2024年7月2日 星期二

【PCB業泰國廠落地投產 效益可期】

Yahoo!新聞
2024年07月01號
作者 工商時報  記者 李淑惠/台北報導



PCB業泰國廠布局可望落地投產,除了台虹(8039)泰國廠5月開幕啟用、定穎投控(3715)估第四季量產之外,2025年上半年進入第一波試、量產高峰,臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)將於11月裝機,不僅帶動上游設備需求,業界估計,泰國PCB產業聚落可望在二至三年之內趨於完整。



各大PCB廠的泰國廠試量產時程趨向明確,燿華在法說會上表示,泰國廠已在6月下旬動工,明年6月可望完工,2025年第三季導入生產設備,估於2025年第四季進入試量產階段。



然而有更多廠家於2025年上半年投入試量產,成為第一波投產的高峰期,其中以載板廠欣興態度最為開放,甚至不排除在泰國擴建載板廠,根據欣興的規劃,泰國廠將於11月裝機,2025年4月試產,6~7月投入量產,初期產量雖不多,但欣興第一階段的產能僅占泰國總產能30%,估四年內達滿載。



根據欣興中長期規劃,泰國廠產值在三至五年內占集團產值10%,台灣、大陸分占60%、30%,欣興董事長曾子章看好泰國PCB產業聚落會成熟得很快,除了台廠持續投資之外,近幾年越南在PCB產業投資力度不小,二個國家的距離很近,資源可以直接從越南注入泰國。



臻鼎在泰國也規劃廣大廠區,第一座廠11月裝機,2025年5月試產,雖然有定位為實驗廠的味道,不過臻鼎董事長沈慶芳表示,PCB廠不像下游組裝廠那麼容易搬遷,PCB業有污水處理廠,35%成本在公共設施上,65%成本在設備,設備投資中有逾50%為濕製程,一旦搬遷廠房就有50%產值報銷,還要加上搬遷成本,因此對臻鼎來說,現有的產能持續擴充,新增的產能才會規畫在泰國。



而汽車板大廠敬鵬也擴大泰國廠的投資,將在現有舊址加碼近40億元擴建新廠,並已獲投審會通過,主要著眼於汽車及低軌衛星板的需求,而泰國舊廠也持續擴充,新冠疫情過後台灣過去的團隊進駐,進一步解決人員流動、稼動率低的管理問題,今年以來已經每月獲利。



業界估計,前三十大PCB廠競相投資泰國廠,相關公司的產值已占整體逾70%。






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【台印度大學研討會 印度地方首長盼推半導體合作】

Yahoo!新聞
2024年06月20號
作者 The Central News Agency 中央通訊社



(中央社記者林行健新德里20日專電)印度馬德雅邦(Madhya Pradesh)首席部長雅達夫(Mohan Yadav)最近出席印度一所大學舉辦的視訊研討會,表示願與台灣在環境保護及半導體等領域推動合作。



印度阿希莉亞女神大學(DAVV)18日以視訊方式舉辦環境治理國際研討會,高雄義守大學也是參與方之一,兩校在活動上簽署了環境保護合作備忘錄。



雅達夫致詞時說,馬德雅邦有豐富的森林資源,DAVV與義守大學的合作將有助印度與台灣達成永續發展的目標。



他也提到,台灣是全球半導體和晶片設計的領導者,馬德雅邦在這個產業也有很大的發展潛力,且正積極排除投資障礙,歡迎台灣廠商前來投資。



首席部長(Cheif Minister)是印度各邦最高民選官員,掌握實際行政權;印度總統為各邦指派的總督(Governor)則是虛位地方首長。



駐印度代表葛葆萱視訊致詞時強調全球共同因應環境挑戰的重要性;駐印度代表處教育組組長陳立穎則分享台灣在「淨零」努力上的成果,也相信兩校的合作備忘錄,將有助深化台印度學術交流。



DAVV已和台灣6所大學簽署合作備忘錄,DAVV校長詹恩(Renu Jain)表示,這些備忘錄不會停留在形式層面,而是會真正落實帶來改變,簽約方將辦理各種活動,積極推動環保。(編輯:韋樞)1130620






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2024年6月27日 星期四

【工研院低碳電漿技術 助PCB業綠色轉型】

Yahoo!新聞
2024年06月26號
作者 台灣新生報  記者 戴欣怡/新竹報導



因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院攜手嘉聯益科技與資策會,成立「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊」,推動印刷電路板產業綠色轉型。此合作專注於替代高全球暖化潛勢(GWP)的氣體方案,開發低碳電漿製程技術,並引入節能設備和優化生產流程,以提升印刷電路板產業永續力及國際競爭優勢。



工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁指出,工研院積極協助臺灣PCB產業發展高值低碳化,幫助嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術,結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化,縮短製程開發時程及降低驗證成本,帶動供應鏈減碳,預計可將溫室氣體排放量降低至十分之一,減緩氣候變遷並提升國際競爭力。






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【台灣半導體總體戰略在哪裡?】

Yahoo!新聞
2024年06月28號
作者 思想坦克



⊙顧爾德

黃仁勳旋風讓一般民眾都意識到台灣半導體產業在全球具有舉足輕重地位。台灣是如何造就今年在全球半導體產業鏈的地位?而對應於台灣今天受全球「仰望」的科技地位,政府是否準備好一整套戰略讓這個「矽島」能持續昌旺興榮?其實,在科技專家與政策專家的眼中,台灣政府的努力還非常不夠。



台灣半導體的成功,70%依賴歷史的運氣

「歐洲人問我,台灣半導體產業是怎麼成功的?我跟他們講70%是因為運氣!」台積電研發處前處長、台大兼任教授楊光磊在國科會「科學、民主與社會研究中心」(DSET)舉辦論壇上開場白這般說道。他所謂的「運氣」,更精確地說,是過去半個世紀以來幾個台灣特有的條件造就出來台灣的轉機。



首先是累積數十年形成的科技人才庫。戒嚴時台灣一流人才都想出國發展,而學理工比人文社會學科更沒有文化障礙,更容易在國外生存。「來來來來台大,去去去去美國」後,這些理工科學生很多人進入美國當時正紅的半導體產業,在最好的公司工作,「這批人都是在美國打大聯盟」,楊光磊回顧他們這一代說,一九七○年代以來,台灣在美國儲備了三十年半導體人才、 打了三十年大聯盟,這些人到了一九八○年代末、九○年代初陸續回台灣,加入方興起的半導體相關產業,推動台灣ITC科技產業發展。



當時台灣的待遇遠不如美國,為什麼這些「大聯盟」選手願意回台灣打「中華職棒」?因為台積電等科技公司推動股票分紅制度,加上一九九○年代初科技公司股票陸續上市,讓股票價值上揚,「股票分紅制度產生海歸潮,股票上市又用股民力量幫助這些人才回來。」楊光磊指出,半導體產業人才 從一九七○年代以來不斷成長、湧入,到現在台灣人才能量依然是世界第一。



一九八○年代是楊光磊眼中是半導產業的「地緣政治1.0」。一九八○年代初日本一度佔全球半導體逾五成,美國受不了霸主地位被奪決定出手打擊日本,連串政策制裁不只讓日未半導體產業急轉直下,也讓半導體人才出現斷層,「 現在去日本遇到都是我在八○年代認識的那一輩。」



沒人看好的晶圓代工創造了台積電奇蹟

當日本半導體產業受重擊之際,台灣半導體產業剛萌芽,其中,台積電選擇了當時沒有人看好的晶圓代工。在摩爾定律下,全球半導體業的產業分工分常清楚,也讓台灣半導代工業變得非常有效率;這種錯位發展,讓台積電從一家小公司變成二十一世紀的巨獸。



到了二○一八年川普受不了中國經濟進逼,於是對中國出手,美中展開全面地緣政治競爭,這也進入了楊光磊所謂的「地緣政治2.0」。中美開戰沒多久,全球遇上了Covid-19,這場百年大疫浩劫卻也成了楊光磊口中「上天給台灣第二件禮物」,因為「全球供應鏈斷裂突顯了台灣半導體業的重要性,讓全世界看到台灣真厲害。」台灣受到全球讚嘆,卻也讓台灣被迫站到地緣政治風險的浪頭上,面臨最嚴格的考驗。



經濟與國家安全已合一

地緣政治2.0與過去最大不同就在:經濟問題與國家安全結合為一。DSET研究員張智程指出,2018年之前經貿政策追求的是效益最大化,經貿政策和國防安全政策分開;2018年之後兩者己合一。經濟安全已成了各國經貿政策核心。美國商務部產業安全局前資深審查官、目前任教於政大國際事務學院的金美英(Mi-Yong Kim)則回憶,過去做貿易政策執行出口管制的是不相干的兩群人,在同一棟大樓擦身而過可能還認不得彼此;如今兩者已融合在一起。出口管制也不再只是因為外交與國安理由,而是要維持一國在科學、技技、工程、研發以及製造上的領先地位。管制的也不只是商品而是科技,這包括有形與無形的科技。



在「經濟安全」的考量下,美國對中國進行出口管制,但同時也以降低風險為由要台積電去美國本土設廠。如今美國要不只是一兩個晶圓廠,更希望一部分研發也過去。



美國是「需索無度」?台灣又要怎麼因應地緣政治2.0的挑戰?



