聯合新聞網
2025年11月19號
作者 經濟日報 記者 廖賢龍
AI 產業氛圍也從「狂熱預期」逐漸轉向「獲利驗證」階段。輝達（NVIDIA）財報成為檢驗AI產業基本面的關鍵指標。野村投信表示，若輝達財報優於預期，將有助於緩解市場對 AI 泡沫的疑慮。在全球 AI 產業進入獲利驗證期之際，台灣供應鏈展現韌性與前瞻布局。儘管短線市場因利率與數據公布出現震盪，AI長期趨勢仍明確，AI相關應用與互聯技術持續推動產業升級，建議投資人可關注台灣半導體及光通訊供應鏈相關主流供應商，逢低布局市值型主動式 ETF，掌握下一波AI成長契機。
野村投信投資策略部副總張繼文分析，從超微（AMD）與NVIDIA的談話會發現，對於未來五年AI的成長依然保持樂觀，原因在於AI應用的層面越來越廣，從企業級的資料庫與軟體服務，到個人使用AI在文字生成、影音圖像等多元應用，使用 AI 的人數與場景越來越大，AI 算力需求也就越大，也因此全球AI資料中心持續擴建，市場對於GPU、散熱、電力，甚至過去屬於周期性產業的記憶體，也將迎來新的成長動能。
張繼文進一步分析，今年這波記憶體(DRAM、SSD)的漲價潮，除了受惠AI 生成的資料量倍數成長之外，關鍵在於AI讓記憶體產業展現出與過去完全不同的「新供需格局」。這波需求主力不再是傳統品牌伺服器廠（如 Dell、HPE），而是直接由三大雲端服務商（Amazon、Microsoft、Google）主導採購，有望走得比過往更穩、更久，並且近年韓國大廠將產能轉向HBM，台灣廠商在過去幾年有序地控管產能，才得以形成目前台韓五大廠商寡占市場且皆具議價權的局面，只要AI持續發展，記憶體產業有望走出更長久的行情。
野村台灣增強50主動式ETF（00985）基金經理人林浩詳表示，全球AI發展已從「算力競賽」進入「互聯競賽」，隨著電訊號傳輸瓶頸浮現，光互聯成為AI時代新的「傳輸神經」。特別是在推理市場，對高頻寬、低延遲與極致效能的需求遠超過訓練階段，矽光子與CPO（Co-Packaged Optics）因此成為硬體創新的核心。目前，矽光子技術已進入量產並持續升級，成為高速引擎；而CPO則將光引擎直接貼近GPU，掀起終極封裝革命。輝達最新推出的Rubin與Rubin Ultra採用解耦推理架構，搭配NVLink 6.0高達3.6TB/s頻寬，預估2026年AI推理市場規模將突破1,200億美元，超過訓練市場五倍以上，矽光子與CPO技術正進入關鍵階段：
2024–2025年：800G至1.6T矽光子模組全面放量。
2026–2027年：CPO與3.2T光引擎爆發期。
2028年後：6.4T以上光互聯技術成為主流。
張繼文提到，台灣供應鏈積極布局，從晶圓代工、封測到光電元件全面投入。台積電（2330）、日月光（3711）、聯發科（2454）、廣達（2382）等企業領軍成立「矽光子產業聯盟」（SiPhIA），推動光互聯與 CPO（Co-Packaged Optics）技術，搶攻資料中心高速傳輸市場。同時，聯亞（3081）、全新（2455）、智邦（2345）、華星光（4979）等廠商加速量產 800G 至 1.6T 矽光子模組，預計2026年進入CPO與3.2T光引擎爆發期，2028年後，6.4T技術將成為主流，台灣供應鏈有望在全球 AI 推理市場中扮演核心角色。目標2028年矽光子市場達6,400萬美元，CPO擴增至5億美元。聯亞、全新等業者已量產800G至1.6T矽光子模組，並加速開發InP雷射晶片，搶攻全球AI推理帶來的光通訊需求。AI 推理推升 AI 伺服器間高頻寬、極低延遲的互聯需求，光互聯已成下一代資料中心傳輸神經。台灣供應鏈具備從晶圓到封裝、雷射至模組的完整鏈結，已進入互聯競賽的新時代。以矽光子量產能力為基礎，衝刺 CPO 技術封裝，預估 2026–2028 年爆發期後可望迎來超過千億美金 AI 推理市場機遇。
張繼文認為，短線市場雖然有許多雜音，但都不是改變AI長線趨勢的轉折點，目前大盤從11月初的28,334點修正至11月14日的27,397點，跌幅3.3%，整體跌幅仍相對有限，並且從產業表現來看，半導體、AI因主流轉換出現短暫拉回，但傳產股中的水泥、食品、紡織及金融股有補漲味道，是大盤得以震盪換手再走高、走向更成熟階段的關鍵。投資人短線避免追高，可趁最近震盪時檢視持股、汰弱留強，布局半導體先進製程、散熱、電源管理等2026年仍具強力成長性的產業。
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