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2024年5月23日星期四

【歐洲半導體盛會，蘇姿丰米玉傑劉揚偉談 AI 產業趨勢】

TechNews科技新報

2024年5月22號

作者中央社

歐洲「半導體之光」比利時微電子研究中心（imec）舉行年度科技論壇，邀請超微執行長蘇姿丰、台積電營運長米玉傑和鴻海董事長劉揚偉主講 AI 等產業趨勢，凸顯台灣人在半導體業界重要性。

今年是imec成立40週年，並在今明兩天在安特衛普舉行世界技術論壇（Imec Technology Forum，簡稱ITF World），並頒發年度創新獎給台裔美籍超微（AMD）執行長蘇姿丰。

蘇姿丰在演講中以AMD產品性能彰顯40年來半導體驚人的技術演進，從1984年AMD286處理器內含13萬4,000個電晶體，到如今該公司最先進的伺服器處理器含900億個電晶體，再到其最新人工智慧（AI）處理器MI300更包含1,530億個電晶體。

但她想強調的不只是電腦運算效能進步，還有背後的能源消耗問題。

因為驅動AI晶片運算需要好幾百萬瓦時的電力，AI時代的耗電量將拉出一條陡升曲線，蘇姿丰認為科技人有責任透過各種創新研發，包括晶片運算處理、晶片封裝或演算法，整個AI科技生

態系應共同將耗電成長曲線拉得平緩一點。

超微在2020年訂下能源效率到2025年要增加30倍的目標，蘇姿丰表示，從當前研發情況看來，能源效率目標應可在2026、2027年提高為100倍。她邀請在座科技界人士一起努力投入，使整個產業系統性提高能源效率。

身處台積電接班梯隊第一排，身高190公分的米玉傑站上這場歐洲科技界年度盛會的舞台特別令人矚目。雖然外媒踴躍邀約場邊採訪，但台積電在會前明言他不接受任何媒體訪談。

米玉傑演說同樣聚焦半導體技術演進和迎向AI機器學習的爆發性成長趨勢，此外，面對在歐洲有重要地位的汽車產業，他特別分析感應器等自駕車關鍵技術的發展，包括磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）等車用晶片的高效能。

他表示，半導體是驅動全球經濟的啟動者，預計到2030年全球半導體營收將達1兆美元（約新台幣32.3兆元），其中高效能運算占40%，行動通訊占30%，機動車輛占15%，物聯網占10%。

在半導體驅動下，2030年全球電子產業營收將達3兆美元，更大範圍的資訊產業營收將達12兆美元，成為全球經濟產值屆時可達145兆美元的基礎。

米玉傑強調，包括台積電的晶圓代工模式，半導體的成就來自於產業互相合作，未來也將如此。

鴻海董事長劉揚偉演說重點除了介紹鴻海研究院從半導體到量子電腦等領域的學術成果，也特別宣傳鴻海創新的電動車商業模式CDMS（Contract design and manufacturing service，委託設計與製造服務），想要改變傳統車廠從設計、生產到行銷、服務的「一條龍」主導模式。

他認為，在電動車產業面臨龐大價格壓力下，採用類似專業電子代工（EMS）模式將很有機會，「資通訊產業外包發生的事，也會在電動車產業外包發生」。

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2024年5月20日星期一

【520就職！賴清德盼打造「經濟日不落國」｜超微將在台灣設立研發中心！｜蘋果高層密訪台積電有望包2奈米產能｜中方祭反傾銷調查經部：助台廠分散市場拓銷】

新唐人亞太台

2024年05月20日

新唐人亞太台

賴清德520宣布就職，產業政策成為焦點，賴總統宣布未來3大方向，台灣要發展半導體、AI、低軌道衛星在內五大信賴產業，同時加強國際連結，行銷到全世界。現場，台積電創辦人張忠謀、力積電董事長黃崇仁、和碩董事長童子賢都到場，足見產業界高度關注。就在台灣新政府上任前夕，中共商務部19日公告，對台灣、美國、歐盟和日本進口的共聚聚甲醛POM，展開反傾銷立案調查，調查時間到明年5月19日。台灣經濟部回應，此次遭調查的聚甲醛，被應用在工程零件、汽車和消費電子產業。台灣出口到中國市場的占比與各國相差不大，後續政府將協助台灣業者因應反傾銷調查、啟動分散市場拓銷。台灣透過堅強半導體實力，吸引全球科技大廠投資台灣，美國超微被證實，將在台灣設立研發中心。經濟部表示，超微已經提案申請經濟部A+全球研發創新夥伴計畫，但投資金額和政府補助費用仍在審查階段；報導指出，超微執行長蘇姿丰預計6月來台出席台北國際電腦展，到時可能會與賴政府商談這項目。台積電大客戶蘋果投入自研AI晶片，業界傳出，蘋果營運長威廉斯日前低調來台拜訪台積電，由總裁魏哲家親自接見，蘋果有望包下台積電先進封裝產能。法人分析，蘋果先前已經率先包下台積3奈米首批產能，如果後續預定2奈米，乃至更先進製程的首批產能，預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高，今年有機會達到新台幣6千億元。

【〈ESG大趨勢〉TPCA發布節能減碳指引 6/6邀請欣興進一步分享】

LINE TODAY 理財

2024年05月13日

anue鉅亨網

減碳已經不是口號，而是成為企業永續的王道，台灣電路板協會 (TPCA) 於 5 月發布「PCB 廠務設施與製程設備節能減碳指引」，並將於 6 月 6 日在 TPCA 會館舉辦論壇，除了介紹此指引外，更邀請到 IC 載板龍頭欣興 (3037-TW) 廠務節能實務分享。

TPCA 指出，此一 PCB 廠務設施與製程設備節能減碳指引的發布象徵電路板產業的淨零推動，從策略規劃逐步落實到實務執行。希望藉此協助台灣的電路板產業在全球淨零永續的新賽道中，穩固世界第一的地位。

