿載。

載板龍頭欣興第三季稼動率也拉升，PCB稼動率將從80～90％，提升至90～95％，為稼動率最高的產品線，訂單能見度到明年第一季；ABF載板稼動率將從65～75％提升至70～80％；BT載板稼動率估從75～85％拉升至80～90％；HDI稼動率將從75～85％提升至85～95％。

而第二季已經全產全銷的CCL廠台光電，產能已經滿載，估第三季維持滿載狀態，由於台光電為全球第一大無鹵CCL廠，於面積、產值市占率分別達22.1％、33％，高市占率之下有利接單，台光電已調高今年度資本支出至84億元，增幅達55.5％，同時也提升明年擴產幅度至20％以上。

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