國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,產業分工是必然狀態,台灣維持大生產規模不見得是好事。不過台灣要在全球供應鏈重組過程中保持主體性、主動參與,要讓全球盟友知道台灣對全球產業鏈做出正面貢獻。



怎麼主動參與?中華經濟研究院台灣東南亞國家研究中心主任徐遵慈強調:「台灣要從自己的角度做出論述,而不是無盡付出。」她說,台灣和全世界做朋友的過程中可能流失自己的人才和技術,友善外包(friendshoring)的朋友是不斷變動變的,「和今日朋友合作會不會創造明日敵人?今日的朋友會不會成為敵人的朋友?」



看不出台灣政府的半導體政策

上述問題歸結起來就是,台灣到底有沒有形成自主的半導體政策?是否只被動配合應美、日等強國的經濟安全需求?例如,在台積電前往美、日設廠過程中,只看到台積電與美國、日本交涉,沒看到台灣政府的角色。 徐遵慈也舉台積電協力廠商必須跟著台積電去美國才能存活,其過程對中小企業而言備極艱辛,但也沒有看到政府提供他們協助。



政府協助廠商外移?乍聽之下不大合理,通常聽到的是政府協助招商引資,就像中國當年中央政府「兩免三減」、地方當局「三通一平」大放送。徐遵慈解釋說,美國聯邦政府或州政府會提供台積電優惠、補助,但不見得會惠及台積電的協力廠商,台灣政府就該出面去和美方協商,要求美方優遇這些中小型廠商 。



楊光磊則提到另外一個重點:台灣半導體人才雖是全世界第一,但多是製造人才卻缺乏前沿研發人才 ,而前沿研究工作需要更長期累積。他談到自己到歐洲訪問的經驗,歐洲人對台灣半導體產業的製造能力充滿期許,期盼能和台灣合作把自己的研究成果落實量產,這樣才能實現經濟利益。他期許包括國科會等政府單位能搭建起這樣的平台,以補台灣在前沿研究這塊的不足。他從歐洲、日本看到合作的希望,甚至也可能和南韓在合作與競爭中取得平衡。的確,最近南韓半導體大廠SK海力士宣布與台積電合作生產下一代HBM晶片。



金美英更對台灣政府提出一個尖銳的問題:全世界都在做出口管制,台灣卻沒有!



台灣的確有一個《戰略性高科技貨品輸出入管理辦法》,但這還是在過去國防與國安概念下做出的出口管制,而非為了保持經濟競爭力領先而進行的管制。如今在美國要求下,台灣也只是被動配合美國規範進行出口審查,而且廠商為了自身商業利益,多希望政府出口管制愈少愈好。



金美英則指出,美國出口管制不是只針對敵對國家與競爭對手,而是針對所以國家,只是對不同國家有不同限制標準。同樣的,台灣也有很多重要科技資源,不只是要官制出口到中國的產品,其他國家也可能取得台灣的有形無形的科技資源藉以和台灣競爭。金英英強調,政府的出口管制應該是著眼於國家體利益,而非廠商的商業利益。



在這個半導體地緣政治2.0時代,雖然台灣的國際處境削弱台灣政府的外交能力,不可能像美國那樣擁有「長臂管轄權」,得以可以強力要求各國、各廠商遵循它的管制規定。即使如此,台灣政府也必須積極主動建構自己的半導體總體戰略,不只能是想著要分享護國神山的榮耀,否則台灣半導體產業無法因應瞬息萬變的國際競爭。






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2024年6月24日 星期一

【PCB廠迎i16商機】

IEK產業情報網
2024年06月11號
作者 經濟日報  記者 尹慧中/台北報導



蘋果有望於9月發表iPhone 16系列新機,相關PCB元件備貨潮蓄勢待發。隨新機第2季打樣後,PCB龍頭臻鼎-KY、軟板大廠台郡及華通等業者7月營運將開始顯著升溫,銅箔基板(CCL)廠則有望於6月中下旬先感受拉貨力道。



遭到點名的蘋果PCB供應商皆不評論單一客戶訊息。法人預估,今年iPhone 16系列新機因強化AI功能,矽含量較往年提升之際,出貨量有望年增5%,推估新機備貨至約9,200萬至9,500萬支,助攻相關PCB供應商下半年營運。



蘋果PCB廠商已陸續釋出下半年優於上半年的展望,並預期隨著終端新品推陳出新,全年營運也有望較去年成長。



臻鼎董事長沈慶芳日前表示,今年上半年如往年一樣是公司的營運淡季,但相較去年同期的低基期仍將迎來成長。下半年隨客戶新品備貨旺季到來,加上IC載板、伺服器、車載營收貢獻升溫,看好今年營運將重回成長軌道,明年可望挑戰歷史新高。



臻鼎預期,隨著第3季進入傳統旺季,客戶新品備貨需求以及IC載板、伺服器、車載營收貢獻升溫,將帶動公司下半年營運表現。



台郡則提到,2024年第2季整體生產產值將季增個位數百分比。法人估,台郡今年營收有望逐季走揚,第3季獲利表現有機會超越上半年總和。



欣興先前已上修第2季展望,有機會轉為季成長,並看好下半年營運有望持續優於上半年。HDI龍頭華通也積極搶食AI手機商機,董事長江培琨日前於股東會中表示,將憑藉既有在全球HDI市場領導地位,積極精進AI手機、折疊手機、AI PC/NB相關應用開發。






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【SEMI:全球晶圓廠產能持續攀升,2024 及 2025 年雙漲 6% 及 7%】

Technews科技新報
2024年06月24號
作者 Atkinson



SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 及 2025 年各增加 6% 及 7%,月產能達創紀錄 3,370 萬片 8 吋晶圓新高。



SEMI 表示,5 奈米以下製程資料中心訓練、推論和先進製程生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下,2024 年可望成長 13%。為提高晶片能效,英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備 2025 年生產 2 奈米全環繞柵極(gate-all-around,GAA)晶片,使 2025 年先進製程總產能出現 17% 漲幅。



SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,從雲端運算到各種邊緣裝置,AI 無所不在,讓高效能晶片開發競逐更白熱化,帶動全球半導體製造產能的強勁擴張,創造正向循環:AI 加速各式應用半導體成長,激勵更高投資。



中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長,今年增幅 15% 達每月 885 萬片,2025 年再成長 14% 到 1,010 萬片,幾乎佔業界總量三分之一。儘管有過度擴張風險,為了舒緩近期出口管制影響及其他原因,中國仍積極投資擴產,華虹集團(Huahong)、晶合集成(Nexchip)、芯恩(Sien Integrated)和中芯國際(SMIC)等及 DRAM 製造商長鑫存儲都加強投資,提升中國半導體產能。



其他主要晶片製造地區至 2025 年產能成長預估均不超過 5%。台灣以月產 580 萬片(成長 4%)居第二。南韓可望繼今年首度突破 500 萬片後,2025 年再漲 7%,到 540 萬片排第三位。日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產 470 萬片(年增3%)、320 萬片(年增 5%)、270 萬片(年增 4%)和 180 萬片(年增 4%)。