為與產業共同因應全球淨零課題，台灣電路板協會特成立永續發展委員會，並已於 2023 年 3 月發布「台灣 PCB 產業低碳轉型策略」，提出低碳轉型的三大策略包括自主節能、再生能源、及負碳 / 碳交易，目標為 2050 年達到 PCB 產業的淨零排放。

TPCA 指出，三大轉型策略中尤以綠電採購為重中之重，輔以合法的碳權配置，並搭配自主節能才能達到企業減碳目標。TPCA 在低碳轉型策略報告書發布後，即展開 10 大行動方案，針對 PCB 的自主節能，依據碳排熱點之廠務與設備，進行節能減碳技術指引研究。

TPCA 自去年便開始與工研院機械所、工研院產科所合作，彙整代表性廠商的低碳作為，鎖定重點耗能熱點做改善。廠務面，選定空調 / 冰水、空壓、集塵、照明與鍋爐系統，製程面，以電鍍、蝕刻、鑽孔、壓合等設備為主。除了探討節能減碳的原理與做法外，更以表格矩陣方式，簡明陳列各項目的節能潛力、投資成本、實施難易度、對製程影響、對安全影響，等等導入時會遇到的評估要素，並提出各項的綜合評比指數。

2024年5月17日星期五

【台灣碳費徵收在即 TPCA 發布 PCB 節能減碳指引】

聯合新聞網

2024年05月13日

經濟日報／記者尹慧中

隨著歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾、及台灣碳費徵收在即，面對國內外大環境的壓力，減碳已經不是口號，而是成為企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）13日指出，發布PCB節能減碳指引與產業共同因應全球淨零課題，助力產業自主節能實現低碳轉型。

台灣電路板協會說，5月發布「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，並將於6月6日在TPCA會館舉辦「PCB高階低碳論壇」，除了介紹此指引外，更邀請到IC載板龍頭欣興電子（3037）做廠務節能實務分享。

台灣電路板協會說，指引的發布象徵電路板產業的淨零推動，從策略規劃逐步落實到實務執行。希望藉此協助台灣的電路板產業在全球淨零永續的新賽道中，穩固世界第一的地位。

台灣電路板協會（TPCA）也已成立永續發展委員會，並已於2023年3月發布「台灣PCB產業低碳轉型策略」，提出低碳轉型的三大策略：自主節能、再生能源、及負碳/碳交易，目標為2050年達到PCB產業的淨零排放。三大轉型策略中尤以綠電採購為重中之重，輔以合法之碳權配置，並搭配自主節能才能達到企業減碳目標。

台灣電路板協會也說，在低碳轉型策略報告書發布後，即展開十大行動方案，針對PCB的自主節能，依據碳排熱點之廠務與設備，進行節能減碳技術指引研究。自去年便開始與工研院機械所、工研院產科所合作，彙整代表性廠商的低碳作為，鎖定重點耗能熱點做改善。廠務面，選定空調/冰水、空壓、集塵、照明與鍋爐系統，製程面，以電鍍、蝕刻、鑽孔、壓合等設備為主。除了探討節能減碳的原理與做法外，更以表格矩陣方式，簡明陳列各項目的節能潛力、投資成本、實施難易度、對製程影響、對安全影響等導入時會遇到的評估要素，並提出各項的綜合評比指數。

【AI 伺服器／晶片旺，台灣 IT 廠營收創 18 個月最大增幅】

財經新報

2024年05月16日

作者 MoneyDJ

AI 伺服器、晶片需求旺，帶動台灣主要 IT 廠營收續增，創 18 個月來最大增幅。

日經新聞15日報導，因AI相關伺服器、晶片需求旺，帶動供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要企業營收續增。4月台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值約新台幣1兆2,662億元，較去年同月大增19.4%，連兩個月增長，創2022年10月大增20.6%後最大增幅。

2023年因PC、智慧手機全球銷售不振，導致台灣19家IT廠營收合計值表現低迷，不過AI需求支撐後逐漸好轉。

台灣EMS廠（電子代工廠）表現有落差，生產AI伺服器的鴻海4月營收大增19%、廣達大增25%，生產蘋果iPhone為主的和碩營收大減16.5%、以筆電代工為主的仁寶減少2.2%。

半導體廠商部分，因AI用先進晶片需求佳，全球晶圓代工龍頭台積電4月營收暴增59.6%至2,360億元創同期歷史新高；聯發科4月營收暴增48.2%、DRAM廠南亞科暴增41.9%、日月光成長5.8%、聯電成長6.9%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外，還掌控全球晶圓代工六成以上市占率，且包辦近九成伺服器、八成以上PC、八成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約三個月經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠營收數據。

2024年5月14日星期二

【PCB產業重兵集結泰國...衝刺產能】

聯合新聞網

2024年05月12日

作者經濟日報記者尹慧中

印刷電路板（PCB）產業積極布局東南亞，臻鼎（4958）、欣興（3037）、華通（2313）、金像電（2368）、聯茂（6213）、台燿（6274）與台虹（8039）等都投資泰國，各大廠衝刺今年底至2025年產能開出，材料廠更訂下今年隨客戶需求預先試產。

研究機構數據顯示，台廠PCB產值2023年因經濟逆風蹲低後，在2024至2025年將穩步復甦，逐步邁向兆元以上產值規模。

在各大廠海外產能方面，臻鼎提到，積極規劃全球化生產布局，泰國巴真府新廠第一期按計畫順利推動，將於2025年上半年試產、下半年小量產，以伺服器／車載／光通訊相關應用為主，提供高階RPCB／HDI產品。欣興、金像電也預定2025年開出泰國廠產能。

