聯合新聞網
2025年03月05號
作者 經濟日報 記者 宋健生／台北報導
台積電擴大投資美國，再度掀起半導體投資熱。台北國際工具機展半導體設備領域精銳盡出，包括友嘉、東台（4526）、百德、瀧澤科、和大、上銀、高鋒等大廠，這兩天攤位湧入不少國內外半導體供應鏈買家，訂單規模持續擴大，業內預估，潛在訂單挑戰千億元。
台積電宣布加碼1,000億美元投資美國，預料將帶動新一波供應鏈的移動，其中包括半導體晶圓製造、耗材加工、封裝檢測設備及關鍵零組件等，市場商機可期。
全球半導體大廠荷蘭艾司摩爾ASML、美國應材AMAT、台積電、日月光等供應鏈，持續擴大組設備供應鏈，台灣工具機業者入列新一波半導體設備夥伴的友嘉、東台、百德、和大、瀧澤科、上銀、高鋒等，從晶圓研磨耗材加工到封裝檢測等均已初步取得訂單。
各家業者都樂觀預期，今年訂單規模可望比過去成長，業內預估，潛在訂單量能蓄勢挑戰千億元。
全球前三大工具機製造集團友嘉集團，就宣布加碼布局美國及台灣半導體市場，在台北工具機展首度展出可應用於半導體晶圓研磨的高精密研磨機、磨床，以及多功能立式加工中心機等。友嘉透露，今（5）日已有四、五家半導體供應鏈業者預約到展場洽詢下單。
東台與百德首次協同設展，並邀請相關客戶來展場及路科廠區觀展及洽詢訂單。
瀧澤科客製化設備搶攻半導體接頭、研磨環、真空艙體等耗材料加工設備商機。
瀧澤科展出走心式車床、車銑複合機等產品，昨天一口氣賣出十台研磨環加工設備，金額逾2,000萬元，而累計兩天展期，接單金額已超過7,000萬元，另有六台約1,500萬元設備洽談中，預估今年展期接單金額挑戰3億元。
和大與旗下高鋒全力進軍先進封裝檢測設備產業，首款原型機近日將問世，吸引不少買家詢問。
上銀集團此次展出高效能直驅馬達，搭配高精度伺服驅動器，實現奈米級定位，有效確保晶片良率，獲得市場高度矚目。
大銀微系統開發的超薄型大中空精密直驅馬達，獲半導體AI晶片製程設備大廠青睞。
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com