受惠英特爾設立晶圓代工服務及中國產能擴張,晶圓代工部門 2024 年產能將成長 11%,2025 年也有 10% 漲幅,到 2026 年月產 1,270 萬片。



人工智慧伺服器運算能力快速增長,一併帶動高頻寬記憶體(HBM)需求,為記憶體部門許久未見的成長動能。爆炸性 AI 落地需 HBM 堆疊配置(stack)緊密,每 HBM 可整合 8~12 晶粒,正是為什麼許多 DRAM 市場領導廠商增加投資 HBM / DRAM。DRAM 產能今明兩年都有 9% 成長,而 3D NAND 市場復甦較緩慢,今年產能不會上升,2025 年有 5% 漲幅。



邊緣裝置人工智慧應用興起,主流智慧手機 DRAM 容量也從 8GB 增至 12GB,配備人工智慧助理的筆電有至少 16GB DRAM 需求,人工智慧拓展至邊緣裝置可望更帶動 DRAM 需求往上爬升。






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2024年6月20日 星期四

【不只台灣!這國家擁「3半導體優勢」 狂吸大企業投資】

Yahoo!新聞
2024年06月15號
作者 三立新聞網 財經中心/倪譽瑋報導



台灣在全球半導體產業中佔有一席之地,台積電便是台灣的優勢之一。除了我國以外,有外媒指出,馬來西亞對於半導體產業也是數一數二重要,從70年代便有科技大廠看上這裡,因為其勞動力品質佳、營運成本較低等優勢,對外國企業投資充滿吸引力。



據《CNBC》報導,馬來西亞在包裝、組裝和測試方面有熟練的勞動力,以及相對較低的運營成本,這2點優勢使其出口產品在全球更具競爭力,另外當地貨幣令吉(MYR)目前的表現,也是讓馬來西亞「對外國企業充滿吸引力」的因素之一。



報導提到,有許多大公司踴躍進駐馬來西亞,如知名半導體公司英特爾(Intel)在美國外開設的第一家組裝工廠,便是選在檳城,1972年佔地5英畝的工廠落成,迅速取得了成功,在後來英特爾也在馬來西亞增設開發、設計中心;在2023年9月,晶圓代工公司格羅方德(GlobalFoundries)也到檳城設廠,與新加坡、美國、歐洲的工廠共同支持全球製造業務。



另外,也有馬來西亞媒體指出,因應外國投資熱潮,也為了強化該國的半導體生態系統發展,馬來西亞在今(2024)年1月成立了國家半導體策略小組 。






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【人工智慧浪潮從雲端到邊緣,AI PC 是什麼一次看懂】

Technews科技新報
2024年05月26號
作者 中央社



台北時間5月21日凌晨,微軟一年一度的開發者大會 Microsoft Build 2024 在美國西雅圖登場,微軟在會中宣布聯手 3 大晶片廠、6 大電腦業者,共組「Copilot+ PC」生態圈。



一夜之間,從宏碁、華碩、戴爾,到高通(Qualcomm)、英特爾(Intel),紛紛舉行新品發表會或發布新聞稿,宣布AI PC上市的最新進程,AI PC成為最火熱的搜尋關鍵字,尤其6月台北國際電腦展(COMPUTEX)即將到來,將為這波AI PC浪潮炒熱到最高點。
到底什麼是AI PC,為什麼需要AI PC,市場規模有多大?中央社整理專家看法,讓讀者一文看懂AI PC。



什麼是AI PC,與傳統電腦有何不同?

AI PC,顧名思義,就是能夠執行AI運算的個人電腦。傳統電腦運算以CPU(中央處理器)為核心,CPU核心數少,但每個核心結構複雜,適合用來進行複雜的控制與運算。



但新的生成式AI,就像教導小朋友認識貓或狗,問題並不複雜,但背後牽涉大量資料的運算處理,進行「訓練」(training)與「推論」(inference),這時NPU(神經網絡單元)就比CPU更適合派上用場。因為NPU與CPU特性倒過來,其核心數非常多,但每個核心結構簡單,適合用來進行大量重複性的一般運算,也就是俗稱的平行運算。



目前AI PC的定義眾說紛紜,資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師黃馨認為,AI PC最關鍵要素就是必須具備NPU,可在本地端執行生成式AI應用程式。



而微軟也提出最新定義,要能支援旗下Copilot AI功能的電腦機種,算力至少要達40 TOPS以上(NPU 的單位,1TOPS 代表處理器每秒鐘可進行1兆次操作),若離線使用Copilot的機種,算力要45 TOPS以上。另外記憶體容量至少要16GB,儲存容量至少要256GB,電池續航力也有相關要求。



為什麼需要AI PC?

這幾年,由ChatGPT掀起的生成式AI浪潮席捲全球,看好未來各種AI應用發展希望無窮,各大CSP(雲端服務供應商)或企業大舉投入布建AI基礎建設,帶動AI伺服器市場超火熱。



惟聯發科總經理暨營運長陳冠州觀察,目前大部分的LLM(大型語言模型)都放在雲端訓練,他認為這波AI浪潮接下來會逐漸從雲端走向邊緣裝置,帶動AI PC、AI手機市場起飛。



陳冠州所持4大理由包括,AI PC在內的邊緣運算比較便宜;其次如果所有運算都放在雲端,網路傳輸量會相當大;而且龐大的雲端算力所消耗的電力,可能會讓整個電網崩潰掉;第4則是安全性和隱私權,最後大家可能還是會希望資料或運算能放在自己身邊,比較放心。



AI PC市場何時起飛?

華碩共同執行長胡書賓認為,2024年是「AI PC元年」。隨著高通、英特爾、超微等晶片大廠下半年將陸續推出對應AI運算功能的電腦處理器,加上微軟的Copilot人工智慧應用平台下放到PC市場,到時候各種應用出籠,將為使用者帶來全新體驗,刺激PC市場開啟全新的成長週期,而且維持數年。



不過胡書賓也提醒,AI PC市場不是馬上爆發,因為AI要普及,必須硬體、軟體和各種應用服務相互配合,接下來會需要一段業者和消費者共同學習激盪的過程,大家才知道要拿AI用在哪裡,設備迭代改善。



和碩董事長童子賢則比擬,AI不是一個產品,而是科技進展到一個階段後,自然存在環境的重要要素,就像20年前的網際網路,現在大家已經不會去特別強調我的電腦有連網功能,因為這已經像呼吸空氣一樣是自然的存在,他認為把時間拉長看,未來所有電腦都會是AI PC。



AI PC市場規模有多大?

資策會MIC預估,大量AI PC新品將於今年下半年開始進入市場,估計2024年AI PC之於全球PC市場的滲透率約15.7%,2025年倍增到33%,2026年提升到48.4%,到2027年成長到65.9%,等於屆時每3台新電腦,就有2台是AI PC。



剛宣布籌組「Copilot+ PC」生態圈的微軟,準備下放更多Copilot AI應用服務到PC端,微軟已經喊出,目標未來一年要賣出5,000萬台AI PC。



同時,英特爾也預告,將於2024年第3季推出代號Lunar Lake的最新處理器,AI效能可達上一代處理器的3倍以上,超過40 TOPS,目標今年全年要出貨超過4,000萬顆AI PC處理器。






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2024年6月18日 星期二

【大馬打造晶片製造重鎮 提撥53億美元培育人才、發展本土企業】

聯合新聞網
2024年05月29號
作者 世界日報/ 編譯吳孟真、劉忠勇/綜合28日電



馬來西亞政府28日宣布國家半導體戰略,尋求吸引上千億美元的國內外資金,投入國內半導體產業,力圖躍身成為全球晶片製造重鎮。



綜合路透與日經新聞報導,大馬總理安華28日在東南亞國際半導體展上表示,政府的目標在於透過國內直接投資(DDI)和外國直接投資(FDI)吸金至少5,000億馬元(1,070億美元),協助國內半導體產業發展晶片設計、先進封裝和設備製造技術。