至於華通，泰國廠將於今年第2季完成廠房建設後陸續添置設備，期望今年第4季試產。

因應客戶AI伺服器及高階車用電子材料日漸升高的需求，聯茂提到，新增的泰國廠第一期去年已動土，預計今年下半年試產，持續擴大在高階電子材料市占率。

【PCB產業拚淨零 TPCA減碳指引出爐】

Microsoft Start

2024年05月13日

作者中央社記者江明晏

（中央社記者江明晏台北13日電）台灣電路板協會（TPCA）今天宣布，「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」於5月出爐，並將於6月6日舉辦「PCB高階低碳論壇」，依據碳排熱點的廠務與設備，建議分為前、中、後三個時期依階段執行。

TPCA成立永續發展委員會，並已於2023年3月發布「台灣PCB產業低碳轉型策略」，提出低碳轉型的三大策略，包括自主節能、再生能源、及負碳/碳交易，目標為2050年達到PCB產業的淨零排放。三大轉型策略中，尤以綠電採購為重中之重，輔以合法之碳權配置，並搭配自主節能才能達到企業減碳目標。

TPCA在低碳轉型策略報告書發布後，即展開10大行動方案，針對PCB的自主節能，依據碳排熱點的廠務與設備，進行節能減碳技術指引研究，建議分為前、中、後三個時期依階段執行。

TPCA今天透過新聞稿指出，前期要對工廠營運有充分的了解，像是盤點各類元件的效率，如馬達IE等級、數位化大型耗電設備數據、透明化生產排程資訊；中期可以成立專門小組，分析廠內資料，以捉大放小的原則，評估每項低碳手法性質，如技術難易度、製程影響性、工程時間、節能效益等。

當到了執行後期，TPCA指出，除了評核低碳改善是否穩定進行外，更可透過定期檢討會議，檢視前期所定下的量化目標是否與結果吻合，若吻合，可評估是否延伸至其他設施或廠區，若不吻合，則檢討哪個環節未執行到位或是預測失真，藉由「計畫、執行、檢查、行動」（PDCA）方式達到改善的循環。

針對廠務設施及製程設備的節能低碳作為，TPCA舉例，常見的方式包括，定期維護保養設備與管線、汰換高效率設備或單元、資源再利用、低碳燃料使用、智慧化操控。

TPCA建議，企業可依廠內實際狀況，如客戶要求程度、經營財務、企業文化、工廠配置、製程特性等，導入適合自身企業的節能減碳項目，其所呈現的效果也會因條件的不同而有所差異，因此不可削足適履，除了自身的評估外，也須與相關業者共同探討，以尋求出務實的解決方案。（編輯：楊凱翔）1130513

2024年5月10日星期五

【半導體還有15年優勢！黃崇仁：其他國家很難拚過台灣】

Yahoo! 新聞

2024年05月07日

東森財經

「晶創台灣推動辦公室」7日在國科會舉行揭牌儀式，包括行政院副院長鄭文燦、力積電董事長黃崇仁等受邀出席，黃崇仁提及半導體業的困境，呼籲一定要把人才根留台灣，還自認台灣在半導體的優勢超過15年，這是其他國家難以比擬。

黃崇仁表示，晶創台灣計畫是國科會主委吳政忠任期內的重大目標，過去兩年力基電收到許多國家的技轉請求，包含印度、日本、越南、沙烏地阿拉伯等都曾接洽，在這過程當中，自己認為與蔡政府推動半導體學院有很大幫助，放眼全世界能透過產學合作來訓練人才的也只有台灣。

黃崇仁指出，台灣在科技、尖端技術領域表現很突出，但更強的是台灣半導體業的效率、營運成本是全世界最低，現在面臨的最大問題是人才訓練不足，一定要擴大吸引與留住國際人才。

他指出，台積電創辦人張忠謀曾說台灣半導體還有15年優勢，但自己認為「應該不止」，尤其看到台灣對比海外的人才，「很難拚過台灣，很多還在生產，那才恐怖」。

台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群也認為，將半導體業的人才留下來，這是台灣的當務之急，AI來臨是台灣最大的福氣，但也是最可怕的挑戰，台灣擁有異質整合、封裝測試以及設計，這些優勢「太珍貴了」。

針對產業人才培養，鄭文燦認為，AI技術結合晶片製造，這是台灣未來發展資通訊產業的關鍵技術，政府規畫將於10年投入經費3000億元，用於強化半導體業上下游整合以及留下人才。

【「PCB」欣興(3037)ABF有機會於2025年呈現供不應求】

LINE TODAY 理財

2024年05月10日

作者優分析產業研究部

欣興2024Q1產品占比中載板為63%占比最高，PCB整體占比36%，可以得知目前以能夠影響ABF載板的AI市場，將成為欣興未來營運重點。

ABF部分

1:高階產品比重由40%增加至50%-60%，目前ABF市場供過於求原因在於許多廠商大量擴廠，不過高階部分競爭者較少。

2:AI產品在2023年公司營收比重為10%，預估2024年約20%。

PCB板部分

受惠主流AI Server 架構轉換今年PCB板有機會成長20%，預期2024/25 年AI Server 營收占比將達13-15%/22-24%。

資本支出部分

今年資本支出有50%是以PCB產品為主，表示產品占比63%的載板，在資本支出上也是50%，在比例上是否公司認為未來PCB展望相對會比載板更好，所以投資比率均等，需要持續觀察，目前載板主要投資於光復廠，有機會於2024年量產2025年Q1認列營收。

稼動率方面

可以發現整體載板稼動率為目前三大產線最低，但較為需要注意的是，載板占產品比重卻是當中最高的，顯現2024年Q1欣興的王牌目前還在封印中。

至於何時有望解除封印，我們可以持續留意載板的稼動率是否開始明顯提升，而公司方面表示載板部分下半年比上半年略好。

其主要原因為產品高低階轉換期與光復廠產能貢獻營收須等到2025年。

但以今年整體表現來看，公司表示營收將持平或略增，但增加幅度有限，低個位數，整體市場需求不如預期強近。

另外我們也需要持續關注日本廠ibiden受惠AI應用後是否開始有明顯啟動。

再來以ABF供需預測圖來看，預計2025年開始出現黃金交叉，呈現供過於求變成供不應求的狀態，於2026年開始逐步擴大至9%，僅次於2021年高峰值。

2024年5月6日星期一

【PCB 消費性電子露曙光帶動軟硬結合板需求】

LINE TODAY 理財

2024年05月06日

作者優分析產業研究部

軟硬結合板Rigid-flex Board（也稱為FPCB）是結合了軟性電路板FPC和硬性電路板PCB的創新產品，整體內部結構主要是在兩個硬板間，加入軟板壓合串接在一起，並運用EMI相關遮蔽波材料區隔開

軟硬結合板技術能夠將軟性電路板的可彎曲、輕薄特性與硬性電路板的穩定性結合，透過壓合等工藝步驟讓兩者特性完美融合，以提供客戶應用上更多選擇。

另外FPCB可以有效節省電路板上的空間並省去產品組裝，雖然因為結合複雜度較高，導致價格較高，但用途極為廣泛，且可以針對眾多行業的應用進行量身定制。

FPCB被設計用於航空航天，醫療，軍事應用等要求較嚴格的領域，也常被應用在智慧型手機板、光電板、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。

軟硬結合板目前工藝可以做到2-6層，目前台灣許多PCB公司均有製作如燿華、華通與欣興等，以下為目前軟硬結合板的一些實際應用產品。

在I Phone手機搭載的潛望式鏡頭中，除了包括位置、散熱、訊號干擾需朝高頻高速、高密度設計外，在空間的要求度也很高，所以需增加軟硬結合板的設計，可見未來在手機市場FPCB的重要性將會大增。

我們可以發現全球智慧型手機站上雙位數成長，除2021年為成長高峰期28%外，目前2024Q1幾乎已經站上歷年平均，顯示消費性電子有開始復甦的跡象。

另外蘋果於2024年5/2號公布實施歷年來最大規模的庫藏股計畫，且預計本季開始重返銷售成長，也可留意對於相關供應鏈，如採用OLED螢幕的新款iPad Pro，在驅動IC、封裝與相關蘋果供應鏈等。

【台灣半導體可貢獻減碳，估 2030 年助全球節電 3,638 億度】

TechNews 科技新報

2024年05月06日

作者中央社

半導體技術高速演進，促進 AI 等新興科技崛起。工研院指出，以半導體為核心的資通訊（ICT）產品可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響，為全球帶來顯著減碳貢獻，估計 2030 年台灣半導體可協助全球節電 3,638 億度。

工研院產科國際所在台灣半導體產業協會新出爐的月刊中發表專文「AI時代下，台灣半導體產業對全球節能減碳貢獻」，探討ICT產品的耗能與節能，以及台灣可扮演的角色，協助全球邁向永續。

工研院產科國際所指出，在晶片技術發展的支持下，人工智慧（AI）技術得以高速突破，並為未來世界的創新應用，催生出無限的想像空間。

展望未來，產科國際所表示，AI正由雲端走向邊緣，加速萬物皆AI時代來臨。隨著AI普及，AI的算力與儲存需求急劇上升，台灣憑藉半導體、伺服器、記憶體及其他ICT產業的國際競爭優勢，未來發展可期。

產科國際所指出，面對AI應用普及下的運算力和記憶體的不斷成長需求，半導體產業在設計與製造過程中，除藉發展新的材料及架構設計提高運算能力、降低功耗，同時須加速融合「碳手印」。

「碳手印」的核心概念，是將「企業自身節能減排」提升到「企業協助客戶減少碳足跡」，創造出減碳影響力，形塑可持續擴大的正向循環，以更積極的作為共同實現全球淨零的目標。

產科國際所表示，台灣憑藉於ICT產業的競爭優勢，可望成為未來AI世界的重要軟硬體供應者。在追求國內生產毛額（GDP）表現的同時，須重視生態系統生產總值（GEP），將自然資源與生態環境成本納入考量，在商業經營中導入新興數位科技綠色解決方案，以全面回應全球自然目標，確保在搶攻AI新商機的同時，兼顧環境友善，與地球共榮共好。

產科國際所指出，以半導體為核心的ICT產品，將可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響效果，為全球帶來顯著節能減碳貢獻。估計以半導體為核心的電子產品應用將在2030年可協助全球節省3.91兆度電力消耗，台灣半導體的優勢可協助全球節電3,638億度。

產科國際所表示，台積電為全球先進晶片製造的代表性公司，其晶片產品價值約占全台灣產品價值的64%。依此估計，2030年台積電產品約可幫助全球節電2,354億度。

依據台積電4大平台高效能運算、智慧手機、物聯網、車用與其他產品的成長性及營收比重估計，產科國際所指出，2030年台積電高效能運算產品的潛在節能貢獻可達1,347億度，與生產高效能運算相關製程與設備用電相比，減碳倍數可達6.81倍，是最具潛力的節能晶片應用。

2024年5月3日星期五

【馬來西亞佔全球半導體貿易比重力拚五年內提高一倍】

鉅亨網-財經新聞

2024年05月02日

鉅亨網新聞中心

馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者，一名大馬高階官員表示，大馬的目標遠大，希望將價值鏈提升到晶片設計領域，並力拚五年內佔全球半導體貿易的比率能提高一倍。

據《海峽時報》周三（1 日）報導，Selangor Information Technology & Digital Economy 公司（Sidec）執行長 Yong Kai Ping 表示，大馬成為「晶片設計強國」的話，可能會提高大馬佔全球半導體貿易的比率，目前是 7%，到 2029 年有望攀升至 14%。

「我們希望透過向價值鏈上游移動，特別是透過前端 IC（積體電路）設計工作，讓這個數字翻倍。頭走到哪裡，尾就跟著到哪裡，因為這是一個群聚產業。」他說。

他進一步指出，隨著競爭加劇，馬來西亞必須迅速抓住晶片設計的機會，以提升在半導體價值鏈的地位。

這種雄心壯志很可能源自於蒲種積體電路設計園區計畫，以及近年來美中兩國大打晶片戰，這場競爭導致跨國公司重組供應鏈，並把業務轉移到大馬、越南、印度等國家。

大馬首相安華在 4 月 22 日宣布，計劃在雪蘭莪州建立大型 IC 設計中心，努力從生產轉向高價值前端設計工作。

大馬政府推出一系列獎勵措施，例如稅額減免、補貼、免簽證費用，以吸引大型科技公司、獨角獸公司及投資者，目標是到 2030 年進入全球新創企業生態體系指數前 20 名的國家。