在此一戰略下,馬來西亞政府在未來五至十年間,提撥至少250億馬元(約53.3億美元)培育人才並發展本土企業。資金將來自如國庫控股(Khazanah Nasional)的主權財富基金。



安華表示,政府預計成立至少十家以晶片設計和先進封裝為主要業務、每年營收可達2.1億至10億美元的本土企業。



在人才培育方面,政府目標為訓練六萬名晶片產業當中不同領域人力,包含設計、封裝和測試。預計將與當地大專院校和企業合作。



安華說,「我們的願景是創建一個由活力十足的本地公司和世界一流人才所驅動的生態系統,同時與國際企業合作,以創新和創造力為基礎,在區域和全球舞台上競爭」。



馬來西亞投資發展局表示,大馬在50多年前就開始投入半導體產業,現供應全球約13%的晶片封裝、組裝和測試服務。而如今美中關係緊張升溫,在全球企業試圖多元化各自的供應鏈之際,馬來西亞將自身定位為一「中立」的製造業中心。



安華表示,「對半導體產業而言,馬來西亞是最中立且不傾向任何一方的場域,希望能協助打造更安全且具有韌性的全球供應鏈」。



近年大馬不乏全球晶片大廠進駐,2021年底,英特爾宣布斥資逾70億美元建造晶片封測廠,預計今年開始生產。去年8月,德國英飛凌(Infineon)也宣布,在未來五年投資上達50億歐元,在當地興建全球最大的200mm碳化矽晶圓廠。



馬來西亞近來積極培養國內高科技製造業。安華4月宣布,政府計劃打造全東南亞最大的IC設計園區,將提供減免稅收、補貼與免簽證費等獎勵措施,以吸引國際科技公司和投資人。此外,也將在首都附近的雪蘭莪州,建造該地區最大的晶片設計中心。



另據日刊工業新聞引述知情人士報導,美光科技計劃在日本廣島縣興建生產DRAM晶片的新廠。報導說,總投資額預估在6000億~8000億日圓(約51億美元)之間。新廠將於2026年初動工,並安裝極紫外光(EUV)微影設備,最快2027年底投入營運。






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【就市論勢/半導體、PCB、重電 可留意】

聯合新聞網
2024年06月16號
作者 經濟日報/ 曾炎裕(群益投顧副總裁)



盤勢分析

蘋果上周於全球開發者大會(WWDC)推出「Apple Intelligence」,正式跨入AI領域並與OpenAI合作,iPhone 15 Pro與搭載M系列晶片產品可運作ChatGPT4.0,市場預期iPhone換機潮再起。



上周蘋果股價大漲,一掃過去對銷售成長趨緩仰賴大陸市場的陰霾。蘋果最大優勢是龐大潛在市場與大數據,可訓練出專屬大型訓練模型(LLM),此次WWDC釋出訊息,與其說AI功能強大帶動換機潮,不如說果粉等了三年,終於找到換機的理由。



微軟、輝達(NVIDIA)與蘋果市值爭霸賽仍未結束,關鍵可能在台積電。台積電最大客戶是蘋果,而輝達積極搶產能,加上後面客戶排隊持續爭寵,台積電不僅是護國神山,更是全球AI軍火之王。



台股指數創新高後,科技股震盪加大,可留意非電族群表現空間。營建族群現金流穩定,營建價值在庫存土地開發利益,需求面問題不大,央行出手管制限縮貸款成數,符合市場預期,而績優營建股成為高股息ETF的成分股,投信第2季起增持營建股。



投資建議

過往台積電(2330)大漲推升指數跳空開高,普遍會造成獲利賣壓湧現,因而被譏為「拉積盤」,近期市場逐漸適應「拉積盤」開始良性調整,至少不會盲目恐慌,而是先觀察那些會漲與那些會跌,半導體股、AI股低檔接手意願強。建議持續注意強勢股輪動,短線操作標的包括AI股、IC設計、蘋果供應鏈、PCB、重電、航運、營建股。






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2024年6月13日 星期四

【PCB 大廠群聚東南亞 泰國人資搶手人才媒合會場場爆滿】

聯合新聞網
2024年06月10號
作者 經濟日報  記者 尹慧中



印刷電路板(PCB)產業積極布局東南亞,臻鼎(4958)、欣興(3037)、華通(2313)、金像電(2368)、聯茂(6213)、台燿(6274)與台虹(8039)等近三年積極投資泰國,隨各大廠投資需求泰國人資人才搶手,近日在6月召開的多場人才媒合會場場爆滿。



台灣電路板協會(TPCA)說,台灣已有多家PCB指標型企業與其供應鏈前往泰國投資設廠,對各類人才需求殷切。



繼3月於泰國舉辦「PCB人才日」活動後,因為場次爆滿不少廠商要求下近期再度加開人才媒合會。TPCA於6/5(三)舉辦《泰國人資議題分享會》暨《泰生人才媒合會》,透過線上方式突破地域限制,建置最全面的招募管道,讓企業掌握用人先機,據了解,企業報名泰生人才媒合會一開放就爆滿,顯示企業需求的迫切。



依據各廠目標,各大廠衝刺今年底至2025年產能開出,材料廠如CCL與FCCL更訂下今年隨客戶需求預先試產。



研究機構數據顯示,台廠PCB產值2023年因經濟逆風蹲低後,在2024至2025年將穩步復甦,逐步邁向兆元以上產值規模。



因應泰國投資當紅與企業需求,台灣電路板協會也於5/2舉辦電子製造產業赴泰國投資交流會,會議中,TPCA泰國PCB聯誼會張元銘會長(TPCA副理事長)指出,美中貿易戰及地緣政治的背景下,我們共同見證了一場新的產業變革,目前台灣電機電子、工具機、電腦,汽車、模具、電子設備等產業皆有前進泰國布局之需求。各產業公協會都面臨了服務會員、協助會員於泰國快速落地的重要工作。



以PCB產業為例,自2023年至今已有11家台資PCB製造商及10餘家供應商紛紛宣布至泰國投資。



為服務會員各項海外投資需求,TPCA去年底正式成立了泰國PCB聯誼會統籌開展各項泰國專責事務。張元銘表示,期盼透過雙邊政府與產業界共同努力,合作項目將橫跨產官學研等四大面向,持續提高電子製造產業供應鏈在泰國的完整性,並維持臺灣的優勢地位,創造下一個榮景。






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【AMD執行長蘇姿丰:台灣是半導體和AI重要供應鏈】

工商時報
2024年06月07號
作者 顏瑞田



超微AMD執行長蘇姿丰7日在台南表示,台灣半導體生態系,真的是不可思議,把大家聚在一起,並將科技帶到全球,她更驚嘆,台灣是全球在談到CoWoS先進封裝測試時,唯一每個人都能了解CoWoS是什麼的地方,對於台灣在AI時代的角色,蘇姿丰表示,AI產品目前相當複雜,先進的AI產品,擁有超過1500億的電晶體,台灣正是能夠將這些組合在一起的重要供應鏈。



超微AMD執行長蘇姿丰、宏碁董事長陳俊聖,二人參與7日由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持的「2024南方半導體論壇-AI 世紀對談」,超微AMD執行長蘇姿丰表示,非常開心,在10年之後,再回到台南,這是台南非常特殊的一年,建城400年,這次的南方半導體AI世紀對談就是建城400週年的活動。



她說,這週她在台灣度過一個非常精彩的一週,每個人都在談論AI,所有全球科技巨頭也到台灣與供應鏈、合作夥伴洽談合作事宜,共商未來。



蘇姿丰強調,AI是過去50年來最重要的科技,也是一個很好的機會,讓生活變得更好,例如醫療保健、研發能力,這是台灣的強項,台灣是核心,也是AMD鎖定的焦點,全力提升運算效能,「這真的是一個令人興奮的時刻」。



宏碁董事長陳俊聖認為,AI顯然是未來的重大趨勢,但,它的浪潮,只是剛剛起步,他並提出三點看法,其一是,過去我們使用電腦搜尋,但,現在的電腦卻能以你所想要的形式,直接給你答案,其二是,像他的年紀或稍長一些的長輩,以前是「學習電腦」,現在是電腦在學習人類,電腦正在適應人類,這是另一個重大的改變。