大華銀行集團資深經濟學家 Julia Goh 表示，擬議的晶片設計園是「推動馬來西亞走出低價值（半導體）領域的有力措施」。

據 Goh 估計，大馬轉向更高附加值的半導體業務，包括晶圓製造、研發、設計工作，可能會帶來 80% 利潤率。相較下，附加值較低的組裝和測試領域，利潤率通常為 5%～25%。

馬來西亞投資發展局的數據顯示，大馬在過去 50 年已經成為晶片製造業要角，佔全球後端製造業的比重約為 13%。北部島嶼檳城通常被稱為大馬矽谷，英特爾、英飛凌等主要半導體製造商均進駐。

半導體產業佔大馬國內生產毛額（GDP）的比率為 25%。馬來西亞半導體工業協會（MSIA）主席 Wong Siew Hai 表示，大馬約 40% 的出口來自電氣和電子行業，去年出口收入達到 5,750 億馬元。

去年馬來西亞最大電氣和電子產品出口市場是新加坡，佔 18.6％，接著是美國的 16.3％、中國的 15.2％、香港的 13.1％。

當新的晶片設計園區建成時，由於馬來西亞汽車工業和資料中心日益採用本土製造晶片，預估大馬佔全球出口的比重會進一步提高。

2024年5月2日星期四

【2024臺灣半導體產值達4.17兆新台幣成長13.6%　2030我國IC製造業產能重心仍在台占總產能80%】

MIC產業情報研究所

2024年04月16日

資策會產業情報研究所（MIC）4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會，今（16）日發布臺灣半導體產業預測，分析市場供需變化與產業地位動態，預測2030年半導體全球產能分布。綜觀2024年全球半導體市場，庫存調整已接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持，對半導體產業復甦有正面助益，預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。

2024年半導體市場能見度已更明朗　然而尚未達全面復甦

根據資策會MIC預估，2024年臺灣半導體產業產值年成長13.6%，達4.17兆新台幣，供應鏈將走出高庫存陰霾。針對次產業，由於有先進製程帶動，預期2024年臺灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年成長15%；記憶體方面，在2023年第四季接近供需平衡，預期2024年有較大成長動能，年成長達20%。IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗，保守預估產值將成長10%、13%。產業顧問彭茂榮表示，2024年半導體市場能見度相對更明朗，然而還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。

展望半導體長期發展趨勢，資策會MIC產業顧問彭茂榮表示前景依舊看好，新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入，在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式，因為半導體是上述新興技術的核心支撐，將帶動半導體元件需求持續攀升。除此，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加，驅動物理世界的數位化轉型進程，眾多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術，也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求，將持續推動全球半導體市場快速擴張。

2024全球半導體廠資本支出成長2%　記憶體大廠投資重點HBM、DDR5

關注全球半導體廠投資動態，資策會MIC提出兩大觀察。一，2023年全球半導體廠資本支出大幅下滑13%，2024年資本支出將恢復正成長，不過多數大廠依舊採取撙節政策，預估僅微幅成長2%，達1,613億美元；展望2025年，預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元，創十年新高，年成長13%。二，2024年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能，主要為生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體（HBM）快速發展，三大記憶體廠競相於2024年推出第五代HBM（HBM3E），預期2024年第四季將占HMB出貨量逾50%；另外，全球HBM市場規模將持續擴大，2023年全球HBM市場規模約40億美元，占DRAM的8%左右，預估2024年占比將達10%~15%。

2030年我國IC製造業產能重心仍在台　占總產能80%

關注半導體產能動態，資策會MIC盤點全球產能，並預測2030年臺灣IC製造業者於全球的產能分布。預估2024年全球半導體產能持續成長6%，主要為終端需求復甦，以及AI、HPC應用推動，加上各國政府獎勵措施等，加速全球先進製程與晶圓代工產能擴增。2024年我國產能占全球比重18%、產能擴張將成長6%。進一步關注我國IC製造業者的產能分布動態，2023年台廠產能在台占86%，海外如中國大陸8%、新加坡3%、日本2%與美國1%；展望2030年，預期臺灣依舊會是台廠產能重心，也是最先進製程首發量產地，預估台廠產能在台將占80%，其他如日本7%、中國大陸6%、新加坡4%、美國2%與德國1%。

2024我國第三類半導體產值達196億新台幣　資料中心光纖傳輸驅動矽光子發展

展望半導體產業發展，資策會MIC關注兩大熱門議題。一、2023年國內第三類半導體產值為183億新台幣，較2022年減少7%，主要為國內產業以晶圓代工為主，受經濟大環境不利影響。2024年國內第三類半導體新的晶圓代工產能將陸續開出，且國內功率元件業者陸續跨入第三類半導體領域，預估2024年我國第三類半導體產值達196億新台幣、2025年達221億新台幣；二、資料中心光纖傳輸持續驅動矽光子技術發展，由於資料中心需要更高的傳輸頻寬與速率，光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。除了資料傳輸應用，醫材、自駕車、航太等感測應用需求，也將加速其他基於矽光子產品的發展。分析技術產品，短期主要因應資料中心與通訊領域的大規模需求，預期隨著AI與HPC多元應用運算需求攀升，電路板等級的光學資料交換技術如OBO、CPO將快速發展，最終走向單一晶片內部資料傳輸或對外光學I/O的發展。

2024年4月29日星期一

【KPMG發布《2024 全球半導體產業大調查》：超過八成半導體產業高階主管看好2024產業營收成長，電動車和人工智慧被視為半導體營收增高推手】

中央社訊息平台

2024年04月26日

訊息來源：KPMG安侯建業

KPMG安侯建業今(26) 日發布《2024 全球半導體產業大調查》(2024 KPMG Global Semiconductor Industry Outlook)，此次報告訪問了全球172位半導體產業高階主管，針對半導體產業的生態系、財務營運、策略規劃等面向進行調查，儘管全球市場依舊存在經濟逆風和地緣政治等不確定性，但受訪者對2024年及未來的展望與前景依舊保持樂觀態度。

超過八成半導體產業領導者認為2024年產業營收會持續穩步成長

根據調查顯示，超過半數（51%）的半導體產業高階主管表示，今年預計減緩資本支出，及遞延投資研發，顯示受到全球經濟高通膨、高利率的影響，經濟景氣表現疲弱，終端消費復甦力尚未回暖，不過延續2023年產業高階主管的樂觀態度，雖然受到全球市場衰退的負面影響，2024半導體產業信心指數仍達54分，略低於去年56分。儘管如此，半導體產業高階主管對於企業營收成長幅度仍抱持非常樂觀的態度，已有85%的半導體產業高階主管預估未來一年產業營收將會成長，與去年（64%）的結果相比樂觀許多。

58%的半導體產業高階主管計畫在未來三年內實踐供應鏈多元化

KPMG科技、媒體與電信產業主持會計師鄭安志表示，台灣企業擁有尖端製程、IC設計及封裝產業高度的競爭力，而美國、日本、韓國等國的業者實力亦不容小覷，其他國家如中國、德國、印度、新加坡、馬來西亞等政府亦積極扶植半導體產業，希望透過國家力量爭取到經濟發展中最重要的產業。因此，面對他國政府的大力扶植、冀望透過在地化的半導體產業發展帶動經濟成長的同時，台灣業者亦應思考是否能順勢從事跨國企業整併及投資佈局、分散地緣政治風險及做好供應鏈布局管理，將之納入企業評估風險與報酬的參考因素。根據調查顯示，「採取供應鏈地域多元化」已連續兩年成為半導體產業關鍵議題，在全球地緣政治局勢緊張、半導體技術國有化之下，更是有58%的半導體產業高階主管計畫在未來三年內實踐供應鏈多元化目標，透過加強供應鏈管理大幅減少斷鏈的擔憂。

電動車和人工智慧被視為推動半導體產業營收成長幅度最高的產業

汽車產業顛覆了傳統過往模式，朝向智慧化、自駕化及物聯化的電動車發展，應用功能更為複雜，所需的計算要求愈趨專業化，驅使車用半導體扮演至關重要的角色，根據調查顯示，車用晶片連續兩年成為帶動半導體成長幅度最高的產業，第二名的人工智慧（AI）在近年應用大爆發，推動營收成長指標從過去的3.4來到3.7，一舉躍升成為半導體熱門元件第二大應用，顯著提升於半導體產業的地位；而過去佔據主導地位的無線通訊業則下滑至第三名，與物聯網、雲端運算並列。值得一提的是微處理器（Microprocessors）被視為最有機會推動半導體產業大幅成長的潛力產品。

人才留任與供應鏈多元化是半導體產業的首要策略

新興科技產品需求攀升，技術升級與產能擴大也同時凸顯人才短缺問題。根據報告指出，未來三年產業最大挑戰是「人才風險」，並且已連續三年面臨相同困境，加上非傳統半導體公司（例如科技巨頭、矽晶圓供應平台、汽車公司等）陸續加入自行研發晶片，此舉讓本就人才短缺的半導體產業面臨更大的衝擊，超過半數（53%）的半導體高階主管表示人才留任與培育發展是企業未來最重要的發展策略；此外，根據KPMG《2023全球汽車產業高階主管調查報告》顯示，近半數（46%）的汽車產業高階主管對於未來五年內，半導體元件的供應連續性感到極為擔憂，為了降低供應鏈風險，許多汽車廠商紛紛成立晶片部門致力研發自家車用晶片，或與半導體公司簽訂長期供應契約，以擺脫晶片短缺的困境。

導入Gen AI並提高供應鏈可見度、可溯性、透明度為持續成長的策略

順應半導體產業持續發展，高階主管的首要營運策略仍是人才發展與留任，過半（52%）的受訪者表示非常擔憂人才與勞動力短缺問題，鄭安志表示雖然人工智慧應用可當作緩解人才短缺的輔助工具，但台灣面臨少子化的現象，企業可透過加強「培育未來人才庫」，應用興新科技、導入混合辦公模式以及透過招聘非傳統人才等方式，在緊張的勞動力市場中擴大人才的儲備；此外，半導體產業未來三年發展策略重點包含「導入生成式人工智慧（Gen AI）」，根據 KPMG《generative AI survey report: Technology, Media, and Telecom》報告指出，60%的科技業高階主管非常認同企業導入Gen AI以後，將比同業擁有更多的競爭優勢，鄭安志也建議企業應即早制定 Gen AI 策略，獲得市場先驅優勢，為企業儲備成功能量；此外，在先進科技的驅動下，半導體供應鏈能夠透過擁抱「智慧供應鏈」幫助企業提升效率降低錯誤，同時提高供應鏈可見度、可溯性、透明度，使企業擁有能力大幅降低供應鏈中斷的事件發生，更靈活敏捷應對供應鏈風險。

透過以上加強部署，方能使企業在面對市場的不確定性和外部衝擊時，迅速調整運營策略，減少損失，同時也是推動企業持續發展的關鍵策略之一，為企業帶來可觀的競爭優勢。

2024全球半導體產業大調查

KPMG第19年發布《全球半導體產業大調查》，該調查由KPMG全球總部和全球半導體聯盟(GSA)於2023年第四季度共同完成調查作業，此次針對172位半導體產業高階主管進行問卷調查，受訪者分別有46%來自美國、21%來自亞太地區、33%來自歐洲及其他國家。