為了因應市場需求,他說,宏碁已研發生產生成式AI,作為顧客服務,就如同網際網路時代,企業建構網頁服務客戶一樣,相信,AI未來會有越來越多的應用。



蘇姿丰指出,半導體的世界是打造科技能力的領域,而AMD的使命則是打造高效能運算能力,讓世界變得更好,為了達成此一目標,可能需要耗時多年,所幸的是,AMD在台灣擁有像台積電這樣的好夥伴,由於製程複雜,需要非常供應鏈的緊密合作。



她說,在打造先進AI運算技術的過程,先進封裝測試是必要的,例如CoWoS,令人驚訝的是,台灣是全球在談到CoWoS先進封裝測試時,唯一每個人都能了解CoWoS是什麼的地方。



蘇姿丰表示,AI產品目前相當複雜,先進的AI產品,擁有超過1500億的電晶體、12個晶片(Chiplet),台灣正是能夠將這些組合在一起的重要供應鏈。



陳俊聖表示,凡是以「智慧」二字開頭的,代表更有效率,也更環保,例如智慧城市就是一個廣泛的代表,應用包羅萬象,例如台南的智慧停車解決方案、智慧水錶、智慧電錶、智慧醫療等,我們在智慧醫療也以AI為基礎,投入龐大資源,迄今,我國醫生和教授發表的智慧醫療論文就超過一千篇,美國大約是我們的十倍。



在回答民眾有關領導力的書面提問時,蘇姿丰分享一個她成長的故事,她說,她出生在台南,3歲時前往美國,為了追求美國夢,大家可以發現她的英文很棒,但中文卻欠佳,儘管如此,她也在美國看到很好的機會。



蘇姿丰表示,在求學期間,主攻電機工程,畢業之後,在TI、IBM上班,後來到了AMD,在職場,她非常喜愛打造東西,特別專精於複雜事務,因此,她建議,青年開始進入職場之際,打造好的產品將是對自己的職業生涯和事業,非常重要的一件事,而科技產業正好是一個良好的領域,因為這裡有很多的問題有待解決,而只要大家共同努力合作,就可以提出解決良方。



對於量子電腦如何影響半導體供應鏈?蘇姿丰指出,量子電腦是非常有趣的領域,雖有許多研究,但,它還早,整體上,還不會對半導體供應鏈造成影響。



有關台灣半導體生態系,蘇姿丰表示,台灣真的是不可思議,特別是擁有不同科技能力的公司,能夠聚集在一起,而IMD跟台灣許多供應鏈、設計公司有非常密切的合作,並且建立一個非常棒的平台,大家的認知是,台灣是一個非常好的地方,把大家聚在一起,並將科技帶到全球。



對於創新,蘇姿丰則說,想要嚐試新事務,要勇於承擔風險,是非常重要的,如果想要發現下一個亮點,研發下一代技術,打造下一世代產品,就需要跳脫既有的思想框架,雖然有時候會失敗、有時候會成功,但,冒險是需要的。



對於AI電腦和AI手機的技術差異,蘇姿丰說,AI現今到處都是,AI將被應用到不同領域、不同產品,而AI電腦是新產物,配備的神經網路處理器(NPU)把我們的帶到另一個層次,AI手機同樣也將會把我們帶到更高層次,二者唯一的不同是,手機是消化資訊的良好工具,無論如何,我們都樂見AI應用到這些不同的設備,而且可以帶給我們很好的體驗。






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2024年6月7日 星期五

【TPCA:台商PCB走出低谷逐季增長 估第2季產值季增7.3%】

聯合新聞網
2024年06月04號
作者 經濟日報  記者 尹慧中



台灣電路板協會(TPCA) 4日發布新聞稿提到,台商PCB走出低谷逐季增長,預估PCB產值今年第2季表現將優於第1季,第2季台商電路板全球產值預估將達60.18億美元,較第1季增長5.1%,年成長率9.2%。若以新台幣計算為1,947億,季度與年度成長率分別為7.3%和15.0%。



該機構分析,2023年全球與台灣電路板市場歷經了罕見的衰退,雖然2024年第1季未顯著返回正成長,但仍優於預期,並在AI硬體和低軌衛星的需求持續發酵,整體市場在大環境不利因素未持續增加下,呈現正在緩步上行的氛圍。2024年第1季台商電路板全球產值為57.25億美元,較去年同期小幅下滑4.3%,然而受惠於美元升值,以台幣計算為1,814億元,與去年同期相比僅衰退0.2%。



台商全球電路板產值,雖然連續五個季度呈現雙位數衰退,但全球需求不再顯著下探,反映出衰退接近尾聲,展望未來將以漸進式復甦為主。因為在景氣衰退末段或回升初段,消費者與企業支出仍偏向保守,且銷售多反映在特定產品上,例如:AI伺服器成長動能優於通用型伺服器,平價智慧手機優於高價機種。換言之,PCB廠商也因所切入之產品市場差異,而感受到截然不同的溫度。



展望2024年第2季,該機構分析,雖然是傳統淡季,因多項經濟指標轉向好轉,企業和消費者心態轉為中性偏樂觀,採購和支出將更為積極,可望帶動手機、電腦和個人消費品銷售回升,加上AI對產品的影響在第1季開始浮現,相關產品需求逐季放大。顯示電子產業將淡季不淡,因此預估PCB表現將優於第1季,第2季台商電路板全球產值預估將達60.18億美元,較第1季增長5.1%,年成長率9.2%。若以新台幣計算為1,947億,季度與年度成長率分別為7.3%和15.0%。



該機構分析,第1季台商PCB應用市場規模,依序為通訊(34.7%)、電腦(20.9%)、半導體(13.5%)、汽車(13.5%)、消費性電子(12.1%)、與其他(5.3%)。除半導體外,其他應用均較去年同期增加。通訊應用中,雖然高階手機銷售不佳,但整體手機銷量仍小幅成長,並在低軌衛星和網通基礎建設支撐下,YoY成長1.8%。半導體應用的IC載板方面,歷經四個季度萎縮後,BT載板已可感受到消費性產品小幅回溫,而ABF載板雖然整體復甦的速度較慢,但受惠於AI所衍生之高階運算晶片表現佳,整體加總第1季度YoY衰退幅度已縮小至13.2%。電腦類因商務筆電回溫和AI伺服器建置,年成長2.6%。汽車因電子化增長,智慧座艙與ADAS系統為主要驅動,產值年增率2.9%。消費性應用在終端庫存回補下初步復甦,產值年成長1.5%。



該機構分析,第1季度台商PCB產品占比依序為4層以上多層板(33.8%)、軟板(23.9%)、HDI板(20.1%)、IC載板(13.5%)、其他(8.7%)。軟板在汽車應用成長但因高階智慧手機銷售未見起色,整體產值衰退3.3%。HDI在低軌衛星、AI伺服器、高階筆電和汽車電子需求帶動下,成長7.4%。多層板因終端庫存回補和高階產品比重增加,成長率轉正至2.5%。



展望2024下半年,該機構分析,若全球無重大意外的負面因素,電子產業將持續復甦,隨著旺季的來臨再加上AI Edge(例如:AI PC或 AI手機)的成長,台商電路板產值將可望逐季走高,預估全年美元與新台幣產值分別為259.33億美元與8,245億新台幣,年成長率分別為5.2%與7.1%,重新踏上正成長的軌道。






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【半導體東南亞擴產,星馬成熱區】

TechNews科技新報
2024年06月06號
作者 MoneyDJ



美中貿易戰顛覆了全球供應鏈思維,地緣政治考量下,許多國際企業要求「台灣+1」,因此,如何有效率且彈性地配置產能考驗著台廠的應變能力。



其中,東南亞的新加坡、馬來西亞成為這一波擴產熱區,吸引了聯電、世界先進、日月光等台系晶圓製造、封測大廠前往投資,同步為相關供應商創造商機。



東南亞近年漸成為全球半導體重要聚落,已經有全球重要IC設計公司及IDM廠進駐。根據「台灣電子設備產業白皮書」,台灣近年出口到新加坡、馬來西亞的半導體設備成長率大幅增加,原因來自當地封測產業發展,以及國際大廠加大投資,這也是兩地成為台灣封測廠東南亞布局首選的原因。