【鎖定台灣？義大利砸3480億投資半導體】

yahoo!新聞

2024年04月29日

中廣新聞網

《彭博》報導，義大利當局將對半導體產業投資100億歐元（約新台幣3480億元），希望成為歐洲境內最大的半導體生產地之一。消息人士指出，台灣與韓國是義國政府洽談合作的目標。

《彭博》引述義大利《安莎通訊社》報導指出，義大利工業部長烏索（Adolfo Urso）證實，執政黨兄弟黨28日在佩斯卡拉舉行會議，當局將對半導體產業投資約100億歐元，希望成為歐洲最大半導體生產商之一。

烏索表示，「未來幾周內，我們將會發布其他同樣重要的訊息。」本月21日他曾向媒體透露，已指派任務小組，分別前往台灣和韓國討論半導體計畫，並強調，「這是技術性質的會議，無涉政治性質」。

報導指出，在義大利政府未能說服美國晶片製造商巨頭英特爾投資後，烏索3月曾宣布，新加坡新創公司Silicon Box將在義大利北部投資32億歐元，建造1間晶片工廠。

2024年4月26日星期五

【PCB族群強彈欣興、楠梓電飆漲停】

yahoo!股市

2024年04月24日

中央社記者江明晏

台股反攻大漲，PCB族群強勢反彈，欣興首季財報不佳，但傳出入列英特爾第三代AI加速器供應鏈，今天股價飆漲停，楠梓電也亮燈，銅箔基板（CCL）廠台光電、台燿勁揚，PCB設備股轉型有成，志聖、牧德回升。

國際科技大廠積極布局人工智慧（AI），美系外資報告指出，英特爾推出第三代AI加速器Gaudi 3，台廠供應鏈可望受惠，包括台積電、世芯-KY、欣興、緯創、智邦、奇鋐等。

儘管欣興首季財報不佳，歸屬於母公司業主淨利新台幣24.33億元，年減40.5%，每股盈餘1.6元，較去年同期2.7元的水準衰退，毛利率更下探約3年低點，但法人看好欣興營運已落底，並上修今年第2季展望，主因為AI帶動PCB出貨。

欣興今天股價開高走高，盤中衝上187元鎖住漲停，爆出2萬張大量。

楠梓電今天盤中亮燈漲停，攻上44.4元，楠梓電先前在法說會提到，2024年消費應用與車用PCB復甦較大，將調整產品結構及改善獲利，訂單有機會逐季往上走，在高速運算AI加速卡用板進展，今年相關營收貢獻提升。

銅箔基板（CCL）廠台光電持續擁抱AI利多題材，股價勁揚約5%，台燿3月合併營收17.5億元，年增33.21%，主要受惠AI伺服器高階產品積極拉貨，今天股價反彈，漲逾7%。

PCB龍頭廠臻鼎-KY也漲逾3%，臻鼎-KY 3月營收年增21.68%，IC載板營收翻倍成長，創歷史新高，預期今年是溫和成長的一年，明年將加速成長。

PCB設備股今天股價強勢，志聖股價反彈逾5%，牧德今天漲逾3%；志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，看好半導體貢獻的營收比重逐漸攀升；AOI設備廠牧德除了PCB相關檢測設備，近年朝向半導體、先進封裝測試領域發展。

【鋰電池電解質配方終於更新，更便宜也更永續】

TechNews

2024年04月25日

作者 Daisy Chuang

鋰離子電池裡面的電解質大大影響電池循環性能，但現在使用的電解質是基於 30 多年的配置系統，是時候該更新了。最近中國與美國團隊攜手開發出的電解質，鋰鹽濃度超低，但一樣有著高性能，而且還更容易製造與回收。

鋰離子電池是智慧型手機、平板電腦、電動車以及電池儲能系統的供電核心，大多鋰離子電池的主要成分是鈷酸鋰（LCO）陰極、石墨陽極和液體電解質，電解質在陰陽兩極間移動離子，鋰鹽用於電解質則能提高電池功率，但也讓電池成本水漲船高。

商業電解質的配置，仍還是基於古老的 30 多年前配置，1.0 至 1.2 mol/L 六氟磷酸鋰（LiPF6 鋰鹽）的羧（音同縮）酸酯。為提高電池性能，科學家也研發出高濃度電解質（> 3 mol/L），只是這種電解質黏度高、可潤濕性差，導電性表現也不好，而且鋰鹽還很貴；如果要打造低濃度電解質（< 0.3 mol/L），也會導致有機物占比提高、界面層不穩定。

對此中國寧波大學和美國波多黎各大學石河分校團隊，決定改用常見添加劑 LiDFOB（二氟硼酸鋰）跟 EC-DMC（碳酸乙烯酯-碳酸二甲酯），前者比鋰鹽便宜，後者更是商業碳酸酯溶劑。

此電解質具有可能破紀錄的低鋰鹽含量，僅 0.16 mol/L，但具有足夠高的離子電導率 (4.6 mS/cm) 來運行電池，也可以在鈷酸鋰和石墨電極上形成無機堅固界面層，有著出色的循環穩定性。

目前使用的鋰鹽在潮濕的情況下容易分解，更會釋放出有毒且具有腐蝕性的氟化氫氣體，相較之下，LiDFOB 對水和空氣穩定，不需要嚴格的乾燥室內製作，這是額外能節省成本的優點，也可以大大減少回收問題並提高永續性。

2024年4月22日星期一

【Touch Taiwan 聚焦智慧座艙、Micro LED、AI三大商機】

聯合新聞網

2024年04月17日

記者馬瑞璿

2024 Touch Taiwan即將於4月24日至26日登場，今年集結10國家312家指標廠商，以「Lead to Infinity 引領無限未來」為展覽主軸，展示內容除原有的智慧顯示與智慧製造之外，更跨足至半導體封裝技術/電子製造設備領域，聚焦智慧座艙、Micro LED、AI（人工智慧）三大商機。

今年同期舉辦首屆「電子生產製造設備展」，展示範圍涵蓋了半導體封裝與組裝設備、化合物半導體材料與設備、Micro LED生產製造設備等項目，由於台灣封裝技術領先全球，不少設備廠商近年也積極跨足半導體領域，因此今年將透過展覽邀請廠商與跨域夥伴一起打造合作生態系，引領更多無限商機。

今年Touch Taiwan「智慧顯示展」聚焦在智慧座艙、Micro LED與場域應用商機，面板雙虎友達光電、群創光電將展示多樣智慧醫療及智慧座艙等跨域解決方案，富采集團也將展示多項車用顯示產品及解決方案，大舉搶攻車用市場商機。

Touch Taiwan主辦單位TUDA（台灣顯示器產業聯合總會）去年領軍打造Micro LED菁英陣隊，從面板、材料到設備全面加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，讓台灣在Micro LED技術整合和商品化上具有領先地位，能提供最完整的解決方案。

近年來受AI及5G熱潮，今年同期舉辦的「智慧製造展」上聚焦在AI與數位轉型，其中也將探討5G通訊技術成熟，如何使AI達成跨域產業新應用，預計在今年展會中將提供各場域完整解決方案。

今年舉辦首屆「電子生產製造設備展」匯聚半導體產業鏈的各路精英，包括蔚華、優貝克、海德漢、辛耘、閎康、宜特、帆宣、志聖、均豪、均華、亞智、易發、中國砂輪、由田新技、大銀微系統、群翊及直得科技等，展示範圍涵蓋了半導體封裝與組裝設備、半導體智動化解決方案、化合物半導體材料與設備等多個項目。

TUDA表示，Touch Taiwan展覽期間三天也舉辦近30場論壇，邀請159海外內專家前來分享最新的趨勢及應用，今年Keynote「智慧顯示應用趨勢國際論壇」將有友達、群創、元太、應用材料、康寧、默克等國內外產業專家，透過上下游供應鏈精彩絕倫的分享，為國內產、官、學、研打造與國外知名大廠的交流合作機會，並促進業者掌握最新商機。

【台 PCB 廠積極布局泰國 PCB 全球產值估2025年達4.7%】

聯合新聞網

2024年04月16日

記者尹慧中

台廠 PCB 包含欣興（3037）、華通、金像電、臻鼎等積極布局泰國，研究機構數據顯示，泰國憑藉相對成熟的 PCB 及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力。2023年，泰國 PCB 在地生產產值約占全球3.8%，隨著全球主要 PCB 廠商持續在當地布局，預計2025年比重將可成長至4.7%。

台灣電路板協會（TPCA）指出，東南亞最大電路板展覽「泰國電子智慧製造系列展」已於3月2日順利在泰國曼谷國際貿易中心（BITEC）圓滿落幕，現場匯聚203家全球電路板產業鏈業者共襄盛舉。隨著台灣 PCB 產業持續前往東協的泰國、越南擴廠，以強化全球 PCB 供應鏈韌性，台泰政府代表正積極洽談，希望泰國政府給予台廠最多的協助。

東南亞地區正成為全球 PCB 和電子供應鏈的直接受惠區域。TPCA 分析，東南亞地區除了勞動力充裕且人力成本相對低廉等優勢以外，地緣政治風險亦極其有限。在當前國際緊張局勢中，該區域成為企業尋求第二生產基地的熱門選擇，有利推動當地 PCB 產業發展。

雖然東南亞 PCB 供應鏈目前尚處於發展初期，TPCA 分析，廠商仍面臨諸多隱性成本，但東協共同關稅協定的實施有助改善區域貿易環境，彌補供應鏈不足。預期隨著時間推移，初期面臨的挑戰將可逐步克服，從而提升整體成本效益。

2024年4月8日星期一

【封測廠海外擴產，星／馬／日成首選】

TechNews科技新報

2024年03月15日

作者 MoneyDJ

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。

東南亞近年漸成為全球半導體重要聚落，已經有全球重要IC設計公司及IDM廠進駐。根據《台灣電子設備產業白皮書》，台灣近年出口到新加坡、馬來西亞的半導體設備成長率大幅增加，原因來自當地封測產業發展，以及國際大廠加大投資，這也是兩地成為台灣封測廠東南亞布局首選的原因。

封測龍頭日月光投控認為，地緣政治風險並不是擴產的主因，更重要的是當地客戶需求及成本。公司數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資，其位於馬來西亞檳城的封測新廠預計2025年完工，該廠的核心產品是有大量需求的銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產品。

半導體測試介面大廠穎崴亦將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，與當地客戶關係更加深化，公司也在評估在當地設廠的可行性。

穎崴全球業務及營運中心資深副總陳紹焜表示，馬來西亞半導體上下游產業鏈越來越完整，除原本大型OSAT廠及 IDM 廠持續擴廠外，全球重要的IC設計公司陸續進駐，公司對於東南亞市場掌握及業務擴展深具信心。

欣銓原本在新加坡就設有生產據點，第二座新工廠鎖定HPC、5G和車用等先進的半導體測試項目，該廠連同初期的廠房與生產線興建，預計將在6年內投資2.5億美元，並擴大新加坡先進測試產能。該廠規模約是現有廠區的一倍，預計2024年完工投產。

相較於其他同業優選東南亞擴產，半導體封測廠力成則是觀察到台積電赴日本熊本投資的成功案例，公司也在評估在日本興建先進封裝廠，並以合資為前提，但目前尚未與客戶談定；若該計畫未實現，則會考慮東南亞地區。

業內人士分析，封測產業固定成本偏高，設備利用率會直接影響到公司的獲利表現，再加上，封測廠議價能力不如晶圓廠來得高，過去往往是被砍價的份，若沒有足夠的長期需求及政府補助支撐，並不宜到海外設廠。再者，部分封測廠的產品線、客戶群相當分散，只靠單一客戶恐難撐起建廠需求，這些都是相關廠商投資態度謹慎的原因。

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