據新加坡官方資料顯示,國際級IC設計大廠,前15大有九家在新加坡設據點,另至少有14家半導體晶圓廠、20家半導體組裝與測試等廠;而鄰近的馬來西亞則占全球封測產業近13%市占率,目前美光(Micron)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)、英特爾(Intel)及主要封測大廠皆有進駐。



8吋晶圓代工廠世界先進5日拋出重量級消息,將與大客戶恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資興建新加坡12吋新廠,目標2024年下半年開始興建、2027年量產,至2029年月產能則拉升到5.5萬片。公司亦透露,目前所規劃的產能有一半以上已取得客戶長期承諾,並對價格計畫有共識,該廠月產能達逾3萬片時有望達成損平。



世界先進規劃中的新廠位於新加坡淡濱尼(Tampines),與公司先前向格羅方德買下的8吋廠距離只有兩公里,且距離合資夥伴恩智浦(NXP),以及最大股東台積電的合資企業晶圓系統公司(SSMC)只需約十分鐘車程,地理位置相當便利。



晶圓代工廠聯電剛舉行新加坡Fab12i第三期擴建新廠上機典禮,並設定為新加坡最先進半導體晶圓代工廠。因新加坡廠稼動率尚未滿載,P1、P2廠即可支應目前需求,因此P3廠裝機時間比過去預期再晚半年,要到2026年才量產,將來以22 / 28奈米為主。



業界分析,新加坡生活水準高,但人力素質優異、政經穩定、法治完善,且有完整的半導體生態體系,又鄰近封測重鎮馬來西亞,對晶圓廠來說是相當有競爭力的擴產據點。星馬擴產潮下,廠務工程、電力設備及半導體封測設備等業者也有望跟隨客戶腳步,爭取到更多新訂單。






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2024年6月3日 星期一

【半導體、電子類股 上漲可期】

工商時報
2024年06月03號
作者 統一期貨提供,黃彥宏整理



美聯準會(Fed)最新發布的褐皮書顯示,美國經濟和物價呈現溫和成長趨勢,但是企業對未來的前景悲觀情緒升溫,因為消費者對於價格的敏感度上升,導致企業對於商品的定價能力下降。同時,跡象表明通膨壓力持續,許多地區觀察到投入成本持續上升,尤其是保險的部分,預計扣除房租的核心服務通膨仍黏著。



美國第一季GDP和PCE修正值大幅下調,也同樣呼應了美國經濟出現降溫的結果。展望未來,消費者在疫情期間累積的超額儲蓄用盡,加上薪資增幅速度漸緩下,美國的消費動能將漸趨減緩。



雖美國經濟顯示降溫,但觀察應是由過熱轉向均衡,目前尚未見衰退跡象。觀察台股經濟,最新公布的4月燈號轉為黃紅燈,是2022年2月以來新高,主要是AI應用帶動市場需求,領先指標和同時指標也持續上升,顯示國內景氣穩定回穩。



市場方面,引頸期盼的Computex Taipei展開跑,本次主題為「AI串聯,共創未來」,探討人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續、創新等六大主題,共有1,500家廠商參與、4,500攤位,預計有5萬人前來參觀。本次包括輝達執行長黃仁勳在內的九位科技巨頭也會共襄盛舉,有望帶動半導體及相關電子類股出現新一波上漲行情。綜合近期經濟數據和市場消息,股市多空交錯,後續整體盤勢應較為震盪。






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【NVIDIA台廠唯一點名PCB 欣興:載板/厚大板有機會】

MoneyDJ新聞
2024年06月03號
作者 萬惠雯



NVIDIA黃仁勲在6月2日的COMPUTEX主題演講中點名的逾40家台廠AI供應鏈夥伴中,唯一一家PCB廠商為IC載板大廠欣興(3037),欣興董事長曾子章也表示,欣興在AI浪潮中,高階載板以及PCB中用在AI伺服器主機板中的厚大板都有機會,AI產品占比也比預期的時間來的快拉起來,明年占比會更提升。



欣興表示,AI去年從雲端開始發展,欣興在高階載板已有多年開發,目前高階載板已有10%占比與AI有關係,明年會更高。



另外,傳統PCB主機板用在AI的部分預計第四季也會超過15%,客戶已有多個,未來幾年這兩個都是重要投入領域。



至於短期來看,欣興認為,AI下半年會有一些增量,包括雲端、邊緣端,下半年到明年會成長很快,載板部分,大部分是ABF載板,BT則較少。






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2024年5月29日 星期三

【機械公會泰國分享會 展現EV、PCB實力】

IEK產業情報網
2024年5月17號
作者 魯修斌



隨著電動車(EV)及印刷電路板(PCB)產業的快速發展,台灣企業正以引人注目的技術和解決方案成為全球產業供應鏈的主要推動者。為協助我國智慧機械業者提升品牌形象及強化國際行銷能力,貿易署「提升臺灣產業國際形象計畫」於昨(16)日協助機械公會在泰國INTERMACH & MTA Asia展中辦理「電動車(EV)與印刷電路板(PCB)供應鏈商機分享會」,以擴大在地商機。



此次活動的主題是「台灣創新:推動電動車與印刷電路板整合的商機」,邀請連結機械、大光長榮、東台精機、迅得機械的代表,帶來他們在EV與PCB領域的應用技術及解決方案,讓與會者深入了解台灣企業在這兩大領域的領先地位和全球競爭優勢。



東台精機分享最新的高效能電動車(EV)零件生產解決方案,因應客戶少量多樣的產品生產趨勢與高彈性的生產要求,提供全方位的加工解決方案,成為客戶智造升級的最佳夥伴;迅得機械提出最佳自動化解決方案,包含印刷電路板、軟板、IC載板與封裝、HDI、陶瓷基板等電子產業自動化設備與整廠物流規畫與服務。



大光長榮帶來客製化磨床滿足消費者對技術和性能的要求,確保生產效率和品質的一致性,為電動汽機車零配件的製造及印刷電路板產業提供關鍵的解決方案;連結機械生產製造電子工業用印刷電路多層板油壓機及銅箔機板壓合設備,生產出品質優良的印刷電路板,符合電子業客戶的要求和標準。



透過此次分享會,參與者共同探討電動車(EV)及印刷電路板(PCB)兩個熱門產業的發展趨勢,並就技術創新、生產效率及永續議題進行深入討論和交流。此活動為業者啟動後續新的合作機會,推動產業整合領域的發展,為未來注入更大的期望和可能性。



此次商機分享會活動是機械公會今年為推廣台灣智慧機械產業辦理的海外形象推廣活動,下半年機械公會將持續於9月美國芝加哥展(IMTS)及東南亞等重要市場,繼續為台灣各機械領域的業者在海外推廣。






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【PCB (印刷電路板) 是什麼?台、美 PCB 概念股、產業趨勢 -股市分析】

股股知識庫
2024年4月3號
作者 Cheeeee



隨著科技的迅速發展,PCB產業成為投資者關注的焦點之一。這個領域涵蓋了各種電子產品的基礎,包括智能手機、平板電腦、家用電器、數位相機等。其市場規模龐大,且消費者對於科技創新的追求不斷推動著行業的發展。本文將深入探討PCB概念股的投資價值,剖析行業趨勢並引領讀者了解,PCB概念股是什麼?PCB板概念股有哪些?PCB板概念股未來趨勢一次看!



PCB 印刷電路板是什麼

PCB,全名印刷電路板(Printed Circuit Board),是一種用於支撐電子元件並提供連接的基板。
它是電子產品中不可或缺的部分, 是將零件與零件之間複雜的電路銅線,經過細緻的規劃後,蝕刻在一塊板子上,作為提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,負責固定電子零件、提供零件電流,也因此, PCB 產業素有「電子工業之母」的名號。
PCB 的應用十分廣泛,包括但不限於消費性電子、通信、汽車、醫療、工業控制等領域。其產業鏈包括PCB設計、製造、測試、組件安裝等環節,並牽涉到材料供應商、設備製造商等相關企業。簡單分類可以把其上中下游分為上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料、中游為銅箔基板(CCL)及印刷電路板、下游為各類電子產品。
 


PCB 印刷電路板的產業趨勢

消費性電子概念股所承載的投資機會,既源於科技不斷演進帶來的創新,也反映了人們對生活品質不斷提升的需求。隨著智能化、數據化的浪潮席捲全球,消費性電子行業正處於一個風口位置,而這些新科技、新電子產品在可預見的未來都很難與載體PCB脫離,PCB將會是未來電子科技進步的關鍵一環,主要包括以下幾個方面:



高密度與小型化: 隨著電子產品對於體積和重量的要求不斷增加,PCB 產業趨向於開發更高密度、更小型化的 PCB。這需要更複雜的 PCB 設計和製造技術,如微型化元件、多層板設計等。
高速傳輸與高頻率: 隨著通訊、計算機等領域的發展,對於高速數據傳輸和高頻率的需求也在不斷增加。PCB 產業需要不斷提升設計和製造技術,以應對這些需求,包括適當的材料選擇、優化的布線設計等。



多層化和複雜化: 隨著電子產品功能的不斷擴展,PCB 的複雜度和多層化程度也在增加。未來 PCB 產業將繼續發展更多層次、更複雜的 PCB,以滿足多功能、高性能的需求。
綠色環保: PCB 產業將更加關注環保和可持續發展。這包括使用環保材料、減少化學物質的使用、提高能源利用效率等方面。綠色 PCB 製造將成為未來的趨勢。
 


PCB 軟板、硬板與應用

當我們談到軟板和硬板時,實際上是在描述 PCB(印刷電路板)的不同類型,它們在結構和特性上有所不同。



軟板(Flex PCB): 
軟板相對柔軟且具有彎曲性,因為它使用的基材是柔軟的聚酯薄膜或聚酰亞胺。這使得軟板能夠在需要彎曲或折疊的場合下自由彎曲,例如手機摺疊屏、可穿戴設備等。軟板相對於硬板更適合於空間有限或需要彎曲安裝的應用場景。

硬板(Rigid PCB): 
硬板是最常見的 PCB 類型之一。它由一種堅固的基材製成,如玻璃纖維強化的樹脂(通常是玻璃纖維和環氧樹脂的組合)。這種結構使得硬板具有很高的剛度和穩定性,通常用於需要穩固支撐電子元件並提供固定安裝的應用,如電腦主機板、顯示器控制板等。



而不只是軟硬板差別,PCB板也會根據使用產業的不同而有不同的劃分,以下簡單分類成五種情境敘述::

車用PCB(Automotive PCB): 用於汽車電子系統的PCB,需要具備耐高溫、耐震動、抗干擾等特性,以應對車輛環境下的嚴苛條件。

工業PCB(Industrial PCB): 用於工業控制系統、機器人、自動化設備等領域的PCB,需要具備穩定性高、耐環境變化、耐高壓等特點。

通訊PCB(Telecommunication PCB): 用於通信設備、基站、路由器等產品的PCB,需要具備高頻率傳輸、低信噪比、抗干擾等特性。

消費性電子PCB(Consumer Electronics PCB): 用於智能手機、平板電腦、家用電器等消費性電子產品的PCB,需要具備小型化、輕量化、高集成度等特性。

醫療PCB(Medical PCB): 用於醫療設備、醫療器械等領域的PCB,需要具備高可靠性、低電磁輻射、安全性高等特點。


 
台股 PCB 印刷電路板 概念股

在台灣股市蓬勃發展的背景下,消費性電子行業一直是引領市場風向的重要力量。眾多公司在這一領域嶄露頭角,其中PCB作為電子產品中不可或缺的部分,許多PCB相關企業都是台灣股市中的消費性電子概念股的核心,有些甚至是全球前十大PCB廠商。本文將探討這些概念股的優勢、市場地位以及其對台灣股市的影響。



註解:PCB三雄是指在印刷電路板(PCB)產業中,被認為是領先且具有競爭力的三家公司。根據提供的資料,目前被稱為PCB三雄的公司包括欣興(3037)、南電(8046)和景碩(3189)



PCB 印刷電路板概念股 總結

PCB概念股一直以來都在科技潮流中扮演著奠基者的角色,不僅影響著電子科技的發展,這些概念股也代表著科技進步、創新以及消費者日益增長的需求。其中的龍頭公司在推動行業發展和引領市場趨勢方面發揮著關鍵作用,最後股編想要總結一些基本觀點,跟投資人做簡單的說明在這個領域中的投資機會要注意哪些重點。



行業發展潛力: PCB行業受到科技發展的推動,市場需求持續增長。隨著智能裝置、汽車電子、工業自動化等領域的迅速發展,PCB的應用範圍不斷擴大,行業前景看好。
技術創新和差異化: 技術創新是PCB企業競爭的關鍵。那些能夠不斷提升製程技術、開發新材料、擴展產品應用的企業將在市場中佔據優勢地位。
客戶布局和合作伙伴關係: PCB企業的客戶布局和合作伙伴關係至關重要。與領先的電子產品製造商建立穩固的合作關係,有助於提高市場份額和品牌知名度。
供應鏈穩定性和成本控制: 高品質的供應鏈和有效的成本控制是PCB企業成功的關鍵。與可靠的材料供應商和設備供應商合作,確保生產過程的穩定性和效率。






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2024年5月23日 星期四

【地緣政治風險升溫,各國強化半導體扶植政策!半導體產業的機遇與挑戰】

TechNews科技新報
2024年5月23號
作者 台灣銀行家



北海道新千歲機場東側沿著 JR 千歲線,有個用白色鋼板圍起來的工地,寬闊到幾乎看不到邊界,只有偶爾打開的蛇形開口,之前只有一個保安人員站在那裡,周圍一片樹木。除了透過鋼板看到幾台起重機和從出入口進出、裝著砂石的自卸車,沒有任何跡象顯示這是大規模工程。



為了達到先進邏輯半導體國產化,日本2022年8月低調成立Rapidus工業建設園區。儘管被北海道獨特寧靜包圍,但日本經濟安全保障涉及半導體成敗,卻取決於此。



美國半導體技術霸權難動搖
第二次世界大戰,美國電子領域優勢對聯盟國勝利有巨大貢獻。雷達和近程彈道控制系統的電子系統都是用真空管,隨後發展為晶體管和積體電路(IC)。然而1960年代阿波羅計畫等使美國半導體更提升,技術霸權除了某些時期一直未曾動搖。某些時期就是1980年代,日本企業迅速崛起。到1988年,日本製造半導體占全球市場一半以上,日本企業半導體銷售收入排名世界前三,前十名有六家日本企業。



日本與美國結盟,儘管如此,日本製造半導體廣泛用於武器、生產設備及軍用指揮通訊系統,因此對「美國軍事技術太依賴日本」的警惕情緒應運而生。正值埃茲拉‧沃格爾(Ezra Vogel)的《日本第一》(1979年)出版之際,對美國而言,安全保障威脅從蘇聯軍事力量轉變為日本技術力。



1960到1970年代高速增長期,鋼鐵稱為工業核心「糧食」,但到1980年代後期,半導體取而代之。因此,半導體開始成為「戰略物資」。



日本半導體產業面臨內憂外患
日本半導體產業面臨的問題,起初是綜合電氣製造商將半導體生產視為業務一部分,但後來專業半導體製造商占據主導地位。雖然三星也涉足家電,但更專注半導體和資訊設備。



半導體業務是多元化經營的一部分,決策投資需要與其他部門協調,增加交易成本。此外,半導體產業有與一般經濟週期獨立的市場變化,缺乏可預見性。1991年泡沫經濟崩潰,多元化經營和共識決策對半導體業務不利,是為內憂。



1985年9月《廣場協議》後日圓急遽升值,日美半導體協定迫使日本購買美國製造半導體。日本企業收購美國半導體商也受美國政治壓力阻止,是為外患。日本半導體產業在「失落的30年」試圖復甦,但始終未成功。



地緣政治風險的威脅
儘管半導體製造商經歷興衰,但半導體供應從未陷入不安。但2019年底開始的新冠疫情導致大變化。與冷戰時期不同,半導體供應危機在民用產品領域視為經濟安全保障的語境。5G和資料中心半導體用量擴增,新冠疫情期間在家上班和宅生活普及,推動資訊設備和家用電器需求增加。同時美中貿易戰,中國製造半導體排除於西方市場之外,加上2020和2021年日本發生重大火災事故,2021年美國發生停電,導致半導體工廠停產,供應量減少。



新冠疫情導致汽車銷售低迷,車用半導體生產線轉向其他用途半導體。即使汽車需求恢復,車用半導體供應也無法立即跟上,導致各國車廠被迫停產,最近人工智慧開發圖像處理半導體需求急遽增加。



當半導體供應鏈界定為經濟安全保障的挑戰時,各國開始納入圍堵範圍。然而全球經濟一體化背景下,美國製造業移往海外,雖然美國企業2021年全球半導體生產市占率達54%,但美國境內生產半導體僅占11%,改善局面變得迫在眉睫。



此外,半導體生產基地集中東亞,也增加地緣政治風險。截至2021年,半導體生產前三大國仍是韓國、台灣和中國,這些地區不但是高度緊張的台灣海峽和朝鮮半島,中國還掌握全球六分之一半導體產量,故有可能將半導體當成經濟威脅(如出口限制)工具。



最近,美國不僅德州儀器、英特爾、美光科技等企業投資,還有外國企業如台積電和三星等大規模投資。



1986年,富士通試圖收購美國半導體巨頭費爾查爾德半導體,但遭美國國會強烈反對。美國反應有「半導體民族主義」色彩,現在卻呈現「半導體本土化生產和消費」趨勢,企業國籍不再是問題。



台積電承接美國軍方戰鬥機、導彈、指揮通訊系統半導體生產,但生產地點在台灣。然而美國最近著手讓這些半導體回到美國生產,對台灣來說,這代表放棄「提供美軍半導體」的安全保障利器。



日本如前文提到的Rapidus投資5兆日圓,除了日本企業鎧俠、東芝、三菱電機,已宣布的外資企業投資總額超過1兆日圓,包括台積電、美光科技和威騰電子等。日本經濟產業省2022年度補正預算要求13,000億日圓半導體支援基金,2023年度更要求34,000億日圓。



避免地緣政治風險的對策,除了加強半導體成品自給自足體制還不夠,美國拜登政府2022年10月禁止出口中國先進半導體及製造設備技術,要求日本和荷蘭也同步行動。然而功率半導體等並非最先進產品,因此可用不受出口管制設備製造。中國車商正努力內部生產功率半導體。



此外,中國半導體代工巨頭中芯國際(SMIC)利用免受出口管制設備,成功製造7奈米晶片。先進半導體可給智慧手機、人工智慧、超級計算機用,但也有可能給軍事部門用。



管制俄國半導體出口
俄羅斯入侵烏克蘭後,日本及西方國家對俄羅斯實施出口管制,包括半導體及製造設備、原材料等。出口管制最初是經濟制裁,因俄羅斯約90%半導體供應仰賴西方進口。俄烏戰爭演變為持久戰後,半導體管制不僅是經濟制裁,還是削弱戰鬥力的手段。高科技武器的生產和維修都需要半導體,包括模擬半導體和功率半導體。



烏克蘭和俄羅斯都在大量生產軍用和民用無人機,也都依賴半導體。俄羅斯衛星導航系統「GLONASS」使用美國設計半導體。雖然半導體出口管制對俄羅斯造成影響,但仍有些國家繞過管制,如中國香港、土耳其等進口半導體,進行所謂「半導體洗錢」。這些半導體也用於家電產品,然後出口至俄羅斯,再拆出以供軍需品修理。



現代戰爭極仰賴半導體,故供應來源視為戰爭力的關鍵因素。儘管出口管制有很多迂迴手段破解,但西方國家仍努力尋找最有效的方法,限制俄羅斯取得半導體。



日本通過國家安全保障戰略
2022年12月日本政府通過「國家安全保障戰略」,確定半導體供應的重要性,包括加強供應鏈和建立製造基地。半導體製造商設備投資也符合。



航空發動機和艦艇的燃氣渦輪引擎都配備大量感測器,蒐集相關資訊,半導體對處理資訊至關重要。汽車的半導體需求也快速增長,尤其電動車領域。日本半導體製造設備和材料仍面臨挑戰,部分設備市場由美國和荷蘭企業主導,且俄烏戰爭後氖氣和鈀金價格上漲,對供應鏈造成影響。



實現半導體「純國產」不現實,而是需要提高其他設備和材料的談判實力,同時加強技術優勢和人才培養。日本也加強與其他國家國防裝備合作,以應付挑戰。



全球半導體產業面臨諸多挑戰時,也有無限機遇。從供應鏈的脆弱性到地緣政治風險,半導體產業處於變革前夕。這些挑戰也促使各國政府、企業和研究機構更努力合作,以對付供應鏈不穩定,推動創新技術發展,並促進產業可持續性。






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【歐洲半導體盛會,蘇姿丰米玉傑劉揚偉談 AI 產業趨勢】

TechNews科技新報
2024年5月22號
作者 中央社



歐洲「半導體之光」比利時微電子研究中心(imec)舉行年度科技論壇,邀請超微執行長蘇姿丰、台積電營運長米玉傑和鴻海董事長劉揚偉主講 AI 等產業趨勢,凸顯台灣人在半導體業界重要性。



今年是imec成立40週年,並在今明兩天在安特衛普舉行世界技術論壇(Imec Technology Forum,簡稱ITF World),並頒發年度創新獎給台裔美籍超微(AMD)執行長蘇姿丰。



蘇姿丰在演講中以AMD產品性能彰顯40年來半導體驚人的技術演進,從1984年AMD286處理器內含13萬4,000個電晶體,到如今該公司最先進的伺服器處理器含900億個電晶體,再到其最新人工智慧(AI)處理器MI300更包含1,530億個電晶體。



但她想強調的不只是電腦運算效能進步,還有背後的能源消耗問題。



因為驅動AI晶片運算需要好幾百萬瓦時的電力,AI時代的耗電量將拉出一條陡升曲線,蘇姿丰認為科技人有責任透過各種創新研發,包括晶片運算處理、晶片封裝或演算法,整個AI科技生
態系應共同將耗電成長曲線拉得平緩一點。



超微在2020年訂下能源效率到2025年要增加30倍的目標,蘇姿丰表示,從當前研發情況看來,能源效率目標應可在2026、2027年提高為100倍。她邀請在座科技界人士一起努力投入,使整個產業系統性提高能源效率。



身處台積電接班梯隊第一排,身高190公分的米玉傑站上這場歐洲科技界年度盛會的舞台特別令人矚目。雖然外媒踴躍邀約場邊採訪,但台積電在會前明言他不接受任何媒體訪談。



米玉傑演說同樣聚焦半導體技術演進和迎向AI機器學習的爆發性成長趨勢,此外,面對在歐洲有重要地位的汽車產業,他特別分析感應器等自駕車關鍵技術的發展,包括磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)等車用晶片的高效能。



他表示,半導體是驅動全球經濟的啟動者,預計到2030年全球半導體營收將達1兆美元(約新台幣32.3兆元),其中高效能運算占40%,行動通訊占30%,機動車輛占15%,物聯網占10%。



在半導體驅動下,2030年全球電子產業營收將達3兆美元,更大範圍的資訊產業營收將達12兆美元,成為全球經濟產值屆時可達145兆美元的基礎。



米玉傑強調,包括台積電的晶圓代工模式,半導體的成就來自於產業互相合作,未來也將如此。



鴻海董事長劉揚偉演說重點除了介紹鴻海研究院從半導體到量子電腦等領域的學術成果,也特別宣傳鴻海創新的電動車商業模式CDMS(Contract design and manufacturing service,委託設計與製造服務),想要改變傳統車廠從設計、生產到行銷、服務的「一條龍」主導模式。



他認為,在電動車產業面臨龐大價格壓力下,採用類似專業電子代工(EMS)模式將很有機會,「資通訊產業外包發生的事,也會在電動車產業外包發生」。






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